特許 7174518 半導体装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-11-09

(45)【発行日】2022-11-17

(54)【発明の名称】半導体装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/52 20060101AFI20221110BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20221110BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20221110BHJP

【ＦＩ】

H01L21/52 C

H01L21/68 N

H01L21/78 M

H01L21/78 Y

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2017221208

(22)【出願日】2017-11-16

(65)【公開番号】P2019091860

(43)【公開日】2019-06-13

【審査請求日】2020-09-23

(73)【特許権者】

【識別番号】000102980

【氏名又は名称】リンテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100120592

【弁理士】

【氏名又は名称】山崎 崇裕

(74)【代理人】

【識別番号】100184712

【弁理士】

【氏名又は名称】扇原 梢伸

(74)【代理人】

【識別番号】100192223

【弁理士】

【氏名又は名称】加久田 典子

(72)【発明者】

【氏名】杉下 芳昭

【審査官】河合 俊英

(56)【参考文献】

【文献】特開２００６－２２９１２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０３－２６８３４５（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１６／０８０３２４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１７／１７００２１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０００－２４８２４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１２９７０１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／５２

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

接着剤層が積層され、かつ最外層に位置する基材中に所定の第１エネルギーが付与されることで膨張する膨張性微粒子が含有された接着シートを用意する工程と、
半導体ウエハの一方の面に前記接着シートの前記接着剤層を当接させて貼付するシート貼付工程と、
前記半導体ウエハを個片化して半導体チップを形成する個片化工程と、
前記基材に前記所定の第１エネルギーを付与して前記膨張性微粒子を膨張させ、前記接着剤層に対する当該基材の接着領域を低減させる接着領域低減工程と、
前記接着剤層と前記基材とを分離する分離工程と、
前記基材が分離されて表出した前記接着剤層に支持部材を貼付する支持部材貼付工程と、
前記半導体チップを前記支持部材から取り外す取外し工程と、
前記半導体チップを基板に接着するチップ接着工程とを有する半導体装置の製造方法。

【請求項2】

前記支持部材貼付工程において、前記支持部材は、前記接着剤層に対する接着力が、前記半導体チップと前記接着剤層との接着力よりも大きくなるように設定されたものが使用され、
前記取外し工程において、前記半導体チップは、前記接着剤層から切り離されて前記支持部材から取り外され、
前記チップ接着工程において、前記半導体チップは、前記基板に接着する基板用接着剤層を介して当該基板に接着されることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。

【請求項3】

前記接着剤層は、所定の第２エネルギーが付与されることでその接着力が低下するもので構成され、前記分離工程と支持部材貼付工程との間で前記接着剤層に前記所定の第２エネルギーを付与して当該接着剤層の接着力を低下させる接着力低下工程を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体装置の製造方法。

【請求項4】

前記支持部材貼付工程において、前記支持部材は、前記接着剤層に対する接着力が、前記半導体チップと前記接着剤層との接着力よりも小さくなるように設定されたものが使用され、
前記取外し工程において、前記半導体チップは、前記接着剤層と共に前記支持部材から取り外され、
チップ接着工程において、前記半導体チップは、前記接着剤層を介して前記基板に接着されることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。

【請求項5】

前記シート貼付工程において、前記基板に接着する基板用接着剤層が前記接着剤層上に積層された前記接着シートを、当該基板用接着剤層を介して前記半導体ウエハの一方の面に貼付し、
前記取外し工程において、前記基板用接着剤層と共に前記半導体チップを前記支持部材から取り外し、
前記チップ接着工程において、前記基板用接着剤層を介して前記半導体チップを前記基板に接着することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」ともいう）を個片化して半導体チップ（以下、単に「チップ」ともいう）を形成する際、各工程において適性のよいシートを使用する半導体装置の製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００７－８８０３８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１に記載された従来の方法では、先の工程であるダイシング工程で使用したダイシングシート３０（接着シート）は、当該ダイシング工程の後、接着剤３２（接着剤層）と共にチップ体２１（半導体チップ）から剥離されるので、第２のシートを貼付する工程（支持部材貼付工程）では、後のピックアップ工程に備え、半導体チップに接着する接着剤４２を有するピックアップシート４０（支持部材）を選定することが必須の要件となり、半導体装置の製造工程の自由度が低下するという不都合を発生する。

