特許 7153195 親基板、親基板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-10-05

(45)【発行日】2022-10-14

(54)【発明の名称】親基板、親基板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/34 20060101AFI20221006BHJP

   B41M 1/34 20060101ALI20221006BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20221006BHJP

【ＦＩ】

H05K3/34 505D

B41M1/34

H05K3/00 X

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2018242493

(22)【出願日】2018-12-26

(65)【公開番号】P2020107647

(43)【公開日】2020-07-09

【審査請求日】2021-06-24

(73)【特許権者】

【識別番号】000241500

【氏名又は名称】トヨタ紡織株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001036

【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 隆平

(72)【発明者】

【氏名】田原 宏泰

【審査官】ゆずりは 広行

(56)【参考文献】

【文献】特開平０１－２５１６９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許第０５６７８３０４（ＵＳ，Ａ）

【文献】特開平０７－２７３４１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－１５０６５８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ３／３４

Ｂ４１Ｍ １／３４

Ｈ０５Ｋ ３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

板面において少なくとも第１方向に並設された複数の子基板を有する親基板であって、
前記子基板は、
一方の面側に、所定パターンの導電体からなる第１パターン部と、
他方の面側に、前記第１パターン部とは異なるパターンの導電体からなる第２パターン部と、
前記第１方向における径が他部よりも大きい拡径部と、を備え、
前記複数の子基板は、前記第１方向に並設された第１子基板、第２子基板、第３子基板、及び第４子基板を少なくとも含み、そのうち、
前記第１パターン部が表面に配される前記第１子基板及び前記第２子基板を、表面第１パターン部子基板とし、
前記第２パターン部が表面に配される前記第３子基板及び前記第４子基板を、表面第２パターン部子基板とした場合に、
前記表面第１パターン部子基板と前記表面第２パターン部子基板とは、当該親基板の基板面と平行な方向であって前記第１方向に直交する第２方向に延び、前記第２子基板と前記第３子基板との間に位置する所定軸を基準に表裏が２回回転対称となる形で並設されており、
前記第２子基板は、当該第２子基板の前記拡径部と前記第１子基板の前記拡径部とが前記第２方向において互い違いになるように配され、
前記第３子基板は、当該第３子基板の前記拡径部と前記第２子基板の前記拡径部とが前記第１方向において隣接するように配され、
前記第４子基板は、当該第４子基板の前記拡径部と前記第３子基板の前記拡径部とが前記第２方向において互い違いになるように配されていることを特徴とする親基板。

【請求項2】

板面において少なくとも第１方向に並設された複数の子基板を有する親基板の製造方法であって、
前記親基板は、板状の基材上に導電体が形成されてなるものであり、
前記子基板は、表面において、所定パターンの前記導電体からなる第１パターン部と、裏面において、前記第１パターン部とは異なるパターンの前記導電体からなる第２パターン部と、前記第１方向における径が他部よりも大きい拡径部と、を備えるものとされ、
前記複数の子基板は、前記第１方向に並設された第１子基板、第２子基板、第３子基板、及び第４子基板を少なくとも含み、
前記第２子基板は、当該第２子基板の前記拡径部と前記第１子基板の前記拡径部とが前記第１方向に直交する第２方向において互い違いになるように配され、
前記第３子基板は、当該第３子基板の前記拡径部と前記第２子基板の前記拡径部とが前記第１方向において隣接するように配され、
前記第４子基板は、当該第４子基板の前記拡径部と前記第３子基板の前記拡径部とが前記第２方向において互い違いになるように配され、
前記基材の表面に対し、マスキング部材を被覆した状態で前記導電体を形成することで、前記複数の子基板のうち、一部の前記子基板の表面に前記第１パターン部を、他の前記子基板の表面に前記第２パターン部を、形成する表面パターン形成工程と、
前記表面パターン形成工程の後において、前記基材の板面と平行な所定軸を基準として前記基材の表裏を反転する反転工程と、
前記反転工程の後において、前記基材の裏面に対し、前記マスキング部材を被覆した状態で前記導電体を形成することで、前記複数の子基板のうち、前記他の子基板の裏面に前記第１パターン部を、前記一部の子基板の裏面に前記第２パターン部を、形成する裏面パターン形成工程と、を含むことを特徴とする親基板の製造方法。

【請求項3】

前記基材を搬送する搬送工程を含み、
前記反転工程において、前記基材を、前記所定軸として搬送方向に直交する軸にて反転することを特徴とする請求項２に記載の親基板の製造方法。

