特許 7162309 個人化およびカスタマイズされた、説明書に基づいたハードウェアコンポーネントを製造するためのシステムと方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-10-20

(45)【発行日】2022-10-28

(54)【発明の名称】個人化およびカスタマイズされた、説明書に基づいたハードウェアコンポーネントを製造するためのシステムと方法

(51)【国際特許分類】

   G06F 30/10 20200101AFI20221021BHJP

   G06F 30/12 20200101ALI20221021BHJP

   G06F 30/27 20200101ALI20221021BHJP

   G06Q 50/04 20120101ALI20221021BHJP

【ＦＩ】

G06F30/10

G06F30/12

G06F30/27

G06Q50/04

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2020563592

(86)(22)【出願日】2019-05-06

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2021-08-26

(86)【国際出願番号】 IB2019053672

(87)【国際公開番号】W WO2019215570

(87)【国際公開日】2019-11-14

【審査請求日】2020-11-05

(31)【優先権主張番号】62/667,519

(32)【優先日】2018-05-06

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(73)【特許権者】

【識別番号】520434411

【氏名又は名称】ビトン，モラン

【氏名又は名称原語表記】ＢＩＴＯＮ， Ｍｏｒａｎ

【住所又は居所原語表記】Ｈａｒｔｏｍ １０／２ Ｎａｔａｎｙａ， Ｉｓｒａｅｌ

(73)【特許権者】

【識別番号】520434422

【氏名又は名称】メルメルシュタイン，デビッド

【氏名又は名称原語表記】ＭＥＲＭＥＬＳＴＥＩＮ， Ｄａｖｉｄ

【住所又は居所原語表記】Ｇｉｔｉｔ ３１， Ｉｓｒａｅｌ

(73)【特許権者】

【識別番号】520434433

【氏名又は名称】ラーミ，モシェ

【氏名又は名称原語表記】ＬＡＨＭＹ， Ｍｏｓｈｅ

【住所又は居所原語表記】Ｍａｏｒ， Ａｚａｉｔ ７２， Ｉｓｒａｅｌ

(74)【代理人】

【識別番号】100226861

【氏名又は名称】池上 廣

(72)【発明者】

【氏名】ビトン，モラン

(72)【発明者】

【氏名】メルメルシュタイン，デビッド

(72)【発明者】

【氏名】ラーミ，モシェ

【審査官】堀井 啓明

(56)【参考文献】

【文献】特開２００８－２７６６５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－００４３９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－０９７４４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－０８５９７４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｆ ３０／００－３０／３９８

Ｇ０６Ｑ ５０／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

最低でも１つのハードウェアコンポーネントの製造工程を生み出すコンピューターの実装方法であって、前記実装方法は以下の工程を含む：
通信リンクを介してユーザーとの接触に適合した通信インターフェースより、ユーザーからの入力を取得し、ここで前記の入力は最低でも１つのハードウェアコンポーネントの説明と適合したものであり、
入力から１つかそれ以上の説明に対応するキーワードの出力をコンピューティングデバイスのプロセッサー上で分析し、
プロセッサー上で、事前に格納されたリストコンポーネントからの１つかそれ以上のコンポーネントの最低でも１つの組み合わせを識別し、
１つかそれ以上のコンポーネントの組み合わせは１つかそれ以上の出力されたキーワードと事前に格納されたコンポーネントのリストからの各コンポーネントに対応した１つ以上の説明によって照合され、
プロセッサー上の１つかそれ以上のコンポーネントの識別された組み合わせを最適化し、
プロセッサー上の最低でも１つのソフトウェアコード、ライブラリファイル、STLファイルもしくは前記の最適化された組み合わせからのガーバーフォーマットファイルを持つ１つ以上の製造データファイルを出力し、ここで前記最低でも１つの製造データファイルは１つ以上のハードウェアコンポーネントを製造するための工程と適合するものである。

【請求項2】

プロセッサーによって送ることができ、最低でも一つの製造ファイルが、最低でも一つのハードウェアコンポーネントを製造する製造機械によって生成されるものである、請求項１に記載の実装方法。

【請求項3】

プロセッサー上で、最低でも一つのハードウェアコンポーネントに関連する１つ以上のサブコンポーネントの位置を、コンピューティングデバイスのディスプレイ上に表示されるように、少なくとも１つの製造ファイルにおいて利用できるように最適化することを含む、請求項１に記載の実装方法。

【請求項4】

プロセッサー上で、コンピューティングデバイスのディスプレイに表示される、少なくとも１つの製品ファイルで利用可能な最終の電子部品の配置および接続スキームをルーティングすることを含む、請求項１に記載の実装方法。

【請求項5】

プロセッサー上で、ユーザーから取得した入力に基づいた最低でも１つのハードウェアコンポーネントを製造するためのソフトウェアコードを自動で作成することを含む、請求項１に記載の実装方法。

【請求項6】

プロセッサー上で、最低でも１つのハードウェアコンポーネントのカバーの製造するプロセスを自動で作成することを含む、請求項１に記載の実装方法。

【請求項7】

配線可能な最低でも１つの製造データファイルによって再デザインすることを含む、請求項１に記載の実装方法。

【請求項8】

識別、最適化、および生成の各操作は、コンピューティングデバイスのプロセッサーによって作製された予め記憶された人工知能アルゴリズムによって実行されるものである、請求項１に記載の実装方法。

【請求項9】

識別、最適化、および生成の各操作は、コンピューティングデバイスのプロセッサーによって作製された予め記憶された機械学習アルゴリズムによって実行されるものである、請求項１に記載の実装方法。

【請求項10】

識別、最適化、および生成の各操作は、コンピューティングデバイスのプロセッサーによって作製された予め記憶された拡張現実技術によって実行されるものである、請求項１に記載の実装方法。

【請求項11】

入力は、テキスト、画像、音声、動画またはアニメーションのすべてもしくは組み合わせのコンテンツの形式によって受信される、請求項１に記載の実装方法。

【請求項12】

最低でも１つのハードウェアコンポーネントの製造工程を生成するためのコンピューティングデバイスであって、前記デバイスは以下の工程を含む：
通信リンクを介してユーザーとの接触に適合した通信インターフェースより、ユーザーからの入力を取得し、ここで前記の入力は最低でも１つのハードウェアコンポーネントの説明と適合したものであり、
入力から１つかそれ以上の説明に対応するキーワードの出力をコンピューティングデバイスのプロセッサー上で分析し、
プロセッサー上で、事前に格納されたリストコンポーネントからの１つかそれ以上のコンポーネントの最低でも１つの組み合わせを識別し、
１つかそれ以上のコンポーネントの組み合わせは１つかそれ以上の出力されたキーワードと事前に格納されたコンポーネントのリストからの各コンポーネントに対応した１つ以上の説明によって照合され、
プロセッサー上の１つかそれ以上のコンポーネントの識別された組み合わせを最適化し、
プロセッサー上の最低でも１つのソフトウェアコード、ライブラリファイル、STLファイルもしくは前記の最適化された組み合わせからのガーバーフォーマットファイルを持つ１つ以上の製造データファイルを出力し、ここで前記最低でも１つの製造データファイルは１つ以上のハードウェアコンポーネントを製造するための工程と適合するものである。

