特許 7170088 支持アセンブリ及び表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-11-02

(45)【発行日】2022-11-11

(54)【発明の名称】支持アセンブリ及び表示装置

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/00 20060101AFI20221104BHJP

   H04N 5/64 20060101ALI20221104BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20221104BHJP

【ＦＩ】

G09F9/00 350Z

G09F9/00 304B

H04N5/64 581A

H05K7/20 F

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2021076446

(22)【出願日】2021-04-28

(65)【公開番号】P2022035972

(43)【公開日】2022-03-04

【審査請求日】2021-04-28

(31)【優先権主張番号】202010839460.9

(32)【優先日】2020-08-19

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】516180667

【氏名又は名称】北京小米移動軟件有限公司

【氏名又は名称原語表記】Ｂｅｉｊｉｎｇ Ｘｉａｏｍｉ Ｍｏｂｉｌｅ Ｓｏｆｔｗａｒｅ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．０１８， Ｆｌｏｏｒ ８， Ｂｕｉｌｄｉｎｇ ６， Ｙａｒｄ ３３， Ｍｉｄｄｌｅ Ｘｉｅｒｑｉ Ｒｏａｄ， Ｈａｉｄｉａｎ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ， Ｂｅｉｊｉｎｇ １０００８５， Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】100145403

【弁理士】

【氏名又は名称】山尾 憲人

(74)【代理人】

【識別番号】100132241

【弁理士】

【氏名又は名称】岡部 博史

(72)【発明者】

【氏名】陳 東明

【審査官】石本 努

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２００４／０１３０８６９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２００６－０８４９７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－１４５３２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－２７６８５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－２１９３１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－２１４０３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－０４８３９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－１４１４３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－３５７０２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－２９２６９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－２９０６３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】韓国公開特許第１０－２０１７－０１２３８２２（ＫＲ，Ａ）

【文献】中国実用新案第２１０１３００２２（ＣＮ，Ｕ）

【文献】米国特許出願公開第２０１４／００９２５６８（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０２Ｆ１／１３３－１／１３３４

１／１３３９－１／１３４１

１／１３４７

Ｇ０９Ｆ９／００

１３／００－１３／４６

Ｈ０１Ｌ２７／３２

５１／５０

Ｈ０４Ｎ５／６４－５／６５５

９／１２－９／３１

Ｈ０５Ｂ３３／００－３３／２８

４５／６０

Ｈ０５Ｋ５／００－５／０６

７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

表示部材を支持するための支持アセンブリであって、
取付キャビティを含むハウジングと、
前記取付キャビティに組み付けられる回路基板アセンブリと、
前記回路基板アセンブリに組み付けられる放熱アセンブリと、を含み、
前記放熱アセンブリは、前記ハウジングに接続され、前記放熱アセンブリを介して前記回路基板アセンブリの熱を前記ハウジングに伝達し、
前記支持アセンブリのハウジングには溝が設けられ、前記表示部材は前記支持アセンブリの前記溝内に設けられる、
ことを特徴とする支持アセンブリ。

【請求項2】

前記回路基板アセンブリはメインボードを含み、前記放熱アセンブリは、前記メインボードに組み付けられるメインボード放熱部材を含み、前記メインボード放熱部材の一端は前記ハウジングに接続される、
ことを特徴とする請求項１に記載の支持アセンブリ。

【請求項3】

前記ハウジングは第１接続部を含み、前記メインボード放熱部材の一端は前記第１接続部に接続される、
ことを特徴とする請求項２に記載の支持アセンブリ。

【請求項4】

前記メインボード放熱部材は、順番に接続される第１放熱部、第２放熱部及び第３放熱部を含み、前記第１放熱部は前記メインボードに組み付けられ、前記第２放熱部は前記第１接続部に向かって延伸し、前記第３放熱部は前記第１接続部に接続される、
ことを特徴とする請求項３に記載の支持アセンブリ。

【請求項5】

前記回路基板アセンブリはロジックボードをさらに含み、前記放熱アセンブリは、前記ロジックボードに組み付けられるロジックボード放熱部材を含み、前記ロジックボード放熱部材の一端は前記ハウジングに接続される、
ことを特徴とする請求項１に記載の支持アセンブリ。

