特許 7155435 電子モジュールをブラインド嵌合して冷却する方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-10-07

(45)【発行日】2022-10-18

(54)【発明の名称】電子モジュールをブラインド嵌合して冷却する方法

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/16 20060101AFI20221011BHJP

   G06F 1/20 20060101ALI20221011BHJP

   G06F 1/18 20060101ALI20221011BHJP

   H05K 7/14 20060101ALI20221011BHJP

【ＦＩ】

G06F1/16 312M

G06F1/20 A

G06F1/20 C

G06F1/16 312B

G06F1/16 312L

G06F1/18 E

G06F1/18 F

H05K7/14 R

【請求項の数】 20

(21)【出願番号】P 2021540114

(86)(22)【出願日】2020-03-20

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2022-03-15

(86)【国際出願番号】 US2020023830

(87)【国際公開番号】W WO2020197997

(87)【国際公開日】2020-10-01

【審査請求日】2021-07-09

(31)【優先権主張番号】62/825,347

(32)【優先日】2019-03-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(73)【特許権者】

【識別番号】503455363

【氏名又は名称】レイセオン カンパニー

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(74)【代理人】

【識別番号】100135079

【弁理士】

【氏名又は名称】宮崎 修

(72)【発明者】

【氏名】マーシア，デニス，ダブリュ．

(72)【発明者】

【氏名】ウォルシュ，ジュニア．，ケネス，ピー．

(72)【発明者】

【氏名】ルノー，グレゴリー，エス．

(72)【発明者】

【氏名】ウェルズ，デレク，ビー．

【審査官】佐賀野 秀一

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－０３２５８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２００５－５３６８３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－００９７２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－２８０８３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０８－０３１５０９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｆ １／１６

Ｇ０６Ｆ １／１８

Ｇ０６Ｆ １／２０

Ｈ０５Ｋ ７／１４

Ｈ０５Ｋ ７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

装置であって：
アレイ板を含むシャーシであり、該アレイ板はその上に形成された複数の第１開口部を有する、シャーシ；
複数の浮動挿入体であり、各浮動挿入体は、前記第１開口部のうちの異なる１つに配置され、各浮動挿入体は、第１浮動挿入体部材と、該第１浮動挿入体部材に挿入され、前記第１浮動挿入体部材に対して横方向に移動するように配置された第２浮動挿入体部材とを含む、複数の浮動挿入体；
複数の第２開口部をその上に形成したメインボードであり、該メインボードは、複数の整合ピンを介して前記アレイ板に結合され、各整合ピンは第１部分と第２部分とを有し、各整合ピンの前記第１部分は、前記複数の第２開口部のうち対応する第２開口部を貫通して、前記複数の浮動挿入体の対応する一つの前記第２浮動挿入体部材へと延在する、メインボード；及び
前記メインボードに結合された少なくとも１つの電子モジュールアセンブリであり、該電子モジュールアセンブリは、前記電子モジュールアセンブリの第１側面に形成された第１コネクタと少なくとも１つの整合ソケットとを有し、前記第１コネクタは、前記メインボード上に配置された第２コネクタに嵌合し、前記整合ソケットは、前記複数の整合ピンのうちの所定の整合ピンの前記第２部分に嵌合する、電子モジュールアセンブリ；
を含む装置。

【請求項2】

請求項１に記載の装置であり、
前記電子モジュールアセンブリは、前記第１側面とは反対側に前記電子モジュールアセンブリの第２側面に配置された一対の冷却剤ホースを含み、前記一対の冷却剤ホースの各々は、前記シャーシ上に配置された異なるそれぞれの冷却剤ノズルに結合されている、装置。

【請求項3】

請求項１に記載の装置であり、
前記シャーシは、前記アレイ板に対して横方向に配置された少なくとも１つの棚をさらに含み、前記棚は、前記電子モジュールアセンブリが前記メインボードに結合されているときに、前記電子モジュールアセンブリを前記メインボードに向かって案内するように配置されたガイド板を含む、装置。

【請求項4】

請求項１に記載の装置であり、
前記シャーシは、前記アレイ板に対して横方向に配置された少なくとも１つの棚をさらに含み、前記棚は、前記アレイ板に隣接して配置された内側部と、その上に複数の冷却ノズルを配置させた外側部とを含む、装置。

【請求項5】

請求項１に記載の装置であり、
前記整合ソケットは、前記所定の整合ピンの前記第２部分を受け入れるように配置された皿穴を含む、装置。

【請求項6】

請求項１に記載の装置であり、
前記電子モジュールアセンブリが、冷却板に結合された電子モジュールを含む、装置。

【請求項7】

請求項１に記載の装置であり、
前記第２浮動挿入体部材は、ロックリングを介して前記第１浮動挿入体部材に結合され、前記ロックリングは、前記第１浮動挿入体部材の内面に形成された溝に部分的に配置され、前記第２浮動挿入体部材が前記第１浮動挿入体部材から出るのを防止するように寸法決めされた、装置。

【請求項8】

請求項１に記載の装置であり、
前記電子モジュールアセンブリが、前記第１側面の反対側の前記電子モジュールアセンブリの第２側面に形成される少なくとも１つの停止部材を含む、装置。

【請求項9】

請求項１に記載の装置であり、
前記電子モジュールアセンブリ及び前記メインボードは、前記アレイ板の両側に配置され、前記第２コネクタは、前記アレイ板の第３開口部によって露出される、装置。

