特許 7154288 無線周波数識別トランスポンダを製造するための方法及び装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-10-06

(45)【発行日】2022-10-17

(54)【発明の名称】無線周波数識別トランスポンダを製造するための方法及び装置

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20221007BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 136

G06K19/077 280

G06K19/077 208

G06K19/077 144

【請求項の数】 27

(21)【出願番号】P 2020520492

(86)(22)【出願日】2018-10-09

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2020-12-17

(86)【国際出願番号】 IB2018057813

(87)【国際公開番号】W WO2019073381

(87)【国際公開日】2019-04-18

【審査請求日】2021-09-09

(31)【優先権主張番号】1751266-6

(32)【優先日】2017-10-13

(33)【優先権主張国・地域又は機関】SE

(73)【特許権者】

【識別番号】522261776

【氏名又は名称】ディジタル タッグス フィンランド オサケ ユキチュア

(74)【代理人】

【識別番号】110000855

【氏名又は名称】弁理士法人浅村特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】フータサロ、ラウリ

(72)【発明者】

【氏名】マイヤラ、ユハ

【審査官】小林 紀和

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第０１／０６２５１７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２００３／００２９９２１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特表２００４－５３１８８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００４／００８９４０８（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２００７／０２２１７３８（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２００７／０２７９２３０（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２００３－１５２０１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０２１－５０１９９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１９／０８７０８６（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｋ １９／０７７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

担持基板上に構成された無線周波数識別（ＲＦＩＤ）トランスポンダ（４００）を製造するための方法であって、
第１の基板（１００）を与えること（Ｓ１）であって、前記第１の基板（１００）が、その上に構成された少なくとも１つのアンテナ要素（１０１）と、好ましくは前記第１の基板（１００）の長手方向延長部に沿ってその上に連続的に構成されたいくつかのアンテナ要素とを有し、各アンテナ要素（１０１）が導電パターンによって形成された、第１の基板（１００）を与えること（Ｓ１）と、
第２の基板（２００）を与えること（Ｓ２）であって、前記第２の基板（２００）が少なくとも１つのＲＦＩＤストラップを有し、各ＲＦＩＤストラップが、集積回路（ＩＣ）（２０２）と、前記ＩＣに結合された少なくとも１つの接触パッド（２０１）と、好ましくは前記第２の基板（２００）の長手方向延長部に沿って連続的に構成されたいくつかのＲＦＩＤストラップとを備える、第２の基板（２００）を与えること（Ｓ２）と、
前記第１及び第２の基板を一緒にまとめること（Ｓ３）であって、それによって前記アンテナ要素（１００）を前記少なくとも１つの接触パッド（２０１）と機械接触させる、まとめること（Ｓ３）と、
前記接触パッド（２０１）を前記少なくとも接触パッド（２０１）の特性融点に少なくとも等しい温度まで加熱する（Ｓ４）ことであって、それによって前記アンテナ要素（１０１）を前記少なくとも１つの接触パッド（２０１）に電気的に接続する、加熱すること（Ｓ４）と
によって、前記第１の基板（１００）上のアンテナ要素（１０１）を前記第２の基板（２００）上の前記少なくとも１つの接触パッド（２０１）に電気的に接続することと
を含む、方法。

【請求項2】

前記加熱することが非接触加熱技法を使用して行われる、請求項１に記載の方法。

【請求項3】

前記加熱の間又は前記加熱の後に前記アンテナ要素（１０１）及び前記少なくとも１つの接触パッド（２０１）を互いに対して押し付けること（Ｓ５）をさらに含む、請求項１又は２に記載の方法。

【請求項4】

接着剤（１０２、２０３）が前記第１及び第２の基板（１００、２００）のうちの少なくとも１つの上に構成され、前記接着剤（１０２、２０３）は、前記第１及び第２の基板（１００、２００）が一緒にまとめられた後に、前記第１及び第２の基板（１００、２００）を一緒に接着するように構成された、請求項１から３までのいずれか一項に記載の方法。

【請求項5】

前記第１及び第２の基板（１００、２００）のうちの少なくとも１つが、紙、ボード、ポリマー・フィルム、繊維及び不織材料のうちの少なくとも１つから製造された、請求項１から４までのいずれか一項に記載の方法。

【請求項6】

前記第２の基板（２００）上の前記少なくとも１つの接触パッド（２０１）が、スズとビスマスとを含む合金から製造された、請求項１から５までのいずれか一項に記載の方法。

【請求項7】

前記特性融点が３００℃未満、好ましくは２００℃未満、たとえば１００℃から２００℃までの範囲内である、請求項１から６までのいずれか一項に記載の方法。

【請求項8】

前記第２の基板がウェブであり、前記第２の基板が第２の基板ウェブのロールの形態で与えられる、請求項１から７までのいずれか一項に記載の方法。

【請求項9】

前記方法がロールツーロール・プロセスであり、前記第１の基板がウェブであり、前記第１の基板が第１の基板ウェブのロールとして与えられる、請求項８に記載の方法。

【請求項10】

アセンブルされたウェブを第３のロール上にリワインドするステップをさらに含む、請求項９に記載の方法。

【請求項11】

担持基板上に構成された前記ＲＦＩＤトランスポンダがＲＦＩＤラベル又はＲＦＩＤタグを形成する、請求項１から１０までのいずれか一項に記載の方法。

【請求項12】

前記第１の基板がパッケージング材料を形成し、担持基板上に構成された前記ＲＦＩＤトランスポンダがインテリジェント・パッケージング製品のためのパッケージング・ブランクを形成する、請求項１から１１までのいずれか一項に記載の方法。

【請求項13】

前記方法がパッケージング変換プロセスの一体部分を形成する、請求項１２に記載の方法。

【請求項14】

担持基板上に無線周波数識別トランスポンダ（４００）を製造するための装置（１）であって、
第１の基板（１００）を受けるための第１の入力ステーションであって、前記第１の基板が、その上に構成された少なくとも１つのアンテナ要素（１０１）と、好ましくは前記第１の基板の長手方向延長部に沿ってその上に連続的に構成されたいくつかのアンテナ要素とを有し、各アンテナ要素（１０１）が導電パターンによって形成された、第１の入力ステーションと、
第２の基板（２００）を受けるように構成された第２の入力ステーションであって、前記第２の基板（２００）が少なくとも１つのＲＦＩＤストラップを有し、各ＲＦＩＤストラップが、集積回路（ＩＣ）（２０２）と、前記ＩＣに結合された少なくとも１つの接触パッド（２０１）と、好ましくは前記第２の基板（２００）の長手方向延長部に沿って連続的に構成されたいくつかのＲＦＩＤストラップとを備える、第２の入力ステーションと、
前記第１の基板（１００）上のアンテナ要素（２０１）を前記第２の基板（２００）上の前記少なくとも１つの接触パッド（２０１）と機械接触させるように構成された転送デバイス（３）と、
前記接触パッド（２０１）を前記少なくとも１つの接触パッド（２０２）の特性融点に少なくとも等しい温度まで加熱し、それによって前記アンテナ要素（１０１）を前記少なくとも１つの接触パッド（２０１）に電気的に接続するように構成された加熱デバイス（４）と
を備える、装置（１）。

