特許 7164586 ＬＥＤパッケージおよびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-10-24

(45)【発行日】2022-11-01

(54)【発明の名称】ＬＥＤパッケージおよびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/50 20100101AFI20221025BHJP

   H01L 33/54 20100101ALI20221025BHJP

【ＦＩ】

H01L33/50

H01L33/54

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2020209479

(22)【出願日】2020-12-17

(62)【分割の表示】P 2018566142の分割

【原出願日】2018-02-02

(65)【公開番号】P2021061416

(43)【公開日】2021-04-15

【審査請求日】2020-12-17

(31)【優先権主張番号】P 2017017853

(32)【優先日】2017-02-02

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000131430

【氏名又は名称】シチズン電子株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000001960

【氏名又は名称】シチズン時計株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100099759

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 篤

(74)【代理人】

【識別番号】100123582

【弁理士】

【氏名又は名称】三橋 真二

(74)【代理人】

【識別番号】100114018

【弁理士】

【氏名又は名称】南山 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100180806

【弁理士】

【氏名又は名称】三浦 剛

(74)【代理人】

【識別番号】100160716

【弁理士】

【氏名又は名称】遠藤 力

(72)【発明者】

【氏名】水野 俊之

(72)【発明者】

【氏名】橘田 芳仁

【審査官】大西 孝宣

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１２－０９４５７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－０６５２３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－３４３４０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－２００９２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－００４８０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－２２３００８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－００７７７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１４９３８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－２５１３９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１０／０１２７２９０（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ３３／００ － ３３／６４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板上に複数のＬＥＤ素子を実装する工程と、
前記ＬＥＤ素子からの出射光の波長を変換する蛍光体粒子の表面の少なくとも一部に被覆層を形成して構成された波長変換粒子を含有する透明または透光性の第１の樹脂を前記基板上に充填して、前記複数のＬＥＤ素子を封止する工程と、
前記基板および前記第１の樹脂を切断して前記複数のＬＥＤ素子を分割する工程と、
前記切断により露出した前記第１の樹脂の切断面に、前記波長変換粒子を含有しない第２の樹脂による防湿コーティングを形成する工程と、
を有することを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。

【請求項2】

前記形成する工程では、吹付けまたは蒸着により前記切断面のみに前記防湿コーティングを形成する、請求項１に記載の製造方法。

【請求項3】

前記第２の樹脂の吸水率は１％以下である、請求項１又は２に記載の製造方法。

【請求項4】

前記切断面は前記第１の樹脂の側面であり、
前記形成する工程では、前記第１の樹脂の側面に前記第２の樹脂を塗布する、請求項１～３のいずれか一項に記載の製造方法。

【請求項5】

前記第１の樹脂の上面を研磨する工程を更に含み、
前記形成する工程では、前記第１の樹脂の上面に前記防湿コーティングを形成する、請求項１～４のいずれか一項に記載の製造方法。

【請求項6】

基板と、
前記基板上に実装されたＬＥＤ素子と、
前記ＬＥＤ素子からの出射光の波長を変換する蛍光体粒子の表面の少なくとも一部に被覆層を形成して構成された波長変換粒子を含有し、前記基板上に充填されて前記ＬＥＤ素子を封止する透明または透光性の第１の樹脂と、
前記波長変換粒子を含有せず、前記第１の樹脂の表面を被覆する第２の樹脂による防湿コーティングと、を有し、
前記基板の側面及び前記第１の樹脂の側面は、同一面を形成し、
前記防湿コーティングは、前記基板及び前記第１の樹脂の側面よりも外側に配置され、
前記第１の樹脂の前記表面は、前記被覆層が切断または研磨された前記波長変換粒子の面を含み、前記波長変換粒子の面を前記第２の樹脂で保護することを特徴とするＬＥＤパッケージ。

