特許 7177417 基板対基板用コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-11-15

(45)【発行日】2022-11-24

(54)【発明の名称】基板対基板用コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/6591 20110101AFI20221116BHJP

   H01R 12/72 20110101ALI20221116BHJP

【ＦＩ】

H01R13/6591

H01R12/72

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2022127640

(22)【出願日】2022-08-10

【審査請求日】2022-09-16

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000102500

【氏名又は名称】ＳＭＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100172096

【弁理士】

【氏名又は名称】石井 理太

(72)【発明者】

【氏名】梁瀬 智康

(72)【発明者】

【氏名】浅井 清

(72)【発明者】

【氏名】小野 直之

【審査官】山下 寿信

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０２０／０３９６６６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０２１／０２０５３３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】登録実用新案第３２３０７７４（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２０２１－０１２７８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２１－１１１５９６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ １３／６５９１

Ｈ０１Ｒ １２／７２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

突条状の突条部を有するハウジングと、該突条部の側面部に接触部が露出するようハウジングに保持された一又は複数の信号端子と、前記突条部の端部外側に配置された高周波信号端子と、前記ハウジングの外周部を囲む導電性金属材からなるシェルとを備えた基板対基板用コネクタにおいて、
前記シェルは、前記突条部の端部外側底面部に配置された板状の基板側遮蔽部と、該基板側遮蔽部の突条部側端より立ち上げられ、前記高周波信号端子の突条部側に配置される板状のＧＮＤ端子本体とを有するＧＮＤ端子部を一体に備え、
前記基板側遮蔽部に前記高周波信号端子が配置される高周波信号端子収容孔が形成されていることを特徴としてなる基板対基板用コネクタ。

【請求項2】

前記基板側遮蔽部には、前記ハウジングの基板側に露出した基板実装部が形成されている請求項１に記載の基板対基板用コネクタ。

【請求項3】

前記ＧＮＤ端子部は、前記ＧＮＤ端子本体の上縁より前記突条部側に折り曲げられた補強片を一体に備えている請求項１に記載の基板対基板用コネクタ。

【請求項4】

前記ＧＮＤ端子本体は、上端が前記突条部の頂面に至る長さに形成され、前記突条部の端面が覆われるようにした請求項１に記載の基板対基板用コネクタ。

【請求項5】

相手方コネクタは、前記突条部端面と対向する部分に露出した導電性金属材からなる相手方のＧＮＤ端子を備え、該相手方のＧＮＤ端子が前記ＧＮＤ端子本体と接触する請求項３又は４に記載の基板対基板用コネクタ。

【請求項6】

相手方コネクタは、前記高周波信号端子と接触する相手方高周波信号端子を備え、該相手方高周波信号端子は、導電性金属板材を打抜くことにより接続溝が形成され、該接続溝の内側面に生じた破断面に前記高周波信号端子が互いに板厚方向が直交した状態で挿入され、接触するようにした請求項１又は２に記載の基板対基板用コネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、高周波信号用端子を具備する基板対基板用コネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板対基板の接続に使用されるコネクタ（以下、基板対基板用コネクタという）は、１又は複数のプラグ信号端子が配設された突条状の嵌合凸体を有するプラグと、嵌合凸体が挿入される嵌合溝内に１又は複数のソケット信号端子が配設されたソケットとを備え、嵌合凸体と嵌合溝とを嵌合させることにより両信号端子が接触して電気的に接続するようになっている。

【0003】

この種の基板対基板用コネクタでは、ソケット及びプラグの外周部を導電性金属材からなるシェルで囲み、シールド性を高めたものが知られている。

【0004】

一方、この種の基板対基板コネクタでは、高周波信号端子間に信号端子が配置されているため、クロストーク等の信号の干渉が生じるおそれがあった。

【0005】

そこで、従来では、高周波信号端子と信号端子との間に板状のＧＮＤ端子を配置し、高周波信号端子間及び高周波信号端子と信号端子との間に生じるクロストーク等の信号の干渉を抑制したものが開発されている（例えば、特許文献１を参照）。

【0006】

また、この種の基板対基板用コネクタには、高周波信号端子と信号端子との間に板状のシールド壁部をハウジングの外周部を囲むシェルと一体に備えたものも開発されている（例えば、特許文献２を参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【文献】特開２０２１－１９７３２８号公報

【文献】ＷＯ２０２２／０８０４５３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

しかしながら、上述の先行文献１の如き従来の技術では、高周波信号端子と信号端子との間に介在される板状のＧＮＤ端子と、ハウジングを囲むシェルとが別部材として構成されているので、部品点数及び組立て工程が多くなるという問題があった。