【請求項6】

前記ハウジングは第２接続部を含み、前記ロジックボード放熱部材の一端は前記第２接続部に接続される、
ことを特徴とする請求項５に記載の支持アセンブリ。

【請求項7】

前記ロジックボード放熱部材はグラファイトシートを含む、
ことを特徴とする請求項５又は６に記載の支持アセンブリ。

【請求項8】

前記ハウジングの壁には、前記取付キャビティと連通する複数の放熱穴が設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の支持アセンブリ。

【請求項9】

請求項１～８のいずれかに記載の支持アセンブリと、
表示画面を含む表示部材と、を含む、
ことを特徴とする表示装置。

【請求項10】

前記表示画面は前記支持アセンブリの前記溝内に設けられる、
ことを特徴とする請求項９に記載の表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、表示装置技術の分野に関し、特に、支持アセンブリ及び表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

通常、表示装置は、回路基板アセンブリを含み、回路基板アセンブリは、表示装置に対して電力供給及び作動制御を行うために用いられる。しかし、表示装置の作動中、回路基板アセンブリが発熱しやすく、高い温度により、一部のコンポーネントの効率的で安定的な作動が制限され、表示装置の正常な作動にも影響を与える。これに基づいて、表示装置の正常な作動を保証するために、回路基板アセンブリを放熱させる必要がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本開示は、改良された支持アセンブリ及び表示装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0004】

本開示の一態様では、表示部材を支持するための支持アセンブリを提供し、前記支持アセンブリは、
取付キャビティを含むハウジングと、
前記取付キャビティに組み付けられる回路基板アセンブリと、
前記回路基板アセンブリに組み付けられる放熱アセンブリと、を含む。

【0005】

選択的に、前記放熱アセンブリは、前記ハウジングに接続され、前記放熱アセンブリを介して前記回路基板アセンブリの熱を前記ハウジングに伝達する。

【0006】

選択的に、前記回路基板アセンブリはメインボードを含み、前記放熱アセンブリは、前記メインボードに組み付けられるメインボード放熱部材を含み、前記メインボード放熱部材の一端は前記ハウジングに接続される。

【0007】

選択的に、前記ハウジングは第１接続部を含み、前記メインボード放熱部材の一端は前記第１接続部に接続される。

【0008】

選択的に、前記メインボード放熱部材は、順番に接続される第１放熱部、第２放熱部及び第３放熱部を含み、前記第１放熱部は前記メインボードに組み付けられ、前記第２放熱部は前記第１接続部に向かって延伸し、前記第３放熱部は前記第１接続部に接続される。

【0009】

選択的に、前記回路基板アセンブリはロジックボードをさらに含み、前記放熱アセンブリは、前記ロジックボードに組み付けられるロジックボード放熱部材を含み、前記ロジックボード放熱部材の一端は前記ハウジングに接続される。

【0010】

選択的に、前記ハウジングは第２接続部を含み、前記ロジックボード放熱部材の一端は前記第２接続部に接続される。

【0011】

選択的に、前記ロジックボード放熱部材はグラファイトシートを含む。

【0012】

選択的に、前記ハウジングの壁には、前記取付キャビティと連通する複数の放熱穴が設けられている。

【0013】

本開示の一態様では、表示装置を提供し、前記表示装置は、
以上で言及したいずれかに記載の支持アセンブリと、
表示画面を含む表示部材と、を含む。

【0014】

選択的に、前記支持アセンブリのハウジングには溝が設けられ、前記表示画面は前記支持アセンブリの前記溝内に設けられる。

【発明の効果】

【0015】

本開示にて提供される技術案は、少なくとも以下の有益な効果を有する。

【0016】

本開示の実施例にて提供される支持アセンブリ及び表示装置は、放熱アセンブリが回路基板アセンブリに組み付けられることにより、回路基板アセンブリを効率的に放熱させて、回路基板アセンブリが効率的且つ安定して作動することを確保し、さらに、表示装置が効率的且つ安定して作動することを確保する。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】関連技術の例示的な一実施例によるテレビのバックプレーンモジュールを示すブロック図