【請求項7】

基板と、
前記基板上に実装されたＬＥＤ素子と、
前記ＬＥＤ素子からの出射光の波長を変換する蛍光体粒子の表面の少なくとも一部に被覆層を形成して構成された波長変換粒子を含有し、前記基板上に充填されて前記ＬＥＤ素子を封止する透明または透光性の第１の樹脂と、
前記波長変換粒子を含有せず、前記被覆層が切断または研磨された前記波長変換粒子の面を被覆する第２の樹脂による防湿コーティングと、を有し、
前記基板の側面及び前記第１の樹脂の側面は、同一面を形成し、
前記防湿コーティングは、前記基板及び前記第１の樹脂の側面よりも外側に配置される、ことを特徴とするＬＥＤパッケージ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＬＥＤパッケージおよびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

基板上にＬＥＤ（発光ダイオード）素子が実装され、蛍光体を含有する透光性の樹脂によりそのＬＥＤ素子が封止された発光装置（ＬＥＤパッケージ）が知られている。こうした発光装置では、ＬＥＤ素子からの光と、ＬＥＤ素子からの光により蛍光体を励起させて得られる光とを混合させることにより、用途に応じて白色光などが得られる。

【0003】

特許文献１には、ＬＥＤ素子を多数実装した基板上のＬＥＤ素子を透光性樹脂で覆い、透光性樹脂の硬化後にＬＥＤ素子の中間部の透光性樹脂を除去し、それによって形成された溝部に光反射性樹脂を充填し、光反射性樹脂の硬化後に光反射性樹脂をＬＥＤ素子の周囲に残すように基板を切断して個々の発光ダイオードに分離する発光ダイオードの製造方法が記載されている。

【0004】

特許文献２には、蛍光体が混入した封止用透光部材で発光素子を封止して成る複数の面発光体が基板の表面部に形成され、基板の表面上で隣り合う面発光体間に散乱用透光部材が充填され、複数の面発光体および散乱用透光部材の露出面が透光性膜でコーティングされた面発光体ユニットが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２００２－３６８２８１号公報

【文献】特開２０１５－０２６７７８号公報

【発明の概要】

【0006】

蛍光体の中には、例えば熱、湿度または紫外線などの外的要因からの劣化を防止するために、蛍光体粒子の表面に被覆層が形成されたものがある。こうした蛍光体粒子をＬＥＤ素子の封止樹脂に含有させ、その封止樹脂に対して切断または研磨を行って個々のＬＥＤパッケージを製造する場合には、その切断または研磨により一部の蛍光体粒子の被覆層も切断され、封止樹脂の切断面または研磨面において蛍光体粒子の破断面が露出する。すると、被覆層による劣化防止の効果が失われるため、切断面において蛍光体粒子の劣化が起こり、時間が経つにつれて、封止樹脂が部分的に変色したり、ＬＥＤパッケージの発光色が設計したものからずれたりする。

【0007】

本発明は、表面に被覆層が形成された蛍光体粒子を含有する封止樹脂を切断または研磨したときの、切断面または研磨面における蛍光体粒子の経時劣化を防止したＬＥＤパッケージおよびその製造方法を提供することを目的とする。

【0008】

基板上に複数のＬＥＤ素子を実装する工程と、ＬＥＤ素子からの出射光の波長を変換する蛍光体粒子の表面の少なくとも一部に被覆層を形成して構成された波長変換粒子を含有する第１の透光性樹脂を基板上に充填して複数のＬＥＤ素子を封止する工程と、第１の透光性樹脂を切断する工程と、露出した切断面である第１の透光性樹脂の側面に、波長変換粒子を含有しない第２の透光性樹脂による保護層を形成する工程とを有することを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法が提供される。

【0009】

上記の形成する工程では、切断する工程で個片化されたＬＥＤパッケージにおける第１の透光性樹脂の側面に第２の透光性樹脂を塗布することが好ましい。

【0010】

上記の切断する工程では、基板を切断せずに残し、形成する工程では、切断により形成された第１の透光性樹脂の溝部に第２の透光性樹脂を充填して硬化させ、硬化した第２の透光性樹脂および基板の厚さ方向の全体を切断することにより、第１の透光性樹脂の側面が第２の透光性樹脂により被覆されかつ個片化されたＬＥＤパッケージを得ることが好ましい。