【0005】

本発明の目的は、半導体装置の製造工程の自由度が低下することを防止することができる半導体装置の製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、請求項に記載した構成を採用した。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、先の工程でウエハに貼付して使用した接着シートに対し、当該ウエハに接着剤層を残して基材を分離するので、支持部材貼付工程では、接着剤層を有する支持部材を選定することが必須の要件とはならず、半導体装置の製造工程の自由度が低下することを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の実施形態に係る半導体装置の製造方法の説明図。

【図2】本発明の変形例に係る半導体装置の製造方法の説明図。

【図3】本発明の変形例に係る半導体装置の製造方法の説明図。

【図4】本発明の変形例に係る半導体装置の製造方法の説明図。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれが直交する関係にあり、Ｘ軸およびＹ軸は、所定平面内の軸とし、Ｚ軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Ｙ軸と平行な図１中手前方向から観た場合を基準とし、図を指定することなく方向を示した場合、「上」がＺ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がＸ軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がＹ軸と平行な図１中手前方向で「後」がその逆方向とする。また、図１～図４は、各図の（Ａ）に記載した方向と同じ方向から観た図なので、各図の（Ａ）以外における方向を示す矢印は省略する。

【0010】

本発明の半導体装置の製造方法は、所定の第１エネルギーとしての赤外線が付与されることで膨張する膨張性微粒子ＳＧを含む基材ＢＳに接着剤層ＡＬが積層された接着シートＡＳを、ウエハＷＦの一方の面に貼付するシート貼付工程ＰＣ１と、ウエハＷＦを個片化してチップＣＰを形成する個片化工程ＰＣ２と、基材ＢＳに赤外線を付与して膨張性微粒子ＳＧを膨張させ、接着剤層ＡＬに対する当該基材ＢＳの接着領域を低減させる接着領域低減工程ＰＣ３と、接着剤層ＡＬと基材ＢＳとを分離する分離工程ＰＣ４と、基材ＢＳが分離されて表出した接着剤層ＡＬに支持部材としての樹脂シートＲＳを貼付する支持部材貼付工程ＰＣ５と、チップＣＰを樹脂シートＲＳから取り外す取外し工程ＰＣ６と、チップＣＰを基板ＣＢに接着するチップ接着工程ＰＣ７とを有する。

【0011】

シート貼付工程ＰＣ１は、図１（Ａ）に示すように、押圧手段としての押圧ローラ１１で接着シートＡＳをウエハＷＦの一方の面に押圧して貼付する。接着シートＡＳは、押圧ローラ１１とウエハＷＦとの一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりしてウエハＷＦに貼付される。ウエハＷＦは、一方の面および他方の面の少なくともどちらかの面に所定の回路が形成され、接着シートＡＳは、そのようなウエハＷＦにおける所定の回路が形成された面に貼付されてもよいし、所定の回路が形成されていない面に貼付されてもよい。
本実施形態の場合、接着シートＡＳを構成する基材ＢＳは、個片化工程ＰＣ２で用いられる切断刃２１が貫通しない程度に厚みが大きいものや、個片化された各チップＣＰが相互に接触しない程度に剛性が高いもの等、当該個片化工程ＰＣ２に適したものが採用される。

【0012】

個片化工程ＰＣ２は、図１（Ｂ）に示すように、切断手段としての切断刃２１でウエハＷＦの他方の面から基材ＢＳにまで達する複数の切込ＣＵを形成する。切込ＣＵは、切断刃２１とウエハＷＦとの一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりして、図１（Ｂ）の状態でＸ軸およびＹ軸にそれぞれ平行となる格子状に形成される（Ｘ軸に平行な切込ＣＵは不図示）。
なお、個片化工程ＰＣ２は、切断刃２１として駆動機器で回転駆動するロータリカッタを採用してもよいし、回転駆動させる駆動機器の備わっていないロータリカッタを採用してもよいし、峰と刃先を備えた切断方向が一方向のカッタを採用してもよいし、峰の部分も刃先とされた切断方向が双方向のカッタを採用してもよいし、それらカッタをバイブレータや偏心モータ等の振動付与手段で振動させながら切込ＣＵを形成してもよい。