【請求項4】

前記反転工程において、前記基材の表面にのみ前記導電体が形成されている場合に前記基材を反転することを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の親基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、親基板、親基板の製造方法、親基板の製造装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、親基板の製造方法として、特許文献１に記載のものが知られている。特許文献１に記載の親基板の製造方法（スクリーン印刷方法）では、一枚のスクリーンマスクに第１のパターンと第２のパターンとを形成し、第１のプリント基板の印刷面に第１のパターンの印刷を行う第１の印刷工程と、第１のパターンの印刷が行われたプリント基板を次工程に搬出する工程と、第２のプリント基板の印刷面に第２のパターンの印刷を行う第２の印刷工程と、第２のパターンの印刷が行われたプリント基板を次工程に搬出する工程とを備えていること、が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００８－２７２９６４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１に開示の工程では、表裏面に異なるパターンが形成された親基板を製造しようとすると、表面を印刷するためのスクリーンマスクと裏面を印刷するためのスクリーンマスクとの２種類のスクリーンマスクが必要となる。従って、一つのスクリーンマスクによって、表裏面で異なるパターンを有する親基板を製造することできれば、省コスト化や製造効率の向上等を図ることができる。

【0005】

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、親基板の製造を好適に行うことを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、板面方向に並設された複数の子基板を有する親基板であって、
前記子基板は、
一方の面側に、所定パターンの導電体がからなる第１パターン部と、
他方の面側に、前記第１パターン部とは異なるパターンの導電体からなる第２パターン部と、を備え、
前記複数の子基板のうち、
前記第１パターン部が表面に配される子基板を表面第１パターン部子基板とし、
前記第２パターン部が表面に配される子基板を表面第２パターン部子基板とした場合に、
前記表面第１パターン部子基板と前記表面第２パターン部子基板とは、当該親基板の基板面と平行な所定軸を基準に表裏が２回回転対称となる形で並設されていることに特徴を有する。

【0007】

このような親基板によると、所定軸を基準として親基板の表裏を反転（１８０度回転）させると、反転前に表面第１パターン部子基板が第１パターン部を表側とした状態で配されていた位置に、表面第２パターン部子基板が第１パターン部を表側とした状態で配され、反転前に表面第２パターン部子基板が第２パターン部を表側とした状態で配されていた位置に、第１パターン部子基板が第２パターン部を表側とした状態で配されることとなる。即ち、所定軸を基準として反転させると、親基板の表裏面が同一のパターンをなすこととなる。これにより、所定パターンの導電体を形成するためのマスキング部材を使用して親基板を製造する際に、一つのマスキング部材を兼用し、所定軸を基準として親基板（基材）の表裏を反転させて、表裏面で導電体のパターンが異なる子基板を有する親基板を製造することができる。

【0008】

また、本発明は、板面方向に並設された複数の子基板を有する親基板の製造方法であって、
前記親基板は、板状の基材上に導電体が形成されてなるものであり、
前記子基板は、表面において、所定パターンの前記導電体からなる第１パターン部と、裏面において、前記第１パターン部とは異なるパターンの前記導電体からなる第２パターン部と、を備えるものとされ、
前記基材の表面に対し、マスキング部材を被覆した状態で前記導電体を形成することで、前記複数の子基板のうち、一部の前記子基板の表面に前記第１パターン部を、他の前記子基板の表面に前記第２パターン部を、形成する表面パターン形成工程と、
前記表面パターン形成工程の後において、前記基材の板面と平行な所定軸を基準として前記基材の表裏を反転する反転工程と、
前記反転工程の後において、前記基材の裏面に対し、前記マスキング部材を被覆した状態で前記導電体を形成することで、前記複数の子基板のうち、前記他の子基板の裏面に前記第１パターン部を、前記一部の子基板の裏面に前記第２パターン部を、形成する裏面パターン形成工程と、を含むことに特徴を有する。

【0009】

このような親基板の製造方法によると、一つのマスキング部材を、表面パターン形成工程と、裏面パターン形成工程とで兼用することができる。即ち、一つのマスキング部材の使用によって、表裏面で導電体のパターンが異なる子基板を有する親基板を製造することができる。

【0010】

また、上記製造方法において、前記基材を搬送する搬送工程を含み、
前記反転工程において、前記基材を、前記所定軸として搬送方向に直交する軸にて反転するものとすることができる。