【0011】

上記の形成する工程では、第１の透光性樹脂の上面にも保護層を形成してもよい。

【0012】

また、基板と、基板上に実装されたＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子からの出射光の波長を変換する蛍光体粒子の表面の少なくとも一部に被覆層を形成して構成された波長変換粒子を含有し、基板上に充填されてＬＥＤ素子を封止する第１の透光性樹脂であって、側面が切断面であり、被覆層が切断された波長変換粒子をその切断面に含む第１の透光性樹脂と、波長変換粒子を含有せず、第１の透光性樹脂の切断面を被覆する第２の透光性樹脂による保護層とを有することを特徴とするＬＥＤパッケージが提供される。

【0013】

また、基板上に複数のＬＥＤ素子を実装する工程と、ＬＥＤ素子からの出射光の波長を変換する蛍光体粒子の表面の少なくとも一部に被覆層を形成して構成された波長変換粒子を含有する透明または透光性の第１の樹脂を基板上に充填して、複数のＬＥＤ素子を封止する工程と、第１の樹脂の切断または研磨を行う工程と、切断により露出した第１の樹脂の切断面または第１の樹脂における研磨が行われた面に、波長変換粒子を含有しない第２の樹脂による保護層を形成する工程とを有することを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法が提供される。

【0014】

切断または研磨を行う工程では、第１の樹脂を切断し、切断面は第１の樹脂の側面であり、形成する工程では、第１の樹脂の側面に第２の樹脂を塗布することが好ましい。

【0015】

切断または研磨を行う工程では、第１の樹脂を切断するとともに基板を切断せずに残し、切断面は第１の樹脂の側面であり、形成する工程では、第１の樹脂の切断により形成された第１の樹脂の溝部に第２の樹脂を充填して硬化させ、硬化した第２の樹脂および基板の厚さ方向の全体を切断することにより、第１の樹脂の側面が第２の樹脂により被覆されかつ個片化されたＬＥＤパッケージを得ることが好ましい。

【0016】

切断または研磨を行う工程では、第１の樹脂の上面を研磨し、形成する工程では、第１の樹脂の上面に保護層を形成してもよい。

【0017】

複数のＬＥＤ素子のそれぞれは、青色光を出射する青色ＬＥＤ素子であり、蛍光体粒子は、青色光の一部を吸収して赤色光を発するＫＳＦ蛍光体であることが好ましい。

【0018】

また、基板と、基板上に実装されたＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子からの出射光の波長を変換する蛍光体粒子の表面の少なくとも一部に被覆層を形成して構成された波長変換粒子を含有し、基板上に充填されてＬＥＤ素子を封止する透明または透光性の第１の樹脂と、波長変換粒子を含有せず、第１の樹脂の表面を被覆する第２の樹脂による保護層とを有し、第１の樹脂の表面は、被覆層が切断された波長変換粒子の破断面を含むことを特徴とするＬＥＤパッケージが提供される。

【0019】

第２の樹脂は散乱材を含有することが好ましい。

【0020】

第２の樹脂は透明または透光性の樹脂であることが好ましい。

【0021】

上記のＬＥＤパッケージおよびその製造方法によれば、表面に被覆層が形成された蛍光体粒子を含有する封止樹脂を切断または研磨したときの、切断面または研磨面における蛍光体粒子の経時劣化を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】ＬＥＤパッケージ１の斜視図である。

【図2】（Ａ）～（Ｃ）は、ＬＥＤパッケージ１の製造工程を説明するための図である。

【図3】図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿ったＬＥＤパッケージ１の断面図である。

【図4】ＬＥＤパッケージ２の斜視図である。

【図5】（Ｃ）～（Ｅ）は、ＬＥＤパッケージ２の製造工程を説明するための図である。

【図6】ＬＥＤパッケージ３の断面図である。

【図7】ＬＥＤパッケージ４の断面図である。

【図8】ＬＥＤパッケージ５の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下、図面を参照しつつ、ＬＥＤパッケージおよびその製造方法を説明する。ただし、本発明は図面または以下に記載される実施形態には限定されないことを理解されたい。

【0024】

図１は、ＬＥＤパッケージ１の斜視図である。ＬＥＤパッケージ１は、発光素子としてＬＥＤ素子を含み、蛍光体による波長変換を利用して白色光などを出射する発光装置であり、例えば各種の照明用のＬＥＤ光源として利用される。ＬＥＤパッケージ１は、主要な構成要素として、実装基板１０、ＬＥＤ素子２０、封止樹脂３０および透明樹脂膜４０を有する。なお、ＬＥＤ素子２０の個数は１個に限らず、ＬＥＤパッケージは、実装基板１０上に複数のＬＥＤ素子２０が実装されたものであってもよい。

