特許 7173848 積層フィルム、該積層フィルムの製造方法及び薄膜付フィルムの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-11-08

(45)【発行日】2022-11-16

(54)【発明の名称】積層フィルム、該積層フィルムの製造方法及び薄膜付フィルムの製造方法

(51)【国際特許分類】

   B32B 7/06 20190101AFI20221109BHJP

【ＦＩ】

B32B7/06

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2018226243

(22)【出願日】2018-12-03

(65)【公開番号】P2020089974

(43)【公開日】2020-06-11

【審査請求日】2021-09-03

(73)【特許権者】

【識別番号】000001339

【氏名又は名称】グンゼ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100124039

【弁理士】

【氏名又は名称】立花 顕治

(74)【代理人】

【識別番号】100179213

【弁理士】

【氏名又は名称】山下 未知子

(74)【代理人】

【識別番号】100170542

【弁理士】

【氏名又は名称】桝田 剛

(72)【発明者】

【氏名】羽根 友子

(72)【発明者】

【氏名】丹羽 治

【審査官】千葉 直紀

(56)【参考文献】

【文献】特表２０１８－５２５２４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０７－２２０９７５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ３２Ｂ１／００－４３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１フィルムと、
前記第１フィルムの第１面上に形成された薄膜と、
前記第１フィルムにおいて前記第１面と反対側の第２面上に形成された第２フィルムと、
前記第２フィルムにおいて、前記第１フィルムとは反対側の面に形成され、前記第１フィルムと同じ材料の第３フィルムと、
を備え、
前記第１フィルムと前記第３フィルムとは、厚みが略同じであり、
前記第１フィルム及び前記第３フィルムの膜厚は、それぞれ約７μｍ以上７５μｍ以下であり、
前記第２フィルムは、粘着剤を介さずに前記第２面上に形成されており、前記第２面から剥離可能である、積層フィルム。

【請求項2】

前記第２フィルムは、前記第２面において前記第１フィルムに直接的に積層されている、請求項１に記載の積層フィルム。

【請求項3】

前記第２フィルムは、前記第２面から界面剥離可能である、請求項１または請求項２に記載の積層フィルム。

【請求項4】

共押出法により第１、第２及び第３フィルムをこの順で積層することによって積層フィルムを製造するステップと、
前記積層フィルムのうち前記第１フィルム上に薄膜を形成するステップと、
を含み、
前記第１及び第３フィルムは、同じ材料で、且つ略同じ厚さであり、
前記第１及び第３フィルムの厚さは、約７μｍ以上７５μｍ以下であり、
前記積層フィルムにおいて、前記第１及び第２フィルムは、粘着剤を介さずに積層されており、
前記第２フィルムは、前記第１フィルムから剥離可能である、積層フィルムの製造方法。

【請求項5】

共押出法により第１、第２及び第３フィルムをこの順で積層することによって積層フィルムを製造するステップと、
前記積層フィルムのうち前記第１フィルム上に薄膜を形成するステップと、
を含み、
前記第１及び第３フィルムは、同じ材料で、且つ略同じ厚さであり、
前記第１及び第３フィルムの厚さは、約７μｍ以上７５μｍ以下であり、
前記積層フィルムにおいて、前記第１及び第２フィルムは、粘着剤を介さずに積層されており、
前記第２フィルムは、前記第１フィルムから剥離可能であり、
前記第１フィルムから前記第２フィルムを剥離することによって薄膜付フィルムを製造するステップをさらに含む、薄膜付フィルムの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層フィルム、該積層フィルムの製造方法及び薄膜付フィルムの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特開平７－６８６９０号公報（特許文献１）は、透明導電性フィルムを開示する。この透明導電性フィルムは、第１のプラスチックフィルム基体と、第２のプラスチックフィルム基体とを含む。第１のプラスチックフィルム基体の一方の面には、透明導電性を有する薄膜が形成されている。第１のプラスチックフィルム基体の他方の面には、粘着剤層を介して第２のプラスチックフィルム基体が貼り合わされている（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開平７－６８６９０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記特許文献１に開示されている透明導電性フィルムにおいては、第２のプラスチックフィルム基体が粘着剤層を介して第１のプラスチックフィルム基体に貼り合わされている。すなわち、透明導電性フィルムの製造過程で、粘着剤層を介したフィルムの貼合わせ工程を行なう必要がある。

