特許 7156236 電子部品包装体、電子部品連および電子部品連形成装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-10-11

(45)【発行日】2022-10-19

(54)【発明の名称】電子部品包装体、電子部品連および電子部品連形成装置

(51)【国際特許分類】

   B65D 85/86 20060101AFI20221012BHJP

   B65D 73/02 20060101ALI20221012BHJP

   B65B 15/04 20060101ALI20221012BHJP

【ＦＩ】

B65D85/86 300

B65D73/02 A

B65B15/04 K

【請求項の数】 20

(21)【出願番号】P 2019188101

(22)【出願日】2019-10-11

(65)【公開番号】P2021062886

(43)【公開日】2021-04-22

【審査請求日】2021-04-30

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100079577

【弁理士】

【氏名又は名称】岡田 全啓

(74)【代理人】

【識別番号】100167966

【弁理士】

【氏名又は名称】扇谷 一

(72)【発明者】

【氏名】清水 保弘

【審査官】佐藤 正宗

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１６－０３４８４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－２４６１１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－３４４２１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平０１－１０３５０２（ＪＰ，Ｕ）

【文献】韓国公開特許第１０－２００９－００２７３８２（ＫＲ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００３／００１９７８４（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ６５Ｄ ８５／８６

Ｂ６５Ｄ ８５／９０

Ｂ６５Ｄ ７３／０２

Ｂ６５Ｂ １５／０４

Ｈ０５Ｋ １３／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品を収容する複数の収容部が設けられた長尺状のベーステープと、前記ベーステープを覆うように形成されるカバーテープとからなる電子部品包装体であって、
前記電子部品包装体は、前記収容部を挟むように、かつ、前記電子部品包装体の長手方向と並行に溶着された第１シール部と第２シール部とを備え、
前記電子部品包装体に設けられた溶着部分は前記第１シール部および前記第２シール部のみであり、
前記第１シール部のベーステープとカバーテープとの間の剥離強度は、前記第２シール部のベーステープとカバーテープとの間の剥離強度よりも強い剥離強度を有する、電子部品包装体。

【請求項2】

前記第１シール部のベーステープとカバーテープとの間の剥離強度をＡとし、前記第２シール部のベーステープとカバーテープとの間の剥離強度をＢとしたとき、１．２≦Ａ／Ｂ≦５．０である、請求項１に記載の電子部品包装体。

【請求項3】

前記電子部品包装体の短手方向を幅方向としたとき、前記第１シール部の幅方向の長さは、前記第２シール部の幅方向の長さよりも長い、請求項１または請求項２に記載の電子部品包装体。

【請求項4】

前記第１シール部の平均深さは、前記第２シール部の平均深さよりも深い、請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電子部品包装体。

【請求項5】

前記電子部品包装体は、前記ベーステープと前記カバーテープの全長にわたってシールされている、請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電子部品包装体。

【請求項6】

前記ベーステープは、樹脂または紙からなる、請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電子部品包装体。

【請求項7】

前記ベーステープの樹脂の材質は、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレンの中の１つである、請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の電子部品包装体。

【請求項8】

請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の電子部品包装体に設けられた前記収容部に電子部品を備える電子部品連。

【請求項9】

電子部品を自動供給するテープフィーダーに適用される、請求項８に記載の電子部品連。

【請求項10】

電子部品と、前記電子部品を収容する収容部が設けられたベーステープと、前記ベーステープを覆うように形成されるカバーテープとを備える電子部品連を製造する電子部品連形成装置であって、
前記カバーテープと前記ベーステープとを溶着する溶着部と、
前記カバーテープと前記ベーステープとを溶着部まで搬送するテープ送り部と、
前記電子部品を前記ベーステープの前記収容部に投入する部品投入部と、
前記カバーテープと前記ベーステープとを溶着した電子部品連を巻き取るテープ巻取り部と、
を含み、
前記溶着部は、前記カバーテープと前記ベーステープとを溶着するためのヒートシールコテを備え、
前記ヒートシールコテは前記電子部品の搬送方向と並行に第１押圧部と第２押圧部とを有し、
前記ヒートシールコテは前記第１押圧部および前記第２押圧部のみであり、
前記第１押圧部によって溶着される前記ベーステープと前記カバーテープとの間の剥離強度は、前記第２押圧部の前記ベーステープと前記カバーテープとの間の剥離強度よりも強い剥離強度となるように形成される、電子部品連形成装置。

【請求項11】

前記第１押圧部によって溶着される前記ベーステープと前記カバーテープとの間の剥離強度をＡとし、前記第２押圧部の前記ベーステープと前記カバーテープとの間の剥離強度をＢとしたとき、１．２≦Ａ／Ｂ≦５．０となるように形成される、請求項１０に記載の電子部品連形成装置。

