(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-10-05
(45)【発行日】2022-10-14
(54)【発明の名称】光サブアセンブリ及び光モジュール
(51)【国際特許分類】
G02B 6/42 20060101AFI20221006BHJP
H01S 5/022 20210101ALI20221006BHJP
H01L 31/02 20060101ALI20221006BHJP
【FI】
G02B6/42
H01S5/022
H01L31/02 B
(21)【出願番号】P 2018161278
(22)【出願日】2018-08-30
【審査請求日】2021-08-13
(73)【特許権者】
【識別番号】301005371
【氏名又は名称】日本ルメンタム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000154
【氏名又は名称】弁理士法人はるか国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】小松 和弘
(72)【発明者】
【氏名】坂 卓磨
【審査官】坂上 大貴
(56)【参考文献】
【文献】特開2013-200550(JP,A)
【文献】特開2016-100360(JP,A)
【文献】特開2012-044095(JP,A)
【文献】特開2003-046183(JP,A)
【文献】特開2014-134689(JP,A)
【文献】特開2003-344740(JP,A)
【文献】特開2017-062341(JP,A)
【文献】特開2016-085405(JP,A)
【文献】特開2012-108443(JP,A)
【文献】米国特許出願公開第2014/0312214(US,A1)
【文献】特開2016-170363(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
G02B 6/12-6/14
6/26-6/27
6/30-6/34
6/42-6/43
G02F 1/00-1/125
1/21-7/00
H01S 5/00-5/50
H01L 31/00-31/02
31/08-31/10
31/18
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
光信号及び電気信号を少なくとも一方から他方に変換するための光電素子と、
集光のためのレンズ及び反射点で光路変換を行うためのミラーを一体的に有して樹脂からなる光学部品と、
前記光電素子及び前記光学部品を収納して金属又はセラミックからなる筐体と、
を有し、
前記光電素子は、光入出力部が上を向くように前記筐体の底面に固定され、
前記光学部品は、前記光電素子の上方に前記ミラーを有し、前記底面上の第1方向に沿って前記ミラーの
表面から前方に前記レンズを有し、前記レンズの表面の直下よりも
前記第1方向に沿って前記ミラーに近い位置で前記底面に固定される第1領域を有し、
前記第1領域は、前記反射点の直下にある点から前記第1方向に相互に反対方向に離れた一対の位置に対して、それぞれ、前記第1方向に直交する第2方向に隣り合う両端を有
し、
前記光学部品は、前記底面に対する前記第1方向への動きが前記第1領域よりも許容されるように前記底面に対向する第2領域を有し、
前記第2領域は、前記反射点の直下にある前記点に対して前記第2方向に隣り合わず、前記第1方向に前記第1領域よりも前記レンズに近い位置にあり、
前記第1領域を前記底面に固定するための第1接着剤と、
前記第2領域を前記底面に固定するための第2接着剤と、
をさらに有し、
前記第2接着剤は、前記第1接着剤よりも、前記第1方向に変形しやすいことを特徴とする光サブアセンブリ。
【請求項2】
請求項
1に記載された光サブアセンブリであって、
前記光学部品は、下面に凹部を有し、
前記第1領域は、前記凹部にあることを特徴とする光サブアセンブリ。
【請求項3】
光信号及び電気信号を少なくとも一方から他方に変換するための光電素子と、
集光のためのレンズ及び反射点で光路変換を行うためのミラーを一体的に有して樹脂からなる光学部品と、
前記光電素子及び前記光学部品を収納して金属又はセラミックからなる筐体と、
を有し、
前記光電素子は、光入出力部が上を向くように前記筐体の底面に固定され、
前記光学部品は、前記光電素子の上方に前記ミラーを有し、前記底面上の第1方向に沿って前記ミラーの
表面から前方に前記レンズを有し、前記レンズの表面の直下よりも
前記第1方向に沿って前記ミラーに近い位置で前記底面に固定される第1領域を有し、
前記第1領域は、前記反射点の直下にある点から前記第1方向に相互に反対方向に離れた一対の位置に対して、それぞれ、前記第1方向に直交する第2方向に隣り合う両端を有
し、
前記光学部品は、前記底面に対する前記第1方向への動きが前記第1領域よりも許容されるように前記底面に対向する第2領域を有し、
