特許 7176283出願番号 特願 2018-147690
積層電子部品
公報発行日 2022年11月22
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7176283 ログイン済みの方はこのURLへ
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技術分野
本発明の一側面は、積層電子部品
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
上述の電子部品が基板に実装されて使用される場合、電子部品及び基板の熱膨張率の違いから、環境温度の変化等に応じた応力が底面電極に作用する。これにより、素体において、底面電極近傍にクラックが発生するおそれがある。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の一側面に係る積層電子部品は、実装面とされる第１主面と、第１主面と対向している第２主面と、第１主面及び第２主面の対向方向に延び、第１主面及び第２主面と隣り合う側面と、を有している素体と、側面から離間するように第１主面に設けられた第１電極と、素体内に設けられた第２電極と、素体内に設けられ、第１電極と第２電極とに接続された接続導体と、互いに連続している第１樹脂部及び第２樹脂部を有する導電性・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の一側面によれば、素体におけるクラックの発生を抑制可能な積層電子部品を提供する。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
方向性結合器の回路構成を示す回路図である。
【図2】
図１に示す方向性結合器の斜視図である。
【図3】
図１に示す方向性結合器の一部断面図である。
【図4】
図１に示す方向性結合器の内部構成を示す斜視図である。
【図5】
図１に示す方向性結合器の内部構成を示す斜視図である。
【図6】
図１に示す方向性結合器の素体における１層目ないし４層目の誘電体層の一面を示す説明図である。
【図7】
図１に示す方向性結合器の素体における５層目ないし８層目の誘電体層の一面を示す説明図である。
【図8】
図１に示す方向性結合器の素体における９層目ないし１２層目の誘電体層の一面を示す説明図である。
【図9】
図１に示す方向性結合器の素体における１３層目ないし１６層目の誘電体層の一面を示す説明図である。
【図10】
変形例に係る方向性結合器の一部断面図である。
代表図 図1本件の代表的な図
１，１Ａ…方向性結合器、５０…素体、５０Ａ…上面（第２主面）、５０Ｂ…底面（第１主面）、５０Ｃ，５０Ｄ，５０Ｅ，５０Ｆ…側面、７０…凹部、１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６…底面電極（第１電極）、１３０…導電性密着層、１４０…導電性樹脂層、１４１…第１樹脂部、１４２…第２樹脂部、５２１，５２２，５２４，５２５，５４１，５５１，５５２，５７１，５９１，６０１，６１１，６２１，６３１，６４１，６５１…内部電極（第２電極）、５１Ｔ１，５１Ｔ２，５１Ｔ３，５１Ｔ４，５１Ｔ５，５１Ｔ６，５２Ｔ１，５２Ｔ２，５２Ｔ３，５２Ｔ４，５２Ｔ５，５２Ｔ６，５３Ｔ１，５３Ｔ２，５３Ｔ３，５３Ｔ４，５３Ｔ５，５３Ｔ６，５４Ｔ１，５４Ｔ２，５４Ｔ３，５４Ｔ４，５４Ｔ５，５４Ｔ６，５５Ｔ３，５５Ｔ４，５５Ｔ５，５５Ｔ６，５６Ｔ３，５６Ｔ４，５６Ｔ５，５６Ｔ６，５７Ｔ３，５７Ｔ４，５７Ｔ５，５７Ｔ６，５８Ｔ３，５８Ｔ４，５８Ｔ５，５８Ｔ６，５９Ｔ３，５９Ｔ４，５９Ｔ５，５９Ｔ６，６０Ｔ３，６０Ｔ４，６０Ｔ５，６０Ｔ６，６０Ｔ７，６１Ｔ３，６１Ｔ４，６１Ｔ７，６２Ｔ３，６２Ｔ４，６２Ｔ７，６２Ｔ８，６３Ｔ３，６３Ｔ４，６３Ｔ７，６３Ｔ８，６４Ｔ４，６４Ｔ８…接続導体、Ｔ…対向方向。
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