特許 7172163 基板保持装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-11-08

(45)【発行日】2022-11-16

(54)【発明の名称】基板保持装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20221109BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 N

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2018117145

(22)【出願日】2018-06-20

(65)【公開番号】P2019220587

(43)【公開日】2019-12-26

【審査請求日】2021-06-01

(73)【特許権者】

【識別番号】000003942

【氏名又は名称】日新電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100121441

【弁理士】

【氏名又は名称】西村 竜平

(74)【代理人】

【識別番号】100154704

【弁理士】

【氏名又は名称】齊藤 真大

(74)【代理人】

【識別番号】100129702

【弁理士】

【氏名又は名称】上村 喜永

(72)【発明者】

【氏名】入澤 一彦

【審査官】杢 哲次

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１０－０９８０４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－３３４９２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－２７０１５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－０６２３１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－２０４９９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－０５５０４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－２０４７５９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１７１９１８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

搬送装置によって搬送される基板が載置される枠体と、
前記搬送装置によって前記枠体の上方に搬送された前記基板を当該枠体に受け渡す基板受渡機構とを備え、
前記基板受渡機構が、
前記枠体の下方に配置される支持ピンと、
前記支持ピンを、前記枠体の枠内下側に設定した支持ピン昇降位置と前記枠体の枠外に設定した支持ピン退避位置との間で水平方向に旋回させる支持ピン進退機構と、
前記支持ピン進退機構によって前記支持ピン昇降位置に配置された前記支持ピンを、前記枠体の枠内に通して前記基板を支持するように上昇させた後に下降させる支持ピン昇降機構とを備え、
前記支持ピン進退機構は、前記基板を変更した場合に、前記支持ピン昇降位置が変更可能に構成される、基板保持装置。

【請求項2】

前記枠体が、複数であり、かつ、多段状に配置されており、
前記支持ピンが、それぞれの枠体の下方に配置されている請求項１記載の基板保持装置。

【請求項3】

前記各枠体の下方に配置された支持ピンが、共通の前記支持ピン進退機構及び前記支持ピン昇降機構によって駆動される請求項２記載の基板保持装置。

【請求項4】

前記基板が載置された各枠体を垂直に起立させる枠体起立機構をさらに備える請求項１乃至３のいずれかに記載の基板保持装置。

【請求項5】

前記支持ピン進退機構及び前記支持ピン昇降機構が、共通の前記枠体の枠外に設置された支柱と前記支柱から少なくとも前記昇降位置まで延びる長さを有するアームとを介して前記支持ピンを駆動させるものであり、
前記支持ピン進退機構が、前記支柱を回転して前記支持ピンを旋回させ、
前記支持ピン昇降機構が、前記支柱を昇降して前記支持ピンを昇降させる請求項１乃至４のいずれかに記載の基板保持装置。

【請求項6】

前記枠体が、当該枠体に載置された前記基板を当該枠体との間で挟んで保持するクランプ機構をさらに備える請求項１乃至５のいずれかに記載の基板保持装置。

【請求項7】

前記クランプ機構が、
前記枠体に載置された前記基板を当該枠体との間で挟むように開閉するクランプ片と、
前記枠体に対して前記クランプ片を閉じた状態に保持するクランプ保持機構とを備える請求項６記載の基板保持装置。

