特許7146206半導体ウエハの研磨方法

発明の名称　半導体ウエハの研磨方法

出願人　旭サナック株式会社　（識別番号 117009）

　　　　特許公開件数ランキング 3305 位（5件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1691 位（12件）（共同出願を含む）

出願人　国立大学法人九州大学　（識別番号 504145342）

　　　　特許公開件数ランキング 610 位（98件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 548 位（102件）（共同出願を含む）

出願人　不二越機械工業株式会社　（識別番号 236687）

　　　　特許公開件数ランキング 7216 位（2件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 4268 位（4件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7146206

公報発行日　2022年10月4

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7146206

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