特許 7161814 電子部品の製造方法及び装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-10-19

(45)【発行日】2022-10-27

(54)【発明の名称】電子部品の製造方法及び装置

(51)【国際特許分類】

   H01G 13/00 20130101AFI20221020BHJP

   H01C 1/14 20060101ALI20221020BHJP

   H01G 4/30 20060101ALI20221020BHJP

   H01F 41/04 20060101ALI20221020BHJP

   H01C 7/02 20060101ALN20221020BHJP

【ＦＩ】

H01G13/00 391B

H01C1/14 Z

H01G4/30 311E

H01F41/04 B

H01C7/02

【請求項の数】 14

(21)【出願番号】P 2022507065

(86)(22)【出願日】2020-03-11

(86)【国際出願番号】 JP2020010448

(87)【国際公開番号】W WO2021181548

(87)【国際公開日】2021-09-16

【審査請求日】2022-06-10

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】318004501

【氏名又は名称】株式会社クリエイティブコーティングス

(74)【代理人】

【識別番号】100090479

【弁理士】

【氏名又は名称】井上 一

(74)【代理人】

【識別番号】100104710

【弁理士】

【氏名又は名称】竹腰 昇

(74)【代理人】

【識別番号】100124682

【弁理士】

【氏名又は名称】黒田 泰

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 英児

(72)【発明者】

【氏名】坂本 仁志

【審査官】田中 晃洋

(56)【参考文献】

【文献】特開２００３－０５９７８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２００５－５３７９２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０２０／０１３２３７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１４－１４３３６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１８／０７００９３（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ １３／００

Ｈ０１Ｃ １／１４

Ｈ０１Ｇ ４／３０

Ｈ０１Ｆ ４１／０４

Ｈ０１Ｃ ７／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品本体を導電性ペーストのディップ層に対して相対的に第１方向に移動させて、前記電子部品本体の端部を前記ディップ層に浸漬させる第１工程と、
前記電子部品本体を前記ディップ層に対して相対的に、前記第１方向とは逆向きの第２方向に移動させて、前記電子部品本体の前記端部を前記ディップ層から引き離す第２工程と、
前記電子部品本体の前記端部に塗布された前記導電性ペーストと前記ディップ層とのつながりを、前記電子部品本体の前記端部が前記ディップ層から引き離されることで自然に切断される前に、固体または流体である切断手段との接触により強制的に切断する第３工程と、
前記第３工程以降に、前記電子部品本体の前記端部に塗布された前記導電性ペーストのうち、余分なペースト材を除去する第４工程と、
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。

【請求項2】

請求項１において、
前記切断手段としてペースト除去部材を用い、
前記電子部品本体の前記端部に塗布された前記導電性ペーストが前記ディップ層とつながった状態にあるときに、前記電子部品本体を前記ペースト除去部材に対して相対的に、前記電子部品本体の前記端部の端面と平行な第３方向に移動させることにより、前記第３工程及び前記第４工程が同時に実施されて、前記余分なペースト及び前記ディップ層から切り離された導電性ペースト層を、前記電子部品本体の前記端部に形成することを特徴とする電子部品の製造方法。

【請求項3】

請求項２において、
前記ペースト除去部材は、線材、第１板材のエッジ、または厚さ方向で貫通孔が形成された第２板材の前記貫通孔のエッジを、前記余分なペーストに接触させることを特徴とする電子部品の製造方法。

【請求項4】

請求項２において、
前記電子部品本体を前記ペースト除去部材に対して相対的に、前記第３方向とは逆向きの第４方向に移動させて、前記ペースト除去部材により前記導電性ペースト層の一部のペーストを除去して、前記導電性ペースト層を整形する第５工程をさらに有することを特徴とする電子部品の製造方法。

【請求項5】

請求項２または４において、
前記第１工程及び前記第２工程の各々は、前記電子部品本体を含む複数の電子部品本体を保持する治具を前記ディップ層に対して相対的に、前記第１方向及び前記第２方向のいずれか一方に移動させる工程を含み、
前記第３工程及び前記第４工程は、前記治具を前記ペースト除去部材に対して相対的に、前記第３方向に移動させる工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。

【請求項6】

請求項５において、
前記治具は、前記電子部品本体の前記端面と平行な面内で前記第３方向と交差する第５方向に沿ってＭ（Ｍは２以上の整数）個の前記電子部品本体を保持し、
前記第１工程～前記第４工程の各々は、前記Ｍ個の電子部品本体に対して同時に実施されることを特徴とする電子部品の製造方法。

【請求項7】

請求項６において、
前記ペースト除去部材は、前記電子部品本体の前記端面と平行な板材と、前記板材の厚さ方向で貫通して形成されたスリットと、を含み、前記スリットは、前記第５方向に沿って延び、
前記第１工程及び前記第２工程の各々は、前記Ｍ個の電子部品本体の前記端部を、前記スリットを介して前記板材の上方と下方との間で相対的に移動させる工程を含み、
前記第３工程及び前記第４工程は、前記Ｍ個の電子部品本体の前記端部から前記余分なペーストを前記スリットの第１エッジにより同時に除去する工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。

【請求項8】

請求項４に従属する請求項７において、
前記第５工程は、前記導電性ペースト層の前記一部のペーストを前記スリットの第２エッジで除去することを特徴とする電子部品の製造方法。

【請求項9】

請求項６において、
前記ペースト除去部材は、前記第５方向に沿って延びる線材または板材を含み、
前記第１工程及び前記第２工程の各々は、前記Ｍ個の電子部品本体の前記端部を、前記線材または前記板材の高さ位置に対する上方と下方との間で相対的に移動させる工程を含み、
前記第３工程及び前記第４工程は、前記Ｍ個の電子部品本体の前記端部から前記余分なペーストを前記線材または前記板材のエッジにより除去する工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。

【請求項10】

請求項６において、
前記治具は、前記第３方向に沿ってＮ（Ｎは２以上の整数）個の前記電子部品本体を保持し、
前記第１工程～前記第４工程の各々は、Ｍ×Ｎ個の電子部品本体に対して同時に実施されることを特徴とする電子部品の製造方法。

【請求項11】

請求項１０において、
前記ペースト除去部材は、前記Ｍ×Ｎ個の電子部品本体の前記端面と平行な板材と、前記板材の厚さ方向で貫通して形成されたＮ個のスリットと、を含み、前記Ｎ個のスリットは、前記第５方向に沿って平行に延び、かつ前記第３方向で間隔をあけて設けられ、
前記第１工程及び前記第２工程は、前記Ｍ×Ｎ個の電子部品本体の前記端部を、前記Ｎ個のスリットを介して前記板材の上方と下方との間で相対的に移動させる工程を含み、
前記第３工程及び前記第４工程は、前記Ｍ×Ｎ個の電子部品本体の前記端部から前記余分なペーストを前記Ｎ個のスリットの第１エッジにより除去する工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。

【請求項12】

請求項４に従属する請求項１１において、
前記第５工程は、前記導電性ペースト層の前記一部のペーストを前記Ｎ個のスリットの第２エッジにより除去することを特徴とする電子部品の製造方法。