【0005】

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、粘着剤を介したフィルムの貼合わせ工程を行なうことなく容易に製造可能な積層フィルム、該積層フィルムの製造方法及び薄膜付フィルムの製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明のある局面に従う積層フィルムは、第１フィルムと、薄膜と、第２フィルムとを備える。薄膜は、第１フィルムの第１面上に形成されている。第２フィルムは、第１フィルムにおいて第１面と反対側の第２面上に形成されている。第２フィルムは、粘着剤を介さずに上記第２面上に形成されており、上記第２面から剥離可能である。

【0007】

この積層フィルムにおいて、第２フィルムは、粘着剤を介さずに第１フィルムの第２面上に形成されている。すなわち、この積層フィルムの製造過程においては、粘着剤を介したフィルムの貼合わせ工程を行なう必要がない。したがって、この積層フィルムであれば、粘着剤を介したフィルムの貼合わせ工程を行なうことなく容易に製造することができる。

【0008】

上記積層フィルムにおいて、第１フィルムの膜厚は、７５μｍ以下であってもよい。

【0009】

上記積層フィルムにおいて、第２フィルムは、上記第２面において上記第１フィルムに直接的に積層されていてもよい。

【0010】

上記積層フィルムにおいて、第２フィルムは、第２面から界面剥離可能であってもよい。

【0011】

本発明の他の局面に従う、積層フィルムの製造方法は、共押出法により第１及び第２フィルムを積層することによって積層フィルムを製造するステップと、積層フィルムのうち第１フィルム上に薄膜を形成するステップとを含む。積層フィルムにおいて、第１及び第２フィルムは、粘着剤を介さずに積層されている。第２フィルムは、第１フィルムから剥離可能である。

【0012】

この積層フィルムの製造方法においては、粘着剤を介したフィルムの貼合わせ工程が行なわれない。したがって、この積層フィルムの製造方法によれば、粘着剤を介したフィルムの貼合わせ工程を行なうことなく容易に積層フィルムを製造することができる。

【0013】

また、たとえば、第１フィルムの膜厚が薄い場合に、第２フィルムを積層する前に第１フィルム上に薄膜を形成すると、薄膜形成時に生じる熱の影響によって第１フィルム上にしわ、折れ、だれ又は穴あき等が入る可能性がある。本発明に従う積層フィルムの製造方法においては、第１フィルムに第２フィルムを積層した後に第１フィルムに薄膜が形成される。したがって、この積層フィルムの製造方法によれば、第１及び第２フィルムが一体化された、ある程度厚みのある積層フィルム上に薄膜が形成されるため、第１フィルムにしわ、折れ、だれ又は穴あき等が入る可能性を低減することができる。

【0014】

本発明の他の局面に従う、薄膜付フィルムの製造方法は、共押出法により第１及び第２フィルムを積層することによって積層フィルムを製造するステップと、積層フィルムのうち第１フィルム上に薄膜を形成するステップとを含む。積層フィルムにおいて、第１及び第２フィルムは、粘着剤を介さずに積層されている。第２フィルムは、第１フィルムから剥離可能である。上記薄膜付フィルムの製造方法は、第１フィルムから第２フィルムを剥離することによって薄膜付フィルムを製造するステップをさらに含む。

【0015】

本発明に従う薄膜付フィルムの製造方法においては、第１フィルムに第２フィルムを積層した後に第１フィルムに薄膜が形成される。すなわち、この製造方法においては、積層フィルム上における薄膜の形成時に第１フィルムにしわ、折れ、だれ又は穴あき等が入らない。その後、第１フィルムから第２フィルムが剥離されるため、この薄膜付フィルムの製造方法によれば、第１フィルムにおける、しわ、折れ、だれ又は穴あき等の外観の不具合が改善された薄膜付フィルムを製造することができる。

