特許 7151639 コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-10-03

(45)【発行日】2022-10-12

(54)【発明の名称】コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/405 20060101AFI20221004BHJP

【ＦＩ】

H01R13/405

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2019118153

(22)【出願日】2019-06-26

(65)【公開番号】P2021005478

(43)【公開日】2021-01-14

【審査請求日】2021-09-28

(73)【特許権者】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088672

【弁理士】

【氏名又は名称】吉竹 英俊

(74)【代理人】

【識別番号】100088845

【弁理士】

【氏名又は名称】有田 貴弘

(72)【発明者】

【氏名】山田 裕貴

【審査官】山下 寿信

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－１２３５３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－０８７０１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０９３６３４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ １３／４０５

Ｈ０１Ｒ １３／５２

Ｈ０１Ｒ ４３／２４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

端子と、
前記端子を保持する１次モールド部と、
前記１次モールド部を保持する２次モールド部と、
を備え、
前記２次モールド部にシール用溝が形成され、
前記１次モールド部のうち前記シール用溝の底に対して内側の位置に突部が形成されており、
前記１次モールド部は、複数の分割１次モールド部を含み、
前記突部は、前記複数の分割１次モールド部のうちの少なくとも２つに形成された分割突部を含む、コネクタ。

【請求項2】

請求項１に記載のコネクタであって、
前記シール用溝が、前記２次モールド部に対して環状に形成され、
前記１次モールド部は、前記シール用溝の周方向の一部の位置において、前記２次モールド部によって保持され、
前記突部は、前記シール用溝の周方向のうち前記１次モールド部が保持される部分に形成されている、コネクタ。

【請求項3】

請求項１又は請求項２に記載のコネクタであって、
前記複数の分割１次モールド部が前記２次モールド部に保持された状態で、前記少なくとも２つの分割突部は、前記シール用溝の底に対して一定距離を保つように、前記シール用溝の延在方向に沿って並ぶ、コネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、コネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、端子と、端子を保持した状態の中子をインサートして成形されるハウジングとを備える端子構造を開示している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１６－１５４０７２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ハウジングの周りで防水構造を設けることが要請される場合がある。防水構造としては、ハウジングに、止水剤又は防水リングを配設するための溝が形成されることが考えられる。しかしながら、溝部分にヒケ又はボイドが発生する恐れがある。

【0005】

そこで、本開示は、シール用溝でのヒケ、ボイドの発生を抑制することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示のコネクタは、端子と、前記端子を保持する１次モールド部と、前記１次モールド部を保持する２次モールド部と、を備え、前記２次モールド部にシール用溝が形成され、前記１次モールド部のうち前記シール用溝に対応する位置に突部が形成されている、コネクタである。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、シール用溝でのヒケ又はボイドの発生が抑制される。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は実施形態に係るコネクタを示す斜視図である。

【図2】図２はコネクタの底面図である。

【図3】図３は１次モールド部を示す斜視図である。

【図4】図４は図２のＩＶ－ＩＶ線断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。

【0010】

本開示のコネクタは、次の通りである。

【0011】

（１）端子と、前記端子を保持する１次モールド部と、前記１次モールド部を保持する２次モールド部と、を備え、前記２次モールド部にシール用溝が形成され、前記１次モールド部のうち前記シール用溝に対応する位置に突部が形成されている、コネクタである。前記１次モールド部のうち前記シール用溝に対応する位置に突部が形成されているため、シール用溝を形成する部分の体積が小さくなる。これにより、樹脂のヒケ、ボイド等が抑制され、シール用溝でのヒケ、ボイドの発生が抑制される。

【0012】

（２）前記シール用溝が、前記２次モールド部に対して環状に形成され、前記１次モールド部は、前記シール用溝の周方向の一部の位置において、前記２次モールド部によって保持され、前記突部は、前記シール用溝の周方向のうち前記１次モールド部が保持される部分に対応する位置に形成されていてもよい。２次モールド部のうち１次モールド部を保持する箇所で、２次モールド部が肉厚となってヒケ、ボイドが発生することが懸念される。そこで、前記突部が、前記シール用溝の周方向のうち前記１次モールド部が保持される部分に対応する位置に形成されていると、効果的にヒケ、ボイドの発生が抑制される。