【請求項13】

請求項１０において、
前記ペースト除去部材は、前記第５方向に沿って延び、前記第３方向で間隔をあけて設けられたＮ個の線材またはＮ個の板材を含み、
前記第１工程及び前記第２工程の各々は、前記Ｍ×Ｎ個の電子部品本体の前記端部を、前記Ｎ個の線材または前記Ｎ個の板材の同一高さ位置に対する上方と下方との間で相対的に移動させる工程を含み、
前記第３工程及び前記第４工程は、前記Ｍ×Ｎ個の電子部品本体の前記端部から前記余分なペーストを前記Ｎ個の線材または前記Ｎ個の板材のエッジにより除去する工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。

【請求項14】

複数の電子部品本体の各々の端部に電極を形成する電子部品の製造装置において、
導電性ペーストのディップ層が塗布形成されるディップ層形成部と、
前記複数の電子部品本体の各々の前記端部が前記ディップ層と対向するように、前記複数の電子部品本体を保持する治具と、
前記複数の電子部品本体の各々の前記端部に塗布された前記導電性ペーストから余分なペーストを除去するペースト除去部材と、
前記治具を前記ディップ層形成部に対して相対的に、前記ディップ層形成部の主面の法線方向に沿って移動させる第１移動機構と、
前記治具を前記ペースト除去部材に対して相対的に、前記ディップ層形成部の前記主面と平行な方向に沿って移動させる第２移動機構と、
を有し、
前記第１移動機構は、前記治具を前記ディップ層形成部に対して相対的に前記法線方向に沿った第１方向に移動させて、前記複数の電子部品本体の各々の前記端部を前記ディップ層に浸漬させ、その後、前記治具を前記ディップ層形成部に対して相対的に前記第１方向とは逆向きの第２方向に移動させて、前記電子部品本体の前記端部を前記ディップ層から引き離し、
前記第２移動機構は、前記複数の電子部品本体の各々の前記端部に塗布された前記導電性ペーストが前記ディップ層とつながった状態にあるときに、前記治具を前記ペースト除去部材に対して相対的に前記ディップ層形成部の前記主面と平行な第３方向に移動させて、前記余分なペースト及び記ディップ層から切り離された導電性ペースト層を、前記電子部品本体の前記端部に形成することを特徴とする電子部品の製造装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品の製造方法及び装置等に関する。

【背景技術】

【0002】

積層セラミックコンデンサー、インダクター、サーミスター等の電子部品本体の端面には、導電性ペースト層をディップ塗布して、電子部品本体に外部電極を形成している。ディップ塗布されたままの導電性ペースト層の膜厚は均一化されない。そこで、導電性ペーストがディップ塗布された電子部品本体を、定盤面に形成されたディップ層から引き上げた後に、電子部品本体の端部に形成された導電性ペースト層を、ディップ層が除去された定盤面に接触させることも提案されている（特許文献１）。この工程は、電子部品本体側の余分な導電性ペーストを定盤により拭い取ることから、ブロット（blot）工程と称される。このブロット工程の実施により、電子部品本体の端部にほぼ均一の導電性ペースト層が形成されることが期待される。

【0003】

しかし、ブロット工程を実施しても、定盤から電子部品本体を引き上げると、電子部品本体の導電性ペースト層は、定盤に転写された導電性ペーストの表面張力により定盤側に引っ張られる。また、定盤上の導電性ペーストと電子部品本体の導電性ペーストとがつながる糸引き現象も生ずる。このような現象に起因して、電子部品本体の外部電極は、端面の中心付近を覆う部分は厚く周縁付近を覆う部分は薄くなる傾向がある。

【0004】

このような外部電極は、外部電極の表面の平坦性を阻害する上、外部電極の膜厚の不均一を生ずる。また、定盤に転写された導電性ペーストの表面張力により、特に電子部品本体の端面と側面とのコーナー部で、導電性ペースト層が定盤側に移動して、コーナー部の膜厚が薄くなる。このような外部電極を有する電子部品を基板に半田付けすると、はんだ付け品質が不安定となる。

【0005】

定盤を用いて、ディップ塗布工程とブロット工程とを実施するためには、ディップ塗布後に定盤上の導電性ペーストを除去し、その後に、再度、電子部品を定盤と接触させ、その後定盤より引き離さなればならない。

【0006】

そこで、本願出願人は、電子部品本体を定盤上のディップ層から引き離して、電子部品本体の端部に導電性ペースト層を形成した後に、電子部品本体の端面に塗布された導電性ペースト層を、音波例えば超音波により振動する線材に接触させて整形することを提案している（特許文献２）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【文献】特開昭６３－４５８１３号公報

【文献】ＷＯ２０１９／１９８７１０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

電子部品本体の端面に塗布された導電性ペースト層を、音波例えば超音波により振動する線材に接触させて整形すると、電子部品本体の端面の導電性ペースト層の膜厚はより均一化される。また、線材による整形工程は、塗布に用いられた定盤からディップ層を除去した後に行われる従来のブロット工程を必ずしも要しないため、工程時間の短縮が期待される。

【0009】

本発明の幾つかの態様は、電子部品の端部の端面だけでなく側面や角部に形成される外部電極の形状を改善することができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。本発明の他の幾つかの態様は、さらに工程時間を短縮することができる電子部品の製造方法及び装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

（１）本発明の一態様は、
電子部品本体を導電性ペーストのディップ層に対して相対的に第１方向に移動させて、前記電子部品本体の端部を前記ディップ層に浸漬させる第１工程と、
前記電子部品本体を前記ディップ層に対して相対的に、前記第１方向とは逆向きの第２方向に移動させて、前記電子部品本体の前記端部を前記ディップ層から引き離す第２工程と、
前記電子部品本体の前記端部に塗布された前記導電性ペーストと前記ディップ層とのつながりを、前記電子部品本体の前記端部が前記ディップ層から引き離されることで自然に切断される前に、固体または流体である切断手段との接触により強制的に切断する第３工程と、
前記第３工程以降に、前記電子部品本体の前記端部に塗布された前記導電性ペーストのうち、余分なペースト材を除去する第４工程と、
を有する電子部品の製造方法に関する。

【0011】

本発明の一態様によれば、第１工程及び第２工程により、電子部品本体の端面と該端面に続く側面とを含む端部に、導電性ペーストが塗布される。第３工程で電子部品本体の端部に塗布された導電性ペーストとディップ層とのつながりが、固体または流体である切断手段との接触により強制的に切断される。さらに第４工程により、電子部品本体の端部に塗布された導電性ペーストのうち余分なペーストが除去される。この際、第３工程により電子部品本体の端部に塗布された導電性ペーストとディップ層とのつながりが強制的に切断された状態では、電子部品本体の側面や、側面と端面とを結ぶ角部において、導電性ペーストの十分な膜厚が確保されている。一方、電子部品本体の側面や、側面と端面とを結ぶ角部に塗布された導電性ペーストは、第２工程の実施により電子部品本体の端部とディップ層との間隔が広がるにつれて糸引き部分に移動する量が多くなる。そして、糸引き部分が自然に切れるほどに上記間隔が広がった時点で、電子部品本体の側面や角部の導電性ペースト層の膜厚はほぼ確定されるが、この時点では十分な膜厚が確保できないことが判明した。よって、糸引き部分が自然に切断される前のタイミングで第３工程を強制実施することにより、電子部品本体の側面や角部の導電性ペースト層の膜厚を従来よりも厚く確保することができる。電子部品本体の端面に塗布された導電性ペーストのうち余分なペーストを除去することで、平坦化された導電性ペースト層を形成することができる。

