特許7169039半導体デバイスのワイヤボールボンディング

発明の名称　半導体デバイスのワイヤボールボンディング

出願人　テキサス　インスツルメンツ　インコーポレイテッド　（識別番号 507107291）

　　　　特許公開件数ランキング 442 位（25件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 621 位（14件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7169039

公報発行日　2022年11月10

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7169039

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