特許 7159938 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-10-17

(45)【発行日】2022-10-25

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/00 20060101AFI20221018BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20221018BHJP

   H01F 17/04 20060101ALI20221018BHJP

【ＦＩ】

H01F27/00 R

H01F17/00 B

H01F17/04 A

H01F17/04 F

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2019059021

(22)【出願日】2019-03-26

(65)【公開番号】P2020161616

(43)【公開日】2020-10-01

【審査請求日】2020-11-17

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100145403

【弁理士】

【氏名又は名称】山尾 憲人

(74)【代理人】

【識別番号】100221501

【弁理士】

【氏名又は名称】式見 真行

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 充浩

(72)【発明者】

【氏名】川端 良兵

【審査官】森岡 俊行

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１７／１１０９５２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１５－１３０４７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１７０３１５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｆ ２７／００

Ｈ０１Ｆ １７／００

Ｈ０１Ｆ １７／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

開口部を有する支持基板と、
前記支持基板の第１主面に設けられた第１コイルと、
前記支持基板の第２主面に設けられた第２コイルと、
磁性体部と
を備えた素体と、
前記素体の表面に設けられた、前記第１コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極、ならびに前記第２コイルに電気的に接続された第３外部電極および第４外部電極と
を備えたコイル部品であって、
前記第１コイル全体と前記第２コイル全体は、前記支持基板を介して対向するように配置されており、
前記支持基板の開口部、前記第１コイルの芯部および前記第２コイルの芯部は、前記支持基板の主面に垂直な方向から平面視した場合に少なくとも一部が重なっており、
前記磁性体部は、少なくとも前記支持基板の開口部、前記第１コイルの芯部、前記第２コイルの芯部に設けられており、
前記支持基板が焼結フェライトで構成されている、
コイル部品。

【請求項2】

前記支持基板の厚みが４０μｍ以上８０μｍ以下である、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記磁性体部の透磁率μ１は、２０以上４０以下である、請求項１または２に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記磁性体部の透磁率μ１に対する前記支持基板の透磁率μ２の比は０．７以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記支持基板の厚みをｘ（μｍ）とし、前記磁性体部の透磁率μ１に対する前記支持基板の透磁率μ２の比をｙとし、該（ｘ，ｙ）が、下記Ａ－Ｂ－Ｃ－Ｄ－Ｅ－Ｆ－Ｇ－Ｈ－Ｉ－Ｊ－Ａ：
Ａ（４０，０．１５）、Ｂ（５０，０．１１）、Ｃ（６０，０．０８）、Ｄ（７０，０．０６）、Ｅ（８０，０．０５）、Ｆ（８０，０．２０）、Ｇ（７０，０．２５）、Ｈ（６０，０．３０）、Ｉ（５０，０．４１）、Ｊ（４０，０．５４）
で囲まれる領域以内に存在する、請求項１～４のいずれか１項に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、インダクタにコイルアレイが用いられており、例えば、特許文献１には、基板の上面および下面にコイルを備えたコイルアレイが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１８－１３７４２１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載のようなコイルアレイは、基板に磁性特性を有しない材料の基板、例えばプリント回路基板が用いられており、第１コイルと第２コイルの間の結合係数の調整の自由度が低く、十分な結合を取れない虞がある。