【請求項10】

装置であって：
アレイ板を含むシャーシであり、該アレイ板は、その上に形成された複数の第１開口部を有する、シャーシ；
複数の浮動挿入体であり、該浮動挿入体の各々は、前記第１開口部のうち異なる１つに配置される、浮動挿入体；
複数の第２開口部をその上に形成したメインボードであり、該メインボードは、複数の整合ピンを介して前記アレイ板に結合され、各整合ピンは、前記複数の浮動挿入体のうち対応する浮動挿入体を貫通して、前記第２開口部のうち対応する第２開口部の中に延在する、メインボード；及び
前記メインボードに結合される少なくとも１つの電子モジュールアセンブリであり、前記電子モジュールアセンブリは、第１コネクタと、少なくとも１つの整合ソケットとを含み、前記第１コネクタは、前記メインボード上に配置される第２コネクタに結合され、前記整合ソケットは、前記整合ピンのうちの所定の整合ピンを受け入れるように配置される、電子モジュールアセンブリ；
を含む装置。

【請求項11】

請求項１０に記載の装置であり、
前記シャーシは複数の冷却剤ノズルを含み、前記電子モジュールアセンブリは複数の冷却剤ホースを含み、前記冷却剤ホースの各々は、前記複数の冷却剤ノズルのうちの異なるノズルに結合されている、装置。

【請求項12】

請求項１０に記載の装置であり、
前記シャーシは、前記アレイ板に対して横方向に配置された少なくとも１つの棚をさらに含み、前記棚は、前記電子モジュールアセンブリが前記メインボードに結合されているときに、前記電子モジュールアセンブリを前記メインボードに向かって案内するように配置されたガイド板を含む、装置。

【請求項13】

請求項１０に記載の装置であり、
前記シャーシは、前記アレイ板に対して横方向に配置された少なくとも１つの棚をさらに含み、前記棚は、前記アレイ板に隣接して配置された内側部と、その上に複数の冷却ノズルを配置させた外側部とを含む、装置。

【請求項14】

請求項１０に記載の装置であり、
前記整合ソケットは、前記所定の整合ピンを受け入れるように配置された皿穴を含む、装置。

【請求項15】

請求項１０に記載の装置であり、
前記電子モジュールアセンブリが、冷却板に結合された電子モジュールを含む、装置。

【請求項16】

請求項１０に記載の装置であり、
前記浮動挿入体は、第１浮動挿入体部材と、該第１浮動挿入体部材内に挿入される第２浮動挿入体部材とを含み、前記第２浮動挿入体部材はロックリングを介して前記第１浮動挿入体部材内に固定され、前記ロックリングは、前記第１浮動挿入体部材の内面に形成される溝に部分的に配置され、前記第２浮動挿入体部材が前記第１浮動挿入体部材から出るのを防止するように寸法決めされた、装置。

【請求項17】

請求項１０に記載の装置であり、
前記電子モジュールアセンブリが、前記シャーシに固定された少なくとも１つの停止部材を含む、装置。

【請求項18】

請求項１０に記載の装置であり、
前記電子モジュールアセンブリ及び前記メインボードは、前記アレイ板の両側に配置され、前記第２コネクタは、前記アレイ板の第３開口部によって露出される、装置。

【請求項19】

装置であって：
アレイ板を含むシャーシであり、該アレイ板は、その上に形成された複数の第１開口部を有する、シャーシ；
複数の浮動挿入体であり、該浮動挿入体の各々は、前記第１開口部のうち異なる１つに配置される、浮動挿入体；
複数の第２開口部をその上に形成したメインボードであり、該メインボードは、複数の整合ピンを介して前記アレイ板に結合され、各整合ピンは、前記複数の浮動挿入体のうち対応する浮動挿入体を貫通して、前記第２開口部のうち対応する第２開口部の中に延在する、メインボード；及び
前記メインボードに結合される電子モジュールアセンブリであり、前記電子モジュールアセンブリは、第１コネクタと、少なくとも１つの整合ソケットとを含み、前記第１コネクタは、前記メインボード上に配置される第２コネクタに結合され、前記整合ソケットは、前記整合ピンのうちの所定の整合ピンを受け入れるように配置される、電子モジュールアセンブリ；
を含む装置。

【請求項20】

請求項１９に記載の装置であり、
前記電子モジュールアセンブリ及び前記メインボードは、前記アレイ板の両側に配置され、前記第２コネクタは、前記アレイ板の第３開口部によって露出される、装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子モジュールアセンブリをブラインド嵌合するための装置及び方法に関する。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0002】

レーダが低コストでより高い電力に向かうにつれて、必要なすべての電子部品に適合するスペースを見つけることがますます困難になっている。プリントされたフレックスケーブル（flex cables）は、レーダアレイにおいて種々の電子部品を接続するために伝統的に使用されており、エッジ冷却は、このような電子部品を冷却するために伝統的に使用されている。しかしながら、フレックスケーブルを使用することは、フレックスケーブルの曲げ半径を収容するために追加の筐体（enclosureジャスペースを必要とするため、非効率的である。さらに、エッジ冷却は、高電力電子モジュールによって生成される熱の全てを消散させるのに不十分である可能性がある。従って、代替の結合又は冷却方法を使用する新しいレーダ筐体設計の必要性が存在する。

【課題を解決するための手段】

【0003】

本概要は、以下の詳細な説明でさらに記述される簡略化された形式で概念の選択を導入するために提供される。本概要は、クレームされた主題事項の主要な特徴又は本質的な特徴を特定することを意図したものではなく、また、クレームされた主題事項の範囲を限定するために使用することを意図したものでもない。