【0012】

（２）本発明の一態様（１）では、前記切断手段としてペースト除去部材を用い、前記電子部品本体の前記端部に塗布された前記導電性ペーストが前記ディップ層とつながった状態にあるときに、前記電子部品本体を前記ペースト除去部材に対して相対的に、前記電子部品本体の前記端部の端面と平行な第３方向に移動させることにより、前記第３工程及び前記第４工程が同時に実施されて、前記余分なペースト及び前記ディップ層から切り離された導電性ペースト層を、前記電子部品本体の前記端部に形成することができる。このように、導電性ペースト部材により第３工程及び第４工程を同時に実施しても良い。それにより、ディップ層が除去された後の例えば定盤に導電性ペースト層を接触させて整形するという従来のブロット工程の機能を超えた整形機能を、第３工程及び第４工程により代替することができる。また、従来のブロット工程では定盤上のディップ層が除去されるのを待つ必要があるのに対して、定盤上のディップ層が除去されるのを待たずにペースト除去部材を使用できるので、工程時間が短縮される。

【0013】

（３）本発明の一態様（２）では、前記ペースト除去部材は、線材、第１板材のエッジまたは厚さ方向で貫通孔が形成され第２板材の前記貫通孔のエッジを、前記余分なペーストに接触させることができる。つまり、ペースト除去部材は、電子部品本体に対して第３方向への相対的移動により余分なペーストと接触しながら除去することができるあらゆる形状を利用することができる。

【0014】

（４）本発明の一態様（２）では、前記ペースト除去部材を前記電子部品本体に対して相対的に、前記第３方向とは逆向きの第４方向に移動させて、前記ペースト除去部材により前記導電性ペースト層の一部のペーストを除去して、前記導電性ペースト層を整形する第５工程をさらに有することができる。それにより、第３工程及び第４工程によって電子部品本体の端面に整形して形成された導電性ペースト層の一部のペーストを、第５工程の実施により除去して、導電性ペースト層を再整形することができる。それにより、導電性ペースト層の平坦性をより向上させることができる。なお、ペースト除去部材を第３方向、第４方向に繰り返し相対移動させて、導電性ペースト層を３回以上整形してもよい。

【0015】

（５）本発明の一態様（２）または（４）では、前記第１工程及び前記第２工程の各々は、前記電子部品本体を含む複数の電子部品本体を保持する治具を前記ディップ層に対して相対的に、前記第１方向及び前記第２方向のいずれか一方に移動させる工程を含み、前記第３工程及び前記第４工程は、前記治具を前記ペースト除去部材に対して相対的に、前記第３方向に移動させる工程を含むことができる。治具を用いることで、複数の電子部品本体に導電性ペースト層を形成することができる。

【0016】

（６）本発明の一態様（５）では、前記治具は、前記電子部品本体の前記端面と平行な面内で前記第３方向と交差する第５方向に沿ってＭ（Ｍは２以上の整数）個の前記電子部品本体を保持し、前記第１工程～前記第４工程の各々は、前記Ｍ個の電子部品本体に対して同時に実施することができる。こうすると、第１工程～前記４工程の各々を、一次元配列されたＭ個の電子部品本体に対して同時に実施することができる。

【0017】

（７）本発明の一態様（５）では、前記ペースト除去部材は、前記電子部品本体の前記端面と平行な板材と、前記板材の厚さ方向で貫通して形成されたスリットと、を含み、前記スリットは、前記第５方向に沿って延び、前記第１工程及び前記第２工程の各々は、前記Ｍ個の電子部品本体の前記端部を、前記スリットを介して前記板材の上方と下方との間で相対的に移動させる工程を含み、前記第３工程及び前記第４工程は、前記Ｍ個の電子部品本体の前記端部から前記余分なペーストを前記スリットの第１エッジにより同時に除去する工程を含むことができる。こうすると、スリットを介して同時にＭ個の電子部品本体を相対的に移動させることで、第１及び第２工程の各々が実施され、Ｍ個の電子部品本体から余分なペーストをスリットの第１エッジにより同時に除去する第３工程及び第４工程を実施することができる。

【0018】

（８）本発明の一態様（４）に従属する態様（７）では、前記第５工程は、前記導電性ペースト層の前記一部のペーストを前記スリットの第２エッジで除去することができる。こうすると、Ｍ個の電子部品本体について導電性ペースト層を再整形することができる。

【0019】

（９）本発明の一態様（６）では、前記ペースト除去部材は、前前記第５方向に沿って延びる線材または板材を含み、前記第１工程及び前記第２工程の各々は、前記Ｍ個の電子部品本体の前記端部を、前記線材または前記板材の高さ位置に対する上方と下方との間で相対的に移動させる工程を含み、前記第３工程及び前記第４工程は、前記Ｍ個の電子部品本体の前記端部から前記余分なペーストを前記線材または前記板材のエッジにより除去する工程を含むことができる。こうすると、線材または板材と干渉させずに第１及び第２工程の各々を実施でき、Ｍ個の電子部品本体から余分なペーストを線材または板材のエッジにより同時に除去する第３工程及び第４工程を実施することができる。

【0020】

（１０）本発明の一態様（６）では、前記治具は、前記第３方向に沿ってＮ（Ｎは２以上の整数）個の前記電子部品本体を保持し、前記第１工程～前記第４工程の各々は、Ｍ×Ｎ個の電子部品本体に対して同時に実施することができる。こうすると、第１工程～第４工程の各々を、二次元配列されたＭ×Ｎ個の電子部品本体に対して同時に実施することができる。

【0021】

（１１）本発明の一態様（１０）では、前記ペースト除去部材は、前記Ｍ×Ｎ個の電子部品本体の前記端面と平行な板材と、前記板材の厚さ方向で貫通して形成されたＮ個のスリットと、を含み、前記Ｎ個のスリットは、前記第５方向に沿って平行に延び、かつ前記第３方向で間隔をあけて設けられ、前記第１工程及び前記第２工程は、前記Ｍ×Ｎ個の電子部品本体の前記端部を、前記Ｎ個のスリットを介して前記板材の上方と下方との間で相対的に移動させる工程を含み、前記第３工程及び前記第４工程は、前記Ｍ×Ｎ個の電子部品本体の前記端部から前記余分なペーストを前記Ｎ個のスリットの第１エッジにより除去する工程を含むことができる。こうすると、Ｎ個のスリットを介して同時にＭ×Ｎ個の電子部品本体を相対的に移動させることで、第１及び第２工程の各々が実施され、Ｍ×Ｎ個の電子部品本体から余分なペーストをＮ個のスリットの第１エッジにより同時に除去する第３工程及び第４工程を実施することができる。

【0022】

（１２）本発明の一態様（４）に従属する態様（１１）では、前記第４工程は、前記導電性ペースト層の前記一部のペーストを前記Ｎ個のスリットの第２エッジにより除去することができる。こうすると、Ｍ×Ｎ個の電子部品本体について導電性ペースト層を再整形することができる。