【0005】

従って、本開示は、第１コイルと第２コイルの間の結合係数の調整の自由度が高いコイル部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示は、以下の態様を含む。
［１］ 開口部を有する支持基板と、
前記支持基板の第１主面に設けられた第１コイルと、
前記支持基板の第２主面に設けられた第２コイルと、
磁性体部と
を備えた素体と、
前記素体の表面に設けられた、前記第１コイルに電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極、ならびに前記第２コイルに電気的に接続された第３外部電極および第４外部電極と
を備えたコイル部品であって、
前記支持基板の開口部、前記第１コイルの芯部および前記第２コイルの芯部は、前記支持基板の主面に垂直な方向から平面視した場合に少なくとも一部が重なっており、
前記磁性体部は、少なくとも前記支持基板の開口部、前記第１コイルの芯部、前記第２コイルの芯部に設けられており、
前記支持基板が焼結フェライトで構成されている、
コイル部品。
［２］ 前記支持基板の厚みが４０μｍ以上８０μｍ以下である、上記［１］に記載のコイル部品
［３］ 前記磁性体部の透磁率μ１は、２０以上４０以下である、上記［１］または［２］に記載のコイル部品。
［４］ 前記磁性体部の透磁率μ１に対する前記支持基板の透磁率μ２の比は０．７以下である、上記［１］～［３］のいずれか１つに記載のコイル部品。
［５］ 前記支持基板の厚みをｘ（μｍ）とし、前記磁性体部の透磁率μ１に対する前記支持基板の透磁率μ２の比をｙとし、該（ｘ，ｙ）が、下記Ａ－Ｂ－Ｃ－Ｄ－Ｅ－Ｆ－Ｇ－Ｈ－Ｉ－Ｊ－Ａ：
Ａ（４０，０．１５）、Ｂ（５０，０．１１）、Ｃ（６０，０．０８）、Ｄ（７０，０．０６）、Ｅ（８０，０．０５）、Ｆ（８０，０．２０）、Ｇ（７０，０．２５）、Ｈ（６０，０．３０）、Ｉ（５０，０．４１）、Ｊ（４０，０．５４）
で囲まれる領域以内に存在する、上記［１］～［４］のいずれか１つに記載のコイル部品。

【発明の効果】

【0007】

本開示のコイル部品は、第１コイルと第２コイルの間の基板に、焼結フェライトから構成される基板を用いているので、第１コイルと第２コイルの間の結合係数の調整の自由度が高い。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、本開示の一の態様におけるコイル部品１の斜視図である。

【図2】図２は、コイル部品１のＡ－Ａ断面図である。

【図3】図３は、コイル部品１のＢ－Ｂ断面図である。

【図4】図４は、コイル部品１のＣ－Ｃ断面図である。

【図5】図５は、コイル部品１のＤ－Ｄ断面図である。

【図6】図６（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、コイル部品１の製造方法を説明するための平面図および断面図である。

【図7】図７（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、コイル部品１の製造方法を説明するための平面図および断面図である。

【図8】図８（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、コイル部品１の製造方法を説明するための平面図および断面図である。

【図9】図９（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、コイル部品１の製造方法を説明するための平面図および断面図である。

【図10】図１０（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、コイル部品１の製造方法を説明するための平面図および断面図である。

【図11】図１１（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、コイル部品１の製造方法を説明するための平面図および断面図である。

【図12】図１２は、基板厚みが４０μｍである場合の、結合係数とμ１／μ２の関係をシミュレーションした結果を示すグラフである。

【図13】図１３は、基板厚みが５０μｍである場合の、結合係数とμ１／μ２の関係をシミュレーションした結果を示すグラフである。

【図14】図１４は、基板厚みが６０μｍである場合の、結合係数とμ１／μ２の関係をシミュレーションした結果を示すグラフである。

【図15】図１５は、基板厚みが７０μｍである場合の、結合係数とμ１／μ２の関係をシミュレーションした結果を示すグラフである。

【図16】図１６は、基板厚みが８０μｍである場合の、結合係数とμ１／μ２の関係をシミュレーションした結果を示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本開示の一の実施形態のコイル部品１について、図面を参照しながら詳細に説明する。但し、本実施形態のコイル部品および各構成要素の形状および配置等は、図示する例に限定されない。

