特許 7162910 電着砥石及び製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-10-21

(45)【発行日】2022-10-31

(54)【発明の名称】電着砥石及び製造方法

(51)【国際特許分類】

   B24D 3/00 20060101AFI20221024BHJP

   B24D 3/06 20060101ALI20221024BHJP

【ＦＩ】

B24D3/00 310F

B24D3/00 330G

B24D3/06 B

B24D3/00 320B

B24D3/00 320A

B24D3/00 340

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2020187129

(22)【出願日】2020-11-10

(65)【公開番号】P2022076650

(43)【公開日】2022-05-20

【審査請求日】2021-07-06

(73)【特許権者】

【識別番号】000151357

【氏名又は名称】株式会社東京ダイヤモンド工具製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100108855

【弁理士】

【氏名又は名称】蔵田 昌俊

(74)【代理人】

【識別番号】100103034

【弁理士】

【氏名又は名称】野河 信久

(74)【代理人】

【識別番号】100179062

【弁理士】

【氏名又は名称】井上 正

(74)【代理人】

【識別番号】100153051

【弁理士】

【氏名又は名称】河野 直樹

(74)【代理人】

【識別番号】100199565

【弁理士】

【氏名又は名称】飯野 茂

(74)【代理人】

【識別番号】100162570

【弁理士】

【氏名又は名称】金子 早苗

(72)【発明者】

【氏名】津田 政明

(72)【発明者】

【氏名】岸本 淳

(72)【発明者】

【氏名】八木 健

【審査官】須中 栄治

(56)【参考文献】

【文献】特開２００４－３５８６４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－３２９０２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－３０６２２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０２－１４５２６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－０００８６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－１５３４６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－０２２０７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０６－１１４７３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭６３－１４４９６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭６３－１４４９６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平０２－０９００５７（ＪＰ，Ｕ）

【文献】米国特許出願公開第２０１０／０１５９８１２（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｄ３／００－９９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

めっき層と、
前記めっき層が上に設けられる基台と、
前記めっき層から突出する第１の砥粒と、
前記第１の砥粒の間に配置されるとともに、前記めっき層からの突出量が前記第１の砥粒の平均粒径より小さく、かつ、前記第１の砥粒より粒径が小さい平均粒径を有する第２の砥粒と、
を備え、
前記めっき層は、前記基台の上に設けられる第１のめっき層と、前記第１のめっき層の上に設けられる第２のめっき層とを備え、
前記第１の砥粒の複数の突出端により形成される第１の仮想面と、
前記第２の砥粒の複数の突出端により形成される第２の仮想面と
を備え、
前記第１の仮想面は、前記第２の仮想面に対して外側に位置し、
前記第１の仮想面と前記第２の仮想面との間の距離は、前記第１の砥粒の平均粒径、前記第２の砥粒の平均粒径、及び、前記めっき層の厚さに少なくとも基づいて設定される範囲以下であり、
前記範囲は、前記第１のめっき層の厚さが大きくなるにつれて大きくなる、電着砥石。

【請求項2】

前記第１の砥粒の粒径は、２５μｍ以上３００μｍ以下で、
前記第２の砥粒の粒径は、１０μｍ以上１２０μｍ以下であり、
前記めっき層の厚さは、前記第１の砥粒の平均粒径の４０％以上８０％以下であり、
前記範囲は、６μｍ以上４２μｍ以下である、請求項１に記載の電着砥石。

【請求項3】

前記第１の砥粒同士は、離間し、
前記第２の砥粒は、前記第１の砥粒同士の隙間に配置される、請求項１又は請求項２に記載の電着砥石。

【請求項4】

前記第１の砥粒同士の前記隙間の大きさは、２０μｍ以上である、請求項３に記載の電着砥石。

【請求項5】

前記第１の砥粒の下端は、前記基台と前記第１のめっき層との境界にあり、
前記第２の砥粒の下端は、前記第１のめっき層と前記第２のめっき層との境界にある、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の電着砥石。

【請求項6】

前記第１の砥粒は、ダイヤモンド砥粒、ＣＢＮ砥粒及び金属酸化物砥粒からなる群から選択される少なくとも一つを含み、
前記第２の砥粒は、ダイヤモンド砥粒及びＣＢＮ砥粒の少なくとも一つを含む、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の電着砥石。

【請求項7】

前記めっき層は、ポリテトラフルオロエチレン及びタングステンからなる群から選択される少なくとも一つを含む、請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の電着砥石。