【請求項13】

請求項１２のコンピューティングデバイスにおいて、更に以下より構成されるデバイス：
コンピューティングデバイスのプロセッサー上で送信され、前記少なくとも１つのハードウェアコンポーネントを製造するための製造工程のために１つまたは複数の製造ファイルを少なくとも１つの製造機械に送信するステップを含み、
プロセッサーにおいて、少なくとも１つのハードウェアコンポーネントに関連する１つ以上のサブコンポーネントの位置を、コンピューティングデバイスのディスプレイ上に表示されるように、少なくとも１つのプロダクションファイルにおいて利用できるように最適化され、
プロセッサーにおいて、前記少なくとも１つのプロダクションファイルにおいて利用可能な、前記コンピューティングデバイスのディスプレイ上に提示される最終的な電子部品の配置および接続スキームを自動ルーティングし、
少なくとも１つのプロダクションファイルで利用可能な配線を、コンピューティングデバイスのディスプレイに表示されるように再設計すること、また
予め格納されている１つ以上の拡張現実技術を使用して、製造工程を修正する。

【請求項14】

事前に格納されたコンピューティングデバイスのプロセッサーによって実行される人工知能アルゴリズム、または事前に格納されたコンピューティングデバイスのプロセッサーによって実行される機械学習アルゴリズムを含む、請求項１２のコンピューティングデバイス。

【請求項15】

ユーザーから取得した入力に基づいた最低でも１つのハードウェアコンポーネントを製造するためのソフトウェアコードを自動で作成すること、及び/または最低でも１つのハードウェアコンポーネントのカバーの製造するプロセスを自動で作成することを含む、請求項１２のコンピューティングデバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

（優先権・継続性の主張）
この申請は2018年5月6日に申し立てられた、Co-pending U.S. Provisional Patent Application Serial No.62/667,519（＝同時係属中の米国特許出願、申請番号No.62/667,519）の利益を要求する。この申請の開示は基準と優先順位により編入されており、37 CFR 1.78(a)(4)&(5)(i)に乗っ取り、申し立てられる。

【0002】

現在の申請開示は製造領域、特に個人化およびカスタマイズされたハードウェアコンポーネントの製造システムと方法（販売のために製造または精製された物品、および 物理的な部品および有形部品などに限定されないものとする）そして、個人化およびカスタマイズされたハードウェアを説明書に従い製造するためのソフトウェア（番号）に関連する。

【背景技術】

【0003】

昨今、基本的にはモバイルインターネットデバイスとして知られる多種多様な小型の携帯型の電子機器が存在し、それらは一般にタブレットや携帯電話として知られている。現在の最先端技術において、そのようなデバイスのすべては、カメラや位置情報受信器のようなハードウェアの機能も含め、製造元のメーカーによって製造されており、また、メーカーは出来るだけ多くの顧客候補の為にそういった機能を選択している。同様に、メーカーは全ての製品における、大きさ、形、重さや色、そしてその他の実際の外観の特性といった外観の要素も、なるべく多くのユーザーがなるべく少ない量の特定の組み合わせだけで満足出来ることをゴールとしつつ、決定している。
最後に、メーカーは製造しているデバイスのオペレーティングソフトウェアを、特定の機能および関連するグループの機能と言ったような、多種多様な機能が出来るだけ多くのデバイスで全く同じように機能するように設定している。

【0004】

制限された量のハードウェアとソフトウェアの組み合わせを実践することは、様々なシステムと手順の難解さを軽減することにより、デバイスメーカーに利益を与える。詳細に、何を、そして特定の新しい製品がどのようなものでどのように機能するかということを正確に結成するために、現在製造メーカーが利用している主要なメカニズム は既存の機能の費用と利点が顧客の要望と相互作用している、複雑な機能である。
しかし、基本的には、卸売の顧客利用者の要望は無線通信事業者や主要な小売業者によって提示され、統計的に考慮され、場合によっては、人間を表面上で道理が通っているが、非常に独断的な性質によって分別する実測的な調査によって、伝達されることもある。

【0005】

各製造メーカーは個別のエンドユーザーと小さなグループのエンドユーザーが前記にて説明した大量生産の工程では費用軽減における解決策を提供できない特殊な需要を持つ傾向があることを認識している。

【0006】

以下は、出願人によって最も近い先行技術と見なされている。ＵＳ７２３３８８５Ｂ１は、カスタマイズされた製品を指定するためのコンピュータ支援方法を開示している。この方法は、以下の内容を含む。標準製品が識別された製品に対応する場合：標準製品に関連する少なくとも1つの書類における、ユーザーへの送信をリアルタイムで自動的に開始する。識別された製品に対応する標準製品がない場合：製品情報の要求をエンジニアリングエンティティ（実体）に電子的に転送する。特定の例示的な実施形態は、製品を設計するためのコンピュータ支援方法を含み、この方法は、以下を含む。ユーザから製品に関連する少なくとも１つの設計パラメータの値を受け取る。
ユーザーから受け取った各設計パラメーターの値が、設計パラメーターの事前に決定された基準内にある場合、設計パラメーター値の少なくとも1つに応答して製品の所定の側面を自動的に設計する。設計された製品に関するドキュメントをユーザーに電子的に提供する。電子機器受託製造技術には、ラインのセットアップと製造上の欠陥の両方による間接費を削減する製造体制が欠けていた。

【0007】

電子機器の製造は製造アレンジが不足し、これによってラインのセットアップと生産上の欠陥の両方における諸経費が削減される。このようなアレンジは要求を最小化し、ライン機器をそれぞれのPCBA製品製造のために再設計する。（交換可能とは以下「ハードウェアコンポーネント」もしくは「記事」を指す）。できれば、そのようなアレンジはこれらの全てのレベル下のシステムデザインにおける目標に向けられるものとする。このようなシステムは効率性を増幅させ、現代的な機械化工程コントロール技術と人間のオペレーターが提供できるシステムの即応性の実現を合体させることで得られることが理想である。

【0008】

そのために必要となるものは、自動システムと個人化およびカスタマイズされたハードウェアコンポーネントの製造方法（販売のために製造または精製された物品、および 物理的な部品および有形部品などに限定されないものとする）、そして個人化およびカスタマイズされたハードウェアコンポーネントを説明書に従って製造するソフトウェア（コード）である。

【0009】

ここでの全ての発表は、個人の発表や特許出願同じ範囲での参考文献を特殊におよび個別に示し、合同の参考文献とするものである。合同の参考文献上での用語の使用定義がここで提供される用語の定義に対し一定ではないか、および相反するとき、ここで示された用語の定義は適用され、参考文献上での用語の使用定義は適用されないものとする。

【発明の概要】

【0010】

現在の開示は製造の域に関するもので、特に、口頭での説明に基づいた個人化およびカスタマイズされたハードウェア製品自動製造のシステムと方法に関するものである。

【0011】

全体的には、本発明はコンピューターの、製造のためのコードと共に、カバーを含んだ最低でも１つのハードウェアコンポーネントの製造工程を生み出す実装された方法についてである。
このコンピューター実装方法には通信リンクを介してユーザと対話するように適合された通信インターフェースを介して、前記ユーザーからの入力を口頭で説明することを含むことが出来る。入力は前記の最低でも１つのハードウェアコンポーネントの説明と関連する。
入力から１つかそれ以上の説明に対応するキーワードの出力の、コンピューティングデバイスのプロセッサー上で分析する。
プロセッサー上で、事前に格納されたリストコンポーネントからの１つかそれ以上のコンポーネントの最低でも１つの組み合わせ、１つかそれ以上のコンポーネントとそのカバーを生産するためのコードの識別をする。１つかそれ以上のコンポーネントの組み合わせは１つかそれ以上のキーワードと事前に格納されたコンポーネントのリストで利用可能な各コンポーネントと関連した最低でも１つの説明によって照合され、識別される。
プロセッサー上で、１つかそれ以上のコンポーネントの識別された組み合わせの最適化。
プロセッサー上で、最低でも１つのソフトウェアコード、ライブラリファイル、STLファイルまたは前記の最適化された組み合わせからのガーバーフォーマットファイルを持つ１つ以上の製造データファイルの出力、前記の製造データファイルを１つ以上出力しは最低でも１つのハードウェアコンポーネントを生産するための製造工程と関連する。

