特許 7173807 回路付サスペンション基板および回路付サスペンション基板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-11-08

(45)【発行日】2022-11-16

(54)【発明の名称】回路付サスペンション基板および回路付サスペンション基板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   G11B 21/21 20060101AFI20221109BHJP

   G11B 5/60 20060101ALI20221109BHJP

   H05K 3/28 20060101ALI20221109BHJP

【ＦＩ】

G11B21/21 D

G11B5/60 P

G11B5/60 C

H05K3/28 B

H05K3/28 D

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2018177682

(22)【出願日】2018-09-21

(65)【公開番号】P2020047355

(43)【公開日】2020-03-26

【審査請求日】2021-08-25

(73)【特許権者】

【識別番号】000003964

【氏名又は名称】日東電工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100103517

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 寛之

(74)【代理人】

【識別番号】100149607

【弁理士】

【氏名又は名称】宇田 新一

(72)【発明者】

【氏名】山内 大輔

(72)【発明者】

【氏名】藤村 仁人

【審査官】中野 和彦

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１７－１０７６２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－０９９２０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１０４２１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１０７６２９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ１１Ｂ ２１／２１

Ｇ１１Ｂ ５／６０

Ｈ０５Ｋ ３／２８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

スライダが実装される回路付サスペンション基板であって、
ベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層の厚み方向における前記ベース絶縁層の一方側に配置され、前記スライダと接続される端子および配線を備える導体パターンと、
前記配線を被覆するように、前記厚み方向における前記ベース絶縁層の一方側に配置されるカバー絶縁層と、を備え、
前記カバー絶縁層は、
前記スライダの実装領域において、前記端子を露出させるとともに、前記配線を被覆する配線被覆部分と、
前記厚み方向における前記配線被覆部分の一方面に部分的に配置され、前記スライダの台座となる台座部分とを備え、
前記配線被覆部分と前記台座部分とは、一体であり、
前記台座部分が、前記カバー絶縁層における前記配線被覆部分から厚み方向一方側に向かって突出することを特徴とする、回路付サスペンション基板。

【請求項2】

前記ベース絶縁層および前記カバー絶縁層のそれぞれは、前記配線が延びる長手方向に延び、
前記端子は、前記長手方向と交差する交差方向に互いに間隔を空けて複数設けられ、
前記台座部分は、前記交差方向に沿って延びる第１台座部分を含むことを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。

【請求項3】

前記配線は、互いに間隔を空けて複数設けられ、
前記第１台座部分は、前記厚み方向から見て、複数の前記配線と重なるように配置されることを特徴とする、請求項２に記載の回路付サスペンション基板。

【請求項4】

スライダが実装される回路付サスペンション基板の製造方法であって、
ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の厚み方向における前記ベース絶縁層の一方側に配置され、前記スライダと接続される端子および配線を備える導体パターンとを備える積層体を準備する工程と、
前記導体パターンを被覆するように、前記厚み方向における前記ベース絶縁層の一方側に感光性樹脂層を形成する工程と、
前記感光性樹脂層を階調露光および現像した後、加熱硬化させることにより、前記スライダの実装領域において、前記端子を露出させるとともに、前記配線を被覆する配線被覆部分と、前記厚み方向における前記配線被覆部分の一方面に部分的に積層され、前記スライダの台座となる台座部分とを一体に備えるカバー絶縁層を形成する工程と、を含み、
前記台座部分が、前記カバー絶縁層における前記配線被覆部分から厚み方向一方側に向かって突出することを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。

【請求項5】

前記感光性樹脂層を階調露光するときに、フォトマスクを前記感光性樹脂層に対して配置して、前記感光性樹脂層を露光し、
前記フォトマスクは、
前記感光性樹脂層における前記台座部分に対応する部分と向かい合う第１光透過部と、
前記感光性樹脂層における前記配線被覆部分に対応する部分と向かい合う第２光透過部と、
前記感光性樹脂層における前記端子を被覆する部分と向かい合う遮光部と、を備え、
前記第２光透過部の光透過率は、前記第１光透過部の光透過率よりも小さいことを特徴とする、請求項４に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、回路付サスペンション基板および回路付サスペンション基板の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来より、磁気ヘッドを有するスライダが実装される回路付サスペンション基板が知られている。回路付サスペンション基板は、金属支持基板と、金属支持基板の一方面に配置されるベース絶縁層と、ベース絶縁層の一方面に配置され、スライダに接続される端子および配線を備える導体パターンと、ベース絶縁層の一方面に配置され、配線を被覆するカバー絶縁層とを備える。

【0003】

そのような回路付サスペンション基板として、例えば、スライダを支持する台座を備え、台座が、ベース絶縁層に含まれる台座ベース層と、導体パターンに含まれ、台座ベース層の一方面に配置される台座導体層と、カバー絶縁層に含まれ、台座導体層の一方面に配置される台座カバー層と、台座カバー層の一方面に配置される台座支持層とを備える回路付サスペンション基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１６－１５２０５１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかるに、特許文献１に記載の回路付サスペンション基板を製造するには、まず、金属支持基板上にベース絶縁層および導体パターンを順次形成した後、感光性の合成樹脂を含むワニスを、導体パターンを被覆するように、ベース絶縁層上に塗布し、端子が露出されかつ配線が被覆されるように露光および現像し、次いで、加熱硬化して、台座カバー層を含むカバー絶縁層を形成する。

【0006】

その後、感光性の合成樹脂を含むワニスを、カバー絶縁層上に塗布し、台座カバー層上に台座支持層が形成されるように露光および現像した後、加熱硬化して、台座支持層を形成する。これによって、回路付サスペンション基板が製造される。

【0007】

つまり、特許文献１に記載の回路付サスペンション基板の製造において、カバー絶縁層は、カバー絶縁層を硬化するための熱処理と、台座支持層を硬化するための熱処理との両方の環境下に曝され、台座支持層は、台座支持層を硬化するための熱処理の環境下のみに曝される。

【0008】

そのため、カバー絶縁層と台座支持層とは、互いに熱履歴が異なるために熱収縮率に差異が生じる場合があり、カバー絶縁層と台座支持層との相対的な位置精度が低下してしまうおそれがある。

【0009】

すると、カバー絶縁層から露出する端子と、台座支持層に支持されるスライダとの相対的な位置精度が低下し、端子とスライダとの接続信頼性が低下するとともに、スライダの姿勢が不安定となる不具合がある。