【0010】

本実施形態のコイル部品１の斜視図を図１に、Ａ－Ａ断面図を図２に、Ｂ－Ｂ断面図を図３に、Ｃ－Ｃ断面図を図４に、Ｄ－Ｄ断面図を図５に示す。図１～図５に示されるように、本実施形態のコイル部品１は、略直方体形状を有するコイル部品である。コイル部品１において、図１のＬ軸に垂直な面を「端面」と称し、Ｗ軸に垂直な面を「側面」と称し、Ｔ軸に垂直な面を「上下面」と称する。コイル部品１は、素体２と、該素体２の両端面に設けられた第１外部電極３ａ、第２外部電極３ｂ、第３外部電極４ａおよび第４外部電極４ｂを有する。素体２は、支持基板６と、該支持基板６の第１主面１１に設けられた第１コイル７と、該支持基板６の第２主面１２に設けられた第２コイル８と、第１コイル７および第２コイル８の周囲に設けられた絶縁部９と、これらを取り囲むように設けられた磁性体部１０とを有する。即ち、第１コイル７および第２コイル８は、磁性体部１０に埋設されている。第１コイル７の一端は第１外部電極３ａに電気的に接続され、他端は第２外部電極３ｂに電気的に接続されている。第２コイル８の一端は第３外部電極４ａに電気的に接続され、他端は第４外部電極４ｂに電気的に接続されている。第１コイル７と第２コイル８は、α巻コイルであり、支持基板６を介して対向して位置する。第１コイル７の軸と第２コイル８の軸は、支持基板６の主面に対して垂直な一の直線上にある。即ち、第１コイル７と第２コイル８は、コイルの軸方向から平面視した場合に、第１コイル７の巻き線部と第２コイル８の巻き線部が重なるように配置されている。尚、コイルの巻き線部とは、コイル導体が巻回された部分をいう。支持基板６は、第１コイル７および第２コイル８を支持しており、コイルの軸方向から平面視した場合、少なくとも第１コイル７または第２コイル８が存在する領域に存在する。支持基板６は開口部を有し、該開口部は、コイルの軸方向から平面視した場合、第１コイルおよび第２コイルの芯部と重なるように配置されている。尚、コイルの芯部とは、コイルの巻き線部の内側の領域をいう。

【0011】

上記支持基板６は、焼結フェライトで構成されている。支持基板を焼結フェライトで構成することにより、第１コイルと第２コイル間の結合係数の調整の自由度が向上する。

【0012】

上記支持基板６は、平面視において、第１コイルのコイル導体および第２コイルのコイル導体と重なる位置に存在する。また、支持基板６は開口部５を有し、該開口部は、第１コイルの芯部および第２コイルの芯部を重なる位置に設けられている。本開示のコイル部品において支持基板の形状は、平面視において、少なくとも第１コイルのコイル導体および第２コイルのコイル導体と重なり、第１コイルの芯部および第２コイルの芯部と少なくとも一部が重なる開口部を有するような形状であればよい。支持基板を上記の形状とすることにより、第１のコイルと第２のコイルの結合係数の調整の自由度が向上する。

【0013】

上記支持基板６の厚みは、好ましくは４０μｍ以上８０μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以上７０μｍ以下であり得る。支持基板６の厚みをかかる範囲にすることにより、第１のコイルと第２のコイルの結合係数の調整の自由度が向上し、例えば結合係数を－０．７以上－０．５以下の範囲に調整することが容易になる。

【0014】

上記支持基板６の透磁率μ２は、μ２／μ１の比（μ１は磁性体部の透磁率）として、好ましくは０．０５以上０．５４以下、より好ましくは０．１５以上０．２０以下となる値であり得る。

【0015】

上記焼結フェライトは、主成分としてＦｅ、Ｚｎ、およびＮｉを含み、所望によりさらにＣｕを含む。通常、上記焼結フェライトの主成分は、実質的にＦｅ、Ｚｎ、ＮｉおよびＣｕの酸化物から成る。焼結フェライトは、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライトが好ましい。