【0013】

接着領域低減工程ＰＣ３は、図１（Ｃ）に示すように、第１エネルギー付与手段としての発光源３１で赤外線を発光し、ウエハＷＦに貼付された接着シートＡＳの基材ＢＳに赤外線を付与することで、当該基材ＢＳに含まれている膨張性微粒子ＳＧを膨張させる。赤外線は、発光源３１とウエハＷＦとの一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたり、それら両方の移動を規制した状態で基材ＢＳに付与される。
基材ＢＳは、膨張性微粒子ＳＧが膨張すると、図１（Ｃ）中ＡＡを付した図に示すように、無数の凸部ＣＶが形成され、接着剤層ＡＬとの界面から空気が進入することで、接着剤層ＡＬとの間に空間ＣＲが形成され、接着剤層ＡＬに対する接着領域が低減する。そして、空間ＣＲが基材ＢＳと接着剤層ＡＬとの間全域に広がると、基材ＢＳは、接着剤層ＡＬに対する接着領域が著しく減少し、接着剤層ＡＬから簡単に除去できるようになる。なお、このような現象を経た接着剤層ＡＬは、基材ＢＳとの接着領域が減少しただけであって、その接着力が低下することはなく、基材ＢＳ剥離後の接着力は、基材ＢＳ剥離前の接着力と同等に維持される。

【0014】

分離工程ＰＣ４は、図１（Ｄ）に示すように、ウエハＷＦに貼付された接着シートＡＳの基材ＢＳに、保持手段としての剥離用シートＰＴを剥離手段としての剥離ローラ４１で貼付しつつ、当該剥離用シートＰＴを回収することで接着剤層ＡＬと基材ＢＳとを分離する。基材ＢＳは、剥離用シートＰＴとウエハＷＦとの一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりして接着剤層ＡＬから分離される。

【0015】

支持部材貼付工程ＰＣ５は、図１（Ｅ）に示すように、押圧手段としての押圧ローラ５１で樹脂シートＲＳを接着剤層ＡＬに押圧して貼付する。樹脂シートＲＳは、押圧ローラ５１とウエハＷＦとの一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたりして接着剤層ＡＬに貼付される。このとき、樹脂シートＲＳは、接着剤層ＡＬに対する接着力が、チップＣＰと接着剤層ＡＬとの接着力よりも大きくなるように設定されたものが使用される。具体的には、樹脂シートＲＳは、接着剤層ＡＬに当接する面が粗面化されたものや、接着剤層ＡＬが良好に接着することができる例えば易接着処理の施された易接着ＰＥＴ等が使用される。また、樹脂シートＲＳは、接着剤層を有するものでもよいし、接着剤層を有しないものでもよい。さらに、樹脂シートＲＳは、基材ＢＳに比べて厚みが小さいものや、基材ＢＳに比べて剛性が低いもの等、取外し工程ＰＣ６に適したものが採用される。

【0016】

取外し工程ＰＣ６は、図１（Ｆ）に示すように、樹脂シートＲＳを介して突き上げ部材６１でチップＣＰを突き上げ、突き上げたチップＣＰを保持手段としての吸着パッド６２で吸着保持し、チップＣＰを樹脂シートＲＳから取り外す。このとき、チップＣＰは、接着剤層ＡＬから切り離されて樹脂シートＲＳから取り外される。
この取外し工程ＰＣ６において、チップＣＰを支持する樹脂シートＲＳが個片化工程ＰＣ２に適した基材ＢＳのように、厚みが大きかったり、剛性が高かったりすると、突き上げ部材６１でチップＣＰを突き上げた際、チップＣＰの突き上げ量が不足して吸着パッド６２での吸着保持ができなかったり、隣接するチップＣＰも同時に突き上げて当該隣接するチップＣＰを破損させたりするという不都合を発生する。一方、本実施形態のように、樹脂シートＲＳを当該取外し工程ＰＣ６に適したものに貼り替えておくことで、そのような不都合を未然に防止することができる。
なお、取外し工程ＰＣ６は、図１（Ｆ－１）に示すように、樹脂シートＲＳに張力を付与して各チップＣＰの相互間隔を広げてから、チップＣＰを樹脂シートＲＳから取り外すようにしてもよい。