【0011】

このような親基板の製造方法によると、基材を反転させたとしても、当該基材の位置が搬送方向に直交する方向（幅方向）にずれにくい。これにより、搬送工程において、基材を搬送するための最小限の幅を有する搬送装置を採用することができる。

【0012】

また、前記反転工程において、前記基材の表面にのみ前記導電体が形成されている場合に前記基材を反転するものとすることができる。

【0013】

このような親基板の製造方法によると、表面に導電体が塗布されていない基材は、表面パターン形成工程を経ることができ、表面に導電体が塗布された基材は、反転されて裏面パターン形成工程を経ることができるように、親基板の製造工程を制御することができる。

【0014】

また、本発明は、板面方向に並設された複数の子基板を有する親基板の製造装置であって、
前記親基板は、板状の基材上に導電体が形成されてなるものであり、
前記基材に所定パターンの導電体を形成する導電体形成装置と、
所定軸を基準に前記基材の表裏を反転させる反転装置と、
前記反転装置から前記導電体形成装置へ前記基材を搬送する搬送装置と、を備え、
前記反転装置は、前記基材を、前記所定軸として搬送方向に直交する軸にて反転させるものであり、前記基材の表面にのみ前記導電体が形成されている場合に前記基材を反転することに特徴を有する。

【0015】

このような親基板の製造装置によると、一つのマスキング部材を兼用し、所定軸を基準として基材の表裏を反転させて、表裏面で導電体のパターンが異なる子基板を有する親基板を好適に製造することができる。

【発明の効果】

【0016】

本発明によれば、親基板の製造を好適に行うことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】実施形態に係る親基板の表面を表側から視た図

【図2】親基板の裏面を表側から視た図

【図3】子基板の一方の面を表側から視た図

【図4】子基板の他方の面を表側から視た図

【図5】親基板の製造装置を側方から視た図

【図6】表面プリント工程（表面パターン形成工程）を示す図

【図7】表面プリント工程（表面パターン形成工程）において、マスキング部材を外した図

【図8】反転工程を示す図

【図9】裏面プリント工程（裏面パターン形成工程）を示す図

【図10】裏面プリント工程（裏面パターン形成工程）において、マスキング部材を外した図

【発明を実施するための形態】

【0018】

＜実施形態＞
本発明の実施形態を図１から図１０によって説明する。図１に示すように、本実施形態における親基板１は、正面視長方形状をなし、その長手方向をＸ方向、短手方向をＹ方向として示す。これらＸ方向及びＹ方向は、各図面で共通している。また、図１において、親基板１の紙面手前側の面が表面Ａ、親基板１を所定軸Ｃで１８０度回転（反転）させた図である図２において、親基板１の紙面手前側の面が裏面Ｂとなっている。さらに、Ｘ方向及びＹ方向がなす平面に直交する方向を鉛直方向とし、鉛直方向上側（図１において紙面手前側）を表側、鉛直方向下側（図１において紙面奥側）を裏側とする。尚、本実施形態の親基板１における子基板２は、それぞれが分離されて、乗物としての車両の内装材に設けられるものであり、例えば、内装材としての照明装置において、照明機能を発現させるために用いられる制御基板である。

【0019】

図１に示すように、親基板１は、平面視長方形状かつ板状の基材Ｐ上に導電体３０が所定パターンでプリント（形成）されてなるものであり、板面方向に並設された複数の子基板２を有する。親基板１は、Ｘ方向に４枚の子基板２が、Ｙ方向に３枚の子基板２が並設され、合計で１２枚の子基板２を有している。図１及び図２に示すように、親基板１は、その表裏面Ａ，Ｂにて、周縁部において所定パターンでプリントされた導電体３０からなる周縁パターン部３と、子基板２の表裏面において所定パターンでプリントされた導電体３０からなる第１パターン部１０及び第２パターン部２０と、を有する。

【0020】

尚、本実施形態において、基材Ｐは、例えば、ガラス繊維を布状に編んでなるガラス織布にエポキシ樹脂を滲みこませたものからなる。また、導電体３０は、例えばクリームはんだを硬化させたものからなる。さらに、子基板２において、導電体３０上には、ＩＣチップやスイッチ等の電子部品が実装されるが、本実施形態では当該電子部品を省略して説明する。

