特許 7175090 電子機器装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-11-10

(45)【発行日】2022-11-18

(54)【発明の名称】電子機器装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 5/02 20060101AFI20221111BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20221111BHJP

   H02B 1/28 20060101ALI20221111BHJP

   H02B 1/48 20060101ALI20221111BHJP

   H02B 1/04 20060101ALI20221111BHJP

【ＦＩ】

H05K5/02 A

H05K7/20 E

H05K5/02 D

H02B1/28 B

H02B1/48

H02B1/04 C

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2018039462

(22)【出願日】2018-03-06

(65)【公開番号】P2019153733

(43)【公開日】2019-09-12

【審査請求日】2021-03-02

(73)【特許権者】

【識別番号】000002037

【氏名又は名称】新電元工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100106909

【弁理士】

【氏名又は名称】棚井 澄雄

(74)【代理人】

【識別番号】100149548

【弁理士】

【氏名又は名称】松沼 泰史

(74)【代理人】

【識別番号】100160093

【弁理士】

【氏名又は名称】小室 敏雄

(72)【発明者】

【氏名】内山 勝己

(72)【発明者】

【氏名】平島 光

(72)【発明者】

【氏名】河原 正典

(72)【発明者】

【氏名】双木 俊行

【審査官】五貫 昭一

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－１０１５５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－３１４２６１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ５／０２

Ｈ０５Ｋ ７／２０

Ｈ０２Ｂ １／２８

Ｈ０２Ｂ １／４８

Ｈ０２Ｂ １／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

内部空間、及び、前記内部空間を外部につなぐ開口を有する筐体と、前記筐体の前記内部空間に挿抜可能に収容される電子回路ユニットと、前記筐体の前記開口を開閉可能とする蓋部と、を備え、
前記電子回路ユニットが、前記内部空間の少なくとも一部を外部に対して隔離された隔離空間とする仕切部材と、前記仕切部材のうち前記隔離空間側に向く第一の面のみに設けられた電子回路部と、を備え、
前記電子回路ユニットは、前記仕切部材のうち前記第一の面と反対側に向く第二の面側に露出するように設けられ、前記電子回路部に接続される接続端子を備え、
前記接続端子は、前記開口を密閉した前記蓋部によって覆われる電子機器装置。

【請求項2】

前記電子回路ユニットは、前記仕切部材のうち前記第一の面と反対側に向く第二の面に設けられた把持部を備え、
前記筐体は、前記筐体の内面から前記開口に向けて延び、前記仕切部材を支持する支持部材を備え、
前記支持部材は、前記支持部材の先端が前記第一の面に当接した状態で、前記把持部に前記第一の面から前記第二の面に向かう方向に力を加えることにより、前記支持部材の先端と前記第一の面との当接点を含む回転軸周りに前記仕切部材を回転できるように配置され、
前記把持部と前記回転軸との距離が、前記電子回路ユニットの重心と前記回転軸との距離よりも長い請求項１に記載の電子機器装置。

【請求項3】

前記仕切部材は、前記支持部材にねじ止めされることで前記筐体の内部に取り付けられる請求項２に記載の電子機器装置。

【請求項4】

前記電子回路ユニットが前記内部空間に収容された状態において前記筐体の内面に当接する前記仕切部材の縁部が、弾性を有する封止材によって構成されている請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子機器装置。

【請求項5】

前記電子回路部が、アンテナ部を含み、
前記筐体が樹脂材料によって形成されている請求項４に記載の電子機器装置。

【請求項6】

前記電子回路部が、通電によって発熱する第一回路部と、熱に弱い第二回路部と、前記第一回路部を覆うカバー部と、を含み、
前記第一回路部と前記第二回路部とが、前記第一の面に沿う第一方向に並べられ、
前記カバー部のうち前記第一の面に沿って前記第一方向に直交する第二方向における両端部には、前記カバー部の内外に貫通する通気口が形成されている請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子機器装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、電子機器装置に関する。