【図2】本開示の例示的な一実施例による表示装置の構造を示す概略図

【図3】本開示の例示的な一実施例による支持アセンブリの一部の構造を示す概略図

【図4】本開示の例示的な一実施例による支持アセンブリの一部の構造を示す概略図

【図5】本開示の例示的な一実施例による支持アセンブリの一部の構造を示す概略図

【図6】本開示の例示的な一実施例によるメインボード放熱部材とメインボードとが組み付けられた構造を示す概略図

【発明を実施するための形態】

【0018】

ここで、例示的な実施例について詳細に説明し、添付図面にその例示を示す。以下の説明が添付図面に関わる場合、特に明記しない限り、異なる添付図面における同じ数字は、同じ又は類似の要素を表す。以下の例示的な実施例に説明された実施例は、本開示と一致する全ての実施例を表すものではない。逆に、添付の特許請求の範囲に説明されている、本開示の一部の態様と一致する装置及び方法の例にすぎない。

【0019】

本開示に使用されている用語は、特定の実施例を説明することを目的とし、本開示に対する制限を意図するものではない。別途に定義しない限り、本開示に使用される技術用語又は科学用語は、本開示が属する分野の当業者によって理解される一般的な意味を有するものである。本開示の明細書及び特許請求の範囲に使用される「第１」、「第２」及び類似の言葉は、如何なる順序、数量又は重要性を表すものではなく、ただ、異なる構成部分を区分するために使用される。同様に、「１つ」又は「一」などの類似の言葉も数量的な限定を意味するものではなく、少なくとも１つ存在することを表す。特に明記しない限り、「含む」又は「備える」などの類似の言葉は、「含む」又は「備える」の前に現れた部品又は物件が、「含む」又は「備える」の後に列挙された部品又は物件及びその均等物を包含することを意味し、他の部品又は物件を除外しない。「接続する」又は「互いに接続する」などの類似の言葉は、物理的な接続又は機械的な接続に限定されず、電気的な接続を含んでもよく、直接的な接続であってもよいし、間接的な接続であってもよい。

【0020】

本開示の明細書及び添付の特許請求の範囲に使用される単数形の「一」、「前記」及び「当該」も、文脈上で他の意味を明確に示していない限り、複数形を含むことを意図する。また、本明細書に使用される「及び／又は」という用語は、１つ又は複数の関連するリストされたアイテムのいずれか、又は全ての可能な組合せを含むことを意味する。

【0021】

図１は、関連技術の例示的な一実施例によるテレビのバックプレーンモジュールを示すブロック図である。図１に示すように、テレビは、表示画面（図示せず）と、表示画面の背面に設けられたバックプレーンモジュールとを含む。バックプレーンモジュールは回路基板アセンブリを含み、回路基板アセンブリは、互いにずれたメインボードと電源ボードとを含み、メインボードの上及び下の領域は放熱穴領域であり、メインボードを放熱させるように、放熱穴が設けられている。電源ボードの上及び下の領域は放熱穴領域であり、電源ボードを放熱させるように、放熱穴が設けられている。表示画面を透明な表示画面にすると、透明な表示画面の表示効果を保証するために、メインボード及び電源ボードなどの回路基板アセンブリを表示画面と分離して設ける必要がある。例えば、メインボード及び電源ボードは両方とも表示画面の下方のハウジング内に設けられ、メインボード及び電源ボードが、両方ともハウジングの取付キャビティ内に組み付けられるため、どのように回路基板アセンブリを放熱させるかを見なおす必要がある。これに基づいて、本開示の実施例は、支持アセンブリ及び表示装置を提供し、以下、添付図面を参照しながら説明する。

【0022】

図２は、本開示の例示的な一実施例による表示装置の構造を示す概略図であり、図３は、本開示の例示的な一実施例による支持アセンブリの一部の構造を示す概略図である。図２及び図３を参照すると、本開示の一部の実施例にて提供される表示装置は、表示部材１００及び支持アセンブリ２００を含む。