【0016】

上記焼結フェライトにおいて、Ｆｅ含有量は、Ｆｅ_２Ｏ_３に換算して、好ましくは４０．０モル％以上４９．５モル％以下（主成分合計基準、以下も同様）であり、より好ましくは４５．０モル％以上４９．５モル％以下であり得る。

【0017】

上記焼結フェライトにおいて、Ｚｎ含有量は、ＺｎＯに換算して、好ましくは２．０モル％以上３５．０モル％以下（主成分合計基準、以下も同様）であり、より好ましくは５．０モル％以上３０．０モル％以下であり得る。

【0018】

上記焼結フェライトにおいて、Ｃｕ含有量は、ＣｕＯに換算して、好ましくは６．０モル％以上１３．０モル％以下（主成分合計基準、以下も同様）であり、より好ましくは８．０モル％以上１０．０モル％以下である。

【0019】

上記焼結フェライトにおいて、Ｎｉ含有量は、特に限定されず、上記した他の主成分であるＦｅ、ＺｎおよびＣｕの残部とし得、好ましくは、ＮｉＯに換算して、１０．０モル％以上４５．０モル％以下（主成分合計基準、以下も同様）であり得る。

【0020】

本開示において、上記焼結フェライトは、さらに添加成分を含んでいてもよい。焼結フェライトにおける添加成分としては、例えばＭｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｓｉ等が挙げられるが、これに限定されるものではない。Ｍｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、ＢｉおよびＳｉの含有量（添加量）は、主成分（Ｆｅ（Ｆｅ_２Ｏ_３換算）、Ｚｎ（ＺｎＯ換算）、Ｃｕ（ＣｕＯ換算）およびＮｉ（ＮｉＯ換算））の合計１００重量部に対して、それぞれ、Ｍｎ_３Ｏ_４、Ｃｏ_３Ｏ_４、ＳｎＯ_２、Ｂｉ_２Ｏ_３、およびＳｉＯ_２に換算して、０．１重量部以上１重量部以下であることが好ましい。また、上記焼結フェライトは、さらに製造上不可避な不純物を含んでいてもよい。

【0021】

上記支持基板６は、例えば、以下のように製造することができる。フェライト材料として、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、ＣｕＯ、ＮｉＯ、および必要に応じて添加成分を所定の組成になるように秤量し、混合および粉砕する。粉砕したフェライト材料を乾燥し、例えば６００℃以上８００℃以下で仮焼し、仮焼粉末を得る。この仮焼粉末に、所定量のポリビニルブチラール系等の有機バインダ、エタノール、トルエン等の有機溶剤、および可塑剤を入れて混合、粉砕し、シート成形する。作製したシートを所定の厚みになるように複数枚重ね合わせ、熱圧着する。所定の大きさになるように切断し、開口部を設ける。これを、例えば１０００℃以上１２００℃以下の温度で焼成して、焼結フェライトで構成された支持基板を得ることができる。

【0022】

上記第１コイル７および第２コイル８は、それぞれ、支持基板６の第１主面１１および第２主面１２上に設けられている。即ち、第１コイル７および第２コイル８は、支持基板６を介して対向するように配置されている。

【0023】

上記第１コイル７および第２コイル８は、それぞれ、コイル導体が相互に電気的に接続されることにより構成されている。コイル導体は、導電性材料を含む。好ましくは、コイル導体は、実質的に導電性材料からなる。かかる導電性材料としては、特に限定されないが、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ等が挙げられる。上記導電性材料は、好ましくはＡｇまたはＣｕ、より好ましくはＣｕである。導電性材料は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。

【0024】

上記したように、本実施形態において、第１コイル７および第２コイル８は、コイル導体が相互に電気的に接続されることにより構成されているが、これに限定されず、別途形成されたコイルを支持基板上に配置したものであってもよい。また、本実施形態において、第１コイル７および第２コイル８はα巻コイルであるが、これに限定されない。さらに、コイルの巻回方向は、同じであっても異なっていてもよい。