【0012】

一つの実施形態では、コンピューターの実装された方法はプロセッサーによって送ることができ、最低でも一つの製造ファイルが、最低で１つのハードウェアコンポーネントの精製の為の１つかそれ以上の製造機械に生成されるものとする。

【0013】

一つの実施形態では、コンピューターで実装された方法はプロセッサーで最適化することが出来る。これは１つかそれ以上の、最低でも１つのハードウェアと関連したサブコンポーネントとする。

【0014】

一つの実施形態では、コンピューターで実装された方法はプロセッサーで自動ルート化することが出来る。これはコンピューティングデバイスの画面に表示され、最終の電子部品の配置と接続方式によるもので、最低でも１つの製造ファイルで利用出来る。

【0015】

一つの実施形態では、コンピューターで実装された方法再デザインすることが出来る。これはコンピューティングデバイスの画面に表示され、配線は最低でも１つの製造ファイルで利用出来る。

【0016】

一つの実施形態では、プロセッサーでのコンピューターで実装された方法は説明された実施形態の動作のためのコードを生成する。このコードは電子回路図とユーザーが記述した使用に従って生成される。

【0017】

一つの実施形態では、最終ステップで製造されたハードウェアコンポーネントのカバーを製造するための、プロセッサのコンピューターで実装された方法である。カバーは 占有および/または遺伝子アルゴリズムを使って、パーツとコンポーネントを接続し、完成された３Dカバーモデルを、各ユーザーが記述した仕様に従って生成される。

【0018】

一つの実施形態では、カバーを製造するための、プロセッサーのコンピューターで実装された方法である。。これは製品製造と並行して、もしくは製品製造の最初か最後に完了することが出来る。基本的に、カバーの製造はユーザーの仕様に依存する。

【0019】

一つの実施形態では、識別、最適化、および操作の生成は、コンピューティングデバイスのプロセッサーによって実行される事前に格納された人工知能アルゴリズムによって、実行される。

【0020】

一つの実施形態では、識別、最適化および操作の生成はコンピューティングデバイスのプロセッサーによって実行される。これは事前に格納された人工知能アルゴリズムによって実行される。

【0021】

一つの実施形態では、この方法は製造工程を、１つまたはそれ以上の事前に格納された角上現実技術によって変更することが出来る。

【0022】

一つの実施形態では、入力はテキスト、画像、音声、映像そしてアニメーションのいかなる要素のコンビネーションによるフォームによって受信される。

【0023】

現在の開示についての別の実施形態では、最低でも１つのハードウェアコンポーネントを製造するための製造プロセスを生成するためのコンピューティングデバイスについてである。このコンピューティングデバイスは入力と出力（I/O）インターフェイスを含み、これは上述のユーザーからの入力を取得するためのものである。入力は最低でも１つのハードウェアコンポーネントについての説明と適合したものである。この説明とはユーザーとの通信リンクでのコミュニケーションに依存するものである。
パーサで入力を解析して１つかそれ以上の、説明に対応したキーワードを生成する。組み合わせ識別用ソースコードで事前に格納されたリストコンポーネントから１つまたは複数のコンポーネントの少なくとも１つの組み合わせを識別する。
組み合わせ最適化用ソースコードで１つまたは複数のコンポーネントの識別された組み合わせを最適化し、製造ファイル生成機でソフトウェアコード、ライブラリファイル、STLファイルもしくは前述の最適化された組み合わせからのガーバーフォーマットファイルの内少なくとも１つのファイルを出力する。

【0024】

一つの実施形態では、１つかそれ以上のコンポーネントの組み合わせは１つかそれ以上の製造されたキーワードでの照合で証明され、それは最低でも１つの、事前に格納されたコンポーネントのリストに記された各コンポーネントの説明である。

【0025】

一つの実施形態では、製造ファイルは最低でも１つのハードウェアコンポーネントの製造のための製造工程に関連付けられる。

【0026】

現在の開示の別の実施形態では、口頭での説明による製造方法に関連している。この方法は以下の工程を含む。製品の説明を自然な言語で提供し、説明内で、(a)製品操作のためのコード、(b) 製品のための電子部品、(c) 製品のケースを検出する。

【0027】

検出されたコードのキーワードに従って、製品の電子部品とケース(a)はデータベースの基本コンポーネントの組み合わせから取得する。(b)取得したコンポーネントの組み合わせを最適化する（C）組み合わせからのコードとライブラリファイル、STLファイル、そしてガーバーフォーマットファイルを含んだ製造データファイルを出力する。

【0028】

この方法にはケースモデル内におけるPCBポジションの最適化の、次のような工程を含むことが出来る：後の電子部品の設置と接続方式のための自動ルーティング、１つかそれ以上のコンポーネントの製造コードの自動生成、１つかそれ以上のコンポーネントの３Dカバー生産および/または製造、電子部品とPCBの配線のデザイン、製造データファイルの製造機械への送信、製造機械による製品の製造。

【0029】

一つの実施形態では、検出は人工知能アルゴリズムによって実施される。

【0030】

開発の一つの実施形態では、最適化は拡張現実技術の製品の再デザインを含む。

【0031】

別の実施形態では、現在の開発は口頭での説明による製品の製造システムに向けられている。このシステムは入力装置を含むことが出来、口頭の説明を製品に入力し文章に変換するために、製品のコード、電子部品そしてケースに関するキーワードを文章内で検出するキーワード検出器、そのコードコンポーネントを後の仕様のために格納するコードデータベース、その電子コンポーネントと組み合わせの情報を格納する電子データベース、そのケースコンポーネントと組み合わせの情報を格納するケースデータベース、コードとライブラリをコードデータベースに格納された関連情報とコードに関連したキーワードに従って出力するためのコードモジュール、電子データベースに格納された電子部品に関連したキーワードと関連する情報に従ってゲーバーファイルを出力するための電子モジュール、STLファイルをケースデータベースに格納されたケースに関連したキーワードと関連した情報に従って製造するためのケースモジュール、PCB寸法と電子コンポーネントのケース内の位置を最適化するための最適化用ソースコード、製品を生成されたゲーバー、STLそしてコードファイルから製造するための１つかそれ以上の製造機械が含まれる。

【0032】

一つの実施形態では、PCBの最適化はPCBのサイズ変更、複数のPCBへの変形そして分割などの更なる操作が要求される可能性がある。

【0033】

一つの実施形態では、カバーの再提起蟹は計測や、素材と質感の変更、電子コンポーネントの位置変更、そしてその他のカバーの製品にしっかりと当てはまる正確な製造のための操作が必要である。

【0034】

一つの実施形態では、入力装置は音声シグナルの入力のための能力も含む。

【0035】

一つの実施形態では、入力装置は更に、画像の入力のための能力も含む。

【0036】

一つの実施形態では、入力装置は更に、拡張現実スキャンの入力能力も含む。

【0037】

一つの実施形態では、キーワード検出器は人工知能アルゴリズムを採用する。

【0038】

一つの実施形態では、キーワード検出器は音声処理と自然言語処理をノイズ除去とともに採用する。

【0039】

この方法は隅から隅までのプラットフォーム上のユーザー記述仕様と共にカスタマイズされた製品製造を促進するために自動化された。このプラットフォームはウェブ定義のプラットフォームまたは/もしくは指示を実装したコンピューターの稼動および実行のプラットフォームである。