【発明の効果】

【0016】

本発明によれば、粘着剤を介したフィルムの貼合わせ工程を行なうことなく容易に製造可能な積層フィルム、該積層フィルムの製造方法及び薄膜付フィルムの製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】積層フィルムの断面を示す図である。

【図2】積層フィルムの製造手順の一例を示すフローチャートである。

【図3】第１変形例における積層フィルムの断面を示す図である。

【図4】第２変形例における積層フィルムの断面を示す図である。

【図5】薄膜付フィルムの製造手順を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。

【0019】

［１．概要］
図１は、本実施の形態に従う積層フィルム１０の断面を示す図である。図１に示されるように、積層フィルム１０は、複数の層によって構成されており、具体的には、基材フィルム１２０（プラスチックフィルム）と、薄膜１１０と、剥離フィルム１３０（プラスチックフィルム）とを含んでいる。基材フィルム１２０の一方の面上には薄膜１１０が形成されており、基材フィルム１２０の他方の面上には剥離フィルム１３０が形成されている。各層の詳細については後程説明する。

【0020】

積層フィルム１０のユーザは、たとえば、積層フィルム１０のうち剥離フィルム１３０を剥離する。より具体的には、剥離フィルム１３０は、基材フィルム１２０に対して界面剥離する。ユーザは、たとえば、剥離後の薄膜付フィルム（薄膜１１０と基材フィルム１２０とを含むフィルム）をタッチパネル用の透明電極に用いたり、太陽電池用の透明電極に用いたりする。なお、薄膜付フィルムの用途はこれらに限定されない。

【0021】

積層フィルム１０においては、基材フィルム１２０と剥離フィルム１３０とが粘着剤を介さずに積層されている。この理由について、次に説明する。仮に、基材フィルム１２０と剥離フィルム１３０とが粘着剤によって接合されているとする。さらに、この積層フィルムの製造過程においては、まず基材フィルム１２０と剥離フィルム１３０とが粘着剤によって接合された後に、基材フィルム１２０上に薄膜１１０が形成されるとする。基材フィルム１２０上における薄膜１１０の形成は、たとえばスパッタリングによって行なわれる。

【0022】

この場合には、スパッタリングを行なうために粘着剤を含む積層フィルムが真空槽（加工機）中に配置されることになり、真空槽中においては粘着剤に起因するガスが発生する。このガスによって、真空槽内に汚れが生じる。その結果、真空槽を用いて製造される積層フィルムの品質が低下する。

【0023】

また、仮に、基材フィルム１２０と剥離フィルム１３０とが粘着剤によって接合されているとする。さらに、この積層フィルムの製造過程においては、基材フィルム１２０上に薄膜１１０が形成された後に、基材フィルム１２０と剥離フィルム１３０とが粘着剤によって接合されるとする。

【0024】

この場合に基材フィルム１２０の膜厚が薄いと、基材フィルム１２０上に薄膜１１０を形成するときに、薄膜形成時に生じる熱の影響によって基材フィルム１２０上にしわ、折れ、だれ又は穴あき等が入る可能性がある。

【0025】

本実施の形態に従う積層フィルム１０においては、基材フィルム１２０と剥離フィルム１３０とが粘着剤を介さずに直接的に積層されている。したがって、基材フィルム１２０と剥離フィルム１３０とを積層した後に基材フィルム１２０上に薄膜１１０を形成したとしても、真空槽中において粘着剤に起因するガスが発生しない。その結果、真空槽が汚れず、積層フィルム１０の品質を維持することができる。

【0026】

また、基材フィルム１２０と剥離フィルム１３０とが積層された後に基材フィルム１２０上に薄膜１１０が形成される場合には、フィルム（基材フィルム１２０と剥離フィルム１３０とを含む）がある程度の膜厚を有することになるため、薄膜形成時に生じる熱によって基材フィルム１２０にしわ、折れ、だれ又は穴あき等が入る可能性を低減することができる。

【0027】

さらに、本実施の形態に従う積層フィルム１０であれば、粘着剤を介したフィルムの貼合わせ工程を行なう必要がないため、容易に製造することができる。以下、積層フィルム１０における各層の詳細な説明、積層フィルム１０の製造方法について順に説明する。