【0010】

本発明は、端子を露出させるとともに配線を被覆する配線被覆部分と、スライダの台座となる台座部分との相対的な位置精度の向上を図ることができる回路付サスペンション基板および回路付サスペンション基板の製造方法を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明［１］は、スライダが実装される回路付サスペンション基板であって、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の厚み方向における前記ベース絶縁層の一方側に配置され、前記スライダと接続される端子および配線を備える導体パターンと、前記配線を被覆するように、前記厚み方向における前記ベース絶縁層の一方側に配置されるカバー絶縁層と、を備え、前記カバー絶縁層は、前記スライダの実装領域において、前記端子を露出させるとともに前記配線を被覆する配線被覆部分と、前記厚み方向における前記配線被覆部分の一方面に部分的に配置され、前記スライダの台座となる台座部分とを備え、前記配線被覆部分と前記台座部分とは、一体である、回路付サスペンション基板を含む。

【0012】

このような構成によれば、端子を露出させるとともに配線を被覆する配線被覆部分と、スライダの台座となる台座部分とが一体であるので、回路付サスペンション基板の製造において、配線被覆部分および台座部分を一括して加熱硬化させることができる。そのため、配線被覆部分および台座部分の熱履歴を互いに一致させることができ、それらの熱収縮率に差異が生じることを抑制できる。

【0013】

その結果、配線被覆部分と台座部分との相対的な位置精度の向上を図ることができ、ひいては、配線被覆部分から露出する端子と、台座部分に支持されるスライダとの相対的な位置精度の向上を図ることができる。また、配線被覆部分と台座部分とが一体であるので、それらが別体である場合と比較して、配線被覆部分と台座部分との密着性の向上を図ることができる。これによって、端子とスライダとの接続信頼性の向上を図るとともに、スライダの姿勢の安定性の向上を図ることができる。

【0014】

本発明［２］は、前記ベース絶縁層および前記カバー絶縁層のそれぞれは、前記配線が延びる長手方向に延び、前記端子は、前記長手方向と交差する交差方向に互いに間隔を空けて複数設けられ、前記台座部分は、前記交差方向に沿って延びる第１台座部分を含む、上記［１］に記載の回路付サスペンション基板を含む。

【0015】

しかるに、絶縁層の熱収縮は、長手方向において比較的大きく、長手方向と交差する交差方向において比較的小さい。

【0016】

上記の構成では、複数の端子が、ベース絶縁層およびカバー絶縁層が延びる長手方向と交差する交差方向に互いに間隔を空けて配置されており、第１台座部分が交差方向に沿って延びている。

【0017】

そのため、第１台座部分が長手方向に沿って延びる態様と比較して、第１台座部分に対するカバー絶縁層の熱収縮の影響を低減できる。その結果、複数の端子と第１台座部分との相対的な位置精度の向上を確実に図ることができ、ひいては、複数の端子と、第１台座部分に支持されるスライダとの相対的な位置精度の向上を確実に図ることができる。

【0018】

本発明［３］は、前記配線は、互いに間隔を空けて複数設けられ、前記第１台座部分は、前記厚み方向から見て、複数の前記配線と重なるように配置される、上記［２］に記載の回路付サスペンション基板を含む。

【0019】

このような構成によれば、第１台座部分が厚み方向から見て複数の配線と重なるように配置されるので、複数の端子が並ぶ方向に延びる第１台座部分と、複数の配線との効率的な配置を確保することができる。

【0020】

本発明［４］は、スライダが実装される回路付サスペンション基板の製造方法であって、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の厚み方向における前記ベース絶縁層の一方側に配置され、前記スライダと接続される端子および配線を備える導体パターンとを備える積層体を準備する工程と、前記導体パターンを被覆するように、前記厚み方向における前記ベース絶縁層の一方側に感光性樹脂層を形成する工程と、前記感光性樹脂層を階調露光および現像した後、加熱硬化させることにより、前記スライダの実装領域において、前記端子を露出させるとともに前記配線を被覆する配線被覆部分と、前記厚み方向における前記配線被覆部分の一方面に部分的に積層され、前記スライダの台座となる台座部分とを一体に備えるカバー絶縁層を形成する工程と、を含む、回路付サスペンション基板の製造方法を含む。

【0021】

しかるに、配線被覆部分と台座部分とが別体として構成される場合、まず、導体パターンを被覆するように、ベース絶縁層上に感光性樹脂層を形成し、感光性樹脂層を露光および現像した後、加熱硬化させて、配線被覆部分を備えるカバー絶縁層を形成し、次いで、カバー絶縁層上に感光性樹脂層を形成し、感光性樹脂層を露光および現像した後、加熱硬化させて、台座部分を形成する必要がある。つまり、配線被覆部分および台座部分を形成するために、感光性樹脂層の形成と、露光および現像と、加熱硬化とが繰り返される。

【0022】

一方、上記の方法によれば、導体パターンを被覆するように、厚み方向におけるベース絶縁層の一方側に感光性樹脂層を形成し、感光性樹脂層を階調露光および現像した後、加熱硬化させて、配線被覆部分および台座部分を一体に備えるカバー絶縁層を形成する。

【0023】

そのため、感光性樹脂層の形成と、露光および現像と、加熱硬化とを繰り返す必要がなく、カバー絶縁層を形成する工程において、階調露光および現像後の感光性樹脂層を加熱硬化することにより、配線被覆部分および台座部分を一括して形成することができる。

【0024】

その結果、製造プロセスの短縮化を図ることができながら、配線被覆部分および台座部分の熱履歴を互いに一致させることができる。これによって、配線被覆部分と台座部分との相対的な位置精度が優れた回路付サスペンション基板を円滑に製造することができる。

【0025】

本発明［５］は、前記感光性樹脂層を階調露光するときに、フォトマスクを前記感光性樹脂層に対して配置して、前記感光性樹脂層を露光し、前記フォトマスクは、前記感光性樹脂層における前記台座部分に対応する部分と向かい合う第１光透過部と、前記感光性樹脂層における前記配線被覆部分に対応する部分と向かい合う第２光透過部と、前記感光性樹脂層における前記端子を被覆する部分と向かい合う遮光部と、を備え、前記第２光透過部の光透過率は、前記第１光透過部の光透過率よりも小さい、上記［４］に記載の回路付サスペンション基板の製造方法を含む。

【0026】

このような方法によれば、フォトマスクは、感光性樹脂層を階調露光するときに、第１光透過部が感光性樹脂層における台座部分に対応する部分と向かい合い、第２光透過部が感光性樹脂層における配線被覆部分に対応する部分と向かい合い、遮光部が感光性樹脂層における端子を被覆する部分と向かい合うように、配置される。

【0027】

そのため、フォトマスク越しに感光性樹脂層を露光することにより、端子を露出させることができながら、配線被覆部分および台座部分を一体に備えるカバー絶縁層を円滑に形成することができる。

