▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-11-14
(45)【発行日】2022-11-22
(54)【発明の名称】積層セラミックキャパシタ及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20221115BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201N
H01G4/30 201M
【請求項の数】
14
(21)【出願番号】P 2020067885
(22)【出願日】2020-04-03
(65)【公開番号】P2021002645
(43)【公開日】2021-01-07
【審査請求日】2020-04-03
(31)【優先権主張番号】10-2019-0073887
(32)【優先日】2019-06-21
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(73)【特許権者】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】リー、ジョン ホ
(72)【発明者】
【氏名】パク、ヨン
(72)【発明者】
【氏名】ホン、キ ピョ
(72)【発明者】
【氏名】カン、シム チュン
【審査官】北原 昂
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１７－１４７４２９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－１４２７２８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－００１７２１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－０１１１７２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－１４８１１８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１２－２２７２６０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－０３５７８８（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｇ ４／３０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
誘電体層を含み、互いに対向する第１面及び第２面、前記第１面及び第２面を連結する第３面及び第４面、及び前記第１面から第４面と連結され、かつ互いに対向する第５面及び第６面を含むセラミック本体と、前記セラミック本体の内部に配置され、前記第１面及び第２面に露出し、かつ前記第３面又は第４面に一端が露出する複数の内部電極と、
前記第１面及び第２面に露出した前記内部電極の端部上に配置された第１サイドマージン部及び第２サイドマージン部と、
を含み、
前記セラミック本体は前記誘電体層を介して互いに対向するように配置される複数の内部電極を含んで容量が形成されるアクティブ部と前記アクティブ部の上部及び下部に形成されたカバー部を含み、
前記第１及び第２サイドマージン部は当該第１及び第２サイドマージン部の外側面に隣接した第１領域と前記第１面及び第２面に露出した内部電極に隣接した第２領域に分かれ、前記第２領域に含まれる誘電体グレインサイズが第１領域に含まれる誘電体グレインサイズより大きく、
前記第１領域に含まれる誘電体グレインサイズは９０ｎｍ以上４１０ｎｍ以下であり、前記第２領域に含まれる誘電体グレインサイズは１７０ｎｍ以上７００ｎｍ以下である、積層セラミックキャパシタ。
【請求項2】
前記第２領域に含まれるマグネシウム（Ｍｇ）の含量は第１領域に含まれるマグネシウム（Ｍｇ）の含量よりも多い、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項3】
前記第２領域のマグネシウム（Ｍｇ）の含量は前記第１及び第２サイドマージン部に含まれるチタン（Ｔｉ）１００モルに対して１０モル以上３０モル以下である、請求項２に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項4】
前記カバー部は前記セラミック本体の第５面及び第６面に隣接した第１領域と前記内部電極に隣接した第２領域に分かれ、前記第２領域に含まれる誘電体グレインサイズが第１領域に含まれる誘電体グレインサイズより大きい、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項5】
前記カバー部のうち第２領域のマグネシウム（Ｍｇ）の含量は前記カバー部のうち第１領域に含まれるマグネシウム（Ｍｇ）の含量よりも多い、請求項４に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項6】
前記誘電体層の厚さは０．４μｍ以下であり、前記内部電極の厚さは０．４μｍ以下である、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項7】
前記第１領域の厚さは１２μｍ以下であり、第２領域の厚さは３μｍ以下である、請求項１から６のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項8】
複数個の第１内部電極パターンが所定の間隔をおいて形成された第１セラミックグリーンシート及び複数個の第２内部電極パターンが所定の間隔をおいて形成された第２セラミックグリーンシートを用意する段階と、前記第１内部電極パターンと前記第２内部電極パターンが交差するように前記第１セラミックグリーンシートと前記第２セラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層本体を形成する段階と、
前記第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの末端が幅方向に露出した側面を有するように前記セラミックグリーンシート積層本体を切断する段階と、
前記第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの末端が露出した側面に第１サイドマージン部及び第２サイドマージン部を形成する段階と、
前記切断された積層本体を焼成して誘電体層と第１及び第２内部電極を含むセラミック本体を製造する段階と、
を含み、
前記セラミック本体は前記誘電体層を介して互いに対向するように配置される第１及び第２内部電極を含んで容量が形成されるアクティブ部と前記アクティブ部の上部及び下部に形成されたカバー部を含み、
前記第１及び第２サイドマージン部は当該第１及び第２サイドマージン部の外側面に隣接した第１領域と前記露出した内部電極に隣接した第２領域に分かれ、前記第２領域に含まれる誘電体グレインサイズが第１領域に含まれる誘電体グレインサイズより大きく、
前記第１領域に含まれる誘電体グレインサイズは９０ｎｍ以上４１０ｎｍ以下であり、前記第２領域に含まれる誘電体グレインサイズは１７０ｎｍ以上７００ｎｍ以下である、積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項9】
前記第２領域に含まれるマグネシウム（Ｍｇ）の含量は第１領域に含まれるマグネシウム（Ｍｇ）の含量よりも多い、請求項８に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項10】
前記第２領域のマグネシウム（Ｍｇ）の含量は前記第１及び第２サイドマージン部に含まれるチタン（Ｔｉ）１００モルに対して１０モル以上３０モル以下である、請求項９に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項11】