【請求項15】

前記加熱デバイス（４）が、非接触加熱技法によって前記接触パッド（２０１）を加熱するように構成された、請求項１４に記載の装置。

【請求項16】

前記アンテナ要素（１０１）と前記少なくとも１つの接触パッド（２０１）とを互いに対して押し付けるように構成された押し付けデバイス（５）をさらに備える、請求項１４又は１５に記載の装置。

【請求項17】

圧力がニップによって加えられ、前記ニップの表面温度が前記特性融点よりも低い、請求項１６に記載の装置。

【請求項18】

前記第１及び第２の基板（１００、２００）のうちの少なくとも１つの上に接着剤（１０２、２０３）を与えるように構成された接着剤アプリケータをさらに備え、前記接着剤（１０２、２０３）は、前記第１及び第２の基板（１００、２００）が機械接触させられた後に、前記第１及び第２の基板（１００、２００）を一緒に接着するように構成された、請求項１４から１７までのいずれか一項に記載の装置。

【請求項19】

前記第１及び第２の基板（１００、２００）のうちの少なくとも１つが、紙、ボード、ポリマー・フィルム、繊維及び不織材料のうちの少なくとも１つから製造される、請求項１４から１８までのいずれか一項に記載の装置。

【請求項20】

前記第２の基板（２００）上の前記接触パッド（２０１）が、スズとビスマスとを含む合金から製造される、請求項１４から１９までのいずれか一項に記載の装置。

【請求項21】

前記特性融点が３００℃未満、好ましくは３００℃未満、たとえば１００℃から２００℃までの範囲内である、請求項１４から２０までのいずれか一項に記載の装置。

【請求項22】

前記第２の基板がウェブであり、前記第２の入力ステーションが、第２の基板ウェブのロールを受けるように構成された、請求項１４から２１までのいずれか一項に記載の装置。

【請求項23】

前記装置がロールツーロール・プロセスを与えるように構成され、前記第１の基板がウェブであり、前記第１の基板が第１の基板ウェブのロールとして前記第１の入力ステーション中で受けられる、請求項２２に記載の装置。

【請求項24】

アセンブルされたウェブを第３のロール上にリワインドするためのリワインディング・ステーションをさらに備える、請求項２３に記載の装置。

【請求項25】

担持基板上に構成された前記ＲＦＩＤトランスポンダがＲＦＩＤラベル又はＲＦＩＤタグを形成する、請求項１４から２４までのいずれか一項に記載の装置。

【請求項26】

前記第１の基板がパッケージング材料を形成し、担持基板上に構成された前記ＲＦＩＤトランスポンダがインテリジェント・パッケージング製品のためのパッケージング・ブランクを形成する、請求項１４から２４までのいずれか一項に記載の装置。

【請求項27】

前記装置がパッケージング変換ラインの一体部分を形成する、請求項２６に記載の装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、担持基板上に構成された無線周波数識別（ＲＦＩＤ：ｒａｄｉｏ－ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）トランスポンダを製造するためのロールツーロール方法、及びそのようなＲＦＩＤトランスポンダを製造するための装置に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、紙及びプラスチックなどの基板上の導電性パターンの形成を可能にし、プリント回路板（ＰＣＢ：ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）のシルク・スクリーン印刷において使用されるエッチングなどの問題を回避する、プリント・エレクトロニクスを製造する新しい方法が開発されている。そのような新しい方法は、たとえば、ＷＯ２０１３／１１３９９５、ＷＯ２０１６／１８９４４６、ＷＯ２００９／１３５９８５及びＷＯ２００８／００６９４１に記載されている。

【0003】

プリント・エレクトロニクスの１つの一般的な用途は、ラベルにおける、たとえば、いわゆるスマート・ラベル又はタグにおける、集積インサートとしてである。スマート・ラベル／タグは、たとえば、従来のプリント・コーディングされたラベルの下に構成される、平坦に構成されたトランスポンダであり、チップとアンテナとを含む。ラベル／タグは、しばしば、紙、織物又はプラスチックから製造され、通常、特別に設計されたプリンタ・ユニットにおいて使用するために、丸められたキャリアとラベル・メディアとの間にＲＦＩＤインレイが積層された、紙ロールとして作製される。スマート・ラベルは、より高いデータ容量、直接視線の外側で読み取る及び／又は書き込む可能性、複数のラベル又はタグを１回で読み取る能力など、従来のバーコード・ラベルに勝る利点を与える。

【0004】

また、いわゆるインテリジェント・パッケージング製品を形成するために、ＲＦＩＤラベルをパッケージング材料に直接組み込むことが知られている。

【0005】

しかしながら、プリント・エレクトロニクスの製造における進歩にもかかわらず、スマート・ラベル／タグ／パッケージの製造は依然として厄介でコストがかかる。

【0006】

従来のＲＦＩＤ／スマート・ラベル製造プロセスは、ＲＦＩＤアンテナを製造し、アンテナ上にマイクロチップをアセンブルし、ＲＦＩＤインレイをＲＦＩＤラベル／タグフォーマットに変換するために、別個の機器を使用する。さらに、タグ／ラベルの構成に応じて、一般に極めて高い精度を必要とする、アンテナへのＩＣの接続など、いくつかのステップは複雑で時間がかかり得る。同様の問題がインテリジェント・パッケージング製品の製造において発生する。

【0007】

したがって、ＲＦＩＤラベル／タグ及びインテリジェント・パッケージング製品など、担持基板上に構成されるＲＦＩＤトランスポンダを形成する全体的プロセスは、今日、極めてコストがかかり、アンテナ、インレイ及び最終ラベル／パッケージを製造するために多数の別個の機器を必要とし、その結果、設備投資及び床面積要件が大きくなる。使用される多くの異なるステップはまた、製造を効率的に制御することを困難にし、また、複雑な製造セットアップ及び処理につながる。さらに、大きい生産途中のストレージが必要とされ、全体的リードタイムが長くなる。

