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特許7164919表層部が多孔構造を有している金属成形体とその製造方法
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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-10-25
(45)【発行日】2022-11-02
(54)【発明の名称】表層部が多孔構造を有している金属成形体とその製造方法
(51)【国際特許分類】
   B23K 26/364 20140101AFI20221026BHJP
   A61C 8/00 20060101ALI20221026BHJP
   A61F 2/30 20060101ALI20221026BHJP
   B23K 26/00 20140101ALI20221026BHJP
【FI】
B23K26/364
A61C8/00 Z
A61F2/30
B23K26/00 G
【請求項の数】 6
(21)【出願番号】P 2017164083
(22)【出願日】2017-08-29
(65)【公開番号】P2019038028
(43)【公開日】2019-03-14
【審査請求日】2020-06-03
【審判番号】
【審判請求日】2021-10-29
(73)【特許権者】
【識別番号】595138155
【氏名又は名称】ダイセルミライズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100087642
【弁理士】
【氏名又は名称】古谷 聡
(74)【代理人】
【識別番号】100098408
【弁理士】
【氏名又は名称】義経 和昌
(72)【発明者】
【氏名】片山 昌広
(72)【発明者】
【氏名】宇野 孝之
(72)【発明者】
【氏名】板倉 雅彦
(72)【発明者】
【氏名】清水 潔
【合議体】
【審判長】粟野 正明
【審判官】市川 篤
【審判官】太田 一平
(56)【参考文献】
【文献】再公表特許第2007/072603(JP,A1)
【文献】米国特許出願公開第2001/0039454(US,A1)
【文献】特開2016-175126(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
B23K26/364
B23K26/00
A61C 8/00
A61F 2/30
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
表層部が多孔構造を有している金属成形体であって、
前記多孔構造が、
前記金属成形体の表面において同一方向に間隔をおいて形成された複数本の第1群の溝と、前記第1群の溝と直交または斜交する方向に間隔をおいて形成された複数本の第2群の溝を有し、さらに金属成形体の表面が前記複数本の第1群の溝と前記複数本の第2群の溝に囲まれて残った複数の島部を有しているものであり、
前記第1群の溝に沿う厚さ方向の断面構造、前記第2群の溝に沿う厚さ方向の断面構造または複数の島部を通る直線の厚さ方向の断面構造が、上段溝部と下段溝部に分離され、
前記上段溝部と前記下段溝部の間に架橋部を有するH字構造が形成された部分を有しているものである、表層部が多孔構造を有している金属成形体。
【請求項2】
表層部が多孔構造を有している金属成形体であって、
前記多孔構造が、
前記金属成形体の表面において同一方向に間隔をおいて形成された複数本の第1群の溝と、前記第1群の溝と直交または斜交する方向に間隔をおいて形成された複数本の第2群の溝を有し、さらに金属成形体の表面が前記複数本の第1群の溝と前記複数本の第2群の溝に囲まれて残った複数の島部を有しているものであり、
前記第1群の溝に沿う厚さ方向の断面構造、前記第2群の溝に沿う厚さ方向の断面構造、または複数の島部を通る直線の厚さ方向の断面構造が、
上段溝部と下段溝部に分離され、前記上段溝部と前記下段溝部の間に架橋部を有するH字構造が形成された部分と、上段溝部、中溝部および下段溝部に分離され、
前記上段溝部と前記中段溝部の間に第1架橋部を有し、前記中段溝部と前記下段溝部の間に第2架橋部を有するはしご構造が形成された部分を有しているものである、表層部が多孔構造を有している金属成形体。
【請求項3】
前記表層部が、前記金属成形体の粗面化されていない表面から10~1000μmの範囲である、請求項1または2記載の表層部が多孔構造を有している金属成形体。
【請求項4】
請求項1~3のいずれか1項記載の表層部が多孔構造を有している金属成形体からなるインプラントであって、
前記インプラントがチタンまたはチタン合金からなる、骨または歯を含む生体組織と結合させるために使用するインプラント。
【請求項5】
請求項1~3のいずれか1項記載の表層部が多孔構造を有している金属成形体の製造方法であり、