【請求項8】

前記クランプ保持機構が、前記枠体又は前記クランプ片のいずれか一方に設けられた磁石と他方に設けられた磁性体とを備える請求項７記載の基板保持装置。

【請求項9】

前記クランプ機構が、前記枠体に対して前記クランプ片が閉じた状態を解除するクランプ解除機構をさらに備える請求項７又は８のいずれかに記載の基板保持装置。

【請求項10】

搬送装置によって搬送される基板が載置され、貫通孔を有する枠体と、
前記搬送装置によって前記枠体の上方に搬送された前記基板を当該枠体に受け渡す基板受渡機構と、前記枠体が、当該枠体に載置された前記基板を当該枠体との間で挟んで保持するクランプ機構とを備え、
前記基板受渡機構が、
前記枠体の下方に配置される支持ピンと、
前記支持ピンを、前記枠体の枠内下側に設定した支持ピン昇降位置と前記枠体の枠外に設定した支持ピン退避位置との間で進退させる支持ピン進退機構と、
前記支持ピン進退機構によって前記支持ピン昇降位置に配置された前記支持ピンを、前記枠体の枠内に通して前記基板を支持するように上昇させた後に下降させる支持ピン昇降機構とを備え、
前記クランプ機構が、
前記枠体に載置された前記基板を当該枠体との間で挟むように開閉するクランプ片と、
前記枠体に対して前記クランプ片を閉じた状態に保持するクランプ保持機構と、
前記枠体に対して前記クランプ片が閉じた状態を解除するクランプ解除機構とを備え、
前記クランプ解除機構が、
前記枠体の下方に配置される押上ピンと、
前記押上ピンを、前記枠体の貫通孔下側に設定した押上ピン昇降位置と前記枠体の枠外に設定した押上ピン退避位置との間で進退させる押上ピン進退機構と、
前記押上ピン進退機構によって前記押上ピン昇降位置に配置された前記押上ピンを、前記枠体の貫通孔に差し込んで前記クランプ片を押し上げるように上昇させた後に下降させる押上ピン昇降機構とをさらに備える基板保持装置。

【請求項11】

前記クランプ保持機構が、前記枠体又は前記クランプ片のいずれか一方に設けられた磁石と他方に設けられた磁性体とを備える請求項１０記載の基板保持装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板保持装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

ディスプレイ等に用いられる基板を処理室へ搬送する場合の機構として、特許文献１には、搬送装置によって処理室内の基板載置台上へ基板を搬送した後、基板載置台から複数の支持ピンを突出させ、当該複数の支持ピンを昇降させることにより、搬送装置から基板載置台へ基板を受け渡す機構が開示されている。

【0003】

しかし、前記特許文献１に開示された機構では、基板載置台における複数の支持ピンの突出する位置が予め定まっているため、処理対象となる基板のサイズや材質等を変更した場合に、複数の支持ピンによって変更後の基板を支持する位置を変更することができない。このため、複数の支持ピンによって変更後の基板を支持しようとすると、基板が撓んでしまうことがあるという問題があった。因みに、基板の材質が変わると、同じサイズの基板であっても重心が変わるため、支持ピンによって支持する位置を適宜調節し直す必要がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００８－２３５３９３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

そこで、本発明は、処理対象となる基板の大きさや材質等を変更した場合であっても、変更後の基板に合わせて当該基板を支持する位置を調節することができる基板保持装置を提供することを主な課題とするものである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

すなわち、本発明に係る基板保持装置は、搬送装置によって搬送される基板が載置される枠体と、前記搬送装置によって前記枠体の上方に搬送された前記基板を当該枠体に受け渡す基板受渡機構とを備え、前記基板受渡機構が、前記枠体の下方に配置される支持ピンと、前記支持ピンを、前記枠体の枠内下側に設定した支持ピン昇降位置と前記枠体の枠外に設定した支持ピン退避位置との間で進退させる支持ピン進退機構と、前記支持ピン進退機構によって前記支持ピン昇降位置に配置された前記支持ピンを、前記枠体の枠内に通して前記基板を支持するように上昇させた後に下降させる支持ピン昇降機構とを備えることを特徴とするものである。

【0007】

このようなものであれば、支持ピン進退機構によって支持ピンを枠内外へ移動させることができることから、この移動範囲内において支持ピンによって基板を支持する位置を自由に調節することができる。これにより、基板の大きさや材質等を変更した場合であっても、変更後の基板に合わせて支持ピンによって基板を支持する位置を適宜調節し直すことができる。

【0008】

また、前記基板受渡機構を採用することで、前記枠体が、複数であり、かつ、多段状に配置されており、前記支持ピンが、それぞれの枠体の下方に配置されているように構成したとしても、基板が載置された枠体を搬送する場合に、支持ピン進退機構によって各支持ピンを搬送動作の邪魔にならない位置へ退避させることができる。

【0009】

この場合、前記各枠体の下方に配置された支持ピンが、共通の前記支持ピン進退機構及び前記支持ピン昇降機構によって駆動されるように構成してもよい。このようなものであれば、各枠体の下方に配置された支持ピンを駆動させる機構が一つとなり、基板保持装置を小型化できる。

【0010】

さらに、処理室で基板を処理する場合に、基板に対する埃等の付着を防止するため、基板が載置された枠体を垂直に起立させた状態で処理室へ搬送することがある。そこで、前記基板が載置された各枠体を垂直状態に起立させる枠体起立機構をさらに備えてもよい。