【0040】

様々な発明の主題のオブジェクト、昨日、側面、および利点は、同様の数字が同様の構成要素を表す添付の図面と共に、次の好ましい実施形態の詳細な説明によって明らかになる。

【図面の簡単な説明】

【0041】

添付の図面は現在の開示について更なる理解を提供するために含まれ、そして、この仕様に組み込まれ、仕様の一部を構成している。
この図面は本発明の例示的な実施形態を示すもので、説明と共に、本発明の原理を説明するものである。図表は例示のみを目的としており、これは本発明の限定ではなく、以下のことを行う。

【0042】

図1は製品を口頭での説明によって製造する方法を概略的に示すブロック図である。これは一つの発明の実施形態に沿うものである。

【0043】

図2は製品を口頭での説明によって製造するシステムを概略的に示すブロック図である。これは一つの発明の実施形態に沿うものである。

【0044】

図3は本発明の一つの実施形態による、提案されたコンピューティングデバイスの例示的な機能モジュールを示す。

【0045】

図４は本発明の一つの実施形態による、本システムの例示的な流れのを示した図である。

【発明の詳細な説明】

【0046】

以下は本発明の実施形態の詳細な説明で、これは添付の図面に描かれている。
この実施形態は非常に詳細で、これは明確に本発明を伝えている。しかしながら、提供された詳細の情報量は予想されるバリエーションの実施形態に限定するように仕向けられたものではない。それに対し、その意図は、添付の特許請求の範囲によって定義される本発明の範囲内にある全ての修正、同等物、代替案を網羅することである。

【0047】

様々な工程を含む本発明の実施形態は下記にて説明される。この工程はハードウェアコンポーネントによって実行するか機械実行可能命令で具体化する可能性がある。これは工程を実行するための命令で、プログラムされた一般的用途もしくは特殊な用途のプロセッサーを引き起こすために使用される場合がある。代替的には、この工程はハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、そして人的操作の組み合わせによって実行される場合がある。

【0048】

本発明の実施形態はコンピュータープログラム製品によって提供される場合があり、これは指示を具体化した機械可読記憶媒体が含まれる場合がある。そしてこれは工程を実行するために、コンピューターをプログラミングするため（もしくは他の電子デバイス）に使われる可能性もある。機械可能記憶媒体は、限定はされないが、以下を含む場合がある。
固定（ハード）ドライブ、磁気テープ、フロッピーディスク、光ディスク、コンパクトディスク読み取り専用メモリー（CD-ROM）、磁気光学ディスク、ROM、PROMなどの半導体メモリー、ランダムアクセスメモリー（RAM）、プログラム可能な読み取り専用メモリー（PROM）、消去可能PROM（EPROM）、電気的消去可能PROM（EEPROM）、フラッシュメモリー、磁気カードまたは光学カード、またはその他の種類のメディア/機械可読媒体。

【0049】

もしこの仕様がコンポーネントもしくは機能が「多分可能」、「可能」、「恐らく可能」等記載されている場合、またはその特性がある場合、その特定のコンポーネントまたは昨日は含まれている必要は無く、特性を持っている必要もない。

【0050】

この説明内、そして以下の請求のすべてにおいて、「あの」「この」という表現はその文脈上明らかにそうでないと検出されない限り、複数の参考文献を含む。また、説明内では、「内」の意味は文脈上明らかにそうでないと検出されない限り、「中」と「上」の意味を含むものとする。

【0051】

模範的実施形態は、添付図面において模範的実施形態を示している部分と共に更に完ぺきに説明される。これらの模範的実施形態は実例的な意図のみで提供されているものなので、この開示は、徹底的かつ完全であり、本発明の範囲を当業者に完全に伝えるであろう。この発明の開示は恐らく、しかしながら、多くの違う形態へと具体化され、そして、本明細書に記載の実施形態に限定されると解釈されるべきではない。多岐にわたる変更がすぐに当業者に対し明確になる。

【0052】

ここで定義された一般的な原理は、他の実施形態と申請にも、本発明の範囲から逸脱することなく適用される場合がある。更に、全てのここでの陳述は、発明の実施形態を暗唱していて、これは特定の例においても同様に、それらの構造的および機能的同等物の両方を包含することが意図されている。

【0053】

添付された各請求は、別々の発明に定義されている。これは侵害の目的で、様々な要素もしくは請求に指定された制限に相当するものを含むものとして認識される。文脈によって、全ての「発明」下の参考文献は、いくつかのケースによってはある特定の、特殊な実施形態に限定される場合がある。そのほかには、「発明」の参考文献は１つかそれ以上の、しかしながら必ずしもすべてとは限らない請求上で朗読された主題に参照するものと判断される。

【0054】

ここで説明された方法はすべて、本明細書に別段の指示がない限り、または文脈によって明らかに矛盾しない限り、任意の適切な順序で実行することが出来る。
どのもしくは全ての例の使用、または模範的言語（例：－のような）は明確な実施形態は、単に本発明をより明らかにすることを意図していて、岡野方法で請求される本発明の範囲に制限を課さないということに関連して提供される。使用中のどの言語も全ての請求されていない本発明の実施に不可欠な要素として解釈される。

【0055】

本発明は製造領域に関連していて、特に個人化およびカスタマイズされたハードウェアコンポーネントの説明に基づいた製造方法のシステムに関連している。

【0056】

１つの例示的実装形態では、本発明は１つかそれ以上のモノのインターネット（IoT）デバイスを利用して実装することが出来る。例えば、コンピューティングデバイスはIoTデバイスになることが出来、また製造デバイスもIoTデバイスになることが出来る。製造デバイスはどのウェーハ製造システム、高剛性グラインダー、プロービングマシン、ダイシングマシンや、3Dプリンターなどに限定されず、どの製造機械でも良く、また、抵抗器、コンデンサ、ダイオード、トランジスタなどの電子部品が含まれるが、これらに限定されない。シリコン結晶の表面に直接形成される。

【0057】

その他の１つの例示的実装形態では、コンピューティングデバイス または/および 製造機械は１つかそれ以上のモノのインターネット（IoT）デバイスに埋め込むまたは組み込むことが出来る。

【0058】

本発明の一般ネットワーク構造は送信機や受信機、または１つかそれ以上のIoTデバイスを含むトランシーバーなどの多数のネットワークデバイスを含むことが出来る。

【0059】

ここで使用されたように、IoTデバイスは、センシングおよび/または制御機能、WiFi?トランシーバー無線またはインターフェース、Bluetooth?トランシーバー無線またはインターフェース、Zigbee?トランシーバー無線またはインターフェース、超広帯域（UWB）トランシーバー無線またはインターフェース、Wi-Fi- 直接トランシーバー無線またはインターフェース、Bluetooth?低エネルギー（BLE）トランシーバー無線またはインターフェース、および/またはIoTデバイスが広域ネットワークおよび1つ以上の他のデバイスと通信できるようにするその他のワイヤレスネットワークトランシーバー無線またはインターフェースを含むデバイスになることが可能である。いくつかの実施形態では、IoTデバイスはセルラー通信トランシーバーの無線またはインターフェースを含まず、その結果、セルラー通信と直接通信するように構成されていない場合がある。いくつかの実施形態では、IoTデバイスはセルラー通信トランシーバー無縁を含む場合があり、セルラー通信とセルラー通信トランシーバー無線を使用して通信するように構成される場合がある。