【0013】

（３）前記１次モールド部は、複数の分割１次モールド部を含み、前記突部は、前記複数の分割１次モールド部のうちの少なくとも２つに形成された分割突部を含んでもよい。１次モールド部が、複数の分割１次モールド部を含む場合に、複数の分割突部によってシール用溝に沿った突部が構成される。

【0014】

（４）前記複数の分割１次モールド部が前記２次モールド部に保持された状態で、前記少なくとも２つの分割突部は、前記シール用溝の底に対して一定距離を保つように、前記シール用溝の延在方向に沿って並んでいてもよい。シール用溝の底と突部との間の肉厚が揃えられる。これにより、２次モールド部の樹脂ヒケ、ボイドの発生が安定して抑制される。

【0015】

［本開示の実施形態の詳細］
本開示のコネクタの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【0016】

[実施形態]
以下、実施形態に係るコネクタについて説明する。図１はコネクタ２０を示す斜視図である。図２はコネクタ２０の底面図である。なお、図１では第１機器１０の上にコネクタ２０及び第２機器１４が設けられている。図１では、内部の１次モールド部４０が２点鎖線で示される。以下の説明において、便宜上、第１機器１０に対してコネクタ２０及び第２機器１４が設けられた側を上、その反対側を下という。また、コネクタ２０に対して第２機器１４が設けられた側を前側、その反対側を後側という。さらに、前側を向いた状態を基準として、左右が参照される。

【0017】

本実施形態では、第１機器１０用のコネクタ２０に端子防水構造３０が適用された例が説明される。第１機器１０は、電気部品を収容するケース１１を備える。ケース１１の上方に開口１１ｈが設けられている。開口１１ｈを塞ぐようにコネクタ２０が取付けられる。

【0018】

コネクタ２０は、端子３１、３２を備える。端子３１、３２の一端部は、コネクタ２０の上側に露出している。端子３１、３２の一端部は、コネクタ接続等を介して第１機器１０外の配線に接続される。端子３１、３２の他端部はコネクタ２０の下側に露出している。端子３１、３２の他端部は、開口１１ｈを通じてケース１１内に配設される。端子３１、３２の他端部は、コネクタ接続等を介して第１機器１０内の配線に接続される。このため、コネクタ２０の端子３１、３２は、第１機器１０内の配線と、第１機器１０外の配線とを中継接続する役割を果すことができる。

【0019】

コネクタ２０のうちケース１１の開口１１ｈの周縁部に対向する部分には、シール２２が設けられる。ここでは、シール２２は、端子３１、３２の周囲を囲むように環状に設けられる。シール２２は、ケース１１の開口１１ｈの周縁とコネクタ２０の環状対向部との間に介在して隙間をシールし、もって、ケース１１とコネクタ２０との合せ目から水が浸入することを抑制する。

【0020】

コネクタ２０のうち端子３１、３２が保持される部分の隣に第２機器１４が設けられている。第２機器１４は、電気部品を収容するケース１５を備える。ケース１５の下方に開口１５ｈが設けられる。開口１５ｈは、端子３１、３２の隣において開口している。開口１５ｈは、シール２２によって囲まれる領域に向けて開口している。ここでは、ケース１５は、コネクタ２０の２次モールド部５０に対してネジ止等で固定されている。ケース１５は、コネクタ２０の２次モールド部５０と金型一体形成された部分であってもよい。シール２２は、端子３１、３２の周りだけでなく、ケース１５の開口１５ｈの周りをも囲んでいる。このため、シール２２は、ケース１１とコネクタ２０との間において、第１機器１０と第２機器１４との組合せ部分に対して水が浸入することをも抑制している。