【0004】

本開示の態様に従った装置は、アレイ板を含むシャーシであり、該アレイ板はその上に形成された複数の第１開口部を有する、シャーシ； 複数の浮動挿入体であり、各浮動挿入体は、前記第１開口部のうちの異なる１つに配置され、各浮動挿入体は、第１浮動挿入体部材と、該第１浮動挿入体部材に挿入され、前記第１浮動挿入体部材に対して横方向に移動するように配置された第２浮動挿入体部材とを含む、複数の浮動挿入体； 複数の第２開口部をその上に形成したメインボードであり、該メインボードは、複数の整合ピンを介して前記アレイ板に結合され、各整合ピンは第１部分と第２部分とを有し、各整合ピンの前記第１部分は、前記複数の第２開口部のうち対応する第２開口部を貫通して、前記複数の浮動挿入体の対応する一つの前記第２浮動挿入体部材へと延在する、メインボード；及び 前記メインボードに結合された少なくとも１つの電子モジュールアセンブリであり、該電子モジュールアセンブリは、前記電子モジュールアセンブリの第１側面に形成された第１コネクタと少なくとも１つの整合ソケットとを有し、前記第１コネクタは、前記メインボード上に配置された第２コネクタに嵌合し、前記整合ソケットは、前記複数の整合ピンのうちの所定の整合ピンの前記第２部分に嵌合する、電子モジュールアセンブリ；を含む。

【0005】

一実施形態では、前記電子モジュールアセンブリは、前記第１側面とは反対側に前記電子モジュールアセンブリの第２側面に配置された一対の冷却剤ホースを含み、前記一対の冷却剤ホースの各々は、前記シャーシ上に配置された異なるそれぞれの冷却剤ノズルに結合されている。

【0006】

一実施形態では、前記シャーシは、前記アレイ板に対して横方向に配置された少なくとも１つの棚をさらに含み、前記棚は、前記電子モジュールアセンブリが前記メインボードに結合されているときに、前記電子モジュールアセンブリを前記メインボードに向かって案内するように配置されたガイド板を含む。

【0007】

一実施形態では、前記シャーシは、前記アレイ板に対して横方向に配置された少なくとも１つの棚をさらに含み、前記棚は、前記アレイ板に隣接して配置された内側部と、その上に複数の冷却ノズルを配置させた外側部とを含む。

【0008】

一実施形態では、前記整合ソケットは、前記所定の整合ピンの前記第２部分を受け入れるように配置された皿穴を含む。

【0009】

一実施形態では、前記電子モジュールアセンブリが、冷却板に結合された電子モジュールを含む。

【0010】

一実施形態では、前記第２浮動挿入体部材は、ロックリングを介して前記第１浮動挿入体部材に結合され、前記ロックリングは、前記第１浮動挿入体部材の内面に形成された溝に部分的に配置され、前記第２浮動挿入体部材が前記第１浮動挿入体部材から出るのを防止するように寸法決めされる。

【0011】

一実施形態では、前記電子モジュールアセンブリが、前記第１側面の反対側の前記電子モジュールアセンブリの第２側面に形成される少なくとも１つの停止部材を含む。

【0012】

一実施形態では、前記電子モジュールアセンブリ及び前記メインボードは、前記アレイ板の両側に配置され、前記第２コネクタは、前記アレイ板の第３開口部によって露出される。

【0013】

本開示に従った装置は、アレイ板を含むシャーシであり、該アレイ板は、その上に形成された複数の第１開口部を有する、シャーシ； 複数の浮動挿入体であり、該浮動挿入体の各々は、前記第１開口部のうち異なる１つに配置される、浮動挿入体； 複数の第２開口部をその上に形成したメインボードであり、該メインボードは、複数の整合ピンを介して前記アレイ板に結合され、各整合ピンは、前記複数の浮動挿入体のうち対応する浮動挿入体を貫通して、前記第２開口部のうち対応する第２開口部の中に延在する、メインボード；及び 前記メインボードに結合される少なくとも１つの電子モジュールアセンブリであり、前記電子モジュールアセンブリは、第１コネクタと、少なくとも１つの整合ソケットとを含み、前記第１コネクタは、前記メインボード上に配置される第２コネクタに結合され、前記整合ソケットは、前記整合ピンのうちの所定の整合ピンを受け入れるように配置される、電子モジュールアセンブリ；を含む。

【0014】

一実施形態では、前記シャーシは複数の冷却剤ノズルを含み、前記電子モジュールアセンブリは複数の冷却剤ホースを含み、前記冷却剤ホースの各々は、前記複数の冷却剤ノズルのうちの異なるノズルに結合されている。

【0015】

一実施形態では、前記シャーシは、前記アレイ板に対して横方向に配置された少なくとも１つの棚をさらに含み、前記棚は、前記電子モジュールアセンブリが前記メインボードに結合されているときに、前記電子モジュールアセンブリを前記メインボードに向かって案内するように配置されたガイド板を含む。

【0016】

一実施形態では、前記シャーシは、前記アレイ板に対して横方向に配置された少なくとも１つの棚をさらに含み、前記棚は、前記アレイ板に隣接して配置された内側部と、その上に複数の冷却ノズルを配置させた外側部とを含む。

【0017】

一実施形態では、前記整合ソケットは、前記所定の整合ピンを受け入れるように配置された皿穴を含む。

【0018】

一実施形態では、前記電子モジュールアセンブリが、冷却板に結合された電子モジュールを含む。

【0019】

一実施形態では、前記浮動挿入体は、第１浮動挿入体部材と、該第１浮動挿入体部材内に挿入される第２浮動挿入体部材とを含み、前記第２浮動挿入体部材はロックリングを介して前記第１浮動挿入体部材内に固定され、前記ロックリングは、前記第１浮動挿入体部材の内面に形成される溝に部分的に配置され、前記第２浮動挿入体部材が前記第１浮動挿入体部材から出るのを防止するように寸法決めされる。