【0023】

（１３）本発明の一態様（１０）では、前記ペースト除去部材は、前記第５方向に沿って延び、前記第３方向で間隔をあけて設けられたＮ個の線材またはＮ個の板材を含み、前記第１工程及び前記第２工程の各々は、前記Ｍ×Ｎ個の電子部品本体の前記端部を、前記Ｎ個の線材または前記Ｎ個の板材の同一高さ位置に対する上方と下方との間で相対的に移動させる工程を含み、前記第３工程及び前記第４工程は、前記Ｍ×Ｎ個の電子部品本体の前記端部から前記余分なペーストを前記Ｎ個の線材または前記Ｎ個の板材のエッジにより除去する工程を含むことができる。こうすると、Ｎ個の線材またはＮ個の板材と干渉させずに第１及び第２工程の各々を実施でき、Ｍ×Ｎ個の電子部品本体から余分なペーストをＮ個の線材またはＮ個の板材により同時に除去する第３工程及び第４工程を実施することができる。

【0024】

（１４）本発明の他の態様は、
複数の電子部品本体の各々の端部に電極を形成する電子部品の製造装置において、
導電性ペーストのディップ層が形成されるディップ層形成部と、
前記複数の電子部品本体の各々の前記端部が前記ディップ層と対向するように、前記複数の電子部品本体を保持する治具と、
前記複数の電子部品本体の各々の前記端部に塗布された前記導電性ペーストから余分なペーストを除去するペースト除去部材と、
前記治具を前記ディップ層形成部に対して相対的に、前記ディップ層形成部の主面の法線方向に沿って移動させる第１移動機構と、
前記治具を前記ペースト除去部材に対して相対的に、前記ディップ層形成部の前記主面と平行な方向に沿って移動させる第２移動機構と、
を有し、
前記第１移動機構は、前記治具を前記ディップ層形成部に対して相対的に前記法線方向に沿った第１方向に移動させて、前記複数の電子部品本体の各々の前記端部を前記ディップ層に浸漬させ、その後、前記治具を前記ディップ層形成部に対して相対的に前記第１方向とは逆向きの第２方向に移動させて、前記電子部品本体の前記端部を前記ディップ層から引き離し、
前記第２移動機構は、前記複数の電子部品本体の各々の前記端部に塗布された前記導電性ペーストが前記ディップ層とつながった状態にあるときに、前記治具を前記ペースト除去部材に対して相対的に前記ディップ層形成部の前記主面と平行な第３方向に移動させて、前記余分なペースト及び記ディップ層から切り離された導電性ペースト層を、前記電子部品本体の前記端部に形成する電子部品の製造装置に関する。

【0025】

本発明の他の態様によれば、治具をディップ層形成部に対して相対的に、ディップ層形成部の主面の法線方向に沿って第１移動機構により移動させることで、本発明の一態様に係る方法発明の第１工程及び第２工程を実施することができる。それにより、複数の電子部品本体の各々の端面と、その端面に続く側面とを含む端部に、導電性ペーストを塗布することができる。また、治具をペースト除去部材に対して相対的に、ディップ層形成部の主面と平行な第３方向に沿って第２移動機構により移動させることで、本発明の一態様に係る方法発明の第３工程及び第４工程を同時に実施することができる。それにより、複数の電子部品本体の各々の側面や角部に形成される導電性ペースト層の膜厚を確保し、かつ、複数の電子部品本体の各々端面に形成された導電性ペースト層を平坦化することができる。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】本発明に係る電子部品の製造方法に用いられる電子部品本体と導電性ペースト層のディップ層とを概略的に示す図である。

【図2】本発明の第１実施形態の第１工程を示す図である。

【図3】本発明の第１実施形態の第２工程を示す図である。

【図4】本発明の第１実施形態の第３工程及び第４工程を示す図である。

【図5】図５（Ａ）～図５（Ｃ）は糸引き過程における電子部品本体の側面及び角部での導電性ペーストの膜厚の変化を示す図である。

【図6】本発明の第１実施形態の第５工程を示す図である。

【図7】１本の線材に沿ってＭ個の電子部品本体を配置した第３工程を示す図である。

【図8】Ｎ本の線材の各々に沿ってＭ個の電子部品本体を配置した第３工程を示す図である。

【図9】図７の１本の線材に代えて一つのスリットにより実施される第３工程を示す図である。

【図10】図８のＮ本の線材に代えてＮ個のスリットにより実施される第３工程を示す図である。

【図11】図１０のＮ個のスリットに代えてＭ×Ｎ個の貫通孔を有するペースト除去部材の概略斜視図である。

【図12】本発明の第２実施形態の第１工程の開始前の状態を示す部分拡大図である。

【図13】本発明の第２実施形態の第１工程を示す部分拡大図である。

【図14】本発明の第２実施形態の第２工程を示す部分拡大図である。

【図15】本発明の第２実施形態の第３工程及び第４工程を示す図である。

【図16】図１５の部分拡大図である。

【図17】本発明の第３実施形態に係る電子部品の製造装置を示す図である。

【図18】図１７に示す製造装置の制御系ブロック図である。

【図19】端部に外部電極が形成される電子部品の斜視図である。

【図20】図１９に示す電子部品の外部電極の断面図である。

【図21】本発明の第３実施形態によって製造されるチップ三端子コンデンサーの概略斜視図である。

【図22】図２１に示すチップ三端子コンデンサーの基板への実装を示す図である。

【図23】図２３（Ａ）（Ｂ）はグランド電極を凹版印刷する第１工程を示し、図２３（Ａ）は図２１の長手方向Ｘ１から見た図であり、図２３（Ｂ）は図２１の短手方向Ｙ１から見た図である。

【図24】図２４（Ａ）（Ｂ）はグランド電極を凹版印刷する第２工程を示し、図２４（Ａ）は図２１の長手方向Ｘ１から見た図であり、図２４（Ｂ）は図２１の短手方向Ｙ１から見た図である。

【図25】図２５（Ａ）（Ｂ）はグランド電極を凹版印刷する第３工程を示し、図２５（Ａ）は図２１の長手方向Ｘ１から見た図であり、図２５（Ｂ）は図２１の短手方向Ｙ１から見た図である。

【発明を実施するための形態】

【0027】

以下の開示において、提示された主題の異なる特徴を実施するための多くの異なる実施形態や実施例を提供する。もちろんこれらは単なる例であり、限定的であることを意図するものではない。さらに、本開示では、様々な例において参照番号および／または文字を反復している場合がある。このように反復するのは、簡潔明瞭にするためであり、それ自体が様々な実施形態および／または説明されている構成との間に関係があることを必要とするものではない。さらに、第１の要素が第２の要素に「接続されている」または「連結されている」と記述するとき、そのような記述は、第１の要素と第２の要素とが互いに直接的に接続または連結されている実施形態を含むとともに、第１の要素と第２の要素とが、その間に介在する１以上の他の要素を有して互いに間接的に接続または連結されている実施形態も含む。また、第１の要素が第２の要素に対して「移動する」と記述するとき、そのような記述は、第１の要素及び第２の要素の少なくとも一方が他方に対して移動する相対的な移動の実施形態を含む。

【0028】

１．第１実施形態
図１に、端部２を有する電子部品本体１と、ディップ層形成部例えば定盤５の主面５Ａ上に均一厚に形成された導電性ペーストのディップ層３と、を模式的に示す。端部２は、端面２Ａとそれに続く側面２Ｂと、端面２Ａと側面２Ｂとの間の角部２Ｃとを含む。電子部品本体１の端部２に電極を形成して電子部品を製造する本実施形態に係る電子部品の製造方法は、以下に説明する第１～第４工程を少なくとも含む。