【0021】

上記第２機器１４は省略されていてもよい。この場合、シールは、端子３１、３２の周りを囲んでいればよい。

【0022】

コネクタ２０についてより具体的に説明する。

【0023】

コネクタ２０は、端子３１、３２と、１次モールド部４０と、２次モールド部５０とを備える。

【0024】

端子３１、３２は、銅等の金属板によって形成された部材である。端子３１、３２は長尺状に形成されている。ここでは、端子３１は、曲る経路を描く太幅帯状の金属部材がプレス加工によって厚み方向に曲げられた形状に形成されている。端子３２は、端子３１よりも細く形成されている。端子３２は、曲る経路を描く細幅帯状の金属部材がプレス加工によって厚み方向に曲げられた形状に形成されている。端子３１、３２の延在方向中間部は直線状のまま又は曲って少なくとも１次モールド部４０に埋っている。

【0025】

端子３１の両端部は平板状に形成されている。端子３２の端部はピン状に形成されている。各端子３１、３２の端部は、相手側のメス端子に挿入接続される。端子３１、３２の端部は、筒状のメス端子形状に形成されていてもよい。端子３１、３２の端部は、相手側の導電部材とハンダ付又はネジ止固定される部分であってもよい。

【0026】

１次モールド部４０は、樹脂等の絶縁材料によって形成される。１次モールド部４０は、端子３１、３２を保持する部分である。ここでは、１次モールド部４０は、端子３１、３２をインサート物として金型成形されることによって形成されている。端子３１、３２が金型成形時のインサート物とされることは必須ではない。例えば、１次モールド部が金型成形された後に、端子が１次モールド部に装着されてもよい。この場合、１次モールド部に端子をセットするための凹部又は位置決め用の突起が形成されるとよい。

【0027】

２次モールド部５０は、樹脂等の絶縁材料によって形成される。２次モールド部５０は、１次モールド部４０を保持する部分である。ここでは、２次モールド部５０は、１次モールド部４０をインサート物として金型成形されることによって形成されている。

【0028】

ここでは、２次モールド部５０は、２次モールド本体部５１と、筒部５２と、枠部５３とを備える。

【0029】

２次モールド本体部５１は、上下方向において、枠部５３よりも大きい寸法に形成されている。この２次モールド本体部５１内に１次モールド部４０が埋っている。１次モールド部４０の一部は、２次モールド部５０から露出していてもよいし、露出していなくてもよい。ここでは、１次モールド部４０の一部は、２次モールド本体部５１の下側に露出している。

【0030】

端子３１、３２を保持する１次モールド部４０が２次モールド本体部５１に埋った状態となるように、２次モールド部５０が金型成形される。このため、端子３１、３２は、２次モールド部５０に対して一定位置に保持される。端子３１、３２の一端部は、１次モールド部４０又は２次モールド本体部５１の下部から第１機器１０内に向けて突出するように支持される。例えば、本コネクタ２０が第１機器１０のケース１１に取付けられた状態で、端子３１、３２の一端部が当該ケース１１内に設けられた相手側端子に挿入接続されてもよい。

【0031】

２次モールド本体部５１の上部に、筒部５２が形成されている。ここでは、２つの筒部５２が間隔をあけて形成される。それぞれの筒部５２の底から、端子３１、３２の一端部が突出するように支持される。外部の相手側コネクタが筒部５２にコネクタ接続される。これにより、当該相手側のコネクタ内の端子に、端子３１、３２の一端部が接続される。

【0032】

２次モールド本体部５１から一側方である前側に延出するようにして、環状、ここでは、方形環状の枠部５３が設けられる。枠部５３は、ケース１１の開口１１ｈの周縁部に沿って配設される。