【0008】

したがって、担持基板上のＲＦＩＤトランスポンダのより効率的な製造のための方法及び装置が必要である。特に、アンテナへのＩＣの接続を簡略化する及び／又は高速化する必要がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0009】

【文献】国際公開第２０１３／１１３９９５号

【文献】国際公開第２０１６／１８９４４６号

【文献】国際公開第２００９／１３５９８５号

【文献】国際公開第２００８／００６９４１号

【文献】欧州特許第１６６５９１２号

【文献】国際公開第２００５／０２７５９９号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0010】

したがって、本発明の目的は、上述の必要のうちの１つ又は複数に少なくとも部分的に対処する、ＲＦＩＤタグ又はラベル又はインテリジェント・パッケージング製品など、担持基板上にＲＦＩＤトランスポンダを製造するための方法及び装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0011】

この目的は、添付の特許請求の範囲による方法及び製造システムによって得られる。

【0012】

本発明の第１の態様によれば、担持基板上に構成された無線周波数識別（ＲＦＩＤ）トランスポンダを製造するための方法であって、
第１の基板を与えることであって、第１の基板が、その上に構成された少なくとも１つのアンテナ要素と、好ましくは第１の基板の長手方向延長部に沿ってその上に連続的に構成されたいくつかのアンテナ要素とを有し、各アンテナ要素が導電パターンによって形成された、第１の基板を与えることと、
第２の基板を与えることであって、第２の基板が少なくとも１つのＲＦＩＤストラップを有し、各ＲＦＩＤストラップが、集積回路（ＩＣ：ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）と、ＩＣに結合された少なくとも１つの接触パッドと、好ましくは第２の基板の長手方向延長部に沿って連続的に構成されたいくつかのＲＦＩＤストラップとを備える、第２の基板を与えることと、
前記第１及び第２の基板を一緒にまとめることであって、それによって前記アンテナ要素を前記少なくとも１つの接触パッドと機械接触させる、まとめることと、
接触パッドを前記少なくとも接触パッドの特性融点（ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃ ｍｅｌｔｉｎｇ ｐｏｉｎｔ）に少なくとも等しい温度まで加熱することであって、それによってアンテナ要素を前記少なくとも１つの接触パッドに電気的に接続する、加熱することと
によって、
第１の基板上のアンテナ要素を第２の基板上の少なくとも１つの接触パッドに電気的に接続することと
を含む、ＲＦＩＤトランスポンダを製造するための方法が提供される。

【0013】

アンテナ要素を少なくとも１つの接触パッドに電気的に接続すると、アンテナ要素が、接触パッドに電気的に接続された集積回路に電気的に及び動作可能に接続されるようになる。「動作可能に接続される」とは、ここでは、アンテナ要素が集積回路のためのアンテナとして動作可能であることを意味する。

【0014】

「特性融点」とは、ここでは、問題の材料が多かれ少なかれ粘性の液体として挙動し始める温度を意味する。材料が明確な温度で溶融し始める場合、その温度は特性融点である。材料が、２つ又はそれ以上の成分が異なる粒子及び／又はさらには単一の粒子内で別個のままである複合物である場合、特性融点は、複数の溶融粒子から生じた溶融物内の凝集の生成に顕著な影響を及ぼすような成分が溶融する温度である。導電性材料が、組成が均質であり、明確な溶融温度を有する１つの金属又は合金のみから構成される場合、特性融点はその金属又は合金の溶融温度である。特性融点は、好ましくは、集積回路並びに第１及び第２の基板が加熱中に損傷しないように十分に低くあるべきである。一般に、特性融点は、３００℃未満、好ましくは２００℃未満、たとえば１００℃から２００℃までの範囲内である。

【0015】

第２の基板上の接触パッドは、スズとビスマスとを含む合金から製造され得る。そのような材料は、溶融され、急速に硬化され得、しばしば、本発明のために特に好適である特性融点を有する。

【0016】

一実施例によれば、アンテナ要素はまた、前記特性融点である又は前記特性融点よりも低い融点を有する材料から製造される。たとえば、アンテナ要素はまた、スズとビスマスとを含む合金から製造され得る。これによって、接触パッドとアンテナ要素とを一緒にはんだ付けすることが、より一層急速で、容易になる。

【0017】

したがって、導電性材料を導電性材料の特性溶融温度を超える温度まで加熱することは導電性材料の溶融及び凝固を生じる。これは、それ自体、接触パッドを形成するのに十分であり得る。しかしながら、本方法はまた、加熱された導電性材料に圧力を加えるステップを含み得る。この圧力は、材料が依然として溶融した又はほとんど溶融した状態のままであるように、好ましくは加熱の後に比較的すぐ加えられる。これによって、良好な接着性及び導電性の良好な継続性が保証される。

【0018】

接触パッド全体は、必ずしも特性融点に少なくとも等しい温度まで加熱されるとは限らないことに留意されたい。接触パッドの部分のみがそのような温度まで加熱されることがあり得る。

【0019】

本発明は、集積回路へのアンテナの接続が、ロールツーロール技法を熱誘導取付けプロセスと組み合わせることによって、いくつかの簡単で速いステップにおいて実行され得るという実現に基づく。本方法の速度及び単純さに寄与する要因は、アンテナをＩＣに動作可能に接続するステップが比較的低い精度で実行され得、許容できる許容差が一般に±０．５ｍｍの範囲内である、ということである。比較すると、ピックアンドプレース（ｐｉｃｋ－ａｎｄ－ｐｌａｃｅ）機械を使用してＩＣをアンテナに取り付けることは、一般に約＋／－５０ミクロンの許容差要件で、通常、極めて高い精度で行われなければならない。

【0020】

本方法は、多くの既存の製造ライン、特にパッケージング製品を製造するための製造ラインと一体化することが、そのような製造ラインにおいて一般に使用される機器のために容易である。さらに、ＲＦＩＤストラップは、次に、たとえばパッケージへのラベル／タグの適用の近く、及び適用のすぐ前、又は製品の形成においてアンテナ要素に接続され得るので、パッケージ又は製品の製造者はプロセスのより大きい制御を得る。したがって、本発明の方法及び装置は、たとえば、パッキング・ライン、変換ラインの一体部分として、又はさらにはダイ・カッティング・ユニットに構成され得る。

