特許 7162328 ＩＣタグ、ＩＣタグ一体型樹脂成型品およびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-10-20

(45)【発行日】2022-10-28

(54)【発明の名称】ＩＣタグ、ＩＣタグ一体型樹脂成型品およびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20221021BHJP

   G06K 19/02 20060101ALI20221021BHJP

   A47G 19/22 20060101ALI20221021BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 220

G06K19/077 272

G06K19/02

A47G19/22 R

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2018117642

(22)【出願日】2018-06-21

(65)【公開番号】P2019219982

(43)【公開日】2019-12-26

【審査請求日】2021-03-02

(73)【特許権者】

【識別番号】593071731

【氏名又は名称】株式会社三好製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100081961

【弁理士】

【氏名又は名称】木内 光春

(72)【発明者】

【氏名】川村 佳敬

(72)【発明者】

【氏名】橋本 善弘

【審査官】松尾 真人

(56)【参考文献】

【文献】特開２０００－１４８９４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０８－０５６７９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０４－２０１３９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１７／１１１５９０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００２－０４２０９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－３０１８２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－００６５９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０９－０７６６７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０３－０９９６１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭５７－０３９２３１（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｋ １９／００－１９／１８

Ａ４７Ｇ １９／００－１９／３４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＩＣチップと、
前記ＩＣチップに接続されたアンテナと、
前記ＩＣチップと前記アンテナとを挟み、熱硬化性樹脂が含浸された樹脂含浸紙と、を有し、
前記樹脂含浸紙は、前記アンテナの周囲を囲むように形成された溶着部を含み、
前記溶着部においては、対向する前記樹脂含浸紙に含まれる熱硬化性樹脂が溶着されている ＩＣタグ。

【請求項2】

請求項１に記載のＩＣタグが一体化された樹脂成型品であって、
前記樹脂成型品は、熱硬化性樹脂を含み、
前記ＩＣタグの表面と、前記樹脂成型品の表面とが、面一であるＩＣタグ一体型樹脂成型品。

【請求項3】

前記ＩＣタグの樹脂含浸紙に含浸された熱硬化性樹脂と、前記樹脂成型品が含む熱硬化性樹脂とが同一である請求項２記載のＩＣタグ一体型樹脂成型品。

【請求項4】

前記ＩＣタグの樹脂含浸紙に含浸された熱硬化性樹脂と、前記樹脂成型品が含む熱硬化性樹脂とが、ともにメラミン樹脂である請求項３記載のＩＣタグ一体型樹脂成型品。

【請求項5】

請求項１に記載のＩＣタグが一体化された樹脂成型品の製造方法であって、
金型に前記樹脂成型品の成形材料を入れて加熱する１次成形工程と、
前記１次成形工程の途中で、前記ＩＣタグを前記成形材料に載置するＩＣタグ一体化工程と、を有するＩＣタグ一体型樹脂成型品の製造方法。

【請求項6】

前記ＩＣタグ一体化工程では、前記成形材料が固化する直前に、前記ＩＣタグを前記成形材料に載置する請求項５記載のＩＣタグ一体型樹脂成型品。

【請求項7】

前記１次成形工程の前に、前記樹脂成型品の成形材料を加熱する予備加熱工程をさらに有する請求項５又は６記載のＩＣタグ一体型樹脂成型品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、例えば飲食店で用いられる食器の個体識別管理に用いられるＩＣタグ、ＩＣタグ一体型樹脂成型品およびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、回転寿司や食堂において提供される料理の食器にＩＣタグを設け、ＩＣタグが有する鮮度管理や料金等の情報を用いて食器の固体識別管理が行われている。ＩＣタグは、例えば食器等の樹脂成型品の裏面側に張り付けられたり、同時成形により樹脂成形品内に封入されたりしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００７－６５４６１号公報

【文献】特開２０１３－２１５３６７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、成形後の樹脂成型品の裏面にＩＣタグを貼付する場合、貼付する樹脂成型品にＩＣタグの接着工程が必要となり、製造工程が煩雑化した。また、貼付するＩＣタグを保護するためにＩＣタグを保護シート等で覆う必要もあった。さらに、貼付されたＩＣタグが、樹脂成型品の洗浄時等に剥がれ落ちる可能性もあった。