【0033】

２次モールド本体部５１は、１次モールド部４０を端子３１、３２と共に一定位置に保持する部分であり、上記筒部５２よりも肉厚に形成される。

【0034】

２次モールド部５０にシール用溝５４が形成される。ここでは、上記筒部５２の下部を通り、２次モールド本体部５１のうち端子３１、３２の他端部が突出する部分よりも外側を通る環状経路に沿ってシール用溝５４が形成される。このため、シール用溝５４は、環状溝である。シール用溝５４は、ケース１１の開口１１ｈの周縁部に沿って配設されることになる。平面透過視において、シール用溝５４によって囲まれる領域内に端子３１、３２の他端部及びケース１５の開口１５ｈが配設される。シール用溝５４は、下方に開口する溝形状に形成されている。シール用溝５４の横断面形状（延在方向に対して直交する方向の断面）は、方形状であってもよいし、Ｕ字状であっても良いし、Ｖ字状であってもよい。

【0035】

２次モールド本体部５１は、シール用溝５４の周方向において部分的な位置に形成される。このため、１次モールド部４０は、シール用溝５４の周方向の一部において２次モールド部５０によって保持されている。

【0036】

シール用溝５４に、シール２２が配設される。シール２２は、少なくとも一部がシール用溝５４内に配設された状態で、コネクタ２０の１次モールド部４０とケース１１との間をシールする部分である。シール２２は、シール用溝５４内に充填されたシーリング剤であってもよいし、シール用溝５４に嵌め込まれた環状ゴムであってもよい。いずれにせよ、シール２２は、シール用溝５４によって位置決めされた状態で、開口１１ｈの外周りでケース１１とコネクタ２０との間の隙間をシールする。

【0037】

上記したように、シール用溝５４が形成された部分のうち２次モールド本体部５１の部分は比較的肉厚に形成される。金型成形品が肉厚である場合には、樹脂の収縮によってヒケ或はボイドが生じてしまう恐れがある。シール用溝５４は、防水目的を果すための部分であるため、当該シール用溝５４が形成された部分においては、ヒケ或はボイドの発生が抑制されることが望ましい。本開示においては、２次モールド本体部５１のうちシール用溝５４が形成された部分でヒケ或はボイドを抑制するため、１次モールド部４０のうちシール用溝５４に対応する位置に突部４０Ｐが形成されている。

【0038】

図３は１次モールド部４０を示す斜視図である。図３の上下方向は、図１における上下方向とは逆となっている。また、図３において、１次モールド部４０を構成する部品のうちの一部の合体前の状態が２点鎖線で示されている。図４は図２のＩＶ－ＩＶ線断面図である。

【0039】

１次モールド部４０は、２次モールド部５０の２次モールド本体部５１内に埋った状態となっている。１次モールド部４０は、部分的に２次モールド部５０から露出していてもよい。もっとも、防水性を高めるため、シール用溝５４が形成された部分では、１次モールド部４０は露出しないことが好ましい。また、同様に防水性を高めるため、外部に面する部分では、１次モールド部４０は露出しないことが好ましい。

【0040】

１次モールド部４０のうちシール用溝５４に対応する位置に突部４０Ｐが形成される。ここでは、環状のシール用溝５４の一部が２次モールド本体部５１に形成される。２次モールド本体部５１の下部において、シール用溝５４の一部は、直線部５４ａと、一対の曲線部５４ｂと、一対の直線側部５４ｃとを含む。直線部５４ａは、端子３１、３２の他端部の外側で左右方向に延在する直線状をなす。一対の曲線部５４ｂは、直線部５４ａの両端部で１／４円弧をなして連続する。一対の直線側部５４ｃは、一対の曲線部５４ｂから直線部５４ａに対して直交する方向に延出する用に連続する。

【0041】

２次モールド本体部５１を平面透過視した場合、１次モールド部４０は、２次モールド本体部５１のうち直線部５４ａ、一対の曲線部５４ｂ及び、一対の直線側部５４ｃが存在する領域に埋っている。