【請求項12】

前記第１押圧部および前記第２押圧部がそれぞれ前記カバーテープに当接したときに、前記第１押圧部が前記カバーテープを介して前記ベーステープと接触する面積は、前記第２押圧部が前記カバーテープを介して前記ベーステープと接触する面積よりも大きい、請求項１０または請求項１１に記載の電子部品連形成装置。

【請求項13】

前記第１押圧部は、前記第２押圧部よりも幅方向の長さが長い、請求項１２に記載の電子部品連形成装置。

【請求項14】

前記第１押圧部は、前記第２押圧部よりも搬送方向と同一の方向である長さ方向の長さが長い、請求項１２に記載の電子部品連形成装置。

【請求項15】

前記第１押圧部および前記第２押圧部がそれぞれ前記カバーテープに当接したときに、前記第１押圧部が前記カバーテープを介して前記ベーステープにかかる押圧力は、前記第２押圧部が前記カバーテープを介して前記ベーステープにかかる押圧力よりも大きい、請求項１０または請求項１１に記載の電子部品連形成装置。

【請求項16】

前記ヒートシールコテの基準面からの前記第１押圧部の高さは、前記ヒートシールコテの基準面からの前記第２押圧部の高さよりも高い、請求項１５に記載の電子部品連形成装置。

【請求項17】

前記ヒートシールコテは、第１シール部の押圧力が第２シール部の押圧力よりも大きくなるように傾斜して設けられている、請求項１５に記載の電子部品連形成装置。

【請求項18】

前記第１押圧部または前記第２押圧部の溶着面と、前記電子部品連とは傾斜して配置される、請求項１５に記載の電子部品連形成装置。

【請求項19】

前記第１押圧部と前記第２押圧部とは、一体となって設けられる、請求項１０ないし請求項１８のいずれか一項に記載の電子部品連形成装置。

【請求項20】

前記第１押圧部と前記第２押圧部とは、それぞれ別々に設けられる、請求項１０ないし請求項１８のいずれか一項に記載の電子部品連形成装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品包装体、電子部品連および電子部品連形成装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来より、基板に電子部品を実装する部品実装装置のノズルに電子部品を供給するための自動部品供給機として、例えば特許文献１や図１２のようなキャリアテープの供給装置（自動部品供給機）が使用されている。例えば、図１２のような自動部品供給機２００は、リールに巻回された電子部品連２０２を装填し、電子部品連２０２の残量がなくなると、リールを自動交換することができる。また、図１２の自動部品供給機２００は、図１３に示すように、電子部品連２０２のカバーテープ２０２ｄの一方側を剥離してベーステープ２０２ｂの収容部２０２ｃを露出させる。そして、収容部２０２ｃに収められている電子部品２０２ａは、部品実装装置（不図示）のノズルによってピックアップ（例えば、吸着）されて、基板に実装される。

【0003】

自動部品供給機２００に用いられる電子部品連２０２は、例えば、特許文献２、特許文献３および図１３に示すように、電子部品２０２ａと、電子部品２０２ａを収容する収容部２０２ｃが設けられたベーステープ２０２ｂと、ベーステープ２０２ｂを覆うように形成されるカバーテープ２０２ｄとから構成される。また、電子部品連２０２は、収容部２０２ｃを挟むように、かつ、電子部品の搬送方向と並行に設けられたシール部（不図示）において溶着されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１１－２１１１６９号公報

【文献】特開２０１４－３４４０５号公報

【文献】特開平８－４０５４８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、ベーステープとカバーテープとを溶着する際に、両側のシール部が同じシール強度である場合、自動部品供給機によって剥離されるカバーテープの一方側を自動部品供給機が剥離することができず、ベーステープの収容部を露出させることができないという問題があった。ベーステープの収容部が露出されていないと、電子部品は部品実装装置のノズルによってピックアップすることができないため、実装不良が生じる場合があった。

【0006】

それゆえに、本発明の主たる目的は、自動部品供給機を使用する場合に、実装不良が生じない電子部品包装体および電子部品連および電子部品連形成装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明にかかる電子部品包装体は、電子部品を収容する複数の収容部が設けられた長尺状のベーステープと、ベーステープを覆うように形成されるカバーテープとからなる電子部品包装体であって、電子部品包装体は、収容部を挟むように、かつ、電子部品包装体の長手方向と並行に溶着された第１シール部と第２シール部とを備え、電子部品包装体に設けられた溶着部分は第１シール部および第２シール部のみであり、第１シール部のベーステープとカバーテープとの間の剥離強度は、第２シール部のベーステープとカバーテープとの間の剥離強度よりも強い剥離強度を有することを特徴とする。

