特許 7170088出願番号特願 2021-76446
支持アセンブリ及び表示装置

出願人北京小米移動軟件有限公司（識別番号 516180667）

2026年特許公開件数ランキング 399位 82件（※）

2026年特許取得件数ランキング 208位 118件（※）

公報発行日　2022年11月11

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7170088　ログイン済みの方はこのURLへ

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※ 共同出願を含む

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表示装置技術の分野に関し、特に、支持アセンブリ及び表示装置

改良された支持アセンブリ及び表示装置を提供する。

本開示の一態様では、表示部材を支持するための支持アセンブリを提供し、前記支持アセンブリは、取付キャビティを含むハウジングと、前記取付キャビティに組み付けられる回路基板アセンブリと、前記回路基板アセンブリに組み付けられる放熱アセンブリと、を含む。

本開示にて提供される技術案は、少なくとも以下の有益な効果を有する。

本開示の実施例にて提供される支持アセンブリ及び表示装置は、放熱アセンブリが回路基板アセンブリに組み付けられることにより、回路基板アセンブリを効率的に放熱させて、回路基板アセンブリが効率的且つ安定して作動することを確保し、さらに、表示装置が効率的且つ安定して作動することを確保する。

【図1】関連技術の例示的な一実施例によるテレビのバックプレーンモジュールを示すブロック図

【図2】本開示の例示的な一実施例による表示装置の構造を示す概略図

【図3】本開示の例示的な一実施例による支持アセンブリの一部の構造を示す概略図

【図4】本開示の例示的な一実施例による支持アセンブリの一部の構造を示す概略図

【図5】本開示の例示的な一実施例による支持アセンブリの一部の構造を示す概略図

【図6】本開示の例示的な一実施例によるメインボード放熱部材とメインボードとが組み付けられた構造を示す概略図

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