【0042】

１次モールド部４０のうち上記直線部５４ａ、一対の曲線部５４ｂ及び、一対の直線側部５４ｃに対応する領域に突部４０Ｐが形成されている。ここでは、突部４０Ｐは、シール用溝５４の底に対して内側に存在している。突部４０Ｐは、２次モールド本体部５１内に埋っており、シール用溝５４の底面及び両側面には露出していない。このため、シール用溝５４の内面の全ては、２次モールド部５０を金型成形する際に形成された樹脂面である。

【0043】

ここでは、突部４０Ｐがシール用溝５４の底から２次モールド本体部５１内における内側に離れた位置に存在するが、これは必須ではない。例えば、シール用溝５４の側面から離れた位置に突部が存在していてもよい。いずれの場合においても、シール用溝５４の周囲において２次モールド部を成形するための樹脂の体積が突部の分小さくなる。これにより、シール用溝の形成部分において、樹脂ヒケ或はボイドの発生が抑制される。

【0044】

１次モールド部４０は、全体として１つの部品に一体化された構成であってもよいし、複数の部品が組合わされたものであってもよい。ここでは、１次モールド部４０が、複数の分割１次モールド部が組合わされた構成である例について説明する。

【0045】

ここでは、１次モールド部４０は、中央１次モールド部４１と、左右の分割１次モールド部群４２、４２とに分割された構成とされている。

【0046】

中央１次モールド部４１は、複数の分割１次モールド部のうちの１つの例であり、１次モールド部４０の幅方向中央に設けられる。中央１次モールド部４１は、複数の端子３１、３２のうちの一部の端子３１をインサート物として樹脂によって金型成形されている。中央１次モールド部４１は、上下方向に薄く、左右方向に長い細長板状に形成されている。端子３１の中間部は必要に応じて曲りつつ前後方向に沿った状態で中央１次モールド部４１内に埋っている。中央１次モールド部４１の前後の端で、端子３１の両端部は互いに逆方向（上下逆方向）に突出するように曲げられている。この中央１次モールド部４１が２次モールド本体部５１内に埋った状態とされることで、端子３１の一端部が２次モールド本体部５１の上部の各筒部５２内に突出した一定姿勢で保持される。また、端子３１の他端部が２次モールド本体部５１の下部に突出した一定姿勢で保持される。

【0047】

中央１次モールド部４１が２次モールド部５０に埋った状態で、中央１次モールド部４１の下側主面（図３において上を向く面）は、シール用溝５４における直線部５４ａの内側に配設される。中央１次モールド部４１の下側主面のうちシール用溝５４における直線部５４ａの内側に位置する部分に、左右方向に沿う直線状の分割突部４１Ｐが形成されている。

【0048】

中央１次モールド部４１の左側及び右側のそれぞれに、分割１次モールド部群４２、４２が設けられる。左右の分割１次モールド部群４２、４２は、左右対称形状である。一方側（左側）の分割１次モールド部群４２を中心に説明する。

【0049】

分割１次モールド部群４２は、第１分割１次モールド部４３と、第２分割１次モールド部４４と、第３分割１次モールド部４５と、第４分割１次モールド部４６とを備える。分割１次モールド部群を構成するモールド部は、より少数であってもよいし、より多数であってもよい。分割１次モールド部群を構成する部分が１つの分割１次モールド部によって構成されていてもよい。

【0050】

第１分割１次モールド部４３と、第２分割１次モールド部４４と、第３分割１次モールド部４５と、第４分割１次モールド部４６は、それぞれ複数の分割１次モールド部のうちの１つの例である。分割１次モールド部４３、４４、４５、４６は、それぞれ複数の端子３２の一部をインサート物として樹脂によって金型成形されている。分割１次モールド部４３、４４、４５、４６の中間部は、上下方向に薄い板状に形成されている。分割１次モールド部４３、４４、４５、４６を側面視した状態で、分割１次モールド部４３、４４、４５、４６の前後の端部は互いに逆方向（上下方向）に突出している。分割１次モールド部４３、４４、４５、４６のそれぞれにおいて、端子３２の中間部が分割１次モールド部４３、４４、４５、４６内に埋っている。また、端子３２の両端部は、分割１次モールド部４３、４４、４５、４６の前後の端部において、互いに逆方向（上下方向）に突出している。