【0011】

このようなものであっても、前記基板受渡機構を採用することで、枠体起立機構によって枠体を水平状態から垂直状態へ起立させる場合に、支持ピン進退機構によって各支持ピンを起立動作の邪魔にならない位置へ退避させることができる。

【0012】

前記基板受渡機構の具体的な構成としては、前記支持ピン進退機構が、前記支持ピンを水平方向に旋回させるものであってもよい。

【0013】

また、前記基板受渡機構のより具体的な構成としては、前記支持ピン進退機構及び前記支持ピン昇降機構が、共通の前記枠体の枠外に設置された支柱と前記支柱から少なくとも前記昇降位置まで延びる長さを有するアームとを介して前記支持ピンを駆動させるものであり、前記支持ピン進退機構が、前記支柱を回転して前記支持ピンを旋回させ、前記支持ピン昇降機構が、前記支柱を昇降して前記支持ピンを昇降させるものであってもよい。

【0014】

このようなものであれば、前記支持ピン進退機構及び前記支持ピン昇降機構を、共通の支柱を駆動させる構造にできるため、両機構の駆動装置を、例えば支柱の下側等に集約することができる。これにより、基板保持装置を小型化できると共に、メンテナンス性も向上する。

【0015】

また、前記のように枠体起立機構を備えるものである場合には、前記枠体に載置された前記基板を当該枠体との間で挟んで保持するクランプ機構をさらに備えることが好ましい。

【0016】

これにより、枠体起立機構によって基板が載置された枠体を垂直に起立させても、クランプ機構によって基板が枠体に保持されるため、枠体から基板が脱落することを防止できる。

【0017】

また、前記クランプ機構の具体的な構成としては、前記枠体に載置された前記基板を当該枠体との間で挟むように開閉するクランプ片と、前記枠体に対して前記クランプ片を閉じた状態に保持するクランプ保持機構とを備えるようにすればよい。

【0018】

また、前記クランプ保持機構が、前記枠体又は前記クランプ片のいずれか一方に設けられた磁石と他方に設けられた磁性体とを備えるものであってもよい。

【0019】

このようなものであれば、枠体に対してクランプ片を閉じた状態に保持する力を磁力による吸着によって付与する構造にしたので、その構造を簡素化でき、クランプ機構の組立てが容易となって生産性が向上する。

【0020】

また、前記枠体にクランプ機構を設置する場合には、前記クランプ片が閉じた状態を解除するクランプ解除機構をさらに備えることが好ましい。

【0021】

なお、前記クランプ解除機構の具体的な構成としては、前記枠体が、貫通孔を有しており、前記クランプ解除機構が、前記枠体の下方に配置される押上ピンと、前記押上ピンを、前記枠体の貫通孔下側に設定した押上ピン昇降位置と前記枠体の枠外に設定した押上ピン退避位置との間で進退させる押上ピン進退機構と、前記押上ピン進退機構によって前記押上ピン昇降位置に配置された前記押上ピンを、前記枠体の貫通孔に差し込んで前記クランプ片を押し上げるように上昇させた後に下降させる押上ピン昇降機構とをさらに備えるようにすればよい。

【0022】

このようなものであれば、基板受渡機構と同様に、枠体起立機構によって枠体を水平状態から垂直状態へ起立させる場合に、押上ピン進退機構によって各押上ピンを起立動作の邪魔にならないように退避させることができる。

【発明の効果】

【0023】

このような構成の基板保持装置によれば、処理対象となる基板の大きさや材質等を変更した場合であっても、変更後の基板に合わせて当該基板を支持する位置を調節することができる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】本実施形態に係る基板保持装置を模式的に示す平面図である。