【0029】

図２～図４に、第１実施形態に係る第１工程～第４工程を示す。なお、説明を分かり易くするために、図面中の一部の部材は寸法が誇張して描かれており、例えばディップ層３や導電性ペースト４及び導電性ペースト層４Ｂの寸法や形状は、他の部材の寸法や形状と比べて拡大されている。

【0030】

１．１．第１工程（塗布工程）
第１工程は、図２に示すように、電子部品本体１を定盤５（ディップ層３）に対して相対的に、定盤５の主面５Ａと交差する方向例えば主面５Ａの法線方向（図２の上下方向）と平行な第１方向Ａ（Ｚ－方向）に移動させる。こうして、電子部品本体１の端部２をディップ層３に浸漬させる。図２では、電子部品本体１を第１方向（Ｚ－方向）に下降させているが、定盤５を第１方向（Ｚ＋方向）に上昇させても良いし、電子部品本体１及び定盤５の双方を両者が互いに遠ざかる第１方向に移動させても良い。

【0031】

１．２．第２工程（塗布後の退避工程）
その後、図３に示す第２工程では、電子部品本体１とディップ層３とを相対的に第１方向Ａとは逆方向となる第２方向Ｂ（Ｚ＋方向）に移動させて、電子部品本体１の端部２をディップ層３から引き離す。それにより、電子部品本体１の端部２に導電性ペースト４が塗布されて形成される。図３では、電子部品本体１を第２方向（Ｚ＋方向）に上昇させているが、定盤５を第１方向（Ｚ－方向）に下降させても良いし、電子部品本体１及び定盤５の双方を、両者が互いに遠ざかる第２方向に移動させても良い。

【0032】

１．３．第３工程及び第４工程（ペースト切断・除去工程）
その後、図４に示す第３工程（ペースト切断工程）及び第４工程（余分なペースト除去工程）の同時工程では、電子部品本体１の端面２Ａに塗布された導電性ペースト４から、破線４Ａより下方の余分なペースト材（以降、余分なペースト材４Ａと称する）を、ペースト除去部材例えば線材６により除去する。線材６は、張力が付与されて張り渡されるものであれば種類は問わず、例えばピアノ線や銅線等を好適に用いることができる。ペースト除去部材６は、相対的な接触移動により余分なペースト材４Ａを掻き取ることができる部材であればよい。ペースト除去部材６は、線材に限らず、ブレード等の第１板材や、あるいは厚さ方向で貫通された貫通孔を有する第２板材であってもよい。第１板材のエッジや第２板材に設けられた貫通孔のエッジが余分なペースト材４Ａを掻き取ることができる。なお、図４ではペースト除去部材６を第３方向Ｃ（Ｘ＋方向）に水平移動させているが、電子部品本体１を第３方向（Ｘ－方向）に水平移動させても良いし、電子部品本体１及びペースト除去部材６の双方を両者が互いに逆向きの第３方向に移動させても良い。

【0033】

ここで、第３工程は、電子部品本体１の端部２に塗布された導電性ペースト４が定盤５上のディップ層３とつながった状態、つまりペースト３、４間が糸引き３Ａでつながっている状態にあるときに実施される。この第３工程が必要な理由を図５（Ａ）～図５（Ｃ）を用いて説明する。図５（Ａ）～図５（Ｃ）は糸引き過程または糸引きの自然解消後における電子部品本体１の側面２Ｂ及び角部２Ｃでの導電性ペースト４の膜厚の変化を示す。

【0034】

図５（Ａ）～図５（Ｃ）は、第２工程中の電子部品本体１の端面２Ａの定盤５に対する高さＬ１～Ｌ３が異なる状態を示している。第２工程初期の図５（Ａ）に示す最も低い高さＬ１では、ディップ層３と塗布後の導電性ペースト４とをつなぐ糸引き３Ａが比較的太くかつ短い。第２工程中期の図５（Ｂ）に示す中間の高さＬ２では、ディップ層３と塗布後の導電性ペースト４とをつなぐ糸引き３Ａが比較的細くかつ長い。その後さらに第２工程を継続すると、図５（Ｃ）に示す最も高い高さＬ３では、糸引き３Ａは自然に切られて存在しない。

【0035】

ここで、電子部品本体１の端部２のうち端面２Ａに塗布された導電性ペースト４の膜厚をＴ_Ｅとし、側面２Ｂに塗布された導電性ペースト４の膜厚をＴ_Ｓとし、角部２Ｃに塗布された導電性ペースト４の膜厚をＴ_Ｃとする。図５（Ａ）に示す状態での側面２Ｂ及び角部２Ｃの膜厚をＴ_Ｓ１、Ｔ_Ｃ１とし、図５（Ｂ）に示す状態での各膜厚をＴ_Ｓ２、Ｔ_Ｃ２とし、図５（Ｃ）に示す状態での各膜厚をＴ_Ｓ３、Ｔ_Ｃ３とする。各膜厚の関係は、Ｔ_Ｓ１＞Ｔ_Ｓ２＞Ｔ_Ｓ３、かつ、Ｔ_Ｃ１＞Ｔ_Ｃ２＞Ｔ_Ｃ３となる。つまり、側面２Ｂの膜厚Ｔ_Ｓ及び角部２Ｃの膜厚Ｔ_Ｃは、第２工程での端面２Ａの高さＬ１～Ｌ３に依存して、高いほど薄くなる。この理由は、電子部品本体１の端部２に塗布された導電性ペースト４が、第２工程中に糸引き３Ａに引っ張られて、糸引き３Ａに移動して吸収されるからである。また、同じ理由から、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）において、破線より下方の余分なペースト４Ａが除去された後の端面２Ａの膜厚の関係は、Ｔ_Ｅ１＞Ｔ_Ｅ２となる。

【0036】

本実施形態では、図５（Ａ）または図５（Ｂ）に示すように糸引き３Ａがある状態で第３工程及び第４工程が例えば同時に実施される。第３工程及び第４工程は、定盤５の主面５Ａに対する法線方向から見た平面視で、ペースト除去部材６が電子部品本体１を少なくとも一回横切るように、電子部品本体１とペースト除去部材６とを相対的に第３方向Ｃに移動させる。例えば１本の線材６－１である線状のペースト除去部材６が電子部品本体１を一回横切るだけで、つまり、図４に示す矢印Ｃ方向への相対移動のみで、図４に示す破線より下方の余分な導電性ペースト４Ａが除去される。こうして、図５（Ｃ）に示すように糸引き３Ａがない状態で第４工程を実施するよりも、図５（Ａ）または図５（Ｂ）に示すように糸引き３Ａがある状態で第３工程を強制実施した以降に第４工程を実施した方が、端面２Ａの膜厚Ｔ_Ｅ、側面２Ｂの膜厚Ｔ_Ｓ及び角部２Ｃの膜厚Ｔ_Ｃを厚く確保することができる。換言すれば、第３工程の終了時点で、端面２Ａの膜厚Ｔ_Ｅ、側面２Ｂの膜厚Ｔ_Ｓ及び角部２Ｃの膜厚Ｔ_Ｃがほぼ確定するので、糸引き３Ａがある状態で第３工程を開始させることが肝要である。なお、糸引き３Ａがない図５（Ｃ）に示す電子部品本体１の端面２Ａのペースト４は、例えば従来のブロット工程によって、定盤に接触させて整形される。こうすると、図５（Ｃ）に示す電子部品本体１の端面２Ａのペースト４は、余分なペースト４Ａが定盤によってならされてほぼ均一になる。しかし、端面２Ａのペースト４の膜厚は余分なペースト４Ａが均された結果厚みを増し、例えば角部２Ｃの膜厚Ｔ_Ｃ３よりも厚くなってしまう。その点、本実施形態によれば、図５（Ａ）または図５（Ｂ）に示す端面２Ａ及び側面２Ｂに塗布されたペースト４の膜厚差を小さくすることができる。