【背景技術】

【0002】

大規模な太陽光発電設備は、内陸部だけでなく海沿いに設けられることも多いが、このような地域では重大な障害（例えば塩害）が生じ得る。また、かかる設備は屋外に設けられるため、強い風雨等の悪天候に曝される。かかる設備は、このような劣悪な外部環境下での保守等の作業を余儀なくされることから、かかる設備で太陽光パネルを制御する配電盤の電子回路部は、外部環境から保護される必要がある。
特許文献１には、このような外部環境下で、塵埃や塩分といった腐食性物質から電子回路部を保護するために、電子回路部を筐体に収納した構成が開示されている。特許文献１の筐体は、その前面開口を前板により着脱自在に気密に閉塞することで形成される密閉室を有する。電子回路部は、この密閉室の内面に設けられている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００１－１２８３２１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に開示された構成では、前板を取り外した状態で密閉室の内面に設けられた電子回路部の保守作業を行う必要がある。このため、電子回路部の保守作業時には、電子回路部が上記した劣悪な外部環境下に長時間にわたって露出してしまう。その結果、密閉室内に多くの腐食性物質が侵入して、電子回路部の性能が劣化しやすい、という問題がある。

【0005】

本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、外部環境による電子回路部の性能の劣化を抑制できる電子機器装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一態様は、内部空間、及び、前記内部空間を外部につなぐ開口を有する筐体と、前記筐体の前記内部空間に挿抜可能に収容される電子回路ユニットと、前記筐体の前記開口を開閉可能とする蓋部と、を備え、前記電子回路ユニットが、前記内部空間の少なくとも一部を外部に対して隔離された隔離空間とする仕切部材と、前記仕切部材のうち前記隔離空間側に向く第一の面に設けられた電子回路部と、を備え、前記電子回路ユニットは、前記仕切部材のうち前記第一の面と反対側に向く第二の面側に露出するように設けられ、前記電子回路部に接続される接続端子を備え、前記接続端子は、前記蓋部によって覆われる電子機器装置である。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、電子機器装置の設置作業や保守作業を行うために、筐体の開口を開いても、電子回路部を仕切部材によって外部に対して隔離することができる。また、仕切部材及び電子回路部を含む電子回路ユニットを筐体に対して挿抜するだけで、電子回路部の保守作業を短時間で行うこともできる。したがって、外部環境による電子回路部の劣化を好適に抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の一実施形態に係る電子機器装置を側方から見た断面図である。

【図2】図１の電子機器装置を仕切部材の第二の面側から見た正面図である。

【図3】図１の電子機器装置を、筐体と蓋部と電子回路ユニットとに分解した状態を示す断面図である。

【図4】図１～３の電子回路ユニットを仕切部材の第一の面側から見た背面図である。

【図5】図４のV－V矢視断面図である。

【図6】電子回路ユニットを筐体から取り出す過程を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、図１～６を参照して本発明の一実施形態について説明する。
本実施形態に係る電子機器装置は、例えば、太陽光発電設備において太陽光パネルを制御する配電盤等のように、屋外に配されるものである。図１～３に示すように、電子機器装置１は、筐体２と、蓋部３と、電子回路ユニット４と、を備える。

【0010】

筐体２は、内部空間１１と、内部空間１１を外部につなぐ開口１２と、を有する。筐体２は、一方向（Ｘ軸方向；以下、開口方向とも呼ぶ。）に開口１２する有底の箱状に形成されている。
筐体２の内部空間１１を構成する筐体２の内面１３には、開口方向において開口１２に対向する底面１３Ａと、底面１３Ａの周縁から開口１２に向けて延びる内側面１３Ｂと、がある。内側面１３Ｂは、例えば底面１３Ａに対して直交してもよい。本実施形態において、内側面１３Ｂは、開口方向に直交する方向（例えばＹ軸方向やＺ軸方向）において互いに対向する内側面１３Ｂ同士の間隔が底面１３Ａ側から開口１２側に向かうにしたがって大きくなるように、底面１３Ａに対して傾斜している。

【0011】

筐体２は、筐体２の内外に電気配線１５（以下、配線１５と呼ぶ。）を挿通させる挿通部１４を備える。挿通部１４は、塵埃や水分、塩分などが配線１５の挿通口を通じて筐体２の内部に侵入しないように配線捕縛部材によって構成されている。挿通部１４は、筐体２の内部空間１１のうち後述する隔離空間１１Ａの外側に位置するように設けられる。具体的に、挿通部１４は内側面１３Ｂをなす筐体２の側壁部１６Ｂのうち筐体２の開口１２に近い部位に設けられる。挿通部１４に挿通される配線１５は、筐体２の内部において電子回路ユニット４に接続される。