【0008】

本発明にかかる電子部品包装体によれば、電子部品包装体の一方側である第１シール部の剥離強度が他方側である第２シール部の剥離強度よりも強いため、自動部品供給機は第２シール部側を剥離しやすくなる。第２シール部側が剥離しやすくなるため、容易にベーステープの収容部を露出させることができ、実装不良が発生することを抑制することができる。また、カバーテープとベーステープとは接着した状態で搬送されるため、自動部品供給機内にカバーテープが張り付くことによる詰まりを予防することができる。さらに、カバーテープはベーステープと接着した状態で搬送されるため、廃棄性もよい。

【0009】

本発明にかかる電子部品連形成装置は、電子部品と、電子部品を収容する収容部が設けられたベーステープと、ベーステープを覆うように形成されるカバーテープとを備える電子部品連を製造する電子部品連形成装置であって、カバーテープとベーステープとを溶着する溶着部と、カバーテープとベーステープとを溶着部まで搬送するテープ送り部と、電子部品をベーステープの収容部に投入する部品投入部と、カバーテープとベーステープとを溶着した電子部品連を巻き取るテープ巻取り部と、を含み、溶着部は、カバーテープとベーステープとを溶着するためのヒートシールコテを備え、ヒートシールコテは電子部品の搬送方向と並行に第１押圧部と第２押圧部とを有し、ヒートシールコテは第１押圧部および第２押圧部のみであり、第１押圧部によって溶着されるベーステープとカバーテープとの間の剥離強度は、第２押圧部のベーステープとカバーテープとの間の剥離強度よりも強い剥離強度となるように形成されることを特徴とする。

【0010】

本発明にかかる電子部品連形成装置によれば、ヒートシールコテの第１押圧部によって溶着されるベーステープとカバーテープとの間の剥離強度が、ヒートシールコテの第２押圧部のベーステープとカバーテープとの間の剥離強度よりも強い剥離強度となるように形成されるため、本発明に係る電子部品連形成装置によって製造された電子部品連の一方側の剥離強度が強くなり、容易にベーステープの収容部を露出させることができる。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、自動部品供給機を使用する場合に、実装不良が生じない電子部品包装体および電子部品連および電子部品連形成装置を提供することができる。

【0012】

本発明の上述の目的、その他の目的、特徴及び利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の一実施形態に係る電子部品包装体の平面図である。

【図2】図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図である。

【図3】本発明の一実施形態に係る電子部品連の斜視図である。

【図4】本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの斜視図である。

【図5】本発明の一実施形態に係る電子部品連形成装置の図解図である。

【図6】（ａ）本発明の一実施形態に係るヒートシールコテの第１の実施形態における正面図である。（ｂ）本発明の一実施形態に係るヒートシールコテの第１の実施形態における底面図である。

【図7】（ａ）本発明の一実施形態に係るヒートシールコテの第２の実施形態における正面図である。（ｂ）本発明の一実施形態に係るヒートシールコテの第２の実施形態における底面図である。

【図8】（ａ）本発明の一実施形態に係るヒートシールコテの第３の実施形態における正面図である。（ｂ）本発明の一実施形態に係るヒートシールコテの第３の実施形態における底面図である。

【図9】（ａ）本発明の一実施形態に係るヒートシールコテの第４の実施形態における正面図である。（ｂ）本発明の一実施形態に係るヒートシールコテの第４の実施形態における底面図である。

【図10】（ａ）本発明の一実施形態に係るヒートシールコテの第５の実施形態における正面図である。（ｂ）本発明の一実施形態に係るヒートシールコテの第５の実施形態における底面図である。

【図11】（ａ）本発明の一実施形態に係るヒートシールコテの第６の実施形態における正面図である。（ｂ）本発明の一実施形態に係るヒートシールコテの第６の実施形態における底面図である。

【図12】従来から使用されている自動部品供給機の図解図である。

【図13】図１２のＡ部拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明の一実施形態に係る電子部品包装体１０、電子部品連５０および電子部品連形成装置１００について、図を参照して説明する。以下の実施形態の説明において、図中の同一または相当する部分には同一の符号を付して説明する。

【0015】

電子部品１４の搬送方向をｘ方向とする。また、ｘ方向に直交する方向をｙ方向とする。したがって、電子部品包装体１０の長手方向はｘ方向と同一方向であり、電子部品包装体１０の短手方向はｙ方向と同一方向である。