【0025】

実装基板１０は、ＬＥＤ素子２０を外部電源に接続するための図示しない２つの接続電極を有し、上面にＬＥＤ素子２０が実装される基板である。例えば、実装基板１０は、セラミック基板であってもよいし、耐熱性および放熱性に優れたアルミニウムまたは銅などの金属基板と、ＬＥＤ素子２０の配線パターンおよび接続電極が形成された絶縁性の回路基板とを貼り合わせたものであってもよい。あるいは、実装基板１０は、ＬＥＤ素子２０が実装され封止樹脂３０が充填される凹部を有し、ＬＥＤ素子２０を外部電源に接続するための２つのリード電極が設けられたＬＥＤパッケージの基体であってもよい。

【0026】

ＬＥＤ素子２０は、例えば、紫外域から青色領域にわたる波長の光を出射する窒化ガリウム系化合物半導体などで構成された素子である。以下では、ＬＥＤ素子２０は、発光波長帯域が４５０～４６０ｎｍ程度の青色光を発光する青色ＬＥＤ素子であるとして説明するが、ＬＥＤ素子２０は、他の波長の光を出射する素子であってもよい。ＬＥＤ素子２０は実装基板１０の上面にダイボンディングによって実装され、ＬＥＤ素子２０の正負の電極は、２本のボンディングワイヤ２１（以下、単にワイヤ２１という）により、実装基板１０上の接続電極に電気的に接続されている。ＬＥＤパッケージが複数のＬＥＤ素子２０を有する場合には、ＬＥＤ素子２０同士もワイヤ２１によって電気的に接続される。

【0027】

封止樹脂３０は、第１の樹脂（または第１の透光性樹脂）の一例であり、透明であるか、または透光性を有する。透光性とは、完全に透明ではないが半透明で光を通すという意味である。封止樹脂３０は、ＬＥＤ素子２０からの出射光の波長を変換する蛍光体粒子（波長変換粒子）を含有し、実装基板１０の上に充填されてＬＥＤ素子２０およびワイヤ２１を一体的に封止する。蛍光体粒子は、封止樹脂３０内に一様に分散していてもよいし、封止樹脂３０内で下方に行くほど濃度が高くなるように、実装基板１０の上面近くに沈降していてもよい。封止樹脂３０は、例えば、エポキシ樹脂またはシリコーン樹脂などで構成される。

【0028】

封止樹脂３０が含有する蛍光体は、１種類でも複数種類でもよい。例えば、封止樹脂３０は、黄色蛍光体であるＹＡＧ蛍光体および赤色蛍光体であるＫＳＦ蛍光体を含有する。このうち、ＫＳＦ蛍光体（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ４＋）は、ＬＥＤ素子２０が出射する青色光の一部を吸収して、６１０～６５０ｎｍの波長域にピークをもつ赤色光を発する。この場合、ＬＥＤパッケージ１は、ＬＥＤ素子２０からの青色光と、それによって黄色蛍光体および赤色蛍光体を励起させて得られる黄色光および赤色光とを混合させることで得られる白色光を出射する。

【0029】

透明樹脂膜４０は、第２の樹脂（または第２の透光性樹脂）による保護層の一例であり、蛍光体粒子を含有せず、封止樹脂３０の四方の側面を被覆する。後述するように、封止樹脂３０の側面は、ＬＥＤパッケージ１の製造時に形成された切断面であり、透明樹脂膜４０は、封止樹脂３０の切断面に塗布された防湿コーティングである。なお、封止樹脂３０の上面（実装基板１０とは反対側の面）は切断面ではないため、透明樹脂膜４０は、封止樹脂３０の上面には設けられていない。透明樹脂膜４０も、例えば、エポキシ樹脂またはシリコーン樹脂などで構成される。封止樹脂３０と透明樹脂膜４０の材質は、同じでもよいし、異なっていてもよい。また、封止樹脂３０と透明樹脂膜４０の光透過率は８０％以上であり、吸水率は１％以下であることが好ましい。