【0012】

筐体２は、例えば導電性材料によって形成されてもよいが、本実施形態では樹脂材料によって形成されている。

【0013】

蓋部３は、筐体２の開口１２を開閉可能とする。蓋部３は、少なくとも筐体２の開口１２を密閉するように構成されればよい。蓋部３は、例えば平板状など任意の形状に形成されてよい。本実施形態の蓋部３は、一方向（Ｘ軸方向）に開口する有底の箱状に形成されている。ただし、蓋部３の深さは筐体２よりも浅い。
蓋部３は、筐体２に対して着脱可能に取り付けられてもよいし、蝶番等によって筐体２に対して回転可能に取り付けられてもよい。蓋部３は、例えば導電性材料によって形成されてもよいが、本実施形態では筐体２と同様の樹脂材料によって形成されている。

【0014】

電子回路ユニット４は、筐体２の内部空間１１に対して挿抜可能に収容される。電子回路ユニット４は、仕切部材２１と、電子回路部２２と、を備える。
仕切部材２１は、筐体２の内部空間１１の少なくとも一部を外部に対して隔離された隔離空間１１Ａとする。隔離空間１１Ａは、仕切部材２１の縁部が、電子回路ユニット４が内部空間１１に収容された状態で筐体２の内面１３に当接することで形成される。

【0015】

本実施形態の仕切部材２１は、板状に形成されている。仕切部材２１の縁部は、電子回路ユニット４が筐体２の内部空間１１に配された状態で、筐体２の内側面１３Ｂに当接する。具体的に、仕切部材２１の縁部は、内側面１３Ｂのうち筐体２の開口方向（Ｘ軸方向）における中途部に当接する。これにより、仕切部材２１はその板厚方向が開口方向に向くように筐体２の底面１３Ａと開口１２との間に位置する。

【0016】

隔離空間１１Ａは、筐体２の底面１３Ａと、筐体２の内側面１３Ｂのうち底面１３Ａに近い領域と、仕切部材２１と、によって構成される。すなわち、本実施形態における隔離空間１１Ａは、内部空間１１のうち開口方向において仕切部材２１よりも底面１３Ａ側の空間である。一方、内部空間１１のうち仕切部材２１よりも開口１２側の空間は、開口１２を通じて外部に露出する露出空間１１Ｂである。前述した筐体２の挿通部１４は、露出空間１１Ｂに位置するように設けられている。

【0017】

仕切部材２１の縁部は、弾性を有する封止材２３によって構成されている。封止材２３は、仕切部材２１の縁部が筐体２の内面１３（内側面１３Ｂ）に当接した際に弾性的に圧縮変形することで、仕切部材２１と筐体２の内面１３（内側面１３Ｂ）との隙間を詰めるパッキンの役割を果たす。封止材２３は、例えばゴムやスポンジなどであってよい。

【0018】

仕切部材２１は、電子回路ユニット４が内部空間１１に収容された状態で筐体２の支持部材１７によって支持される。すなわち、筐体２は、支持部材１７をさらに備える。支持部材１７は、筐体２の内面１３から開口１２に向けて延びている。支持部材１７は、例えば筐体２の内側面１３Ｂから開口１２に向けて延びてもよい。本実施形態において、支持部材１７は筐体２の底面１３Ａから開口１２に向けて延びている。支持部材１７の延長方向の先端には、仕切部材２１のうち隔離空間１１Ａ側に向く第一の面２１Ａが当接する。これにより、仕切部材２１が支持部材１７によって支持される。本実施形態における仕切部材２１の第一の面２１Ａは、筐体２の底面１３Ａに対向する面である。

【0019】

支持部材１７は、その先端が仕切部材２１の第一の面２１Ａの周縁領域に当接するように配されている。支持部材１７は、例えば板状など任意の形状に形成されてよいが、本実施形態では棒状に形成されている。また、複数の支持部材１７は、互いに間隔をあけて配列されている。具体的に、支持部材１７は、図２のように筐体２を開口１２側から見た正面視で、筐体２の側壁部１６Ｂの各角部の近傍に一つずつ配されている。これにより、仕切部材２１は支持部材１７によって安定に支持される。支持部材１７は、例えば筐体２の内側面１３Ｂに接してもよいが、本実施形態では、内側面１３Ｂに対して間隔をあけて配されている。

【0020】

仕切部材２１は、上記した支持部材１７にねじ止めされることで筐体２の内部に取り付けられる。具体的に、支持部材１７の先端には、雌ねじ孔１８が形成されている。これにより、仕切部材２１は、ねじ１９を第一の面２１Ａと反対側に向く仕切部材２１の第二の面２１Ｂ側から仕切部材２１に通した上で、支持部材１７の雌ねじ孔１８にねじ込むことで、支持部材１７の先端に固定される。本実施形態における仕切部材２１の第二の面２１Ｂは、露出空間１１Ｂ側（筐体２の開口１２側）に向く面である。