【0021】

親基板１には、複数の子基板２を親基板１から分離するための溝部４が設けられている。従って、溝部４の形が、分離後の子基板２の外形をなすこととなる。図３及び図４では、分離後の子基板２の一つ（後述する表面第１パターン部子基板２Ａの一つ）を示す。子基板２は、図３に示すように、基材Ｐの一方の面において、所定パターンにプリントされた導電体３０からなる第１パターン部１０と、当該子基板２を反転させた図である図４に示すように、基材Ｐの他方の面（一方の面の裏面）において、第１パターン部１０とは異なるパターンにプリントされた導電体３０からなる第２パターン部２０と、を備える。子基板２は、図３及び図４に示すように、その外形が、Ｘ方向における中央を通るＹ方向を軸として対称な形をなしており、Ｘ方向に凹凸状をなす凹凸部１１と、凹凸部１１よりもＸ方向における径が大きい拡径部１２と、を有する。

【0022】

図１に示すように、親基板１は、複数の子基板２のうち、第１パターン部１０が表面Ａに配される子基板２である表面第１パターン部子基板２Ａと、第２パターン部２０が表面Ａに配される子基板２である表面第２パターン部子基板２Ｂと、を有する。溝部４によって複数の子基板２を親基板１から分離した後は、表面第１パターン部子基板２Ａと表面第２パターン部子基板２Ｂとは、同一の子基板２であるものとされる。

【0023】

ここで、親基板１の基板面と軸線が平行な軸であって、親基板１のＸ方向における中央にてＹ方向に伸びる軸を、所定軸Ｃとすると、所定軸Ｃの左側には、６枚の表面第１パターン部子基板２Ａが並設されており、所定軸Ｃの右側には、６枚の表面第２パターン部子基板２Ｂが並設されている。６枚の表面第１パターン部子基板２Ａのうち、左側の列の３枚は、拡径部１２がＹ方向における上側となるように配され、右側の列の３枚は、凹凸部１１がＹ方向における上側となるように配されている。同様に、６枚の表面第２パターン部子基板２Ｂのうち、右側の列の３枚は、拡径部１２がＹ方向における上側となるように配され、左側の列の３枚は、凹凸部１１がＹ方向における上側となるように配されている。

【0024】

表面第１パターン部子基板２Ａと表面第２パターン部子基板２Ｂとは、所定軸Ｃを基準に表裏が２回回転対称となる形で並設されている。具体的には、所定軸Ｃを基準として親基板１の表裏を反転させると、図１に示すように、反転前に表面第１パターン部子基板２Ａが第１パターン部１０を表側とした状態で配されていた位置に、図２に示すように、表面第２パターン部子基板２Ｂが第１パターン部１０を表側とした状態で配される。また、図１に示すように、反転前に表面第２パターン部子基板２Ｂが第２パターン部２０を表側とした状態で配されていた位置に、図２に示すように、表面第１パターン部子基板２Ａが第２パターン部２０を表側とした状態で配される。即ち、所定軸Ｃを基準として親基板１を反転させると、親基板１の表裏面Ａ，Ｂにおいて、子基板２上の所定のパターンが同一のパターンをなすこととなる。

【0025】

続いて、親基板１の製造装置５について説明する。図５に示すように、親基板１の製造装置５は、所定軸Ｃを基準に基材Ｐの表裏を反転させる反転装置６０と、基材Ｐに所定パターンの導電体３０をプリントするプリント装置（導電体形成装置）５０と、少なくとも反転装置６０からプリント装置５０へ基材Ｐを搬送する搬送装置７０と、を備える。プリント装置５０の下流（左側）には、基材Ｐが収容されるラック８０が配されている。搬送装置７０は、反転装置６０とプリント装置５０とラック８０との内部を通る形で設けられ、基材ＰをＸ方向に搬送するものとする。尚、Ｘ方向と搬送方向Ｘは同一の方向とする。

【0026】

図６に示すように、プリント装置５０は、所定パターンで配設された複数の穴部５２を有し、基材Ｐを表側から部分的に被覆するマスキング部材５１と、マスキング部材５１の表側において、未硬化の導電体３０（クリームはんだ）を延ばして穴部５２に刷り込むためのへら状のスキージ５３と、を備える。マスキング部材５１は、金属からなる薄板状の部材であり、メタルマスクと呼ばれることもある。マスキング部材５１の穴部５２の配設パターンは、図１及び図２に示すように、親基板１の表裏面Ａ，Ｂにおける第１パターン部１０及び第２パターン部２０の形（所定パターンでプリントされた導電体３０の形）と等しいものとされる。