【0017】

チップ接着工程ＰＣ７は、図１（Ｇ）に示すように、吸着パッド６２で吸着保持したチップＣＰを基板ＣＢに接着する。このとき、チップＣＰは、基板ＣＢに接着する基板用接着剤層ＡＤを介して当該基板ＣＢに接着される。このような基板用接着剤層ＡＤは、吸着パッド６２で吸着保持して搬送する途中でチップＣＰに積層されてもよいし、予め基板ＣＢに積層されていてもよい。

【0018】

以上のような実施形態によれば、先の工程である個片化工程ＰＣ２でウエハＷＦに貼付して使用した接着シートＡＳに対し、当該ウエハＷＦに接着剤層ＡＬを残して基材ＢＳを分離するので、支持部材貼付工程ＰＣ５では、接着剤層を有する樹脂シートＲＳを選定することが必須の要件とはならず、半導体装置の製造工程の自由度が低下することを防止することができる。

【0019】

なお、上記実施形態で示した接着シートＡＳを構成する接着剤層ＡＬに、所定の第２エネルギーとしての紫外線が付与されることでその接着力が低下するものを採用し、分離工程ＰＣ４と支持部材貼付工程ＰＣ５との間で接着剤層ＡＬに紫外線を付与して当該接着剤層ＡＬの接着力を低下させる接着力低下工程ＰＣ８を実施してもよい。
接着力低下工程ＰＣ８は、図１（Ｈ）に示すように、第２エネルギー付与手段としての発光源８１で紫外線を発光し、ウエハＷＦに貼付された接着シートＡＳの接着剤層ＡＬに当該紫外線を付与することで、当該接着剤層ＡＬに含まれている光重合開始剤を光重合反応させ接着力を低下させる。紫外線は、発光源８１とウエハＷＦとの一方の移動を規制した状態で他方を移動させたり、それら両方を移動させたり、それら両方の移動を規制した状態でウエハＷＦに付与される。これにより、チップＣＰに対する接着剤層ＡＬの接着力が低下し、チップＣＰを接着剤層ＡＬから容易に取り外すことができるようになる。
なお、発光源８１は、第２エネルギーの種類、特性、特質または性質によっては、チップＣＰを透過して接着剤層ＡＬに当該第２エネルギーを付与することができる。

【0020】

さらに、支持部材貼付工程ＰＣ５において、樹脂シートＲＳは、接着剤層ＡＬに対する接着力が、チップＣＰと接着剤層ＡＬとの接着力よりも小さくなるように設定されたものを使用してもよい。具体的には、樹脂シートＲＳは、接着剤層ＡＬに当接する面が少なくなるように穴や凸部が形成されたものや、接着剤層ＡＬが良好に接着することができない例えばシリコーンが微量に積層されたもの等が使用される。この場合、図１（Ａ）～（Ｄ）に示すシート貼付工程ＰＣ１、個片化工程ＰＣ２、接着領域低減工程ＰＣ３および分離工程ＰＣ４が実施され、図１（Ｅ）で示す支持部材貼付工程ＰＣ５で、接着剤層ＡＬに対する接着力が、チップＣＰと接着剤層ＡＬとの接着力よりも小さくなるように設定された樹脂シートＲＳが使用される。次いで、図２（Ａ）に示すように、取外し工程ＰＣ６において、突き上げ部材６１でチップＣＰを突き上げ、突き上げたチップＣＰを吸着パッド６２で吸着保持し、チップＣＰを樹脂シートＲＳから取り外す。このとき、チップＣＰは、接着剤層ＡＬと共に樹脂シートＲＳから取り外される。そして、図２（Ｂ）に示すように、チップ接着工程ＰＣ７において、チップＣＰは、接着剤層ＡＬを介して基板ＣＢに接着される。このとき、チップＣＰおよび接着剤層ＡＬは、上記実施形態と同様に、基板用接着剤層ＡＤ（不図示）を介して基板ＣＢに接着されてもよく、このような基板用接着剤層ＡＤは、吸着パッド６２で吸着保持して搬送する途中で接着剤層ＡＬに積層されてもよいし、予め基板ＣＢに積層されていてもよい。