【0030】

図２（Ａ）～図２（Ｃ）は、ＬＥＤパッケージ１の製造工程を説明するための図である。ＬＥＤパッケージ１の製造時には、まず、図２（Ａ）に示すように、実装基板１０の上面にダイボンディングにより複数のＬＥＤ素子２０が固定され、各ＬＥＤ素子２０の正負の電極が実装基板１０上の接続電極にワイヤボンディングにより接続される（実装工程）。続いて、図２（Ｂ）に示すように、上記の蛍光体を含有する封止樹脂３０が実装基板１０の上面に充填されて、各ＬＥＤ素子２０およびそのワイヤ２１が一体的に封止される（封止工程）。このとき、封止樹脂３０を未硬化の状態に保ったまま、例えば数時間かけて封止樹脂３０内の蛍光体を実装基板１０およびＬＥＤ素子２０の上面に自然沈降させてから、封止樹脂３０を硬化させてもよい。

【0031】

その後で、図２（Ｃ）に示すように、切断線Ｌに沿って実装基板１０および封止樹脂３０が縦横に切断されて、複数のＬＥＤ素子２０が分割される（切断工程）。その上で、個片化されたＬＥＤパッケージごとに、露出した切断面である封止樹脂３０の側面に、例えば吹付けまたは蒸着などの方法により、透明樹脂膜４０が塗布される（保護層の形成工程）。これにより、図１に示すＬＥＤパッケージ１が完成する。

【0032】

図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿ったＬＥＤパッケージ１の断面図である。図３では、封止樹脂３０の切断面の状態を説明するために、ＫＳＦ蛍光体の粒子を誇張して図示しており、各要素の大きさの関係は必ずしも正確ではない。ＫＳＦ蛍光体は水溶性であり、ＹＡＧ蛍光体などと比べて耐湿性が低いため、図３に拡大して示すように、ＫＳＦ蛍光体の粒子６１の表面には、被覆層（防湿コーティング）６２が形成されている。以下では、被覆層６２が形成された蛍光体粒子６１のことを、便宜的に「波長変換粒子６０」ともいう。

【0033】

ＬＥＤパッケージ１の製造時の切断工程において封止樹脂３０が切断されると、図３に示すように、封止樹脂３０の側面では、被覆層６２が切断された波長変換粒子６０の破断面が露出する。ＫＳＦ蛍光体は耐湿性が低く、このように波長変換粒子６０自体が切断されることにより被覆層６２の効果が失われる。このため、そのまま放置すると、空気中の水分などに起因してその切断面に含まれるＫＳＦ蛍光体が劣化して、出射光の色が設計したものとは異なる色になる。特に、封止樹脂３０内で蛍光体粒子を沈降させる場合には、実装基板１０の上面付近に蛍光体粒子が密集し、その部分が切断されるため、ＫＳＦ蛍光体の劣化がより顕著に発生し得る。

【0034】

しかしながら、ＬＥＤパッケージ１では、封止樹脂３０の切断面に透明樹脂膜４０が塗布されていることにより、切断工程で波長変換粒子６０の破断面が露出したとしても、その破断面は透明樹脂膜４０によって覆われるので、外気には触れない。また、封止樹脂３０の上面は切断面ではないため、波長変換粒子６０の破断面が露出することはない。このため、ＬＥＤパッケージ１では、経時劣化し易いＫＳＦ蛍光体を使用する場合でも蛍光体の劣化が防止され、発光色の変色が防止される。また、透明樹脂膜４０は光透過率の高い樹脂であるため、透明樹脂膜４０が付加されていても、ＬＥＤパッケージ１の明るさの低下はほとんど起こらない。

【0035】

図４は、ＬＥＤパッケージ２の斜視図である。ＬＥＤパッケージ２は、主要な構成要素として、実装基板１０、ＬＥＤ素子２０、封止樹脂３０および透明樹脂壁５０を有する。ＬＥＤパッケージ２は、ＬＥＤパッケージ１の透明樹脂膜４０が透明樹脂壁５０に置き換えられている点を除けば、図１のＬＥＤパッケージ１と同じ構成を有する。