【0023】

表示部材１００は、表示画面１１０を含む。例示的に、表示画面１１０は、ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ－Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、有機発光ダイオード）表示画面であっても、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ、液晶ディスプレイ）表示画面であってもよい。例示的に、表示画面１１０は、完全な画像を表示できる透明な表示画面であってもよく、透明な表示画面が完全な画像を表示していない場合、又は画像を表示しない場合、透明な表示画面は透明な状態をなす。例示的に、表示部材１００は、表示画面１１０の縁部に設けられたフレーム１２０をさらに含んでもよく、フレーム１２０は表示画面１１０を保護する。例示的に、表示部材１００は、表示部材１００の機械的強度を向上させるために、表示画面１１０に密着されるガラスカバー（図示せず）をさらに含んでもよい。表示部材１００は、支持アセンブリ２００に組み付けられる。

【0024】

支持アセンブリ２００は、表示装置に適用され、支持アセンブリ２００は、ハウジング２１０、回路基板アセンブリ２２０及び放熱アセンブリ２３０を含む。

【0025】

ハウジング２１０は表示部材１００を支持する。ハウジング２１０は、表示部材１００の底部、上部或いは側部を支持することができる。好ましくは、ハウジング２１０が表示部材１００の底部を支持し、こうすると、支持アセンブリ２００がベースに相当し、表示装置の載置を容易にする。ハウジング２１０は、回路基板アセンブリ２２０などのコンポーネントを組み付けるための取付キャビティ２１１を含む。例示的に、ハウジング２１０は、熱伝導と放熱を容易にするように、高温に耐える金属ハウジングであってもよい。

【0026】

回路基板アセンブリ２２０は、取付キャビティ２１１に組み付けられる。例示的に、回路基板アセンブリ２２０は、表示部材１００に電力供給や作動制御を行うために、表示部材１００に電気的に接続される。また、回路基板アセンブリ２２０をハウジング２１０の取付キャビティ２１１内に組み付け、表示部材１００と分離して設けることは、透明な表示画面の実現に有利である。

【0027】

放熱アセンブリ２３０は、回路基板アセンブリ２２０を放熱させるために、回路基板アセンブリ２２０に組み付けられる。

【0028】

上記に基づいて、本開示の実施例にて提供される支持アセンブリ２００及び表示装置は、放熱アセンブリ２３０が回路基板アセンブリ２２０に組み付けられて、回路基板アセンブリ２２０を効率的に放熱させることにより、回路基板アセンブリ２２０が効率的且つ安定して作動することを確保し、さらに、表示装置が効率的且つ安定して作動することを確保する。また、本開示の実施例にて提供される表示装置は、回路基板アセンブリ２２０及び放熱アセンブリ２３０が支持アセンブリ２００のハウジング２１０の取付キャビティ２１１に組み付けられることにより、回路基板アセンブリ２２０及び放熱アセンブリ２３０と、表示部材１００とを分離して設けることを実現でき、表示画面１１０の透明な表示効果の実現に有利である。

【0029】

一部の実施例では、放熱アセンブリ２３０は、ハウジング２１０に接続され、放熱アセンブリ２３０を介して回路基板アセンブリ２２０の熱をハウジング２１０に伝達する。こうすると、放熱アセンブリ２３０を介して回路基板アセンブリ２２０の熱をハウジング２１０に伝達し、つまり、熱が高温領域から低温領域に伝達され、ハウジング２１０を巧みに利用して放熱を補助し、回路基板アセンブリ２２０を効率的に放熱させ、回路基板アセンブリ２２０が効率的且つ安定して作動することを確保し、さらに、表示装置が効率的且つ安定して作動することを確保する。

【0030】

一部の実施例では、引き続き図３を参照すると、回路基板アセンブリ２２０はメインボード２２１を含み、放熱アセンブリ２３０はメインボード放熱部材２３１を含み、メインボード放熱部材２３１はメインボード２２１に組み付けられ、かつ、メインボード放熱部材２３１の一端はハウジング２１０に接続される。メインボード２２１は表示装置の作動を制御するために用いられ、メインボード２２１はコンポーネントが多いため、発熱しやすく、メインボード放熱部材２３１を介してメインボード２２１の熱をハウジング２１０に伝達することにより、メインボード２２１を放熱させ、メインボード２２１が効率的且つ安定して作動することに有利である。例示的に、メインボード放熱部材２３１は、ネジなどの固定部材を介してメインボード２２１に組み付けられる。例示的に、メインボード放熱部材２３１は、熱伝導性接着剤層を介してメインボード２２１に粘着されてもよく、本開示はこれに対して具体的に限定しない。