前記カバー部は前記セラミック本体の第５面及び第６面に隣接した第１領域と前記内部電極に隣接した第２領域に分かれ、前記第２領域に含まれる誘電体グレインサイズが第１領域に含まれる誘電体グレインサイズより大きい、請求項８から１０のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項12】
前記カバー部のうち第２領域のマグネシウム（Ｍｇ）の含量は前記カバー部のうち第１領域に含まれるマグネシウム（Ｍｇ）の含量よりも多い、請求項１１に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項13】
前記誘電体層の厚さは０．４μｍ以下であり、前記第１及び第２内部電極の厚さは０．４μｍ以下である、請求項８から１２のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項14】
前記第１領域の厚さは１２μｍ以下であり、第２領域の厚さは３μｍ以下である、請求項８から１３のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は信頼性を向上させることができる積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
一般にキャパシタ、インダクタ、圧電素子、バリスタ又はサーミスタなどのセラミック材料を用いる電子部品はセラミック材料からなるセラミック本体、本体の内部に形成された内部電極、及び上記内部電極と接続されるようにセラミック本体の表面に設置された外部電極を備える。
【0003】
最近では、電子製品が小型化及び多機能化するにつれてチップ部品も小型化及び高機能化するため、積層セラミックキャパシタにおいてもサイズが小さく、容量が大きい高容量製品が求められている。
【0004】
積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化のためには電極の有効面積の極大化（容量具現に必要な有効体積分率の増加）が求められる。
【0005】
上記のように小型及び高容量積層セラミックキャパシタを具現するために、積層セラミックキャパシタを製造するにあたり、内部電極が本体の幅方向に露出するようにすることにより、マージンのない設計を通じて内部電極の幅方向の面積を極大化し、かつこのようなチップ製作後、焼成前段階でチップの幅方向の電極露出面にサイドマージン部を別途付着して完成する方法が適用されている。
【0006】
しかし、上記方法の場合、サイドマージン部形成過程で、セラミック本体とサイドマージン部とが接触する界面にポア（ｐｏｒｅ）が多く生成されて信頼性が低下する可能性がある。
【0007】
また、上記ポア（ｐｏｒｅ）によって外側の焼結緻密度の低下に伴う耐湿信頼性の低下が引き起こされる可能性がある。
【0008】
したがって、超小型及び高容量製品において耐湿信頼性の低下を防止することができる研究が必要とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0009】
【文献】韓国公開特許２０１０－０１３６９１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
本発明は信頼性を向上させることができる積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明の一実施形態によれば、誘電体層を含み、互いに対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面を連結する第３面及び第４面、及び上記第１面から第４面と連結され、かつ互いに対向する第５面及び第６面を含むセラミック本体と、上記セラミック本体の内部に配置され、上記第１面及び第２面に露出し、かつ上記第３面又は第４面に一端が露出する複数の内部電極と、上記第１面及び第２面に露出した上記内部電極の端部上に配置された第１サイドマージン部及び第２サイドマージン部と、を含み、上記セラミック本体は上記誘電体層を介して互いに対向するように配置される複数の内部電極を含んで容量が形成されるアクティブ部と上記アクティブ部の上部及び下部に形成されたカバー部を含み、上記第１及び第２サイドマージン部は当該第１及び第２サイドマージン部の外側面に隣接した第１領域と上記第１面及び第２面に露出した内部電極に隣接した第２領域に分かれ、上記第２領域に含まれる誘電体グレインサイズが第１領域に含まれる誘電体グレインサイズより大きい積層セラミックキャパシタが提供される。
【0012】
本発明の他の実施形態によれば、複数個の第１内部電極パターンが所定の間隔をおいて形成された第１セラミックグリーンシート及び複数個の第２内部電極パターンが所定の間隔をおいて形成された第２セラミックグリーンシートを用意する段階と、上記第１内部電極パターンと上記第２内部電極パターンが交差するように上記第１セラミックグリーンシートと上記第２セラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層本体を形成する段階と、上記第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの末端が幅方向に露出した側面を有するように上記セラミックグリーンシート積層本体を切断する段階と、上記第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの末端が露出した側面に第１サイドマージン部及び第２サイドマージン部を形成する段階と、上記切断された積層本体を焼成して誘電体層と第１及び第２内部電極を含むセラミック本体を製造する段階と、を含み、上記セラミック本体は上記誘電体層を介して互いに対向するように配置される第１及び第２内部電極を含んで容量が形成されるアクティブ部と上記アクティブ部の上部及び下部に形成されたカバー部を含み、上記第１及び第２サイドマージン部は当該第１及び第２サイドマージン部の外側面に隣接した第１領域と上記露出した内部電極に隣接した第２領域に分かれ、上記第２領域に含まれる誘電体グレインサイズが第１領域に含まれる誘電体グレインサイズより大きい積層セラミックキャパシタの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【0013】
本発明の一実施形態によれば、第１及び第２サイドマージン部は当該第１及び第２サイドマージン部の外側面に隣接した第１領域とセラミック本体の第１面及び第２面に露出した内部電極に隣接した第２領域に分かれ、上記第２領域に含まれる誘電体グレインサイズが第１領域に含まれる誘電体グレインサイズより大きくなるように調節することにより、耐湿信頼性を向上させることができる。
【0014】
また、上記第１領域に含まれる誘電体グレインサイズが第２領域に含まれる誘電体グレインサイズより小さくなるように調節することにより、高靱性ギャップシートを形成することができ、実装クラックを改善することができる。
【0015】
また、セラミック本体の幅方向の側面に隣接したサイドマージン部の領域に含まれるマグネシウム（Ｍｇ）の含量を調節することにより、耐湿信頼性が向上することができる。
【0016】
一方、カバー部はセラミック本体の外側面に隣接した第１領域と複数の内部電極のうち最外側に配置された内部電極に隣接した第２領域に分かれ、第１領域と第２領域に含まれる誘電体グレインサイズとマグネシウム（Ｍｇ）の含量を調節することにより、耐湿信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを示す概略的な斜視図である。
【図7a】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す断面図である。
【図7b】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す断面図である。