【0021】

図１，３，４に示すように、電子回路部２２は、仕切部材２１の第一の面２１Ａに設けられる。
電子回路部２２の具体的な構成は任意であってよい。本実施形態の電子回路部２２は、電源部２４と、アンテナ部２５と、制御回路部２６と、を含む。電源部２４は、アンテナ部２５や制御回路部２６に電力を供給する。アンテナ部２５は、電子機器装置１と外部機器との間で各種の情報を送受信する。各種の情報には、例えば太陽光パネルにおける発電量などがある。制御回路部２６は、電源部２４の動作を制御したり、アンテナ部２５等による外部機器との通信制御を行ったりする。

【0022】

電源部２４は、通電によって発熱する第一回路部２２Ａを構成する。アンテナ部２５や制御回路部２６は、第一回路部２２Ａである電源部２４と比較して熱に弱い第二回路部２２Ｂを構成する。第一回路部２２Ａと第二回路部２２Ｂとは、仕切部材２１の第一の面２１Ａに沿う第一方向（Ｙ軸方向）に並べられている。本実施形態における第一方向は、水平方向である。

【0023】

図４，５に示すように、電子回路部２２は、第一回路部２２Ａである電源部２４を覆うカバー部２７をさらに含む。カバー部２７のうち仕切部材２１の第一の面２１Ａに沿って第一方向に直交する第二方向（Ｚ軸方向）における両端部には、カバー部２７の内外に貫通する通気口２８が形成されている。本実施形態における第二方向は、鉛直方向である。

【0024】

カバー部２７は、第一方向において第一回路部２２Ａ（電源部２４）の両側に位置する第一側壁部２７Ａ及び第二側壁部２７Ｂと、第二方向において第一回路部２２Ａの両側に位置する第三側壁部２７Ｃ及び第四側壁部２７Ｄと、を有する。第一側壁部２７Ａは、第一回路部２２Ａと第二回路部２２Ｂ（アンテナ部２５、制御回路部２６）との間に位置する。また、第三側壁部２７Ｃは第一回路部２２Ａの上側に位置し、第四側壁部２７Ｄは第一回路部２２Ａの下側に位置する。
通気口２８は、第三側壁部２７Ｃ及び第四側壁部２７Ｄに形成されている。また、通気口２８は、第二側壁部２７Ｂのうち第三側壁部２７Ｃ側の端部に形成されている。第一側壁部２７Ａには通気口２８が形成されていない。

【0025】

上記のようにカバー部２７が設けられることで、空気はカバー部２７の内部を通過するように第二方向に流れる。本実施形態では、第二方向が鉛直方向であるため、対流によって、低い温度の空気が第四側壁部２７Ｄの通気口２８からカバー部２７内に導入され、高い温度の空気が第二側壁部２７Ｂや第三側壁部２７Ｃの通気口２８からカバー部２７の外側に排出される。

【0026】

第二回路部２２Ｂを構成する制御回路部２６は、電源部２４の発熱量よりは小さいものの通電によって発熱する。一方、アンテナ部２５は、発熱しない又は発熱量が制御回路部２６よりも小さい。このため、制御回路部２６は、第二方向においてアンテナ部２５よりも上側に位置する。これにより、アンテナ部２５が制御回路部２６の熱の影響を受けることを抑制できる。

【0027】

図１～３に示すように、本実施形態の電子回路ユニット４は、電子回路部２２に接続される接続端子２９をさらに備える。接続端子２９は、仕切部材２１の第二の面２１Ｂ側に露出するように設けられる。
接続端子２９には、電子回路部２２と外部の装置とを接続するための各種の配線（例えば挿通部１４に挿通された配線１５）が着脱可能に接続される。外部の装置には、例えば制御回路部２６を操作するための外部機器などが含まれてよい。接続端子２９は、各種の配線を簡単に抜き差しできるように構成されているとよい。

【0028】

電子回路ユニット４は、仕切部材２１の第二の面２１Ｂに設けられた把持部３０をさらに備える。把持部３０は、電子回路ユニット４を筐体２の内部に出し入れする際に、作業者が手で掴む部位である。図示例において、把持部３０は、図示例のように第二の面２１Ｂから突出してもよいが、これに限ることはない。