【0027】

図８に示すように、反転装置６０は、基材Ｐを、搬送方向Ｘに直交するＹ方向を軸にして反転させる反転機構６１を有する。反転機構６１は、基材Ｐの表面Ａ（親基板１の表面Ａと同じ面）に導電体３０がプリントされていない場合に基材Ｐを反転せず、基材Ｐの表面Ａにのみ導電体３０がプリントされている場合に基材Ｐを反転するものとされる。尚、反転機構６１は、例えば、基材Ｐの表面Ａに電子部品が実装されているか否かを画像で判定したり、周縁パターン部３を読み取って表裏を判定したりすることで、上記基材Ｐを反転させるか否かを制御することができる。

【0028】

続いて、親基板１の製造方法について説明する。親基板１の製造方法は、大別すると、基材Ｐの表面Ａに導電体３０をプリントする表面プリント工程（表面パターン形成工程）と、表面プリント工程の後において、基材Ｐの表裏を反転する反転工程と、反転工程の後において、基材Ｐの裏面Ｂ（親基板１の裏面Ｂと同じ面）に導電体３０をプリントする裏面プリント工程（裏面パターン形成工程）と、基材Ｐを搬送する搬送工程と、を含む。

【0029】

図５に示すように、まず、基材Ｐを搬送装置７０の上流（右側）に配置した後、反転装置６０に搬送する。このとき、基材Ｐの表面Ａに導電体３０がプリントされていないので、反転機構６１は駆動しない。従って、基材Ｐは、表裏が反転されることなく、その表面Ａが表側を向いた状態でプリント装置５０に搬送される。

【0030】

表面プリント工程では、図６に示すように、プリント装置５０に搬送された基材Ｐの表面Ａに対し、マスキング部材５１を被覆した状態で未硬化の導電体３０を塗布（形成）する。具体的には、基材Ｐの表面Ａ上にマスキング部材５１を載置して、マスキング部材５１の表側に未硬化の導電体３０を配した後、スキージ５３をスライドさせて、マスキング部材５１の穴部５２に未硬化の導電体３０を刷り込む。尚、図６では、基材Ｐにおいて、図１に示すＤ－Ｄ線断面となる断面を示すものとする。

【0031】

複数の穴部５２に未硬化の導電体３０が刷り込まれた後に、マスキング部材５１を基材Ｐから取り外す。すると、図７に示すように、基材Ｐの表面Ａに、第１パターン部１０及び第２パターン部２０がプリントされる。具体的には、基材Ｐ（親基板１）において、複数の子基板２となる部分のうち、表面第１パターン部子基板（一部の子基板）２Ａとなる部分の表面に第１パターン部１０が、表面第２パターン部子基板（他の子基板）２Ｂとなる部分の表面に第２パターン部２０が、プリントされる。

【0032】

その後、実装装置（不図示）にて電子部品を導電体３０上に載置した後、基材Ｐをリフロー炉（不図示）で加熱することで、電子部品と導電体３０とを接続する。そして、図５に示すように、基材Ｐをラック８０へ搬送して収容する。

【0033】

続いて、ラック８０に収容された基材Ｐを、再度搬送装置７０の上流に配置した後、反転装置６０に搬送する。このとき、図８に示すように、その表面Ａにのみ導電体３０がプリントされた基材Ｐ（２点鎖線で示す）は、導電体３０が表側となる形で反転装置６０内に搬送される。すると、反転機構６１が駆動して、基材Ｐを、搬送方向Ｘに直交するＹ方向を軸にして、反転させる（反転工程）。そして、基材Ｐは、導電体３０等の配されていない裏面Ｂが表側を向いた状態でプリント装置５０に搬送される。

【0034】

裏面プリント工程では、図９に示すように、プリント装置５０に搬送された基材Ｐの裏面Ｂに対し、マスキング部材５１を被覆した状態で未硬化の導電体３０を塗布する。具体的には、基材Ｐの裏面Ｂ上にマスキング部材５１を載置して、マスキング部材５１の表側に未硬化の導電体３０を配した後、スキージ５３をスライドさせて、マスキング部材５１の穴部５２に未硬化の導電体３０を刷り込む。尚、図９では、基材Ｐにおいて、図２に示すＤ－Ｄ線断面となる断面を示すものとする。また、当該裏面プリント工程で用いられるマスキング部材５１は、表面プリント工程で用いられるマスキング部材５１と同一のものであり、穴部５２の配設パターンが同一である。