前記第2領域は、前記反射点の直下にある前記点に対して前記第2方向に隣り合わず、前記第1方向に前記第1領域よりも前記レンズに近い位置にあり、
前記光学部品は、前記レンズ及びミラーを有する本体と、前記第2方向に前記光電素子の両側にあってそれぞれが前記第1領域を有する一対の第1脚部と、前記第2領域を有する第2脚部と、を含むことを特徴とする光サブアセンブリ。
【請求項4】
請求項
3に記載された光サブアセンブリであって、
前記光学部品は、前記第2脚部を、前記一対の第1脚部のそれぞれから前記第1方向に離れた位置に有することを特徴とする光サブアセンブリ。
【請求項5】
請求項
3に記載された光サブアセンブリであって、
前記光学部品は、前記第2脚部を、前記光電素子から前記第1方向に離れた位置に有することを特徴とする光サブアセンブリ。
【請求項6】
請求項
3から
5のいずれか1項に記載された光サブアセンブリであって、
前記一対の第1脚部のそれぞれは、前記第1方向に複数の第1脚部に分離されており、
前記複数の第1脚部のそれぞれが前記第1領域を有することを特徴とする光サブアセンブリ。
【請求項7】
光信号及び電気信号を少なくとも一方から他方に変換するための光電素子と、
集光のためのレンズ及び反射点で光路変換を行うためのミラーを一体的に有して樹脂からなる光学部品と、
前記光電素子及び前記光学部品を収納して金属又はセラミックからなる筐体と、
を有し、
前記光電素子は、光入出力部が上を向くように前記筐体の底面に固定され、
前記光学部品は、前記光電素子の上方に前記ミラーを有し、前記底面上の第1方向に沿って前記ミラーの
表面から前方に前記レンズを有し、前記レンズの表面の直下よりも
前記第1方向に沿って前記ミラーに近い位置で前記底面に固定される第1領域を有し、
前記第1領域は、前記反射点の直下にある点から前記第1方向に相互に反対方向に離れた一対の位置に対して、それぞれ、前記第1方向に直交する第2方向に隣り合う両端を有
し、
前記光学部品は、前記底面に対する前記第1方向への動きが前記第1領域よりも許容されるように前記底面に対向する第2領域を有し、
前記第2領域は、前記反射点の直下にある前記点に対して前記第2方向に隣り合わず、前記第1方向に前記第1領域よりも前記レンズに近い位置にあり、
前記光学部品は、前記第1領域及び前記第2領域を含む平坦な下面を有することを特徴とする光サブアセンブリ。
【請求項8】
請求項
1から
7のいずれか1項に記載された光サブアセンブリであって、
前記筐体の前記底面に固定された前記金属又は前記セラミックからなるベース基板をさらに有し、
前記光電素子及び前記光学部品は、前記ベース基板への固定によって前記底面に固定されることを特徴とする光サブアセンブリ。
【請求項9】
光信号及び電気信号を少なくとも一方から他方に変換するための光電素子と、
集光のためのレンズ及び反射点で光路変換を行うためのミラーを一体的に有して樹脂からなる光学部品と、
前記光電素子及び前記光学部品を収納して金属又はセラミックからなる筐体と、
を有し、
前記光電素子は、光入出力部が上を向くように前記筐体の底面に固定され、
前記光学部品は、前記光電素子の上方に前記ミラーを有し、前記底面上の第1方向に沿って前記ミラーの
表面から前方に前記レンズを有し、前記レンズの表面の直下よりも
前記第1方向に沿って前記ミラーに近い位置で前記底面に固定される第1領域を有し、
前記第1領域は、前記反射点の直下にある点から前記第1方向に相互に反対方向に離れた一対の位置に対して、それぞれ、前記第1方向に直交する第2方向に隣り合う両端を有
し、
前記光学部品は、前記底面に対する前記第1方向への動きが前記第1領域よりも許容されるように前記底面に対向する第2領域を有し、
前記第2領域は、前記反射点の直下にある前記点に対して前記第2方向に隣り合わず、前記第1方向に前記第1領域よりも前記レンズに近い位置にあり、
前記第1領域が対向する第1スペーサと、
前記第2領域が対向する第2スペーサと、
をさらに有し、
前記第1スペーサ及び前記第2スペーサは、前記筐体及び前記光学部品の間に介在することを特徴とする光サブアセンブリ。
【請求項10】
光信号及び電気信号を少なくとも一方から他方に変換するための光電素子と、
集光のためのレンズ及び反射点で光路変換を行うためのミラーを一体的に有して樹脂からなる光学部品と、
前記光電素子及び前記光学部品を収納して金属又はセラミックからなる筐体と、
を有し、
前記光電素子は、光入出力部が上を向くように前記筐体の底面に固定され、
前記光学部品は、前記光電素子の上方に前記ミラーを有し、前記底面上の第1方向に沿って前記ミラーの
表面から前方に前記レンズを有し、前記レンズの表面の直下よりも
前記第1方向に沿って前記ミラーに近い位置で前記底面に固定される第1領域を有し、
前記第1領域は、前記反射点の直下にある点から前記第1方向に相互に反対方向に離れた一対の位置に対して、それぞれ、前記第1方向に直交する第2方向に隣り合う両端を有
し、