【0020】

一実施形態では、前記電子モジュールアセンブリが、前記シャーシに固定された少なくとも１つの停止部材を含む。

【0021】

一実施形態では、前記電子モジュールアセンブリ及び前記メインボードは、前記アレイ板の両側に配置され、前記第２コネクタは、前記アレイ板の第３開口部によって露出される。

【0022】

本開示に従った装置は、アレイ板を含むシャーシであり、該アレイ板は、その上に形成された複数の第１開口部を有する、シャーシ； 複数の浮動挿入体であり、該浮動挿入体の各々は、前記第１開口部のうち異なる１つに配置される、浮動挿入体； 複数の第２開口部をその上に形成したメインボードであり、該メインボードは、複数の整合ピンを介して前記アレイ板に結合され、各整合ピンは、前記複数の浮動挿入体のうち対応する浮動挿入体を貫通して、前記第２開口部のうち対応する第２開口部の中に延在する、メインボード；及び 前記メインボードに結合される電子モジュールアセンブリであり、前記電子モジュールアセンブリは、第１コネクタと、少なくとも１つの整合ソケットとを含み、前記第１コネクタは、前記メインボード上に配置される第２コネクタに結合され、前記整合ソケットは、前記整合ピンのうちの所定の整合ピンを受け入れるように配置される、電子モジュールアセンブリ； を含む。

【0023】

一実施形態では、前記電子モジュールアセンブリ及び前記メインボードは、前記アレイ板の両側に配置され、前記第２コネクタは、前記アレイ板の第３開口部によって露出される。

【0024】

本開示の態様に従った方法は、複数の浮動挿入体及び複数の整合ピンを使用してシャーシのアレイ板上にメインボードを取り付けるステップであり、前記浮動挿入体の各々は、前記アレイ板内の異なるそれぞれの開口部に配置され、前記整合ピンの各々は、前記浮動挿入体の各々を貫通して前記メインボード内のそれぞれの開口部に延びる、ステップと； 電子モジュールアセンブリを前記メインボードにブラインド嵌合（blind mating）するステップであり、前記電子モジュールアセンブリは、整合ソケット及び第１コネクタを含み、当該ブラインド嵌合は、前記整合ソケットを、前記メインボード上の第２コネクタに隣接して配置された前記複数の整合ピンの１つと結合するステップを含む、ブラインド嵌合するステップと； 前記第１コネクタを前記第２コネクタと結合するステップであって、前記電子モジュールアセンブリと前記メインボードは、前記アレイ板の反対側に配置される、結合ステップと； を含む。

【0025】

一実施形態では、所定の浮動挿入体は、第１浮動挿入体部材と第２浮動挿入体部材とを含み、第２浮動挿入体部材は、第１浮動挿入体部材の内側に配置され、第２浮動挿入体部材は、第１浮動挿入体部材に対して横方向に移動するように配置され、整合ピンは、第１部分と第２部分とを含み、第１部分は、第２浮動挿入体部材を貫通して、メインボード上の開口部のうちの１つに延在し、第２浮動挿入体部材は、電子モジュールアセンブリの整合ソケットに結合される。

【0026】

特許請求の範囲に記載された発明の他の態様、特徴、及び利点は、以下の詳細な説明、添付の特許請求の範囲、及び添付の図面からより完全に明らかになるであろう。図面に関連して明細書において導入される参照番号は、他の特徴についての文脈を提供するために、明細書において追加の説明を行うことなく、１又は２以上の後続の図において繰り返す。

【図面の簡単な説明】

【0027】

【図1A】本開示の態様に従った電子筐体シャーシの斜視図である。

【図1B】本開示の態様に従った、図１Ａの電子筐体シャーシの別の斜視図である。

【図2A】本開示の態様に従った、浮動挿入体の斜視側面図である。

【図2B】本開示の態様に従った、図２Ａの浮動挿入体の断面側面図である。

【図2C】本開示の態様に従った、図２Ａの浮動挿入体の平面図である。

【図2D】図１Ａの電子筐体シャーシの部分図であり、本開示の態様に従って、電子筐体シャーシにメインボードを結合するための図２Ａの浮動挿入体の使用を図示する。

【図3A】本開示の態様に従った、電子モジュールアセンブリの分解図である。

【図3B】本開示の態様に従った、図３Ａの電子モジュールアセンブリの斜視側面図である。

【図3C】本開示の態様に従った、電子モジュールの側面図である。

【図3D】本開示の態様に従った、図３Ｃの電子モジュールの別の側面図である。

【図4A】本開示の態様に従った、電子モジュールアセンブリが図１Ａの電子筐体シャーシに結合されているときの、図３Ａの電子モジュールアセンブリを示す斜視側面図である。

【図4B】本開示の態様に従って、電子モジュールアセンブリが図１Ａの電子筐体シャーシに結合された後の、図３Ａの電子モジュールアセンブリを示す側面図である。

【図5A】本開示の態様に従って、図３Ａの電子モジュールアセンブリが図１Ａの電子筐体シャーシに結合される方法を示す部分側面図である。

【図5B】本開示の態様に従って、図３Ａの電子モジュールアセンブリが図１Ａの電子筐体シャーシに結合される方法を示す部分側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0028】

本明細書で保護されるべき概念、構造、及び技術の実施形態を説明する前に、いくつかの用語を説明する。いくつかの実施形態において、用語「I／O要求」又は単に「I／O」は、入力又は出力要求を意味するために使用することができる。いくつかの実施形態において、I／O要求は、データ読取り要求又は書込み要求を意味することができる。

【0029】

図１Ａ～図１Ｂは、本開示の態様に従ったシャーシ１００の斜視図を示す。シャーシ１００は、レーダアレイ筐体（enclosure）及び／又は他の任意の適切なタイプの電子デバイス筐体の一部であってもよい。