【図2】同実施形態に係る基板保持装置を模式的に示すＡ－Ａ断面図である。

【図3】同実施形態に係るクランプ機構を模式的に示すＢ－Ｂ拡大断面図である。

【図4】同実施形態に係るクランプ機構を模式的に示すＣ－Ｃ拡大断面図である。

【図5】同実施形態に係る基板保持装置を模式的に示す部分拡大平面図である。

【図6】同実施形態に係る基板保持装置の動作を示す模式図である。

【図7】同実施形態に係る基板保持装置の動作を示す模式図である。

【図8】同実施形態に係る基板保持装置の動作を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

以下に、本発明に係る基板保持装置を図面に基づいて説明する。

【0026】

本発明に係る基板保持装置は、例えば、ディスプレイに用いられる基板に処理を施す場合に、その基板を処理室内へ搬送するために使用されるものである。

【0027】

＜実施形態＞ 本実施形態に係る基板保持装置ＨＤは、図１及び図２に示すように、搬送装置ＴＤによって搬送される基板Ｓが載置される複数の枠体１０と、搬送装置ＴＤによって枠体１０の上方に搬送された基板Ｓを枠体１０に受け渡す基板受渡機構２０と、基板受渡機構２０によって基板Ｓが載置された枠体１０を起立させる枠体起立機構３０と、を備えている。

【0028】

前記複数の枠体１０は、いずれも矩形枠状のものであり、同サイズに形成されている。そして、各枠体１０は、互いに間隔を空けて上下方向に並べられており、多段に配置されている。なお、本実施形態の枠体１０は、二つであり、二段に配置されている。

【0029】

具体的には、前記枠体１０は、図３及び図４に示すように、その上面１１に、基板Ｓの下面が当接する当接面１１ａと、当接面１１ａから立ち上がって当接面１１ａに載置された基板Ｓの端面と対向する対向面１１ｂと、対向面１１ｂから当接面１１ａと反対側へ延びる延設面１１ｃと、が設けられている。なお、対向面１１ｂは、当接面１１ａに載置された基板Ｓの位置ズレを規制する役割を果たしている。

【0030】

また、前記枠体１０は、図１及び図２に示すように、枠体１０に載置された基板Ｓを保持するクランプ機構１００を備えている。そして、クランプ機構１００は、枠体１０に載置された基板Ｓを挟むように開閉するクランプ片１１０と、枠体１０に対してクランプ片１１０を閉じた状態に保持するクランプ保持機構１２０と、枠体１０に対してクランプ片２０が閉じた状態を解除するクランプ解除機構１３０と、を備えている。

【0031】

また、前記枠体１０の各辺には、両端側にクランプ片１１０と対向する面からその反対面へ貫通する貫通孔１２ａが設けられていると共に、中央寄りにクランプ片１２と対向する面からその反対面へ貫通する挿入孔１２ｂが設けられている。具体的には、貫通孔１２ａ及び挿入孔１２ｂは、いずれも延設面１１ｃからその反対面へ貫通している。なお、挿入孔１２ｂは、各辺の長手方向に沿って間欠的に複数設けられている。

【0032】

前記クランプ片１１０は、図３及び図４に示すように、枠体１０の延設面１１ｃに設けられたヒンジ部１１ｄに回転可能に軸支されており、その軸を支点として当該枠体１０に対して開閉するものである。なお、クランプ片１１０は、その下面１１１（枠体１０側を向く面）が、枠体１０の当接面１１ａと対向する位置まで延びており、その当接面１１ａと対向する先端側が基板Ｓの他方面（上面）と当接する当接面１１１ａとなっている。

【0033】

前記クランプ保持機構１２０は、図４に示すように、枠体１０及びクランプ片１１０を磁力によって互いに吸着させることにより、枠体１０に対してクランプ片１１０を閉じた状態に保持するものである。具体的には、クランプ保持機構１２０は、枠体１０に設けられた磁石１２１と、クランプ片１１０に設けられた磁性体１２２と、を備えている。なお、磁石１２１は、枠体１０の当接面１１ａを避けて基板Ｓと当接しない延設面１１ｃ側に設けられた挿入孔１２ｂに挿入して保持されており、磁性体１１２１は、クランプ片１１０の下面１１１に磁石１２１と対向するように設けられている。

【0034】

また、前記クランプ保持機構３０は、枠体１０に対してクランプ片１１０が閉じた状態における磁石１２１及び磁性体１２２の間の距離を調節する距離調節機構１４０を備えている。具体的には、距離調節機構１４０は、枠体１０に設けられた挿入孔１２ｂを構成の一部としており、その挿入孔１２ｂに磁石１２１が磁性体１２２に対して進退できるように挿入される。より具体的には、距離調節機構１４０は、磁石１２１の外面に設けられた雄ネジ部１４０ａと、挿入孔１２ｂの内面に設けられた雌ネジ部１４０ｂと、を備えており、磁石１２１を挿入孔１２ｂに対して回転させることにより、磁石１２１が挿入孔１２ｂ内を移動できるようになっている。