【請求項8】

複数の第１の砥粒の間に隙間が形成された状態で、複数の第１の砥粒を第１のめっき層により基台に固定し、前記第１の砥粒の複数の突出端により第１の仮想面を形成することと、
前記第１の砥粒の粒径より粒径が小さい第２の砥粒を前記隙間に配置することと、
前記第２の砥粒の突出量が前記第１の砥粒の突出量より小さい状態に、前記第１の砥粒及び前記第２の砥粒を、前記第１のめっき層と異なる第２のめっき層により固定し、前記第１のめっき層及び前記第２のめっき層によりめっき層を形成するとともに、前記第２の砥粒の複数の突出端により第２の仮想面を形成することと、
を具備し、
前記第１の仮想面と前記第２の仮想面との間の平均距離を、前記第１の砥粒の平均粒径、前記第２の砥粒の平均粒径、及び、前記めっき層の厚さに少なくとも基づいて設定される範囲以下とし、
前記範囲を、前記第１のめっき層の厚さが大きくなるにつれて大きくする、製造方法。

【請求項9】

前記第１のめっき層は電解めっきであり、かつ、前記第２のめっき層は無電解めっきである、請求項８に記載の製造方法。

【請求項10】

前記第１の砥粒同士を離間し、
前記第２の砥粒を前記第１の砥粒同士の前記隙間に配置する、請求項９に記載の製造方法。

【請求項11】

前記第２のめっき層は、ポリテトラフルオロエチレン及びタングステンからなる群から選択される少なくとも一つ含むめっきである、請求項８に記載の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電着砥石及び製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１～３では、電着砥石が開示されている。特許文献１の電着砥石では、平均粒径の大きい砥粒及び平均粒径の小さい砥粒がめっき層により固着される。そして、平均粒径の大きい砥粒を含む砥粒層の外側に、平均粒径の小さい砥粒を含む砥粒層が配置される。特許文献２の電着砥石では、単層状かつ均一分散された金属めっき層により、大径超砥粒及び小径超砥粒が基台に固着される。特許文献３の電着砥石では、大径超砥粒が無電解めっき層で支持されるとともに、無電解めっき層に小径超砥粒が均一分散されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１１－２４５５６１号公報

【文献】特開平２－１４５２６１号公報

【文献】特開平６－１１４７３９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

前述の電着砥石では、研削時におけるめっき層の損傷が低減されることが求められている。また、電着砥石では、めっき層の損傷を低減する等して電着砥石の寿命を長くすることが求められている。

【0005】

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、寿命の長い電着砥石及び製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

実施形態によれば、電着砥石は、めっき層と、めっき層が上に設けられる基台と、めっき層から突出する第１の砥粒と、第１の砥粒の間に配置されるとともに、めっき層からの突出量が第１の砥粒の平均粒径より小さく、かつ、第１の砥粒より粒径が小さい平均粒径を有する第２の砥粒と、を備える。めっき層は、基台の上に設けられる第１のめっき層と、第１のめっき層の上に設けられる第２のめっき層とを備える。電着砥石は第１の砥粒の複数の突出端により形成される第１の仮想面と、第２の砥粒の複数の突出端により形成される第２の仮想面とを備える。第１の仮想面は、第２の仮想面に対して外側に位置する。第１の仮想面と第２の仮想面との間の距離は、第１の砥粒の平均粒径、第２の砥粒の平均粒径、及び、めっき層の厚さに少なくとも基づいて設定される範囲以下である。範囲は、第１のめっき層の厚さが大きくなるにつれて大きくなる。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、寿命の長い電着砥石及び製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態に係る電着砥石の断面を示す概略図である。

【図2】図２は、実施形態に係る製造方法の一例を段階的に示す概略図である。

【図3】図３は、実施形態の変形例に係る電着砥石の断面を示す概略図である。

【図4】図４は、実施形態の別の変形例に係る電着砥石の断面を示す概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本発明のある実施形態について、図面を参照して説明する。図１は、実施形態の電着砥石の断面を概略的に示す。電着砥石１は、基台２、めっき層３、第１の砥粒４及び第１の砥粒４と異なる第２の砥粒５を備える。基台２は、電着砥石１の基材（台金）であり、導電性を有する。基台２は、例えば、アルミ、鉄、ステンレス鋼等の金属、合金を含む材料から形成される。基台２の材質は、導電性を有すれば限定されるものではない。以下、実施形態の基台２の形状が、円盤状又は略円盤状であるとして説明する。なお、電着砥石１において、厚さ方向（矢印Ｄ１及びＤ２で示す方向）及び厚さ方向に交差する（垂直又は略垂直な）交差方向が規定される。また、基台２からめっき層３に向かう方向（矢印Ｄ１で示す方向）側を外側、外側とは反対に向かう方向（矢印Ｄ２で示す方向）側を内側として説明する。また、基台２の形状は、電着砥石１の用途、被研削材の種類等に基づいて適宜選択され得る。