【0016】

１．電子部品包装体
本発明の一実施形態に係る電子部品包装体１０について、図１および図２を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品包装体の平面図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図である。

【0017】

本発明の一実施形態に係る電子部品包装体１０は、電子部品１４を収容する複数の収容部２０が設けられた長尺状のベーステープ１６と、ベーステープ１６を覆うように形成されるカバーテープ１８とから構成される。

【0018】

ベーステープ１６は、長尺状であり、ベーステープ１６の長手方向に沿って、所定の間隔に一列に並ぶように電子部品１４を収容する収容部２０と送り穴２２とが設けられている。収容部２０は、ベーステープ１６の幅方向ｙにおいて一方側に偏って配置されている。収容部２０の内部は、略直方体状の空間が形成されている。収容部２０の開口は、平面視において略矩形である。送り穴２２は、自動部品供給機において、自動搬送するために設けられている。送り穴２２は、自動部品供給機の自動搬送するために設けられている歯と係合し、ベーステープ１６を搬送方向ｘに向かって搬送する。

【0019】

ベーステープ１６は、樹脂または紙から構成される。ベーステープ１６は、特に、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレンの中の１つによって構成されることが好ましい。このような素材で形成されることにより、収容部２０の成型が容易であり、かつ、クリーンルームでの作業が可能である。

【0020】

カバーテープ１８は、ベーステープ１６の収容部２０を覆うようにベーステープ１６の一方側の面上に貼り付けられる。カバーテープ１８はベーステープ１６の送り穴２２を塞がないように配置される。

【0021】

カバーテープ１８は、例えば、ポリエチレンテレフタレートによって構成される。カバーテープ１８は、ベーステープ１６と同一の素材で形成されていてもよいが、電気抵抗値が低い材料で形成されていることが好ましい。電気抵抗値が低い素材で形成することにより、カバーテープ１８の帯電を防止することができる。

【0022】

電子部品包装体１０は、収容部２０を挟むように、かつ、電子部品包装体１０の長手方向ｘと並行に溶着された第１シール部３０と第２シール部４０とを備える。第１シール部３０は、ベーステープ１６の送り穴２２と近接する側の溶着部分である。また、第２シール部４０は、ベーステープ１６の送り穴２２と離間する側の溶着部分である。

【0023】

第１シール部３０のベーステープ１６とカバーテープ１８との間の剥離強度Ａとし、第２シール部４０のベーステープ１６とカバーテープ１８との間の剥離強度Ｂとする。第１シール部３０のベーステープ１６とカバーテープ１８との間の剥離強度Ａは、第２シール部４０のベーステープ１６とカバーテープ１８との間の剥離強度Ｂよりも強い剥離強度を有する。第１シール部３０の剥離強度Ａは第２シール部４０の剥離強度Ｂよりも強い剥離強度を有することにより、第２シール部４０を剥離することが容易となる。第２シール部４０側が剥離しやすくなるため、容易にベーステープ１６の収容部２０を露出させることができ、実装不良が発生することを抑制することができる。さらに、第１シール部３０は剥離強度が強いため、カバーテープ１８が剥離することなく、カバーテープとベーステープとは接着した状態で搬送され、自動部品供給機内にカバーテープ１８が張り付くことによる詰まりを予防することができる。また、カバーテープとベーステープとは接着した状態で搬送されるため、廃棄性もよい。さらに、第１シール部３０のベーステープ１６とカバーテープ１８との間の剥離強度Ａと、第２シール部４０のベーステープ１６とカバーテープ１８との間の剥離強度Ｂとは、１．２≦Ａ／Ｂ≦５．０であることが好ましい。このような剥離強度とすることで、剥離強度Ａと剥離強度Ｂとの間に差を生じさせることができるので、より第２シール部４０を剥離しやすくすることができる。

【0024】

また、第１シール部３０のベーステープ１６とカバーテープ１８との間の剥離強度Ａと第２シール部４０のベーステープ１６とカバーテープ１８との間の剥離強度Ｂとの合計は０．１Ｎ以上１．０Ｎ以下であることが好ましい。

【0025】

さらに、第１シール部３０の幅方向の長さ３０ａは、第２シール部４０の幅方向４０ａの長さよりも長くすることが好ましい。第１シール部３０および第２シール部の幅方向の長さ３０ａ、４０ａを調整することで、剥離強度を調整することが可能になる。そして、第１シール部３０の幅方向の長さ３０ａは、第２シール部４０の幅方向の長さ４０ａよりも長いため、第１シール部３０の剥離強度Ａは、第２シール部４０の剥離強度Ｂよりも強くなる。