【図7c】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す断面図である。
【図7d】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す斜視図である。
【図7e】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す断面図である。
【図7f】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す断面図である。
【図7g】本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を概略的に示す断面図である。
【図8】本発明の実施例と比較例による耐湿信頼性テスト結果を比較したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0018】
本発明を詳細に説明する前に、以下で説明される本明細書及び特許請求の範囲で使用された用語や単語は、通常的かつ辞典的な意味に限定されてはならず、発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に立脚して、本発明の技術的思想に符合する意味と概念で解釈されなければならない。よって、本明細書に記載された実施形態と図面に示された構成は、本発明の好適な一例に過ぎず、本発明の技術的思想をすべて代弁するものではない。このため、本出願時点にこれらを代替することができる様々な均等物及び変形例があり得ることを理解すべきである。
【0019】
以下、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。このとき、添付された図面において同一の構成要素は、できる限り同一の符号で示していることに注意しなければならない。また、本発明の要旨を不明にする可能性がある公知の機能及び構成に対する詳細な説明は省略する。同様の理由から、添付図面において一部の構成要素は、誇張、省略または概略的に示されており、各構成要素の大きさは、実際の大きさを完全に反映するものではない。
【0020】
また、本明細書において上側、下側、側面などの表現は、図面に基づいて説明したものであり、該当する対象の方向が変更されると、異なって表現されることがあることを予め明らかにしておく。
【0021】
図１は本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを示す概略的な斜視図である。
【0022】
【0023】
【0024】
【0025】
図１から図４を参照すると、本実施形態による積層セラミックキャパシタ１００はセラミック本体１１０、上記セラミック本体１１０の内部に形成される複数の内部電極１２１、１２２、及び上記セラミック本体１１０の外表面に形成される外部電極１３１、１３２を含む。
【0026】
上記セラミック本体１１０は互いに対向する第１面１及び第２面２と、上記第１面及び第２面を連結する第３面３及び第４面４と、上面と下面である第５面５及び第６面６とを有することができる。
【0027】
上記第１面１及び第２面２はセラミック本体１１０の幅方向に対向する面、上記第３面３及び第４面４は長さ方向に対向する面、上記第５面５及び第６面６は厚さ方向に対向する面と定義されることができる。
【0028】
上記セラミック本体１１０の形状に特に制限はないが、図示のように直方体形状であってもよい。
【0029】
上記セラミック本体１１０の内部に形成された複数個の内部電極１２１、１２２はセラミック本体の第３面３又は第４面４に一端が露出する。
【0030】
上記内部電極１２１、１２２は互いに異なる極性を有する第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を一対とすることができる。
【0031】
第１内部電極１２１の一端は第３面３に露出し、第２内部電極１２２の一端は第４面４に露出することができる。
【0032】
上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の他端は第３面３又は第４面４から一定の間隔をおいて形成される。
【0033】
上記セラミック本体の第３面３には第１外部電極１３１が形成されて上記第１内部電極１２１と電気的に連結されることができ、上記セラミック本体の第４面４には第２外部電極１３２が形成されて上記第２内部電極１２２と電気的に連結されることができる。
【0034】
本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタ１００は、上記セラミック本体１１０の内部に配置され、上記第１面１及び第２面２に露出し、上記第３面３又は第４面４に一端が露出する複数の内部電極１２１、１２２、及び上記第１面１及び第２面２に露出した上記内部電極１２１、１２２の端部上に配置された第１サイドマージン部１１２及び第２サイドマージン部１１３を含む。
【0035】
上記セラミック本体１１０の内部には複数の内部電極１２１、１２２が形成されており、上記複数の内部電極１２１、１２２の各末端は上記セラミック本体１１０の幅方向面である第１面１及び第２面２に露出し、露出した端部上に第１サイドマージン部１１２及び第２サイドマージン部１１３がそれぞれ配置される。
【0036】
第１サイドマージン部１１２及び第２サイドマージン部１１３の平均厚さは、２μｍ以上１５μｍ以下であってもよい。
【0037】
本発明の一実施形態によれば、上記セラミック本体１１０は複数の誘電体層１１１が積層された積層体と、上記積層体の両側面に配置される第１サイドマージン部１１２及び第２サイドマージン部１１３で構成されることができる。
【0038】
上記複数の誘電体層１１１は焼結された状態で、隣接する誘電体層間の境界が確認できないほど一体化していることができる。
【0039】
上記セラミック本体１１０の長さは、セラミック本体の第３面３から第４面４までの距離に該当する。
【0040】
上記誘電体層１１１の長さは、セラミック本体の第３面３と第４面４の間の距離を形成する。
【0041】
これに制限されるものではないが、本発明の一実施形態によれば、セラミック本体の長さは４００～１４００μｍであってもよい。より具体的には、セラミック本体の長さは４００～８００μｍであってもよく、６００～１４００μｍであってもよい。
【0042】
上記誘電体層１１１上には内部電極１２１、１２２が形成されることができ、内部電極１２１、１２２は焼結によって一つの誘電体層を介して上記セラミック本体の内部に形成されることができる。
【0043】
図３を参照すると、誘電体層１１１に第１内部電極１２１が形成されている。上記第１内部電極１２１は、誘電体層の長さ方向全体に対して形成されない。即ち、第１内部電極１２１の一端は、セラミック本体の第４面４から所定の間隔をおいて形成されることができ、第１内部電極１２１の他端は第３面３まで形成されて第３面３に露出することができる。
【0044】
セラミック本体の第３面３に露出した第１内部電極の端部は、第１外部電極１３１と連結される。
【0045】
第１内部電極とは逆に、第２内部電極１２２の一端は、第３面３から所定の間隔をおいて形成され、第２内部電極１２２の他端は、第４面４に露出して第２外部電極１３２と連結される。
【0046】
上記内部電極は、高容量積層セラミックキャパシタの具現のために４００層以上積層されることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
【0047】
上記誘電体層１１１は、第１内部電極１２１の幅と同一の幅を有することができる。即ち、上記第１内部電極１２１は誘電体層１１１の幅方向に対しては全体的に形成されることができる。
【0048】
これに制限されるものではないが、本発明の一実施形態によれば、誘電体層の幅及び内部電極の幅は１００～９００μｍであってもよい。より具体的には、誘電体層の幅及び内部電極の幅は１００～５００μｍであってもよく、１００～９００μｍであってもよい。