前記光学部品は、前記底面に対する前記第1方向への動きが前記第1領域よりも許容されるように前記底面に対向する第2領域を有し、
前記第2領域は、前記反射点の直下にある前記点に対して前記第2方向に隣り合わず、前記第1方向に前記第1領域よりも前記レンズに近い位置にあり、
前記筐体の前記底面に固定された前記金属又は前記セラミックからなるベース基板をさらに有し、
前記光電素子及び前記光学部品は、前記ベース基板への固定によって前記底面に固定され、
前記ベース基板は、前記第1領域及び前記第2領域にそれぞれ対向して前記第1方向に間隔をあけて並ぶ一対の領域を有し、前記一対の領域の間に切り欠きを有することを特徴とする光サブアセンブリ。
【請求項11】
光信号及び電気信号を少なくとも一方から他方に変換するための光電素子と、
集光のためのレンズ及び反射点で光路変換を行うためのミラーを一体的に有して樹脂からなる光学部品と、
前記光電素子及び前記光学部品を収納して金属又はセラミックからなる筐体と、
を有し、
前記光電素子は、光入出力部が上を向くように前記筐体の底面に固定され、
前記光学部品は、前記光電素子の上方に前記ミラーを有し、前記底面上の第1方向に沿って前記ミラーの
表面から前方に前記レンズを有し、前記レンズの表面の直下よりも
前記第1方向に沿って前記ミラーに近い位置で前記底面に固定される第1領域を有し、
前記第1領域は、前記反射点の直下にある点から前記第1方向に相互に反対方向に離れた一対の位置に対して、それぞれ、前記第1方向に直交する第2方向に隣り合う両端を有
し、
前記光学部品は、前記底面に対する前記第1方向への動きが前記第1領域よりも許容されるように前記底面に対向する第2領域を有し、
前記第2領域は、前記反射点の直下にある前記点に対して前記第2方向に隣り合わず、前記第1方向に前記第1領域よりも前記レンズに近い位置にあり、
前記筐体の前記底面に固定された前記金属又は前記セラミックからなるベース基板をさらに有し、
前記光電素子及び前記光学部品は、前記ベース基板への固定によって前記底面に固定され、
前記ベース基板は、前記第1領域が対向する第1台座と、前記第2領域が対向する第2台座と、を含むことを特徴とする光サブアセンブリ。
【請求項12】
請求項
3から11のいずれか1項に記載された光サブアセンブリであって、
前記第1領域を前記底面に固定するための接着剤をさらに有し、
前記第2領域を前記底面に固定するための手段を有しないことを特徴とする光サブアセンブリ。
【請求項13】
請求項1
から12のいずれか1項に記載された光サブアセンブリであって、
前記光学部品は、前記第1領域よりも前記第1方向に長いことを特徴とする光サブアセンブリ。
【請求項14】
請求項
1から13のいずれか1項に記載された光サブアセンブリであって、
前記第1領域は、前記反射点の直下にある前記点に対して前記第2方向に隣り合う位置にあることを特徴とする光サブアセンブリ。
【請求項15】
請求項1から
14のいずれか1項に記載された光サブアセンブリであって、入力された前記光信号から変換された前記電気信号を出力する光受信サブアセンブリと、
請求項1から
14のいずれか1項に記載された光サブアセンブリであって、入力された前記電気信号から変換された前記光信号を出力する光送信サブアセンブリと、
を有することを特徴とする光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、光サブアセンブリ及び光モジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
外部より入射される光をミラーで光路変換して受光素子に受信させる光受信サブアセンブリ(ROSA)が知られている(特許文献1)。また、発光素子からの出力光をミラーで光路変換して外部に出射する光送信サブアセンブリ(TOSA)も知られている。さらに、送信及び受信機能を含む同様の構成(BOSA)も知られている(特許文献2)。これらは総称して光サブアセンブリ(OSA)とよばれる。ミラー及びレンズが一体化した光学部品を使用することで、装置の小型化を図ることができる(特許文献1)。光学素子及び光学部品は筐体に収納される(特許文献3~6)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開2014-137410号公報
【文献】特開2015-197651号公報
【文献】特開2013-125045号公報
【文献】特開2013-171161号公報
【文献】特開2013-140292号公報
【文献】米国特許出願公開第2015/0253520号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
伝送特性を悪化させないためには、ある程度の焦点距離が必要になる場合がある。そのため、ミラーとレンズの間に必要な距離を確保するので、光学部品がこの方向に長い形状となる。樹脂から形成された光学部品は、熱膨張係数が大きいため、温度上昇によって変形量が大きく、そのために光軸ずれが発生する。光軸ずれは光結合効率を下げ、性能劣化につながる。