【発明の効果】

【0028】

本発明の回路付サスペンション基板によれば、端子を露出させるとともに配線を被覆する配線被覆部分と、スライダの台座となる台座部分との相対的な位置精度の向上を図ることができる。

【0029】

本発明の回路付サスペンション基板の製造方法によれば、製造プロセスの短縮化を図ることができながら、配線被覆部分と台座部分との相対的な位置精度が優れた回路付サスペンション基板を円滑に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【0030】

【図1】図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図を示す。

【図2】図２は、図１に示す金属支持層および導体パターンの平面図を示す。

【図3】図３は、図１に示す回路付サスペンション基板のＡ－Ａ断面図を示す。

【図4】図４は、図１に示す回路付サスペンション基板のＢ－Ｂ断面図を示す。

【図5】図５は、図１に示す回路付サスペンション基板のＣ－Ｃ断面図を示す。

【図6】図６は、図１に示す回路付サスペンション基板のＤ－Ｄ断面図を示す。

【図7】図７Ａは、積層体を準備する工程を示す。図７Ｂは、図７Ａに続いて、積層体上に感光性樹脂層を形成する工程を示す。図７Ｃは、図７Ｂに続いて、感光性樹脂層と向かい合うようにフォトマスクを配置して、感光性樹脂層を露光する工程を示す。図７Ｄは、図７Ｃに続いて、露光後の感光性樹脂層を現像する工程を示す。

【図8】図８は、本発明の回路付サスペンション基板の第１変形例（台座部分がグランド配線と重なる態様）の断面図を示す。

【図9】図９は、本発明の回路付サスペンション基板の第２変形例（台座部分が長手方向に延びる態様）の平面図を示す。

【発明を実施するための形態】

【0031】

１．回路付サスペンション基板
本発明の一実施形態としての回路付サスペンション基板１を、図１～図６を参照して説明する。

【0032】

図１に示すように、回路付サスペンション基板１は、スライダ実装領域Ｒを有し、スライダ実装領域Ｒにスライダ７を実装可能である（図３参照）。回路付サスペンション基板１は、長手方向に延びる略平帯状を有している。

【0033】

図１において、紙面厚み方向は、回路付サスペンション基板１の厚み方向（第１方向）であり、紙面手前側が厚み方向の一方側（第１方向の一方側）、紙面奥側が厚み方向の他方側（第１方向の他方側）である。

【0034】

図１において、紙面上下方向は、回路付サスペンション基板１の長手方向（第１方向と直交する第２方向）であり、紙面上側が長手方向の一方側（第２方向の一方側）、紙面下側が長手方向の他方側（第２方向の他方側）である。

【0035】

図１において、紙面左右方向は、交差方向の一例としての回路付サスペンション基板１の幅方向（第１方向および第２方向に直交する第３方向）であり、紙面右側が幅方向の一方側（第３方向の一方側）、紙面左側が幅方向の他方側（第３方向の他方側）である。具体的には、方向は、各図に記載の方向矢印従う。

【0036】

また、以下において、特に言及しない場合、回路付サスペンション基板１の厚み方向を単に厚み方向とし、回路付サスペンション基板１の長手方向を単に長手方向とし、回路付サスペンション基板１の幅方向を単に幅方向とする。

【0037】

図３に示すように、回路付サスペンション基板１は、金属支持層２と、ベース絶縁層３と、導体パターン４と、カバー絶縁層５と、を備える。より詳しくは、回路付サスペンション基板１は、積層構造を有しており、金属支持層２と、ベース絶縁層３と、導体パターン４と、カバー絶縁層５とを、厚み方向の他方側から一方側に向かって順に備えている。

【0038】

図２に示すように、金属支持層２は、導体パターン４を支持する金属支持体であって、長手方向に延びている。なお、図２では、便宜上、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層５を省略している。

【0039】

金属支持層２は、ジンバル部２０と、本体部２１とを備える。

【0040】

ジンバル部２０は、長手方向における金属支持層２の一端部に位置する。ジンバル部２０は、スライダ実装部２２と、素子実装部２３と、複数（２つ）のアウトリガー２４と、アウトリガー連結部２５とを備える。

【0041】

スライダ実装部２２は、ジンバル部２０の中央部分に位置しており、スライダ実装領域Ｒに対応している。なお、スライダ実装領域Ｒは、回路付サスペンション基板１において、厚み方向から見てスライダ実装部２２と重なる領域である。スライダ実装部２２は、厚み方向から見て矩形状を有する。

【0042】

素子実装部２３は、回路付サスペンション基板１において圧電素子８を実装する領域に対応している。素子実装部２３の個数は、回路付サスペンション基板１に実装可能な圧電素子８の個数に対応する。本実施形態では、回路付サスペンション基板１は、複数（２つ）の圧電素子８を実装可能である（図４参照）。そのため、金属支持層２は、複数（２つ）の素子実装部２３を有する。

【0043】

複数（２つ）の素子実装部２３は、幅方向において、スライダ実装部２２の長手方向他方側部分を挟むように、スライダ実装部２２の両側に配置されている。

【0044】

複数（２つ）の素子実装部２３のそれぞれは、２つの端子支持部２３Ａを有する。２つの端子支持部２３Ａは、長手方向に互いに間隔を空けて位置する。２つの端子支持部２３Ａのそれぞれは、厚み方向から見て矩形状を有する。各端子支持部２３Ａは、スライダ実装部２２の幅方向端縁から連続して、幅方向外側に向かって突出している。

【0045】

複数（２つ）のアウトリガー２４は、幅方向において、スライダ実装部２２の長手方向一方側部分を挟むように、スライダ実装部２２の両側に配置されており、長手方向において、複数（２つ）の素子実装部２３に対して一方側に間隔を空けて配置されている。

【0046】

複数（２つ）のアウトリガー２４のそれぞれは、厚み方向から見てＬ字形状を有する。各アウトリガー２４は、スライダ実装部２２の幅方向端部から連続して幅方向外側に向かって延びた後、屈曲して長手方向一方側に向かって延びる。

【0047】

アウトリガー連結部２５は、スライダ実装部２２に対して、長手方向の一方側に間隔を空けて位置する。アウトリガー連結部２５は、複数（２つ）のアウトリガー２４の長手方向の一端部間を連結する。

【0048】

本体部２１は、スライダ実装部２２に対して長手方向の他方側に位置する。本体部２１は、第１部分２１Ａと、第２部分２１Ｂとを備える。

【0049】

第１部分２１Ａは、本体部２１における長手方向一方側部分であって、スライダ実装部２２と第２部分２１Ｂとの間に位置する。第１部分２１Ａは、長手方向に延びており、その長手方向の途中部（例えば、中央部）が幅方向に屈曲している。詳しくは、第１部分２１Ａは、スライダ実装部２２の長手方向の他端部から連続して、長手方向の他方側に向かって延びた後、幅方向に屈曲して、長手方向の他方側に向かうにつれて幅方向他方側に向かうように延びている。