前記金属成形体の表面に対して、同一方向に間隔をおいてエネルギー密度1MW/cm2以上、レーザー光の照射速度は2,000~20,000mm/secで連続波レーザー光を連続照射して第1群の溝を形成する第1工程と、
次に前記金属成形体の表面に対して、前記第1群の溝と直交または斜交する方向に間隔をおいてエネルギー密度1MW/cm2以上、レーザー光の照射速度は2,000~20,000mm/secで連続波レーザー光を連続照射して第2群の溝を形成する第2工程を有しており、
第1工程と第2工程を交互に1回ずつ実施し、または第1工程と第2工程を交互に複数回ずつ実施して、第1工程で形成された第1群の溝と第2工程で形成された第2群の溝のそれぞれの溝に対するレーザー光の照射回数が合計で10~50回になるように調整することで前記第1群の溝と前記第2群の溝を形成する、表層部が多孔構造を有している金属成形体の製造方法。
【請求項6】
請求項4記載の表層部が多孔構造を有している金属成形体からなるインプラントの製造方法であり、
前記チタンまたはチタン合金からなるインプラント用金属成形体の表面に対して、同一方向に間隔をおいてエネルギー密度1MW/cm以上、レーザー光の照射速度は2,000~20,000mm/secで連続波レーザー光を連続照射して第1群の溝を形成する第1工程と、
次に前記インプラント用金属成形体の表面に対して、前記第1群の溝と直交または斜交する方向に間隔をおいてエネルギー密度1MW/cm2以上、レーザー光の照射速度は2,000~20,000mm/secで連続波レーザー光を連続照射して第2群の溝を形成する第2工程を有しており、
第1工程と第2工程を交互に1回ずつ実施し、または第1工程と第2工程を交互に複数回ずつ実施して、第1工程で形成された第1群の溝と第2工程で形成された第2群の溝のそれぞれの溝に対するレーザー光の照射回数が合計で10~50回になるように調整することで前記第1群の溝と前記第2群の溝を形成する、表層部が多孔構造を有している金属成形体からなるインプラントの製造方法。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、表層部が多孔構造を有している金属成形体とその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
表面が粗面化にされて多孔構造が形成された金属成形体およびその製造方法が知られている。
特許文献1には、厚さ方向に形成された、表面側に開口部を有する幹孔と、幹孔の内壁面から幹孔とは異なる方向に形成された枝孔からなる開放孔と、厚さ方向に形成された、表面側に開口部を有していない内部空間を有しており、さらに前記開放孔と前記内部空間を接続するトンネル接続路と前記開放孔同士を接続するトンネル接続路を有している、表層部が粗面化された金属成形体の発明が記載されている。
表層部が複雑な多孔構造していることから、例えば樹脂と接合したときには高い接合力で接合させることができる。
【0003】
特許文献2には、クロスする方向にレーザースキャンするとき、複数回重畳的にスキャンする金属表面のレーザー加工方法の発明が記載されている。加工後の金属表面は、図1に示すブリッジ構造を含んでいることが特徴であることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特許第5998303号公報
【文献】特許第4020957号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は、表層部が新規な多孔構造を有している金属成形体と、その製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明は、表層部が多孔構造を有している金属成形体であって、
前記多孔構造が、
前記金属成形体の表面において同一方向に間隔をおいて形成された複数本の第1群の溝と、前記第1群の溝と直交または斜交する方向に間隔をおいて形成された複数本の第2群の溝を有し、さらに金属成形体の表面が前記複数本の第1群の溝と前記複数本の第2群の溝に囲まれて残った複数の島部を有しているものであり、
前記第1群の溝に沿う厚さ方向の断面構造、前記第2群の溝に沿う厚さ方向の断面構造または複数の島部を通る直線の厚さ方向の断面構造が、上段溝部と下段溝部に分離され、前記上段溝部と前記下段溝部の間に架橋部を有するH字構造が形成された部分を有しているものである、表層部が多孔構造を有している金属成形体とその製造方法を提供する。
【0007】
また本発明は、表層部が多孔構造を有している金属成形体であって、
前記多孔構造が、
前記金属成形体の表面において同一方向に間隔をおいて形成された複数本の第1群の溝と、前記第1群の溝と直交または斜交する方向に間隔をおいて形成された複数本の第2群の溝を有し、さらに金属成形体の表面が前記複数本の第1群の溝と前記複数本の第2群の溝に囲まれて残った複数の島部を有しているものであり、