【0031】

図４は、本開示の例示的な一実施例による支持アセンブリ２００の一部の構造を示す概略図であり、図５は、本開示の例示的な一実施例による支持アセンブリ２００の一部の構造を示す概略図である。一部の実施例では、図４及び図５を参照すると、ハウジング２１０は、第１接続部２１２を含み、メインボード放熱部材２３１の一端は第１接続部２１２に接続される。こうすると、メインボード放熱部材２３１とメインボード２２１との接続が容易になる。なお、第１接続部２１２は、メインボード放熱部材２３１に近いいずれの第１接続部２１２であってもよい。例示的に、メインボード放熱部材２３１は第１接続部２１２に直接接触され、他の部品を介さずに固定的に接続される。例示的に、メインボード放熱部材２３１は、ネジなどの固定部材又は熱伝導性接着剤層を介して第１接続部２１２に固定されることができる。例示的に、引き続き図５を参照すると、第１接続部２１２は、ハウジング２１０の壁が取付キャビティ２１１に向かって突出して形成された第１ボス２０２であってもよく、これに対応して、第１ボス２０２の外側には取り付け溝が形成されて、制御ボタンなどのコンポーネントが組み付けられる。例示的に、第１接続部２１２は、取付キャビティ２１１の内部に突出した第１接続壁であってもよい。

【0032】

メインボード放熱部材２３１は、様々な構造に設計されることができ、一部の実施例では、メインボード放熱部材２３１は、少なくとも１つの放熱部を含み、放熱部の一端はメインボード２２１に組み付けられ、放熱部の他端は第１接続部２１２に接続される。メインボード放熱部材２３１が１つ又は複数の放熱部を含む場合、一つの放熱部の両端は、それぞれメインボード２２１及び第１接続部２１２に接続されてもよい。又は、複数の放熱部のうちの１つは、メインボード２２１に組み付けられ、残りの放熱部は第１接続部２１２に接続される。

【0033】

図６は、本開示の例示的な一実施例によるメインボード放熱部材２３１とメインボード２２１とが組み付けられた構造を示す概略図である。一部の実施例では、図４及び図６を参照すると、メインボード放熱部材２３１は、順番に接続される第１放熱部２３２、第２放熱部２３３及び第３放熱部２３４を含み、第１放熱部２３２はメインボード２２１に組み付けられ、第２放熱部２３３は第１接続部２１２に向かって延伸し、第３放熱部２３４は第１接続部２１２に接続される。こうすると、第１放熱部２３２、第２放熱部２３３及び第３放熱部２３４の協働により、メインボード２２１の熱をハウジング２１０に伝達し、これは、メインボード放熱部材２３１の長さを長くし、より多くの熱を吸収し伝達するのに有利である。また、第３放熱部２３４が第１接続部２１２に接続され、メインボード放熱部材２３１及びメインボード２２１の位置を安定させるのにも有利である。さらに、こうすると、メインボード放熱部材２３１がハウジング２１０の内部の限られたスペースを十分に利用して、ハウジング２１０内のコンポーネントの集積度を向上させる。例示的に、第１放熱部２３２と第３放熱部２３４とは平行であり、第２放熱部２３３と第１放熱部２３２との間に２０°～９０°の角度が形成されて、メインボード放熱部材２３１が「Ｚ字状」の構造に形成される。例示的に、第３放熱部２３４は第１接続部２１２に接続され、第２放熱部２３３は第１接続部２１２の側壁に接触されてもよく、こうすると、メインボード放熱部材２３１とハウジング２１０との接触面積が大きくなって、メインボード放熱部材２３１がメインボード２２１の熱をハウジング２１０に効率的に伝達するのに有利である。例示的に、図６を参照すると、第１放熱部２３２には複数の放熱フィン２３５が設けられて、複数の放熱フィン２３５を介してメインボード２２１を効率的に放熱させる。例示的に、複数の放熱フィン２３５は平行に配置され、かつ、放熱フィン２３５はメインボード２２１のボード表面に垂直であり、設置が容易になるとともに、熱が放熱フィン２３５と、放熱フィン２３５と放熱フィン２３５との間の隙間とを介して伝達するのにも有利である。