【0035】

複数の穴部５２に未硬化の導電体３０が刷り込まれた後に、マスキング部材５１を基材Ｐから取り外す。すると、図１０に示すように、基材Ｐの裏面Ｂに、第１パターン部１０及び第２パターン部２０がプリントされる。具体的には、基材Ｐ（親基板１）において、複数の子基板２となる部分のうち、表面第２パターン部子基板（他の子基板）２Ｂとなる部分の裏面に第１パターン部１０が、表面第１パターン部子基板（一部の子基板）２Ａとなる部分の裏面に第２パターン部２０が、プリントされる。

【0036】

その後、実装装置（不図示）にて電子部品を導電体３０上に載置した後、基材Ｐをリフロー炉（不図示）で加熱することで、電子部品と導電体３０とを接続する。このようにして、基材Ｐから親基板１を製造する。

【0037】

続いて、本実施形態の効果について説明する。本実施形態では、板面方向に並設された複数の子基板２を有する親基板１であって、子基板２は、一方の面側に、所定パターンの導電体３０からなる第１パターン部１０と、他方の面（一方の面の裏面）側に、第１パターン部１０とは異なるパターンの導電体３０からなる第２パターン部２０と、を備え、複数の子基板２のうち、第１パターン部１０が表面Ａに配される子基板２を表面第１パターン部子基板２Ａとし、第２パターン部２０が表面Ａに配される子基板２を表面第２パターン部子基板２Ｂとした場合に、表面第１パターン部子基板２Ａと表面第２パターン部子基板２Ｂとは、当該親基板１の基板面と平行な所定軸Ｃを基準に表裏が２回回転対称となる形で並設されている。

【0038】

このような親基板１によると、所定軸Ｃを基準として親基板１の表裏を反転（１８０度回転）させると、反転前に表面第１パターン部子基板２Ａが第１パターン部１０を表側とした状態で配されていた位置に、表面第２パターン部子基板２Ｂが第１パターン部１０を表側とした状態で配され、反転前に表面第２パターン部子基板２Ｂが第２パターン部２０を表側とした状態で配されていた位置に、表面第１パターン部子基板２Ａが第２パターン部２０を表側とした状態で配されることとなる。即ち、所定軸Ｃを基準として反転させると、親基板１の表裏面が同一のパターンをなすこととなる。これにより、所定パターンの導電体３０をプリントするためのマスキング部材５１を使用して親基板１を製造する際に、一つのマスキング部材５１を兼用し、所定軸Ｃを基準として親基板１（基材Ｐ）の表裏を反転させて、表裏面Ａ，Ｂで導電体３０のパターンが異なる子基板２を有する親基板１を製造することができる。

【0039】

また、本実施形態は、板面方向に並設された複数の子基板２を有する親基板１の製造方法であって、親基板１は、板状の基材Ｐ上に導電体３０がプリント（形成）されてなるものであり、子基板２は、表面において、所定パターンの導電体３０からなる第１パターン部１０と、裏面において、第１パターン部１０とは異なるパターンの導電体３０からなる第２パターン部２０と、を備えるものとされ、基材Ｐの表面Ａに対し、マスキング部材５１を被覆した状態で導電体３０を形成することで、複数の子基板２のうち、一部の子基板２Ａの表面に第１パターン部１０を、他の子基板２Ｂの表面に第２パターン部２０を、プリントする表面プリント工程（表面パターン形成工程）と、表面プリント工程の後において、基材Ｐの板面と平行な所定軸を基準として基材Ｐの表裏を反転する反転工程と、反転工程の後において、基材Ｐの裏面Ｂに対し、マスキング部材５１を被覆した状態で導電体３０を形成することで、複数の子基板２のうち、他の子基板２Ｂの裏面に第１パターン部１０を、一部の子基板２Ａの裏面に第２パターン部２０を、プリントする裏面プリント工程（裏面パターン形成工程）と、を含む。

【0040】

このような親基板１の製造方法によると、一つのマスキング部材５１を、表面プリント工程と、裏面プリント工程とで兼用することができる。即ち、一つのマスキング部材５１の使用によって、表裏面で導電体３０のパターンが異なる子基板２を有する親基板１を製造することができる。