【0010】

めっき層３は、基台２の上に設けられる。めっき層３は、第１の砥粒４及び第２の砥粒５を含む。めっき層３は、第１の砥粒４及び第２の砥粒５を保持する。めっき層３は、例えば、ニッケルを含む材料を用いて形成される。めっき層３の厚さは、基台２の外側表面（外面）からめっき層３の外側表面（外面）までの厚さである。ある一例では、めっき層３の厚さは、めっき層３の平均的な厚さである。めっき層３の厚さは、電着砥石１の用途、被研削材の種類等の加工条件に基づいて適宜選択され得る。ただし、後述するように、第１の砥粒４の少なくとも一部及び第２の砥粒５の少なくとも一部の両方が、めっき層３の外側表面から突出する（露出する）状態となるように、めっき層３の厚さが選択される。ある一例では、めっき層３の厚さは、砥粒４の平均砥粒径の４０％以上８０％以下であってよい。

【0011】

めっき層３は、第１のめっき層３１、第１のめっき層３１と異なる第２のめっき層３２を備える。第１のめっき層３１は基台２の上に設けられ、第２のめっき層３２は第１のめっき層３１の上に設けられる。すなわち、第２のめっき層３２が、第１のめっき層３１の上に積層される。ある一例では、第１のめっき層３１及び第２のめっき層３２は、ニッケルを含むめっき層である。第２のめっき層３２は、摩擦係数が第２のめっき層３２の摩擦係数よりも低い粒子を含んでもよい。粒子の平均粒子径は一般的な方法により測定可能であるが、例えば、レーザー回折式粒度分布測定器により測定できる。ある一例では、このような粒子は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、フッ化黒鉛、炭化ケイ素、炭化ホウ素及びタングステンの少なくとも一つを含む。また、このような粒子は、ナノダイヤモンド粒子を含んでいてもよい。これにより、第２のめっき層３２の摩擦係数が低下するため、第２のめっき層３２が研削片により摩耗されにくくなる。その結果、電着砥石１の摩耗耐性が向上する。また、研削片による電着砥石１の目詰まりが抑制される。第２のめっき層３２は、０．１μｍ以上１μｍ以下の平均粒子径を有するＰＴＦＥを含むことが好ましい。第２のめっき層３２がホウ素又はタングステンを含む場合、第２のめっき層３２の硬度（ビッカース硬度（Ｈｖ））が上昇する。

【0012】

第１の砥粒４及び第２の砥粒５は、被研削材及び電着砥石１の使用方法に応じて、適宜選択できる。ある一例では、第１の砥粒４及び第２の砥粒５は、炭化ケイ素系砥粒、アルミナ系砥粒、金属酸化物砥粒及び超砥粒から選択される少なくとも１つである。金属酸化物砥粒は、例えば、酸化ジルコニウムである。超砥粒は、例えば、ダイヤモンド砥粒、立方晶窒化ホウ素（ＣＢＮ）砥粒である。第１の砥粒４及び第２の砥粒５の組み合わせは、例えば、ダイヤモンド砥粒同士、ＣＢＮ砥粒同士、ダイヤモンド砥粒と金属酸化物砥粒、ＣＢＮ砥粒と金属酸化物砥粒、又はＣＢＮ砥粒とダイヤモンド砥粒である。第１の砥粒４がＣＢＮ砥粒であり、第２の砥粒５がダイヤモンド砥粒であることが、好ましい。