前記第1群の溝に沿う厚さ方向の断面構造、前記第2群の溝に沿う厚さ方向の断面構造、または複数の島部を通る直線の厚さ方向の断面構造が、
上段溝部と下段溝部に分離され、前記上段溝部と前記下段溝部の間に架橋部を有するH字構造が形成された部分と、
上段溝部、中断溝部および下段溝部に分離され、前記上段溝部と前記中段溝部の間に第1架橋部を有し、前記中段溝部と前記下段溝部の間に第2架橋部を有するはしご構造が形成された部分を有しているものである、表層部が多孔構造を有している金属成形体とその製造方法を提供する。
【発明の効果】
【0008】
本発明の多孔構造を有する金属成形体は、表層部の多孔構造が複雑な構造であるため、樹脂、ゴム、エラストマー、前記金属成形体とは異なる他の金属、生体組織と接合させたときには高い接合力で接合させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
図1】本発明の多孔構造を有する金属成形体表面の概念図。
図2図1のX1、X2、Y1またはY2方向の断面図。
図3】実施例1で製造した多孔構造を有する金属成形体表面のSEM写真。
図4】実施例2で製造した多孔構造を有する金属成形体表面のSEM写真。
図5図1図3)のX1方向の断面構造のX線CT写真。
図6図1図3)のX2方向の断面構造のX線CT写真。
図7図1図3)のY1方向の断面構造のX線CT写真。
図8図1図3)のY2方向の断面構造のX線CT写真。
【発明を実施するための形態】
【0010】
<表層部が多孔構造を有している金属成形体>
図1図2に示す金属成形体1は、表層部が多孔構造を有しているものである。
多孔構造は、金属成形体1の全表面または一部表面に形成されているものであり、同一方向(X方向)に間隔をおいて形成された複数本の第1群の溝10と、第1群の溝10と直交または斜交する方向(Y方向)に間隔をおいて形成された複数本の第2群の溝11を有し、さらに金属成形体1の表面2が複数本の第1群の溝10と複数本の第2群の溝11に囲まれて残った複数の島部12を有しているものである。
なお、図1は、第1群の溝10、第2群の溝11、および島部12の配置状態を説明するためだけに使用するものである。
【0011】
金属成形体に使用できる金属は特に制限されるものではなく、用途に応じて適宜選択することができるものである。
例えば、鉄、ステンレス、アルミニウム、チタン、銅、マグネシウム、ニッケル、亜鉛、クロム、金、銀などの金属、前記各金属と公知の他の金属との合金を使用することができる。
【0012】
表層部は、金属成形体1の表面からの深さ(図2中のd)が10~1000μmの範囲であることが好ましく、50~500μmの範囲であることがより好ましい。
【0013】
金属成形体1の多孔構造は、第1群の溝10に沿う方向(X1方向)の厚さ方向の断面構造、第1群の溝10に沿う方向と同じ方向で、複数の島部12を通る方向(X2方向)の厚さ方向の断面構造、第2群の溝11に沿う方向(Y1方向)の厚さ方向の断面構造、および第2群の溝11に沿う方向と同じ方向で、複数の島部12を通る(Y2方向)方向の厚さ方向(Y2方向)の断面構造は、いずれも上段溝部20と下段溝部21に分離され、上段溝部20と下段溝部21の間に架橋部30を有するH字構造が形成された部分を有している。
さらに金属成形体1の多孔構造は、上記のH字構造に加えて、上段溝部20、中断溝部22および下段溝部21に分離され、上段溝部20と中段溝部22の間に第1架橋部31を有し、中段溝部22と下段溝部21の間に第2架橋部32を有するはしご構造が形成された部分を有している。
このように金属成形体1の多孔構造は、表層部において水平方向および垂直方向に延びたトンネル通路がそれぞれ連絡された三次元トンネル通路構造を有しているものである。
【0014】
本発明の表層部が多孔構造を有している金属成形体1は、例えば樹脂と複合体を形成する用途に使用したときは、三次元トンネル通路構造の内部に樹脂が入り込むため、部分的には、図2に示す第1群の溝10の上段溝部20と下段溝部21の両方に樹脂が入り、架橋部30が上下から樹脂により挟み付けられた状態で金属成形体1と樹脂が一体化された構造を有しており、このような構造が三次元的に多数存在していることになる。
このため、金属成形体1と樹脂成形体を互いに引っ張ったときには、樹脂と多数の架橋部30により抗力を発揮するため、高い接合強度を得ることができる。
一方、特許文献1の多孔構造におけるブリッジ(図1)の場合には、ブリッジの下側のみに樹脂が入るため、金属成形体と樹脂成形体を互いに引っ張ったときには金属のブリッジ部のみで抗力を発揮することになり、接合強度は小さくなる。
【0015】
<インプラント>