【0005】

樹脂成型品の内部にＩＣタグを封入する場合、既存の金型を用いることができず、ＩＣタグを封入するために金型を新規に作成する必要があるため、製造コストが増加していた。また、ＩＣタグを樹脂により挟み込むために、金型に成形材料を入れて加圧および加熱する１次成形を２度行う必要があり、製造工程が煩雑化した。さらに、ＩＣタグを封入するための空間が樹脂成型品の内部に生じることになるため、樹脂成型品の強度を低下させる恐れがあった。

【0006】

本発明は、上記のような問題点を解決するために提案されたものである。本発明の目的は、樹脂成型品と一体化されたときに高い強度を有するＩＣタグを提供することである。また、高い強度を有するＩＣタグ一体型樹脂成型品およびその製造方法を提供することも、本発明の目的の一つである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明のＩＣタグは、次の構成を有する。
（１）ＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続されたアンテナと、前記ＩＣチップと前記アンテナとを挟み、熱硬化性樹脂が含浸された樹脂含浸紙と、を有する。

【0008】

（２）前記樹脂含浸紙は、前記アンテナの周囲を囲むように形成された溶着部を含み、前記溶着部においては、対向する前記樹脂含浸紙に含まれる熱硬化性樹脂が溶着されていても良い。

【0009】

また、本発明の樹脂成型品は、上記（１）または（２）のＩＣタグが一体化された樹脂成型品であって、次の構成を有する。
（３）前記樹脂成型品は、熱硬化性樹脂を含み、前記ＩＣタグの表面と、前記樹脂成型品の表面とが、面一である。

【0010】

（４）前記ＩＣタグの樹脂含浸紙に含浸された熱硬化性樹脂と、前記樹脂成型品が含む熱硬化性樹脂とが同一であっても良い。
（５）前記ＩＣタグの樹脂含浸紙に含浸された熱硬化性樹脂と、前記樹脂成型品が含む熱硬化性樹脂とが、ともにメラミン樹脂であっても良い。

【0011】

また、本発明の樹脂成型品の製造方法は、上記（１）または（２）のＩＣタグが一体化された樹脂成型品の製造方法であって、次の工程を有する。
（６）金型に前記樹脂成型品の成形材料を入れて加熱する１次成形工程。
（７）前記１次成形工程の途中で、前記ＩＣタグを前記成形材料に載置するＩＣタグ一体化工程。

【0012】

（８）前記ＩＣタグ一体化工程では、前記成形材料が固化する直前に、前記ＩＣタグを前記成形材料に載置されても良い。

【0013】

（９）前記１次成形工程の前に、前記樹脂成型品の成形材料を加熱する予備加熱工程をさらに有していても良い。

【発明の効果】

【0014】

本発明によれば、少ない製造工程で樹脂成型品と一体化することが可能なＩＣタグを提供することができる。また、高い強度を有するＩＣタグ一体型樹脂成型品およびその製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明の第１の実施形態に係るＩＣタグの構成を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は断面図である。

【図2】本発明の第１の実施形態に係るＩＣタグが一体化された樹脂成型品の底面図である。

【図3】本発明の第１の実施形態に係るＩＣタグが一体化された樹脂成型品の底面の写真である。

【図4】本発明の第１の実施形態に係るＩＣタグが一体化された樹脂成型品の製造方法を説明するための図であり、(ａ)および（ｂ）が一次成形工程、（ｃ）および（ｄ）がＩＣタグ一体化工程を示す。

【発明を実施するための形態】

【0016】

［１．構成］
（ＩＣタグ）
以下、本発明の実施形態に係るＩＣタグについて図面を参照しつつ説明する。図１（ａ）および（ｂ）は、本実施形態のＩＣタグ１００の構成を示す上面図および断面図である。ＩＣタグ１００は、ＩＣチップ１、アンテナ２、および樹脂含浸紙３を含む。ＩＣタグ１００は、不図示のリーダライタにより情報の読み取りや書き込みが無線通信にて行われるように構成されている。

【0017】

ＩＣチップ１は、半導体上に形成された集積回路であり、例えば不図示の記憶部、送信部、受信部を有する。ＩＣチップ１の受信部は、アンテナ２を介して供給される電力により、リーダライタが送信したデータを受信可能に構成されている。受信したデータは記憶部に保存可能である。また、ＩＣチップ１の送信部は、記憶部に格納されている情報をリーダライタに送信可能に構成されている。本実施形態のＩＣタグ１００は、後述の通り樹脂成型品と一体化されることを想定しているため、小型化の観点からＩＣチップ１は、例えば１ｍｍ角で厚さ０．１６ｍｍとすることが好ましい。ただし、ＩＣチップ１のサイズや形状はこれに限定されない。