【0021】

また、図３（Ａ）に示すように、シート貼付工程ＰＣ１において、一方の面側から他方の面にまで達することのない切込ＣＵが形成されたウエハＷＦを採用し、押圧ローラ１１で接着シートＡＳをウエハＷＦの一方の面に貼付し、図３（Ｂ）に示すように、個片化工程ＰＣ２において、グラインダや切断部材等の研削手段２２でウエハＷＦの他方の面側から切込ＣＵに達するまで研削し、当該ウエハＷＦを個片化してチップＣＰを形成してもよい。

【0022】

さらに、図４（Ａ）に示すように、シート貼付工程ＰＣ１において、基板ＣＢに接着する基板用接着剤層ＡＤが接着剤層ＡＬ上に積層された接着シートＡＳを、当該基板用接着剤層ＡＤを介してウエハＷＦの一方の面に貼付してもよい。この場合、図４（Ｂ）～（Ｅ）に示すように、個片化工程ＰＣ２、接着領域低減工程ＰＣ３、分離工程ＰＣ４および支持部材貼付工程ＰＣ５が実施され、その後、図４（Ｆ）に示すように、取外し工程ＰＣ６において、基板用接着剤層ＡＤと共にチップＣＰを樹脂シートＲＳから取り外す。次いで、図４（Ｇ）に示すように、チップ接着工程ＰＣ７において、基板用接着剤層ＡＤを介してチップＣＰを基板ＣＢに接着する。
この場合も、接着剤層ＡＬに所定の第２エネルギーとしての紫外線が付与されることでその接着力が低下するものを採用し、分離工程ＰＣ４と支持部材貼付工程ＰＣ５との間で接着力低下工程ＰＣ８を実施してもよい。これにより、基板用接着剤層ＡＤに対する接着剤層ＡＬの接着力が低下し、基板用接着剤層ＡＤと共にチップＣＰを樹脂シートＲＳから容易に取り外すことができるようになる。
なお、発光源８１は、第２エネルギーの種類、特性、特質または性質によっては、チップＣＰおよび基板用接着剤層ＡＤを透過して接着剤層ＡＬに当該第２エネルギーを付与することができる。

【0023】

本発明における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、シート貼付工程は、所定の第１エネルギーが付与されることで膨張する膨張性微粒子を含む基材に接着剤層が積層された接着シートを、半導体ウエハの一方の面に貼付する工程であれば、出願当初の技術常識に照らし合わせ、その技術範囲内のものであればなんら限定されることはない（その他の手段および工程も同じ）。

【0024】

シート貼付工程ＰＣ１は、駆動機器であって押圧手段としての直動モータの出力軸に支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の減圧手段によって接着シートＡＳを保持可能な保持部材で接着シートＡＳを吸着保持し、当該保持部材で保持した接着シートＡＳをウエハＷＦに押圧して貼付してもよい。

【0025】

個片化工程ＰＣ２は、Ｘ軸と平行な１本の切込ＣＵを形成してもよいし、Ｙ軸と平行な１本の切込ＣＵを形成してもよいし、Ｘ軸と平行でない１本または複数の切込ＣＵを形成してもよいし、Ｙ軸と平行でない１本または複数の切込ＣＵを形成してもよいし、相互に不等間隔の切込ＣＵを形成してもよいし、相互に平行または平行でない切込ＣＵを形成してもよいし、相互に交差しない複数の切込ＣＵを形成してもよいし、相互に直交または斜交する複数の切込ＣＵを形成してもよいし、曲線状または折線状の１本または複数の切込ＣＵを形成してもよく、そのような切込ＣＵによって形成されるチップＣＰの形状は、円形、楕円形、三角形または四角形以上の多角形等、どのような形状でもよい。
個片化工程ＰＣ２は、ウエハＷＦの他方の面から接着剤層ＡＬにまで達する切込ＣＵを形成してもよいし、取外し工程ＰＣ６で各チップＣＰの相互間隔を広げる場合、接着剤層ＡＬにまで達することのない切込ＣＵを形成してもよい。