【0009】

また、ＧＮＤ端子と、ハウジングを囲むシェルとが別部材として構成されているので、シェルとＧＮＤ端子とを確実に接続させないと、高周波信号端子間及び高周波信号端子と信号端子との間のクロストーク等の信号の干渉を抑制する機能が十分に発揮されないおそれがある。

【0010】

さらに、ＧＮＤ端子が嵌合溝を隔てる壁部や嵌合凸体等の突条部の端部と接する構造であると、コネクタ嵌合時の斜め挿入等によって樹脂製の突条部とＧＮＤ端子とが干渉し、破損するおそれがあった。特に、近年ではコネクタの小型化が進み、このような問題が顕著となっている。

【0011】

一方、特許文献２に記載の如き従来の技術では、構造上、シールド壁部が基板と直接接続されず、高周波信号端子の周囲も囲われていないため、高周波信号端子間及び高周波信号端子と信号端子との間のクロストーク等の信号の干渉を抑制する機能が十分に発揮されないおそれがある。

【0012】

そこで、本発明は、このような従来の問題に鑑み、高周波信号端子間及び高周波信号端子と信号端子との間のクロストーク等の信号の干渉を抑制することができる基板対基板用コネクタの提供を目的としてなされたものである。

【課題を解決するための手段】

【0013】

上述の如き従来の問題を解決するための請求項1に記載の発明の特徴は、突条状の突条部を有するハウジングと、該突条部の側面部に接触部が露出するようハウジングに保持された一又は複数の信号端子と、前記突条部の端部外側に配置された高周波信号端子と、前記ハウジングの外周部を囲む導電性金属材からなるシェルとを備えた基板対基板用コネクタにおいて、前記シェルは、前記突条部の端部外側底面部に配置された板状の基板側遮蔽部と、該基板側遮蔽部の突条部側端より立ち上げられ、前記高周波信号端子の突条部側に配置される板状のＧＮＤ端子本体とを有するＧＮＤ端子部を一体に備え、前記基板側遮蔽部に前記高周波信号端子が配置される高周波信号端子収容孔が形成されていることにある。

【0014】

また、請求項２に記載の発明の特徴は、請求項１の構成に加え、前記基板側遮蔽部には、前記ハウジングの基板側に露出した基板実装部が形成されていることにある。

【0015】

また、請求項３に記載の発明の特徴は、請求項１の構成に加え、前記ＧＮＤ端子部は、前記ＧＮＤ端子本体の上縁より前記突条部側に折り曲げられた補強片を一体に備えていることにある。

【0016】

請求項４に記載の発明の特徴は、請求項１の構成に加え、前記ＧＮＤ端子本体は、上端が前記突条部の頂面に至る長さに形成され、前記突条部の端面が覆われるようにしたことにある。

【0017】

また、請求項５に記載の発明の特徴は、請求項３又は４の構成に加え、相手方コネクタは、前記突条部端面と対向する部分に露出した導電性金属材からなる相手方のＧＮＤ端子を備え、該相手方のＧＮＤ端子が前記ＧＮＤ端子本体と接触することにある。

【0018】

また、請求項６に記載の発明の特徴は、請求項１又は２の構成に加え、相手方コネクタは、前記高周波信号端子と接触する相手方高周波信号端子を備え、該相手方高周波信号端子は、導電性金属板材を打抜くことにより接続溝が形成され、該接続溝の内側面に生じた破断面に前記高周波信号端子が互いに板厚方向が直交した状態で挿入され、接触するようにしたことにある。

【発明の効果】

【0019】

本発明に係る基板対基板用コネクタは、請求項１に記載の構成を具備することによって、部品点数及び作業工程の低減を図るとともに、高周波信号端子間及び高周波信号端子と信号端子との間のクロストーク等の信号の干渉を好適に抑制することができる。

【0020】

また、本発明において、請求項２の構成を具備することによって、シェルの内側部分に基板の接続パターンと接続する構成が配置されるので、ＧＮＤ端子本体から基板実装部に至る導電経路の長さを短くすることができ、コネクタ全体の小型化を図ることができるとともに、直接ＧＮＤ接続された基板側遮蔽部によって高周波端子が囲まれているのでさらなる信号干渉抑制効果及びシールド効果の向上を図ることができる。

【0021】

更にまた、本発明において、請求項３乃至４の構成を具備することによって、金属部材によって突条部の両端部を補強することができ、堅牢性が強化されたことにより斜め挿入等の誤挿入があった場合であってもコネクタの破損を防止することができる。