【0028】

［２．各層の詳細な説明］
＜２－１.基材フィルム＞
基材フィルム１２０は、たとえば、ポリオレフィンを含有する。ポリオレフィンとしては、オレフィン類の単独重合体、相互共重合体、他の共重合可能なモノマー（たとえば、他のビニル系モノマー）との共重合体を例示することができる。具体的には、たとえば、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、これらの相互共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリアミド系樹脂等を例示することができる。好ましくは、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）等が挙げられる。なお、基材フィルム１２０の膜厚は、たとえば、０．１μｍ以上７５μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以上２５ｍ以下であることがさらに好ましい。

【0029】

ポリアミド系樹脂としては、たとえば、脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド、非晶質ポリアミド、ポリアミドエラストマーを挙げることができ、脂肪族ポリアミドが好ましい。

【0030】

脂肪族ポリアミドとしては、脂肪族ナイロン及びその共重合体を挙げることができる。具体的には、たとえば、ポリカプラミド（ナイロン－６）、ポリ－ω－アミノヘプタン酸（ナイロン－７）、ポリ－ω－アミノノナン酸（ナイロン－９）、ポリウンデカンアミド（ナイロン－１１）、ポリラウリルラクタム（ナイロン－１２）、ポリエチレンジアミンアジパミド（ナイロン－２，６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン－４，６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン－６，６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン－６，１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン－６，１２）、ポリオクタメチレンアジパミド（ナイロン－８，６）、ポリデカメチレンアジパミド（ナイロン－１０，８）、カプロラクタム／ラウリルラクタム共重合体（ナイロン－６／１２）、カプロラクタム／ω－アミノノナン酸共重合体（ナイロン－６／９）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン－６／６，６）、ラウリルラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン－１２／６，６）、エチレンジアミンアジパミド／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン－２，６／６，６）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体（ナイロン－６，６／６，１０）、エチレンアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体（ナイロン－６／６，６／６，１０）、６Ｔ－６Ｉナイロン、ＭＸＤ－６ナイロンを挙げることができる。これらは１種であっても、２種以上の併用であってもよい。

【0031】

＜２－２．剥離フィルム＞
剥離フィルム１３０は、上記基材フィルム１２０で挙げた樹脂を適宜選択できる。なお、剥離フィルム１３０の材料としては、基材フィルム１２０と剥離可能な樹脂を選択する必要がある。また、剥離フィルム１３０の膜厚は、１０μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、２５μｍ以上２５０μｍ以下がより好ましく、５０μｍ以上２００μｍ以下がさらに好ましい。

【0032】

＜２－３．薄膜＞
薄膜１１０は、たとえば、無機材料、有機材料又はそれらの混合物により形成することができる。無機材料は、銅、ニッケル、アルミニウム、鉄、錫、亜鉛、クロム、金、銀、シリコン、チタン、インジュウム、スズ、又は亜鉛の元素単一、或いはこれらの合金により形成することがきる。薄膜１１０は、これらの金属の中から１種を選択して単一金属から構成されてもよく、またこれらの金属の中の２種以上の組み合わせからなる合金または酸化物から構成されてもよい。また、有機材料は、電離放射線硬化型材料、熱硬化型材料により形成することができ、たとえば、アクリル系材料、ウレタン系材料、エポキシ系材料等を用いることができる。

【0033】

薄膜１１０の形成手段としては、一般的に用いられている薄膜形成技術が用いられ、たとえば、ドライコーティング法やウェットコーティング法で形成することができる。ドライコーティング法としては、化学的薄膜形成手段や物理的薄膜形成手段等が用いられる。化学的薄膜形成手段としては、メッキ法、ＣＶＤ法等が挙げられる。また、物理的薄膜形成手段としては、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等が挙げられる。また、ウェットコーティング法としては、ディップコーティング法、スピンコーティング法、フローコーティング法、スプレーコーティング法、ロールコーティング法、グラビアロールコーティング法、エアドクターコーティング法、プレードコーティング法、ワイヤードクターコーティング法、ナイフコーティング法、リバースコーティング法、トランスファロールコーティング法、マイクログラビアコーティング法、キスコーティング法、キャストコーティング法、スロットオリフィスコーティング法、カレンダーコーティング法、ダイコーティング法等が用いられる。なお、薄膜１１０の膜厚は、たとえば、０．１ｎｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．５ｎｍ以上２０ｎｍ以下がより好ましく、１ｎｍ以上１０ｎｍ以下がさらに好ましい。