【0049】
セラミック本体が小型化するほど、サイドマージン部の厚さが積層セラミックキャパシタの電気的特性に影響を及ぼす可能性がある。本発明の一実施形態によれば、サイドマージン部の厚さが１５μｍ以下で形成されることにより、小型化した積層セラミックキャパシタの特性を向上させることができる。
【0050】
即ち、サイドマージン部の厚さが１５μｍ以下で形成されることにより、容量を形成する内部電極の重なり面積を最大限に確保するため、高容量及び小型積層セラミックキャパシタを具現することができる。
【0051】
このようなセラミック本体１１０は、キャパシタの容量形成に寄与する部分としてのアクティブ部と、上下マージン部としてアクティブ部の上下部にそれぞれ形成された上部及び下部カバー部で構成されることができる。
【0052】
上記アクティブ部は誘電体層１１１を介して複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返し積層して形成されることができる。
【0053】
上記上部及び下部カバー部は内部電極を含まないことを除き、誘電体層１１１と同一の材質及び構成を有することができる。
【0054】
即ち、上記上部及び下部カバー部はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【0055】
上記上部及び下部カバー部はそれぞれ、２０μｍ以下の厚さを有することができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
【0056】
本発明の一実施形態において、内部電極と誘電体層は同時に切断されて形成されるものであり、内部電極の幅と誘電体層の幅は同一に形成されることができる。これに関するより具体的な事項は後述する。
【0057】
本実施形態において、誘電体層の幅は内部電極の幅と同一に形成され、これにより、セラミック本体１１０の幅方向の第１面１及び第２面２に内部電極１２１、１２２の末端が露出することができる。
【0058】
上記内部電極１２１、１２２の末端が露出したセラミック本体１１０の幅方向の両側面には第１サイドマージン部１１２及び第２サイドマージン部１１３が形成されることができる。
【0059】
上記第１サイドマージン部１１２及び第２サイドマージン部１１３の厚さは１５μｍ以下であってもよい。上記第１サイドマージン部１１２及び第２サイドマージン部１１３の厚さが小さいほど、セラミック本体内に形成される内部電極の重なり面積が相対的に広くなることができる。
【0060】
上記第１サイドマージン部１１２及び第２サイドマージン部１１３の厚さは、セラミック本体１１０の側面に露出する内部電極の短絡を防止することができる厚さであれば特に制限されないが、例えば、第１サイドマージン部１１２及び第２サイドマージン部１１３の厚さは２μｍ以上であってもよい。
【0061】
上記第１及び第２サイドマージン部の厚さが２μｍ未満であると、外部衝撃に対する機械的強度が低下する恐れがあり、上記第１及び第２サイドマージン部の厚さが１５μｍを超えると、内部電極の重なり面積が相対的に減少して積層セラミックキャパシタの高容量を確保することが困難である可能性がある。
【0062】
積層セラミックキャパシタの容量を極大化するために、誘電体層を薄膜化する方法、薄膜化した誘電体層を高積層化する方法、内部電極のカバレッジを向上させる方法などが考えられている。
【0063】
また、容量を形成する内部電極の重なり面積を向上させる方法が考えられている。
【0064】
内部電極の重なり面積を増やすためには、内部電極が形成されていないマージン部領域を最小化する必要がある。
【0065】
特に、積層セラミックキャパシタが小型化するほど、内部電極の重なり領域を増やすためにはマージン部領域を最小化する必要がある。
【0066】
本実施形態によれば、誘電体層の幅方向全体に内部電極が形成され、サイドマージン部の厚さが１５μｍ以下に設定されることにより、内部電極の重なり面積が広いという特徴を有する。
【0067】
一般に、誘電体層が高積層化するほど誘電体層及び内部電極の厚さは薄くなる。したがって、内部電極が短絡する現象が頻繁に発生する可能性がある。また、誘電体層の一部にのみ内部電極が形成される場合、内部電極による段差が発生して絶縁抵抗の加速寿命や信頼性が低下する可能性がある。
【0068】
しかし、本実施形態によれば、薄膜の内部電極及び誘電体層を形成しても、内部電極が誘電体層の幅方向に対して全体的に形成されるため、内部電極の重なり面積が大きくなって積層セラミックキャパシタの容量を大きくすることができる。
【0069】
また、内部電極による段差を減少させて絶縁抵抗の加速寿命が向上し、容量特性に優れながらも信頼性に優れた積層セラミックキャパシタを提供することができる。
【0070】
【0071】
図５を参照すると、上記第１及び第２サイドマージン部１１２、１１３は当該第１及び第２サイドマージン部１１２、１１３の外側面に隣接した第１領域１１２ａ、１１３ａと、上記セラミック本体１１０の第１面１及び第２面２に露出した内部電極１２１、１２２に隣接した第２領域１１２ｂ、１１３ｂに分かれ、上記第２領域１１２ｂ、１１３ｂに含まれる誘電体グレインサイズｄ２が第１領域１１２ａ、１１３ａに含まれる誘電体グレインサイズｄ１より大きい。
【0072】
上記セラミック本体１１０の側面に配置された第１及び第２サイドマージン部１１２、１１３はそれぞれに含まれる誘電体グレインサイズが相違する２個の領域に分かれ、かつ上記第２領域１１２ｂ、１１３ｂに含まれる誘電体グレインサイズｄ２が第１領域１１２ａ、１１３ａに含まれる誘電体グレインサイズｄ１よりも大きくなるように調節することにより、耐湿信頼性を向上させることができる。
【0073】
具体的には、セラミック本体１１０の第１面１及び第２面２に露出した内部電極１２１、１２２に隣接したサイドマージン部の第２領域１１２ｂ、１１３ｂに含まれる誘電体グレインサイズｄ２が、第１及び第２サイドマージン部１１２、１１３の外側面に隣接した第１領域１１２ａ、１１３ａに含まれる誘電体グレインサイズｄ１より大きくなるように調節することにより、内部電極１２１、１２２に隣接したサイドマージン部の第２領域１１２ｂ、１１３ｂ内に存在するポア（ｐｏｒｅ）の個数を減らすことができ、耐湿信頼性が向上することができる。
【0074】
一方、上記第１領域１１２ａ、１１３ａに含まれる誘電体グレインサイズｄ１が第２領域１１２ｂ、１１３ｂに含まれる誘電体グレインサイズｄ２より小さくなるように調節することにより、第１及び第２サイドマージン部１１２、１１３の外側面に隣接した第１領域１１２ａ、１１３ａに高靱性ギャップシートを形成することができ、実装クラックを改善することができる。
【0075】
一般に、サイドマージン部形成過程で、セラミック本体とサイドマージン部とが接触する界面にポア（ｐｏｒｅ）が多く生成されて信頼性が低下する可能性がある。
【0076】
また、セラミック本体とサイドマージン部とが接触する界面に生成されたポア（ｐｏｒｅ）によって外側の焼結緻密度の低下に伴う耐湿信頼性の低下が引き起こされる可能性がある。
【0077】
本発明の一実施形態によれば、セラミック本体１１０の第１面１及び第２面２に露出した内部電極１２１、１２２に隣接したサイドマージン部の第２領域１１２ｂ、１１３ｂに含まれる誘電体グレインサイズｄ２が、第１及び第２サイドマージン部１１２、１１３の外側面に隣接した第１領域１１２ａ、１１３ａに含まれる誘電体グレインサイズｄ１より大きくなるように調節することにより、内部電極１２１、１２２に隣接したサイドマージン部の第２領域１１２ｂ、１１３ｂ内に存在するポア（ｐｏｒｅ）の個数を減らすことができ、耐湿信頼性が向上することができる。
【0078】