【0005】
本発明は、光軸ずれの発生を抑えることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
(1)本発明に係る光サブアセンブリは、光信号及び電気信号を少なくとも一方から他方に変換するための光電素子と、集光のためのレンズ及び反射点で光路変換を行うためのミラーを一体的に有して樹脂からなる光学部品と、前記光電素子及び前記光学部品を収納して金属又はセラミックからなる筐体と、を有し、前記光電素子は、光入出力部が上を向くように前記筐体の底面に固定され、前記光学部品は、前記光電素子の上方に前記ミラーを有し、前記底面上の第1方向に沿って前記ミラーの側方に前記レンズを有し、前記レンズの表面の直下よりも前記ミラーに近い位置で前記底面に固定される第1領域を有し、前記第1領域は、前記反射点の直下にある点から前記第1方向に相互に反対方向に離れた一対の位置に対して、それぞれ、前記第1方向に直交する第2方向に隣り合う両端を有することを特徴とする。
【0007】
(2)(1)に記載された光サブアセンブリであって、前記光学部品は、前記第1領域よりも前記第1方向に長いことを特徴としてもよい。
【0008】
(3)(1)又は(2)に記載された光サブアセンブリであって、前記光学部品は、前記底面に対する前記第1方向への動きが前記第1領域よりも許容されるように前記底面に対向する第2領域を有し、 前記第2領域は、前記反射点の直下にある前記点に対して前記第2方向に隣り合わず、前記第1方向に前記第1領域よりも前記レンズに近い位置にあることを特徴としてもよい。
【0009】
(4)(3)に記載された光サブアセンブリであって、前記第1領域は、前記反射点の直下にある前記点に対して前記第2方向に隣り合う位置にあることを特徴としてもよい。
【0010】
(5)(3)又は(4)に記載された光サブアセンブリであって、前記第1領域を前記底面に固定するための接着剤をさらに有し、前記第2領域を前記底面に固定するための手段を有しないことを特徴としてもよい。
【0011】
(6)(3)又は(4)に記載された光サブアセンブリであって、前記第1領域を前記底面に固定するための第1接着剤と、前記第2領域を前記底面に固定するための第2接着剤と、をさらに有し、前記第2接着剤は、前記第1接着剤よりも、前記第1方向に変形しやすいことを特徴としてもよい。
【0012】
(7)(3)から(6)のいずれか1項に記載された光サブアセンブリであって、前記光学部品は、前記レンズ及びミラーを有する本体と、前記第2方向に前記光電素子の両側にあってそれぞれが前記第1領域を有する一対の第1脚部と、前記第2領域を有する第2脚部と、を含むことを特徴としてもよい。
【0013】
(8)(7)に記載された光サブアセンブリであって、前記光学部品は、前記第2脚部を、前記一対の第1脚部のそれぞれから前記第1方向に離れた位置に有することを特徴としてもよい。
【0014】
(9)(7)に記載された光サブアセンブリであって、前記光学部品は、前記第2脚部を、前記光電素子から前記第1方向に離れた位置に有することを特徴としてもよい。
【0015】
(10)(7)から(9)のいずれか1項に記載された光サブアセンブリであって、前記一対の第1脚部のそれぞれは、前記第1方向に複数の第1脚部に分離されており、前記複数の第1脚部のそれぞれが前記第1領域を有することを特徴としてもよい。
【0016】
(11)(3)から(6)のいずれか1項に記載された光サブアセンブリであって、前記光学部品は、前記第1領域及び前記第2領域を含む平坦な下面を有することを特徴としてもよい。
【0017】
(12)(3)から(6)のいずれか1項に記載された光サブアセンブリであって、前記光学部品は、下面に凹部を有し、前記第1領域は、前記凹部にあることを特徴としてもよい。
【0018】
(13)(3)から(12)のいずれか1項に記載された光サブアセンブリであって、前記第1領域が対向する第1スペーサと、前記第2領域が対向する第2スペーサと、をさらに有し、前記第1スペーサ及び前記第2スペーサは、前記筐体及び前記光学部品の間に介在することを特徴としてもよい。
【0019】
(14)(3)から(12)のいずれか1項に記載された光サブアセンブリであって、前記筐体の前記底面に固定された前記金属又は前記セラミックからなるベース基板をさらに有し、前記光電素子及び前記光学部品は、前記ベース基板への固定によって前記底面に固定されることを特徴としてもよい。
【0020】
(15)(14)に記載された光サブアセンブリであって、前記ベース基板は、前記第1領域及び前記第2領域にそれぞれ対向して前記第1方向に間隔をあけて並ぶ一対の領域を有し、前記一対の領域の間に切り欠きを有することを特徴としてもよい。
【0021】
(16)(14)又は(15)に記載された光サブアセンブリであって、前記ベース基板は、前記第1領域が対向する第1台座と、前記第2領域が対向する第2台座と、を含むことを特徴としてもよい。