【0051】

分割１次モールド部４３、４４、４５、４６の中間部の板状部分が上下方向において積層されている。積層状態において、分割１次モールド部４３、４４、４５、４６の前後両端が互いに当接し合う。必要に応じて、分割１次モールド部４３、４４、４５、４６の中間部の板状部分に互いに嵌り合う位置決め用の凹形状又は凸形状が形成される。これらの当接構造、位置決め構造等によって、分割１次モールド部４３、４４、４５、４６は、互いに一定の位置関係に保たれる。

【0052】

分割１次モールド部４３、４４、４５、４６が組合わされた左右の分割１次モールド部群４２、４２が２次モールド部５０に埋った状態で、端子３２の一端部が２次モールド本体部５１の上部の各筒部５２内に突出した一定姿勢で保持される。また、端子３２の他端部が２次モールド本体部５１の下部に突出した一定姿勢で保持される。

【0053】

第１分割１次モールド部４３及び第２分割１次モールド部４４に着目して、分割１次モールド部群４２、４２に形成された分割突部４３Ｐ、４４Ｐについて説明する。

【0054】

第２分割１次モールド部４４は、中間保持部４４ａと、上方突出部４４ｂと、下方突出部４４ｃとを備える。中間保持部４４ａは前後方向に長い板状に形成されている。ここでは、中間保持部４４ａは、平面視において前端部が中央寄りに突出するＬ字状に形成されている。中間保持部４４ａの後端寄りの下側主面（図３において上側の面）は、中間保持部４４ａの前端寄りの下側主面よりも段部４４Ｓを介して凹んでいる。中間保持部４４ａの後端寄りの下側主面に、前後方向に沿って延びる細長い位置決め突部４４ｄが形成されている。中間保持部４４ａの後端部から上方突出部４４ｂが突出し、中間保持部４４ａの前端部から下方突出部４４ｃが突出している。上方突出部４４ｂと、下方突出部４４ｃとは、互いに逆方向（上下方向）に突出している。複数の端子３２の中間部が中間保持部４４ａに埋った状態で、複数の端子３２の一端部が上方突出部４４ｂから突出し、他端部が下方突出部４４ｃから突出している。

【0055】

第１分割１次モールド部４３は、中間保持部４３ａと、上方突出部４３ｂと、下方突出部４３ｃとを備える。中間保持部４３ａは板状に形成されている。中間保持部４３ａの上側主面（図３においては隠れている下向きの面）に、上記位置決め突部４４ｄが嵌る位置決め溝が形成されている。中間保持部４３ａの後端部から上方突出部４３ｂが突出し、中間保持部４３ａの前端部から下方突出部４３ｃが突出している。上方突出部４３ｂと、下方突出部４３ｃとは、左右方向にずれた位置で、互いに逆方向（上下）に突出している。複数の端子３２の中間部が中間保持部４３ａに埋った状態で、複数の端子３２の一端部が上方突出部４３ｂから突出し、他端部が下方突出部４３ｃから突出している。

【0056】

第１分割１次モールド部４３における中間保持部４３ａは、第２分割１次モールド部４４における中間保持部４４ａの後端寄りの下側主面（段部４４Ｓを介して凹んだ部分）に積重ねられる。この状態で、上記位置決め突部４４ｄが中間保持部４３ａの位置決め溝に嵌る。また、上方突出部４３ｂと上方突出部４４ｂとが前後方向において接触し合う。これにより、第１分割１次モールド部４３と第２分割１次モールド部４４とは、前後左右方向に位置決めされた状態で、積層された状態となる。