【0034】

［３．製造方法］
図２は、積層フィルム１０の製造手順の一例を示すフローチャートである。図２を参照して、本フローチャートに示される処理は、たとえば、積層フィルム１０の製造装置によって実行される。製造装置は、たとえば、Ｔダイスと、冷却ロール（チルロール）と、ロール延伸機と、テンター延伸機とを含む。

【0035】

Ｔダイスは、基材フィルム１２０を構成する原料と、剥離フィルム１３０を構成する原料とを冷却ロール上に共押出しする（ステップＳ１００）。これにより、フラットな積層フィルムが作成される。

【0036】

その後、該積層フィルムは、たとえば、２０℃～１８０℃のロール延伸機によって１倍～６倍に縦延伸される。また、積層フィルムは、９０℃～２００℃の雰囲気のテンター延伸機によって１倍～１２倍に横延伸される。さらに、積層フィルムは、６０℃～２６０℃の雰囲気のテンター延伸機によって熱処理される。これにより、基材フィルム１２０及び剥離フィルム１３０が一体化された積層フィルムが作成される。すなわち、本実施の形態においては、粘着剤を用いることなく、基材フィルム１２０と剥離フィルム１３０とが一体化される。

【0037】

なお、積層フィルムの延伸方法は、必ずしも逐次二軸延伸である必要はなく、たとえば、同時二軸延伸であってもよい。また、積層フィルムは、必ずしも二軸延伸される必要はなく、たとえば、一軸延伸されるだけであってもよい。また、基材フィルム１２０及び剥離フィルム１３０が一体化された積層フィルムは、必要に応じて両表面又は片表面にコロナ放電処理、火炎処理、プラズマ処理等が施されてもよい。

【0038】

その後、剥離フィルム１３０が形成されている面とは反対側の基材フィルム１２０の面上に、コーティングによって薄膜１１０が形成される（ステップＳ１１０）。これにより、積層フィルム１０が完成する。

【0039】

［４．特徴］
以上のように、本実施の形態に従う積層フィルム１０は、基材フィルム１２０と、薄膜１１０と、剥離フィルム１３０とを備える。薄膜１１０は、基材フィルム１２０の第１面上に形成されている。剥離フィルム１３０は、基材フィルム１２０において第１面と反対側の第２面上に形成されている。剥離フィルム１３０は、粘着剤を介さずに上記第２面上に形成されており、上記第２面から剥離可能である。

【0040】

したがって、基材フィルム１２０と剥離フィルム１３０とを積層した後に基材フィルム１２０上に薄膜１１０を形成したとしても、薄膜１１０の形成時（スパッタリング時）に粘着剤に起因するガスが発生しない。その結果、スパッタリングに用いられる真空槽が汚れず、積層フィルム１０の品質を維持することができる。

【0041】

また、基材フィルム１２０と剥離フィルム１３０とが積層された後に基材フィルム１２０上に薄膜１１０が形成される場合には、フィルム（基材フィルム１２０と剥離フィルム１３０とを含む）がある程度の膜厚を有することになるため、薄膜形成時に生じる熱によって薄膜にしわ、折れ、だれ又は穴あき等が入る可能性を低減することができる。

【0042】

さらに、本実施の形態に従う積層フィルム１０であれば、粘着剤を介したフィルムの貼合わせ工程を行なう必要がないため、容易に製造することができる。

【0043】

［５．変形例］
以上、実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。以下、変形例について説明する。但し、以下の変形例は適宜組合せ可能である。