【0030】

図示されるように、シャーシ１００は、シャーシ１００の縦軸Ａ１に沿って延在するアレイ板１１０と、アレイ板１１０に沿って延在する複数の棚１１２とを含んでもよい。棚１１２の各々は、アレイ板１１０の表面１１０Ａに隣接する内側部１２６と、内側部１２６と反対側の外側部１２５とを含むことができる。棚１１２の各々は、アレイ板１１０の表面１１０Ａに対して横方向（例えば、直交等）である頂面１２８及び底面１３０をさらに含むことができる。以下にさらに説明するように、各棚１１２の内側部１２６は、シャーシ１００の周囲に隣接していてもよく、複数のノズル４０２（図４Ａに示す）を含むことができる。ノズルは配管（piping）に連結されてもよく、配管は棚１１２に一体化（又は別様に取り付け）され、ノズル４０２へ／から液体冷却剤を送達するために使用される。１つ以上の整合板（alignment plates）４０４（図４Ａに示す）が、棚１１２のいずれかの頂面１２８上に配置されてもよく、１つ以上の整合板４０８が、棚１１２のいずれかの底面１３０上に配置されてもよい。以下にさらに説明するように、整合板４０４、４０８は、シャーシ１００内に取り付けられる種々の電子モジュールアセンブリを受け入れるように構成することができ、ノズル４０２は、電子モジュールアセンブリをシャーシ１００に備えられる冷却ユニットに接続するように構成することができる。

【0031】

複数の開口部１１４が、アレイ板１１０内に形成されてもよい。各開口部１１４は、メインボード１２０上に形成された複数の電気コネクタ１１９のうちの異なるコネクタを露出させるように構成することができる。複数の開口部１１８が、アレイ板１１０内にさらに形成されてもよく、それぞれの浮動挿入体１２４（図２Ａに示す）が、開口部１１８の各々内に配置されてもよい。浮動挿入体１２４の各々は、図示のように、異なるそれぞれの整合ピン（alignment pin）１１６を受け入れるように配置されてもよい。メインボード１２０は、アレイ板１１０の表面１１０Ｂに隣接して、表面１１０Ａの反対側に取り付けることができる。メインボード１２０は、その中に形成された複数の開口部１２２を含むことができる。メインボード１２０の開口部１２２の各々は、開口部１１８の異なる１つと位置合わせ（整合）され、その開口部１１８に配置された整合ピン１１６（又は開口部のそれぞれの浮動挿入体１２４）の端部を受け入れるように構成されてもよい。

【0032】

本実施例では、メインボード１２０は、レーダアレイ中央平面ボードを含むが、本開示は、アレイ板１１０上に実装されるいずれの特定のタイプの回路ボードにも限定されないことが理解されるであろう。本実施例では、コネクタ１１９は開口部１１４内に埋め込まれているが、１つ以上のコネクタ１１９が開口部１１８を貫通して延びる代替の実施形態が可能である。本実施例では、コネクタ１１９はメスコネクタであるが、コネクタ１１９がオスコネクタである別の実施形態が可能であることが理解されるであろう。簡潔に述べると、コネクタ１１９は、任意の好適なタイプの電気コネクタを含むことができる。

【0033】

図２Ａ～図２Ｃは、浮動挿入体１２４の一例をより詳細に示す。図示のように、浮動挿入体１２４は、外側部材２０２の内側に配置された内側部材２０４を含んでもよい。外側部材２０２及び内側部材２０４は両方とも、円筒形の形状を有することができ、内側部材２０４は、整合ピン１１６のいずれかの第１部分１１６Ａを受け入れるためのボア２１４を画定することができる。外側部材２０２は直径Ｄ２を有し、内側部材は直径Ｄ２よりも小さい直径Ｄ１を有することができる。外側部材２０２は、その上に形成された外ネジ２０６を有し、内側部材は、ボア２１４に面した内側ネジ２０８を有することができる。外側部材２０２は、外側部材２０２の周囲に形成され、外側部材２０２の側壁２１２に結合されたリップ２１０を含んでもよい。内側部材２０４は、リップ２１０と保持リング２１６との間で、外側部材２０２の内部に保持されてもよい。保持リング２１６は、側壁２１２の内面に形成された溝２１８の内側に部分的に配置され、内側部材２０４が外側部材２０２から出るのを防止するように寸法決めされてもよい。内側部材２０４は、内側部材２０４が外側部材２０２内に配置されたときに、外側部材２０２に対して横方向及び／又は回転方向に移動するように配置されてもよい。いくつかの実施態様では、内側部材２０４が外側部材に対して移動できる距離は、１mm未満であってもよい。追加的又は代替的に、いくつかの実装では、浮動挿入体は、０.８mmの最小径方向フロートを有することができる。

【0034】

図２Ｄは、シャーシ１００の部分断面図であり、メインボード１２０とアレイ板１１０との間の結合をより詳細に示す。図２Ｄには、整合ピン１１６が示されており、整合ピン１１６は、停止部１１６Ｃを介して互いに結合された第１部分１１６Ａと第２部分１１６Ｂとを有する。整合ピン１１６の第１部分１１６Ａは、アレイ板１１０を通して、メインボード１２０上に形成された複数の開口部１２２のうちの１つに挿入されてもよい。より詳細には、アレイ板１１０を通過するために、第１部分１１６Ａは、浮動挿入体１２４の内側部材２０４内に挿入されてもよく、不動挿入体自体がアレイ板１１０の開口部１１８の１つに挿入されている。停止部材１１６Ｃは、停止部１１６Ｃが開口部１１８に入るのを防止するサイズにすることができ、それにより、整合ピン１１６がアレイ板１１０及びメインボード１２０に挿入され得る深さを制限する。上述のように、浮動挿入体１２４の内側部材２０４及び外側部材２０２は、互いに対して移動するように配置されてもよい。幾つかの実装形態では、メインボード１２０は、アレイ板１１０に強固に結合されてもよく、一方、メインボード１２０に結合されている電子モジュール（例えば、図５Ａ～図５Ｂ等参照）をより効率的に案内するために、１１６内の整合ピンは、浮動挿入体内で移動することが可能である。変形的には、いくつかの実施形態において、メインボード１２０は、アレイ板１１０に対して（わずかに）移動するように配置されてもよく、それによって、電子モジュールアセンブリ３００がメインボード１２０に結合されるときに、メインボード１２０を電子モジュールアセンブリ３００に整合させることができる。