【0029】

上記の把持部３０、及び、前述した筐体２の複数の支持部材１７のうち一部の支持部材１７Ａ（以下、回転用支持部材１７Ａと呼ぶ。）は、以下の要件を満たすように配されている。
図１に示すように、回転用支持部材１７Ａは、その先端が仕切部材２１の第一の面２１Ａに当接した状態で、把持部３０に第一の面２１Ａから第二の面２１Ｂに向かう方向に力を加えることにより、回転用支持部材１７Ａの先端と第一の面２１Ａとの当接点Ｐ１を含む回転軸周りに仕切部材２１を回転できるように配置されている。また、把持部３０は、把持部３０と回転軸との距離Ｌ１が、電子回路ユニット４の重心Ｃ１と回転軸との距離Ｌ２よりも長くなる位置に配置されている。
以下、この点について具体的に説明する。

【0030】

回転用支持部材１７Ａは、その先端が第二方向（Ｚ軸方向）における仕切部材２１の第一端部（図１において下端部）に当接する位置に配されている。一方、把持部３０は、第二方向における仕切部材２１の第二端部（図１において上端部）に配されている。これにより、把持部３０に第一の面２１Ａから第二の面２１Ｂに向かう方向に力を加えた際には、図６に示すように、回転用支持部材１７Ａの先端と第一の面２１Ａとの当接点Ｐ１を中心とする回転軸周りに仕切部材２１を回転させることができる。図６における符号Ｒ１は、仕切部材２１の回転方向を示している。

【0031】

電子回路ユニット４においては、電子回路部２２が仕切部材２１や接続端子２９等と比べて重い。このため、電子回路ユニット４の重心Ｃ１の位置は、仕切部材２１における電子回路部２２の位置に依存する。本実施形態では、図１に示すように、電子回路部２２が第二方向において回転用支持部材１７Ａと把持部３０との間に位置する。これにより、電子回路ユニット４の重心Ｃ１は、第二方向において回転用支持部材１７Ａと把持部３０との間に位置する。すなわち、把持部３０と回転軸との距離Ｌ１が、電子回路ユニット４の重心Ｃ１と回転軸との距離Ｌ２よりも長くなる。

【0032】

以上のように構成される電子機器装置１の設置作業や保守作業は、筐体２の開口１２を開いた状態で行われることがある。電子機器装置１の設置作業や保守作業には、各種の配線（例えば配線１５）を電子回路部２２に接続する作業などが含まれるためである。本実施形態の電子機器装置１では、筐体２の開口１２を開いても、電子回路部２２が仕切部材２１によって外部に対して隔離される。これにより、電子回路部２２を外部に露出させることなく、電子機器装置１の設置作業や保守作業を行うことができる。

【0033】

また、本実施形態の電子機器装置１の保守作業において、電子回路ユニット４を筐体２から取り出す際には、作業者が把持部３０を掴んで筐体２の外側に引けばよい。ここで、把持部３０は、仕切部材２１と回転用支持部材１７Ａとの当接点Ｐ１に対し、電子回路ユニット４の重心Ｃ１よりも遠くに位置する。このため、電子回路ユニット４が重くても、作業者はより小さい力を把持部３０に加えるだけで、梃子の原理によって電子回路ユニット４を容易に筐体２から取り出すことができる。

【0034】

以上説明したように、本実施形態の電子機器装置１によれば、設置作業や保守作業を行うために、筐体２の開口１２を開いても、電子回路部２２を仕切部材２１によって外部に対して隔離することができる。
また、本実施形態の電子機器装置１によれば、電子回路部２２が、仕切部材２１のうち隔離空間１１Ａ側に向く第一の面２１Ａに設けられている。このため、仕切部材２１及び電子回路部２２を含む電子回路ユニット４を筐体２に対して挿抜したり、電子回路ユニット４を別の電子回路ユニット４と交換したりするだけで、電子回路部２２の保守作業を短時間で行うこともできる。すなわち、電子回路部２２の保守時に、電子回路部２２が外部環境下に長時間露出してしまうことを抑制できる。
以上のことから、電子回路部２２を外部環境から好適に保護することができ、外部環境による電子回路部２２の劣化を好適に抑制できる。

【0035】

また、本実施形態の電子機器装置１によれば、電子回路部２２に接続される接続端子２９が仕切部材２１の第二の面２１Ｂ側に露出するように設けられている。このため、筐体２の開口１２を開いた状態であっても、接続端子２９のみが外部に露出し、電子回路部２２は外部に対して隔離される。したがって、電子回路部２２を外部の装置と接続する作業時に、電子回路部２２を腐食性物質から保護することができる。

