特許 7156867 マルチコア光ファイバの融着のための調芯装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-10-11

(45)【発行日】2022-10-19

(54)【発明の名称】マルチコア光ファイバの融着のための調芯装置

(51)【国際特許分類】

   G02B 6/26 20060101AFI20221012BHJP

   G02B 6/02 20060101ALI20221012BHJP

   G02B 6/255 20060101ALI20221012BHJP

【ＦＩ】

G02B6/26 301

G02B6/02 461

G02B6/255

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2018164431

(22)【出願日】2018-09-03

(65)【公開番号】P2020038255

(43)【公開日】2020-03-12

【審査請求日】2020-07-03

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000208891

【氏名又は名称】ＫＤＤＩ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003281

【氏名又は名称】特許業務法人大塚国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】高橋 英憲

(72)【発明者】

【氏名】相馬 大樹

(72)【発明者】

【氏名】釣谷 剛宏

【審査官】奥村 政人

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１５－１４５９８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－３４４７３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－１３８７３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－２５８１２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０８－０１５５４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－０１２７９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－００４７６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１４／０２１９６０９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１３－１６０８００（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０８－０１５５６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１７／１９５８３４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１６－１２７２４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１６／０４７６５８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００５－２８４２２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１６９８７３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０２Ｂ ６／００－ ６／１０

Ｇ０２Ｂ ６／２４－ ６／４３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の第１マルチコア光ファイバと複数の第２マルチコア光ファイバとを、複数の第３マルチコア光ファイバを含む接続部材を介して接続するための調芯装置であって、
前記複数の第３マルチコア光ファイバそれぞれの第１端部を含む第１領域の少なくとも一部を保持するための第１保持手段と、
前記複数の第３マルチコア光ファイバそれぞれの第２端部を含む第２領域の少なくとも一部を保持するための第２保持手段と、
前記複数の第３マルチコア光ファイバそれぞれの前記第１領域と前記第２領域との間にある第３領域を保持するための第３保持手段と、
前記第１保持手段と前記第３保持手段との間にあって、前記複数の第３マルチコア光ファイバそれぞれを周方向に回転させる第１回転手段と、
前記第２保持手段と前記第３保持手段との間にあって、前記複数の第３マルチコア光ファイバそれぞれを周方向に回転させる第２回転手段と、
を備え、
前記第１保持手段及び前記第２保持手段は、前記第３保持手段に対して同じ側に配置されていることを特徴とする調芯装置。

【請求項2】

前記第１回転手段及び前記第２回転手段は、前記複数の第３マルチコア光ファイバそれぞれが前記第３領域において回転しない様に前記第３保持手段が前記複数の第３マルチコア光ファイバそれぞれの前記第３領域を保持している間に、前記複数の第３マルチコア光ファイバそれぞれを周方向に回転させることを特徴とする請求項１に記載の調芯装置。