【0026】

また、第１シール部３０の平均深さ３０ｂは、第２シール部４０の平均深さ４０ｂよりも深くすることが好ましい。このようにすることで、第１シール部３０と第２シール部４０との剥離強度を調整することが可能になる。第１シール部３０の平均深さ３０ｂが第２シール部の平均深さ４０ｂよりも深くすることで、第１シール部３０の剥離強度Ａは、第２シール部４０の剥離強度Ｂよりも強くなる。第１シール部３０の平均深さ３０ｂおよび第２シール部４０の平均深さ４０ｂは、一定範囲の第１シール部３０および第２シール部４０を、レーザー変位計を用いて測定する。

【0027】

また、電子部品包装体１０は、ベーステープ１６とカバーテープ１８の全長にわたってシールされていることが好ましい。このようにすることで、自動部品供給機において、電子部品連を設置する際に、作業担当者が電子部品１４を収納した部分まで切断する作業をなくすことができる。

【0028】

２．電子部品連
本発明の一実施形態に係る電子部品連５０について、図３を参照して説明する。図３は、本発明の一実施形態に係る電子部品連の斜視図である。

【0029】

本発明の一実施形態に係る電子部品連５０は、上述の電子部品包装体１０のベーステープ１６と、ベーステープ１６の収容部２０に収容された電子部品１４と、上述の電子部品包装体１０のカバーテープ１８とを備える。

【0030】

電子部品１４は、例えば、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、スイッチ、コネクター、コイル等である。電子部品１４の一例として積層セラミックコンデンサ１４について説明する。なお、本実施形態では、電子部品１４の一例として積層セラミックコンデンサ１４を説明するが、電子部品１４が積層セラミックコンデンサ１４に限定されるものではない。

【0031】

積層セラミックコンデンサ１４について、図４を参照して説明する。図４は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの斜視図である。

【0032】

積層セラミックコンデンサ１４は直方体状の外形を有する積層体１４ａと、積層体１４ａの両端に設けられた一対の外部電極１４ｂとを備える。

【0033】

積層セラミックコンデンサ１４の外部電極１４ｂを含む外形は、例えば、積層セラミックコンデンサ１４の長手方向Ｌの寸法が０．２５ｍｍ以上３．２ｍｍ以下、幅方向Ｗの寸法が０．１２５ｍｍ以上２．５ｍｍ以下、高さ方向Ｔの寸法が０．１２５ｍｍ以上２．５ｍｍ以下である。

【0034】

また、電子部品連５０は、電子部品１４を自動供給するテープフィーダーに適用されることが好ましい。

【0035】

３．電子部品連形成装置
次に、本発明の一実施形態に係る電子部品連形成装置１００について図５を参照して説明する。図５は、本発明の一実施形態に係る電子部品連形成装置の図解図である。

【0036】

本発明の一実施形態に係る電子部品連形成装置１００は、電子部品１４と、電子部品１４を収容する収容部２０が設けられたベーステープ１６と、ベーステープ１６を覆うように形成されるカバーテープ１８とを備える電子部品連５０を製造するために使用される。

【0037】

電子部品連形成装置１００は、ベーステープ１６とカバーテープ１８とを溶着する溶着部１１０と、ベーステープ１６とカバーテープ１８とを溶着部１１０まで搬送するテープ送り部１１２と、電子部品１４をベーステープ１６の収容部２０に投入する部品投入部１１４と、ベーステープ１６とカバーテープ１８とを溶着した電子部品連５０を巻き取るテープ巻取り部１１６と、を含む。

【0038】

溶着部１１０は、ベーステープ１６とカバーテープ１８とを溶着するためのヒートシールコテ１２０を備える。ヒートシールコテ１２０は、ヒーターによって所定の温度に加熱され、一定時間間隔で移動するベーステープ１６とカバーテープ１８とを溶着する。溶着部１１０は、一定時間間隔で移動するベーステープ１６とカバーテープ１８にあわせて、電子部品連形成装置１００の高さ方向ｚに上下運動して、ベーステープ１６とカバーテープ１８とを溶着する。

