特許7161024熱原子層エッチングプロセス

発明の名称　熱原子層エッチングプロセス

出願人　エーエスエム　アイピー　ホールディング　ビー．ブイ．　（識別番号 512144771）

　　　　特許公開件数ランキング 31533 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 25576 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7161024

公報発行日　2022年10月25

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7161024

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