【0050】

第２部分２１Ｂは、本体部２１における長手方向他方側部分であって、長手方向に沿って延びている。第２部分２１Ｂは、第１部分２１Ａの長手方向の他端部から連続して長手方向の他方側に向かって延びている。

【0051】

金属支持層２の材料として、例えば、ステンレスなどの金属材料が挙げられる。金属支持層２の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。

【0052】

図３に示すように、ベース絶縁層３は、厚み方向における金属支持層２の一方側、具体的には、金属支持層２の厚み方向の一方面に配置される。なお、ベース絶縁層３の厚み方向と、回路付サスペンション基板１の厚み方向とは、同じ方向である。

【0053】

図１に示すように、ベース絶縁層３は、長手方向に延びており、導体パターン４に対応する所定のパターンを有する。ベース絶縁層３は、スライダ実装ベース３２と、素子実装ベース３３（図４参照）と、複数（２つ）のベースリミッタ３４と、本体ベース３１と、を備える。

【0054】

図３に示すように、スライダ実装ベース３２は、スライダ実装領域Ｒに位置している。スライダ実装ベース３２は、スライダ実装部２２上、具体的には、スライダ実装部２２の厚み方向一方面に配置される。スライダ実装ベース３２は、厚み方向から見て、スライダ実装部２２と同じ形状を有する。

【0055】

図４に示すように、素子実装ベース３３は、素子実装部２３の端子支持部２３Ａと同数設けられる。そのため、本実施形態では、ベース絶縁層３は、複数（４つ）の素子実装ベース３３を有する。

【0056】

複数（４つ）の素子実装ベース３３のそれぞれは、各端子支持部２３Ａ上、具体的には、各端子支持部２３Ａの厚み方向一方面に配置される。各素子実装ベース３３は、厚み方向から見て、各端子支持部２３Ａと同じ形状を有する。図示しないが、各素子実装ベース３３の幅方向内側端部は、スライダ実装ベース３２の幅方向端部に連続している。

【0057】

図１に示すように、複数（２つ）のベースリミッタ３４は、スライダ実装部２２のバネ特性を調整する。複数（２つ）のベースリミッタ３４は、複数（４つ）の素子実装ベース３３（図４参照）に対して長手方向の一方側に間隔を空けて位置する。複数のベースリミッタ３４のそれぞれは、スライダ実装ベース３２の幅方向端部とアウトリガー連結部２５とを連結する。

【0058】

本体ベース３１は、スライダ実装ベース３２に対して長手方向の他方側に位置している。図５に示すように、本体ベース３１は、本体部２１上、具体的には、本体部２１の厚み方向一方面に配置される。本体ベース３１は、第１本体ベース３１Ａと、第２本体ベース３１Ｂとを備える。

【0059】

第１本体ベース３１Ａは、本体部２１の第１部分２１Ａ上に配置される。第１本体ベース３１Ａは、厚み方向から見て、第１部分２１Ａと同じ形状を有する。図示しないが、第１本体ベース３１Ａの長手方向一端部は、スライダ実装ベース３２の長手方向他端部に連続している。

【0060】

第２本体ベース３１Ｂは、本体部２１の第２部分２１Ｂ上に配置される。第２本体ベース３１Ｂは、厚み方向から見て、第２部分２１Ｂと同じ形状を有する。第２本体ベース３１Ｂの長手方向一端部は、第１本体ベース３１Ａの長手方向他端部に連続している。

【0061】

ベース絶縁層３の材料として、例えば、ポリイミドなどの合成樹脂が挙げられる。ベース絶縁層３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。

【0062】

図３に示すように、導体パターン４は、ベース絶縁層３の厚み方向の一方側、具体的には、ベース絶縁層３の厚み方向の一方面に配置される。

【0063】

図２に示すように、導体パターン４は、複数の端子の一例としての複数（６つ）のスライダ接続端子４０と、複数（４つ）の素子接続端子４３と、複数（８つ）の外部接続端子４１と、複数の配線の一例としての複数（６つ）のスライダ配線４２と、複数（２つ）の素子配線４４とを備える。

【0064】

図３に示すように、複数（６つ）のスライダ接続端子４０は、スライダ７がスライダ実装領域Ｒに実装されたときに、スライダ７が備えるスライダ端子７Ａと、接合材料９（例えば、はんだなど）を介して電気的に接続される。

【0065】

複数のスライダ接続端子４０は、スライダ実装領域Ｒに位置しており、スライダ実装ベース３２上、具体的には、スライダ実装ベース３２の厚み方向一方面における長手方向一端部に配置される。図１に示すように、複数のスライダ接続端子４０は、幅方向（長手方向と交差する交差方向の一例）に互いに間隔を空けて配置される。複数のスライダ接続端子４０のそれぞれは、厚み方向から見て長手方向に延びる矩形状を有する。

【0066】

図４に示すように、複数（４つ）の素子接続端子４３は、圧電素子８が回路付サスペンション基板１に実装されたときに、圧電素子８と、接合材料１０（例えば、はんだなど）を介して電気的に接続される。複数の素子接続端子４３のそれぞれは、各素子実装ベース３３上、具体的には、各素子実装ベース３３の厚み方向一方面に配置される。

【0067】

図２に示すように、各素子接続端子４３は、厚み方向から見て幅方向に延びる矩形状を有する。複数（４つ）の素子接続端子４３は、長手方向に互いに間隔を空けて配置される２つの素子接続端子４３からなる端子対４３Ａを複数（２つ）含む。複数の端子対４３Ａは、複数の素子実装部２３に支持されており、幅方向に互いに間隔を隔てて配置される。なお、以下において、各端子対４３Ａのうち、長手方向の他方側に位置する素子接続端子４３を第１素子接続端子４３Ｂとし、長手方向の一方側に位置する素子接続端子４３を第２素子接続端子４３Ｃとする。

【0068】

複数（８つ）の外部接続端子４１は、第２本体ベース３１Ｂの長手方向の他端部上、具体的には、第２本体ベース３１Ｂの厚み方向一方面における長手方向の他端部に配置される（図１参照）。複数の外部接続端子４１は、幅方向に互いに間隔を空けて配置される。複数の外部接続端子４１のそれぞれは、厚み方向から見て、長手方向に延びる矩形状を有する。