【0057】

分割１次モールド部４３、４４、４５、４６が互いに位置決めされていることは必須ではない。分割１次モールド部４３、４４、４５、４６をインサート物として２次モールド部５０が金型成形される際、外方に突出する端子３２の端部を利用して、端子３２及び分割１次モールド部４３、４４、４５、４６を位置決めできるからである。中央１次モールド部４１と、分割１次モールド部群４２、４２とは、凹凸嵌り合い構造等によって互いに位置決めされていてもよいし、位置決めされていなくてもよい。

【0058】

分割１次モールド部群４２、４２が２次モールド部５０に埋った状態で、第１分割１次モールド部４３の下側主面は、シール用溝５４における直線部５４ａの両端部及び曲線部５４ｂに対して内側に配設される。第１分割１次モールド部４３の下側主面のうち直線部５４ａの両端部及び曲線部５４ｂに対して内側に位置する部分に、直線部分と１／４円弧状の曲線部分とが連続した分割突部４３Ｐが形成されている。

【0059】

また、分割１次モールド部群４２、４２が２次モールド部５０に埋った状態で、第２分割１次モールド部４４の下側主面は、シール用溝５４における直線側部５４ｃに対して内側に配設される。第２分割１次モールド部４４の下側主面のうち直線側部５４ｃに対して内側に位置する部分に、直線状の分割突部４４Ｐが形成されている。

【0060】

複数の分割１次モールド部である中央１次モールド部４１及び分割１次モールド部群４２、４２が２次モールド部５０に埋って保持された状態で、分割突部４１Ｐ、４３Ｐ、４４Ｐは、シール用溝５４の底に対して一定距離を保つように、当該シール用溝５４の延在方向に沿って並んでいる。

【0061】

より具体的には、中央１次モールド部４１及び分割１次モールド部群４２、４２が２次モールド部５０に埋った状態で中央１次モールド部４１の下側主面と第１分割１次モールド部４３の下側主面とは、同一平面状に位置する。中央１次モールド部４１の下側主面に対する分割突部４１Ｐの突出寸法と、第１分割１次モールド部４３の下側主面に対する分割突部４３Ｐの突出寸法は、同じに設定されている。また、第１分割１次モールド部４３の下側主面に対して第２分割１次モールド部４４の下側主面は、段部を介して凹んでいる。第２分割１次モールド部４４の下側主面に対する分割突部４４Ｐの突出寸法は、第１分割１次モールド部４３の下側主面に対する分割突部４３Ｐの突出寸法よりも、上記凹み分大きい。分割突部４１Ｐ、４３Ｐ、４４Ｐは、シール用溝５４に沿って並び、かつ、分割突部４１Ｐ、４３Ｐ、４４Ｐの下側面は、上下方向において一定の位置に揃えられる。よって、分割突部４１Ｐ、４３Ｐ、４４Ｐの下側面は、シール用溝５４の底に対して一定距離を保っている。従って、１次モールド部４０のうちシール用溝５４の底部分の肉厚は一定に揃えられる。なお、ここでは、分割突部４１Ｐ、４３Ｐ、４４Ｐの幅は、シール用溝５４の幅よりも小さい。分割突部４１Ｐ、４３Ｐ、４４Ｐの幅は、シール用溝５４の幅と同じであってもよいし、シール用溝５４の幅より大きくてもよい。

【0062】

本実施形態に係るコネクタ２０によると、１次モールド部４０のうちシール用溝５４に対応する位置に突部４０Ｐが形成される。このため、２次モールド部５０のうちシール用溝５４の底側の肉厚が小さくなる。換言すれば、２次モールド部５０のうちシール用溝５４を形成するための部分の体積が小さくなる。これにより、金型成形時の冷却過程等において、シール用溝５４の周辺部で樹脂のヒケ、ボイド等の発生が抑制される。特に、コネクタ２０と第１機器１０との間で防水を行うための構成要素であるシール用溝５４の周辺部においてヒケ、ボイド等の発生が抑制されるため、良好な防水性が得られる。

