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特許 7161084出願番号 特願 2022-542772
電子部品実装基板の封止方法および熱硬化性シート
出願人 ナガセケムテックス株式会社（識別番号 214250）
2026年 特許公開件数ランキング 1608位 9件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 3327位 3件（※）
公報発行日 2022年10月25
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7161084 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
要約特許出願時に添付された[要約書]
複数の電子部品が実装された基板であって、電子部品と基板との間に空間が設けられている電子部品実装基板を準備する工程と、電子部品と接するように熱硬化性シートを電子部品実装基板に載置する工程と、載置された熱硬化性シートを加熱成型し、電子部品と基板との間の空間に熱硬化性シートの溶融物を充填して硬化させる工程とを含み、複数の電子部品を全て囲うとともに囲まれた面積が最小になる枠線上の任意の点Ｐと、基板の中心との距離をＬｐとするとき、点Ｐと基板の中心とを通る直線と熱硬化性シートの外縁とが交わる点Ｑと、基板の中心との距離Ｌｑが０．９Ｌｐ以上である、電子部品実装基板の封止方法。
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の側面によれば、複数の電子部品が実装され、電子部品と基板との間に空間が設けられている電子部品実装基板を封止する際に、電子部品と基板との間の空間における封止材の未侵入部（ボイド）が形成されにくくなり、安定して十分なアンダーフィルを施すことができるようになる。
本発明の新規な特徴を添付の請求の範囲に記述するが、本発明は、構成および内容の両方に関し、本発明の他の目的および特徴と併せ、図面を照合した以下の詳細な説明によりさらによく理解されるであろう。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
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