【0036】

透明樹脂壁５０は、第２の樹脂（または第２の透光性樹脂）による保護層の一例であり、透明樹脂膜４０と同様に、蛍光体粒子を含有せず、封止樹脂３０の四方の側面を被覆する。透明樹脂壁５０は、例えばＬＥＤパッケージ１の透明樹脂膜４０と同じ樹脂で構成されるが、透明樹脂膜４０よりも側方の厚さが大きく、封止樹脂３０を取り囲む枠樹脂に相当する。また、透明樹脂壁５０についても、光透過率は８０％以上であり、吸水率は１％以下であることが好ましい。

【0037】

図５（Ｃ）～図５（Ｅ）は、ＬＥＤパッケージ２の製造工程を説明するための図である。ＬＥＤパッケージ２の製造時には、まず、実装基板１０の上面に複数のＬＥＤ素子２０が実装され、上記の蛍光体を含有する封止樹脂３０で各ＬＥＤ素子２０およびワイヤ２１が封止される。これらの工程に対応する図は、ＬＥＤパッケージ１についての図２（Ａ）および図２（Ｂ）と同じであるため、ここでは図示を省略する。

【0038】

続いて、図５（Ｃ）に示すように、例えば、実装基板１０を残して封止樹脂３０の厚さ方向の全体が削り取られて、溝部３１が形成される。その上で、図５（Ｄ）に示すように、封止樹脂３０の溝部３１に透明樹脂が充填され、その透明樹脂を硬化させることで透明樹脂壁５０が形成される。さらに、図５（Ｅ）に示すように、切断線Ｌに沿って透明樹脂壁５０および実装基板１０の厚さ方向の全体が切断されて、複数のＬＥＤ素子２０が分割される。これにより、図４に示すＬＥＤパッケージ２が完成する。

【0039】

ＬＥＤパッケージ２でも、ＬＥＤパッケージ１と同様に、経時劣化し易いＫＳＦ蛍光体を使用する場合でも蛍光体の劣化が防止され、発光色の変色が防止される。また、透明樹脂壁５０は光透過率の高い樹脂であるため、ＬＥＤパッケージ２は側面からも光を出射することができ、広い指向性が確保される。

【0040】

個片化のための切断に限らず、ＬＥＤパッケージの製造時に、封止樹脂３０を切断する工程か、または封止樹脂３０の表面を研磨する工程があるならば、封止樹脂３０の切断面または研磨面に保護層を形成することで、同様に蛍光体の劣化防止と発光色の変色防止の効果が得られる。

【0041】

図６は、ＬＥＤパッケージ３の断面図である。図６では、図３と同様に、ＬＥＤパッケージ３の鉛直方向の切断面を示している。ＬＥＤパッケージ３は、主要な構成要素として、実装基板１０、ＬＥＤ素子２０、封止樹脂３０および透明樹脂膜４０’を有する。ＬＥＤパッケージ３は、封止樹脂３０の上面にも透明樹脂膜４０’が設けられている点が図１のＬＥＤパッケージ１とは異なり、その他の点ではＬＥＤパッケージ１と同じ構成を有する。

【0042】

透明樹脂膜４０’は、第２の樹脂（または第２の透光性樹脂）による保護層の一例であり、蛍光体粒子を含有せず、封止樹脂３０の四方の側面および封止樹脂３０の上面を被覆する。ＬＥＤパッケージ３のように、蛍光体の劣化防止のための保護層は、封止樹脂３０の側面だけでなく、封止樹脂３０の露出面全体を被覆するように形成されていてもよい。例えば、ＬＥＤパッケージの製造時に封止樹脂３０の上面を研磨する場合には、その研磨により生じた波長変換粒子６０の破断面が封止樹脂３０の上面に露出するので、封止樹脂３０の上面にも透明樹脂膜４０’を形成するとよい。

【0043】

なお、透明樹脂膜４０よりも厚さが大きいＬＥＤパッケージ２の透明樹脂壁５０についても、封止樹脂３０の四方の側面と封止樹脂３０の上面とを被覆するように形成してもよい。