【0039】

ヒートシールコテ１２０は、例えば図６のように、電子部品１４の搬送方向ｘと並行に第１押圧部１２２と第２押圧部１２４とを有する。第１押圧部１２２と第２押圧部１２４とは、基材１２６に接続されている。第１押圧部１２２によって溶着されるベーステープ１６とカバーテープ１８との間の剥離強度は、第２押圧部１２４のベーステープ１６とカバーテープ１８との間の剥離強度よりも強い剥離強度となるように形成される。このような装置を用いることで、第１押圧部１２２によって溶着される剥離強度Ａは、第２押圧部１２４によって溶着される剥離強度Ｂよりも強い剥離強度を有するように形成することができるため、本発明に係る電子部品連形成装置１００によって製造された電子部品連５０の一方側の剥離強度が強くなり、容易にベーステープ１６の収容部２０を露出させることができる。さらに、第１押圧部１２２によって溶着されるベーステープ１６とカバーテープ１８との間の剥離強度をＡとし、第２押圧部１２４のベーステープ１６とカバーテープ１８との間の剥離強度をＢとしたとき、１．２≦Ａ／Ｂ≦５．０となるように形成されることが好ましい。このような剥離強度とすることで、剥離強度Ａと剥離強度Ｂとの間に差を生じさせることができるので、より第２シール部４０を剥離しやすくすることができる。

【0040】

テープ送り部１１２は、ベーステープ１６を搬送方向ｘに搬送する送り歯が設けられている。テープ送り部１１２の送り歯は、ベーステープ１６に設けられた送り穴２２と係合して、ベーステープ１６を搬送方向ｘに搬送するために設けられている。

【0041】

部品投入部１１４は、ベーステープ１６の複数の収容部２０のそれぞれに電子部品１４を投入する部分である。ベーステープ１６は、部品投入部１１４において電子部品１４が投入された後、ベーステープ１６の電子部品１４が収容された収容部２０を覆うようにカバーテープ１８が供給され、溶着部１１０においてカバーテープ１８と溶着される。カバーテープ１８は、上方に設けられたカバーテープ供給部１１８から連続的に供給される。収容部２０に電子部品１４が収容されたベーステープ１６に対してカバーテープ１８が溶着されることにより、電子部品連５０が作製される。

【0042】

テープ巻取り部１１６は、作製された電子部品連５０を巻回する部分である。溶着部１１０で溶着され、作製された電子部品連５０はさらに搬送されて、テープ巻取り部１１６に設けられたリールに巻回される。

【0043】

また、第１押圧部１２２によって溶着されるベーステープ１６とカバーテープ１８との間の剥離強度を、第２押圧部１２４のベーステープ１６とカバーテープ１８との間の剥離強度よりも強い剥離強度となるように形成するために、以下のようにヒートシールコテ１２０を設けることが好ましい。
以下において、ヒートシールコテ１２０の第１押圧部１２２の幅方向ｙの長さを１２２ａとし、第２押圧部１２４の幅方向ｙの長さ１２４ａとする。また、ヒートシールコテ１２０の第１押圧部１２２の長さ方向ｘの長さを１２２ｂとし、第２押圧部１２４の長さ方向ｘの長さ１２４ｂとする。さらに、ヒートシールコテ１２０の第１押圧部１２２の高さ方向ｚの長さを１２２ｃとし、第２押圧部１２４の高さ方向ｚの長さ１２４ｃとする。

【0044】

第１押圧部１２２および第２押圧部１２４がそれぞれカバーテープ１８に当接したときに、第１押圧部１２２がカバーテープ１８を介してベーステープ１６と接触する面積は、第２押圧部１２４がカバーテープ１８を介してベーステープ１６と接触する面積よりも大きくすることが好ましい。このように第１押圧部１２２および第２押圧部１２４を設けることにより、第１押圧部１２２によって溶着されるベーステープ１６とカバーテープ１８との間の剥離強度を、第２押圧部１２４のベーステープ１６とカバーテープ１８との間の剥離強度よりも強い剥離強度とすることができる。

【0045】

（ヒートシールコテの第１の実施形態）
ヒートシールコテ１２０の第１の実施形態として、図６を参照して説明する。図６（ａ）は、本発明の一実施形態に係るヒートシールコテの第１の実施形態における正面図である。また、図６（ｂ）は、本発明の一実施形態に係るヒートシールコテの第１の実施形態における底面図である。

【0046】

第１押圧部１２２の幅方向ｙの長さ１２２ａは、第２押圧部１２４の幅方向ｙの長さ１２４ａよりもヒートシールコテ１２０の幅方向ｙの長さが長いことが好ましい。このように第１押圧部１２２および第２押圧部１２４を設けることにより、第１押圧部１２２によって溶着されるベーステープ１６とカバーテープ１８との間の剥離強度を、第２押圧部１２４のベーステープ１６とカバーテープ１８との間の剥離強度よりも強い剥離強度とすることができる。

【0047】

（ヒートシールコテの第２の実施形態）
ヒートシールコテ１２０の第２の実施形態として、図７を参照して説明する。図７（ａ）は、本発明の一実施形態に係るヒートシールコテの第２の実施形態における正面図である。図７（ｂ）は、本発明の一実施形態に係るヒートシールコテの第２の実施形態における底面図である。