【0013】

第２の砥粒５の粒径は、第１の砥粒４の粒径より小さい。第１の砥粒４（第２の砥粒５）の粒径は、例えば、第１の砥粒４（第２の砥粒５）の平均粒径である。第１の砥粒の粒径に対する第２の砥粒の粒径の比率は、例えば、０．４である。第１の砥粒４の粒径は、２５μｍ以上３００μｍ以下であってよい。第２の砥粒５の粒径は、１０μｍ以上１２０μｍ以下であってよい。ある一例では、第１の砥粒４の粒径が２５μｍの場合、第１の砥粒４の砥粒の番手は６００番に相当し、第１の砥粒４の粒径が３００μｍの場合、第１の砥粒４の番手は５０番に相当する。また、別のある一例では、第２の砥粒５の粒径が１０μｍの場合、第２の砥粒５の番手は１５００番に相当し、第２の砥粒５の粒径が１２０μｍの場合、第２の砥粒５の番手は１２０番に相当する。第１の砥粒４の形状は、ブロッキー、セミブロッキー及びイレギュラーから選択される少なくとも１つであってよい。第１の砥粒４の形状は、セミブロッキーな形状であることが好ましい。砥粒がセミブロッキーな形状の場合、砥粒の結晶面に存在する劈開面の破砕により新たな切れ刃が創出されるため、電着砥石１の研削性の低下が抑制される。第２の砥粒５の形状は、ブロッキーな形状であることが好ましい。

【0014】

第１の砥粒４及び第２の砥粒５の両方は、めっき層３から突出する。すなわち、第１の砥粒４の少なくとも一部及び第２の砥粒５の少なくとも一部の両方は、めっき層３の表面（外側の表面）から、さらに外側へ突出する。第１の砥粒４の突出量は、第２の砥粒の突出量より大きい。突出量とは、砥粒がめっき層３の外側表面からさらに外側へ突出する平均的な高さである。図１に示すように、複数の第１の砥粒４（複数の第２の砥粒５）のそれぞれにおいて、基台２から最も外側に離れた端（位置）が第１の砥粒４の突出端４１（第２の砥粒５の突出端５１）である。すなわち、複数の第１の砥粒４の突出端４１は、複数の第２の砥粒５の突出端５１より、基台２（めっき層３の外側表面）から外側に離れて位置する。

【0015】

電着砥石１では、複数の突出端４１により形成される第１の仮想面Ｖ１、及び、複数の突出端５１により形成される第２の仮想面Ｖ２が規定される。複数の突出端４１の突出量が複数の突出端５１の突出量より大きいため、第１の仮想面Ｖ１は、第２の仮想面Ｖ２に対して外側に位置する。また、第１の仮想面Ｖ１と第２の仮想面Ｖ２との間の平均距離は、範囲Ｒ以下になることが好ましい。範囲Ｒは、第１の砥粒４の粒径、第２の砥粒５の粒径及びめっき層３の厚さに少なくとも基づいて、適宜設定され得る。範囲Ｒは、めっき層３の厚さが大きくなるにつれて、大きくなることが好ましい。範囲Ｒは、６μｍ以上４２μｍ以下であることが好ましい。ある一例では、第１の砥粒４の番手が６００番程度である場合、範囲Ｒが６μｍ程度であることが好ましい。別のある一例では、第１の砥粒４の番手が５０番程度である場合、範囲Ｒが４２μｍ程度であることが好ましい。後述するように、電着砥石１が範囲Ｒを満たすことにより、電着砥石１の寿命がより長くなる。

【0016】

複数の第１の砥粒４は、交差方向について、互いに対して離れてめっき層３に配置される。すなわち、交差方向に配置される複数の第１の砥粒４同士の隙間が、交差方向に形成される。また、第２の砥粒５は、複数の第１の砥粒４により交差方向について形成される隙間に配置される。ある一例では、第２の砥粒５は、交差方向について隣り合う第１の砥粒４により形成される交差方向の隙間に配置される。複数の第１の砥粒４の間に形成された隙間（間隔）の大きさは、２０μｍ以上であることが好ましい。この場合、第２の砥粒５は、めっき層３のボンドコーティングとして機能する。これにより、電着砥石１の強度が向上するとともに、めっき層３における砥粒の保持力が向上する。そのため、電着砥石１からの砥粒の脱落が抑制される。また、研削片によるめっき層３の掘り起こしが抑制される。よって、電着砥石１の寿命が長くなる。