【0035】

前記クランプ解除機構１３０は、図５に示すように、枠体１０に対して閉じた状態のクランプ片１１０を開いた状態にするものである。具体的には、クランプ解除機構１３０は、各枠体１０の下方に配置され、各枠体１０の貫通孔１２ａに抜き差しされる押上ピン１３１と、押上ピン１３１を駆動させる押上ピン進退機構１３０ａ及び押上ピン昇降機構１３０ｂと、を備えている。なお、本実施形態においては、一つのクランプ解除機構１３０が、二段に配置された枠体１０の下方にそれぞれ二つの押上ピン１３１を配置した構成になっている。

【0036】

具体的には、前記押上ピン進退機構１３１は、枠体１０の貫通孔１２ａ下側に設定した押上ピン昇降位置ｘｐ１と前記枠体１０の枠外に設定した押上ピン退避位置ｙｐ１との間で進退（移動）させるものである。また、前記押上ピン昇降機構１３０ｂは、押上ピン進退機構１３０ａによって押上ピン昇降位置ｘｐ１に配置された押上ピン１３１を、枠体１０の貫通孔１２ａに差し込んでクランプ片１１０を押し上げるように上昇させた後に下降させるものである。

【0037】

なお、本実施形態では、前記押上ピン進退機構１３０ａ及び前記押上ピン昇降機構１３０ｂは、それぞれ別の駆動装置（図示せず）を備えている。そして、各駆動装置の動作を、枠体１０の枠外に設置された第１支柱１３２と、第１支柱１３２から押上ピン昇降位置ｘｐ１まで延びる長さを有する二つのアーム１３３と、を介して各押圧ピン１３１に伝達するように構成されている。すなわち、押上ピン進退機構１３０ａ及び押上ピン昇降機構１３０ｂは、それぞれ別の駆動装置を備えていると共に、その駆動装置の動力を押上ピン１３１に伝達する部材（具体的には、第１支柱１３２及び第１アーム１３３）として共通の部材を用いた構造になっている。

【0038】

そして、前記押上ピン進退機構１３０ａは、駆動装置の動力によって第１支柱１３２を回転することにより、各押上ピン１３１を押上ピン昇降位置ｘｐ１と押上ピン退避位置ｙｐ１との間で旋回させる構成になっている。また、前記押上ピン昇降機構１３０ｂは、駆動装置の動力によって第１支柱１３２を昇降させることにより、各押上ピン１３１を貫通孔１２ａに抜き差しするように昇降させる構成になっている。

【0039】

前記基板受渡機構２０は、枠体１０の下方に配置され、枠体１０の枠内に抜き差しされる支持ピン２１と、支持ピン２１を駆動させる支持ピン進退機構２０ａ及び支持ピン昇降機構２０ｂと、を備えている。なお、本実施形態においては、一つの基板受渡機構２０が、二段に配置された枠体１０の下方にそれぞれ一つの押上ピン１３１を配置した構成になっている。

【0040】

具体的には、前記支持ピン進退機構２０ａは、枠体１０の枠内下側に設定した支持ピン昇降位置ｘｐ２と枠体１０の枠外に設定した支持ピン退避位置ｙｐ２との間で進退させるものである。また、前記支持ピン昇降機構２０ｂは、支持ピン進退機構２０ａによって支持ピン昇降位置ｘｐ２に配置された支持ピン２１を、枠体１０の枠内に差し込んで基板Ｓを支持するように上昇させた後に下降させるものである。そして、基板Ｓのサイズ等を変更した場合には、この支持ピン昇降位置ｘｐ２を変更することにより、変更後の基板Ｓに合わせて支持位置を調節することができる。

【0041】

なお、前記支持ピン進退機構２０ａ及び前記支持ピン昇降機構２０ｂは、それぞれ別の駆動装置を備えている。そして、各駆動装置の動作を、枠体１０の枠外に設置された第２支柱２２と、第２支柱２２から支持ピン昇降位置ｘｐ２まで延びる長さを有する第２アーム２３と、を介して各支持ピン２１に伝達するように構成されている。すなわち、支持ピン進退機構２０ａ及び支持ピン昇降機構２０ｂは、それぞれ別の駆動装置を備えていると共に、その駆動装置の動力を支持ピン２１に伝達する部材（具体的には、第２支柱２２及び第２アーム２３）として共通の部材を用いた構造になっている。