【0021】

このようにして接触パッドをアンテナ要素に接続することも極めて速い。１～５００ｍｓの範囲内でなど、ｍｓのタイム・スケールにおける接続が達成され得る。

【0022】

本発明のさらなる利点は、ＲＦＩＤストラップが第２の基板上で極めて互いに近接して構成され得ることである。これにより、複数のＲＦＩＤストラップを備えるそのような基板製造が極めて速く、効率的になる。たとえば、集積回路は、たとえばピックアンドプレース機器を用いて、アセンブリ中に極めて限られた距離を移動されるのみでよく、ピックアンドプレース・アームは極めて短い距離を移動するのみでよい。また、同じＲＦＩＤストラップ、及びそのようなストラップを担持する同じ第２の基板は、たとえば、異なるタイプのアンテナ、異なるＲＦＩＤトランスポンダ製品などとともに使用するために、多くの異なる適用例のために使用され得る。ただ１つの又はいくつかのタイプが種々様々な製品及び適用例のために使用され得るので、これにより、ＲＦＩＤストラップを担持する第２の基板の製造がより効率的になる。さらに、それにより、ＲＦＩＤトランスポンダを製造するための極めて効率的なアセンブリ・プロセスが可能になり、ストラップを担持する第２の基板の長いランが、製品切替えなどのためにアセンブル装置を停止し、調整する必要なしに使用され得る。

【0023】

またさらに、本発明概念は、製造ステップの極めて効率的な分離を可能にし、したがって製造設備及び機器のより効率的な使用を可能にする。たとえば、ＲＦＩＤストラップを担持する第２の基板の製造は、実際のラベル、パッケージなどの製造から離れて行われ得る。これは、たとえばアジアで、たとえばエレクトロニクス下請業者において行われ得る。ＲＦＩＤストラップを担持する第２の基板は極めて軽量で製造され得るので、それらは長い距離にわたってでも出荷することが容易で、安価である。ＲＦＩＤストラップを担持する第２の基板は、次いで、パッケージング施設などに転送され得、アンテナ要素は、たとえばアンテナ要素のダイレクト印刷によってラベル、パッケージなどを形成するために基板上に与えられ得、ＲＦＩＤストラップは、本明細書で開示されている方法でアンテナ要素とアセンブルされ得る。

【0024】

第１及び第２の基板はシート及び／又はウェブの形態で与えられ得る。実施例の１つのラインでは、少なくとも第２の基板はウェブであり、第２の基板ウェブのロールの形態で与えられる。

【0025】

一実施例では、第１の基板はまたウェブであり、第１の基板ウェブのロールとして与えられ、本方法及び構成は、入力ロールが一端において与えられ、出力ロールが他端において受けられる、ロールツーロール・プロセスである。これによって、本プロセスは、完全に自動化された製造のために大いに好適である。そのようなプロセスでは、本方法／装置はまた、好ましくは、リワインディング・ステーションにおいて、アセンブルされたウェブを第３のロール上にリワインドすることを備える。

【0026】

ロールツーロール・プロセスは、ＲＦＩＤラベル又はＲＦＩＤタグを形成する担持基板上に構成されたＲＦＩＤトランスポンダの製造のために大いに好適である。

【0027】

代替的に、第１の基板はパッケージング材料を形成し得、担持基板上に構成されたＲＦＩＤトランスポンダはインテリジェント・パッケージング製品のためのパッケージング・ブランクを形成する。これはまた、ロールツーロール・プロセスにおいて行われ得るが、代替的にシートツーシート・プロセス又はロールツーシート・プロセスにおいて行われ得る。したがって、インテリジェント・パッケージング製品の製造のために、アンテナ要素は、シート又はウェブの形態で、パッケージ材料上に直接与えられ得、ＲＦＩＤストラップは、たとえばパッケージング変換施設においてアンテナ要素に接続され得る。これによって、インテリジェント・パッケージとして、及び一体化されたＲＦＩＤトランスポンダとともに使用するためのパッケージング・ブランクが極めて効率的な方法で製造され得る。

【0028】

加熱は、非接触加熱技法によって適用され得る。そのような技法を使用することは、アンテナ要素及び／又は接触パッドがスミア・アウトされる危険を低減することを助ける。また、そのような技法は、一般に、加熱ステップが比較的低い精度で実行されることを可能にし、したがってこのステップを簡単で高速にするのを助ける。

【0029】

本方法は、加熱されたアンテナ要素と少なくとも１つの接触パッドを互いに対して押し付けることを含み得る。これは、アンテナ要素と接触パッドとの間の機械的接続をさらに強化し得る。アンテナ要素は、同時に及び／又は加熱の後に接触パッドに対して押し付けられ得る。圧力はニップによって加えられ得る。加熱及び押し付けが同時に行われるべきである場合、ニップは、特性融点であるか又は特性融点よりも高い表面温度を有し得る。圧力が、別個のステップとして、加熱の後に加えられる場合、ニップの表面温度は、好ましくは特性融点よりも低い。

【0030】

接着剤は、第１及び第２の基板のうちの少なくとも１つの上に構成され得、接着剤は、第１及び第２の基板が機械接触させられた後に、第１及び第２の基板を一緒に接着するように構成される。接着剤は、第１及び第２の基板の間の強い取付けを生じるのを助ける。また、一層良い積層を与えるように、アセンブルされた基板に圧力を加えるために、積層ニップが使用され得る。

【0031】

第１及び第２の基板のうちの少なくとも１つは、紙、ボード、ポリマー・フィルム、繊維及び不織材料のうちの少なくとも１つから製造され得る。特に、基板は紙から製造され得る。それによって、ＲＦＩＤトランスポンダは、パッケージングのためのボックスなど、紙材料から製造された物体への取付けのために特に好適になる。

【0032】

ＲＦＩＤトランスポンダは、パッシブ、すなわちリーダーの電磁界によって電力供給されるか、又はアクティブ、すなわちオンボード・バッテリーによって電力供給されるのいずれかであり得る。

【0033】

アンテナ要素は様々な方法で製造され得る。たとえば、導電パターンの形成は、銀インクなどの導電性インク、すなわち導電性銀粒子、又は炭素、銅、グラフェンなどの粒子を含むインクで印刷することによって行われ得る。インクはまた、異なる材料の粒子、又は２つ又はそれ以上の材料を含む粒子など、２つ又はそれ以上の異なる材料を含み得る。特に、インクは、接触パッドの特性融点と同様の、同等の又はそれよりも低い特性融点を有する材料を含み得る。溶剤は、高温での加熱によって、フォトニック硬化の使用などによって蒸発させられ得る。導電パターンの形成はまた、最初に基板上に導電層を与え、次いでこの導電層を除去するか、又は、たとえば研削、切断などによって、所望の導電パターンに形成することによって行われ得る。これは、たとえばＥＰ １ ６６５ ９１２及びＷＯ２００５／０２７５９９に開示されている方法で行われ得、前記文書は、これによって参照によりそれらの全体が組み込まれる。