【0044】

＜５－１＞
上記実施の形態において、積層フィルム１０は、基材フィルム１２０、薄膜１１０及び剥離フィルム１３０のみを含んでいた。しかしながら、積層フィルム１０の構成は、これに限定されず、たとえば、他の層を含んでもよい。

【0045】

図３は、第１変形例における積層フィルム１０Ａの断面を示す図である。図３に示されるように、積層フィルム１０Ａは、薄膜１１０、基材フィルム１２０及び剥離フィルム１３０の他に基材フィルム１４０を含んでいる。基材フィルム１４０は、基材フィルム１２０が形成されている面と反対側の剥離フィルム１３０の面上に形成されている。基材フィルム１４０は、たとえば、基材フィルム１２０と同様の構成である。剥離フィルム１３０の両面に同様の基材フィルムが形成されることによって、剥離フィルム１３０の上下面に加わる応力が安定するため、積層フィルム１０Ａのカールが抑制される。なお、積層フィルム１０Ａにおいては、基材フィルム１２０、剥離フィルム１３０及び基材フィルム１４０が共押出しによって一体化される。

【0046】

図４は、第２変形例における積層フィルム１０Ｂの断面を示す図である。図４に示されるように、積層フィルム１０Ｂは、薄膜１１０、基材フィルム１２０、剥離フィルム１３０及び基材フィルム１４０の他に薄膜１５０を含んでいる。薄膜１５０は、剥離フィルム１３０が形成されている面と反対側の基材フィルム１４０の面上に形成されている。薄膜１５０は、たとえば、薄膜１１０と同様の構成である。積層フィルム１０Ｂによれば、同時に二枚の薄膜付フィルム（薄膜１１０及び基材フィルム１２０を含む薄膜付フィルム、並びに、薄膜１５０及び基材フィルム１４０を含む薄膜付フィルム）を作成することができる。

【0047】

＜５－２＞
また、上記実施の形態においては、基材フィルム１２０の剥離フィルム１３０が設けられている面と反対側の面上に薄膜１１０が形成された。しかしながら、薄膜１１０が形成される位置はこれに限定されない。たとえば、薄膜１１０は、剥離フィルム１３０の基材フィルム１２０が設けられている面と反対側の面上に形成されてもよい。この場合には、薄膜１１０が形成された剥離フィルム１３０が、たとえば、タッチパネル用の透明電極や太陽電池用の透明電極に用いられる。

【0048】

すなわち、基材フィルム１２０が本発明の「第１フィルム」に対応するとともに剥離フィルム１３０が本発明の「第２フィルム」に対応してもよいし、基材フィルム１２０が本発明の「第２フィルム」に対応するとともに剥離フィルム１３０が本発明の「第１フィルム」に対応してもよい。また、薄膜１１０は、基材フィルム１２０の剥離フィルム１３０が設けられている面と反対側の面、及び、剥離フィルム１３０の基材フィルム１２０が設けられている面と反対側の面の両面上に形成されてもよい。

【0049】

また、基材フィルム１２０の少なくとも一方の面に有機材料と無機材料を混合したハイブリット層を形成してもよい。ハイブリット層の形成方法としては共押出法や薄膜コーティング法等が挙げられ、共押出法によれば基材フィルムとハイブリッド層とを同時に形成することができる。

【0050】

また、基材フィルム１２０の剥離フィルムを積層する面にフッ素系材料やシリコン系材料を含有する離型層を形成してもよい。離型層は、上記ハイブリッド層で挙げた方法で形成することができる。

【0051】

＜５－３＞
上記実施の形態においては、図２に示されるフローチャートに従って積層フィルム１０が製造された。さらに、積層フィルム１０に基づいて、薄膜付フィルム（薄膜１１０及び基材フィルム１２０を含むフィルム）を製造することができる。

【0052】

図５は、薄膜付フィルムの製造手順を示すフローチャートである。図５に示されるように、ステップＳ１１０において積層フィルム１０が作成された後に、剥離フィルム１３０が剥離される（ステップＳ１２０）。これにより、薄膜付フィルムを製造することができる。