【0069】

複数（８つ）の外部接続端子４１は、複数（６つ）の第１外部端子４１Ａと、複数（２つ）の第２外部端子４１Ｂとを含む。複数（６つ）の第１外部端子４１Ａは、複数（６つ）のスライダ接続端子４０に対応する。複数（２つ）の第２外部端子４１Ｂは、複数（２つ）の第１素子接続端子４３Ｂに対応する。複数（２つ）の第２外部端子４１Ｂは、複数（８つ）の外部接続端子４１のうち幅方向の両端に位置しており、幅方向において複数（６つ）の第１外部端子４１Ａを挟むように配置される。

【0070】

複数（６つ）のスライダ配線４２は、長手方向に延びており、複数のスライダ接続端子４０と、複数の第１外部端子４１Ａとを電気的に接続する。つまり、スライダ配線４２は、ベース絶縁層３が延びる方向と同じ方向に延びており、言い換えれば、ベース絶縁層３は、スライダ配線４２が延びる長手方向に延びている。

【0071】

複数のスライダ配線４２は、第１配線群４２Ａと、第２配線群４２Ｂとに分類される。

【0072】

第１配線群４２Ａは、複数（６つ）のスライダ接続端子４０のうち、幅方向の一方側に配置される複数（３つ）のスライダ接続端子４０と、複数（６つ）の第１外部端子４１Ａのうち、幅方向の一方側に配置される複数（３つ）の第１外部端子４１Ａとを電気的に接続する。第１配線群４２Ａは、互いに平行となるように延びる複数（３つ）のスライダ配線４２からなる。

【0073】

詳しくは、第１配線群４２Ａは、スライダ接続端子４０の長手方向他端部から連続して、スライダ実装部２２の幅方向一方側部分を通過するように、スライダ実装部２２上を引き回された後、本体ベース３１上を引き回され、第１外部端子４１Ａの長手方向一端部に接続される。

【0074】

第２配線群４２Ｂは、複数（６つ）のスライダ接続端子４０のうち、幅方向の他方側に配置される複数（３つ）のスライダ接続端子４０と、複数（６つ）の第１外部端子４１Ａのうち、幅方向の他方側に配置される複数（３つ）の第１外部端子４１Ａとを電気的に接続する。第２配線群４２Ｂは、互いに平行となるように延びる複数（３つ）のスライダ配線４２からなる。

【0075】

詳しくは、第２配線群４２Ｂは、スライダ接続端子４０の長手方向他端部から連続して、スライダ実装部２２の幅方向他方側部分を通過するように、スライダ実装部２２上を引き回された後、本体ベース３１上を引き回され、第１外部端子４１Ａに接続される。

【0076】

複数（２つ）の素子配線４４は、複数の第１素子接続端子４３Ｂと、複数の第２外部端子４１Ｂとを電気的に接続する。詳しくは、複数の素子配線４４のそれぞれは、第１素子接続端子４３Ｂの幅方向内側端部から連続して、素子実装ベース３３上通過するように幅方向に延びた後、屈曲して複数のスライダ配線４２と平行となるように、スライダ実装ベース３２（図３参照）上および本体ベース３１（図５参照）上を順次引き回され、第２外部端子４１Ｂの長手方向一端部に接続される。

【0077】

なお、図示しないが、複数の第２素子接続端子４３Ｃは、グランド配線により、金属支持層２に接地されている。

【0078】

導体パターン４の材料として、例えば、銅などの導体材料が挙げられる。導体パターン４の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１２μｍ以下である。

【0079】

図３および図５に示すように、カバー絶縁層５は、スライダ配線４２および素子配線４４を被覆するように、ベース絶縁層３の厚み方向の一方側、具体的には、ベース絶縁層３の厚み方向の一方面に配置される。

【0080】

図１に示すように、カバー絶縁層５は、長手方向に延びており、スライダ配線４２および素子配線４４を被覆する所定のパターンを有する。つまり、カバー絶縁層５は、スライダ配線４２が延びる方向と同じ方向に延びている。

【0081】

カバー絶縁層５は、スライダ実装領域カバー５０と、複数（２つ）の素子実装領域カバー５１と、複数（２つ）の補強カバー５２と、本体カバー５３とを備える。

【0082】

スライダ実装領域カバー５０は、スライダ実装領域Ｒに位置する。スライダ実装領域カバー５０は、配線被覆部分５４と、台座部分５５とを備える。

【0083】

配線被覆部分５４は、スライダ実装領域Ｒにおいて、複数のスライダ接続端子４０を露出させるとともに複数のスライダ配線４２を被覆するように、スライダ実装ベース３２の厚み方向の一方側、具体的には、スライダ実装ベース３２の厚み方向の一方面に配置される（図３参照）。配線被覆部分５４は、厚み方向から見て、スライダ実装ベース３２と同じ形状を有する。

【0084】

厚み方向から見て導体パターン４（スライダ配線４２）と重なる部分の配線被覆部分５４の厚みは、例えば、０．５μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、８μｍ以下である。

【0085】

台座部分５５は、スライダ７の台座となる部分である。台座部分５５は、スライダ７がスライダ実装領域Ｒに実装されたときに、スライダ７と接触して、スライダ７の姿勢を維持する（図３参照）。台座部分５５は、配線被覆部分５４の厚み方向一方面に部分的に配置されており、配線被覆部分５４から厚み方向一方側に向かって突出している（図３参照）。台座部分５５は、厚み方向から見て、ベース絶縁層３上に位置する導体パターン４の部分と重なっている。

【0086】

具体的には、台座部分５５は、第１台座部分５５Ａと、複数（２つ）の第２台座部分５５Ｂと、複数（２つ）の第３台座部分５５Ｃとを含む。

【0087】

第１台座部分５５Ａは、配線被覆部分５４の厚み方向一方面における長手方向一端部に配置されている。第１台座部分５５Ａは、細長い直線矩形状を有し、幅方向、すなわち、複数のスライダ接続端子４０が並ぶ方向に沿って延びている。第１台座部分５５Ａは、厚み方向から見て、複数のスライダ配線４２のすべてと一括して重なるように配置されている。

【0088】

複数（２つ）の第２台座部分５５Ｂは、配線被覆部分５４の厚み方向一方面における幅方向一端部に配置されており、第１台座部分５５Ａに対して長手方向他方側に間隔を空けて位置している。複数（２つ）の第２台座部分５５Ｂは、厚み方向から見て第１配線群４２Ａと重なるように配置されており、長手方向に互いに間隔を空けて配置されている。複数（２つ）の第２台座部分５５Ｂのそれぞれは、細長い直線矩形状を有し、幅方向、すなわち、複数のスライダ接続端子４０が並ぶ方向に沿って延びている。