【請求項3】

前記複数の第３マルチコア光ファイバは、前記第３領域内の固着領域において互いに固着されていることを特徴とする請求項１に記載の調芯装置。

【請求項4】

前記第３保持手段は、前記固着領域を保持することを特徴とする請求項３に記載の調芯装置。

【請求項5】

前記複数の第３マルチコア光ファイバは、それぞれ、前記第３保持手段により保持される位置を示すマークを有することを特徴とする請求項１又は２に記載の調芯装置。

【請求項6】

複数の第１マルチコア光ファイバを含む第１テープ芯線と複数の第２マルチコア光ファイバを含む第２テープ芯線とを、複数の第３マルチコア光ファイバを含む接続部材を介して接続するための調芯装置であって、
前記接続部材は、前記複数の第３マルチコア光ファイバそれぞれが互いに固着されていない、前記複数の第３マルチコア光ファイバそれぞれの第１端部を含む第１領域と、前記複数の第３マルチコア光ファイバそれぞれが互いに固着されていない、前記複数の第３マルチコア光ファイバそれぞれの前記第１端部とは異なる第２端部を含む第２領域と、前記第１領域と前記第２領域との間にある、前記複数の第３マルチコア光ファイバそれぞれが互いに固着されている第３領域と、を有し、
前記調芯装置は、
前記接続部材の前記第１領域の少なくとも一部を保持するための第１保持手段と、
前記接続部材の前記第２領域の少なくとも一部を保持するための第２保持手段と、
前記接続部材の前記第３領域の少なくとも一部を保持するための第３保持手段と、
前記第１保持手段と前記第３保持手段との間にあって、前記複数の第３マルチコア光ファイバそれぞれを個別に周方向に回転させる第１回転手段と、
前記第２保持手段と前記第３保持手段との間にあって、前記複数の第３マルチコア光ファイバそれぞれを個別に周方向に回転させる第２回転手段と、
を備え、
前記第１保持手段及び前記第２保持手段は、前記第３保持手段に対して同じ側に配置されることを特徴とする調芯装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、マルチコア光ファイバを融着する際の調芯技術に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、シングルコア光ファイバ（以下、ＳＣＦ）によるテープ芯線の融着方法を開示している。テープ芯線とは、複数の光ファイバを１列に並べて固着させたものである。特許文献１は、２つのテープ芯線をフォルダにより固定して対向させ、各光ファイバの位置を合わせた後、一括して融着することを開示している。また、特許文献２は、テープ芯線ではなく、複数の個別のＳＣＦを一括して融着するため、複数のＳＣＦを整列させ、かつ、その整列状態を維持するためのフォルダを開示している。さらに、特許文献３は、マルチコア光ファイバ（以下、ＭＣＦ）の融着方法を開示している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開昭６３－１９４２０８号公報

【文献】特開２００７－１７１８２５号公報

【文献】特開２０１３－２１０６０２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ＭＣＦの各コアには個別の番号が付与されており、２つのＭＣＦを融着する際には、同じ番号のコア同士を接続する必要がある。このため、２つのＭＣＦを融着する際の調芯処理においては、まず、２つのＭＣＦの位置決めを行い、続いて、２つのＭＣＦのいずれか、或いは、両方を周方向に回転させて、２つのＭＣＦの同じ番号のコア同士を対向させる必要がある。なお、２つのＭＣＦの位置決めとは、２つのＭＣＦの断面が平行、かつ、その中心が一致する様に２つのＭＣＦの位置を決めることを意味する。なお、以下の説明において、２つのＭＣＦの位置決めを行った後、２つのＭＣＦの同じ番号のコア同士が対向する様に、２つのＭＣＦのいずれか、或いは、両方を周方向に回転させることを、２つのＭＣＦの“位相合わせ”と呼ぶものとする。なお、ＭＣＦの位相とは、所定方向に対する所定番号、例えば、番号１のコアの方向を意味するものとする。

【0005】

上記の通り、２つのＭＣＦを接続するには、２つのＭＣＦの位相合わせのため、特許文献３が開示する様に、２つのＭＣＦの少なくとも一方を周方向に回転させる回転機構が必要になる。ここで、複数のＭＣＦをテープ芯線とする場合を考える。複数のＭＣＦをテープ芯線とする際に、テープ芯線の各ＭＣＦの位相を完全に所定の位相にすることができれば、例えば、特許文献１に記載のＳＣＦによるテープ芯線と同様に、ＭＣＦによるテープ芯線を一括して融着することができる。しかしながら、テープ芯線の各ＭＣＦの位相を総て同じ所定の位相としてテープ芯線を製造することは非常に難しく、一般的に、テープ芯線内の各ＭＣＦの位相はばらばらになる。したがって、特許文献１の構成をＭＣＦのテープ芯線に対して適用することはできない。

