図１は、本発明による伸線工程Ｅ１を事前に行った、本発明による合金Ａ１のディフラクトグラム、および本発明による熱処理工程Ｔ１を事前に行った、合金Ａ１に対応する合金Ａ２のディフラクトグラムである。 図２は、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）により得られる合金Ａ２の画像である。 図３、図４および図５は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）およびＸ線回折により得られる合金Ａ２の画像である。 図６は、合金Ａ２の線膨張係数およびＮｉｓｐａｎ Ｃの商品名で販売され、主にひげぜんまいの製造に使用される合金の線膨張係数である。 図７は、Ｎｉｖａｆｌｅｘの商品名で販売され、主に主ぜんまいの製造に使用される合金の応力－ひずみ曲線、および合金Ａ２の応力－ひずみ曲線である。 図８は、合金Ａ２の温度の関数としての、弾性率および破断強度である。 図９は、延伸された長さの関数として本発明による方法Ｅ１により得られる、合金Ａ２製のワイヤ径である。 図１０は、合金Ｎｉｓｐａｎ Ｃおよび合金Ａ２上で実施される磁気測定値である。