【0060】

IoTデバイスはユーザーのアクセス、操作、または/および様々な自宅かユーザーの家の外にある家庭の電化製品設定ホームオートメーションネットワークデバイスを設定することを許可する。ネットワークデバイスは家庭の電化製品と結合したホームオートメーションスイッチを含む場合がある。いくつかの実施形態では、ネットワークデバイスはローカルエリアネットワークをサポートできるよう、別環境で使用される場合がある。これによりネットワークデバイスと通信できるようになる。

【0061】

ユーザーはネットワークデバイスにネットワークに接続できるネットワーク接続能力のあるどの人から機械へのインターフェースを含む接続デバイスと通信する場合がある。
例えば、アクセスデバイスはスタンドアローンのインターフェース（例：セルラー電話、スマートフォン、家庭用コンピューター、ノートパソコン、タブレット、パーソナルデジタルアシスタント（PDA）、スマートウォッチやウォールパネル、キーパッドなどの着用式のデバイス）、テレビ、冷蔵庫、セキュリティシステムやゲームのコンソール、ブラウザのようなその他のデバイス、もしくは家電製品の中に設置されたインターフェース、音声またはジェスチャーインターフェイス（例：Kinect?センサー、Wiiリモコン?など）、IoTデバイスインターフェイス（たとえば、壁スイッチ、制御インターフェイス、またはその他の適切なインターフェイスなどのインターネット対応デバイス）が含まれる。
いくつかの実施形態では、アクセスデバイスはセルラーまたはほかのブロードバンド通信トランシーバー無線またはインターフェイスを含み、また、ブロードバンド通信トランシーバー無線を使用してセルラーまたはほかのブロードバンド通信と通信するように構成される場合がある。いくつかの実施形態では、アクセスデバイスはセルラー通信トランシーバー無線またはインターフェースを含まない場合がある。

【0062】

ユーザーはネットワークデバイスにアプリ、インターネットブラウザ、独自のプログラムやその他のアクセスデバイスによって運用/実行されるプログラムによって関わる場合がある。いくつかの実施形態では、アクセスデバイスはネットワークデバイスに直接通信する（例：通信シグナル）。例えば、アクセスデバイスはZigbee?信号、Bluetooth?信号、WiFi?信号、赤外線（IR）信号、UWB信号、WiFi-Direct信号、BLE信号、音声周波数信号などを使用して直接ネットワークに通信する場合がある。いくつかの実施形態では、アクセスデバイスはネットワークデバイスにゲートウェイおよび/またはクラウドネットワークを使用して通信する場合がある。

【0063】

ローカルエリアネットワークは無線通信、有線通信、および無線/有線通信の組み合わせを含む場合がある。無線通信は無線インターフェースおよび無線インターフェースの組み合わせを含む場合がある。（例：Zigbee?、Bluetooth?、WiFi?、IR、UWB、WiFi-Direct、BLE、セルラー、Long-Term Evolution（LTE）、WiMax?など）有線通信はどの有線インターフェースも含む。（例：ファイバー、イーサネット、電力線、同軸ケーブルを介したイーサネット、デジタル信号線（DSL）など）有線または/および無線ネットワークは様々なルーター、アクセスポイント、ブリッジ、ゲートウェイなどを利用して実装される場合がある。これはデバイスをローカルエリアネットワークに接続するためである。例えば、ローカルエリアネットワークはゲートウェイを含む場合がある。ゲートウェイはネットワークデバイスまたや/およびアクセスデバイスに無線シグナルを介して、通信、位置、または/およびその他のデバイスへのサービスのために通信機能を提供する。ゲートウェイは外部ネットワークに直接接続され、他のローカルエリアネットワーク内のゲートウェイとデバイスを外部ネットワークへのアクセスと共に提供する。このゲートウェイは主要のゲートウェイとして指定されている場合がある。

【0064】

ゲートウェイによって提供されるネットワークアクセスは、当事者に良く知られている任意のタイプのネットワークである場合があり、これはデータ通信を任意の市販のプロトコルを使用してサポートすることが出来る。例えば、ゲートウェイは無線通信機能をローカルエリアネットワークのたえに、WiFi?（たとえば、IEEE 802.11ファミリ標準、その他のワイヤレス通信テクノロジ、またはそれらの任意の組み合わせ）のような特別な通信プロトコルを使用して提供する場合がある。通信プロトコルを利用して、ゲートウェイはローカルエリアネットワーク無線利用可能なデバイスで通信できる無線周波数を提供する。また、ゲートウェイはベースステーション、アクセスポイント、、ノードB、進化ノードB（eNodeB）、アクセスポイント基地局、フェムトセル、ホーム基地局、ホームノードB、ホームeNodeBなどにも参照される。

【0065】

本主題が説明したコンピューティングデバイス302が最低でも１つのハードウェアコンポーネントの製造のための製造工程の生成方法を実行したとしても、コンピューティングデバイス302はサーバーのアプリケーションとして実装される場合がある。これはコンピューティングデバイス３０２はまた、ノートパソコン、デスクトップコンピュータ、ノートブック、ワークステーション、サーバ、ネットワークサーバ、クラウドベースの環境などの様々なコンピューティングシステムに実装され得ることが理解される。

【0066】

コンピューティングデバイス302は複数のユーザー（非表示）によってアクセスされたことが理解出来る。しかしそのインターフェース、またはアプリケーションはコンピューティングデバイス302錠に留まっている。コンピューティングデバイス302の例は、ポータブルコンピュータ、携帯情報端末、携帯電話やスマートフォンなどのハンドヘルドデバイス、ワークステーション、およびクラウドベースの環境（これに限定されない）を含む。

【0067】

１つの実装では、ネットワークは無線ネットワーク、有線ネットワークもしくはその組み合わせを使用できる。ネットワークはイントラネットやローカルエリアネットワーク（LAN）、ワイドエリアネットワーク（WAN）、インターネットの様な違ったタイプのネットワークの中の一つから実装することができる。
更に、ネットワークは共有ネットワークか専用ネットワークのどちらにもなり得る。共有ネットワークは様々なプロトコルを利用した違ったタイプのネットワークを代表する。例えば、ハイパーテキスト転送プロトコル（HTTP）、伝送制御プロトコル/インターネットプロトコル（TCP / IP）、ワイヤレスアプリケーションプロトコル（WAP）などが相互に通信する。 さらに、ネットワーク１０４は、ルータ、ブリッジ、サーバ、コンピューティングデバイス、ストレージデバイスなどを含む様々なネットワークデバイスを含むことが出来る。

【0068】

コンピューティングデバイス302（複数のデバイスのハード有線もしくは無線環境の通信を含む可能性がある）は最低でも１つの、以下を含む。
モバイルワイヤレスデバイス、スマートフォン、モバイルコンピューティングデバイス、ワイヤレスデバイス、ハードワイヤードデバイス、ネットワークデバイス、ドッキングデバイス、パーソナルコンピューター、ラップトップコンピューター、パッドコンピューター、携帯情報端末、ウェアラブル デバイス、リモートコンピューティングデバイス、サーバー、機能コンピューティングデバイス、またはそれらの任意の組み合わせ。
１つの好ましい非限定的な実施形態では、一次コンピューティングデバイス１０８はスマートフォン（これは、記載された様々な機能を実装するための適切なハードウェアおよびソフトウェアコンポーネントを含み得る）だが、コンピューティングデバイス３０２は、説明されたシステムの1つまたは複数の機能を実行するように構成、プログラム、または適合されたデバイスの任意の適切なコンピューティングであることも想定される。