【0006】

本発明は、複数の第１ＭＣＦそれぞれの位相と複数の第２ＭＣＦそれぞれの位相が一致していなくても複数の第１ＭＣＦと複数の第２ＭＣＦとを接続するための調芯装置を提供するものである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一態様によると、複数の第１マルチコア光ファイバと複数の第２マルチコア光ファイバとを、複数の第３マルチコア光ファイバを含む接続部材を介して接続するための調芯装置は、前記複数の第３マルチコア光ファイバそれぞれの第１端部を含む第１領域の少なくとも一部を保持するための第１保持手段と、前記複数の第３マルチコア光ファイバそれぞれの第２端部を含む第２領域の少なくとも一部を保持するための第２保持手段と、前記複数の第３マルチコア光ファイバそれぞれの前記第１領域と前記第２領域との間にある第３領域を保持するための第３保持手段と、前記第１保持手段と前記第３保持手段との間にあって、前記複数の第３マルチコア光ファイバそれぞれを周方向に回転させる第１回転手段と、前記第２保持手段と前記第３保持手段との間にあって、前記複数の第３マルチコア光ファイバそれぞれを周方向に回転させる第２回転手段と、を備え、前記第１保持手段及び前記第２保持手段は、前記第３保持手段に対して同じ側に配置されていることを特徴とする。

【発明の効果】

【0008】

本発明によると、複数の第１ＭＣＦそれぞれの位相と複数の第２ＭＣＦそれぞれの位相が一致していなくても複数の第１ＭＣＦと複数の第２ＭＣＦとを接続することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】一実施形態による接続部材の構成図。

【図2】一実施形態による調芯装置の構成図。

【図3】一実施形態による調芯装置にＭＣＦを設定した状態を示す図。

【図4】一実施形態による主保持部の構成図。

【図5】一実施形態による補助保持部の構成図。

【図6】一実施形態による回転機構部の構成図。

【図7】一実施形態による調芯装置の構成図。

【図8】一実施形態による接続部材の構成図。

【図9】一実施形態による接続部材の構成図。

【図10】一実施形態による主保持部の構成図。

【図11】一実施形態による調芯装置の構成図。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の実施形態は例示であり、本発明を実施形態の内容に限定するものではない。また、以下の各図においては、実施形態の説明に必要ではない構成要素については図から省略する。

【0011】

＜第一実施形態＞
以下、ＭＣＦのテープ芯線を、他のＭＣＦのテープ芯線と接続するために使用する、本実施形態の調芯装置について説明する。なお、以下の説明において、接続する一方のＭＣＦのテープ芯線を第１ＭＣＦテープ芯線と呼び、他方のテープ芯線を第２ＭＣＦテープ芯線と呼ぶものとする。また、第１ＭＣＦテープ芯線と第２ＭＣＦテープ芯線を纏めて、単に、ＭＣＦテープ芯線と呼ぶものとする。なお、第１ＭＣＦテープ芯線及び第２ＭＣＦテープ芯線に含まれるＭＣＦの数は同じであり、かつ、各ＭＣＦのコア数及びコアの配置は同じとする。さらに、以下の説明において、第１ＭＣＦテープ芯線及び第２ＭＣＦテープ芯線は、４つのＭＣＦをテープ状に固着させたものとし、各ＭＣＦには１から４の番号が付与されているものとする。

【0012】

本実施形態では、第１ＭＣＦテープ芯線と第２ＭＣＦテープ芯線の同じ番号のＭＣＦの同じ番号のコアを接続するために接続部材を使用する。図１は、本実施形態による接続部材５０を示している。接続部材５０は、接続対象のＭＣＦテープ芯線と同じＭＣＦ数、つまり、本実施形態では４つのＭＣＦ５１～５４によるテープ芯線に基づき作成される。なお、ＭＣＦ５１～５４のコア数及びコアの配置は、第１ＭＣＦテープ芯線及び第２ＭＣＦテープ芯線の各ＭＣＦと同じである。接続部材５０は、４つのＭＣＦ５１～５４をテープ状に固着した固着領域５８の両側において、ＭＣＦ５１～５４それぞれを固着しない個別領域を設ける。なお、以下の説明において、図１に示す様に、ＭＣＦ５１～５４の一方の端部を含む領域を第１領域と呼び、他方の端部を含む領域を第２領域と呼ぶものとする。さらに、第１領域と第２領域の間の領域の内の所定領域を第３領域と呼ぶものとする。なお、本実施形態においては、固着領域５８と第３領域は等しい。さらに、以下の説明において、図１の左右方向を長手方向と呼び、図１の上下方向を幅方向と呼ぶものとする。接続部材５０のＭＣＦ５１～５４は、それぞれ、第１領域と第３領域の間と、第２領域と第３領域の間において、コーティング部５５を有する。コーティング部５５は、ＭＣＦの周囲全体を摩擦係数の高い材料でコーティングしたものである。なお、図１に示す様に、本実施形態において、ＭＣＦ５１～５４の長手方向において、コーティング部５５は、それぞれ、異なる位置に設けられる。なお、コーティング部５５の位置がどの様に設定されるかについては後述する。