【0026】

接着領域低減工程ＰＣ３は、発光源３１で基材ＢＳに部分的に赤外線を付与し、当該発光源３１とウエハＷＦとを相対移動させて基材ＢＳ全体に赤外線を付与してもよいし、基材ＢＳ全体に一括で赤外線を付与してもよいし、基材ＢＳに赤外線を照射する時間は、当該基材ＢＳの特性、特質、性質、材質、組成および構成等を考慮して任意に決定することができるし、所定の第１エネルギーとして、赤外線以外に、紫外線、可視光線、音波、Ｘ線またはガンマ線等の電磁波や、熱湯や熱風等の熱を付与するものでもよく、基材ＢＳの特性、特質、性質、材質、組成および構成等を考慮して任意に決定することができるし、第１エネルギーを基材ＢＳに集中して付与する集光板や収集板等の集中手段を採用してもよいし、発光源３１としてＬＥＤ（Light Emitting Diode、発光ダイオード）ランプ、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ等何を採用してもよいし、それらを適宜に組み合わせたものを採用してもよい。

【0027】

分離工程ＰＣ４は、保持手段として、帯状または枚葉の剥離用シートＰＴを採用してもよいし、駆動機器としての直動モータの出力軸に支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の減圧手段によって基材ＢＳを保持可能な保持部材で基材ＢＳを吸着保持し、当該保持部材で保持した基材ＢＳを接着剤層ＡＬから離間させて分離する構成等どのような構成でもよい。

【0028】

支持部材貼付工程ＰＣ５は、駆動機器であって押圧手段としての直動モータの出力軸に支持され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の減圧手段によって樹脂シートＲＳを保持可能なシート保持部材で樹脂シートＲＳを吸着保持し、当該保持部材で保持した樹脂シートＲＳを接着剤層ＡＬに押圧して貼付する構成等どのような構成でもよいし、樹脂シートＲＳの外縁部にリングフレーム等のフレーム部材を貼付してもよく、このようなフレーム部材は、環状または環状でないものが採用されてもよい。

【0029】

取外し工程ＰＣ６は、チップＣＰを１個ずつまたは複数個ずつ樹脂シートＲＳから取り外してもよいし、各チップＣＰの相互間隔を広げる場合、樹脂シートＲＳに対し、前後方向のみ、左右方向のみ、前後左右方向のみ、前後左右その他の方向または放射方向に張力を付与してもよいし、樹脂シートＲＳの外縁部に貼付したフレーム部材を保持部材で保持し、ウエハＷＦからフレーム部材を離間させて樹脂シートＲＳに張力を付与してもよい。

【0030】

チップ接着工程ＰＣ７は、チップＣＰを１個ずつまたは複数個ずつ基板ＣＢに接着してもよい。

【0031】

接着力低下工程ＰＣ８は、発光源８１で接着剤層ＡＬに部分的に紫外線を付与し、当該発光源８１とウエハＷＦとを相対移動させて接着剤層ＡＬ全体に紫外線を付与してもよいし、接着剤層ＡＬ全体に一括で紫外線を付与してもよいし、接着剤層ＡＬに紫外線を照射する時間は、当該接着剤層ＡＬの特性、特質、性質、材質、組成および構成等を考慮して任意に決定することができるし、所定の第２エネルギーとして、紫外線以外に、赤外線、可視光線、音波、Ｘ線またはガンマ線等の電磁波や、熱湯や熱風等の熱を付与するものでもよく、接着剤層ＡＬの特性、特質、性質、材質、組成および構成等を考慮して任意に決定することができるし、第２エネルギーを接着剤層ＡＬに集中して付与する集光板や収集板等の集中手段を採用してもよいし、発光源８１としてＬＥＤ（Light Emitting Diode、発光ダイオード）ランプ、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ等何を採用してもよいし、それらを適宜に組み合わせたものを採用してもよく、このような接着力低下工程ＰＣ８で使用される接着剤層ＡＬは、所定の第２エネルギーとして、赤外線以外に、紫外線、可視光線、音波、Ｘ線またはガンマ線等の電磁波や、熱湯や熱風等の熱等が付与されることで接着力が低下するものであれば何でもよく、そのような接着剤層ＡＬの特性、特質、性質、材質、組成および構成等に応じて第２エネルギー付与手段が選択されればよい。