【0041】

また、上記製造方法では、基材Ｐを搬送する搬送工程を含み、反転工程において、基材Ｐを、所定軸として搬送方向Ｘに直交する軸にて反転するものとされる。

【0042】

このような親基板１の製造方法によると、基材Ｐを反転させたとしても、当該基材Ｐの位置が搬送方向Ｘに直交するＹ方向（幅方向）にずれにくい。これにより、搬送工程において、基材Ｐを搬送するための最小限の幅を有する搬送装置を採用することができる。

【0043】

また、上記反転工程において、基材Ｐの表面Ａにのみ導電体３０がプリントされている場合に基材Ｐを反転するものとされる。

【0044】

このような親基板１の製造方法によると、表面Ａに導電体３０が塗布されていない基材Ｐは、表面プリント工程を経ることができ、表面Ａに導電体３０が塗布された基材Ｐは、反転されて裏面プリント工程を経ることができるように、親基板１の製造工程を制御することができる。

【0045】

また、本実施形態は、板面方向に並設された複数の子基板２を有する親基板１の製造装置５であって、親基板１は、板状の基材Ｐ上に導電体３０がプリントされてなるものであり、基材Ｐに所定パターンの導電体３０をプリント（形成）するプリント装置（導電体形成装置）５０と、所定軸を基準に基材Ｐの表裏を反転させる反転装置６０と、反転装置６０からプリント装置５０へ基材Ｐを搬送する搬送装置７０と、を備え、反転装置６０は、基材Ｐを、所定軸として搬送方向Ｘに直交する軸にて反転させるものであり、基材Ｐの表面Ａにのみ導電体３０がプリントされている場合に基材Ｐを反転するものとされる。

【0046】

このような親基板１の製造装置５によると、一つのマスキング部材５１を兼用し、所定軸を基準として基材Ｐの表裏を反転させて、表裏面で導電体３０のパターンが異なる子基板２を有する親基板１を好適に製造することができる。

【0047】

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。

【0048】

（１）上記実施形態以外にも、所定軸は適宜変更可能である。上記実施形態では、所定軸は、搬送方向Ｘに直交するＹ方向に伸びる軸としたが、これに限られない。例えば、所定軸は、搬送方向Ｘに平行な軸であってもよい。この場合、親基板において、表面第１パターン子基板と表面第２パターン部子基板とは、搬送方向Ｘに平行な軸を基準に表裏が２回回転対称となる形で並設される。

【0049】

（２）上記実施形態以外にも、子基板の数は適宜変更可能である。上記実施形態では、子基板は、Ｘ方向に４枚、Ｙ方向に３枚の合計１２枚が並設されているものとしたが、これに限られない。例えば、子基板は、Ｘ方向に４枚、Ｙ方向に４枚の合計１６枚の子基板が並設されているものとしてもよい。

【0050】

（３）上記実施形態以外にも、子基板の並び方は適宜変更可能である。例えば、所定軸Ｃの左側において、左側の列の３枚は、拡径部がＹ方向における上側となるように配された表面第１パターン部子基板とし、右側の列の３枚は、凹凸部がＹ方向における上側となるように配された表面第２パターン部子基板とし、所定軸Ｃの右側において、右側の列の３枚は、拡径部がＹ方向における上側となるように配された表面第２パターン部子基板とし、左側の列の３枚は、凹凸部がＹ方向における上側となるように配された表面第１パターン部子基板としてもよい。

【0051】

（４）上記実施形態で例示した子基板は、内装材としての照明装置に用いられる制御基板としたが、これに限られず、インストルメントパネルにおける表示装置や、ウィンドウ昇降装置等において用いられる制御基板であってもよい。また、当該子基板は、車両用に提供されるもの限られず、種々の乗物において提供されるものであってもよい。例えば、地上の乗物としての列車や遊戯用車両、飛行用乗物としての飛行機やヘリコプター、海上や海中用乗物としての船舶や潜水艇などの乗物について用いられる子基板についても、上記親基板及びその製造方法を適用することができる。

【符号の説明】

【0052】

１…親基板、２…子基板、２Ａ…表面第１パターン部子基板、２Ｂ…表面第２パターン部子基板、５…親基板の製造装置、１０…第１パターン部、２０…第２パターン部、３０…導電体、５０…プリント装置、５１…マスキング部材、６０…反転装置、７０…搬送装置、Ｐ…基材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】