【0017】

複数の第１の砥粒４が前述のように配置されることで、電着砥石１の切れ味が向上する。この理由について、本発明者は以下のように考えている。ある第１の砥粒４が被研削材を研削すると、被研削材は第１の砥粒４により切削、変形等される。複数の第１の砥粒４のそれぞれが互いに対して交差方向について離れている場合、被研削材が弾性回復した後に、他の第１の砥粒４が被研削材を研削する可能性が高い。これにより、被研削材に対する切削作用が増大するとともに、被研削材に対する摩擦が減少する。すなわち、電着砥石１と被研削材との接触面から電着砥石１に作用する研削抵抗が減少する。よって、電着砥石１による効率的な研削が実行可能となるとともに、電着砥石１の切れ味が向上する。また、研削抵抗の減少により、電着砥石１では、被研削材におけるバリの発生を抑制できる。

【0018】

第２の砥粒５が前述のように配置されることで、電着砥石１の寿命が長くなる。この理由について本発明者は以下のように考えている。第１の砥粒４が被研削材を研削すると、研削片が形成される。前述のように、第２の砥粒５のめっき層３からの突出量が第１の砥粒４の突出量よりも小さい場合、研削片が第２の砥粒５によりさらに小さい研削片に砕かれる。これにより、研削片によるめっき層３の損傷が減少する。また、研削片が小さくなるため、砥粒の間に挟まることが抑制される。よって、電着砥石１のめっき層３の掘り起こしが抑制され、電着砥石１の寿命が長くなる。

【0019】

次に、実施形態の電着砥石１の製造方法について説明する。図２は、実施形態に係る電着砥石１の製造方法の一例を段階的に示す。電着砥石１に用いられる基台２は、一般的な方法によって製造される。基台２の表面（外側の表面）は、ブラスト処理及びマスキング処理等によって処理されてもよい。ブラスト処理では、基台２の表面（電着加工面）へ粒子を噴射することにより、電着加工面を加工する。ある一例では、ブラスト処理において、アルミナ砥粒粒子が用いられる。マスキング処理では、電着加工面以外の部分が被覆される。ある一例では、耐水テープにより電着加工面以外の部分を被覆する。このような基台２の表面に、第１の砥粒４が散布される。次に、第１の砥粒４が付着した基台２の表面が、第１のめっきによりめっきされる（一次めっき）。第１のめっきは、例えば、電解めっきである。電解めっきとしては、例えば、電解ニッケルめっきが挙げられる。これにより、第１の砥粒４が基台２の表面に固定される。この際、第１の砥粒４の間に余分な第１の砥粒４が残留することがある。この場合、これらの余分な第１の砥粒４を基台２の表面から除去する。これにより、第１の砥粒４の交差方向の隙間（間隔）が、適切に維持される。余分な第１の砥粒４の除去方法は、例えば、ハンドスクラブである。なお、ブラスト処理の後、基台２を洗浄してから、第１の砥粒４の散布および一次めっきが行われてもよい。これにより、一次めっきと基台２との密着性が向上する。

【0020】

適切な状態で基台２に固定された第１の砥粒に対して、さらにめっきを行う（二次めっき）。二次めっきでは、一次めっきと同様のめっきを行えばよく、例えば電解ニッケルめっきを行う。前述の第１のめっき層３１は、一次めっき及び二次めっきにより形成される。これにより、図２の上段に示すように、第１の砥粒４が、第１のめっき層３１により基台２の表面に固定される。一次めっきの厚さ及び二次めっきの厚さの両方を足した総厚（平均総厚）は、第１の砥粒の粒径（平均粒径）を基準として適宜設定できる。平均層厚は、例えば、第１の砥粒４の粒径の２０％程度であってもよく、第１の砥粒４の粒径の３０％程度であってもよい。

【0021】

次に、図２の中段に示すように、第２の砥粒５を散布し、第１の砥粒４同士の交差方向の隙間に第２の砥粒５を配置する。第１のめっき層３１、第１の砥粒４及び第２の砥粒５に対して、第２のめっきによりめっきを行う（三次めっき）。第２のめっきは、第１のめっきと異なる。第２のめっきは、例えば、無電解めっきである。無電解めっきとしては、例えば、無電解Ｎｉ－Ｐめっきが挙げられる。これにより、前述の第２のめっき層３２が形成される。三次めっきの厚さは、二次めっきの厚さよりも小さいことが好ましい。三次めっきの厚さは、第１の砥粒４の粒径及び第２の砥粒５の粒径を基準として適宜設定できるが、例えば６μｍ以上７２μｍ以下であってもよい。このようにめっき層３は、一次めっき、二次めっき及び三次めっきにより形成される。