【0013】

本実施形態では、第１領域側のＭＣＦ５１～５４を、それぞれ、第１ＭＣＦテープ芯線の番号１、２、３及び４のＭＣＦと融着し、第２領域側のＭＣＦ５１～５４を、それぞれ、第２ＭＣＦテープ芯線の番号１、２、３及び４のＭＣＦと融着することで、第１ＭＣＦテープ芯線と第２ＭＣＦテープ芯線を接続する。

【0014】

図２は、本実施形態による調芯装置１００の構成図である。主保持部１は、接続部材５０の固着領域５８を保持するフォルダであり、調芯装置１００から脱着可能に構成される。図４は、主保持部１の構成図である。なお、主保持部１が接続部材５０を保持している状態において、幅方向は、図４の左右方向に対応し、長手方向は図４の面と直交する方向に対応する。図４に示す様に主保持部１は、上側保持部１１と下側保持部１２を有し、上側保持部１１と下側保持部１２は不図示のロック機構によりロックされる様に構成される。なお、上側保持部１１と下側保持部１２が接する面には、接続部材５０の固着領域５８を保持するための溝１３が設けられる。上側保持部１１と下側保持部１２を分離した状態で、下側保持部１２の溝に、接続部材５０の固着領域５８を載せ、上側保持部１１を下側保持部１２に対してロックすることで、接続部材５０は、主保持部１に保持される。なお、このロック状態において、主保持部１に対する接続部材５０の相対位置は動かない様に主保持部１及び接続部材５０の大きさは設定される。接続部材５０を保持した後、主保持部１は、調芯装置１００の本体に固定される。

【0015】

図３は、接続部材５０を保持した主保持部１を調芯装置１００の本体に固定した状態を示している。図３において、黒塗りの太線は接続部材５０のＭＣＦ５１～５４を示している。主保持部１を調芯装置１００の本体に固定した状態において、第１領域側のコーティング部５５が回転機構部２１に位置し、第２領域側のコーティング部５５が回転機構部２２に位置する様に、コーティング部５５の位置は設定される。回転機構部２１及び２２については後述する。また、主保持部１を調芯装置１００の本体に固定した状態において、第１領域が補助保持部３１に位置し、第２領域が補助保持部３２に位置する様に、接続部材５０と調芯装置１００の各部分のサイズは設定されている。

【0016】

補助保持部３１及び３２は、それぞれ、接続部材５０のＭＣＦ５１～５４の端部近傍を保持する。補助保持部３１及び３２の構成は同様であるため、以下では、補助保持部３１について説明する。図５は、補助保持部３１がＭＣＦ５１～５４の端部近傍を保持している様子を示している。なお、図５の左右方向は幅方向に対応し、図５の面と直交する方向は長手方向に対応する。図５に示す様に補助保持部３１は、上側保持部３１２と下側保持部３１１を有し、下側保持部３１１には、Ｖ字状の溝が設けられる。なお、Ｖ字状の溝の幅の最大値は、ＭＣＦ５１～５４それぞれを溝に載せたときに、ＭＣＦ５１～５４の全体が溝内に入ることがない大きさとする。ＭＣＦ５１～５４それぞれをＶ字状の溝に載せた後、上側保持部３１２によりＭＣＦ５１から５４に下向きの力を加えることで、補助保持部３１は、接続部材５０を保持する。なお、本実施形態において、補助保持部３１が接続部材５０を保持した状態において、ＭＣＦ５１～５４は、周方向に回転可能とする。つまり、ＭＣＦ５１～５４の位置を固定するが、周方向の回転については可能な様に、上側保持部３１２がＭＣＦ５１～５４に加える力は設定される。