【0042】

よって、前記支持ピン進退機構２０ａは、駆動装置の動力によって第２支柱２１を回転することにより、支持ピン１３１を支持ピン昇降位置ｘｐ１と支持ピン退避位置ｘｐ２との間で旋回させる構成になっている。また、前記支持ピン昇降機構２０ｂは、駆動装置の動力によって第２支柱２１を昇降させることにより、各支持ピン１３１を枠体１０の枠内に抜き差しするように昇降させる構成になっている。

【0043】

前記枠体起立機構３０は、枠体１０を保持する枠状をなすホルダ３１と、ホルダ３１を旋回させる旋回機構３２とを備えている。そして、旋回機構３２は、ホルダ３１を水平状態と垂直状態との間で旋回させるものである。なお、ホルダ３１は、枠体１０の数に対応する数だけ多段状に配置されており、本実施形態においては、二段状に配置されている。また、ホルダ３１は、例えば、垂直に起立させた状態で上下に対向する辺の間に枠体１０を抜き差しできる構造になっている。

【0044】

また、前記基板保持装置ＨＤは、図示しない制御部をさらに有している。なお、制御部は、ＣＰＵ、メモリ、Ａ／Ｄ・Ｄ／Ａコンバータ等を備えた所謂コンピュータを有し、前記メモリに格納されているプログラムが実行され、各種機器が協働することによって各機能が実現されるようにしてある。具体的には、制御部は、クランプ解除機構１３０及び基板受渡機構２０を協働させることにより、搬送装置ＴＤによって搬送される基板Ｓを枠体１０に受け渡す機能を発揮させる。

【0045】

次に、本発明に係る基板保持装置Ｍの動作を図２、図６～図８に基づいて説明する。なお、図２、図６～図８においては、図面を簡略化するため、枠体１０に対し、左側に基板受渡機構２０の動作を図示し、右側にクランプ解除機構１３０の動作を図示しており、また、クランプ解除機構１３０は、一つの枠体１０に対応する二つの押上ピン１３１のうちで一方の押上ピン１３１のみを図示している。

【0046】

先ず、図２に示すように、枠体起立機構３０の各ホルダ３１に枠体１０を差し込み、各枠体１０を水平状態に保持する。この状態において、図６（ａ）に示すように、搬送装置ＴＤによって枠体１０の上方に基板Ｓが搬送されると、制御部は、支持ピン進退機構２０ａによって支持ピン２１を枠体１０の枠内下側に設定した支持ピン昇降位置ｘｐ２へ移動させると共に、押上ピン進退機構１３０ａによって押上ピン１３１を枠体１０の貫通孔１２ａ下側である押上ピン昇降位置ｘｐ１へ移動させる。

【0047】

次に、制御部は、図７（ｂ）に示すように、支持ピン昇降機構２０ｂによって支持ピン２１を枠体１０の枠内に下側から通して基板Ｓを支持するように上昇させると共に、押上ピン昇降機構１３０ｂによって押上ピン１３１を貫通孔１２ａに差し込みクランプ片１１０を押し上げるように上昇させる。これにより、基板Ｓは、支持ピン２１によって下側から支持された状態となり、また、クランプ片１１０は、押上ピン１３１によって押し上げられて枠体１０に対して開いた状態となる。よって、この状態において、搬送装置ＴＤから基板受渡機構２０へ基板Ｓが受け渡された状態となる。

【0048】

次に、制御部は、図７（ｃ）に示すように、押上ピン１３１によってクランプ片１１０を押し上げた状態を維持し、支持ピン昇降装置２０ｂによって支持ピン２１を枠体１０の枠内下側へ下降させる。これにより、支持ピン２１が下降する途中で、基板Ｓが、基板受渡機構２０から枠体１０へ受け渡される。

【0049】

次に、制御部は、図８（ｄ）に示すように、押上ピン昇降機構１３０ｂによって押上ピン１３１を貫通孔１２ａから引き抜くように下降させる。これにより、クランプ片１１０は、再び自重によって枠体１０に対して閉じた状態となる。なお、この状態において、枠体１０及びクランプ片１１０は、クランプ保持機構１２０によって互いに磁力によって吸着されるため、各クランプ機構１００によって基板Ｓが適切な力で枠体１０に保持された状態となる。

