特許7176684IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

発光装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

ところで、ＬＥＤチップを封止している封止樹脂に直接冷却用の気体をあてると、封止樹脂に割れが発生してしまうおそれや、埃等の異物が付着してしまうおそれがある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一態様は、目的を達成するために、下記［１］～［５］の発光装置を提供する。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、発光モジュールを十分に冷却しつつも、封止樹脂の割れや異物の付着を抑制可能な発光装置を提供できる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、本発明の一実施の形態に係る発光装置を示す破断面図である。
【図2】 図２（ａ）は、図１の発光装置における発光部を示す斜視図であり、図２（ｂ）は、発光モジュールとヒートシンクの斜視図である。
【図3】 図３（ａ）は、発光モジュールの平面図であり、図３（ｂ）は、発光モジュールの回路の一例を示す回路図である。
【図4】 図４（ａ）は、遮風板の斜視図であり、図４（ｂ）は、遮風板の平面図であり、図４（ｃ）は遮風板の側面図である。
【図5】 図５（ａ）は、整流板の斜視図であり、図５（ｂ）は、整流板の平面図であり、図５（ｃ）は整流板の上面図である。
【図6】 送風ファンからの風の流れを説明する説明図である。
【図7】 送風ファンからの風の流れを説明する説明図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１ 発光装置 ５ 発光モジュール ５１ ＬＥＤチップ（発光素子チップ） ５４ 封止樹脂 ６ ヒートシンク ６１ａ 実装面 ６１ｂ 背面 ６２ 放熱フィン ７ 送風ファン １０ 遮風板 １０１ テーパ部 １１ 整流板 １１１ フロントパネル １１１ａ 開口 １１１ｂ 貫通孔 １１２ サイドパネル １６ 隙間 １７ 空間

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