【0018】

アンテナ２は、リーダライタと無線通信によりデータの送受信を行うための空中線である。通信に利用する無線周波数は、任意の周波数を用いればよい。アンテナ２は、例えば０．０８５ｍｍの金属製のワイヤが巻回されてなるコイルである。金属製のワイヤとしては、アルミニウムや銅のワイヤを用いることができる。アンテナ２にリーダライタのコイル状アンテナ等を近づけると、リーダライタからの電磁波や電波により発電しＩＣチップ２が駆動される。

【0019】

本実施形態のＩＣタグ１００は、後述の通り樹脂成型品と一体化されることを想定しているため、小型化の観点から直径２２．５ｍｍ程度のアンテナ２を用いることが好ましい。ただし、アンテナ２のサイズはこれに限定されず、通信距離等を考慮の上、適切なサイズのアンテナを選択すると良い。なお、図１の例では、ワイヤが真円形状に巻回されたアンテナ２を使用しているが、楕円や矩形等、他の形状のアンテナ２を用いても良い。

【0020】

本実施形態のＩＣタグ１００は、上記ＩＣチップ１とアンテナ２とを挟むように設けられた樹脂含浸紙３を有している。すなわち、ＩＣチップ１とアンテナ２は、樹脂含浸紙３に封入されている。樹脂含浸紙３は、紙に樹脂が含浸されたものである。紙は、吸水性が高いものであれば適用することができるが、例えば、セルロース繊維、合成織物、不織繊維、マイクロファイバー、ナノファイバー、セルロース等を用いると良い。特に、例えば天然パルプ繊維を原料とするオーバーレイ原紙は、樹脂の含浸性に優れているため好適である。

【0021】

樹脂は、熱硬化性を有する樹脂であり、例えばメラミン樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂を用いると良い。樹脂含浸紙３は、例えば濃度４０～６０ｗｔ％のメラミン水溶液に、紙を２０～４０分程度含浸後、１～２分程度乾燥させたものを用いることができる。

【0022】

なお、図１の例では、矩形の樹脂含浸紙３を図示しているが、樹脂含浸紙３の形状はこれに限定されない。樹脂含浸紙３は、ＩＣチップ１およびアンテナ２が封入できるように、アンテナ２の外形より広い面積を有していればよい。樹脂含浸紙３には、以下に説明するようにアンテナ２の周囲を囲むように溶着部４が形成されていてもよい。そのため、溶着部４が形成可能となるようにアンテナ２の外周側に所定の空間を有していることが好ましい。

【0023】

例えば、ＩＣタグ１００は、ＩＣチップ１とアンテナ２が、２枚の樹脂含浸紙３の間に封入されていても良い。具体的には、図１(ｂ)に示す通り、下層となる樹脂含浸紙３ａの上に、ＩＣチップ１およびアンテナ２が載置され、その上に上層となる樹脂含浸紙３ｂが載置されている。このように各部材を配置した上で、アンテナ２の周囲に焼きごて等をプレスして加熱することで、対向する樹脂含浸紙３ａ、３ｂにおいて溶着部４が形成されている。

【0024】

樹脂含浸紙３ａおよび３ｂに含まれる熱硬化性樹脂は、加熱されることにより一部が溶解し、その後、樹脂含浸紙３ａの熱硬化性樹脂と、樹脂含浸紙３ｂの熱硬化性樹脂とが混ざり合った状態で硬化して溶着部４が形成される。このようにして焼きごて等により加熱された部分の樹脂含浸紙３ａと３ｂとは、互いに溶着される。なお、焼きごての温度や押下時間は、溶着部４による十分な溶着が実現でき、かつ溶着部４において変色が生じない温度および時間とすることが好ましい。

【0025】

図１(ａ)の例では、矩形の樹脂含浸紙３の４辺のそれぞれに沿うように、直線状の焼きごてによりプレスした例を示している。各辺に沿う１本の溶着部は、その両端部において、直交する方向に延びる２本の溶着部とそれぞれ交差可能な長さを有している。そのため、４辺の溶着部により矩形の溶着部４が形成されている。ただし、溶着部４の形状はこれに限定されず、アンテナ２の形状に合わせた円形としても良い。また、溶着部４は、円形や矩形の焼きごてを樹脂含浸紙３にプレスすることで、一度に形成してもよい。