上記セラミック本体１１０の第１面１及び第２面２に露出した内部電極１２１、１２２に隣接したサイドマージン部の第２領域１１２ｂ、１１３ｂに含まれる誘電体グレインサイズｄ２が、第１及び第２サイドマージン部１１２、１１３の外側面に隣接した第１領域１１２ａ、１１３ａに含まれる誘電体グレインサイズｄ１より大きくなるように調節する方法は特に制限されないが、例えば、第１領域１１２ａ、１１３ａと第２領域１１２ｂ、１１３ｂを形成する過程で投入される原材料セラミック粉末のサイズを調節することにより具現することができる。
【0079】
例えば、内部電極１２１、１２２に隣接したサイドマージン部の第２領域１１２ｂ、１１３ｂを形成するための原材料であるチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）粉末の粒径を、第１及び第２サイドマージン部１１２、１１３の外側面に隣接した第１領域１１２ａ、１１３ａを形成するための原材料であるチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）粉末の粒径より大きくすることにより具現することができる。
【0080】
特に制限されないが、例えば、内部電極１２１、１２２に隣接したサイドマージン部の第２領域１１２ｂ、１１３ｂを形成するための原材料であるチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）粉末の粒径は７０ｎｍ程度であり、第１及び第２サイドマージン部１１２、１１３の外側面に隣接した第１領域１１２ａ、１１３ａを形成するための原材料であるチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）粉末の粒径は４０ｎｍ程度であってもよい。
【0081】
本発明の一実施形態によれば、上記のように第１領域１１２ａ、１１３ａと第２領域１１２ｂ、１１３ｂを形成する過程で投入される原材料セラミック粉末のサイズを調節することにより、焼成後に上記第１領域１１２ａ、１１３ａに含まれる誘電体グレインサイズｄ１は９０ｎｍ以上４１０ｎｍ以下とし、上記第２領域１１２ｂ、１１３ｂに含まれる誘電体グレインサイズｄ２は１７０ｎｍ以上７００ｎｍ以下とすることができる。
【0082】
上記第１領域１１２ａ、１１３ａと第２領域１１２ｂ、１１３ｂに含まれる誘電体グレインサイズはそれぞれ該当領域から抽出された誘電体グレインの長軸と短軸の長さを測定してその平均サイズを計算することにより求めることができる。
【0083】
上記誘電体グレインの長軸の長さは、上記誘電体グレインの形状を楕円形と仮定する場合、誘電体グレインの粒径と測定される多数の地点のうち最も長く測定される地点での誘電体グレインの粒径に該当し、上記誘電体グレインの短軸の長さは、誘電体グレインの粒径と測定される多数の地点のうち最も短く測定される地点での誘電体グレインの粒径に該当する。
【0084】
これとは別に、各領域から抽出された誘電体グレインの最大及び最小長さと全体的な誘電体グレインサイズの平均を計算することにより、上記第２領域１１２ｂ、１１３ｂに含まれる誘電体グレインサイズｄ２が上記第１領域１１２ａ、１１３ａに含まれる誘電体グレインサイズｄ１より大きくなるように調節する本実施形態の特徴が確認できる。
【0085】
下記［表１］では上記第１領域１１２ａ、１１３ａに含まれる誘電体グレインサイズｄ１と上記第２領域１１２ｂ、１１３ｂに含まれる誘電体グレインサイズｄ２の長軸の長さ、短軸の長さ及びその平均と、最大長さ、最小長さ及び全体的な誘電体グレインサイズの平均を示している。
【0086】
【表1】
【0087】
一方、本発明の一実施形態によれば、上記セラミック本体１１０の側面に配置された第１及び第２サイドマージン部１１２、１１３が組成が相違する２個の領域に分かれ、かつ各領域に含まれるマグネシウム（Ｍｇ）の含量を互いに異ならせることにより、第１及び第２サイドマージン部１１２、１１３の緻密度を向上させて耐湿特性を改善することができる。
【0088】
具体的には、上記第１及び第２サイドマージン部１１２、１１３の第２領域１１２ｂ、１１３ｂに含まれるマグネシウム（Ｍｇ）含量が外側の第１領域１１２ａ、１１３ａに含まれるマグネシウム（Ｍｇ）含量より多く、このように調節することにより、上記第１及び第２サイドマージン部１１２、１１３の第２領域１１２ｂ、１１３ｂの緻密度を向上させて耐湿特性を改善することができる。
【0089】
特に、上記サイドマージン部１１２、１１３の外側面に隣接した上記第１及び第２サイドマージン部１１２、１１３の第１領域１１２ａ、１１３ａに含まれるマグネシウム（Ｍｇ）含量を小さくすることにより、実装クラック不良を改善することができる。
【0090】
上記第２領域１１２ｂ、１１３ｂに含まれるマグネシウム（Ｍｇ）の含量が第１領域１１２ａ、１１３ａに含まれるマグネシウム（Ｍｇ）の含量よりも多くなるように調節する方法は、積層セラミックキャパシタ製作過程で第１及び第２サイドマージン部形成用誘電体の組成を第１領域と第２領域で互いに異ならせることにより行うことができる。
【0091】
即ち、第１及び第２サイドマージン部形成用誘電体の組成において第２領域形成用誘電体の組成の場合、マグネシウム（Ｍｇ）の含量を増加させることにより、上記第２領域１１２ｂ、１１３ｂに含まれるマグネシウム（Ｍｇ）の含量が第１領域１１２ａ、１１３ａに含まれるマグネシウム（Ｍｇ）の含量よりも多くなるように調節することができる。
【0092】
これにより、上記第１及び第２サイドマージン部１１２、１１３の第２領域１１２ｂ、１１３ｂの緻密度を向上させて耐湿特性を改善することができ、また、内部電極の端部に集中される電界を緩和することができ、積層セラミックキャパシタの主な不良の一つである絶縁破壊を防止して積層セラミックキャパシタの信頼性を向上させることができる。
【0093】
本発明の一実施形態によれば、上記第２領域１１２ｂ、１１３ｂのマグネシウム（Ｍｇ）の含量は上記第１及び第２サイドマージン部に含まれるチタン（Ｔｉ）１００モルに対して１０モル以上３０モル以下であってもよい。
【0094】
上記第２領域１１２ｂ、１１３ｂのマグネシウム（Ｍｇ）の含量が上記第１及び第２サイドマージン部に含まれるチタン（Ｔｉ）１００モルに対して１０モル以上３０モル以下になるように調節することにより、絶縁破壊電圧（Ｂｒｅａｋｄｏｗｎ Ｖｏｌｔａｇｅ、ＢＤＶ）を増加させ、耐湿信頼性を向上させることができる。
【0095】
上記第２領域１１２ｂ、１１３ｂのマグネシウム（Ｍｇ）の含量が、上記第１及び第２サイドマージン部に含まれるチタン（Ｔｉ）１００モルに対して１０モル未満の場合には、セラミック本体とサイドマージン部とが接触する界面に生成されたポア（ｐｏｒｅ）に酸化層が十分に形成されず、絶縁破壊電圧（Ｂｒｅａｋｄｏｗｎ Ｖｏｌｔａｇｅ、ＢＤＶ）が低くなり、短絡不良が増加する可能性がある。
【0096】
一方、上記第２領域１１２ｂ、１１３ｂのマグネシウム（Ｍｇ）の含量が上記第１及び第２サイドマージン部に含まれるチタン（Ｔｉ）１００モルに対して３０モルを超える場合には、焼結性低下によって信頼性低下の問題が発生する可能性がある。
【0097】
本発明の一実施形態によれば、上記誘電体層１１１の厚さは０．４μｍ以下であり、上記内部電極１２１、１２２の厚さは０．４μｍ以下である超小型積層セラミックキャパシタを特徴とする。
【0098】
本発明の一実施形態のように、上記誘電体層１１１の厚さは０．４μｍ以下であり、上記内部電極１２１、１２２の厚さが０．４μｍ以下の薄膜の誘電体層と内部電極が適用された場合、セラミック本体とサイドマージン部との界面に発生するポア（ｐｏｒｅ）による信頼性の問題は非常に重要な争点である。
【0099】
即ち、従来の積層セラミックキャパシタの場合には、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタに含まれるサイドマージン部の各領域の誘電体グレインサイズを調節しなくても信頼性に大きな問題はなかった。
【0100】