【0089】

複数（２つ）の第３台座部分５５Ｃは、配線被覆部分５４の厚み方向一方面における幅方向他端部に配置されており、複数（２つ）の第２台座部分５５Ｂと幅方向に間隔を空けて位置している。複数（２つ）の第３台座部分５５Ｃのそれぞれは、厚み方向から見て第２配線群４２Ｂと重なるように配置されており、長手方向に互いに間隔を空けて配置されている。複数（２つ）の第３台座部分５５Ｃのそれぞれは、細長い直線矩形状を有し、幅方向、すなわち、複数のスライダ接続端子４０が並ぶ方向に沿って延びている。

【0090】

厚み方向から見て導体パターン４（スライダ配線４２）と重なる部分の台座部分５５の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、８μｍ以下である。配線被覆部分５４の厚みに対する台座部分５５の厚み（台座部分５５の厚み／配線被覆部分５４の厚み）は、例えば、０．５以上、好ましくは、１以上、例えば、１２以下、好ましくは、１０以下である。

【0091】

また、配線被覆部分５４の厚みと台座部分５５の厚みとの総和（スライダ実装ベース３２の厚み方向一方面と台座部分５５の厚み方向一方面との間の間隔）は、例えば、２μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１６μｍ以下である。

【0092】

このような配線被覆部分５４と台座部分５５とは、一体である。詳しくは後述するが、配線被覆部分５４の熱履歴と台座部分５５の熱履歴とは同じであり、配線被覆部分５４の硬化条件と台座部分５５の硬化条件とは同じである。そのため、配線被覆部分５４の熱収縮率と台座部分５５の熱収縮率とは同じであり、配線被覆部分５４の表面硬度と台座部分５５の表面硬度とは同じである。

【0093】

複数（２つ）の素子実装領域カバー５１は、圧電素子８を実装する領域に対応しており、厚み方向から見て複数（２つ）の素子実装部２３と重なっている。複数（２つ）の素子実装領域カバー５１は、幅方向において、スライダ実装領域カバー５０を挟むように、スライダ実装領域カバー５０の両側に配置されている。

【0094】

図４に示すように、複数の素子実装領域カバー５１のそれぞれは、第１端子被覆部分５６と、第２端子被覆部分５７と、堰部分５８とを備える。

【0095】

第１端子被覆部分５６は、第１素子接続端子４３Ｂの周縁部を被覆するように、対応する素子実装ベース３３上に配置される。第１端子被覆部分５６の幅方向内側端部は、スライダ実装領域カバー５０の幅方向端部に接続されている（図１参照）。第１端子被覆部分５６の厚みの範囲は、上記した配線被覆部分５４の厚みの範囲と同様である。

【0096】

第１端子被覆部分５６は、第１開口５６Ａを有する。第１開口５６Ａは、第１素子接続端子４３Ｂの厚み方向一方面における中央部分を露出している。

【0097】

第２端子被覆部分５７は、第１端子被覆部分５６に対して長手方向に一方側に間隔を空けて配置されており、第２素子接続端子４３Ｃの周縁部を被覆するように、対応する素子実装ベース３３上に配置される。第２端子被覆部分５７の幅方向内側端部は、スライダ実装領域カバー５０の幅方向端部に接続されている（図１参照）。第２端子被覆部分５７の厚みの範囲は、上記した配線被覆部分５４の厚みの範囲と同様である。

【0098】

第２端子被覆部分５７は、第２開口５７Ａを有する。第２開口５７Ａは、第２素子接続端子４３Ｃの厚み方向一方面における中央部分を露出している。

【0099】

堰部分５８は、第２端子被覆部分５７と一体である。堰部分５８は、第２端子被覆部分５７の厚み方向一方面に配置されており、第２開口５７Ａの長手方向一方側の周縁部に配置されている。堰部分５８は、第２端子被覆部分５７から厚み方向一方側に向かって突出している。堰部分５８は、厚み方向から見て、第２端子被覆部分５７の長手方向一端部と重なっており、長手方向の他方側に向かって開放される凹形状を有する（図１参照）。堰部分５８の厚みは、上記した台座部分５５の厚みと同じである。

【0100】

このような堰部分５８は、圧電素子８と第２素子接続端子４３Ｃとを接合材料１０（例えば、はんだなど）により接続するときに、接合材料１０が長手方向の一方側に向かって流出することを抑制する。

【0101】

図６に示すように、複数（２つ）の補強カバー５２のそれぞれは、厚み方向から見て、アウトリガー連結部２５の長手方向他端縁を跨ぐように、各ベースリミッタ３４の長手方向一端部上に配置されている。これによって、アウトリガー連結部２５に接続されるベースリミッタ３４の端部を補強することができる。各補強カバー５２の厚みは、上記した配線被覆部分５４の厚みと台座部分５５の厚みとの総和と同じである。

【0102】

図５に示すように、本体カバー５３は、スライダ配線４２および素子配線４４を被覆するように、本体ベース３１上、具体的には、本体ベース３１の厚み方向一方面に配置される。本体カバー５３は、第１本体カバー５３Ａと、第２本体カバー５３Ｂとを備える。

【0103】

第１本体カバー５３Ａは、スライダ配線４２および素子配線４４を被覆するように、第１本体ベース３１Ａ上に配置される。第１本体カバー５３Ａの長手方向一端部は、スライダ実装領域カバー５０の長手方向他端部に接続されている（図１参照）。第１本体カバー５３Ａの厚みは、第２本体カバー５３Ｂの厚みより薄く、上記した配線被覆部分５４の厚みと同じである。

【0104】

第２本体カバー５３Ｂは、複数の外部接続端子４１を露出させるとともに、スライダ配線４２および素子配線４４を被覆するように、第２本体ベース３１Ｂ上に配置される（図１参照）。第２本体カバー５３Ｂの長手方向一端部は、第１本体カバー５３Ａの長手方向他端部に接続されている。第２本体カバー５３Ｂの厚みは、上記した配線被覆部分５４の厚みと台座部分５５の厚みとの総和と同じである。

【0105】

このようなカバー絶縁層５は、上記したように、比較的厚みの厚い厚肉部分５Ａと、比較的厚みの薄い薄肉部分５Ｂとを備える。

【0106】

図１に示すように、厚肉部分５Ａは、台座部分５５と配線被覆部分５４とが重なる部分、第２端子被覆部分５７と堰部分５８とが重なる部分、補強カバー５２および第２本体カバー５３Ｂを含む。厚肉部分５Ａの厚みの範囲は、上記した配線被覆部分５４の厚みと台座部分５５の厚みとの総和の範囲と同じである。