【0026】

また、溶着部４の作成のために押し付ける焼きごての熱によりアンテナ２を傷つけないためにも、溶着部４とアンテナ２の外周との間には、ある程度の空間が必要となる。ただし、溶着部４とアンテナ２の外周との空間は、６～７ｍｍ以下であることが好ましい。空間が１０ｍｍを超えると、溶着部４により画成される空間の中で、ＩＣチップ１およびアンテナ２が必要以上に移動し、破損の原因となる可能性があるからである。

【0027】

（樹脂成型品）
以上のようなＩＣタグ１００が一体化された樹脂成型品２００について、図２を参照しつつ説明する。樹脂成型品２００は、熱硬化性を有する樹脂を用いて成形された食器等の成型品である。熱硬化性樹脂としては、例えばメラミン樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂を用いると良い。

【0028】

また、樹脂成型品２００が含む熱硬化性樹脂は、ＩＣタグ１００の樹脂含浸紙３に含浸されている熱硬化性樹脂と同一であることが好ましい。ＩＣタグ１００と樹脂成型品２００が同一の熱硬化性樹脂を用いていると、一体成型時の相性が良くなるからである。なお、樹脂成型品２００は、熱硬化性樹脂に加え、パルプ材や硬化剤等、他の材料を含むことができる。

【0029】

以下の例では、樹脂成型品２００について、食堂や回転寿司店等で用いられる食器を例として説明する。樹脂成型品２００は、食器の裏面の中央位置において、ＩＣタグ１００が一体化されている。一体成型時において、樹脂含浸紙３は、樹脂含浸紙３に含まれる熱硬化性樹脂が加熱されることにより溶解し、その後、樹脂成型品２００の熱硬化性樹脂と混ざり合った状態で硬化して硬化部５となる。なお、ＩＣタグ１００の溶着部４は再度溶解してから硬化するため、樹脂成型品２００と一体化されたＩＣタグ１００においては、溶着部４は消失する。

【0030】

図３に、樹脂成型品２００である食器の裏面の拡大写真を示す。図３からも明らかな通り、食器の裏面の表面と、ＩＣタグ１００の表面と、の境界部分は面一であり、段差等がなくフラットな状態である。つまり、ＩＣタグ１００は、樹脂成型品２００の内部に埋没しておらず、樹脂成型品２００の表面において一体化されている。従って、ＩＣタグ１００に含まれるＩＣチップ１とアンテナ２は、視認可能な状態である。

【0031】

ただし、ＩＣチップ１とアンテナ２は、樹脂含浸紙３に封入されていることから、食器の裏面の表面と面一となっているのは硬化部５となった樹脂含浸紙３の表面であり、ＩＣチップ１とアンテナ２は食器の裏面の表面に出現してはいない。すなわち、ＩＣチップ１とアンテナ２は、樹脂含浸紙３の厚みの分だけ、樹脂成型品２００に埋め込まれた状態となっている。

【0032】

［２．樹脂成型品の製造方法］
以上のような本実勢形態の樹脂成型品２００の製造方法は、以下の工程を含む。
（１）樹脂成型品の成形材料を加熱する予備加熱工程
（２）金型に樹脂成形品の成形材料を入れて加熱する１次成形工程
（３）１次成形工程の途中で、ＩＣタグを成形材料に載置するＩＣタグ一体化工程

【0033】

なお、以下に説明する例では、上記の本実施形態のＩＣタグを用いて、既存の金型２１によりＩＣタグが一体化された樹脂成型品２００を製造するものとする。また、製造する樹脂成型品２００は食器として説明する。

【0034】

（１）予備加熱工程
予備加熱工程では、樹脂成型品２００の成形材料２２を加熱する。予備加熱により、成形材料２２を高温とすることで、金型２１内で成形材料２２が伸びる速度を速めることができる。ＩＣタグ１００を、樹脂成型品２００の所望の位置にて一体化するためには、予備加熱の温度と、金型２１の成形圧力および金型温度を適切に設定する必要がある。従って、予備加熱温度は成形材料２２の特性だけではなく、金型２１の条件を考慮の上で適宜決定する必要がある。