【0069】

本発明は以下の好ましい実施形態（「ベストモード」）の詳細な説明として理解され、これは説明的になもので、限定的ではない。

【0070】

簡潔にまとめるために、いくつかのよく知られた特徴、方法、システム、手順、コンポーネント、回路などは詳細には説明されていない。本発明は、先行技術に比べて、莫大に計画と製造に要する時間を削減している。例えば 「人工芝のための300WSPポンプパワーの無線掃除機」のように、自然な言語の製品の説明は設計図、エンドツーエンドのシミュレーションおよび本番ファイルを取得するまで、数分かかる場合がある。

【0071】

本発明は前のデザインからの学習を許可する。これによりユーザーが製品が前の製品いおいてすでにデザインされた要素を持つ製品を定義する時、これらの要素は新しく計画された製品に利用される。

【0072】

図１はブロックの図で、製品を１つの発明の実装に沿って、口頭の説明から製造する方法概略的に表したものである。

【0073】

ブロック100：ユーザーによって要請のあった製品説明である。ブロック100において、ユーザーは、例えば、「気温が35℃以上の時にLED警告を点灯するデバイス」など、自然な言語で製品を説明する。製品説明はテキスト、画像、音声、その組み合わせ、として提供されることは記憶する必要がある。

【0074】

実は、これは全てのユーザーが実行すべきことである。工程の最後に、本発明に基づいたシステムはプリント回路基板のためのガーバーフォーマットや包装のための３D印刷のためのSTLファイルなどといった、製造データファイルを出力する。

【0075】

ブロック101：キーワードを検出するための自然な言語の処理。ブロック101では、システムはユーザーによって提供された説明を、３つのカテゴリーのキーワード（(a) 3Dモデル (b) 電子部品 (c) コード）を検出するために分析する。

【0076】

キーワードが音声分析と人工知能アルゴリズムによって検出されることは好ましい。ブロック102と104はコードデザインを担当する。コードはCPUや集積回路などのコードである場合がある。

【0077】

ブロック102：一般的なコードコンポーネントの組み合わせ。ブロック102では、システムはデータベースからコードコンポーネントと、ネットワーク、制御、ロジック、コンポーネント、およびコンポーネント機能などを取得する。このようなコードの例は次の通りである。
IF_THEN_: _ ＞ 35, ON
COMPONENT1: DS18B20
FUNCTION1: GET_DATA
COMPONENT2: LED
FUNCTION2: ON/OFF

【0078】

ブロック103：コードコンポーネントの図式への最適化。ブロック103では、システムはコードブロックをコード図式に、与え垂れたコードブロックと電子回路によって最適化する。

【0079】

例:
IF_: DS18B20.GET_DATA ＞ 35
THEN_: LED-55MM.ON

【0080】

例：電子回路は電子設計モジュールによって抵抗される。

【0081】

ブロック104：コードとライブラリファイルを生成する。ブロック104では、システムはコード図式を完全なコードファイルとライブラリに、電子モデルによって製品に割り当てられた主要CPUに沿って変換する。ブロック105と108はPCB（プリント回路基板）のような電子設計を担当する。

【0082】

ブロック105：一般の電子コンポーネントの取得。ブロック105では、システムはデータベース電子コンポーネントと特徴、そして要求されたコンポーネントの組み合わせ（バッテリー、パワーコネクター、変換機、通信、センサー等）を取得する。
コンポーネントの組み合わせは一般的もしくは特殊なコンポーネントになり得、それはブロック100で提供されたユーザーの説明に沿うものとする。（例：「バッテリー」は一般的な表現。「各1.5Vの２AAAバッテリー」は特殊な表現。）

【0083】

ブロック106：特殊なコンポーネントの組み合わせの最適化。ブロック106では、システムは組み合わせ要求を最終の特殊なコンポーネントとして、バッテリー/充電式/ Cn18650、CPU / Avr / Atmega644、センサー/温度/ DS18B20、センサー/ LED / 5mmなどの電気的安定性、効率、価格などに応じて最適化する。

【0084】

ブロック107：電子スキームの生成。ブロック107では、システムはデータベースから与えられたコンポーネントの組み合わせの電子スキームを取得する。情報スキーム図式と電子部品間の通信は確認することが出来る。このブロックで得た情報ははコードモジュールに、ユーザーが記述した方法の自然言語処理（NLP）に従って、選択した電気および電子コンポーネントに従ってコードを最適化するために提供された。

【0085】

ブロック108：自動電子コンポーネントの設置。ブロック108では、システムがグリッド上で、ユーザーの状態（特殊な一、グリッドのサイズ等）、与えられた電気スキーム、最適化ルール、電気ルール、温度、効率、価格などに沿って電子部品設置を最適化する。

【0086】

ブロック106、107、108は満足できる結果となるまで繰り返すことが出来る。満足の定義はシステム上で定義できるか、ユーザーの入力によって控除できる。例えば、入力したフレーズ：「気温が35℃の以上の際のLED警報の点灯のための安価のデバイス」はシステムの方向を変え、設計されたデバイスの値段を最適化する。

【0087】

ブロック109から111はデバイスのケースの様な３Dモデルのデザインを担当する。ブロック109：一般の３Dケースコンポーネントの組み合わせ。ブロック109では、システムはデータベースからケーシングのコンポーネントと特徴、要求されたコンポーネント（ドア、エンジン、椅子等）の組み合わせと特徴づけられたブロック（テキスト、色、質感等）を取得する。例：コンポーネント：３Dボックス ブロック110：３Dモデルコンポーネントと特徴の最適化。

【0088】

ブロック110では、システムはケースの特殊なコンポーネントと特徴を、ケースの安定性、効率性そして通信スキームによって最適化する。例：PCB寸法と特徴の最適化

【0089】

ブロック111：３Dモデル（ケース）の自動の「進化」。ブロック111ではシステムはケースパーツの接続を、ユーザーの状態に応じて人工知能を利用して、与えられたケースの接続スキームと最適化ルール、素材のルール、温度、効率性や価格に沿ってユーザーの好み、ユーザーのスタイル、ユーザーの行動などを学習する。（特殊な位置、素材、質感等）

【0090】

ブロック112：最適な３Dモデルケース内のPCBの最適な位置を探す。ブロック112では、システムが３ｄケースモデル内でPCBの位置を最適化する。例：ケーシングでPCBの最適な位置をPCBと中枢に合った物理的環境を考慮して探す。最高の効率性、電子（PCBサイズ、PCBの個数、コンポーネントのサイズ）とケース（サイズ、素材、コンポ―ネント）にたどり着くために、解決法は電子と３Dモデルに関連した工程を繰り返すことである。

【0091】

ブロック113：PCB自動ルーティング。ブロック113では、システムが自動で最終の電子部品の設置と接続スキームをルーティングする。もし自動ルーティングが不可能な場合、最適化工程（工程112）が繰り返される。

【0092】

ブロック114：電子コンポーネントとPCBの配線。ブロック114では、いくつかの電子部品の位置がケース上（バッテリー、ライト、センサー、エンジン等）にあることから、システムが電子部品とPCB間の配線を設計する。ブロック115ではシステムが製品の可視化（シミュレーション）を許可する。