【0022】
(17)(1)から(16)のいずれか1項に記載された光サブアセンブリであって、入力された前記光信号から変換された前記電気信号を出力する光受信サブアセンブリと、(1)から(16)のいずれか1項に記載された光サブアセンブリであって、入力された前記電気信号から変換された前記光信号を出力する光送信サブアセンブリと、を有することを特徴としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【
図1】第1の実施形態に係る光モジュールの斜視図である。
【
図2】第1の実施形態に係る光モジュールが装着された光伝送装置の構成を示す模式図である。
【
図3】第1の実施形態に係る光サブアセンブリの側面図である。
【
図4】第1の実施形態に係る光サブアセンブリの分解斜視図である。
【
図5】第1の実施形態に係る光サブアセンブリの模式図である。
【
図8】参考例に係る膨張した光学部品を示す図である。
【
図9】第1の実施形態に係る膨張した光学部品を示す図である。
【
図10】第2の実施形態に係る光サブアセンブリの光学部品を示す斜視図である。
【
図11】第3の実施形態に係る光サブアセンブリの光学部品を示す斜視図である。
【
図12】第4の実施形態に係る光サブアセンブリの分解斜視図である。
【
図13】第4の実施形態に係る光サブアセンブリの一部を示す斜視図である。
【
図14】第5の実施形態に係る光サブアセンブリの一部を示す分解斜視図である。
【
図15】第5の実施形態に係る光サブアセンブリの光学部品を示す斜視図である。
【
図16】第6の実施形態に係る光サブアセンブリの一部を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0024】
以下に、図面に基づき、本発明の実施形態を具体的かつ詳細に説明する。全図において同一の符号を付した部材は同一又は同等の機能を有するものであり、その繰り返しの説明を省略する。なお、図形の大きさは倍率に必ずしも一致するものではない。
【0025】
[第1の実施形態]
図1は、第1の実施形態に係る光モジュールの斜視図である。光モジュール100は、ビットレートが100 Gbit/s級の、送信機能及び受信機能を有する光受信機(光トランシーバ)であり、QSFP28(Quad Small Form-factor Pluggable 28)のMSA(Multi-Source Agreement)規格に基づいている。光モジュール100は、ハウジング102を含み、プルタブ104及びスライダ106を備えている。
【0026】
図2は、第1の実施形態に係る光モジュール100が装着された光伝送装置の構成を示す模式図である。光伝送装置に、複数の光モジュール100が、電気コネクタ108によりそれぞれ装着されている。光伝送装置は、例えば、大容量のルータやスイッチである。光伝送装置は、例えば交換機の機能を有しており、基地局などに配置される。
【0027】
光伝送装置は、光モジュール100より受信用のデータ(受信用の電気信号)を取得し、ドライバIC(集積回路)110などを用いて、どこへ何のデータを送信するかを判断し、送信用のデータ(送信用の電気信号)を生成し、該当する光モジュール100へそのデータを伝達する。
【0028】
光モジュール100は、光信号及び電気信号を少なくとも一方から他方に変換するための複数の光サブアセンブリ10を備えている。複数の光サブアセンブリ10は、光送信機能を有する光送信サブアセンブリ(TOSA:Transmitter Optical Subassembly)、光受信機能を有する光受信サブアセンブリ(ROSA:Receiver Optical Subassembly)及び光送受信機能を有する双方向サブアセンブリ(BOSA:Bi-directional Optical Subassembly)のいずれかを含む。光信号の入出力のために、光サブアセンブリ10には光ファイバ112が接続されている。
【0029】
光受信サブアセンブリ10Aから電気信号が回路基板114へ伝送される。回路基板114から電気信号が光送信サブアセンブリ10Bへ伝送される。回路基板114は、柔軟性の無いリジッド基板である。
【0030】
図3は、第1の実施形態に係る光サブアセンブリの側面図である。
図4は、第1の実施形態に係る光サブアセンブリの分解斜視図である。
図5は、第1の実施形態に係る光サブアセンブリ10の模式図である。
【0031】
光サブアセンブリ10は、例えば熱膨張係数が1×10-6/K~12×10-6/K程度の、金属(コバール、ステンレス鋼(SUS)、CuWなど)又はセラミック(アルミナ、AlNなど)からなる筐体12を有する。筐体12は、ケース14を含む。ケース14は、底板部16を有する。ケース14は、底板部16から立ち上がる第1壁部18を有する。筐体12は、蓋20を含む。蓋20は、ケース14を覆う上板部22を有する。蓋20は、上板部22から垂れ下がる第2壁部24を有する。ケース14と蓋20は、接着剤26又は半田で固定され、内部にゴミ等が入ることを防でいる。