【0032】

基材ＢＳは、例えば、特願２０１７－７３２３６で開示されている粘着シート１ａの熱膨張性基材１１が例示できる。この粘着シート１ａは、所定の第１エネルギーとしての熱が付与されることで、熱膨張性基材１１の熱膨張性微粒子（膨張性微粒子ＳＧ）を膨張させ、粘着層１２の表面に無数の凸部を形成し、当該粘着層１２から簡単に半導体チップ５１等の被着体が除去できる構成となっているが、熱膨張性基材１１と粘着層１２との接着力を適宜変更し、熱膨張性基材１１の熱膨張性微粒子を膨張させた際、無数の凸部で当該熱膨張性基材１１と粘着層１２との接着領域が著しく減少する構成とすれば、本願の接着シートＡＳとすることができる。
基材ＢＳは、所定の第１エネルギーとして、赤外線以外に、紫外線、可視光線、音波、Ｘ線またはガンマ線等の電磁波や、熱湯や熱風等の熱等が付与されることで膨張する膨張性微粒子ＳＧを含むものであれば何でもよく、そのような基材ＢＳの特性、特質、性質、材質、組成および構成等に応じて第１エネルギー付与手段が選択されればよい。
支持部材は、樹脂シートＢＳ２以外に、例えば、ゴムや樹脂等の弾性部材でもよいし、ガラス、金属、セラミック等の非弾性部材等であってもよいし、その他、木材、紙、布等でもよいし、接着シートや粘着シート等の接着剤層を有するものや、接着剤層や粘着剤層を有しないものでもよいし、その形状は板状でなく、例えば、球状や角柱状等なんら限定されるものではない。

【0033】

本発明における接着シートＡＳ、樹脂シートＲＳおよびウエハＷＦの材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、接着シートＡＳ、樹脂シートＲＳおよびウエハＷＦは、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、その他の形状であってもよい。また、ウエハＷＦは、シリコーン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等の半導体ウエハであってもよい。なお、接着シートＡＳおよび樹脂シートＲＳは、機能的、用途的な読み方に換え、例えば、情報記載用ラベル、装飾用ラベル、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ、記録層形成樹脂シート等の任意のシート、フィルム、テープ等でもよい。

【0034】

前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、２軸または３軸以上の関節を備えた多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダ及びロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる。
前記実施形態において、ローラ等の回転部材が採用されている場合、当該回転部材を回転駆動させる駆動機器を備えてもよいし、回転部材の表面や回転部材自体をゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、回転部材の表面や回転部材自体を変形しない部材で構成してもよいし、押圧ローラや押圧ヘッド等の押圧手段や押圧部材といった被押圧物を押圧するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、ローラ、丸棒、ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ等の部材を採用したり、大気やガス等の気体の吹き付けにより押圧する構成を採用したりしてもよいし、押圧するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、剥離板や剥離ローラ等の剥離手段や剥離部材といった被剥離物を剥離するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、板状部材、丸棒、ローラ等の部材を採用してもよいし、剥離するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、支持（保持）手段や支持（保持）部材等の被支持部材を支持または保持するものが採用されている場合、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤（接着シート、接着テープ）、粘着剤（粘着シート、粘着テープ）、磁力、ベルヌーイ吸着、吸引吸着、駆動機器等で被支持部材を支持（保持）する構成を採用してもよいし、切断手段や切断部材等の被切断部材を切断または、被切断部材に切込や切断線を形成するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、カッター刃、レーザカッタ、イオンビーム、火力、熱、水圧、電熱線、気体や液体等の吹付け等で切断するものを採用したり、適宜な駆動機器を組み合わせたもので切断するものを移動させて切断するようにしたりしてもよい。

【符号の説明】

【0035】

ＡＤ…基板用接着剤層
ＡＬ…接着剤層
ＡＳ…接着シート
ＢＳ…基材
ＣＢ…基板
ＣＰ…半導体チップ
ＰＣ１…シート貼付工程
ＰＣ２…個片化工程
ＰＣ３…接着領域低減工程
ＰＣ４…分離工程
ＰＣ５…支持部材貼付工程
ＰＣ６…取外し工程
ＰＣ７…チップ接着工程
ＰＣ８…接着力低下工程
ＲＳ…樹脂シート（支持部材）
ＳＧ…膨張性微粒子
ＷＦ…半導体ウエハ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】