【0025】

上記絶縁部９は、第１コイル７のコイル導体および第２コイル８のコイル導体間に設けられている。絶縁部９を設けることによりコイル導体間の絶縁をより確実にすることができる。

【0026】

上記絶縁部９は、好ましくは絶縁性樹脂から構成される。かかる絶縁性樹脂としては、好ましくは、熱硬化性のポリイミド樹脂、エポキシ樹脂が挙げられる。

【0027】

上記磁性体部１０は、磁性粉末および樹脂材料を含むコンポジット材料から構成される。

【0028】

上記樹脂材料としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。樹脂材料は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。

【0029】

上記磁性粉末は、好ましくは金属粒子またはフェライト粒子、より好ましくは金属粒子である。該磁性粉末は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。

【0030】

上記金属粒子を構成する金属材料としては、特に限定されないが、例えば、鉄、コバルト、ニッケルもしくはガドリニウム、またはこれらの１種または２種以上を含む合金が挙げられる。

【0031】

上記金属材料は、好ましくは、鉄または鉄合金である。鉄は、鉄そのものであってもよく、鉄誘導体、例えば錯体であってもよい。かかる鉄誘導体としては、特に限定されないが、鉄とＣＯの錯体であるカルボニル鉄、好ましくはペンタカルボニル鉄が挙げられる。特に、オニオンスキン構造（粒子の中心から同心球状の層を形成している構造）のハードグレードのカルボニル鉄（例えば、ＢＡＳＦ社製のハードグレードのカルボニル鉄）が好ましい。上記鉄合金としては、特に限定されないが、例えば、Ｆｅ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ系合金、Ｆｅ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｎｂ－Ｃｕ系合金等が挙げられる。上記合金は、さらに、他の副成分としてＢ、Ｃ等を含んでいてもよい。副成分の含有量は、特に限定されないが、例えば０．１ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下、好ましくは０．５ｗｔ％以上３．０ｗｔ％以下であり得る。上記金属材料は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。

【0032】

上記フェライト粒子を構成するフェライト材料としては、特に限定されないが、例えば、主成分としてＦｅ、Ｚｎ、Ｃｕ、およびＮｉを含むフェライト材料が挙げられる。

【0033】

一の態様において、上記磁性粉末は、好ましくは０．５μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは１．０μｍ以上１５μｍ以下、さらに好ましくは１．０μｍ以上１０μｍ以下の平均粒径を有する。上記磁性粉末の平均粒径を０．５μｍ以上とすることにより、磁性粉末の取り扱いが容易になる。また、上記磁性粉末の平均粒径を、２０μｍ以下とすることにより、磁性粉末の充填率をより大きくすることが可能になり、磁性粉末の特性をより有効に得ることができる。例えば、磁性粉末が金属粒子の場合、磁気的特性が向上する。

【0034】

ここに、上記平均粒径とは、素体の断面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）画像における磁性粉末の円相当径のから算出する。例えば、上記平均粒径は、コイル部品１を切断して得られた断面について、複数箇所（例えば５箇所）の領域（例えば１３０μｍ×１００μｍ）をＳＥＭで撮影し、このＳＥＭ画像を画像解析ソフト（例えば、旭化成エンジニアリング株式会社製、Ａ像くん（登録商標））用いて解析して、５００個以上の金属粒子について円相当径を求めて算出することにより得ることができる。

【0035】

上記磁性粉末の表面は、絶縁材料の被膜（以下、単に「絶縁被膜」ともいう）により覆われていてもよい。磁性粉末の表面を絶縁被膜により覆うことにより、素体の内部の比抵抗を高くすることができる。