【0032】
筐体12には、光学的インターフェース28が取り付けられている。光学的インターフェース28は、レセプタクル30、レセプタクルホルダ32及びレンズホルダ34を有し、レンズホルダ34内にはコリメートレンズ36(
図5)が保持されている。筐体12には、光学的インターフェース28とは反対側に、電気的インターフェース38が取り付けられている。電気的インターフェース38は、プリント基板(例えばフレキシブル基板)である。
【0033】
筐体12の中(ケース14の上)には、光合分波器40が搭載されている。光受信サブアセンブリにおいては、光合分波器40は、波長多重された光信号をそれぞれのチャンネルに対応した光信号に分波する光分波器である。
【0034】
光サブアセンブリ10は、
図5に示すように、光信号及び電気信号を少なくとも一方から他方に変換するための光電素子42を有する。光サブアセンブリ10は、入力された光信号から変換された電気信号を出力する光受信サブアセンブリである。あるいは、光電素子42が発光素子であれば、光サブアセンブリ10は、入力された電気信号から変換された光信号を出力する光送信サブアセンブリである。光電素子42には、複数の光入出力部44がモノリシック集積され、複数チャネルに対応するようになっている。なお、一つの光入出力部44を有する光電素子42が複数個配置されていても構わない。
【0035】
光電素子42は、光入出力部44が上を向くように筐体12(ケース14の底板部16)の底面に固定され、筐体12に収納されている。筐体12には、例えばROSAの場合は、
図4に示すように、プリアンプなどの増幅器46及びチップキャパシタ48が接着剤等によって固着搭載されている。なお、電気的な接続のためのワイヤは説明を省略する。
【0036】
図6は、光電素子及び光学部品の斜視図である。
図7は、光学部品の底面図である。光サブアセンブリ10は、例えば熱膨張係数が3×10
-5/K~10×10
-5/K程度の樹脂(ポリエーテルイミド、アクリル等)からなる光学部品50を有する。光学部品50は、光信号を所望のビーム径まで絞るため(集光のため)のレンズ52を有する。レンズ52の焦点距離は、例えば1.5mm以上である。光学部品50は、反射点で光路変換を行うためのミラー54を有する。ミラー54は、第1方向D1の光路を例えば90°曲げて、筐体12の底面と垂直な光路に変換する。光学部品50は、レンズ52及びミラー54を一体的に含む本体56を有する。
【0037】
光学部品50は、一対の第1脚部58を有する。一対の第1脚部58は、ミラー54とレンズ52の間の方向である第1方向D1に直交する第2方向D2に、光電素子42の両側にある。光学部品50(第1脚部58)は第1領域60を含む。光学部品50は、第2脚部62を有する。第2脚部62は、一対の第1脚部58のそれぞれから第1方向D1に離れた位置にある。光学部品50(第2脚部62)は、第2領域64を有する。
【0038】
光学部品50は、筐体12に収納されている。光学部品50は、光電素子42の上方にミラー54が位置するように配置されている。光学部品50は、筐体12の底面上の第1方向D1に沿ってミラー54の側方にレンズ52が位置するように配置されている。またミラー54における反射点からレンズ形成面までの距離は、ミラー54から筐体12の底面上までの距離(第1脚部58の底部)より長い。
【0039】
第1領域60は、接着剤66によって筐体12の底面に固定されている。第1領域60は、反射点の直下にある点Pに対して第2方向D2に隣り合う位置にある。第1領域60は、第1方向D1の両端を有する。第1領域60の両端は、反射点の直下にある点Pから第1方向D1に相互に反対方向に離れた一対の位置に対して、それぞれ、第1方向D1に直交する第2方向D2に隣り合う。つまり、点Pは、第1方向D1のずれで見た場合に、第1領域60の両端に挟まれた位置にある。第1領域60の両端の中心(第1方向D1の中心点)と反射点の直下にある点Pとは、第1方向D1に0.2mm程度しかずれていない。また第1領域60の両端のレンズ52側の端部は、レンズ52が形成されている面よりミラー54側にある。
【0040】
第2領域64は、筐体12の底面に対する第1方向D1への動きが第1領域60よりも許容されるように底面に対向する。例えば第2領域64は、底面に固定されない。第1領域60に設ける接着剤66が第2領域64に付着することを避けるため、第1方向D1に隣り合う第1脚部58と第2脚部62の間隔は、500μm以上あることが好ましい。第2領域64は、反射点の直下にある点Pに対して第2方向D2に隣り合わない。第2領域64は、第1方向D1に第1領域60よりもレンズ52に近い位置にある。
【0041】