【0022】

めっき層３が形成された後、電着砥石１を熱処理する。熱処理の方法は一般的な方法を適宜用いることができるが、例えば、３５０℃の熱処理を加える。これにより、図２の下段に示すように、実施形態の電着砥石１が形成される。以上のようにして電着砥石１を形成することにより、第１の仮想面Ｖ１及び第２の仮想面Ｖ２の距離（平均距離）を範囲Ｒ以内にできる。

【0023】

なお、第２のめっき層３２が、摩擦係数が第２のめっき層３２の摩擦係数よりも低い粒子を含む場合、三次めっきのめっき液が、０．１μｍ以上１μｍ以下の平均粒子径を有するＰＴＦＥを、めっき液全体を基準として５体積％以上４０体積％以下含んでいてもよい。また、三次めっきとして、Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ分散めっき、硬質クロムめっき、無電解Ｎｉ－Ｐめっき、無電解Ｎｉ－Ｂめっき又は無電解Ｎｉ－Ｗ－Ｐめっきを実行してもよい。この場合、三次めっきを行った後、第２のめっき層３２に熱を加えることで、第２のめっき層３２を硬化させる。これにより、電着砥石１の摩耗耐性が向上する。

【0024】

前述のように、実施形態の電着砥石１では、第１の砥粒４は、厚さ方向について外側にめっき層３から突出する。第２の砥粒５は、交差方向について第１の砥粒の間に配置される。第２の砥粒５は、厚さ方向についてのめっき層３からの突出量が第１の砥粒４より小さく、かつ、第１の砥粒４より粒径が小さい。これにより、実施形態の電着砥石１は、前述のように研削片が砥粒の間に挟まることが抑制され、電着砥石１の寿命が長くなる。

【0025】

実施形態の電着砥石１では、第１の砥粒４は、ダイヤモンド砥粒、ＣＢＮ砥粒及び金属酸化物砥粒からなる群から選択される少なくとも一つを含んでもよい。第２の砥粒５は、ダイヤモンド砥粒及びＣＢＮ砥粒の少なくとも一つを含んでもよい。これにより、実施形態の電着砥石１では、切り屑をより効率的に細かくできるため、電着砥石１の寿命がさらに長くなる。

【0026】

実施形態の製造方法では、複数の第１の砥粒４の間に交差方向についての隙間が形成された状態で、複数の第１の砥粒４を第１のめっきにより基台に固定する。実施形態の製造方法では、第１の砥粒４の粒径より粒径が小さい第２の砥粒５を交差方向についての隙間に配置する。実施形態の製造方法では、厚さ方向について第２の砥粒５の突出量が第１の砥粒４の突出量より小さい状態に、第１の砥粒４及び第２の砥粒５を第１のめっきと異なる第２のめっきにより固定する。これにより、寿命の長い電着砥石１が製造できる。

【0027】

（変形例）
図３に示すように、ある変形例では、電着砥石１において、めっき処理が完了した後に、被覆層３３が形成されてもよい。この場合、電着砥石１において、めっき層３が、被覆層３３をさらに備える。被覆層３３の厚さは、図３に示すように、第１の砥粒４及び第２の砥粒５の両方が被覆層３３から突出する状態であれば限定されるものではない。被覆層３３の厚さは、例えば、０．１μｍ以上０．５μｍ以下であってもよい。ある一例では、被覆層３３は、ニッケル溶液に還元剤を加えて無電解めっきすることにより形成される。別のある一例では、被覆層３３は、ニッケル溶液に還元剤を加えて電解めっきすることにより形成される。電解めっきにおいて、めっき浴は、例えば、ワット浴、スルファミン酸浴である。ワット浴は、例えば、硫酸ニッケル、塩化ニッケル及びホウ酸が主成分である。スルファミン酸浴は、例えば、スルファミン酸ニッケル及びホウ酸が主成分である。

【0028】

また、第２のめっき層３２と同様に、被覆層３３は、摩擦係数が被覆層３３の摩擦係数よりも低い粒子を含んでいてもよい。この場合、前述の三次めっきのめっき液が、被覆層３３のめっき液として用いられる。このように電着砥石１に被覆層３３が形成されることにより、電着砥石１の寿命がさらに長くなる。また、この場合であっても、電着砥石１では、第１の砥粒４の突出量は第２の砥粒５の突出量より大きい。よって、本変形例においても、前述の実施形態等と同様の作用及び効果を奏する。