【0036】

上記磁性粉末の表面は、粒子間の絶縁性を高めることができる程度に絶縁被膜に覆われていればよく、磁性粉末の表面の一部だけ絶縁被膜に覆われていてもよい。また、絶縁被膜の形状は、特に限定されず、網目状であっても、層状であってもよい。好ましい態様において、上記磁性粉末は、その表面の３０％以上、好ましくは６０％以上、より好ましくは８０％以上、さらに好ましくは９０％以上、特に好ましくは１００％の領域が絶縁被膜により覆われていてもよい。

【0037】

上記絶縁被膜の厚みは、特に限定されないが、好ましくは１ｎｍ以上１００ｎｍ以下、より好ましくは３ｎｍ以上５０ｎｍ以下、さらに好ましくは５ｎｍ以上３０ｎｍ以下、例えば１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下または５ｎｍ以上２０ｎｍ以下であり得る。絶縁被膜の厚みをより大きくすることにより、素体の比抵抗をより高くすることができる。また、絶縁被膜の厚みをより小さくすることにより、素体中の金属材料の量をより多くすることができ、素体の磁気的特性が向上し、コイル部品の小型化を図ることが容易になる。

【0038】

一の態様において、上記絶縁被膜は、Ｓｉを含んだ絶縁材料により形成される。Ｓｉを含んだ絶縁材料としては、例えば、ケイ素系化合物、例えばＳｉＯ_ｘ（ｘは１．５以上２．５以下、代表的にはＳｉＯ_２）が挙げられる。

【0039】

一の態様において、上記絶縁被膜は、磁性粉末の表面が酸化することにより形成された酸化膜である。

【0040】

上記絶縁被膜のコーティングの方法は、特に限定されず、当業者に公知のコーティング法、例えば、ゾル－ゲル法、メカノケミカル法、スプレードライ法、流動層造粒法、アトマイズ法、バレルスパッタ等を用いて行うことができる。

【0041】

上記磁性体部１０の透磁率μ１は、好ましくは２０以上４０以下、より好ましくは２５以上３５以下であり得る。

【0042】

上記素体２において、上記磁性体部１０の透磁率μ１に対する上記支持基板６の透磁率μ２との比（μ２／μ１）は、好ましくは０．７以下、より好ましくは０．５４以下、さらに好ましくは０．３０以下、さらにより好ましくは０．２０以下であり得る。また、かかる比μ２／μ１は、好ましくは０．０５以上、より好ましくは０．０８以上、さらに好ましくは０．１５以上であり得る。かかる比μ２／μ１を上記の範囲とすることにより、第１コイル７と第２コイル８の結合係数の調整の自由度が向上する。

【0043】

上記素体２において、上記支持基板６の厚みをｘ（μｍ）とし、前記μ１とμ２との比（μ２／μ１）をｙとした場合、座標（ｘ，ｙ）は、下記点Ａ－Ｂ－Ｃ－Ｄ－Ｅ－Ｆ－Ｇ－Ｈ－Ｉ－Ｊ－Ａで囲まれる領域以内に存在する。
Ａ（４０，０．１５）、Ｂ（５０，０．１１）、Ｃ（６０，０．０８）、Ｄ（７０，０．０６）、Ｅ（８０，０．０５）、Ｆ（８０，０．２０）、Ｇ（７０，０．２５）、Ｈ（６０，０．３０）、Ｉ（５０，０．４１）、Ｊ（４０，０．５４）
（ｘ，ｙ）が、上記の関係を満たすことにより、第１コイル７および第２コイル８の結合係数を－０．７以上－０．５以下の範囲にすることが容易になる。

【0044】

好ましい態様において、座標（ｘ，ｙ）は、下記点Ａ’－Ｂ’－Ｃ’－Ｄ’－Ｅ’－Ｆ’－Ｇ’－Ｈ’－Ｉ’－Ｊ’－Ａ’で囲まれる領域以内に存在する。
Ａ’（４０，０．２３）、Ｂ’（５０，０．１７）、Ｃ’（６０，０．１３）、Ｄ’（７０，０．１１）、Ｅ’（８０，０．０８）、Ｆ’（８０，０．１４）、Ｇ’（７０，０．１８）、Ｈ’（６０，０．２２）、Ｉ’（５０，０．２９）、Ｊ’（４０，０．３９）
（ｘ，ｙ）が、上記の関係を満たすことにより、第１コイル７および第２コイル８の結合係数を－０．６５以上－０．５５以下の範囲にすることが容易になる。