【0037】

以上のことを踏まえると、第３工程（ペースト切断工程）及び第４工程（余分なペースト除去工程）は、本実施形態のように同時するものに限らず、第３工程の終了後に第４工程を実施しても良い。この場合、第３工程では例えばペースト切断部材（切断手段）を糸引き３Ａと接触させて糸引き３Ａを強制的に切断するだけで良く、第４工程はペースト除去部材により余分なペーストを除去すればよい。この場合、第３工程と分離して実施される第４工程は、必ずしもペースト除去部材６を用いずに、例えば余分なペーストを定盤に転写させる従来のブロット工程を用いても良い。また、切断手段は、固体であるペースト切断部材の他、余分なペーストを接触により切断できる気体または液体などの流体、特にジェット噴射される流体であっても良い。

【0038】

本実施形態では、電子部品本体１とペースト除去部材６とは、定盤５の主面５Ａと平行な第３方向Ｃ（換言すれば電子部品本体１の端面２Ａと平行な方向）に相対的に移動されるので、電子部品本体１の端面２Ａに塗布された導電性ペースト４のうち余分なペースト４Ａは、ペースト除去部材６により糸引き３Ａと共に除去される。こうして、電子部品本体１の端面２Ａに塗布された導電性ペースト４は図４中の破線で示すように平坦化されて、膜厚が均一化される。なお、ペースト除去部材は、線材６に限らず、後述する通りスリット又は貫通孔が形成された板材７であっても良く、あるいはスリット又は貫通孔が形成されていない板材でもよい。

【0039】

以上の通り、第３工程及び第４工程の実施により、電子部品本体１の端面２Ａに平坦化された導電性ペースト４と、電子部品本体１の側面２Ｂ及び角部２Ｃで比較的厚く確保された導電性ペースト４とにより、電子部品本体１の端部２に塗布形成される導電性ペースト層４Ｂの形状、膜厚が確定される。

【0040】

１．４．第５工程（二度目のペースト除去工程）
第４工程実施後に、必要により図６に示す第５工程を実施しても良い。図６では、図４に示す第３方向Ｃ（Ｘ＋方向）とは逆方向の第４方向Ｄ（Ｘ－方向）に、電子部品本体１に対してペースト除去部材６を相対的に移動させる。こうして、平面視で電子部品本体１を横切ってペースト除去部材６を１往復以上相対移動させることで、特に電子部品本体１の端面２Ａに塗布された導電性ペースト層４Ｂの平坦性をより向上させても良い。

【0041】

２．第２実施形態
本発明の第２実施形態は、一列で配置される複数の電子部品本体１、あるいは複数列複数行で配列される複数の電子部品本体１について、第１～第４工程の各々を同時に実施する。図７では、図１～図４に示す定盤５の主面５Ａと平行なＸ－Ｙ平面内で、例えばＹ方向（第５方向）に延びる１本の線材６が設けられる。図示しない治具に、Ｙ方向に沿ってＭ（Ｍは２以上の整数）個の電子部品本体１－１～１－Ｍを保持する。線材６をＭ個の電子部品本体１に対して相対的に第３方向Ｃに移動させて、Ｍ個の電子部品本体１－１～１－Ｍついて第３工程及び第４工程を同時に実施することができる。一方、図８では、図１～図４に示す定盤５の主面５Ａと平行なＸ－Ｙ平面内で、Ｍ×Ｎ（Ｎは２以上の整数）個の電子部品本体１－１～１－Ｍ×Ｎが図示しない治具に保持される。図８に示すペースト除去部材６は、例えばＹ方向（第５方向）と平行にＮ（Ｎは２以上の整数）本の線材６－１～６－Ｎを有する。Ｎ本の線材６－１～６－Ｎは、例えば枠体６Ａに支持される。Ｎ本の線材６－１～６－ＮをＭ×Ｎ個の電子部品本体１－１～Ｎ－Ｍに対して相対的に第３方向Ｃに移動させて、Ｍ×Ｎ個の電子部品本体１－１～Ｎ－Ｍついて第３工程及び第４工程を同時に実施することができる。第１及び第２工程は、Ｍ×Ｎ個の電子部品本体１－１～Ｎ－Ｍが、平面視でＮ本の線材６－１～６－Ｎ及び枠体６Ａと干渉しない図８に示す位置に設定して実施される。第１及び第２工程は、Ｎ本の線材６－１～６－Ｎの上方と下方との間でＭ×Ｎ個の電子部品本体１－１～Ｎ－Ｍが相対的に往復移動するようにして実施される。

【0042】

図９は、図７の線材６に代えて、スリット７－１を有する板材７Ａをペースト除去部材７として用いた例を示す。図１０は、図８のＮ本の線材６－１～６－Ｎに代えて、Ｎ個のスリット７－１～７－Ｎを有する板材７Ｂをペースト除去部材７として用いた例を示す。図９及び図１０において、ペースト除去部材７は板材の厚さ方向で貫通する１個のスリット７－１またはＮ個のスリット７－１～７－Ｎを有する。スリット７－１～７－Ｎの各々は、Ｙ方向に沿って配列されたＭ個の電子部品本体１が、塗布の前後で通過できる大きさに形成される。なお、Ｍ個の電子部品本体１が通過できるのであれば、各一つのスリットをＭ個の貫通孔に変更しても良い。例えば、図１０のＮ個のスリット７－１～７－Ｎに代えて、図１１に示すように、Ｍ×Ｎ個の貫通孔７Ｃ１を有する板材７Ｃであるペースト除去部材７用いても良い。同様に、図９のスリット７－１に代えて、Ｍ個の貫通孔７Ｃ１を用いても良い。なお、貫通孔７Ｃ１の形状は、電子部品本体１の端面２Ａと相似形でも非相似形でも良い。以下、図１０のペースト除去部材７を用いたペースト塗布方法について説明する。

【0043】

２．１．第１工程（塗布工程）
塗布工程とは、キャリアプレート２０に保持された複数の電子部品本体１の各々の端面２Ａを含む端部２（図１参照）を、定盤５の表面５Ａに形成された導電性ペーストのディップ層３に浸漬させて、複数の電子部品本体１の各々の端部２に導電性ペーストを塗布する工程である。

【0044】

図１２及び図１３は、塗布工程を示している。塗布工程前では、図１２に示すように、複数の電子部品本体１を支持したキャリアプレート２０は、ペースト除去部材７Ｂ及び定盤５の上方に位置している。キャリアプレート２０は、図１２に示す位置から定盤５に向けて第１方向Ａ（Ｚ－方向）に相対的に下降移動する。

【0045】

相対的な垂直移動により、キャリアプレート２０に支持された複数の電子部品本体１は、対応するスリット７－ｋを通過する。図１３は、スリット７－ｋを追加した電子部品本体１の端部２が、定盤５上に形成されているペースト材のディップ層３と接触している塗布状態を示している。