【0017】

図２に戻り、第１保持部４１は、第１ＭＣＦテープ芯線を固定して保持し、第２保持部４２は、第２ＭＣＦテープ芯線を固定して保持する。なお、第１保持部４１及び第２保持部４２は、主保持部１と同様に、調芯装置１００の本体から着脱可能な様に構成される。第１保持部４１及び第２保持部４２の構成は同様であり、例えば、特許文献１に記載のテープ芯線（ＳＣＦ）の融着に使用するフォルダと同様の構成を使用できる。図３は、第１保持部４１及び第２保持部４２が、それぞれ、第１ＭＣＦテープ芯線６１及び第２ＭＣＦテープ芯線６２を保持して、調芯装置１００の本体に装着されている状態も示している。なお、参照符号６１１はテープ状に固着されている部分を示し、参照符号６１２は、固着のためのコーティングを取り除き、各ＭＣＦが剥き出しになっている領域を示している。例えば、各ＭＣＦが剥き出しになっている領域６１２は、補助保持部３１及び３２と同様の構成により固定することができる。しかしながら、各ＭＣＦが剥き出しになっている領域６１２において、各ＭＣＦが周方向に回転しない様に第１保持部４１及び第２保持部４２は、ＭＣＦを保持する。

【0018】

図３に示す様に、調芯装置１００に主保持部１、第１保持部４１及び第２保持部４２を装着した後、回転機構部２１及び２２を使用して、接続部材５０のＭＣＦ５１～５４をそれぞれ周方向に回転させることで、第１ＭＣＦテープ芯線及び第２ＭＣＦテープ芯線の各ＭＣＦと、ＭＣＦ５１～５４の位相合わせを行う。なお、回転機構部２１及び２２の構成は同様であるため、以下では、回転機構部２１について説明する。図６は、回転機構部２１の構成を示している。回転機構部２１は、摩擦係数の高い部材で構成された、可動板２１１～２１４を有する。可動板２１１～２１４は、それぞれ、ＭＣＦ５１～５４のコーティング部５５と接する様に、可動板２１１～２１４及びＭＣＦ５１～５４のコーティング部５５の位置は設定されている。可動板２１１～２１４は、不図示の駆動源により幅方向に移動が可能である。不図示の駆動源により、可動板２１１～２１４を幅方向に移動させることで、可動板２１１～２１４とコーティング部５５の摩擦により、ＭＣＦ５１～５４は周方向に回転する。なお、図示してはいないが、回転機構部２１は、図５の下側保持部３１１と同様のＶ字状の溝を有する上側保持部を有する。上側保持部は、ＭＣＦ５１～５４に対して可動板２１１～２１４とは反対側から、つまり、上側からＭＣＦ５１～５４が幅方向に移動しない様にＭＣＦ５１～５４を保持する。

【0019】

例えば、図３に示す様に、第１ＭＣＦテープ芯線６１の番号１、２、３及び４のＭＣＦの端面と、第１領域側のＭＣＦ５１～５４の端面をそれぞれ対向させる。なお、本実施形態では、主保持部１、第１保持部４１及び第２保持部４２を調芯装置１００の本体に装着すると、融着する２つのＭＣＦの断面の中心が一致する様に構成されているものとする。しかしながら、例えば、第１保持部４１又は補助保持部３１を３次元の各方向に移動可能な様に構成し、公知の方法を使用して融着する２つのＭＣＦの断面の中心が一致する様に第１保持部４１又は補助保持部３１を移動させる構成とすることもできる。