しかし、本発明の一実施形態のように薄膜の誘電体層及び内部電極が適用される製品においては、セラミック本体とサイドマージン部とが接触する界面に生成されたポア（ｐｏｒｅ）によるＢＤＶ及び信頼性の低下を防止するために、サイドマージン部の各領域に含まれる誘電体グレインサイズを調節しなければならない。
【0101】
即ち、本発明の一実施形態では、セラミック本体１１０の第１面１及び第２面２に露出した内部電極１２１、１２２に隣接したサイドマージン部の第２領域１１２ｂ、１１３ｂに含まれる誘電体グレインサイズｄ２が、第１及び第２サイドマージン部１１２、１１３の外側面に隣接した第１領域１１２ａ、１１３ａに含まれる誘電体グレインサイズｄ１より大きくなるように調節することにより、内部電極１２１、１２２に隣接したサイドマージン部の第２領域１１２ｂ、１１３ｂ内に存在するポア（ｐｏｒｅ）の個数を減らすことができ、誘電体層１１１と第１及び第２内部電極１２１、１２２の厚さが０．４μｍ以下の薄膜の場合にも耐湿信頼性を向上させることができる。
【0102】
但し、上記薄膜は誘電体層１１１と第１及び第２内部電極１２１、１２２の厚さが０．４μｍ以下であることを意味するものではなく、従来の製品よりも薄い厚さの誘電体層と内部電極を含む概念として理解されることができる。
【0103】
一方、上記第１領域１１２ａ、１１３ａの厚さｔ１ａは１２μｍ以下であり、第２領域１１２ｂ、１１３ｂの厚さｔ１ｂは３μｍ以下であってもよいが、必ずしもこれに制限されるものではない。
【0104】
図４を参照すると、上記複数の内部電極１２１、１２２のうち中央部に配置される内部電極の末端と接する上記第１又は第２サイドマージン部領域の厚さｔ１に対する、最外側に配置される内部電極の末端と接する上記第１又は第２サイドマージン部領域の厚さｔ２の比は１．０以下であってもよい。
【0105】
中央部に配置される内部電極の末端と接する上記第１又は第２サイドマージン部領域の厚さｔ１に対する、最外側に配置される内部電極の末端と接する上記第１又は第２サイドマージン部領域の厚さｔ２の比の下限値は特に制限されるものではないが、０．９以上であることが好ましい。
【0106】
本発明の一実施形態によれば、従来とは異なり、上記第１又は第２サイドマージン部がセラミックグリーンシートをセラミック本体の側面に付着して形成されるため、第１又は第２サイドマージン部の位置による厚さが一定である。
【0107】
即ち、従来は、サイドマージン部をセラミックスラリ―を塗布又は印刷する方式で形成したため、サイドマージン部の位置による厚さの偏差が大きかった。
【0108】
具体的には、従来の場合には、セラミック本体の中央部に配置される内部電極の末端と接する第１又は第２サイドマージン部領域の厚さが他の領域の厚さに比べて厚かった。
【0109】
例えば、従来の場合、中央部に配置される内部電極の末端と接する第１又は第２サイドマージン部領域の厚さに対する、最外側に配置される内部電極の末端と接する第１又は第２サイドマージン部領域の厚さの比は０．９未満程度とその偏差が大きい。
【0110】
このようにサイドマージン部の位置による厚さの偏差が大きい従来の場合、同一サイズの積層セラミックキャパシタにおいてサイドマージン部が占める部分が大きいため、容量形成部のサイズを大きく確保することができず、高容量確保に困難がある。
【0111】
これに対し、本発明の一実施形態は、第１及び第２サイドマージン部１１２、１１３の平均厚さが２μｍ以上１０μｍ以下であり、上記複数の内部電極１２１、１２２のうち中央部に配置される内部電極の末端と接する上記第１又は第２サイドマージン部領域の厚さｔ１に対する、最外側に配置される内部電極の末端と接する上記第１又は第２サイドマージン部領域の厚さｔ２の比が０．９以上１．０以下であるため、サイドマージン部の厚さが薄くて厚さの偏差が小さく、容量形成部のサイズを大きく確保することができる。
【0112】
これにより、高容量積層セラミックキャパシタの具現が可能である。
【0113】
一方、図４を参照すると、上記複数の内部電極１２１、１２２のうち中央部に配置される内部電極の末端と接する上記第１又は第２サイドマージン部領域の厚さｔ１に対する、上記セラミック本体１１０の角と接する上記第１又は第２サイドマージン部領域の厚さｔ３の比は１．０以下であってもよい。
【0114】
中央部に配置される内部電極の末端と接する上記第１又は第２サイドマージン部領域の厚さｔ１に対する、上記セラミック本体１１０の角と接する上記第１又は第２サイドマージン部領域の厚さｔ３の比の下限値は０．９以上であることが好ましい。
【0115】
上記特徴によって、サイドマージン部の領域による厚さの偏差が小さくて容量形成部のサイズを大きく確保することができ、これにより、高容量積層セラミックキャパシタの具現が可能である。
【0116】
【0117】
図６を参照すると、本発明の他の実施形態による積層セラミック電子部品において、上記カバー部１１４、１１５は上記セラミック本体１１０の第５面Ｓ５及び第６面Ｓ６に隣接した第１領域１１４ａ、１１５ａと上記内部電極１２１、１２２に隣接した第２領域１１４ｂ、１１５ｂに分かれ、上記第２領域１１４ｂ、１１５ｂに含まれる誘電体グレインサイズが第１領域１１４ａ、１１５ａに含まれる誘電体グレインサイズより大きくてもよい。
【0118】
上記カバー部１１４、１１５はアクティブ部の上部及び下部に形成された上部カバー部１１４と下部カバー部１１５で構成されることができる。
【0119】
上記上部カバー部１１４と下部カバー部１１５はそれぞれ上記セラミック本体１１０の第５面Ｓ５及び第６面Ｓ６に隣接した第１領域１１４ａ、１１５ａと上記内部電極１２１、１２２に隣接した第２領域１１４ｂ、１１５ｂに分かれることができる。
【0120】
上記上部カバー部１１４と下部カバー部１１５はそれぞれに含まれる誘電体グレインサイズが相違する２個の領域に分かれ、かつ上記第２領域１１４ｂ、１１５ｂに含まれる誘電体グレインサイズが第１領域１１４ａ、１１５ａに含まれる誘電体グレインサイズよりも大きくなるように調節することにより、耐湿信頼性を向上させることができる。
【0121】
具体的には、上記内部電極１２１、１２２に隣接した第２領域１１４ｂ、１１５ｂに含まれる誘電体グレインサイズが上記セラミック本体１１０の第５面Ｓ５及び第６面Ｓ６に隣接した第１領域１１４ａ、１１５ａに含まれる誘電体グレインサイズより大きくなるように調節することにより、内部電極１２１、１２２に隣接したカバー部の第２領域１１４ｂ、１１５ｂ内に存在するポア（ｐｏｒｅ）の個数を減らすことができ、耐湿信頼性が向上することができる。
【0122】
上記内部電極１２１、１２２に隣接した第２領域１１４ｂ、１１５ｂに含まれる誘電体グレインサイズが上記セラミック本体１１０の第５面Ｓ５及び第６面Ｓ６に隣接した第１領域１１４ａ、１１５ａに含まれる誘電体グレインサイズより大きくなるように調節する方法は特に制限されないが、例えば、第１領域１１４ａ、１１５ａと第２領域１１４ｂ、１１５ｂを形成する過程で投入される原材料セラミック粉末のサイズを調節することにより具現することができる。
【0123】
例えば、内部電極１２１、１２２に隣接したカバー部の第２領域１１４ｂ、１１５ｂを形成するための原材料であるチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）粉末の粒径を、上記セラミック本体１１０の第５面Ｓ５及び第６面Ｓ６に隣接した第１領域１１４ａ、１１５ａを形成するための原材料であるチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）粉末の粒径より大きくすることにより具現することができる。
【0124】
特に制限されないが、例えば、内部電極１２１、１２２に隣接したカバー部の第２領域１１４ｂ、１１５ｂを形成するための原材料であるチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）粉末の粒径は７０ｎｍ程度であり、上記セラミック本体１１０の第５面Ｓ５及び第６面Ｓ６に隣接した第１領域１１４ａ、１１５ａを形成するための原材料であるチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）粉末の粒径は４０ｎｍ程度であってもよい。