【0034】

一部の実施例では、放熱フィン２３５、第１放熱部２３２、第２放熱部２３３及び第３放熱部２３４のうちの少なくとも１つの材料は金属材料である。こうすると、メインボード放熱部材２３１による熱の吸収と伝達に有利であり、金属材料が強い延性を有するという特性に基づいて、メインボード放熱部材２３１を異なる構造に加工することが容易になり、体積が小さい取付キャビティを適切に配置するのに有利である。

【0035】

一部の実施例では、引き続き図３、図４及び図５を参照すると、回路基板アセンブリ２２０は、ロジックボード２２２を含み、放熱アセンブリ２３０はロジックボード放熱部材２３６を含み、ロジックボード放熱部材２３６はロジックボード２２２に組み付けられ、ロジックボード放熱部材２３６の一端はハウジング２１０に接続される。ここで、ロジック（Ｔ－ＣＯＮ、Ｔｉｍｉｎｇ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）ボード２２２は、メインボード２２１によって送信された信号を、ロジックボード２２２でタイミング制御し駆動信号に変換して、表示部材１００が作動するように駆動するために用いられる。ロジックボード２２２は、表示部材１００の作動中に発熱しやすく、ロジックボード放熱部材２３６を介してロジックボード２２２を放熱させるため、ロジックボード２２２が効率的且つ安定して作動することに有利である。例示的に、ロジックボード放熱部材２３６は、固定部材を介してロジックボード２２２に固定されてもよい。例示的に、ロジックボード放熱部材２３６は、熱伝導性接着剤層を介してロジックボード２２２に粘着されてもよく、本開示はこれに対して具体的に限定しない。

【0036】

一部の実施例では、引き続き図４及び図５を参照すると、ハウジング２１０は第２接続部２１３を含み、ロジックボード放熱部材２３６の一端は第２接続部２１３に接続される。なお、ロジックボード放熱部材２３６と第２接続部２１３との間の距離に対して、本開示では限定せず、第２接続部２１３は、ロジックボード放熱部材２３６に近いいずれの第２ボス又は第２接続壁２０３であり得る。第２ボスはハウジング２１０の内壁から取付キャビティ２１１に向かって突出し、第２接続壁はハウジング２１０の内壁から取付キャビティ２１１に向かって突出する。こうすると、ロジックボード放熱部材２３６は、ロジックボード２２２の熱をハウジング２１０に伝達する。例示的に、ロジックボード放熱部材２３６は第２接続部２１３に接触される。例示的に、ロジックボード２２２は熱伝導性接着剤又は固定部材を介して第２接続部２１３に接続される。

【0037】

一部の実施例では、第１接続部２１２と第２接続部２１３とは、離間してハウジング２１０に設けられてもよい。言い換えれば、第１接続部２１２と第２接続部２１３とは、離間してハウジング２１０の異なる領域に設けられてもよい。こうすると、メインボード放熱部材２３１が熱を第１接続部２１２に伝達し、ロジックボード放熱部材２３６が熱を第２接続部２１３に伝達し、ハウジング２１０の異なる領域がそれぞれ熱を受けることに有利であり、さらに、回路基板アセンブリ２２０の効率的な放熱に有利である。例示的に、第１接続部２１２と第２接続部２１３とは、対向して設けられてもよく、例えば図５において、第１ボス２０２と第２接続壁２０３とは、対向して設けられている。

【0038】

一部の実施例では、ロジックボード放熱部材２３６は、ロジックボード２２２の熱を吸収して伝導するためのグラファイトシートを含む。例示的に、ロジックボード２２２の面積は、メインボード２２１の面積より小さく、通常、グラファイトをシート状構造に加工し、メインボード２２１と比べて、グラファイトシートは面積の小さいロジックボード２２２により適切である。また、ロジックボード放熱部材２３６は金属放熱フィンを含んでもよい。