【0035】

図３Ａ～Ｂは、本開示の態様に従った、電子モジュールアセンブリ３００の一例を示す。電子モジュールアセンブリ３００は、冷却板３２０に結合された電子モジュール３１０を含んでもよい。電子モジュール３１０は、レーダアレイSLATモジュール、電力変換モジュール、電力増幅モジュール、デジタル受信／励起モジュール、又はデジタル／光ファイバ制御モジュールなど、任意の適切なタイプの電子モジュールを含むことができる。冷却板３２０は、任意の適当なタイプの液体冷却ヒートシンクを含むことができる。電子モジュールアセンブリ３００が組み立てられると、電子モジュール３１０の底面３５８が、電子モジュール３１０と冷却板３２０との間の熱交換を容易にするように、冷却板３２０に熱的に結合され得る。

【0036】

冷却板３２０は、冷却板３２０の後縁３４０の両端に形成された停止部材３２２及び３２４を含んでもよい。停止部材３２２は、冷却板３２０の頂縁３２８の上方に延びる部分３２７を含んでもよい。部分３２７は開口部をその上に形成することができ、開口部は電子モジュールアセンブリ３００をシャーシ１００に固定するためのファスナ３３０（例えば、キャプティブスクリュー）を受け入れるように配置される。停止部材３２４は、冷却板３２０の底縁３３２より下に延在することができる。停止部材３２４は開口部をその上に形成することができ、開口部は電子モジュールアセンブリ３００をシャーシ１００に固定するためのファスナ３３４（例えば、キャプティブスクリュー）を受け入れるように配置される。いくつかの実施態様では、冷却板３２０はさらに冷却剤ホース３３６を含むことができ、冷却剤ホース３３６は、ノズル４０２に連結されているときに、冷却剤ホース３２０を通って冷却剤を循環させるように配置される。冷却剤ホース３３６は、図示のように、冷却板３２０の後縁３４０に隣接して配置されてもよい。

【0037】

電子モジュール３１０は、前側壁３４２及び後側壁３４４を含んでもよい。電子モジュールアセンブリ３００が組み立てられると、前側壁３４２は、冷却板３２０の前縁３６２に隣接して配置され、後側壁３４４は、冷却板３２０の後縁３４０に隣接して配置され得る。第１ブラインドメイトコネクタ（blind mate connector）３４６及び第２ブラインドメイトコネクタ３４８が、図示されるように、前側壁３４２上に配置されてもよい。第１整合ソケット（first alignment socket）３５０が、第１コネクタ３４６に隣接して前側壁３４２上に配置され、第２整合ソケット３５２が、第２コネクタ３４８に隣接して前側壁３４２上に配置されてもよい。図３Ｄに示すように、第１整合ソケット３５０は、任意の整合ピン１１６の第２部分１１６Ｂを受け入れるように配置された皿穴（countersink bore）３５４を含んでもよい。同様に、第２整合ソケットは、整合ピン１１６のうちのいずれかのピンの第２部分１１６Ｂを受け入れるように配置された皿穴３５６を含んでもよい。本実施例では、コネクタ３４６及び３４８は、オスコネクタであるが、コネクタ３４６及び３４８のうちの少なくとも１つがメスコネクタである代替の実装が可能であることが理解されるであろう。これに関して、本開示は、コネクタ３４６及び３４８の任意の特定の実施に限定されないことが理解されるであろう。本実施例では、部分１１６Ａ、１１６Ｂ又は整合ピンは滑らかであるが、部分１１６Ａ、１１６Ｂのいずれかがネジ切りされている代替の実装が可能であることが理解されよう。

【0038】

図４Ａ～図４Ｂは、電子モジュールアセンブリがシャーシ１００内に取り付けられる方法を示す。図示のように、シャーシ１００は、ノズル４０２、整合板４０４、及び整合板４０８を備えることができる。ノズル４０２は、棚１１２Ａの外側部１２５上に配置されてもよく、その場合、サービス要員が容易に検査することができる（例えば、シャーシ１００のカバーパネルが取り外されるとき）。ノズル４０２は、冷却剤をノズル４０２へと送達し、ノズル４０２から離すように構成された内部配管（internal piping）（図示せず）に接続されてもよい。内部配管は、棚１１２Ａに一体化されてもよく、或いは棚１１２Ａとは別個に設けられてもよい。いくつかの実施形態において、内部配管が棚１１２Ａとは別個に設けられる場合、配管は、棚１１２Ａの底面及び／又はシャーシ１００の任意の他の適当な部分に沿って延びてもよい。整合板４０４は、棚１１２Ａの頂面１２８上に配置されてもよく、整合板４０８は、棚１１２Ｂの底面１３０上に配置されてもよい。整合板４０４の各々は、１つ以上の溝４０６を含むことができ、整合板４０８の各々は、１つ以上の溝４１０を含むことができる。図示されるように、溝４１０の各々は、溝４１０の直下（又は所定のオフセットで）に位置する、溝４０６の対応する１つに対向するように配置されてもよい。いくつかの実施形態では、整合板４０４及び４０８は、Delrin TMプラスチック及び／又は他の任意の適切な材料で形成することができる。