【0029】

ある一例では、第２のめっき層がＰＴＦＥ及びタングステンの少なくとも一方を含むめっきにより形成される場合、第２のめっき層を第１の砥粒４及び第２の砥粒５を固定するために必要となる厚さまで形成できないことがある。この場合、第２のめっき層は、ＰＴＦＥ及びタングステンを含まないめっきにより形成される。これにより、第２のめっき層の厚さは、第２の砥粒５の固定に必要となる厚さまで形成できる。その後、被覆層３３が形成される。この場合、被覆層３３は、ＰＴＦＥ及びタングステンの少なくとも一方を含むめっきにより形成される。このように第２のめっき層及び被覆層３３を形成することにより、第２のめっき層が十分に厚く形成できない場合であっても、電着砥石１は、ＰＴＦＥ及びタングステンの少なくとも一方を含む場合の効果を奏する。

【0030】

図４に示すように、ある変形例では、電着砥石１において、下地層７が形成されてもよい。この場合、電着砥石１は、下地層７をさらに備える。下地層の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、０．１μｍ以上１μｍ以下である。下地層７は、鉄系素材、アルミニウム、４２アロイ、又は非金属系素材を少なくとも含む材料から形成される。鉄系素材は、例えば、ステンレス素材、鋳物素材等である。非金属系素材は、例えば、非鉄系素材及び樹脂系素材等である。非鉄系素材は、例えば、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）である。

【0031】

電着砥石１が下地層７を備える場合、第１の砥粒４が基台２に散布される前に、下地層７が形成される素材に対応しためっきを基台２に行う。ある一例では、基台２の表面がブラスト処理等された後、基台２が洗浄され、下地層７が基台２に形成される。この場合、めっきは、例えば、銅めっき、塩化ニッケルめっき等である。下地めっきは、めっき液による湿式めっきの替わりに、乾式めっきにより形成されてもよい。乾式めっきは、例えば、物理蒸着（ＰＶＤ）、化学蒸着（ＣＶＤ）である。このように、下地層７が電着砥石１に形成されることにより、電着砥石１の寿命がさらに長くなる。また、この場合であっても、電着砥石１では、第１の砥粒４の突出量は第２の砥粒５の突出量より大きい。よって、本変形例においても、前述の実施形態等と同様の作用及び効果を奏する。

【0032】

なお、本願発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、各実施形態は可能な限り適宜組み合わせて実施してもよく、その場合組み合わせた効果が得られる。更に、上記実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適当な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。
出願時の特許請求の範囲を以下に付記する。
［付記１］
めっき層と、
前記めっき層から突出する第１の砥粒と、
前記第１の砥粒の間に配置されるとともに、前記めっき層からの突出量が前記第１の砥粒より小さく、かつ、前記第１の砥粒より粒径が小さい第２の砥粒と、
を備える、電着砥石。
［付記２］
前記第１の砥粒は、ダイヤモンド砥粒、ＣＢＮ砥粒及び金属酸化物砥粒からなる群から選択される少なくとも一つを含み、
前記第２の砥粒は、ダイヤモンド砥粒及びＣＢＮ砥粒の少なくとも一つを含む、
付記１に記載の電着砥石。
［付記３］
前記めっき層は、ポリテトラフルオロエチレン及びタングステンからなる群から選択される少なくとも一つを含む、付記１又は付記２に記載の電着砥石。
［付記４］
複数の第１の砥粒の間に隙間が形成された状態で、複数の第１の砥粒を第１のめっきにより基台に固定することと、
前記第１の砥粒の粒径より粒径が小さい第２の砥粒を前記隙間に配置することと、
前記第２の砥粒の突出量が前記第１の砥粒の突出量より小さい状態に、前記第１の砥粒及び前記第２の砥粒を、前記第１のめっきと異なる第２のめっきにより固定することと、
を具備する、製造方法。
［付記５］
前記第１のめっきは電解めっきであり、かつ、前記第２のめっきは無電解めっきである、付記４に記載の製造方法。
［付記６］
前記第２のめっきは、ポリテトラフルオロエチレン及びタングステンからなる群から選択される少なくとも一つ含むめっきである、付記４に記載の製造方法。

【符号の説明】

【0033】

１…電着砥石、２…基台、３…めっき層、３１…第１のめっき層、３２…第２のめっき層、３３…被覆層、４…第１の砥粒、５…第２の砥粒、７…下地層。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】