【0034】

一実施例では、パターンでの導電性材料の形成は、前記導電パターンに対応するパターンでの導電性材料を面材料基板の表面に転送することと、導電性材料の特性溶融温度を超える温度まで導電性材料を加熱することとを含む。

【0035】

導電性材料は、好ましくは導電性固体粒子の形態である。面材料基板への導電性材料の転送は、たとえば導電性固体粒子に加えて、流体又はゼラチン物質を含有する化合物の一部としての導電粒子のダイレクト印刷を含み得る。しかしながら、導電性固体粒子はまた、乾燥粉末の形態であり得る。さらに、粒子の転送の前に、面材料基板の表面上に接着剤領域が作製され得る。

【0036】

導電性粒子の転送及び硬化及び凝固は、特にＷＯ２０１３／１１３９９５、ＷＯ２００９／１３５９８５、ＷＯ２００８／００６９４１及びＷＯ２０１６／１８９４４６のうちの１つ又はいくつかに開示されている方法で行われ得、前記文書のすべては、これによって参照によりそれらの全体が組み込まれる。

【0037】

本発明の第２の態様によれば、担持基板上に構成された無線周波数識別トランスポンダを製造するための装置であって、
第１の基板を受けるための第１の入力ステーションであって、第１の基板が、その上に構成された少なくとも１つのアンテナ要素と、好ましくは第１の基板の長手方向延長部に沿ってその上に連続的に構成されたいくつかのアンテナ要素とを有し、各アンテナ要素が導電パターンによって形成された、第１の入力ステーションと、
第２の基板を受けるように構成された第２の入力ステーションであって、第２の基板が、少なくとも１つのＲＦＩＤストラップを有し、各ＲＦＩＤストラップが、集積回路（ＩＣ）と、ＩＣに結合された少なくとも１つの接触パッドと、好ましくは第２の基板の長手方向延長部に沿って連続的に構成されたいくつかのＲＦＩＤストラップとを備える、第２の入力ステーションと、
第１の基板上のアンテナ要素を第２の基板上の少なくとも１つの接触パッドと機械接触させるように構成された転送デバイスと、
前記接触パッドを前記少なくとも１つの接触パッドの特性融点に少なくとも等しい温度まで加熱し、それによって前記アンテナ要素を前記少なくとも１つの接触パッドに電気的に接続するように構成された加熱デバイスと
を備える、無線周波数識別トランスポンダを製造するための装置が提供される。

【0038】

加熱デバイスは、非接触加熱技法によって接触パッドを加熱するように構成され得る。

【0039】

本装置は、アンテナ要素と少なくとも１つの接触パッドとを互いに対して押し付けるように構成された、ニップなど、押し付けデバイスを備え得る。

【0040】

本装置は、第１及び第２の基板のうちの少なくとも１つの上に接着剤を与えるように構成された、接着剤アプリケータをさらに備え、接着剤は、第１及び第２の基板が機械接触させられた後に、第１及び第２の基板を一緒に接着するように構成され得る。

【0041】

一実施例では、第２の基板はウェブであり、第２の入力ステーションは、第２の基板ウェブのロールを受けるように構成される。第１の基板はまた、ウェブであり得、本装置は、ロールツーロール・プロセスを与えるように構成され得、第１の基板は、第１の基板ウェブのロールとして第１の入力ステーション中で受けられる。本装置は、アセンブルされたウェブを第３のロール上にリワインドするためのリワインディング・ステーションをさらに備え得る。

【0042】

ＲＦＩＤトランスポンダは、ＲＦＩＤラベル又はＲＦＩＤタグを形成する担持基板上に構成され得る。第１の基板は、代替的にパッケージング材料を形成し得、担持基板上に構成されたＲＦＩＤトランスポンダはインテリジェント・パッケージング製品のためのパッケージング・ブランクを形成する。この場合、本装置はパッケージング変換ラインの一体部分を形成し得る。

【0043】

本発明の第１の態様による方法の上述の利点は、本発明の第２の態様による装置についても当てはまることが諒解されよう。

【0044】

本発明のこれら及び他の態様は、以下で説明する実施例から明らかになり、それらの実施例を参照しながら解明されるであろう。

【0045】

例示の目的で、添付の図面に示されたそれの実施例に関して、本発明について以下でより詳細に説明する。

【図面の簡単な説明】

【0046】

【図1】本発明の例示的な実施例による、ＲＦＩＤタグを製造するための装置を概略的に示す図である。

【図2】アンテナ要素をもつ基板を概略的に示す図である。

【図3】集積回路と接触パッドとをもつ基板を概略的に示す図である。

【図4】本発明の例示的な実施例による、ＲＦＩＤタグを製造するための方法のフローチャートである。

【図5】ＲＦＩＤタグを概略的に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0047】

以下の詳細な説明において、本発明の好ましい実施例について説明する。しかしながら、他の何かが特に示されていない限り、異なる実施例の特徴は、実施例間で交換可能であり、異なる方法で組み合わせられ得ることを理解されたい。また、明快のために、図面に示されたいくつかの構成要素の寸法は、様々な層の厚さなど、本発明の現実の実装形態における対応する寸法と異なり得ることに留意されたい。

【0048】

以下で、基板が、ロール上に構成されたウェブの形態で与えられる、ロールツーロール・プロセスに関して、本発明を例示する。しかしながら、プロセスはまた、シートなど、他のタイプの基板のために使用され得ることを当業者は諒解されたい。したがって、プロセスはまた、シートツーシート・プロセス又はロールツーシート・プロセスとして実施され得る。

【0049】

次に、図１から図３を参照しながら、ＲＦＩＤタグ又はラベルなど、ＲＦＩＤトランスポンダを製造するための装置１について説明する。装置１は代替的にアプリケータと呼ばれることがある。装置１は、それぞれの入力ロール１０、１１上で、第１及び第２の入力ステーションにおいて与えられる、ここでは第１のウェブ１００の形態の第１の基板と、ここでは第２のウェブ２００の形態の第２の基板とを受けるための入口２を備える。入力又はリワインド・ステーションは、ウェブのロール１０、１１を受けるためのリール・ホルダーを与えられ得る。基板／ウェブは、好ましくは繊維基板／ウェブであり、多種多様な材料、幅、及び厚さのいずれかであり得る。紙及びポリマー・フィルム（プラスチック）が好適であるが、他の同様の非導電性表面も使用され得る。基板／ウェブはまた、コーティングされ得、多層基板／ウェブも使用され得る。