【0039】

図４Ａは、電子モジュールアセンブリ３００が、アレイ板１１０と、アレイ板１１０の後ろに位置するメインボード１２０とに向かって前進しているときの電子モジュールアセンブリ３００を示す。電子モジュールアセンブリ３００がシャーシ１００に取り付けられると、電子モジュールアセンブリ３００の頂縁３２８が、整合板４０８の溝４１０のうちの１つに挿入され、電子モジュールアセンブリ３００の底縁３３２が、整合板４０４の溝４０６のうちの対応する１つに挿入される。電子モジュールアセンブリ３００の頂縁及び底縁がそれぞれ溝４０６及び４１０に挿入された後、電子モジュールアセンブリ３００はアレイ板１１０に向かって穏やかに押圧される。電子モジュールアセンブリ３００が押圧されるにつれ、電子モジュールアセンブリ３００は溝４０６／４１０によってメインボード１２０に向けてガイドされ、終に電子モジュールアセンブリ３００のコネクタ３４６、３４８がメインボード１２０上のコネクタ１１９に嵌合する。

【0040】

図４Ｂは、電子モジュールアセンブリ３００のコネクタ３４６及び３４８がコネクタ１１９に嵌合した後の電子モジュールアセンブリ３００を示す。電子モジュールアセンブリ３００のコネクタ３４６及び３４８がメインボード１２０上のコネクタ１１９に嵌合した後、停止部材３２２は、棚１１２Ｂの外側部１２５にファスナ３３０を取り付ける（例えば、ねじ止めする）ことによって、棚１１２Ｂに固定され得る。同様に、コネクタ３４６及び３４８がメインボード１２０上のコネクタ１１９に嵌合した後、停止部材３２４は、ファスナ３３４を棚１１２Ａの外側部１２６に取り付ける（例えば、ねじ止めする）ことによって、棚１１２Ａに固定され得る。さらに、電子モジュールアセンブリ３００のコネクタ３４６及び３４８がコネクタ１１９に嵌合した後、冷却剤ホース３２６は、それぞれのノズル４０２に連結することができ、それにより、冷却剤が冷却剤板３２０に出入りすることを可能にする。いくつかの点で、電子モジュールアセンブリを冷却ユニットに接続するために冷却剤ホース３２６及びノズル４０２を使用することは、電子モジュール３００のシャーシ１００内への装着における不正確さを補償することができるので、有利であり得る。

【0041】

図５Ａ～図５Ｂは、電子モジュールアセンブリ３００がシャーシ１００内に取り付けられたときの、電子モジュールアセンブリ３００とメインボード１２０との間で生じる相互作用をより詳細に示す。図示のように、電子モジュールアセンブリ３００が溝４０６、４０８に沿ってメインボード１２０に向かって前進すると、コネクタ３４６がコネクタ１１９と物理的に接触する前に、整合ピン１１６の部分１１６Ｂが整合ソケット３５０と係合するように、整合ピン１１６がシャーシ１００上に配置されてもよい。上述のように、浮動挿入体１２４の内側部材２０４は、浮動挿入体１２４の外側部材２０２に対して移動するように構成される。この構成の結果、電子モジュールアセンブリ３００の整合ソケット３５０が整合ピン１１６の部分１１６Ｂと係合すると、（整合ソケット３５０によって）部分１１６Ｂに加えられる圧力により、電子モジュールアセンブリ３００が移動し、整合ピン１１６が整合ソケット３５０の皿穴３５４に進入しやすくなり、電子モジュールアセンブリ３００をメインボード１２０に向かってガイドしやすくなる。

【0042】

従来のシャーシ設計では、種々の電子モジュールをレーダアレイのメインボードに結合するために、プリントフレックスケーブル（printed flex cables）を使用していた。しかしながら、これらの設計は、フレックスケーブルの十分な半径方向の遊びを与えるために、しばしば、肩付きスクリューの使用を必要とし、最小の曲げ半径を確実にするために、追加のシャーシ深さを設ける必要があった。さらに、フレックスケーブルに基づく設計のいくつかは、電気コネクタの挿入力を克服するためにバネ及び他の同様な構成要素を使用するかも知れない。いくつかの点で、図１Ａ～５Ｂに関して説明したシャーシ設計は、フレックスケーブル及び他の関連する構成要素を使用する必要がないため、従来のシャーシ設計よりも有利である。さらに、このブラインド嵌合の使用は、フレックスケーブルの曲げ半径を収容するための追加のシャーシ深さを提供する必要がないので、シャーシ１００の深さを減少させることができる。

【0043】

さらに、従来のシャーシ設計は、電子部品から熱を除去するためにエッジ冷却に依存することが多い。液体冷却は、冷却剤の漏れの可能性のために高い信頼性が要求される用途において、疑念をもって歴史的に見られてきた。この点に関し、冷却剤ホース３２６を電子モジュールアセンブリ３００の背面に配置し、シャーシ１００の外周に近接させることは、冷却剤ホース３２６が漏れが生じていないことを確実にするために技術者によって信頼性高く検査されることを可能にするので有利である。