【0046】

２．２．第２工程（塗布後の退避工程）
その後、キャリアプレート２０が定盤５に対して相対的に第２方向（Ｚ＋方向）に上昇移動することにより、図１４に示すように、キャリアプレート２０に支持された複数の電子部品本体１は、端部２に塗布された導電性ペースト４と共に、対応するスリット７－ｋを再通過する。この第２工程の終了時では、電子部品本体１の端部２に塗布された導電性ペースト４は、ディップ層３と繋がることで図５（Ａ）または図５（Ｂ）に示す糸引き３Ａとなるペースト材を含む余分なペースト材４Ａを含んでいる。塗布工程の後に実施されるペースト除去工程は、塗布された導電性ペースト４中の余分なペースト材４Ａが除去され、かつ、糸引き３Ａと切り離された導電性ペースト層４Ｂを形成するために実施される。

【0047】

２．３．第３工程及び第４工程（ペースト切断・除去工程）
図１５は第３工程及び第４工程を示し、図１６は図１５の部分拡大図である。ペースト除去工程は、電子部品本体１の端部２に塗布された導電性ペースト４が糸引き３Ａを介してディップ層３と繋がっている状態のときに開始される。第３工程及び第４工程は、ペースト除去部材７をキャリアプレート２０に対して相対的に第３方向Ｃ（Ｘ－方向）に水平移動させることで実施される。図１５及び図１６は、スリット７－ｋを再通過した電子部品本体１を相対的に左に水平移動させた状態を示している。このとき、導電性ペースト４の底面は板材７Ｂの上面７Ｂ１で均される。板材７Ｂの上面７Ｂ１よりも下方に垂れ下がっている余分なペースト材４Ａは、スリット７－ｋの第１エッジ７Ｂ２で掻き取られる。掻き取られた余分なペースト材４Ａは、スリット７－ｋを介して定盤５上のディップ層３に落下する。よって、余分なペースト材４Ａは、使用済みのディップ層３と共に回収することができる。

【0048】

以上の第３工程及び第４工程の実施により、電子部品本体１の端部２に塗布された導電性ペースト層４Ｂは、板２１０の上面３Ｂ１で均されると共に、余分なペースト材４Ａがスリット７－ｋの第１エッジ７Ｂ２で掻き取られることで、端面２Ａに塗布された導電性ペースト４が整形された導電性ペースト層４Ｂとなる。この導電性ペースト層４Ｂは、電子部品本体１の側面２Ｂ及び角部２Ｃで比較的厚く確保されることは、上述の通りである。

【0049】

２．４．第５工程（二度目のペースト除去工程）
第４工程実施後に、図６と同様にして第５工程を実施しても良い。図１６では、第３工程及び第４工程での相対的移動方向である第３方向Ｃ（Ｘ－方向）とは逆方向の第４方向Ｄ（Ｘ＋方向）に、電子部品本体１をペースト除去部材６に対して相対的に移動させる。ここで、スリット７－ｋを区画する輪郭エッジには、第１エッジ７Ｂ２と対向する第２エッジ７Ｂ３が含まれる。第４工程は、第２エッジ７Ｂ３が導電性ペースト層４Ｂの下面と接触して、導電性ペースト層４Ｂをさらに整形することができる。それにより、特に電子部品本体１の端面２Ａに塗布された導電性ペースト層４Ｂの平坦性をより向上させることができる。

【0050】

３．電子部品の製造装置
図１７は本実施形態の実施に用いられる製造装置１０を示し、図１８は制御系ブロック図を示している。この製造装置１０は、キャリアプレート（治具）２０と、移動機構５０と、定盤５と、図４、図７、図８～図１０のいずれかのペースト除去部材６，７と、を有する。図１７では直交三軸方向をＸ，Ｙ，Ｚとする。なお図１７は、第１～第４工程終了後の電子部品本体１に、導電性ペースト層４Ｂが形成された状態を示している。

【0051】

複数の電子部品本体１を垂下して保持するキャリアプレート（治具）２０は、複数の電子部品本体１を保持する。キャリアプレート２０は、治具固定盤３０に着脱自在に支持される。治具固定盤３０の上方には基盤４０が固定され、キャリアプレート２０の下方には定盤５が配置される。さらに、本実施形態では、キャリアプレート２０と定盤５との間に、固定または可動のペースト除去部材６（７）が配置される。本実施形態では、ペースト除去部材６（７）と定盤５とは固定であり、治具固定盤３０が可動である。これとは異なり、治具固定盤３０を固定し、ペースト除去部材６（７）と定盤５とを可動としても良い。また、ペースト除去部材６（７）と定盤５との距離は調整可能であることが好ましい。

【0052】

定盤５には、スキージ８Ａ及びブレード８Ｂを備えたスキージユニット８が設けられる。スキージユニット８は定盤５上を移動する。スキージユニット８は、ブレード８Ｂを移動させることで、定盤５の表面５Ａに導電性ペースト３Ｂによる高さＨのディップ層３を形成することができる。スキージユニット８は、スキージ８Ａを移動させることで、定盤５の表面５Ａからディップ層３を掻き取って回収することができる。

【0053】

基盤４０には、治具固定盤３０を移動させる移動機構５０が設けられる。ここで、移動機構５０は、Ｘ軸駆動部６０、Ｙ軸駆動部７０及びＺ軸駆動部８０を含むことができる。なお、本実施形態では、治具固定盤３０、キャリアプレート２０及び複数の電子部品本体１は、移動機構５０により、定盤５及びペースト除去部材６（７）に対して相対的に、Ｚ軸方向に移動されると共に、定盤５の主面５Ａに平行なＸ－Ｙ平面に沿って移動可能とされる。移動機構５０により、上述の第１工程、第２工程、第３工程及び第４工程を実施することができ、必要により第５工程も実施することができる。移動機構５０は、Ｚ軸方向への相対的移動が可能な第１移動機構と、Ｘ－Ｙ平面上での相対的移動が可能な第２移動機構と、を含む。

【0054】

Ｘ軸駆動部６０は、Ｘ軸ガイド６２に沿って基盤４０に対してＸ軸方向に移動可能なＸテーブルで構成することができる。Ｙ軸駆動部７０は、Ｙ軸ガイド７２に沿ってＸ軸駆動部６０に対してＹ軸方向に移動可能なＹテーブルで構成することができる。Ｚ軸駆動部８０は、例えばＹ軸駆動部７０に固定され、Ｚ軸８２をＺ軸方向に移動可能である。治具固定盤３０は、Ｚ軸８２に固定される。なお、図１７では、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸の駆動源である例えばモーター及びその駆動力伝達機構の図示は省略されている。

【0055】

図１８に示すように、製造装置１０は、Ｘ軸駆動部６０、Ｙ軸駆動部７０及びＺ軸駆動部８０を制御する制御部９０を有する。制御部９０はキーボード等の操作入力部９２に接続される。制御部９０は記憶部９１を含み、記憶部９１には、操作入力部９２を介して入力された操作情報や、予め登録されたプログラム等が記憶される。制御部９０は、記憶部９１に記憶されたデータやプログラムに従って、Ｘ軸駆動部６０、Ｙ軸駆動部７０及びＺ軸駆動部８０を制御する。