【0045】

上記第１外部電極３ａ、第２外部電極３ｂ、第３外部電極４ａおよび第４外部電極４ｂ（以下、まとめて「外部電極」ともいう）は、コイル部品１の端面と該端面から延在した上下面の一部に設けられている。

【0046】

上記外部電極は、導電性材料、好ましくはＡｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、ＳｎおよびＣｕから選択される１種またはそれ以上の金属材料から構成される。

【0047】

上記外部電極は、例えば、めっき、あるいは導電性材料を含んだペーストを塗布し、硬化または焼き付けすることで形成することができ、これらを組み合わせて形成してもよい。

【0048】

上記外部電極は、単層であっても、多層であってもよい。

【0049】

一の態様において、外部電極は多層である。外部電極は、好ましくはＡｇ層、Ｎｉ層およびＳｎ層の３層であり得る。

【0050】

上記コイル部品１は、外部電極を除いて、保護層により覆われていてもよい。

【0051】

上記保護層を構成する材料は、好ましくは絶縁性材料である。かかる絶縁性材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド等の電気絶縁性が高い樹脂材料が挙げられ、２種類以上の樹脂材料で上記保護層を形成してもよい。

【0052】

上記保護層の厚みは、特に限定されないが、好ましくは３μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは３μｍ以上１０μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以上８μｍ以下であり得る。保護層の厚みを上記の範囲とすることにより、コイル部品１のサイズの増加を抑制しつつ、コイル部品１の表面の絶縁性を確保することができる。

【0053】

次に、上記した本実施形態のコイル部品１の製造方法について説明する。

【0054】

まず、支持基板６を準備し、かかる支持基板６の第１主面および第２主面の全体に、コイル導体を形成するためのシード層２１を形成する。かかるシード層２１は、無電解銅めっき、スパッタ等により形成することができる。次いで、シード層２１上に、感光性レジスト層を形成する。かかる感光性レジスト層は、フィルムレジストを貼り付けて形成してもよく、あるいは、液状のレジストを塗布することで形成してもよい。感光性レジスト層にマスクを介して露光を行い、さらに現像を行うことで、コイル導体を形成するためのレジストパターン２２を形成する。次いで、レジストパターン２２の間にコイル導体２３を形成する（図６（ａ）および（ｂ））。かかるコイル導体２３は、電解めっき、好ましくは電解銅めっき等により形成することができる。

【0055】

次に、有機溶剤、アルカリ溶剤等を用いてレジストパターン２２を除去する。次いで、硫酸系エッチャント、リン酸系エッチャント等を用いて、レジストパターン２２下のシード層２１を除去する。次いで、熱硬化性樹脂を、コイル導体２３の間（レジストパターン２２が存在した箇所）に流し込み、熱硬化することで絶縁部２４を形成する（図７（ａ）および（ｂ））。上記熱硬化性樹脂としては、好ましくはポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。

【0056】

次に、感光性レジスト層を形成し、マスクを介して露光し、現像することで接続導体が形成される箇所が開口したレジストパターン２５を形成する。次いで、レジストパターン２５の間に接続導体２６を形成する（図８（ａ）および（ｂ））。かかる接続導体２６は、電解めっき、好ましくは電解銅めっき等により形成することができる。