【0035】

一例として、金型２１の圧力が１４０ｋｇ/ｃｍ^２、金型２１の温度が上型：１６５℃、下型１７０℃の場合に、成形材料２２としてメラミン樹脂を用いるのであれば、予備加熱は、成形材料２２の温度が１０８℃～１３１℃に達するように行うことが好ましい。成形材料２２の温度が１０８℃未満の場合、金型２１内での成形材料２２の伸びが悪くなり、結果としてＩＣタグ１００の破断が生じる。また、成形材料２２の温度が１３１℃を超えると予備加熱が進みすぎるため、樹脂成型品２００の表面不良が生じる。

【0036】

（２）１次成形工程
図４（ａ）に示す通り、１次成形工程では、樹脂成型品２００を形成するための金型２１に、熱硬化性樹脂を含む成形材料２２を投入する。なお、図ではひとつの成型材料２２を図示しているが、成形材料２２は粉末やタブレット状であっても良い。金型２１に成形材料２２を投入した後に、金型２１を閉めて加熱を行う。

【0037】

加熱温度は、用いる成形材料２２に併せて適宜設定可能であるが、１５０～１８０℃とすると良い。この加熱により、図４（ｂ）に示す通り、成形材料２２は溶解して液状となり金型２１内の空間に広がる。そして、金型２１内の空間内に広がった成形材料２２は、加熱による化学反応による固化が開始される。

【0038】

（２）ＩＣタグ一体化工程
１次成形工程において、成形材料２２が固化する直前に金型２１を開ける。成形材料２２が固化する直前とは、成形材料２２が完全に固化する時間の約３秒前である。ただし、形成する樹脂成型品２００の大きさや厚み等により、成形材料２２が固化する直前に相当する時間は若干異なる。

【0039】

そして、図４（ｃ）および（ｄ）に示す通り、ＩＣタグ１００を成形材料２２の所望の位置に載置してから、再度金型２１を閉めて加熱を行う。このとき、金型２１の初圧を５秒未満保持すると良い。加熱温度は、１次成形工程の加熱温度と同じであって良い。そして、ＩＣタグ１００が載置された状態で成形材料２２を完全に固化させることで、ＩＣタグ１００が表面にて一体化された樹脂成型品２００が製造される。

【0040】

なお、以上のようにして製造した樹脂成型品２００については、従来通り、樹脂成型品２００に絵柄を付ける２次成形工程を施すことができる。また、２次成形工程後に、樹脂成型品２００の周囲にコーティングを施す３次成形工程を施しても良い。

【0041】

［３．作用効果］
以上のような構成を有する本実施形態のＩＣタグ、ＩＣタグ一体型樹脂成型品およびその製造方法の作用効果を以下に説明する。
（１）ＩＣタグ１００は、ＩＣチップ１と、ＩＣチップ１に接続されたアンテナ２と、ＩＣチップ１とアンテナ２とを挟み、熱硬化性樹脂が含浸された樹脂含浸紙３と、を有する。

【0042】

以上のようなＩＣタグ１００は、ＩＣチップ１とアンテナ２と樹脂含浸紙３という非常にシンプルな構成でありながら、熱硬化性樹脂を含む樹脂成型品２００と完全に一体化することが可能である。そのため、樹脂成型品２００と一体化されたときに高い強度を有することができる。また、ＩＣタグ１００の厚みが薄いため、樹脂成型品と一体化するときには、既存の金型を用いることができる。

【0043】

（２）樹脂含浸紙３は、アンテナ２の周囲を囲むように形成された溶着部４を含み、溶着部４においては、対向する樹脂含浸紙３に含まれる熱硬化性樹脂が溶着されている。

【0044】

アンテナ２の周囲を囲むように溶着部４を形成することで、樹脂含浸紙３の内部でＩＣチップ１およびアンテナ２の移動が規制される。そのため、ＩＣチップ１およびアンテナ２の破損が防止される。また、溶着部４により樹脂含浸紙３内部に固定することができ、樹脂成型品２００と一体化する際に、樹脂含浸紙３からＩＣチップ１およびアンテナ２が逸脱することが防止される。

【0045】

（３）ＩＣタグ１００が一体化された樹脂成型品２００であって、樹脂成型品２００は、熱硬化性樹脂を含み、ＩＣタグ１００の表面と、樹脂成型品２００の表面とが、面一である。