本発明のインプラントは、上記の表層部が多孔構造を有している金属成形体からなるものである。
インプラントは、骨または歯を含む生体組織と接合される部分の表層部が上記の多孔構造を有しているものである。
インプラントは、チタンまたはチタン合金からなる、骨または歯を含む生体組織と結合させるために使用するものである。
インプラントとしては、人工股関節(ステム、カップ)、人工膝関節などの人工関節、骨折固定用(プレート、スクリュー)、人工歯根などを挙げることができる。
【0016】
本発明の表層部に多孔構造を有しているインプラントを骨内部に埋設されるように接続したとき、「ナノパルスレーザによる骨組織適合型インプラントの創製(東北大学大学院工学研究科准教授 水谷正義,平成23年度一般研究開発助成AF-2011212)」のP158の左欄に記載されているとおり、まず体液中に過飽和に含まれているリン酸カルシウム類が析出し、同時に骨芽細胞が空間を感知することで活性化し、骨の成分を骨とインプラントの双方の表面上で生産する。最終的に新生骨が骨-インプラント(インプラント表層部の多孔構造部)間を完全に埋め、堅く密な接着状態が得られることになるものと考えられる。
本発明のインプラントの表層部に形成された多孔構造は、図2に示すように複雑な構造(三次元トンネル通路構造)を有しているため、前記複雑な多孔構造が骨とインプラントの結合力を高めるように作用することが期待される。
【0017】
<表層部が多孔構造を有している金属成形体の製造方法>
上記の表層部が多孔構造を有している金属成形体の製造方法を説明する。前記金属成形体がインプラントである場合も同じ製造方法を実施する。
第1工程は、金属成形体1の表面に対して、同一方向(X1方向)に間隔をおいてレーザー光を連続照射して第1群の溝10を形成する工程である。
第2工程は、第1工程の後、金属成形体1の表面に対して、第1群の溝10と直交または斜交する方向(Y1方向)に間隔をおいてレーザー光を連続照射して第2群の溝11を形成する工程である。
第1群の溝10と第2群の溝11は、互いに直交するか、または斜交するように形成するが、第1群の溝10と第2群の溝11の角度は45~90度の範囲が好ましく、90度または90度に近い角度になるようにすることがより好ましい。
【0018】
本発明の製造方法では、
(i)第1工程と第2工程を交互に1回ずつ実施し、レーザー光の照射回数が合計で10~40回(第1工程と第2工程が、それぞれ5~20回)になるように調整することで第1群の溝10と第2群の溝11を形成し、多数の島部12を形成する方法、
(ii)第1工程と第2工程を交互に1回ずつ実施するか、または第1工程と第2工程を交互に複数回ずつ実施して、第1工程と第2工程のそれぞれのレーザー光の照射回数が合計で10~40回(第1工程と第2工程が、それぞれ5~20回)になるように調整することで第1群の溝10と第2群の溝11を形成し、多数の島部12を形成する方法のいずれかの方法を実施する。
(ii)の方法は、第1工程と第2工程を交互に2~4回ずつ実施することが好ましい。なお、(ii)の方法は、交互に1回ずつのレーザー光照射と交互に複数回のレーザー光照射を組み合わせてもよく、その場合には、レーザー光の照射回数が合計で10~40回(第1工程と第2工程が、それぞれ5~20回)になるようにすることができる。
【0019】
レーザー光の照射方法は、特許第5774246号公報、特許第5701414号公報、特許第5860190号公報、特許第5890054号公報、特許第5959689号、特開2016-43413号公報、特開2016-36884号公報、特開2016-44337号公報に記載されたレーザー光の連続照射方法と同様にして実施することができる。
【0020】
エネルギー密度は1MW/cm2以上にする。レーザー光の照射時のエネルギー密度は、レーザー光の出力(W)と、レーザー光(スポット面積(cm2)(π・〔スポット径/2〕2)から求められる。レーザー光の照射時のエネルギー密度は、2~1000MW/cm2が好ましく、10~800MW/cm2がより好ましく、10~700MW/cm2がさらに好ましい。
レーザー光の照射速度は2,000~20,000mm/secが好ましく、2,000~18、000mm/secがより好ましく、3,000~15、000mm/secがさらに好ましい。
レーザー光の出力は4~4000Wが好ましく、50~2500Wがより好ましく、150~2000Wがさらに好ましい。
波長は500~11,000nmが好ましい。
ビーム径(スポット径)は5~80μmが好ましい。
焦点はずし距離は、-5~+5mmが好ましく、-1~+1mmがより好ましく、-0.5~+0.1mmがさらに好ましい。焦点はずし距離は、設定値を一定にしてレーザー照射しても良いし、焦点はずし距離を変化させながらレーザー照射しても良い。例えば、レーザー照射時に、焦点はずし距離を小さくしていくようにしたり、周期的に大きくしたり小さくしたりしても良い。