【0050】

第１のウェブ１００は、その上に構成されたアンテナ要素１０１を有する。アンテナ要素は、たとえば、ダイポール・アンテナ・パターン中に形成され得る。アンテナ要素は、ウェブの長手方向延長部に沿って連続的に構成される。

【0051】

第２のウェブ２００は、その上に構成されたＲＦＩＤストラップを有する。各ＲＦＩＤストラップは、少なくとも１つの、好ましくは少なくとも２つの接触パッド２０１と、その上に構成された集積回路（ＩＣ）２０２とを備える。ＩＣ２０２は代替的にマイクロチップ又はチップと呼ばれることがある。

【0052】

第１及び第２のウェブ１００、２００について、以下で図２及び図３を参照しながらより詳細に説明する。

【0053】

装置１は、互いに対向している第１及び第２のウェブの表面の一方又は両方に接着剤を適用するための接着剤アプリケータ３をさらに備え得る。しかしながら、いくつかの適用例では、接着剤は不要であり、その場合、接着剤アプリケータは省略され得る。また、接着剤は、入力ステーションにおいてロール上のウェブの一方又は両方にすでに与えられ得る。接着剤は、たとえば、アクリル又はホットメルト感圧接着剤、シアノアクリレート、エポキシ、ポリウレタン又は他の接着剤タイプなど、感圧接着剤（ＰＳＡ：ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ）又は感圧ホットメルト接着剤であり得る。

【0054】

装置１は、アンテナ要素１０１を第２のウェブ２００上の１つ又は複数の接触パッド２０１と機械接触させるように構成された転送デバイス４をさらに備える。転送デバイス４は、たとえば、第１及び第２のウェブ１００、２００がその間に通される、２つの隣接するロールをもつニップを備え得る。

【0055】

加熱デバイス５は、接触パッド２０１と機械接触させられたアンテナ要素１０１を加熱するように構成される。加熱デバイスは、接触パッドを、接触パッドの特性融点に少なくとも等しい、好ましくは特性融点を超える温度まで加熱する。これによって、接触パッド中の材料は硬化されて、アンテナ要素との凝固したはんだ接続を形成する。

【0056】

加熱は、好ましくは、導電性材料の空間分布におけるスミアリング又は不要な巨視的変化の危険を低減する、非接触加熱である。しかしながら、接触型である加熱方法も使用され得る。特に、加熱は、低い又は極めて低い接点圧力で行われる場合、同じ有利な非スミアリング特性をも有し得る。加熱の結果として、溶融物が生成される。

【0057】

非接触加熱は、たとえば、赤外放射、レーザー加熱、又は他のタイプの放射による加熱、誘導加熱、熱ガスによるストリーミングなどによって得られ得る。しかしながら、加熱はまた、基板ウェブ又は導電性材料を、加熱されたニップなど、加熱された本体と接触させることによって行われ得る。

【0058】

接触パッドをその中の導電性材料の特性溶融温度を超える温度まで加熱することは、材料の溶融及び凝固を生じる。これは、それ自体、特に加熱が圧力による接触をも伴う場合、はんだ接続を形成するのに十分であり得る。

【0059】

しかしながら、本方法はまた、加熱に続いて、加熱された材料に圧力を加えるステップを含み得る。この圧力は、ニップなど、押し付けデバイス６によって加えられ得、好ましくは、ニップの表面温度は特性溶融温度よりも低い。この圧力は、好ましくは、材料が依然として溶融した又はほとんど溶融した状態のままであるように、加熱の後に比較的すぐ加えられる。これによって、圧力は、前に溶融した材料を変形なしに凝固させる。

【0060】

ニップは、加熱されていないニップであり得る。しかしながら、好ましくは、ニップは、３０℃から６０℃未満など、特性溶融温度よりもほんの少し低い温度まで加熱される。これは、たとえば、接触パッドがアンテナ要素に対して押し付けられる前に、溶融物が早期に凝固しないことを保証する。ニップは、最初は固体の接触パッドの前に溶融した材料を再び凝固させる。

【0061】

しかしながら、他の実施例では、ニップ温度は、使用される導電性材料の特性溶融温度に等しいか又はほとんど等しいことがある。

【0062】

さらに、すでに説明したように、押し付けステップは、いくつかの実施例では省略され得る。またさらに、プロセスにおいて使用される他のニップ、たとえば積層ニップが、さらに追加の押し付けステップなしに、溶融した接触パッドを凝固させるためにも十分な圧力を与えるように構成され得る。

【0063】

図示の装置１はまた、随意に、硬化デバイス７を備え得る。硬化デバイス７は、アンテナ要素２０１が加熱デバイス５によって加熱された後に、アンテナ要素２０１を硬化するように構成される。硬化デバイス７はまた、又は代替的に、接着剤を硬化するように構成され得る。図示の実例では、装置１はまた、リワインド・ステーションにおいて出力ロール１２に巻き上げられ得る、出力シート、アセンブルされた基板、ここではアセンブルされたウェブ３００を解放するための出口８を有する。出力シート３００は、ＲＦＩＤトランスポンダの長手方向シーケンスを備える基板／ウェブである。

【0064】

装置１の上記で説明した構成要素のうちのいくつかは互いに一体化され得ることに留意されたい。たとえば、転送デバイス４は加熱デバイス５及び／又は押し付けデバイス６と一体化され得る。

【0065】

さらに、２つの基板／ウェブの積層のために、追加の積層ニップ（図示せず）が与えられ得る。積層ニップはウェブのほうに圧力を加え、それによって積層を実施し得る。しかしながら、積層ニップはまた、随意に、加熱されたニップであり得、それによって同じく追加の加熱によって積層を実施する。また、積層は押し付けデバイス６によって与えられ得、その場合、別個の積層ニップが省略され得る。