【0046】

樹脂成型品２００は、ＩＣタグ１００が完全に一体化されているため、樹脂成型品２００の表面と、ＩＣタグ１００の表面には段差がなくフラットな状態である。そのため、樹脂成型品の洗浄時にＩＣタグ１００が剥がれ落ちることはない。また、ＩＣタグ１００は樹脂成型品２００の内部ではなく、表面に一体化されている。従って、ＩＣタグ１００を樹脂成型品２００の内部に埋め込んだ場合と異なり、樹脂成型品２００の強度を低下させることがない。以上より、強度の高い樹脂成型品２００を提供することができる。

【0047】

（４）ＩＣタグ１００の樹脂含浸紙３に含浸された熱硬化性樹脂と、樹脂成型品２００が含む熱硬化性樹脂とが同一である。

【0048】

ＩＣタグ１００と樹脂成型品２００の双方が同一の熱硬化性樹脂を含むことにより、一体成型時の相性が向上し、双方の熱硬化性樹脂が混ざり合うようにして固化される。従って、より強度の高い樹脂成型品２００を提供することができる。

【0049】

（５）ＩＣタグ１００の樹脂含浸紙３に含浸された熱硬化性樹脂と、樹脂成型品２００が含む熱硬化性樹脂とが、ともにメラミン樹脂である。

【0050】

メラミン樹脂を含む樹脂成型品２００の成形材料は、メラミン樹脂に加えパルプ材を含むことが一般的である。ＩＣタグ１００の構成は、樹脂含浸紙３とメラミン樹脂である。従って、ＩＣタグ１００と樹脂成型品２００の双方が、紙とメラミン樹脂を含む構成となる。そのため、一体成型時の相性が向上され、樹脂成型品２００の強度を高くすることができる。

【0051】

（６）ＩＣタグ１００が一体化された樹脂成型品２００の製造方法であって、金型２１に樹脂成型品２００の成形材料２２を入れて加熱する１次成形工程と、１次成形工程の途中で、ＩＣタグ１００を成形材料２２に載置するＩＣタグ一体化工程と、を有する。

【0052】

１次形成工程の途中でＩＣタグ１００を投入することにより、ＩＣタグ１００と樹脂成型品２００を完全に一体化することができる。従って、製造されるＩＣタグ一体型樹脂成型品の強度を増すことができる。

【0053】

（７）ＩＣタグ一体化工程は、成形材料２２が固化する直前に、ＩＣタグ１００を成形材料２２に載置する。

【0054】

ＩＣタグ１００を、成形材料２２が固化する直前に投入することで、ＩＣタグ１００の表面と、樹脂成型品２００の表面と、を面一とすることができる。樹脂成型品２００の表面において、ＩＣタグ１００を一体化することで、ＩＣタグ１００が所望の位置にあるか否かが目視で確認できる。従来のように内部に埋め込んだ場合と比較して、品質検査が容易であり、樹脂成型品２００の品質を向上させることができる。

【0055】

（８）１次成形工程の前に、樹脂成型品２００の成形材料２２を加熱する予備加熱工程をさらに有する。

【0056】

ＩＣタグ一体化工程において、ＩＣタグ１００を載置してから金型２１を閉めると、金型２１内で伸びる成形材料２２につられるようにＩＣタグ１００も水平方向に引っ張られる。そのため、ＩＣタグ一体化工程において、ＩＣタグ１００が載置した位置からずれてしまったり、ＩＣタグ１００の破断やアンテナ２の断線等の破損が生じる可能性がある。しかし、成形材料２２に予備加熱を行った場合、成形材料２２の温度が上昇し、金型２１内での伸びが良くなる。そのため、成形材料２２の伸び方向が均一となり、ＩＣタグ１００の周囲に均一な張力が生じる。従って、例えば図２に示す通り、ＩＣタグ１００は、食器の裏面の中央に正確に位置するように一体化される。すなわち、ＩＣタグ１００は載置した位置において樹脂成型品２００と一体化されることが可能となる。

【0057】

[４．実施例]
以下、実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。なお、本発明は下記実施例に限定されるものではない。

【0058】

（比較例１）
形材料としてメラミン樹脂を用いて、２枚の樹脂含浸紙を熱溶着したフォイルが一体化された皿を成形した。メラミン樹脂は、プレヒータを用いて２２秒加熱し、１次成形工程およびＩＣタグ一体化工程を行った。金型圧力は１４０ｋｇ/ｃｍ^２、金型温度は上型が１６５℃、下型が１７０℃であった。