【0107】

薄肉部分５Ｂは、カバー絶縁層５における厚肉部分５Ａ以外の部分であり、具体的には、台座部分５５と重ならない配線被覆部分５４の部分、第１端子被覆部分５６と、堰部分５８と重ならない第２端子被覆部分５７の部分および第１本体カバー５３Ａを含む。薄肉部分５Ｂの厚みの範囲は、上記した配線被覆部分５４の厚みの範囲と同じである。

【0108】

カバー絶縁層５の材料として、例えば、ポリイミドなどの合成樹脂が挙げられる。

【0109】

２．回路付サスペンション基板の製造
次に、図７Ａ～図７Ｂを参照して、回路付サスペンション基板１の製造方法について説明する。

【0110】

回路付サスペンション基板１の製造方法は、金属支持層２とベース絶縁層３と導体パターン４とを備える積層体６０を準備する工程と（図７Ａ参照）、導体パターン４を被覆するようにベース絶縁層３上に感光性樹脂層６１を形成する工程と（図７Ｂ参照）、感光性樹脂層６１を階調露光および現像した後、加熱硬化させて、カバー絶縁層５を形成する工程と（図７Ｃおよび図７Ｄ参照）、を含む。

【0111】

このような回路付サスペンション基板１の製造方法では、図７Ａに示すように、まず、積層体６０を準備する。積層体６０は、公知の方法により準備できる。

【0112】

例えば、図示しないが、金属支持層２を準備し、金属支持層２上に、感光性の合成樹脂を含むワニスを塗布して乾燥させて、感光性樹脂層を形成した後、感光性樹脂層を露光および現像し、加熱硬化させて、ベース絶縁層３を上記のパターンに形成した後、導体パターン４を、ベース絶縁層３上に、例えば、アディティブ法またはサブトラクティブ法によって、上記のパターンに形成する。これによって、積層体６０が準備される。

【0113】

次いで、図７Ｂに示すように、導体パターン４を被覆するように、ベース絶縁層３の厚み方向一方側、具体的には、ベース絶縁層３の厚み方向一方面に、感光性樹脂層６１を形成する。

【0114】

具体的には、感光性の合成樹脂（例えば、ポリイミド）を含むワニスを、公知の方法により、ベース絶縁層３の厚み方向一方面全体に塗布して乾燥させる。これによって、感光性樹脂層６１が形成される。

【0115】

次いで、感光性樹脂層６１を階調露光する。

【0116】

感光性樹脂層６１を階調露光するには、図７Ｃに示すように、１つのフォトマスク６２を、感光性樹脂層６１に対して厚み方向の一方側に間隔を空けて配置する。

【0117】

フォトマスク６２は、光を透過する光透過部６３と、光を透過しない遮光部６４とを備える。光透過部６３は、ベース絶縁層３と同じパターンを有しており、第１光透過部６３Ａと、第２光透過部６３Ｂとを含む。

【0118】

第１光透過部６３Ａは、カバー絶縁層５の厚肉部分５Ａに対応するパターンを有する。波長が３００ｎｍ～４５０ｎｍの光に対する第１光透過部６３Ａの光透過率は、例えば、５０％以上、好ましくは、７５％以上、さらに好ましくは、８０％を超過し、例えば、１００％以下である。

【0119】

フォトマスク６２が感光性樹脂層６１に対して厚み方向の一方側に配置された状態において、第１光透過部６３Ａは、感光性樹脂層６１のうち、台座部分５５を含む厚肉部分５Ａに対応する部分と向かい合う。

【0120】

第２光透過部６３Ｂは、カバー絶縁層５の薄肉部分５Ｂに対応するパターンを有する。波長が３００ｎｍ～４５０ｎｍの光に対する第２光透過部６３Ｂの光透過率は、波長が３００ｎｍ～４５０ｎｍの光に対する第１光透過部６３Ａの光透過率よりも小さい。第１光透過部６３Ａの光透過率に対する第２光透過部６３Ｂの光透過率（第２光透過部６３Ｂの光透過率／第１光透過部６３Ａの光透過率×１００）は、例えば、１０％以上、好ましくは、１５％以上、例えば、９０％以下、好ましくは、８０％以下である。具体的には、波長が３００ｎｍ～４５０ｎｍの光に対する第２光透過部６３Ｂの光透過率は、例えば、５％以上、好ましくは、１０％以上、さらに好ましくは、３０％を超過し、例えば、８０％以下、好ましくは、７５％未満、さらに好ましくは、５０％未満である。

【0121】

フォトマスク６２が感光性樹脂層６１に対して厚み方向の一方側に配置された状態において、第２光透過部６３Ｂは、感光性樹脂層６１のうち、配線被覆部分５４を含む薄肉部分５Ｂに対応する部分と向かい合う。

【0122】

遮光部６４は、ベース絶縁層３から露出させる導体パターン４の各部分（具体的には、スライダ接続端子４０、素子接続端子４３および外部接続端子４１）に対応するパターンを有する。波長が３００ｎｍ～４５０ｎｍの光に対する遮光部６４の光透過率は、例えば、０％以上、例えば、３０％以下、好ましくは、１０％未満、さらに好ましくは、５％未満である。

【0123】

フォトマスク６２が感光性樹脂層６１に対して厚み方向の一方側に配置された状態において、遮光部６４は、感光性樹脂層６１のうち、複数のスライダ接続端子４０を被覆する部分と向かい合う。なお、図示しないが、遮光部６４は、感光性樹脂層６１のうち、複数の外部接続端子４１を被覆する部分と、第１開口５６Ａおよび第２開口５７Ａに対応する部分とも向かい合う。

【0124】

次いで、フォトマスク６２越しに、感光性樹脂層６１に、例えば、波長が３００ｎｍ～４５０ｎｍの光（紫外線）を照射する。

【0125】

このとき、光は、第１光透過部６３Ａを透過して、感光性樹脂層６１における厚肉部分５Ａに対応する部分を露光するとともに、第２光透過部６３Ｂを透過して、感光性樹脂層６１における薄肉部分５Ｂに対応する部分を露光する。第１光透過部６３Ａの光の透過量は、第２光透過部６３Ｂの光の透過量よりも大きい。

【0126】

そのため、第１光透過部６３Ａと向かい合う感光性樹脂層６１の部分は、例えば、厚み方向の全体にわたって完全に露光される一方、第２光透過部６３Ｂと向かい合う感光性樹脂層６１の部分は、厚み方向の一部（例えば、厚み方向他方側部分）のみが露光され、厚み方向の残部（例えば、厚み方向一方側部分）は十分に露光されない。また、遮光部６４と向かい合う感光性樹脂層６１の部分は、遮光部６４により遮光されるため、露光されない。