【0125】
本発明の一実施形態によれば、上記のように第１領域１１４ａ、１１５ａと第２領域１１４ｂ、１１５ｂを形成する過程で投入される原材料セラミック粉末のサイズを調節することにより、焼成後に上記第１領域１１４ａ、１１５ａに含まれる誘電体グレインサイズは９０ｎｍ以上４１０ｎｍ以下とし、上記第２領域１１４ｂ、１１５ｂに含まれる誘電体グレインサイズは１７０ｎｍ以上７００ｎｍ以下とすることができる。
【0126】
誘電体グレインサイズは上述したサイドマージン部に含まれる誘電体グレインサイズを測定する方法と同一である。
【0127】
上記上部及び下部カバー部１１４、１１５において、上記第２領域１１４ｂ、１１５ｂに含まれるマグネシウム（Ｍｇ）の含量は第１領域１１４ａ、１１５ａに含まれるマグネシウム（Ｍｇ）の含量より多いことを特徴とする。
【0128】
上記セラミック本体１１０の上部及び下部カバー部１１４、１１５が組成が相違する２個の領域に分かれ、かつ各領域に含まれるマグネシウム（Ｍｇ）の含量を互いに異ならせることにより、上部及び下部カバー部１１４、１１５の緻密度を向上させて耐湿特性を改善することができる。
【0129】
上記上部及び下部カバー部１１４、１１５の第２領域１１４ｂ、１１５ｂに含まれるマグネシウム（Ｍｇ）含量が外側の第１領域１１４ａ、１１５ａに含まれるマグネシウム（Ｍｇ）含量より多くなるように調節することにより、上記上部及び下部カバー部１１４、１１５の第２領域１１４ｂ、１１５ｂの緻密度を向上させて耐湿特性を改善することができる。
【0130】
また、上記上部及び下部カバー部１１４、１１５の第２領域１１４ｂ、１１５ｂのマグネシウム（Ｍｇ）の含量は上記上部及び下部カバー部１１４、１１５に含まれるチタン（Ｔｉ）に対して１０モル以上３０モル以下であってもよい。
【0131】
上記上部及び下部カバー部１１４、１１５の第２領域１１４ｂ、１１５ｂのマグネシウム（Ｍｇ）の含量が上記上部及び下部カバー部１１４、１１５に含まれるチタン（Ｔｉ）に対して１０モル以上３０モル以下になるように調節することにより、耐湿信頼性を向上させることができる。
【0132】
【0133】
本発明の他の実施形態によれば、複数個の第１内部電極パターンが所定の間隔をおいて形成された第１セラミックグリーンシート及び複数個の第２内部電極パターンが所定の間隔をおいて形成された第２セラミックグリーンシートを用意する段階と、上記第１内部電極パターンと上記第２内部電極パターンが交差するように上記第１セラミックグリーンシートと上記第２セラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層本体を形成する段階と、上記第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの末端が幅方向に露出した側面を有するように上記セラミックグリーンシート積層本体を切断する段階と、上記第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの末端が露出した側面に第１サイドマージン部及び第２サイドマージン部を形成する段階と、上記切断された積層本体を焼成して誘電体層と第１及び第２内部電極を含むセラミック本体を製造する段階と、を含み、上記セラミック本体は上記誘電体層を介して互いに対向するように配置される第１及び第２内部電極を含んで容量が形成されるアクティブ部と上記アクティブ部の上部及び下部に形成されたカバー部を含み、上記第１及び第２サイドマージン部は当該第１及び第２サイドマージン部の外側面に隣接した第１領域と上記露出した内部電極に隣接した第２領域に分かれ、上記第２領域に含まれる誘電体グレインサイズが第１領域に含まれる誘電体グレインサイズより大きい積層セラミックキャパシタの製造方法が提供される。
【0134】
以下、本発明の他の実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法を説明する。
【0135】
図７ａに示されているように、セラミックグリーンシート２１１上に所定の間隔をおいて複数個のストライプ型第１内部電極パターン２２１を形成する。上記複数個のストライプ型第１内部電極パターン２２１は互いに平行に形成されることができる。
【0136】
上記セラミックグリーンシート２１１はセラミック粉末、有機溶剤及び有機バインダを含むセラミックペーストで形成されることができる。
【0137】
上記セラミック粉末は高い誘電率を有する物質として、これに制限されるものではないが、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料又はチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）系材料などを用いることができ、好ましくはチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）粉末を用いることができる。上記セラミックグリーンシート２１１が焼成されると、セラミック本体１１０を構成する誘電体層１１１になる。
【0138】
ストライプ型第１内部電極パターン２２１は導電性金属を含む内部電極ペーストによって形成されることができる。上記導電性金属は、これに制限されるものではないが、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、又はこれらの合金であってもよい。
【0139】
上記セラミックグリーンシート２１１上にストライプ型第１内部電極パターン２２１を形成する方法は特に制限されないが、例えば、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などの印刷法により形成されることができる。
【0140】
また、図示されてはいないが、さらに他のセラミックグリーンシート２１１上に所定の間隔をおいて複数個のストライプ型第２内部電極パターン２２２を形成することができる。
【0141】
以下、第１内部電極パターン２２１が形成されたセラミックグリーンシートは第１セラミックグリーンシート、第２内部電極パターン２２２が形成されたセラミックグリーンシートは第２セラミックグリーンシートと称されることができる。
【0142】
次に、図７ｂに示されているように、ストライプ型第１内部電極パターン２２１とストライプ型第２内部電極パターン２２２が交差して積層されるように第１及び第２セラミックグリーンシートを交互に積層することができる。
【0143】
その後、上記ストライプ型第１内部電極パターン２２１は第１内部電極１２１になり、ストライプ型第２内部電極パターン２２２は第２内部電極１２２になることができる。
【0144】
本発明の他の実施形態によれば、上記第１及び第２セラミックグリーンシートの厚さｔｄは０．６μｍ以下であり、第１及び第２内部電極パターンの厚さｔｅは０．５μｍ以下である。
【0145】
本発明は、誘電体層の厚さが０．４μｍ以下であり、内部電極の厚さが０．４μｍ以下の薄膜を有する超小型高容量積層セラミックキャパシタを特徴とするため、上記第１及び第２セラミックグリーンシートの厚さｔｄは０．６μｍ以下であり、第１及び第２内部電極パターンの厚さｔｅは０．５μｍ以下であることを特徴とする。
【0146】
図７ｃは本発明の一実施例により第１及び第２セラミックグリーンシートが積層されたセラミックグリーンシート積層本体２２０を示す断面図であり、図７ｄは第１及び第２セラミックグリーンシートが積層されたセラミックグリーンシート積層本体２２０を示す斜視図である。
【0147】
図７ｃ及び図７ｄを参照すると、複数個の平行なストライプ型第１内部電極パターン２２１が印刷された第１セラミックグリーンシートと複数個の平行なストライプ型第２内部電極パターン２２２が印刷された第２セラミックグリーンシートは互いに交互に積層されている。