【0050】

そして、制御部は、図８（ｅ）に示すように、支持ピン進退機構２０ａによって支持ピン２１を旋回し、枠体１０の枠外に設定した支持ピン退避位置ｙｐ２へ移動させると共に、押上ピン進退機構１３１ａによって押上ピン１３１を旋回し、枠体１０の枠外に設定した押上ピン退避位置ｙｐ１へ移動させる。ここで、支持ピン退避位置ｙｐ２は、支持ピン２１が枠体１０のその後の動きを妨げない位置であり、また、押上ピン退避位置ｙｐ１は、押上ピン１３１が枠体１０のその後の動きを妨げない位置である。この状態において、図２の点線にて示すように、枠体起立機構３０の旋回機構３２によってホルダ３１に保持された枠体１０を垂直に起立させる。

【0051】

この後、図示していないが、枠体起立機構３０によって垂直に起立した各枠体１０は、例えば、押出機構によってホルダ３１から押し出される。そして、ホルダ３１から押し出された各枠体１０は、レールを介して処理室へ交互に搬送される。

【0052】

なお、基板受渡機構２０は、支持ピン進退機構２０ａによって支持ピン２１を支持ピン退避位置ｙｐ２へ移動させた後、支持ピン昇降機構２０ｂによって支持ピン２１をさらに下降させるように構成してもよい。同様に、クランプ解除機構１３０は、押上ピン進退機構１３０ａによって押上ピン１３１を押上ピン退避位置ｙｐ１へ移動させた後、押上ピン昇降機構１３０ｂによって押上ピン１３１をさらに下降させるように構成してもよい。このようにすれば、枠体起立機構３０によって枠体１０を垂直に立てる場合に、枠体起立機構３０の可動スペースをより広く取ることができる。

【0053】

また、クランプ機構１００による基板Ｓを挟む力を調節する場合には、図４に示すように、距離調節機構１４０によって、枠体１０に対してクランプ片１１０を閉じた状態における磁性体１２２に対する磁石１２１の距離を変更する。なお、磁性体１２２に対する磁石１２１の距離を長くするように調節した場合には、磁力による吸着力が低下するため、クランプ機構１００による基板Ｓを挟む力を低下させることができ、逆に、磁性体１２２に対する磁石１２１の距離を短くするように調節した場合には、磁力による吸着力が上昇するため、クランプ機構１００による基板Ｓを挟む力を増加させることができる。

【0054】

＜その他の実施形態＞ 前記実施形態においては、枠体１０を二段に設置する構成としたが、三段以上に設置する構成としてもよい。また、枠体１０を一段のみ設置する構成であってもよい。また、前記実施形態においては、一つの基板受渡機構２０を見た場合に、一つの枠体１０に対して一つの支持ピン２１を対応させて設置しているが、二つ以上の支持ピン２１を対応させて配置するように構成してもよい。

【0055】

また、前記実施形態においては、支持ピン退避機構２０ａとして支持ピン２１を旋回移動させる構成としたが、平行移動させる構成としてもよい。

【0056】

また、前記実施形態においては、クランプ保持機構１２０として、枠体１０に対してクランプ片１１０が閉じる方向へ働く力を磁力の吸着によって得ているが、これに限定されることなく、例えば、バネ等の機械的手段によって得てもよい。

【0057】

また、前記実施形態においては、枠体１０を矩形枠状にしているが、本発明における枠体１０とは、必ずしも枠状に形成されたものだけに限らず、基板Ｓを載置することができ、かつ、支持ピン２１を通ることができる孔が開いている構造のものであればよい。

【0058】

その他、本発明は前記各実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。

【符号の説明】

【0059】

ＴＤ 搬送装置
ＨＤ 基板保持装置
Ｓ 基板
１０ 枠体
１２ａ 貫通孔
１００ クランプ機構
１１０ クランプ片
１２０ クランプ保持機構
１２１ 磁石
１２２ 磁性体
１３０ クランプ解除機構
１３０ａ 押上ピン進退機構
ｘｐ１ 押上ピン昇降位置
ｙｐ１ 押上ピン退避位置
１３０ｂ 押上ピン昇降機構
１３１ 押上ピン
２０ 基板受渡機構
２０ａ 支持ピン進退機構
ｘｐ２ 支持ピン待機位置
ｙｐ２ 支持ピン退避位置
２０ｂ 支持ピン昇降機構
２１ 支持ピン

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】