【0127】

次いで、図７Ｄに示すように、公知の現像液により現像処理して、感光性樹脂層６１において、未露光部分（露光が不十分な部分を含む）を溶解除去する。

【0128】

これにより、感光性樹脂層６１が、上記したカバー絶縁層５のパターンを有するように、現像される。

【0129】

その後、現像後の感光性樹脂層６１を加熱処理して、硬化させる。

【0130】

加熱温度は、例えば、２００℃以上、好ましくは、２５０℃以上、例えば、５００℃以下、好ましくは、４５０℃以下である。加熱時間は、例えば、６０分以上、好ましくは、１２０分以上、例えば、７２０分以下、好ましくは、６００分以下である。

【0131】

このとき、配線被覆部分５４および台座部分５５が一体であるので、配線被覆部分５４および台座部分５５を一括して加熱硬化させることができる。そのため、配線被覆部分５４および台座部分５５の熱履歴を互いに一致させることができ、それらの熱収縮率が同程度となる。これによって、カバー絶縁層５が形成される。

【0132】

以上によって、回路付サスペンション基板１が製造される。

【0133】

図３に示すように、カバー絶縁層５は、スライダ実装領域Ｒにおいて、複数のスライダ接続端子４０を露出させるとともに複数のスライダ配線４２を被覆する配線被覆部分５４と、配線被覆部分５４の厚み方向一方面に部分的に配置され、スライダ７の台座となる台座部分５５とを一体に備える。

【0134】

そのため、回路付サスペンション基板１の製造において、配線被覆部分５４および台座部分５５を一括して加熱硬化させることができる。その結果、配線被覆部分５４および台座部分５５の熱履歴を互いに一致させることができ、それらの熱収縮率を同程度にすることができる。

【0135】

これによって、配線被覆部分５４と台座部分５５との相対的な位置精度の向上を図ることができ、ひいては、配線被覆部分５４から露出するスライダ接続端子４０と、台座部分５５に支持されるスライダ７との相対的な位置精度の向上を図ることができる。また、配線被覆部分５４と台座部分５５とが一体であるので、それらが別体である場合と比較して、配線被覆部分５４と台座部分５５との密着性の向上を図ることができる。その結果、スライダ接続端子４０とスライダ７との接続信頼性の向上を図るとともに、スライダ７の姿勢の安定性の向上を図ることができる。

【0136】

また、図１に示すように、複数のスライダ接続端子４０が、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層５が延びる長手方向と直交する幅方向に、互いに間隔を空けて配置されており、第１台座部分５５Ａが幅方向に沿って延びている。

【0137】

そのため、第１台座部分５５Ａが長手方向に沿って延びる態様と比較して、第１台座部分５５Ａに対するカバー絶縁層５の熱収縮の影響を低減できる。

【0138】

その結果、複数のスライダ接続端子４０と第１台座部分５５Ａとの相対的な位置精度の向上を確実に図ることができ、ひいては、複数のスライダ接続端子４０と、第１台座部分５５Ａに支持されるスライダ７との相対的な位置精度の向上を確実に図ることができる。

【0139】

また、第１台座部分５５Ａは、厚み方向から見て複数のスライダ配線４２と重なるように配置されている。そのため、第１台座部分５５Ａと、複数のスライダ配線４２との効率的な配置を確保することができる。

【0140】

また、図７Ａ～図７Ｄに示すように、回路付サスペンション基板１の製造において、導体パターン４を被覆するように、ベース絶縁層３の厚み方向一方側に感光性樹脂層６１を形成し、感光性樹脂層６１を階調露光および現像した後、加熱硬化させて、配線被覆部分５４および台座部分５５を一体に備えるカバー絶縁層５を形成する。

【0141】

そのため、感光性樹脂層６１の形成と、露光および現像と、加熱硬化とを繰り返す必要がなく、カバー絶縁層５を形成する工程において、階調露光および現像後の感光性樹脂層６１を加熱硬化することにより、配線被覆部分５４および台座部分５５を一括して形成することができる。

【0142】

その結果、製造プロセスの短縮化を図ることができながら、配線被覆部分５４および台座部分５５の熱履歴を互いに一致させることができる。これによって、配線被覆部分５４と台座部分５５との相対的な位置精度が優れた回路付サスペンション基板１を円滑に製造することができる。

【0143】

また、図７Ｃに示すように、フォトマスク６２は、感光性樹脂層６１を階調露光するときに、第１光透過部６３Ａが感光性樹脂層６１における台座部分５５に対応する部分と向かい合い、第２光透過部６３Ｂが感光性樹脂層６１における配線被覆部分５４に対応する部分と向かい合い、遮光部６４が感光性樹脂層６１におけるスライダ接続端子４０を被覆する部分と向かい合うように、配置される。

【0144】

そのため、フォトマスク６２越しに感光性樹脂層６１を露光することにより、スライダ接続端子４０を露出させることができながら、配線被覆部分５４および台座部分５５を一体に備えるカバー絶縁層５を円滑に形成することができる。

【0145】

また、１つのフォトマスク６２が、第１光透過部６３Ａと、第２光透過部６３Ｂと、遮光部６４とを備えるので、第１光透過部６３Ａ、第２光透過部６３Ｂおよび遮光部６４の相互の位置精度の向上を図ることができ、ひいては、スライダ接続端子４０、配線被覆部分５４および台座部分５５の相互の位置精度の向上を図ることができる。

【0146】

３．変形例
上記した実施形態では、図３に示すように、台座部分５５が、厚み方向から見て、スライダ接続端子４０と第１外部端子４１Ａとを接続するスライダ配線４２と重なるように配置されているが、台座部分５５の配置は、これに限定されない。図８に示すように、台座部分５５は、端子と金属支持層２とを接続するグランド配線７０と重なるように配置することもできる。

【0147】

上記した実施形態では、図１に示すように、台座部分５５が、スライダ配線４２と交差（直交）ように延びているが、台座部分５５の形状は、これに限定されない。図９に示すように、第２台座部分５５Ｂおよび第３台座部分５５Ｃが、スライダ配線４２に沿うように、長手方向に延びていてもよい。

【0148】

これら変形例によっても、上記の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、上記の実施形態および変形例は、適宜組み合わせることができる。

【符号の説明】

【0149】

１ 回路付サスペンション基板
３ ベース絶縁層
４ 導体パターン
５ カバー絶縁層
４０ スライダ接続端子
４２ スライダ配線
５４ 配線被覆部分
５５ 台座部分
５５Ａ 第１台座部分
６０ 積層体
６１ 感光性樹脂層
６２ フォトマスク
６３Ａ 第１光透過部
６３Ｂ 第２光透過部
６４ 遮光部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】