【0039】

一部の実施例では、引き続き図４を参照すると、ハウジング２１０は、第１面２１４と、第１面２１４に対向する第２面２１５とを含み、表示部材１００は第１面２１４の一側に位置し、メインボード２２１及びロジックボード２２２は、いずれも第１面２１４に向けて設けられ、かつ、メインボード２２１及びロジックボード２２２のうちの一方は、他方よりも第１面２１４に近い。言い換えれば、図４を例とすると、メインボード２２１及びロジックボード２２２は、上下方向に沿って設けられる。こうすると、回路基板アセンブリ２２０によって占有されるスペースを減し、支持アセンブリ２００の集積度を向上させるのに有利である。例示的に、ロジックボード２２２は、メインボード２２１と第１面２１４との間に設けられてもよく、図４において、ロジックボード２２２はメインボード２２１の上方に設けられている。こうすると、メインボード放熱部材２３１が第１放熱部２３２、第２放熱部２３３及び第３放熱部２３４を含む場合、ロジックボード２２２は、第１放熱部２３２と第２放熱部２３３とによって形成されたスペースに組み付けられてもよく、これは、支持アセンブリ２００の集積度を向上させるのに有利である。また、メインボード２２１はロジックボード２２２と第１面２１４との間に設けられてもよい。

【0040】

一部の実施例では、引き続き図４を参照すると、回路基板アセンブリ２２０は、第１面２１４に向けて設けられた電源ボード２２３をさらに含んでもよく、電源ボード２２３とメインボード２２１とのうちの一方は、他方よりも第１面２１４に近い。こうすると、電源ボード２２３によって表示部材１００及びメインボード２２１に電力を供給し、メインボード２２１及びロジックボード２２２と表示部材１００との間のケーブルの長さを短くすることができるので、支持アセンブリ２００の集積度を向上させるのに有利である。例示的に、電源ボード２２３は、メインボード２２１と第２面２１５との間に設けられてもよく、ロジックボード２２２は、メインボード２２１と第１面２１４との間に設けられてもよい。本開示の実施例では、引き続き図４を参照すると、メインボード２２１、ロジックボード２２２及び電源ボード２２３のうちの少なくとも１つは、支柱アセンブリ２０１などの部品を介してハウジング２１０の取付キャビティ２１１内に固定して組み付けられてもよく、支持アセンブリ２０１は、複数の支持部材を含んでもよい。メインボード２２１とロジックボード２２２との間、及び、メインボード２２１と電源ボード２２３との間も、支柱アセンブリ２０１などの部材を介して固定して接続されてもよい。

【0041】

一部の実施例では、ハウジング２１０の壁には、空気がハウジング２１０の取付キャビティ２１１内を流通して熱を奪うように、取付キャビティ２１１と連通する複数の放熱穴２１７が設けられている。例示的に、ハウジング２１０の壁には、複数の放熱穴２１７が均一に設けられ、かつ、一部の放熱穴２１７ともう一部の放熱穴２１７とは対向して設けられてもよく、例えば、ハウジング２１０の第１面２１４及び側面２１６には、いずれも放熱穴２１７が設けられてもよい。こうすると、放熱アセンブリ２３０を介して回路基板アセンブリ２２０の熱をハウジング２１０に伝達し、かつ、放熱穴２１７を介してハウジング２１０の取付キャビティ２１１内に対流を形成して、放熱効果を効果的に向上させて、高度な集積と、狭いスペースのハウジング２１０内での回路基板アセンブリ２２０の効率的な放熱とに有利である。

【0042】

一部の実施例では、図２及び図４を参照すると、支持アセンブリ２００のハウジング２１０には溝２１８が設けられ、表示画面は支持アセンブリ２００の溝２１８内に設けられる。こうすると、ハウジング２１０が表示部材１００を支持する。例示的に、溝２１８には、インターフェースが設けられ、インターフェースはケーブルを介して回路基板アセンブリ２２０に接続され、表示部材１００が溝２１８に組み付けられると、表示部材１００はインターフェースに電気的に接続される。例示的に、ハウジング２１０は、対向して設けられた２つのハーフハウジングを含み、２つのハーフハウジングが共同で溝２１８が形成され、各ハーフハウジングには、取付キャビティ２１１の内部に向かって突出した第２接続部２１３が設けられていてもよく、２つのハーフハウジングの２つの第２接続部２１３は、平行する２つの第２接続壁２０３であってもよく、２つの第２接続壁２０３が共同で溝２１８が形成される。そのうちの１つの第２接続部２１３は、前述のロジックボード放熱部材２３６に接続されてもよい。