【0066】

積層の後、たとえばラベル／タグの形態で、互いからトランスポンダを分離し、トランスポンダ／ラベルの所望の形状及び寸法を与えるために、ダイ・カッターなど（図示せず）が与えられ得る。ダイ・カッティング・ステーションは、たとえば、基板／ウェブを穿孔するか、又は基板／ウェブ材料を切断線に沿って完全にカットスルーするために使用され得る。ダイ・カッティング・ステーションは、好ましくは、積層されたラベル・ウェブが、導電パターンをカットスルーすることなく切断され得るように、挿入ステーションと位置合わせして保持される。ダイ・カッティング・ステーションは、たとえば、ラベル又はタグを形成するために使用される１つ又は複数のロータリー・ダイ又は切断又は穿孔のための他のタイプのツーリングの形態の、又は担持基板によって担持されるトランスポンダの他の形態の切断要素を備え得る。ダイ・カッティング・ステーションはまた、導電パターン上で切断が行われないことを保証するために、導電パターンの位置を識別するためのモニター又はセンサーを備え得る。

【0067】

さらに、廃棄物マトリックス除去ステーション（図示せず）が与えられ得、除去されたマトリックスは廃棄物ロール上に巻かれ得る。

【0068】

トランスポンダはまた、特にラベル／タグの形態のとき、ラベルをパッケージ、容器などに接着させるために使用可能な、接着剤の追加の層を外表面上に与えられ得る。その場合、ラベルは、接着剤をカバーするために容易に除去可能な剥離ライナーをさらに備え得る。

【0069】

ラベルは、テキスト、数字、バーコードなどの形態の印刷情報をさらに備え得る。この目的のために、本システムは、たとえば面材料ウェブを印刷するための、印刷ステーションをさらに備え得る。印刷ステーション（図示せず）は、たとえば、本質的に製造ラインに沿った任意の位置に構成され得る。しかしながら、ロール上で受けられるウェブの一方又は両方はまた、事前印刷されたラベルストックを備え得る。印刷は、フレキソグラフィック印刷、オフセット印刷又は他の印刷方法によって行われ得る。

【0070】

リワインディング・ステーションはまた、たとえば、冷却、静電荷の除去、コーティング、ウェブ内又はウェブ上に存在する物質の揮発性成分の蒸発などによって、最終ウェブを後処理するように構成された後処理手段を備え得る。

【0071】

当技術分野でそれ自体知られているように、ウェブの引張りを制御するために、１つ又は複数の引張りデバイス（図示せず）も製造ラインに沿って与えられ得る。

【0072】

さらに、プログラミング及び／又は試験ステーション（図示せず）も与えられ得、好ましくは、アンテナ要素へのＲＦＩＤストラップの接続の後に構成される。プログラミング及び／又は試験ステーションにおいて、ＲＦＩＤトランスポンダは、それらがまだ事前プログラムされていない場合、プログラムされ得、各ＲＦＩＤトランスポンダの機能は試験され、検証され得る。プログラミング及び／又は試験ステーションは、各ＲＦＩＤトランスポンダの機能を検査し、試験するためのＲＦＩＤアンテナ又は多重アンテナ・アレイを備える質問器システムを備え得る。より詳細には、ステーションはＲＦＩＤリーダー又はＲＦＩＤリーダー／ライターを備え得る。

【0073】

次に、図２を見ると、ここでは第１のウェブ１００の形態の第１の基板は細長いシートの形態を有することがわかる。ウェブはフレキシブルであり、ウェブの厚さは適用例に応じて変動し得る。

【0074】

アンテナ要素１０１は、第１の基板／ウェブ１００の長手方向延長部に沿って連続的に構成される。各アンテナ要素１０１は導電パターンによって形成される。アンテナ要素のすべては、好ましくは第１の基板／ウェブ１００の同じ側に構成される。アンテナ要素１０１を短絡させることを回避するために、基板／ウェブ１００は非導電性材料、たとえば紙材料又はプラスチック材料から製造され得る。しかしながら、第１の基板／ウェブ１００は、代替的に、アンテナ要素１０１がその上に構成された層のみが非導電性である、多層構造を有することができる。

【0075】

図示の実例では、アンテナ要素１０１は第１の基板／ウェブ１００上に印刷される。アンテナ要素１０１は、たとえば、ＷＯ２００８／００６９４１Ａ１又はＷＯ２０１３／１１３９９５Ａ１に開示されている方法のうちの１つを使用して印刷され得る。アンテナ要素１０１のすべては、必ずしも必要ではないが、一般に同じ材料から製造される。アンテナ要素１０１のための好適な材料は、ＳｎＢｉ合金と、銀、炭素、銅又はグラフェンから製造されたインクなど、導電性インクとを含む。

【0076】

さらに、図示の実例では、第１の接着剤１０２が第１のウェブ１００上に構成される。より正確には、第１の接着剤１０２は、第１のウェブ１００の、アンテナ要素１０１と同じ側に構成される。第１の接着剤１０１は、たとえば、アクリル又はホットメルト感圧接着剤、シアノアクリレート、エポキシ又はポリウレタンであり得る。第１の接着剤１０２は随意であり、省略され得る。さらに、図示の実例における接着剤領域の形状及び位置は例示的なものにすぎず、接着剤は、代替的に他の領域にも適用され得、たとえば、本質的にウェブ表面全体をカバーするように構成され得る。

【0077】

図３に示されているように、第２の基板／ウェブ２００は細長いシートの形態を有する。第２の基板／ウェブ２００はフレキシブルであり、第１の基板／ウェブと同じ又は異なる厚さを有し得る。第２の基板／ウェブの厚さも適用例に応じて変動し得る。

【0078】

ＩＣ２０２と接触パッド２０１とを含むＲＦＩＤストラップは、第２の基板／ウェブ２００の長手方向延長部に沿って連続的に構成される。ＩＣ２０２及び接触パッド２０１のすべては、好ましくは第２の基板／ウェブ２００の同じ側上に構成される。ＩＣ２０２と接触パッド２０１とを短絡させることを回避するために、第２の基板／ウェブ２００は、一般に非導電性材料、たとえば紙材料又はプラスチック材料から製造される。しかしながら、第２の基板／ウェブ２００は、代替的に、ＩＣ２０２及び接触パッド２０１がその上に構成された層のみが非導電性である、多層構造を有することができる。

【0079】

図示の実例では、各ＩＣ２０２は２つの接触パッド２０１に電気的に接続される。２つの接触パッド２０１はＩＣ２０２のそれぞれの長手方向側面に構成される。

【0080】

さらに、図示の実例では、接触パッド２０１は第２の基板／ウェブ２００上に印刷される。接触パッド２０１は、たとえば、ＷＯ２００８／００６９４１Ａ１又はＷＯ２０１３／１１３９９５Ａ１に開示されている方法のうちの１つを使用して印刷され得る。第２の基板／ウェブ２００上の接触パッド２０１のすべては、必ずしも必要ではないが、一般に同じ材料から製造される。接触パッドは特性融点を有し、特性融点の値は、接触パッド２０１が製造される材料に依存する。特性融点は、好ましくは３００℃未満であり、より好ましくは２００℃未満である。