【0057】

次に、有機溶剤、アルカリ溶剤等を用いてレジストパターン２５を除去する。次いで、熱硬化性樹脂を、レジストパターン２５が存在した箇所に流し込み、熱硬化することで絶縁部２７を形成する。次いで、主面全体に、無電解銅めっき、スパッタ等により、コイル導体を形成するためのシード層２８を形成する。次いで、シード層２８全体に感光性レジスト層を形成し、マスクを介して露光を行い、さらに現像を行うことで、コイル導体を形成するためのレジストパターン２９を形成する。次いで、電解銅めっき等で、レジストパターン２９の間にコイル導体３０を形成する（図９（ａ）および（ｂ））。

【0058】

次に、有機溶剤、アルカリ溶剤等を用いてレジストパターン２９を除去する。次いで、硫酸系エッチャント、リン酸系エッチャント等を用いて、レジストパターン２９下のシード層２８を除去する。次いで、熱硬化性樹脂を、コイル導体３０の間（レジストパターン２９が存在した箇所）に流し込み、熱硬化することで絶縁部３１を形成する（図１０（ａ）および（ｂ））。

【0059】

次に、端面を除く全ての面（開口部を含む）に、磁性粉末および樹脂材料を含む磁性ペーストを塗布し、熱硬化することで磁性体部１０を形成する（図１１（ａ）および（ｂ））。

【0060】

次に、コイルの始端の終端が引き出された端面の４ヶ所に、導電性ペースト、例えばＡｇ粉末とエポキシ樹脂からなるペーストを塗布し、熱硬化することで下地電極を形成する。下地電極の上に電解めっきで順次、Ｎｉ被膜、Ｓｎ被膜を形成して、第１～第４外部電極を形成して、本開示のコイル部品１を得る。

【0061】

上記のようにして、図１～図５に示すコイル部品１を製造することができる。

【0062】

以上、本開示の１つの実施形態について説明したが、本開示はかかる実施形態に限定されず、種々の改変が可能である。

【実施例】

【0063】

図１～図５に示すコイル部品１（Ｌ＝２．０ｍｍ、Ｗ＝１．６ｍｍ、Ｔ＝０．６５ｍｍ）について、支持基板の厚みを４０μｍ、５０μｍ、６０μｍ、７０μｍおよび８０μｍとし、磁性体部の透磁率μ１を２０、２５、３０、３５および４０として、磁性体部の透磁率μ１と支持基板の透磁率μ２との比（μ２／μ１）と、第１コイル７と第２コイルの間の結合係数の関係をシミュレーションした。結果を、図１２～図１６に示す。

【0064】

シミュレーションの結果、結合係数が－０．７以上－０．５以下となるのは、支持基板の厚みをｘ（μｍ）とし、μ１とμ２との比（μ２／μ１）をｙとしたとき、（ｘ，ｙ）が、下記点Ａ－Ｂ－Ｃ－Ｄ－Ｅ－Ｆ－Ｇ－Ｈ－Ｉ－Ｊ－Ａで囲まれる領域以内にある場合であることが確認された。
Ａ（４０，０．１５）、Ｂ（５０，０．１１）、Ｃ（６０，０．０８）、Ｄ（７０，０．０６）、Ｅ（８０，０．０５）、Ｆ（８０，０．２０）、Ｇ（７０，０．２５）、Ｈ（６０，０．３０）、Ｉ（５０，０．４１）、Ｊ（４０，０．５４）

【産業上の利用可能性】

【0065】

本開示のコイル部品は、インダクタ等として、有用に用いることができる。

【符号の説明】

【0066】

１…コイル部品
２…素体
３ａ，３ｂ…第１外部電極，第２外部電極
４ａ，４ｂ…第３外部電極，第４外部電極
５…開口部
６…支持基板
７…第１コイル
８…第２コイル
９…絶縁部
１０…磁性体部
１１…第１主面
１２…第２主面
１３…コイル導体
２１…シード層
２２…レジストパターン
２３…コイル導体
２４…絶縁部
２５…レジストパターン
２６…接続導体
２７…絶縁部
２８…シード層
２９…レジストパターン
３０…コイル導体
３１…絶縁部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】