【0048】

第１押圧部１２２の長さ方向（搬送方向）ｘの長さを１２２ｂは、第２押圧部１２４の長さ方向ｘの長さ１２４ｂが長いことが好ましい。このように第１押圧部１２２および第２押圧部１２４を設けることにより、第１押圧部１２２によって形成される第１シール部３０の溶着回数が、第２押圧部１２４によって形成される第２シール部３２の溶着回数よりも多くなる。したがって、第１押圧部１２２によって溶着されるベーステープ１６とカバーテープ１８との間の剥離強度を、第２押圧部１２４のベーステープ１６とカバーテープ１８との間の剥離強度よりも強い剥離強度とすることができる。

【0049】

また、第１押圧部１２２および第２押圧部１２４がそれぞれカバーテープ１８に当接したときに、第１押圧部１２２がカバーテープ１８を介してベーステープ１６にかかる押圧力は、第２押圧部１２４がカバーテープ１８を介してベーステープ１６にかかる押圧力よりも大きいことが好ましい。このように第１押圧部１２２および第２押圧部１２４を設けることにより、第１押圧部１２２によって溶着されるベーステープ１６とカバーテープ１８との間の剥離強度を、第２押圧部１２４のベーステープ１６とカバーテープ１８との間の剥離強度よりも強い剥離強度とすることができる。

【0050】

（ヒートシールコテの第３の実施形態）
ヒートシールコテ１２０の第３の実施形態として、図８を参照して説明する。図８（ａ）は、本発明の一実施形態に係るヒートシールコテの第３の実施形態における正面図である。図８（ｂ）は、本発明の一実施形態に係るヒートシールコテの第３の実施形態における底面図である。

【0051】

ヒートシールコテ１２０の第１押圧部１２２および第２押圧部１２４が、基材１２６と接続する面を基準面Ｓ１とする。ヒートシールコテ１２０の基準面Ｓ１からの第１押圧部１２２の長さ１２２ｃは、ヒートシールコテ１２０の基準面Ｓ１からの第２押圧部１２４の長さ１２４ｃよりも高いことが好ましい。このように第１押圧部１２２および第２押圧部１２４を設けることにより、第１押圧部１２２がカバーテープ１８を介してベーステープ１６にかかる押圧力は、第２押圧部１２４がカバーテープ１８を介してベーステープ１６にかかる押圧力より大きくすることができる。

【0052】

（ヒートシールコテの第４の実施形態）
ヒートシールコテ１２０の第４の実施形態として、図９を参照して説明する。図９（ａ）は、本発明の一実施形態に係るヒートシールコテの第４の実施形態における正面図である。図９（ｂ）は、本発明の一実施形態に係るヒートシールコテの第４の実施形態における底面図である。

【0053】

ヒートシールコテ１２０は、ベーステープ１６の第１シール部３０の押圧力が第２シール部４０の押圧力よりも大きくなるように傾斜して設けられていることが好ましい。このように第１押圧部１２２および第２押圧部１２４の溶着面と、ベーステープ１６およびカバーテープ１８とを傾斜して設けることにより、第１押圧部１２２がカバーテープ１８を介してベーステープ１６にかかる押圧力は、第２押圧部１２４がカバーテープ１８を介してベーステープ１６にかかる押圧力より大きくすることができる。

【0054】

（ヒートシールコテの第５の実施形態）
ヒートシールコテ１２０の第５の実施形態として、図１０を参照して説明する。図１０（ａ）は、本発明の一実施形態に係るヒートシールコテの第５の実施形態における正面図である。図１０（ｂ）は、本発明の一実施形態に係るヒートシールコテの第５の実施形態における底面図である。

【0055】

第１押圧部１２２または第２押圧部１２４の溶着面と、電子部品連５０とは傾斜して配置されていることが好ましい。このように第１押圧部１２２および第２押圧部１２４の溶着面と、ベーステープ１６の搬送面とは傾斜して設けることにより、第１押圧部１２２がカバーテープ１８を介してベーステープ１６にかかる押圧力は、第２押圧部１２４がカバーテープ１８を介してベーステープ１６にかかる押圧力より大きくすることができる。

【0056】

第１押圧部１２２と第２押圧部１２４とは、一体となって設けられることが好ましい。第１押圧部１２２と第２押圧部１２４とを一体として設けることによって、ヒートシールコテ１２０の形状を複雑にすることなく設置することができる。