【0093】

ブロック116では、システムがユーザーに生成されたデザインを、あるコンポーネントを他のコンポーネントに変換するような変更を許可する。ユーザーはシステムにフローを継続または前の段階を繰り返すように要求する場合がある。

【0094】

ブロック117：ガーバーフォーマットファイルを出力する。ブロック118：STLファイルを出力する。ブロック119：製品を製造ずる。ブロック119で、製造データファイル（ガーバーフォーマットファイル、STLファイル、コードとライブラリファイル）を用いて製品が製造され、製造工程の終了である。

【0095】

ガーバーフォーマットは２Dの二進の画像のフォーマットである。これはプリント回路基板（PCB）企業ソフトウェアで使用されたデファクトスタンダードで、これはプリント回路基板画像を説明するものである。例：銅層、はんだマスク、凡例など。

【0096】

STLフォーマットは高速プロトタイピング、３D印刷やコンピューター支援製造において幅広く使用されている。一度製造データファイル（コードファイル、ガーバーフォーマットファイルとSTLファイル）が製造されたら、それらは製品を製造する自動製造機械に送信される。

【0097】

図２は概略的に高騰の説明による製品の製造システムを表したブロック図式で、これは１つの発明の実施形態に沿うものである。

【0098】

参照番号１０は、本発明の一実施形態による、ユーザによる製品の説明を自然言語で入力するための入力デバイスを示す。

【0099】

入力装置10の出力はテキスト文だが、入力装置はキーボードである必要はない。マイクはユーザーの録音に、カメラはイメージの入力に、ARスキャン（拡張現実スキャン）等は使用される場合がある。例えば、ユーザーがコーヒーマシンをスキャンして、圧力、貯水タンクの大きさなどの特殊な特徴を特定する。入力装置10はインプットを文章に変える能力がある。もちろん、ユーザーが文章を編集する必要がある可能性がある。入力は１つかそれ以上の製品になり得る。例：「リモコンで操作できるおもちゃの車」または「上位ネットワークのようにノードがお互いに通信する能力を持つネットワーク」など。この場合、いくつかの要素はリピーターやゲートウェイ、クラウドに関与する。

【0100】

一度ユーザーが製品の説明を提供したら、キーワード分析器11は製品のコード、電子とケースの3つの内容に関連したキーワードを検出する。

【0101】

キーワード24に関連したコードはコードモジュール12に提供される。キーワード25に関連した電子は電子モジュール13に提供される。キーワード26に関連したケースはケースモジュール16に提供される。

【0102】

コードモジュールはデータベース13からコードコンポーネントとその組み合わせを取得する。電子モジュールは電子コンポーネントとその組み合わせをデータベース15から取得する。そして、ケースモジュールはケースコンポーネントとその組み合わせをデータベース17から取得する。

【0103】

最適化用ソースコード18はコードと電子そしてケースによって事前に制作されたデザインを最適化する。必要であれば、全ておよび一部のコード、電子とケースモジュールは最適化した結果上で再起動する。最適化の工程で、製品は拡張現実技術により再デザインされる可能性がある。

【0104】

その後、最適化用ソースコード18がコードとライブラリファイル19、ガーバーフォーマットファイル20とSTLファイル21を含むファイルを出力する。これらのファイルは製品、コード、電子とケースモジュールそして最適化用ソースコードとソフトウェアツールを製造する製造機械22に向けられている。

【0105】

ここでの数字または/および説明では、以下の参照番号（参照記号リスト）が言及されている。
-数字の10は入力デバイスを示す
数字の11はキーワード分析器を示す
数字の12はコードモジュールを示す
数字の13はコードデータベースを示す
数字の14は電子モジュールを示す
数字の15は電子データベースを示す
数字の16はケースモジュールを示す
数字の17はケースデータベースを示す
数字の18はコード、電子、ケース最適化用ソースコードを示す
数字の19はコードとライブラリファイルを示す
数字の20はガーバーフォーマットファイルを示す
数字の21はSTLファイルを示す
数字の22は製造機械を示す

【0106】

ここでの説明は、US7233885B1が言及されている。
前記の発明の実施形態の説明と図解は用例の意図で表示されている。これは発明を前記の説明に対しどんな形でも徹底的および限定するものではない。

【0107】

前記で定義され請求で使用されたどの期間も、この定義に沿って解釈されるものとする。

【0108】

図３はコンピューティングデバイスの模範的な機能的モジュール300を図解し、これは本発明に沿ったものである。実施形態において、コンピューティングデバイス302は最低でも１つのプロセッサー304、入力/出力（I/O）インターフェース306、トランシーバー308とメモリー310を含むものとする。最低でも１つのプロセッサー304は１つかそれ以上のマイクロプロセッサー、マイクロコンピューター、マイクロコントローラー、デジタルシグナルプロセッサー、中央処理装置、ステートマシン、論理回路、および/または操作指示に基づいて信号を操作するデバイスとして実装される。
とりわけ他の機能、最低でも１つのプロセッサー304は他の機能の中で、少なくとも１つのプロセッサ３０４は、メモリ３１０に格納されたコンピュータ可読命令をフェッチして実行するように構成される。I/Oインターフェース３０６は、様々なソフトウェアおよびハードウェアインターフェースである。例：ウェブインターフェース、 グラフィカルユーザーインターフェースなど。
I/Oインターフェース306は提案されたコンピューティングデバイス302をユーザーと直接もしくは顧客のデバイスを介して連絡をすることを許可する。
更に、I/Oインターフェース306はコンピューティングデバイスを、ウェブサーバーと外部データサーバー（非表示）のような他のコンピューティングデバイスと通信出来るようにする。I/Oインターフェース306は有線通信を含む幅広い種類のネットワークとプロトコルタイプの複数の通信を促進する。例：LAN,ケーブル等。そしてWLAN、セルラー、衛生のような無線ネットワークも該当する。I/Oインターフェース306は１つかそれ以上のポートをいくつものデバイスと他のデバイス、サーバーを互いに接続し合うために含まれる。

【0109】

メモリー310は例えば、スタティックランダムアクセスメモリ（SRAM）やダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）などの揮発性メモリ、および/または読み取り専用メモリ（ROM）、消去可能プログラマブルROM、フラッシュメモリ、ハードディスク、光ディスクなどの不揮発性メモリ 、および磁気テープ。
メモリ３１０は、モジュール、ルーチン、プログラム、特定のタスクの実行や特定の抽象データ型を実装したりするオブジェクト、コンポーネント、データ構造などを含む等技術分野で知られているどのコンピューター可読媒体を含む。

【0110】

ある方面では、コンピューティングデバイス302は最低でも１つのハードウェアコンポーネントを製造するための製造工程を生成する。コンピューティングデバイス302は入力/出力インターフェース306（I/O）をユーザーからの入力を取得するために含む。入力は最低でも通信インターフェースか通信リンクでのユーザーとの接触に適合したトランシーバー308を介した１つのハードウェアコンポーネントコンポーネントに関連する。パーサ312で入力を解析して、１つかそれ以上の説明に対応するキーワードを生成する。組み合わせ識別子314で事前に格納されたリストコンポーネントの１つかそれ以上のコンポーネントの最低でも１つの組み合わせ識別する。組み合わせ最適化用ソースコード316は１つかそれ以上のコンポーネントの識別された組み合わせを最適化し、そして、製造ファイル生成機318で最低でも１つのソフトウェアコード、ライブラリファイル、STLファイル、または最適化された組み合わせからのガーバーフォーマットファイルを持つ最低でも１つのファイルを出力する。