【0020】

例えば、不図示のミラー等を用いて、第１ＭＣＦテープ芯線６１の各ＭＣＦの端面と、第１領域側のＭＣＦ５１～５４の端面とを撮像して不図示のディスプレイに端面を表示する。そして、作業者は、ディスプレイに表示された端面を確認しながら、第１領域側のＭＣＦ５１～５４の各位相が、第１ＭＣＦテープ芯線６１の融着対象のＭＣＦの位相と一致する様に、第１領域側のＭＣＦ５１～５４を回転させる。第１領域側のＭＣＦ５１～５４の各位相が、第１ＭＣＦテープ芯線６１の融着対象のＭＣＦの位相に一致した後、例えば、非特許文献１に開示されている融着方法を使用することで、第１ＭＣＦテープ芯線６１と接続部材５０を融着することができる。第２領域側についても同様である。なお、可動板２１１～２１４によりＭＣＦ５１～５４の位相を決めた後、可動板２１１～２１４の移動を停止させると、コーティング部５０と可動板との摩擦によりＭＣＦ５１～５４は、その位相で保持される。しかしながら、可動板２１１～２１４によりＭＣＦ５１～５４の位相を決めた後、補助保持部３１及び補助保持部３２の上側保持部３１２がＭＣＦ５１～５４に加える力を強くし、補助保持部３１及び補助保持部３２によりＭＣＦ５１～５４の回転を抑える構成とすることもできる。この場合、補助保持部３１及び補助保持部３２は、ＭＣＦ５１～５４を回転可能に保持する第１状態と、ＭＣＦ５１～５４が回転しない様に保持する第２状態に設定可能な様に構成される。

【0021】

なお、本実施形態では、可動板２１１～２１４をＭＣＦ５１～５４の下側に設けたが可動板の位置は、ＭＣＦ５１～５４の下側に限定されない。例えば、可動板２１１～２１４をＭＣＦ５１～５４の上側に設けることができる。この場合、例えば、回転機構部２１及び２２には、補助保持部３１の下側保持部３１１と同様のＶ字状の溝を設けた下側保持部を設けて、ＭＣＦ５１～５４が幅方向に移動することを抑える。さらに、可動板２１１～２１４を、幅方向及び長手方向を含む面とは垂直方向に伸びる様に設け、可動板２１１～２１４を垂直方向に動かすことで、ＭＣＦ５１～５４を周方向に回転させる構成とすることもできる。この場合、各ＭＣＦ５１～５４のコーティング部５０の長手方向の位置を同じにすることができる。さらに、本実施形態では、コーティング５５と可動板２１１～２１４との摩擦力により、ＭＣＦ５１～５４を周方向に回転させたが、例えば、コーティング５５及び可動板２１１～２１４にお互いが噛み合う様に溝を設ける構成とし、ギア形式により可動板２１１～２１４の動力をＭＣＦ５１～５４に伝達させてＭＣＦ５１～５４を回転させる構成とすることもできる。つまり、可動板をラックとし、ＭＣＦ５１～５４には、対応するラックと噛み合うギアを設ける構成とすることもできる。

【0022】

＜第二実施形態＞
続いて、第二実施形態について第一実施形態との相違点を中心に説明する。図７は、本実施形態による調芯装置１０１を示している。第一実施形態と異なり、本実施形態では、主保持部１１と主保持部１２の２つの主保持部を有し、第１保持部４１、補助保持部３１及び回転機構部２１と、第２保持部４２、補助保持部３２及び回転機構部２２は、主保持部に対して互いに同じ側に配置される。図８は、本実施形態による接続部材５０１を示している。本実施形態の接続部材５０１の第３領域は、２つの固着領域５８１及び５８２と、２つの固着領域５８１及び５８２の間にあって、ＭＣＦ５１～５４が剥き出しにされた個別領域を有する。個別領域においてＭＣＦ５１～ＭＣＦ５４は、１８０度だけ曲げられる。そして、主保持部１１は、固着領域５８１を保持し、主保持部１２は、固着領域５８２を保持する。その他の構成や、ＭＣＦ５１～５４の位相合わせの方法は、第一実施形態と同様である。