【0081】

接触パッドは金属であり得、たとえば純金属であり得る。しかしながら、接触パッドは、好ましくは合金で形成され、最も好ましくは非共晶合金で形成される。特に、いわゆる低温はんだであるか、又はそれに似ている金属化合物を使用することが好ましい。合金は、好ましくはスズとビスマスとを含む。

【0082】

そのような金属化合物の非限定的な例のリストは、
－ スズ／銀（３．４３パーセント）／銅（０．８３パーセント）
－ スズ／銀（２～２．５パーセント）／銅（０．８パーセント）／アンチモン（０．５～０．６パーセント）
－ スズ／銀（３．５パーセント）／ビスマス（３．０パーセント）
－ スズ／亜鉛（１０パーセント）
－ スズ／ビスマス（３５～５８パーセント）
－ スズ／インジウム（５２パーセント）
－ ビスマス（５３～７６パーセント）／スズ（２２～３５パーセント）／インジウム（２～１２パーセント）
－ スズ（３５～９５パーセント）／ビスマス（５～６５パーセント）／インジウム（０～１２パーセント）
を含む（示されているパーセンテージは重量パーセンテージである）。

【0083】

室内圧力において、最初の４つの記載されている例はセ氏１８０度から２２０度の間で溶融するが、最後に述べた４つの例は、著しくより低い温度で、セ氏１００度未満でも溶融し得る。

【0084】

好ましくは、接触パッドは本質的に金属又は金属合金からなる。金属又は金属合金は、好ましくは、５０℃から２５０℃の範囲内など、３００℃未満、より好ましくは２５０℃未満、最も好ましくは２００℃未満、又は好ましくは、たとえば、その物理的性質が非常に高い温度で永久的に変化し得る、従来の紙のために本方法を好適にする、１００℃から２００℃の範囲内の大気圧特性溶融温度を有する。好適な金属は、たとえば、単一の金属又は組合せで使用される、スズ、ビスマス、インジウム、亜鉛、ニッケル、又は同様のものを含む。たとえば、異なる比率のスズ‐ビスマス、スズ‐ビスマス亜鉛、スズ‐ビスマス‐インジウム又はスズ‐ビスマス‐亜鉛‐インジウムが使用され得る。スズ含有合金において、合金中のスズの比率は、合金中の成分の全重量の、好ましくは２０～９０重量パーセント、最も好ましくは３０～７０重量パーセントである。

【0085】

さらに、図示の実例では、第２の接着剤２０３が第２のウェブ２００上に構成される。より正確には、第２の接着剤２０３は、第２のウェブ２００の、ＩＣ２０２及び接触パッド２０１と同じ側に構成される。第２の接着剤２０３は、たとえば、アクリル又はホットメルト感圧接着剤、シアノアクリレート、エポキシ又はポリウレタンであり得る。第２の接着剤２０３は随意であり、省略され得る。

【0086】

次に、図４を参照しながら、引き続き図１から図３を参照しながら、タグ、ラベル又はパッケージなど、ＲＦＩＤトランスポンダを製造するための方法のステップのうちのいくつかについて説明する。最初に、ステップＳ１及びＳ２において、第１及び第２のウェブ１００、２００が与えられる。第１及び第２のウェブ１００、２００は、たとえば、入力ロール１０、１１の形態で与えられ得る。

【0087】

次に、装置１は、第１のウェブ１００のアンテナ要素１０１と第２のウェブ２００上の接触パッド２０１とを互いに電気的に接続するために使用される。より詳細には、第１及び第２のウェブ１００、２００は、入力ロール１０、１１から徐々に巻き戻され、入口２を介して転送デバイス４に案内される。ステップＳ３において、転送デバイス４は、第１のウェブ１００のアンテナ要素１０１を第２のウェブ２００上の接触パッド２０１と機械接触させる。ステップＳ４において、加熱デバイス５は、アンテナ要素１０１を、接触パッド２０１の特性融点に少なくとも等しい温度まで加熱する。加熱ステップＳ４は、通常、ｍｓのオーダーの極めて短い時間を要する。ステップＳ５において、押し付けデバイス６は、加熱されたアンテナ要素１０１と接触パッド２０１とを互いに対して押し付ける。ステップＳ６において、加熱されたアンテナ要素１０１は硬化デバイス７によって硬化される。ステップＳ６における硬化の後、アンテナ要素１０１と接触パッド２０１とが電気的に及び機械的に接続される。ステップＳ３～Ｓ６を繰り返すことによって、ＲＦＩＤトランスポンダの長手方向シーケンスの形態の出力ウェブを製造することが可能である。出力シートは出力ロール１２上に巻き上げられ得る。ＲＦＩＤタグは、切断によって出力シートから分離され得る。

【0088】

図５は、図４を参照しながら説明した方法によって製造されたＲＦＩＤタグ４００の実例を示す。ＲＦＩＤタグ４００のアンテナ要素１０１は、ＩＣ２０２の隣の２つの接触パッド２０１を介して、ＩＣ２０２に電気的に及び動作可能に接続される。

【0089】

当業者は、本発明は上記で説明した実施例に限定されないことを理解する。たとえば、装置１は、欠陥についてＲＦＩＤタグを試験し、欠陥があるＲＦＩＤタグを除去し、及び／又はＩＣをプログラムするように構成され得る。さらに、ステップＳ１～Ｓ６のうちのいくつかは、同時に実行されるか、又は図４に示されているものとは異なる順序で実行され得ることに留意されたい。ステップＳ４及びＳ５は、たとえば同時に実行され得る。

【0090】

そのような及び他の明らかな変更は、添付の特許請求の範囲によって定義されるように、本発明の範囲内であると考えられなければならない。上記で説明した実施例は、本発明を限定するのではなく例示すること、及び当業者は、添付の特許請求の範囲の範囲から逸脱することなく多くの代替実施例を設計することが可能であることに留意されたい。特許請求の範囲において、丸括弧の間に入れられた参照符号は、請求項を限定するものとして解釈されるべきではない。「備える、含む」という単語は、請求項に記載されているもの以外の要素又はステップの存在を除外しない。要素に先行する「ａ」又は「ａｎ」という単語は、複数のそのような要素の存在を除外しない。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】