【0111】

一つの実施形態では、１つかそれ以上のコンポーネントの組み合わせ１つかそれ以上の出力されたキーワードを各事前に格納されたコンポーネントのリスト使用可能な最低でも１つの説明によって照合され、識別される。

【0112】

一つの実施形態では、製造データファイルは最低でも１つのハードウェアコンポーネントの製造のためのの製造工程に適合される。

【0113】

模範的実施形態において、パーサ312、組み合わせ識別子314、組み合わせ最適化用ソースコード316、そして製造ファイル生成機318はコンピューティングデバイスのメモリー310内で存在している可能性があり、これはプロセッサ304によって実行／実行することができる。

【0114】

図4は最低でも１つのハードウェアコンポーネントを本発明の実施形態に基づいて製造工程を生成する、本システム模範的フロー図式400を図解している。

【0115】

工程402では、入力を通信リンクによってユーザーと関わることに適合した通信インターフェースを利用してユーザーから取得する。入力は最低でも１つのハードウェアコンポーネントに適合されている。

【0116】

工程404では、入力はコンピューティングデバイスのプロセッサーで分析され、１つかそれ以上の説明に対応するキーワードを出力する。

【0117】

工程406では、１つかそれ以上の事前に格納されたリストコンポーネントからのコンポーネントの最低でも１つの組み合わせはプロセッサーにて識別される。１つかそれ以上のコンポーネントの組み合わせは１つかそれ以上の出力されたキーワードと最低でも１つの事前に格納されたコンポーネントのリストで利用可能な各コンポーネントに適応した説明によって照合され、識別される。

【0118】

工程408において、１つかそれ以上のコンポーネントの識別された組み合わせはプロセッサーで最適化される。

【0119】

工程410において、最低でも１つの製造データファイルは最低でも１つのソフトウェアコード、ライブラリファイル、STLファイル、または最適化された組み合わせからプロセッサーで生成されたガーバーフォーマットファイルを持つ。 最低でも１つの製造データファイルは最低でも１つのハードウェアコンポーネントを製造するための製造プロセスと適合する。

【0120】

一つの実施形態では、コンピューター実装方法はプロセッサーによって、少なくとも１つのハードウェアコンポーネントを製造するための製造プロセスのために１つまたは複数の製造機械に対して生成された前記少なくとも１つの製造ファイルで送信できる。

【0121】

一つの実施形態では、コンピューター実装方法はプロセッサーで、少なくとも１つの本番ファイルで利用可能な、コンピューティングデバイスのディスプレイ上に提示される最低でも１つのハードウェアコンポーネントと適合した１つかそれ以上のサブコンポーネントの位置を最適化出来る。

【0122】

一つの実施形態ではではコンピューター実装方法はプロセッサで、コンピューティングデバイスのディスプレイに表示される最終的な電子部品の配置および接続スキームが、少なくとも1つの製造データファイルによって自動ルーティング出来る。

【0123】

一つの実施形態では、コンピューター実装方法はコンピューティングデバイスのディスプレイに表示される、配線可能な最低でも１つの製造データファイルによって再デザイン出来る。

【0124】

一つの実施形態では識別、最適化、そして生成は事前に格納された、コンピューティングデバイスのプロセッサーによって実行される人工知能アルゴリズムによって実行される。

【0125】

一つの実施形態では、前記の識別、最適化、そして生成の工程はコンピューティングデバイスのプロセッサーによって実行される事前に格納された機械学習アルゴリズムによって実行される。

【0126】

一つの実施形態では、その方法は１つかそれ以上の事前に格納された拡張現実技術によって製造プロセスを変更出来る。

【0127】

一つの実施形態では、入力はテキスト、画像、音声、動画またはアニメのどのもしくは組み合わせのコンテンツの形式によって受信される。

【0128】

ここで使われた様々な用語は以下でも見ることが出来る。請求の中で使われた用語は以下では定義されず、これは印刷された刊行物および出願時に発行された特許に反映されているように、関連技術の人がその用語を与えた最も広い定義を与える必要がある。

【0129】

これは関連技術者が今まで説明されたことに加えて更に多くの変更を加えることがある可能性は本発明の概念から逸脱することなく明らかであるものである。

【0130】

仕様の要求が最低でも１つのA, B, CからNまでで成るグループから選択された何か参照する場合、テキストはそれはAとNでも、BとNでもなくグループの中から１つの要素が要求されたと解釈する。前記の仕様の実施形態についての説明は、本明細書の実施形態の一般的な性質を完全に明らかにするので、他の人は、現在の知識を適用することによって、一般的な概念から逸脱することなく、そのような特定の実施形態のような様々な用途に容易に修正および／または適応することができる。したがって、そのような適合および修正は、開示された実施形態の同等物の意味および範囲内で理解されるべきであり、理解されることを意図している。本明細書で使用される表現または用語は、説明を目的とするものであり、限定するものではないと理解する。したがって、本明細書の実施形態は好ましい実施形態に関して説明されてきたが、当業者は、本明細書の実施形態が、添付の特許請求の範囲内で修正を加えて実施できることを認識するであろう。

【0131】

本発明の実施形態が図解され説明されている間、この開示はこれらの実施形態に限定されるものではないことが明快になる。多数の変更、変化、バリエーション、代替と同等物は当業者にとっては請求項に記載されているように、開示の範囲から逸脱することなく明らかになる。

【0132】

本発明では、例外的に明確に定義および限定されない限りは、「マウント済み」「接続済み」「修正済み」という用語とその他の用語は幅広く理解される。例えば、修正された接続は、取り外し可能な接続、または一体型とすることが出来る。 機械的接続済みも電気的接続済みとすることも出来る。
直接接続することも、仲介者を介して間接的に接続することもでき、2つの内部通信要素または2つの要素間の相互作用である可能性がある。

【0133】

本仕様の説明では、用語「１つのの実施形態」。「実施形態」、「例」、または「いくつかの例」の参考文献とその説明は最低でも１つの実施形態か例において、実施形態もしくは例で説明された特殊な特徴、構造、素材または本発明を含んだ特性などとつながりのあるものとする。
本特徴では、前記の概略図の用語は、必ずしも同じ実施形態または例を表すものではない。
更に、特別な特徴、構造、素材と特性はどの１つかそれ以上の実施形態もしくは例に正確な方法で説明される。更に、当業者は違った実施形態もしくは例の特徴を記載することが出来、または結合し、それらの組み合わせを行うことが出来る。

【0134】

この仕様書において開示された全ての特徴（全ての付随する請求や概要と図面を含む）または/および全ての開示されたどの方法の工程または工程は、どの組み合わせでも組み合わせられる可能性があり、しかしそのような機能および/またはステップの少なくともいくつかが相互に排他的である組み合わせを除く。

【0135】

この仕様書において開示された各特徴（全ての付随する請求や概要と図面を含む）は明示的に記載された場合を除いて、同様、同等または類似した用法で例外の特徴によって交換される場合がある。そのため、明示的に記載された場合を除いて、開示された各特徴は同等または類似の機能の一般的なシリーズのみの一例である。

【0136】

前記は、本発明の様々な実施形態を説明しているが、本発明の他のおよび更なる実施形態は、その基本的な範囲から逸脱することなく考案される場合がある。
本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲によって決定される。
本発明は、当業者が利用可能な情報および知識と組み合わせたときに、当業者が本発明を作成および使用することを可能にするために含まれ、記載された実施形態、バージョンまたは例に限定されない。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】