【0023】

本実施形態では、接続する第１ＭＣＦテープ芯線と第２ＭＣＦテープ芯線が同じ方向に敷設されている場合でも接続部材５０１により両テープ芯線を接続することができる。

【0024】

＜第三実施形態＞
続いて、第三実施形態について第一実施形態及び第二実施形態との相違点を中心に説明する。第一実施形態及び第二実施形態の接続部材は、第３領域において固着領域を有し、主保持部は、固着領域を保持していた。また、固着領域を保持することで、コーティング部５０が回転機構部２１及び２２に位置する様に、接続部材は構成されていた。本実施形態の接続部材５０２は、図９に示す様に第３領域において固着領域を有さない。つまり、接続部材５０２は、個別のＭＣＦである。しかしながら、例えば、図９に示す様に、第３領域には、主保持部１により保持する範囲を示すマーク５６及びマーク５７を設ける。図１０は、本実施形態による主保持部１を示している。主保持部１は、ＭＣＦ５１～ＭＣＦ５４を保持する。例えば、マーク５６～マーク５７の範囲を主保持部１に保持させることで、コーティング部５０は、それぞれ、回転機構部に位置する様に、コーティング部５０、マーク５６及びマーク５７の位置は設定されている。なお、マーク５６及びマーク５７を設けることなく、作業者が、目視によりコーティング部５０が回転機構に位置する様に主保持部１により保持させる接続部材５０２の位置を決める構成であっても良い。

【0025】

例えば、第一実施形態において、接続部材５０は固着領域５８を有し、この固着領域５８においてはＭＣＦ５１～ＭＣＦ５４を回転させることができない。したがって、固着領域５８の両側において、ＭＣＦ５１～ＭＣＦ５４の回転量の最大値はそれぞれ１８０度となる。したがって、最悪の場合、接続部材５０において、ＭＣＦ５１～ＭＣＦ５４の両側を相対的に３６０度回転させる必要がある。本実施形態では、ＭＣＦ５１～ＭＣＦ５４それぞれの位相を調整した後、主保持部１により保持させることで、ＭＣＦ５１～ＭＣＦ５４の両側の相対的な回転量の最大値を１８０度に抑えることができる。

【0026】

＜第四実施形態＞
続いて、第四実施形態について第一実施形態から第三実施形態との相違点を中心に説明する。第一実施形態から第三実施形態においては接続部材を使用していた。本実施形態では、接続部材を使用しない。図１１は、本実施形態による調芯装置１０２の構成図である。第１保持部４１には、第一実施形態と同様に第１ＭＣＦテープ芯線を保持させる。一方、本実施形態では、第２ＭＣＦテープ芯線の端部部分のコーティングを取り除き、第２ＭＣＦテープ芯線の各ＭＣＦの先端部分をばらばらにした後、第２ＭＣＦテープ芯線の各ＭＣＦにギアを通しておく。そして、第２ＭＣＦテープ芯線の固着領域を主保持部１に保持させて調芯装置の本体に固定した後、各ＭＣＦに通したギアが、回転機構部２２の対応するラックと噛み合う様に各ギアの位置を決め、その後、各ギアをＭＣＦに接着して固定させる。そして、各ＭＣＦの端部領域を第一実施形態の接続部材５０と同様に補助保持部３１に保持させる。この構成により、接続部材を使用することなく、第１ＭＣＦテープ芯線と第２ＭＣＦテープ芯線を接続することができる。なお、ギア方式により本実施形態を説明したが、摩擦方式とすることもできる。

【0027】

＜その他の実施形態＞
第一実施形態から第四実施形態では、２つのＭＣＦテープ芯線を接続するものとしたが、本発明は、複数の第１ＭＣＦと複数の第２ＭＣＦとをそれぞれ接続する場合にも適用することができる。

【符号の説明】

【0028】

１：主保持部、２１、２２：回転機構部、３１、３２：補助保持部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】