【0044】

図７は、ＬＥＤパッケージ４の断面図である。図７でも、図３と同様に、ＬＥＤパッケージ４の鉛直方向の切断面を示している。ＬＥＤパッケージ４は、ＬＥＤパッケージ１，３の透明樹脂膜４０，４０’が透明樹脂膜４０’’に置き換えられている点が図１，６のＬＥＤパッケージ１，３とは異なり、その他の点ではＬＥＤパッケージ１，３と同じ構成を有する。ＬＥＤパッケージ４の透明樹脂膜４０’’は、第２の樹脂（または第２の透光性樹脂）による保護層の一例であり、封止樹脂３０の上面のみに設けられている。ＬＥＤパッケージの製造時に、封止樹脂３０の側面を切断する工程がなく、封止樹脂３０の上面を研磨する工程があるならば、ＬＥＤパッケージ４のように、波長変換粒子６０の破断面が露出する封止樹脂３０の上面のみに透明樹脂膜４０’’を形成してもよい。

【0045】

図８は、ＬＥＤパッケージ５の断面図である。図８でも、図３と同様に、ＬＥＤパッケージ５の鉛直方向の切断面を示している。ＬＥＤパッケージ５は、ＬＥＤパッケージ４の実装基板１０がリードフレーム１０’に置き換えられている点が図７のＬＥＤパッケージ４とは異なり、その他の点ではＬＥＤパッケージ４と同じ構成を有する。

【0046】

リードフレーム１０’は、ＬＥＤ素子２０が載置されるダイパッド１１と、ダイパッド１１から離間した端子部１２，１３とを有する。ダイパッド１１と端子部１２の間、およびダイパッド１１と端子部１３の間には、それぞれ絶縁樹脂３５が充填されている。これにより、ダイパッド１１と端子部１２とは互いに電気的に絶縁され、ダイパッド１１と端子部１３とも互いに電気的に絶縁されている。端子部１２，１３は、それぞれ断面略Ｊ字状に湾曲しており、端子部１２の端部にはアウターリード部１４が形成され、端子部１３の端部にはアウターリード部１５が形成されている。ＬＥＤ素子２０は、ダイパッド１１の載置面１１ａ上に載置され、ワイヤ２１を介して端子部１２，１３に電気的に接続されている。

【0047】

ＬＥＤパッケージ５の製造時には、封止樹脂３０の側面を切断する工程はないが、封止樹脂３０の上面を研磨することがある。このため、波長変換粒子６０の破断面が露出する封止樹脂３０の上面に、透明樹脂膜４０’’が形成されている。上面に限らず、封止樹脂３０の側面を研磨する場合にも、その研磨面に同様に透明樹脂膜が形成されていればよい。

【0048】

透明樹脂膜４０，４０’，４０’’および透明樹脂壁５０は、完全に透明なものに限らず、透光性を有する半透明の樹脂であってもよい。特に、ＬＥＤパッケージ２では、上方に光を出射させたい場合には、透明樹脂壁５０を白色樹脂壁に替えてもよい。また、特に、封止樹脂３０の上面を覆う透明樹脂膜４０’，４０’’は、散乱材を含有してもよい。散乱材を用いれば、透明樹脂膜内で光が拡散することで、封止樹脂３０の上面全体を一様に発光させることが可能である。

【0049】

なお、ＫＳＦ蛍光体以外の蛍光体を使用する場合でも、その蛍光体が粒子表面に劣化防止の被覆層が形成されたものであり、かつＬＥＤパッケージの製造時に封止樹脂３０を切断または研磨する工程があるならば、ＬＥＤパッケージ１～５と同様に透明樹脂膜４０，４０’，４０’’または透明樹脂壁５０を形成することにより、蛍光体の劣化防止と発光色の変色防止の効果が得られる。

【0050】

また、ＬＥＤ素子２０の実装方法は、ワイヤボンディングに限らず、フリップチップであってもよい。また、ＬＥＤパッケージ１～５とは異なり、例えばＬＥＤ素子２０の上面に波長変換用の蛍光体板を載置する場合であっても、その蛍光体板の表面が切断面または研磨面であるならば、その表面に同様に透明樹脂膜または透明樹脂壁を形成することにより、蛍光体の劣化防止と発光色の変色防止の効果が得られる。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】