【0057】

（ヒートシールコテの第６の実施形態）
ヒートシールコテ１２０の第６の実施形態として、図１１を参照して説明する。図１１（ａ）は、本発明の一実施形態に係るヒートシールコテの第６の実施形態における正面図である。図１１（ｂ）は、本発明の一実施形態に係るヒートシールコテの第６の実施形態における底面図である。

【0058】

第１押圧部１２２と第２押圧部１２４とは、それぞれ別々に設けられていてもよい。例えば、ヒートシールコテ１２０は、第１押圧部１２２を有する第１ヒートシールコテ１２０Ａと、第２押圧部１２４を有する第２ヒートシールコテ１２０Ｂとを備えていてもよい。ヒートシールコテ１２０を別々に設けることによって、第１押圧部１２２および第２押圧部１２４の溶着温度、押圧力および押圧時間を個別に制御することができる。

【0059】

４．実験データ
本発明に係る電子部品連形成装置１００を使用して、本発明に係る電子部品包装体１０に電子部品１４として積層セラミックコンデンサ１４を収納し製造した電子部品連５０を、自動部品供給機に充填し、電子部品連５０の剥離性を測定した。

【0060】

ヒートシールコテ１２０の第１押圧部１２２の幅方向ｙの長さと第２押圧部１２４の幅方向ｙの長さを変更することによって、第１シール部３０と第２シール部４０との剥離強度の比（Ａ／Ｂ）を調整した。第１シール部３０と第２シール部４０との剥離強度の比（Ａ／Ｂ）は剥離試験機を用いて測定した。剥離試験機はＰＴＳ－５０００（株式会社イーピーアイ社製）を用いた。剥離スピードは３００ｃｍ／分、剥離する角度は１７５度とした。
また、第１シール部３０と第２シール部４０との剥離強度の比（Ａ／Ｂ）を測定した電子部品連５０を１０リールずつ準備した。第２シール部４０の剥離性として、それぞれの電子部品連５０を自動部品供給機に充填して、実装不良が発生した積層セラミックコンデンサ１４の個数を測定した。さらに、第１シール部３０の剥離性として、それぞれの電子部品連５０を自動部品供給機に充填して、自動部品供給機の内部でカバーテーテープ１８が剥がれ、部品実装装置において実装するまでに、電子部品連５０から積層セラミックコンデンサ１４が落下した個数を測定した。結果を表１に示す。

【0061】

【表1】

【0062】

表１の結果より、第１シール部３０と第２シール部４０との剥離強度の比（Ａ／Ｂ）を１．２≦Ａ／Ｂ≦５．０とした場合、実装不良が発生しなかった。

【0063】

以上のように、本発明の実施形態は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、機序、形状、材質、数量、位置又は配置等に関して、様々の変更を加えることができるものであり、それらは、本発明に含まれるものである。

【符号の説明】

【0064】

１０ 電子部品包装体
１４ 電子部品
１４ａ 積層体
１４ｂ 一対の外部電極
１６ ベーステープ
１８ カバーテープ
２０ 収容部
２２ 送り穴
３０ 第１シール部
３０ａ 第１シール部の幅方向の長さ
３０ｂ 第１シール部の深さ
４０ 第２シール部
４０ａ 第２シール部の幅方向の長さ
４０ｂ 第２シール部の深さ
５０ 電子部品連
１００ 電子部品連形成装置
１１０ 溶着部
１１２ テープ送り部
１１４ 部品投入部
１１６ テープ巻取り部
１１８ カバーテープ供給部
１２０ ヒートシールコテ
１２２ 第１押圧部
１２２ａ 第１押圧部の幅方向の長さ
１２２ｂ 第１押圧部の長さ方向の長さ
１２２ｃ 第１押圧部の高さ方向の長さ
１２４ 第２押圧部
１２４ａ 第２押圧部の幅方向の長さ
１２４ｂ 第２押圧部の長さ方向の長さ
１２４ｃ 第２押圧部の高さ方向の長さ
１２６ 基材
２００ 自動部品供給機
２０２ 従来の電子部品連
２０２ａ 従来の電子部品
２０２ｂ 従来のベーステープ
２０２ｃ 従来のカバーテープ
Ａ 第１シール部の剥離強度
Ｂ 第２シール部の剥離強度
Ｓ１ 溶着部の基準面
Ｌ 積層セラミックコンデンサの長手方向の寸法
Ｗ 積層セラミックコンデンサの幅方向の寸法
Ｔ 積層セラミックコンデンサの高さ方向の寸法
ｘ 搬送方向（電子部品包装体の長手方向、ベーステープの長手方向）
ｙ ベーステープの幅方向（ベーステープの短手方向）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】