隣接する第1群の溝10同士の間隔または隣接する第2群の溝11同士の間隔は、0.01~0.2mmが好ましく、0.03~0.15mmがより好ましい。
【0021】
本発明の製造方法でレーザー光を連続照射するときには、
レーザー光の非照射面と、金属成形体(インプラント)を構成する金属よりも熱伝導率の大きい材料(熱伝導率が100W/m・k以上である材料)からなる基板(例えば、鋼板、銅板、アルミニウム板)と接触させる方法、あるいは
(ii)金属成形体(インプラント)のレーザー光の非照射面と、金属成形体(インプラント)を構成する金属よりも熱伝導率の小さい材料からなる基板(例えばガラス板)と接触させる方法を適用することができる。
(i)の方法は、特開2016-78090号公報に記載の方法を適用することができ、(ii)の方法は、特開2016-124024号公報に記載の方法を適用することができる。
(i)の方法は、金属成形体(インプラント)にレーザー光を照射するときに生じる熱を放熱させることで、温度の上昇を抑制することができる。
(ii)の方法は、金属成形体(インプラント)にレーザー光を照射するときに生じる熱の放熱を抑制させることができる。
【0022】
本発明の製造方法でレーザー光を連続照射するときには、空気、酸素、窒素、アルゴン、ヘリウムから選ばれるアシストガスを供給しながら照射することができる。
アシストガスを供給しながらレーザー光を照射することで、孔の深さ、大きさおよび配向性の制御を補助することができるほか、炭化物の生成を抑制したり、表面性状を制御したりすることができる。
例えば、アルゴンガスを選択すると表面の酸化を防止することができ、酸素を選択すると表面の酸化を促進することができ、窒素ガスを選択すると酸化を防止し、表面硬度を向上させることができる。
【0023】
レーザー光の照射方法で使用するレーザーは公知のものを使用することができ、例えば、YVO4レーザー、ファイバーレーザー(シングルモードファイバーレーザー、マルチモードファイバーレーザー)、エキシマレーザー、炭酸ガスレーザー、紫外線レーザー、YAGレーザー、半導体レーザー、ガラスレーザー、ルビーレーザー、He-Neレーザー、窒素レーザー、キレートレーザー、色素レーザーを使用することができる。
【実施例
【0024】
実施例1、2
純チタンと64チタンの板(縦30mm、横30mm、厚み3mm)に対して、下記レーザー装置を使用して、表1に示す条件でレーザー光を連続照射した。
実施例1、2は、図1に示す第1群の溝(X1方向)10を形成するための第1工程のレーザー光の連続照射を実施した後、第2群の溝(Y1方向)11を形成するための第2工程のレーザー光の連続照射を実施し、これをそれぞれ10回(合計20回)繰り返した。第1群の溝10と第2群の溝11の角度は約90度であった。
【0025】
(レーザー装置)
発振器:IPG-Ybファイバー;YLR-300-SM
ガルバノミラー SQUIREEL(ARGES社製)
集光系:fc=80mm/fθ=100mm
【0026】
図3にレーザー光を照射して粗面化した後の純チタン板表面のSEM写真を示し、図4にレーザー光を照射して粗面化した後の64Ti板表面のSEM写真を示す。図3図4図1図2の対比から、第1群の溝10、第2群の溝11、島部20が確認できるほか、H字構造を形成する架橋部30(第1架橋部31)も確認することができる。
図5図8に実施例1(図3)の図1中のX1、X2、Y1、Y2方向に相当する厚さ方向の断面構造のX線CT写真を示す。
図5は、左図の第1群の溝を通る縦線部分(X1)におけるX線CT写真、図6は、左図の複数の島部を通る縦線部分(X2)におけるX線CT写真、図7は、左図の第2群の溝を通る縦線部分(Y1)におけるX線CT写真、図8は、左図の複数の島部を通る縦線部分(Y2)におけるX線CT写真である。
図5図8から、いずれの断面構造においても図2と同様なH字構造とはしご構造が確認できた。このため、本発明の金属成形体の多孔構造が三次元トンネル通路構造を有していることも確認できた。なお、実施例1,2に記載の最大深さは、X線CT写真から求めた値である。
【0027】
【表1】
【産業上の利用可能性】
【0028】
本発明の金属成形体は、前記金属成形体と樹脂、ゴム、エラストマー、他の金属などとの複合体の製造用、インプラント用として利用することができる。
【符号の説明】
【0029】
1 金属成形体
2 金属成形体の表面
10 第1群の溝
11 第2群の溝
12 島部
20 上段溝部
21 下段溝部
22 中断溝部
30 架橋部
31 第1架橋部
32 第2架橋部
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7
図8