【0063】

また、分割突部４１Ｐ、４３Ｐ、４４Ｐは、シール用溝５４に対応する部分において部分的に１次モールド部４０の主面から突出している。このため、１次モールド部４０の全体を大型化しなくてもよく、ひいては、１次モールド部４０を保持する２次モールド部５０の小型化も図られる。

【0064】

なお、シール用溝５４の周辺部が肉厚となることを抑制するために、２次モールド部５０のうちシール用溝５４の周辺に肉抜き構造を設けることが考えられる。その場合、２次モールド部５０の形状が複雑となり、場合によっては、スライド金型が必要となる。本実施例では、金型構造が複雑化することなく、シール用溝５４の周辺部の一部が肉薄に形成され得る。このため、金型コスト増を招くことなく、シール用溝５４の周辺部においてヒケ、ボイド等の発生が抑制される。

【0065】

また、シール用溝５４は、２次モールド部５０に対して環状に形成され、１次モールド部４０は、シール用溝５４の周方向の一部の位置において、２次モールド部５０によって保持されている。２次モールド部５０のうち１次モールド部４０を保持する箇所で、２次モールド部５０が肉厚となってヒケ、ボイドが発生することが懸念される。そこで、本実施形態では、突部４０Ｐは、シール用溝５４の周方向のうち１次モールド部４０が保持される部分に対応する位置に形成される。このため、２次モールド部５０のうち１次モールド部４０を保持する部分、すなわち、肉厚となりやすい部分で、突部４０Ｐによって効果的にヒケ、ボイドの発生が抑制される。

【0066】

これに対して、シール用溝５４のうち枠部５３に形成された部分については、その周辺部分の肉厚を小さくすることが容易である。このため、ヒケ、ボイド等は元々発生し難い。

【0067】

また、１次モールド部４０は、複数の分割１次モールド部として、中央１次モールド部４１、分割１次モールド部４３、４４、４５、４６を含む。この場合において、突部４０Ｐは、複数の分割１次モールド部のうちの少なくとも２つである、中央１次モールド部４１、第１分割１次モールド部４３、第２分割１次モールド部４４に形成された分割突部４１Ｐ、４３Ｐ、４４Ｐを含む。このため、１次モールド部４０が、複数の分割１次モールド部を含む場合においても、複数の分割突部４１Ｐ、４３Ｐ、４４Ｐによって、シール用溝５４に沿った突部４０Ｐが構成される。

【0068】

また、中央１次モールド部４１、分割１次モールド部４３、４４、４５、４６が２次モールド部５０に保持された状態で、分割突部４１Ｐ、４３Ｐ、４４Ｐは、シール用溝５４の底に対して一定距離を保つように、シール用溝５４の延在方向に沿って並ぶ。このため、シール用溝５４の底と突部４０Ｐとの間の肉厚が揃えられる。これにより、２次モールド部の樹脂ヒケ、ボイドの発生が安定して抑制される。

【0069】

なお、上記実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組合わせることができる。

【符号の説明】

【0070】

１０ 第１機器
１１ ケース
１１ｈ 開口
１４ 第２機器
１５ ケース
１５ｈ 開口
２０ コネクタ
２２ シール
３０ 端子防水構造
３１ 端子
３２ 端子
４０ １次モールド部
４０Ｐ 突部
４１ 中央１次モールド部
４１Ｐ 分割突部
４２ 分割１次モールド部群
４３ 第１分割１次モールド部
４３Ｐ 分割突部
４３ａ 中間保持部
４３ｂ 上方突出部
４３ｃ 下方突出部
４４ 第２分割１次モールド部
４４Ｐ 分割突部
４４Ｓ 段部
４４ａ 中間保持部
４４ｂ 上方突出部
４４ｃ 下方突出部
４４ｄ 位置決め突部
４５ 第３分割１次モールド部
４６ 第４分割１次モールド部
５０ ２次モールド部
５１ ２次モールド本体部
５２ 筒部
５３ 枠部
５４ シール用溝
５４ａ 直線部
５４ｂ 曲線部
５４ｃ 直線側部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】