【0044】

シャーシ１００はレーダアレイで使用されるが、本開示は特定の用途に限定されるものではない。本開示を通して議論された原理及びアイデアは、任意の好適なタイプの電子機器筐体内で使用され得ることが理解されるであろう。用語「開口部」は、スルーホール、ブラインドホール及び／又はその他の適当なタイプの開口部を指すことがある。本出願で使用される用語「コネクタ」は、１つ以上の電気接点を含む、任意の適当なタイプの電気コネクタを指すことがある。本出願で使用される用語「電子モジュールアセンブリ」は、回路基板を冷却及び／又は実装するための、回路基板と追加のハードウェアとの任意の組み合わせを指すことがある。例えば、電子モジュールアセンブリは、回路基板と、回路基板の１つ以上の構成要素が実装されたヒートシンクとを含むことがある。別の例として、電子モジュールアセンブリは、回路基板と、回路基板に結合された実装ブラケットとを指すことがある。本出願で使用される「例示的な」という用語は、例示又は図示として機能することを意味するために使用される。本明細書で「例示的な」と記載されるあらゆる態様又はデザインは、他の態様よりも好ましく又は有利であると解釈される必要はない。
デザインむしろ、例示的な用語の使用は、概念を具体的な方法で提示することを意図している。開示全体を通じて使用されているように、製品という用語は、売買されている物理的物体、サービス、及び／又は購入され解決され得るその他のものを含み得る。

【0045】

さらに、用語「又は」は、排他的な「又は」ではなく、包括的な「又は」を意味することを意図している。すなわち、別段の規定がない限り、又は文脈から明確でない限り、「Ｘは、Ａ又はＢを使用する」は、自然の包括的な順列のいずれかを意味することを意図している。すなわち、ＸがＡを使用する場合、ＸがＢを使用する場合、又はＸがＡ及びＢの両方を使用する場合、「Ｘは、Ａ又はＢを使用する」は、上記のいずれかの場合にも満足する。さらに、本出願で使用される用語「a」及び「an」は、文脈から別段の規定がない限り、又は文脈から単数形を対象とすることが明確でない限り、一般に「１つ又は複数の」を意味すると解釈されるべきである。

【0046】

明細書及び特許請求の範囲において方向性のある用語（例えば、上段、下段、平行、垂直等）が使用されている限りにおいて、これらの用語は、単に本発明の記載及び特許請求の範囲の記載を助けることを意図したものであり、特許請求の範囲を限定することを意図したものではない。このような用語は、正確さ（例えば、正確な直角度や正確な並列性など）を必要としないが、代わりに、正常な公差や範囲が適用されることが意図されている。同様に、明示的に別段の規定がない限り、各数値及び範囲は、あたかも「約」、「実質的に」又は「おおよその」という単語が、その値又は範囲の値の前にあるかのように、おおよそのものとして解釈されるべきである。

【0047】

さらに、「システム」、「コンポーネント」、「モジュール」、「インターフェース」、「モデル」などという用語は、一般に、ハードウェア、ハードウェアとソフトウェアの組み合わせ、ソフトウェア、又は実行中のソフトウェアのいずれかであるコンピュータ関連エンティティを指すことを意図している。例えば、コンポーネント（部品）は、プロセッサ、プロセッサ、オブジェクト、実行可能プログラム、実行スレッド、プログラム、及び／又はコンピュータ上で実行されるプロセスであってもよいが、これらに限定されない。例示として、コントローラ上で実行されるアプリケーションとコントローラの両方がコンポーネントであることができる。１つ又は複数のコンポーネントは、プロセス及び／又は実行スレッド内に存在してもよく、コンポーネントは、１つのコンピュータ上にローカライズされていてもよく、及び／又は、２つ又は複数のコンピュータ間で分散されていてもよい。

【0048】

本明細書に記載される主題は、ユーザ対話型構成要素を有する計算アプリケーションのための１つ以上の計算アプリケーション特徴／操作を処理するための例示的な実装の文脈で説明され得るが、主題は、これらの特定の実施形態に限定されない。むしろ、本明細書に記載の技術は、ユーザ対話型コンポーネント実行管理方法、システム、プラットフォーム、及び／又は装置の任意の適切なタイプに適用することができる。

【0049】

例示的な実施形態は、単一の集積回路、マルチチップモジュール、単一のカード、又はマルチカード回路パックとして可能な実装を含む、回路のプロセスに関して説明されてきたが、説明された実施形態は、それらに限定されない。当業者には明らかなように、回路素子の種々の機能は、ソフトウェアプログラムの処理ブロックとして実装することもできる。このようなソフトウェアは、例えば、デジタル信号プロセッサ、マイクロコントローラ、又は汎用コンピュータで使用することができる。

【0050】

本明細書に記載された例示的な方法のステップは、必ずしも記載された順序で実施される必要はなく、そのような方法のステップの順序は、単に例示的なものであると理解されるべきである。同様に、種々の実施形態に一致する方法において、追加のステップをそのような方法に含めてもよく、あるステップを省略又は組み合わせてもよい。

【0051】

また、この説明の目的のために、用語「結合」、「結合する」、「結合された」、「接続」、「接続する」、又は「接続された」は、エネルギーが２つ以上の要素の間で伝達されることが可能であり、１つ以上の追加の要素の介在が考えられるが、必須ではない、当技術分野で公知の任意の方法を意味し、逆に用語「直接結合」、「直接接続」などは、そのような追加の要素が存在しないことを意味する。

【0052】

要素及び規格に関して本明細書中で使用される場合、用語「互換性がある」とは、その要素が、規格によって全体的に又は部分的に規定された方法で他の要素と通信すること、及び、規格によって規定された方法で他の要素と通信することが十分可能であると他の要素によって認識されることを意味する。互換性のある要素は、規格で規定された方法で内部的に動作する必要はない。

【0053】

特許請求の範囲の範囲から逸脱することなく、当業者は、クレームされた発明の性質を説明するために、記載され図示された部品の詳細、材料、及び配置の様々な変更を行うことができることが理解されるであろう。

【図1A】

【図1B】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図2D】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図3D】

【図4A】

【図4B】

【図5A】

【図5B】