図8は、参考例に係る膨張した光学部品50を示す図である。光学部品50は脚部が本体56と同じ幅であり、底面には接着剤66で全体を固定している。光学部品50は、熱によって第1方向D1に膨張する。光学部品50が元の長さLから長さL´へと膨張すると、ミラー54の位置が変動し、反射光の光軸(光線中心位置)と光電素子42の光入出力部44との位置がずれ、光結合劣化が起きる。
【0042】
図9は、第1の実施形態に係る膨張した光学部品50を示す図である。本実施形態では、第1領域60は接着剤66によって筐体12の底面に固定されるが、第2領域64は底面との移動が可能になっている。これにより、光結合劣化が抑えられる。参考例と異なり第1脚部58は本体56の後方側のみに配置されている。そして固定させる第1領域60にて接着剤66で固定されている。熱による光学部品50の膨張は固定部中心から離れればそれだけ大きくなる。参考例では、固定部中心と本体の中心位置はほぼ一致し、そこからミラー54まではある程度の距離がある。そのため、熱膨張によりミラー54の位置変動量は大きく、光結合の劣化が発生する。一方、第1の実施形態に係る光学部品50はミラー54の下側付近の第1領域60のみ固定している。その固定中心とミラー54の反射点の第1方向D1との距離は参考例と比較して小さく、熱膨張によるミラー54の位置変動量を小さくすることができ、光結合の劣化を抑えることができる。
【0043】
例えば、温度が室温(25℃)から高温(85℃)まで変化した場合、光学部品50は、底面に固着された第1領域60の中心から、第1方向D1に沿って熱膨張する。光学部品50が元の長さLから長さL1´へと膨張すると、ミラー54の位置が変動する。反射点の変化は下記のように計算される。
【0044】
0.2mm×60℃×(5×10-5/K)
=0.0006mm
=0.6μm
【0045】
反射点は0.6μm変化するが、例えば光電素子42の光入出力部44の直径が12~15μm、ビームスポットサイズの直径が8μmであれば、光結合劣化を起こすことはないと考えられる。このように、反射点の直下にある点P(
図7)と、第1領域60の第1方向D1の中心点との、第1方向D1のずれが500μm以下であれば、光結合が保たれる。
【0046】
本実施形態によれば、光学部品50は、熱によって第1方向D1に膨張しても、光学部品50の固定領域中心をミラー54の反射点付近に配置しているために、光軸ずれの発生を抑えることができる。また本効果は、集光するレンズ52の焦点距離が長めであり、かつミラー54の反射点からレンズ形成面までの距離が、ミラー54の反射点から固定部までの距離より長い形状の光学部品に特に有効である。第1領域60の第1方向D1における中心位置と反射点の位置が一致しており、かつその線上に光入出力部44を配置すれば、熱膨張による光軸ずれを最小限に抑えることができる。しかし、光学部品50の接着強度の確保など、他の理由で上記配置が難しい場合であっても、第1領域60の両端の内、レンズ52側の端部がレンズ52形成面よりミラー54側であれば、熱膨張による光軸ずれ量を低減させることができる。さらに、
図9で示す横に長い光学部品50の場合、第1領域60が小さい場合は、固定前の状態でレンズ52側に倒れる恐れがある。本実施形態では、第2脚部62を配置し、さらにこの領域を十分に固定しないことで、熱膨張時の影響を抑えている。
【0047】
[第2の実施形態]
図10は、第2の実施形態に係る光サブアセンブリの光学部品を示す斜視図である。本実施形態では、一対の第1脚部258のそれぞれは、第1方向D1に複数の第1脚部258aに分離されている。複数の第1脚部258aのそれぞれが第1領域260を有する。分離された複数の第1脚部258aにおいて第1方向D1に最も離れた両端258e,258eの間の中心点が、第1領域260の第1方向D1の中心点である。その他の内容は、第1の実施形態で説明した内容が該当する。
【0048】
[第3の実施形態]
図11は、第3の実施形態に係る光サブアセンブリの光学部品を示す斜視図である。本実施形態では、光学部品350は、第2脚部362を、光電素子342から第1方向D1に離れた位置に有する。光学部品350は、本体356が傾かなければ、1つの第2脚部362で光学部品350をレンズ352側で支えてもよい。
【0049】
第1領域360は、第1接着剤368によって底面に固定されるのに対して、第2領域364は、第2接着剤370によって底面に固定される。第2接着剤370は、第1接着剤368よりも、第1方向D1に変形しやすい。例えば、第2接着剤370は、弾性係数又はヤング率において、第1接着剤368の1/5程度である。このような第2接着剤370を使用することで、第2領域364の底面に対する動きが、第1領域360よりは許容される。第2接着剤370を使用することは、他の実施形態にも適用可能である。
【0050】
本実施形態でも、光学部品350が熱膨張しても、レンズ352側での変位が大きいので、ミラー側での変位を抑えることができる。これにより、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。その他の内容は、第1の実施形態で説明した内容が該当する。