【0059】

（比較例２）
メラミン樹脂を、プレヒータを用いて３７秒加熱した点以外は、比較例１と同様である。

【0060】

（比較例３）
メラミン樹脂を、プレヒータを用いて４２秒加熱した点以外は、比較例１と同様である。

【0061】

（実施例１）
メラミン樹脂を、プレヒータを用いて４７秒加熱した点以外は、比較例１と同様である。

【0062】

（実施例２）
メラミン樹脂を、プレヒータを用いて５２秒加熱した点以外は、比較例１と同様である。

【0063】

以上の実施例１および２、比較例１－３について、成形した皿におけるフォイルの状態と皿の表面肌の状態を目視にて確認した。その結果を、表１に示す。なお、表１におけるタブレット温度は、プレヒータでの加熱直後に、成形材料の温度を実測した温度である。

【表1】

【0064】

表１からも明らかな通り、比較例１－３では、フォイルに破断が生じていた。これは加熱時間が短いことによりタブレット温度が低いことから、金型内での成形材料の伸びが悪くなったことが原因であると考えられる。すなわち、金型内で成形材料の伸び方向が均一ではないため、より強い力を持って伸びる成形材料側にフォイルが引っ張られ破断が生じたと考えられる。一方、実施例１および２では、フォイルに破断が生じていなかった。実施例１および２では、加熱時間が長いことによりタブレット温度が高いことから金型内での成形材料の伸びが良くなり、成形材料の伸び方向が均一であったためと考えられる。ただし、実施例２では、成形材料２２の温度が高温となり予備加熱が進みすぎたため、成形品の表面肌に樹脂の流れが現れるという不良が生じていた。

【0065】

次に、上記比較例３に対して、ＩＣタグ一体化工程の際に初圧保持を行い、成形した皿におけるフォイルの状態と皿の表面肌の状態を目視にて確認した。その結果を、表２に示す。

【表2】

【0066】

表２から明らかな通り、初圧保持を行った場合、加熱時間が４２秒であってもフォイルに破断は生じなかった。それは、初圧保持により樹脂温度が上昇するため樹脂の伸びが良くなり、表１の加熱時間４７秒の樹脂の状態に近づいたためであると考えられる。ただし、初圧保持を５秒行った場合、樹脂成型品の表面肌に不良が生じた。それは、初圧保持時間が長くなることにより樹脂温度が上昇しすぎ、表１の加熱時間５２秒の樹脂の状態に近づいたためであると考えられる。一方、初圧保持を２秒行った場合には、樹脂成型品の表面肌も良好であり、好適な結果となった。以上より、予備加熱温度が低い場合であっても、初圧保持を行うことで、フォイルの破断を防止できることが明らかとなった。

【0067】

［４．その他の実施の形態］
上記の実施形態では、ＩＣチップ１およびアンテナ２が、２枚の樹脂含浸紙３ａおよび３ｂに封入される形態とした。ただし、１枚の樹脂含浸紙を半分に折り曲げることで、一辺を共通とする対向する２面を有する樹脂含浸紙を用いても良い。この場合、直線状の焼きごてを用いて形成される溶着部４は３辺分でよく、製造工程を簡略化することができる。もちろん、Ｕ字状の焼きごてを押し付けて、３辺に対して一度に溶着部４を形成しても良い。

【0068】

上記の実施形態では、ＩＣチップ１がアンテナ２の内周側に位置するＩＣタグ１００を図示している。ただし、ＩＣチップ１はアンテナ２の外周側に位置する構成であっても良い。その場合には、溶着部４は、ＩＣチップ１およびアンテナ２の外周側の周囲を囲むように形成すれば良い。

【0069】

上記の実施形態では、食器を例にＩＣタグ１００が一体化された樹脂成型品２００を製造するものとした。ただし、ＩＣタグ１００が一体化される樹脂成型品２００は、食器に限定されない。例えば、樹脂成型品２００をブローチのような装飾品とし、ＩＣチップ１に姓名や連絡先を記憶させるような使い方もできる。

【符号の説明】

【0070】

１００…ＩＣタグ
１…ＩＣチップ
２…アンテナ
３…樹脂含浸紙
４…溶着部
５…硬化部
２００…樹脂成型品
２１…金型
２２…成形材料

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】