特許 7169039出願番号特願 2020-558663
半導体デバイスのワイヤボールボンディング

出願人テキサス　インスツルメンツ　インコーポレイテッド（識別番号 507107291）

2026年特許公開件数ランキング 405位 60件（※）

2026年特許取得件数ランキング 468位 42件（※）

公報発行日　2022年11月10

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7169039　ログイン済みの方はこのURLへ

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※ 共同出願を含む

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一般に、半導体デバイスに関し、より詳細には、半導体デバイスにおけるワイヤボールボンディング

【図1A】例示的な実施例に従った、半導体デバイス内のワイヤボンドの概略断面図である。

【図1B】図１Ａの一部の概略詳細図である。

【図1C】図１Ａの一部の概略詳細図である。

【図2A】ワイヤボンディングプロセスにおけるフリーエアボールの形成を表す概略断面図である。

【図2B】ワイヤボンディングプロセスにおけるフリーエアボールの形成を表す概略断面図である。

【図2C】図２Ａの一部の概略詳細図である。

【図2D】図２Ｂの一部の概略詳細図である。

【図3】例示的な実施例に従った、ワイヤボンディングプロセスにおけるフリーエアボールの概略部分断面図である。

【図4】例示的な実施例に従って、ワイヤボールボンディングを用いて半導体デバイスの構成要素を相互接続する方法のためのフローチャートである。

【図5】例示の実施例に従った、半導体デバイスにおけるワイヤボンドの概略断面図である。

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