【0043】

一部の実施例では、前記取付キャビティは、少なくとも２つの領域、即ち第１領域及び第２領域を含む。
前記メインボード、前記ロジックボード、及び前記電源ボードのいずれも前記取付キャビティの第１領域に設けられる。
前記第２領域には、オーディオアセンブリが設けられている。

【0044】

この方式により、表示部材にオーディオアセンブリを設ける必要がなく、画面と本体との比率の高いという表示効果の実現に有利である。

【0045】

一部の実施例では、前記メインボード、前記ロジックボード、及び前記電源ボードのうちの少なくとも２つは、ずらして設けられるか、又は同じ平面に設けられる。

【0046】

一部の実施例では、前記メインボード、前記ロジックボード、及び前記電源ボードのうちの少なくとも１つは、前記溝の底壁に平行に設けられる。

【0047】

一部の実施例では、表示装置は透明なテレビを含む。

【0048】

また、表示装置は、さらに、表示部材１００を含む、他の機器であってもよく、例えば、ノートパソコンのディスプレイとして透明なディスプレイが設けられてもよい。

【0049】

一部の実施例では、前記取付キャビティ内には、前記メインボード、前記ロジックボード、及び前記電源ボードを支持するための複数の支持部材が設けられていてもよい。

【0050】

例えば、前記取付キャビティ内には、第１支持部材、第２支持部材及び／又は第３支持部材が設けられる。
前記第１支持部材は、前記ハウジングに接続され、前記メインボードを支持する。
前記第２支持部材は、前記ハウジングに接続され、前記電源ボードを支持する。
前記第３支持部材は、前記メインボードと前記電源ボードとの間を支持する、又は、前記メインボードと前記ロジックボードとの間を支持する。

【0051】

要約すると、本開示の実施例にて提供される支持アセンブリ２００及び表示装置において、メインボード放熱部材２３１がメインボード２２１に組み付けられ、かつ、メインボード放熱部材２３１の一端が、ハウジング２１０の第１接続部２１２に接続される。メインボード放熱部材２３１は金属材料であることにより、メインボード２２１の熱をハウジング２１０に伝達して、メインボード２２１を放熱させる。ロジックボード放熱部材２３６がロジックボード２２２に組み付けられ、かつ、ロジックボード２２２の一端がハウジング２１０の取付キャビティ２１１の第２接続部２１３に接続される。ロジックボード２２２はグラファイトシートであることにより、ロジックボード２２２の熱をハウジング２１０に伝達する。メインボード放熱部材２３１とロジックボード放熱部材２３６との協働により、ハウジング２１０を巧みに利用して放熱を補助して、回路基板アセンブリ２２０を効率的に放熱させる。そして、放熱穴２１７と組み合わせて空気対流を形成する方式は、狭いスペースのハウジング２１０内の回路基板アセンブリ２２０を放熱させることにさらに有利であり、回路基板アセンブリ２２０が効率的かつ安定して作動することを保証する。また、ロジックボード２２２、メインボード２２１及び電源ボード２２３は積層して設けることができ、集積度の向上に有利である。回路基板アセンブリ２２０及び放熱アセンブリ２３０が支持アセンブリ２００のハウジング２１０の取付キャビティ２１１に組み付けられることにより、回路基板アセンブリ２２０と放熱アセンブリ２３０と表示部材１００とを分離して設けることを実現することができ、表示画面１１０の透明な表示効果の実現に有利である。

【0052】

本開示の上記の各実施例は、矛盾しない限り、互いに補完し合うことができる。

【0053】

以上は、本開示の好適な実施例にすぎず、本開示を制限するものではなく、本開示の精神及び原則を逸脱せずに行われたいずれの修正、均等的な置換、改良などは、いずれも本開示の保護範囲に含まれるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】