【0053】

［６．実施例］
以下、実施例について説明する。実施例１～４の各々においては、基材フィルムとしてポリメチルペンテン（東レ（株）製ＰＡ６（型番：ＣＭ１０２１Ｔ））、剥離フィルムとしてポリアミド（三井化学（株）製ＴＰＸ樹脂（型番：ＭＸ００４））、が用いられた。なお、実施例２のスパッタリングに用いられるターゲットとしては、１０ｗ％ＩＴＯが使用された。なお、１０ｗ％ＩＴＯは、セラミックスターゲットであって、錫が酸化インジウム中に１０％の割合で混入したターゲットである。

【0054】

＜６－１．実施例１＞
ポリメチルペンテンとポリアミドとを共押出しすることによって、積層フィルムが作成された。さらに、この積層フィルムのポリメチルペンテン面上に、約７０ｎｍのＣｕ薄膜がスパッタリングによって成膜された。成膜後の積層フィルムの膜厚は、５０μｍであった。

【0055】

成膜後にポリメチルペンテン面の表面を目視によって確認したところ、積層フィルムには、しわ・折れが確認されなかった。また、成膜後の積層フィルムからポリアミドフィルムを剥離したところ、Ｃｕがスパッタリングによって良好に積層していることが確認された。なお、ポリアミドフィルムの剥離後の積層フィルムの膜厚は、７μｍであった。

【0056】

＜６－２．実施例２＞
ポリメチルペンテンとポリアミドとを共押出しすることによって、積層フィルムが作成された。さらに、この積層フィルムのポリメチルペンテン面上に、約１００ｎｍの透明導電膜ＩＴＯがスパッタリングによって成膜された。成膜後の積層フィルムの膜厚は、５０μｍであった。

【0057】

成膜後にポリメチルペンテン面の表面を目視によって確認したところ、積層フィルムには、しわ・折れが確認されなかった。また、成膜後の積層フィルムからポリアミドフィルムを剥離したところ、ＩＴＯがスパッタリングによって良好に積層していることが確認された。なお、ポリアミドフィルムの剥離後の積層フィルムの膜厚は、７μｍであった。

【0058】

＜６－３．実施例３＞
ポリメチルペンテンとポリアミドとを共押出しすることによって、積層フィルムが作成された。さらに、この積層フィルムのポリメチルペンテン面上に、アクリレート化合物を含有する紫外線硬化型塗料を塗布形成した。その後、紫外線を照射することによって３μｍの有機薄膜が成膜された。成膜後の積層フィルムの膜厚は、５３μｍであった。

【0059】

成膜後にポリメチルペンテン面の表面を目視によって確認したところ、積層フィルムには、しわ・折れが確認されなかった。また、成膜後の積層フィルムからポリアミドフィルムを剥離したところ、有機薄膜が良好に積層していることが確認された。なお、ポリアミドフィルムの剥離後の積層フィルムの膜厚は、１０μｍであった。

【0060】

＜６－４．実施例４＞
ポリメチルペンテンとポリアミドとを共押出しすることによって、積層フィルムが作成された。さらに、この積層フィルムのポリメチルペンテン面上に、アクリレート化合物を含有する紫外線硬化型塗料を塗布形成した。その後、紫外線を照射することによって３μｍの有機薄膜が成膜された。さらに、この積層フィルムの有機薄膜面上に、約１００ｎｍの透明導電膜ＩＴＯがスパッタリングによって成膜された。成膜後の積層フィルムの膜厚は、５３μｍであった。

【0061】

成膜後にポリメチルペンテン面の表面を目視によって確認したところ、積層フィルムには、しわ・折れが確認されなかった。また、成膜後の積層フィルムからポリアミドフィルムを剥離したところ、有機薄膜とＩＴＯが良好に積層していることが確認された。なお、ポリアミドフィルムの剥離後の積層フィルムの膜厚は、１０μｍであった。

【符号の説明】

【0062】

１０，１０Ａ，１０Ｂ 積層フィルム、１１０，１５０ 薄膜、１２０，１４０ 基材フィルム、１３０ 剥離フィルム。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】