【0051】
[第4の実施形態]
図12は、第4の実施形態に係る光サブアセンブリの分解斜視図である。
図13は、第4の実施形態に係る光サブアセンブリの一部を示す斜視図である。本実施形態では、筐体412の底面に、金属又はセラミックからなるベース基板472が固定されている。ベース基板472は、第1台座474及び第2台座476を、間隔をあけて有する。
【0052】
光学部品450は、本体456の両側に一対の脚部478を有する。一対の脚部478の下面は、平坦になっており、第1領域460及び第2領域464を含む。第1領域460に第1台座474が対向する。両者は接着剤466で固定される。一対の脚部478があることで、接着剤466が本体456に流れ込むことを防止している。第2領域464に第2台座476が対向する。両者は接着剤466などによって固定されず、移動可能になっている。こうして、光学部品450は、ベース基板472への固定によって底面に固定される。光電素子442も、ベース基板472への固定によって底面に固定される。その他の内容は、第1の実施形態で説明した内容が該当する。
【0053】
[第5の実施形態]
図14は、第5の実施形態に係る光サブアセンブリの一部を示す分解斜視図である。
図15は、第5の実施形態に係る光サブアセンブリの光学部品を示す斜視図である。本実施形態では、第4の実施形態と同様に、金属又はセラミックからなるベース基板572が使用される。光電素子542及び光学部品550は、ベース基板572への固定によって底面に固定されている。
【0054】
光学部品550は、下面に凹部580を有する。第1領域560は、凹部580にある。第1スペーサ582及び第2スペーサ584が、ベース基板572及び光学部品550の間に介在する。第1スペーサ582は、第1領域560に対向する。第2スペーサ584は、第2領域564に対向する。第1領域560は、第1接着剤568によって底面に固定される。第2領域564は、第2接着剤570によって底面に固定される。第2接着剤570は、第1接着剤568よりも、第1方向D1に変形しやすい。その他の内容は、第1の実施形態で説明した内容が該当する。
【0055】
[第6の実施形態]
図16は、第6の実施形態に係る光サブアセンブリの一部を示す分解斜視図である。本実施形態では、第4の実施形態と同様に、金属又はセラミックからなるベース基板672が使用される。光電素子642及び光学部品650は、ベース基板672への固定によって、筐体の底面に固定される。光学部品650は、第1領域660及び第2領域664を含む平坦な下面を有する。
【0056】
ベース基板672は、第1領域660及び第2領域664にそれぞれ対向して第1方向D1に間隔をあけて並ぶ一対の領域686を有する。ベース基板672は、一対の領域686の間に切り欠き688を有する。切り欠き688によって、第1領域660に設けられる接着剤666が第2領域664に流動することを防止している。
【0057】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
【符号の説明】
【0058】
10 光サブアセンブリ、10A 光受信サブアセンブリ、10B 光送信サブアセンブリ、12 筐体、14 ケース、16 底板部、18 第1壁部、20 蓋、22 上板部、24 第2壁部、26 接着剤、28 光学的インターフェース、30 レセプタクル、32 レセプタクルホルダ、34 レンズホルダ、36 コリメートレンズ、38 電気的インターフェース、40 光合分波器、42 光電素子、44 光入出力部、46 増幅器、48 チップキャパシタ、50 光学部品、52 レンズ、54 ミラー、56 本体、58 第1脚部、60 第1領域、62 第2脚部、64 第2領域、66 接着剤、100 光モジュール、102 ハウジング、104 プルタブ、106 スライダ、108 電気コネクタ、110 ドライバIC、112 光ファイバ、114 回路基板、258 第1脚部、258a 第1脚部、258e 端、260 第1領域、342 光電素子、350 光学部品、352 レンズ、356 本体、360 第1領域、362 第2脚部、364 第2領域、368 第1接着剤、370 第2接着剤、412 筐体、442 光電素子、450 光学部品、456 本体、460 第1領域、464 第2領域、466 接着剤、472 ベース基板、474 第1台座、476 第2台座、478 脚部、542 光電素子、550 光学部品、560 第1領域、564 第2領域、568 第1接着剤、570 第2接着剤、572 ベース基板、580 凹部、582 第1スペーサ、584 第2スペーサ、642 光電素子、650 光学部品、660 第1領域、664 第2領域、666 接着剤、672 ベース基板、686 領域、688 切り欠き、D1 第1方向、D2 第2方向、P 点。