【0036】

また、本実施形態の電子機器装置１によれば、電子回路ユニット４を筐体２から取り出す際には、作業者が把持部３０を小さい力で筐体２の外側に引くだけで、梃子の原理によって電子回路ユニット４を簡単に筐体２から取り出すことができる。これにより、外部環境下での電子回路部２２の保守作業をさらに短縮することが可能となる。

【0037】

また、本実施形態の電子機器装置１によれば、仕切部材２１は、仕切部材２１を支持する支持部材１７にねじ止めされることで筐体２の内部に取り付けられる。すなわち、支持部材１７は仕切部材２１を筐体２に固定する機能を備える。このため、仕切部材２１を筐体２に固定するための構造を別個に設ける必要がない。これにより、電子機器装置１の構成部品点数の削減を図ることができる。

【0038】

また、本実施形態の電子機器装置１によれば、筐体２の内面１３に当接する仕切部材２１の縁部が、弾性を有する封止材２３によって構成されている。このため、筐体２内において電子回路部２２が配される空間（隔離空間１１Ａ）を仕切部材２１によって確実に外部に対して隔離することができる。

【0039】

また、本実施形態の電子機器装置１によれば、筐体２が樹脂材料によって形成されている。このため、筐体２がアンテナ部２５と外部機器との無線通信を阻害することを防止できる。

【0040】

また、本実施形態の電子機器装置１によれば、電子回路部２２のうち発熱する第一回路部２２Ａがカバー部２７によって覆われ、仕切部材２１の第一の面２１Ａに沿う第二方向におけるカバー部２７の両端部に通気口２８が形成されている。これにより、空気がカバー部２７の内部を通過するように第二方向に空気を流すことができ、第一回路部２２Ａの放熱を促すことができる。
特に本実施形態では、第二方向が鉛直方向であるため、対流によって低い温度の空気をカバー部２７の下端部に形成された通気口２８からカバー部２７内に導入し、高い温度の空気をカバー部２７の上端部に形成された通気口２８からカバー部２７の外側に排出することができる。したがって、第一回路部２２Ａの放熱効率向上を図ることができる。

【0041】

また、電子回路部２２のうち熱に弱い第二回路部２２Ｂは、第一回路部２２Ａに対して第二方向に直交する第一方向に並べられている。このため、カバー部２７の通気口２８から流れ出た高い温度の空気が、第二回路部２２Ｂに到達することを抑制できる。すなわち、第二回路部２２Ｂが第一回路部２２Ａの熱の影響を受けることを抑制できる。

【0042】

また、本実施形態の電子機器装置１によれば、仕切部材２１の縁部が当接する筐体２の内側面１３Ｂは、互いに対向する内側面１３Ｂ同士の間隔が筐体２の底面１３Ａ側から開口１２側に向かうにしたがって大きくなるように、底面１３Ａに対して傾斜している。このため、電子回路ユニット４を筐体２の内部空間１１に収容する際に、仕切部材２１の縁部全体を確実に筐体２の内側面１３Ｂに当接させることができる。すなわち、筐体２内において電子回路部２２が配される空間（隔離空間１１Ａ）を仕切部材２１によって確実に外部に対して隔離することができる。

【0043】

以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。

【0044】

本発明の電子機器装置において、電子回路ユニットの仕切部材は、例えば筐体の内部空間全体を隔離空間とするように筐体の内部に配されてもよい。

【0045】

本発明の電子機器装置において、電子回路部の第一回路部は、電源部に限らず、少なくとも通電によって発熱する任意の回路部であってよい。また、第二回路部は、制御回路部やアンテナ部に限らず、少なくとも発熱しない又は発熱量が第一回路部よりも小さい任意の回路部であってよい。

【符号の説明】

【0046】

１ 電子機器装置
２ 筐体
３ 蓋部
４ 電子回路ユニット
１１ 内部空間
１１Ａ 隔離空間
１２ 開口
１３ 内面
１７ 支持部材
１７Ａ 回転用支持部材
２１ 仕切部材
２１Ａ 第一の面
２１Ｂ 第二の面
２２ 電子回路部
２２Ａ 第一回路部
２２Ｂ 第二回路部
２３ 封止材
２４ 電源部
２５ アンテナ部
２６ 制御回路部
２７ カバー部
２８ 通気口
２９ 接続端子
３０ 把持部
Ｃ１ 重心
Ｐ１ 当接点

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】