【0056】

４．電子部品
図１９は上述した製造方法により製造された電子部品１Ａを示し、図２０は電子部品本体１に形成された電極４Ｂの断面を示している。ここで、本発明が適用される電子部品１Ａの大きさに特に制約はないが、ダウンサイジングに従い超小型化された電子部品１Ａに好適である。超小型の電子部品１Ａとしては、図１９に示す例えば矩形（正方形または長方形）断面の一辺の最大長さをＬ１とし、矩形断面と直交する方向の長さをＬ２としたとき、Ｌ１＝５００μｍ以下でかつＬ２＝１０００μｍ以下である。好ましくはＬ１＝３００μｍ以下でかつＬ２＝６００μｍ以下、さらに好ましくはＬ１＝２００μｍ以下でかつＬ２＝４００μｍ以下、さらに好ましくはＬ１＝１２５μｍ以下でかつＬ２＝２５０μｍ以下である。なお、ここでいう矩形とは、二辺が交わるコーナーが厳密に９０°であるものの他、コーナーが湾曲又は面取りされた略矩形も含むものとする。なお、本発明は矩形断面以外の電子部品１Ａにも適用できることは言うまでもない。

【0057】

４．１．電極の膜厚
図２０において、本実施形態によれば、第３工程及び第４工程の実施により端面２Ａに形成された電極４Ｂの厚さＴ１を実質的に均一にすることができる。また、第３工程及び第４工程の実施により、側面２Ｂの膜厚Ｔ２も十分に確保することができる。例えば、厚さＴ１及びＴ２共に例えば４０μｍ以上が確保され、従来はＴ１の半分程度であった膜厚Ｔ２を倍増させることができる。さらに、第３工程及び第４工程の実施により、角部２Ｃの電極４Ｂの膜厚Ｔ３も、従来１０μｍ程度であったのが例えば２０μｍと、倍増させることができる。これらの膜厚Ｔ１～Ｔ３は、従来のブロット工程後の膜厚と明確に区別される。

【0058】

５．第３実施形態
図２１は、本発明の第３実施形態により製造される電子部品１００を示している。電子部品１００は、例えばチップ三端子コンデンサーである。電子部品１００は、電子部品本体１０１の長手方向Ｘ１の両端部に設けられた二端子の貫通電極１０２Ａ，１０２Ｂと、電子部品本体１０１の短手方向Ｙ１の両端部に設けられた２つのグランド電極１０３と、を有する。

【0059】

チップ三端子コンデンサー１００は、図２２に示すように、三端子１０２Ａ，１０２Ｂ，１０３が基板１１０の導電パターン上にはんだ１１２により接続されて実装される。その際、貫通電極１０２Ａ，１０２Ｂと、グランド電極１０３との厚さに図２２に示すような差Ｄが生ずると、接続不良となる。図２２の例では、グランド電極１０３が、厚さが薄いために基板１１０と接続されていない。よって、図２２に示す差Ｄを解消する必要がある。

【0060】

ここで、貫通電極１０２Ａ，１０２Ｂは図２に示す塗布工程により形成されるのに対して、グランド電極１０３は、例えば図２３～図２６に示す凹版印刷によって、電子部品本体１０１の短手方向Ｙ１の端部に局所的に形成される。先ず、図２３（Ａ）（Ｂ）に示す第１工程では、ディップ層形成部例えばゴム板１２０の主面１２１に穿設された溝１２２にペーストのディップ層１３０が形成される。次に、図２４（Ａ）（Ｂ）に示す第２工程では、例えば図１７に示す治具２０に保持された電子部品本体１０１がゴム板１２０に対して相対的に移動されて、電子部品本体１０１がゴム板１２０を圧縮変形させることで、溝１２２内のディップ層１３０に電子部品本体１０１が局所的に浸漬される。その後、図２５（Ａ）（Ｂ）に示す第３工程では、図１７に示す治具２０に保持された電子部品本体１０１がゴム板１２０に対して相対的に移動されて、電子部品本体１０１とゴム板１２０との接触が解除される。それにより、図２１に示すように電子部品本体１０１の短手方向Ｙ１の両端部にて、グランド電極１０３が局所的に形成される。

【0061】

従来、図２２に示す貫通電極１０２Ａ，１０２Ｂは、図２０を用いて上述した通りコーナー部２Ｃの膜厚Т３が薄かったので、図２に示す塗布工程を２回または３回実施する二度塗り又は三度塗りにより、コーナー部２Ｃの膜厚Т３を確保するようにしていた。そうすると、図２０に示す側面２Ｂの膜厚Т２が過度に厚くなってしまい、図２２に示す差Ｄが発生することがあった。

【0062】

本発明の第３実施形態では、図２１に示す貫通電極１０２Ａ，１０２Ｂを形成する際に、例えば図１～図４に示す第１実施形態の塗布方法を適用する。それにより、図２０を用いて説明した通り、二度塗り又は三度塗りを必ずしも実施しなくてもコーナー部２Ｃの膜厚Т３を確保することができる。そのため、図２２に示す差Ｄを解消することができる。なお、本発明は二度塗り又は三度塗りを排除するものではない。必要により二度塗り又は三度塗りする場合には、最終の塗布工程を図１～図４に示すようにして実施すればよい。

【0063】

また、本発明は、図１９～図２１に示すものに限らず種々の電子部品の製造に適用することができ、ペースト層が形成される電子部品本体の端部とは、例えば図２１に示すように電子部品本体１０１の長手方向Ｘ１の端部であっても、電子部品本体１０１の短手方向Ｙ１の端部であっても良い。

【0064】

なお、上記のように本実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できるであろう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。例えば、明細書又は図面において、少なくとも一度、より広義または同義な異なる用語と共に記載された用語は、明細書又は図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えることができる。また本実施形態及び変形例の全ての組み合わせも、本発明の範囲に含まれる。例えば、ペースト除去部材６、７は、繰り返し利用されるためにオンラインまたはオフラインにて、気体又は液体のジェット流の噴射等により、それに加えまたはそれに代えて、ペースト除去部材６、７を振動させることにより、付着しているペースト材を離脱させて洗浄するクリーニング工程を実施しても良い。

【符号の説明】

【0065】

１…電子部品本体、１Ａ…電子部品、２…端部、２Ａ…端面、２Ｂ…側面、２Ｃ…コーナー部、３…ディップ層、３Ａ…糸引き、４…導電性ペースト、４Ａ…余分なペースト、４Ｂ…導電性ペースト層（電極）、５…ディップ層形成部（定盤）、５Ａ…主面、６、６－１～６－Ｎ…ペースト除去部材（線材）、６Ａ…枠体、７、７Ａ、７Ｂ、７Ｃ…ペースト除去部材（板材）、７Ｃ１…貫通孔、７－１～７－Ｎ…スリット、８…スキージユニット、１０…製造装置、２０…治具、３０…治具固定板、２０…治具（キャリアプレート）、３０…治具固定盤、４０…基盤、５０…移動機構、６０，７０…水平駆動部、８０…垂直駆動部、９０…制御部、９１…記憶部、９２…操作入力部、１００…電子部品（チップ三端子コンデンサー）、１０１…電子部品本体、１０２Ａ，１０２Ｂ…貫通電極、１０３…グランド電極、１１０…基板、１１２…はんだ、１２０…ディップ層形成部（ゴム板）、１２１…主面、１２２…溝、１３０…ディップ層、Ａ（Ｚ－またはＺ＋）…第１方向、Ｂ（Ｚ＋またはＺ－）…第２方向、Ｃ（Ｘ＋またはＸ－）…第３方向、Ｄ（Ｘ－またはＸ＋）…第４方向、Ｙ…第５方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】