特許7176048半導体ダイと受動熱交換器との間に熱界面接合を形成するための装置及び方法

発明の名称　半導体ダイと受動熱交換器との間に熱界面接合を形成するための装置及び方法

出願人　インディウム　コーポレーション　（識別番号 512285214）

　　　　特許公開件数ランキング 31134 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 5701 位（2件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7176048

公報発行日　2022年11月21

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7176048

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