【0148】
より具体的には、第１セラミックグリーンシートに印刷されたストライプ型第１内部電極パターン２２１の中央部と第２セラミックグリーンシートに印刷されたストライプ型第２内部電極パターン２２２の間の間隔が重なるように積層されることができる。
【0149】
次に、図７ｄに示されているように、上記セラミックグリーンシート積層本体２２０は複数個のストライプ型第１内部電極パターン２２１及びストライプ型第２内部電極パターン２２２を横切るように切断されることができる。即ち、上記セラミックグリーンシート積層本体２１０は互いに直交するＣ１－Ｃ１及びＣ２－Ｃ２切断線に沿って切断された積層本体２１０になることができる。
【0150】
より具体的には、ストライプ型第１内部電極パターン２２１及びストライプ型第２内部電極パターン２２２は長さ方向に切断されて一定の幅を有する複数個の内部電極に分割されることができる。このとき、積層されたセラミックグリーンシートも内部電極パターンと共に切断される。これにより、誘電体層は内部電極の幅と同一の幅を有するように形成されることができる。
【0151】
また、Ｃ２－Ｃ２切断線に沿って個別的なセラミック本体サイズに合わせて切断することができる。即ち、第１サイドマージン部及び第２サイドマージン部を形成する前に棒状積層体をＣ２－Ｃ２切断線に沿って個別的なセラミック本体サイズに切断して複数個の積層本体２１０を形成することができる。
【0152】
即ち、棒状積層体を、重なった第１内部電極の中心部と第２内部電極の間に形成された所定の間隔が同一の切断線に沿って切断されるように切断することができる。これにより、第１内部電極及び第２内部電極の一端は切断面に交互に露出することができる。
【0153】
その後、上記積層本体２１０の第１及び第２側面に第１サイドマージン部及び第２サイドマージン部を形成することができる。
【0154】
次に、図７ｅに示されているように、上記積層本体２１０の第１側面に第１サイドマージン部のうち第２領域２１２ｂを形成することができる。
【0155】
具体的には、第１サイドマージン部のうち第２領域２１２ｂの形成方法では、側面用セラミックグリーンシートをゴム材質のパンチング弾性材３００の上部に配置する。
【0156】
次に、上記積層本体２１０の第１側面が上記側面用セラミックグリーンシートと対向するように上記積層本体２１０を９０度回転した後、上記積層本体２１０を上記側面用セラミックグリーンシートに加圧密着させる。
【0157】
上記積層本体２１０を上記側面用セラミックグリーンシートに加圧密着させて側面用セラミックグリーンシートを上記積層本体２１０に転写する場合、上記ゴム材質のパンチング弾性材３００によって上記側面用セラミックグリーンシートは上記積層本体２１０の側面角部まで形成され、残りの部分は切断されることができる。
【0158】
これにより、図７ｆに示されているように、積層本体２１０の第１側面に第１サイドマージン部のうち第２領域２１２ｂを形成することができる。
【0159】
その後、上記積層本体２１０を回転することにより、積層本体２１０の第２側面に第２サイドマージン部のうち第２領域を形成することができる。
【0160】
次に、図７ｇに示されているように、上記積層本体２１０の第１側面に第１サイドマージン部のうち第１領域２１２ａを形成することができる。
【0161】
上記積層本体２１０の第１側面に第１サイドマージン部のうち第１領域２１２ａを形成する方法は上述した積層本体２１０の第１側面に第１サイドマージン部のうち第２領域２１２ｂを形成する方法と同一である。
【0162】
次に、上記積層本体２１０の両側面に第１及び第２サイドマージン部が形成された積層本体をか焼及び焼成して誘電体層と第１及び第２内部電極を含むセラミック本体を形成することができる。
【0163】
その後、上記第１内部電極が露出したセラミック本体の第３側面と上記第２内部電極が露出したセラミック本体の第４側面にそれぞれ外部電極を形成することができる。
【0164】
本発明の他の実施形態によれば、側面用セラミックグリーンシートは薄くて厚さの偏差が小さく、容量形成部のサイズを大きく確保することができる。
【0165】
具体的には、焼成後の第１及び第２サイドマージン部１１２、１１３の平均厚さが２μｍ以上１５μｍ以下であり、位置による厚さの偏差が小さくて容量形成部のサイズを大きく確保することができる。
【0166】
これにより、高容量積層セラミックキャパシタの具現が可能である。
【0167】
その他、上述した本発明の一実施形態での特徴と同一の部分に関する説明は重複を避けるためにここでは省略する。
【実施例】
【0168】
以下、実験例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、これは発明の具体的な理解のためのものであり、本発明の範囲が実験例によって限定されるものではない。
【0169】
実験例
本発明の一実施形態により、従来のサイドマージン部を形成する比較例と、誘電体グレインサイズに差異がある第１及び第２領域を含むサイドマージン部を形成する実施例をそれぞれ用意した。
本発明の一実施形態により、従来のサイドマージン部を形成する比較例と、誘電体グレインサイズに差異がある第１及び第２領域を含むサイドマージン部を形成する実施例をそれぞれ用意した。
【0170】
そして、幅方向に内部電極が露出してマージンがないグリーンチップの電極露出部に上記比較例と実施例のように側面用セラミックグリーンシートを付着してサイドマージン部を形成することができるようにセラミックグリーンシート積層本体を形成した。
【0171】
チップの変形を最小化した条件で、一定温度と圧力を加えてセラミックグリーンシート積層本体の両面に側面形成用セラミックグリーンシートを付着し、０６０３サイズ（横×縦×高さ：０．６ｍｍｘ０．３ｍｍｘ０．３ｍｍ）の積層セラミックキャパシタグリーンチップを製作した。
【0172】
このように製作が完了した積層セラミックキャパシタ試験片を４００℃以下、窒素雰囲気でか焼工程を経て焼成温度１２００℃以下、水素濃度０．５％Ｈ２以下の条件で焼成した後、外観不良、絶縁抵抗及び耐湿特性などの電気的特性を総合的に確認した。
【0173】
図８は本発明の実施例と比較例による耐湿信頼性テスト結果を比較したグラフである。
【0174】
図８において、図８（ａ）は比較例であり、従来の積層セラミックキャパシタ構造を有し、サイドマージン部に含まれる誘電体グレインサイズに差異がない場合であり、図８（ｂ）は実施例であり、第１及び第２サイドマージン部１１２、１１３において第２領域１１２ｂ、１１３ｂに含まれる誘電体グレインサイズｄ２が第１領域１１２ａ、１１３ａに含まれる誘電体グレインサイズｄ１より大きい場合である。
【0175】
比較例の場合は耐湿信頼性に問題があり、実施例の場合は耐湿信頼性に優れることが分かる。
【0176】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の技術的範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【符号の説明】
【0177】
１１０ セラミック本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ 第１及び第２サイドマージン部
１２１、１２２ 第１及び第２内部電極
１３１ 第１外部電極
１３２ 第２外部電極
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ 第１及び第２サイドマージン部
１２１、１２２ 第１及び第２内部電極
１３１ 第１外部電極
１３２ 第２外部電極
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7a】
【図7b】
【図7c】
【図7d】
【図7e】
【図7f】
【図7g】
【図8】