【0022】

さらに、本発明において、請求項５の構成を具備することによって、突条部の両端に配置されたＧＮＤ端子本体と相手側コネクタの相手方のＧＮＤ端子とが互いに金属同士で接触するので、突条部を構成する樹脂材の削れを防止することができる。

【0023】

さらに、本発明において、請求項６の構成を具備することによって、相手方高周波信号端子を曲げ加工が不要で打抜き加工のみで製造することができるため、より簡素な構造で高周波信号端子と好適な接続状態を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】本発明に係る基板対基板用コネクタの一例を示す分解斜視図である。

【図2】同上の縦断面図である。

【図3】同上のＡ－Ａ線矢視断面図である。

【図4】同上のＢ－Ｂ線矢視断面図である。

【図5】（ａ）は図４中のプラグを接合側から見た斜視図、（ｂ）は同インシュレータを除いた斜視図である。

【図6】（ａ）はプラグ高周波信号端子とソケット高周波信号端子の接続状態を説明するための正面図、（ｂ）は同Ｃ－Ｃ線矢視断面図、（ｃ）は別態様の場合のＣ－Ｃ線矢視断面図である。

【図7】（ａ）は図４中のソケットを接合側から見た斜視図、（ｂ）は同インシュレータを除いた斜視図である。

【図8】（ａ）は同上のソケットを基板接続側から見た斜視図、（ｂ）は同インシュレータを除いた斜視図である。

【図9】（ａ）は同上のシェルを示す平面図、（ｂ）は同底面図、（ｃ）は同縦断面図、（ｄ）は同Ｃ－Ｃ線矢視断面図である。

【図10】(ａ)はシェルとソケット高周波信号端子の配置を示す部分拡大平面図、（ｂ）は同縦断面図、（ｃ）は同ソケット高周波信号端子の他の実施態様の場合の縦断面図である。

【図11】同上のソケットの他の実施態様を示す部分拡大斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

次に、本発明に係る基板対基板用コネクタの実施態様を図１～図１０に示した実施例に基づいて説明する。尚、図中符号１Ａ，１Ｂは基板、符号２は基板対基板用コネクタである。

【0026】

本実施例では、プラグ８を相手方コネクタとして定義して説明するものとする。

【0027】

基板対基板用コネクタ２は、図１～図４に示すように、突条状の突条部３に隔てられた複数の嵌合溝４，４内に複数の信号端子（以下、ソケット信号端子５，５…という）が配設されたソケット７を備え、相手方コネクタ（プラグ８）の複数の信号端子（以下、プラグ信号端子９，９…という）が配設された突条状の嵌合凸体１０，１０と嵌合溝４，４とを嵌合させることにより両信号端子が接触して電気的に接続するようになっている。

【0028】

また、このコネクタ２には、ソケット７の突条部３端部外側に配置された高周波信号端子（以下、ソケット高周波信号端子１１，１１という）を備え、プラグ８とソケット７とが嵌合することによりソケット高周波信号端子１１，１１がソケット高周波信号端子１１，１１と対応するようにプラグ８に配設された相手方高周波信号端子（以下、プラグ高周波信号端子１２，１２という）と接続されるようになっている。

【0029】

プラグ８は、図５に示すように、突条状の嵌合凸体１０，１０を有するプラグハウジング１３と、嵌合凸体１０，１０に配設された１又は複数のプラグ信号端子９，９…と、プラグハウジング１３の両端部に配設された一対のプラグ高周波信号端子１２，１２と、プラグ信号端子９，９…とプラグ高周波信号端子１２，１２との間に配置される相手方のＧＮＤ端子（以下、プラグＧＮＤ端子１４，１４という）と、プラグハウジング１３の両端部を覆うプラグシールド部材１５，１５とを備え、プラグ信号端子９，９…、プラグ高周波信号端子１２，１２、プラグＧＮＤ端子１４，１４及びプラグシールド部材１５，１５がインサート成形によってプラグハウジング１３に組み込まれている。

【0030】

プラグハウジング１３は、底板部１６より突出した互いに平行な突条状の一対の嵌合凸体１０，１０と、両嵌合凸体１０，１０の端部間を連結する端部１７，１７とを備え、嵌合凸体１０，１０及び端部１７，１７が平面視矩形枠状を成し、各嵌合凸体１０，１０にプラグ信号端子９，９…が組み込まれ、プラグ高周波信号端子１２，１２が端部に組み込まれている。

【0031】

プラグ信号端子９，９…は、導電性金属板材をプレス加工することで一体に形成され、嵌合凸体１０，１０の表面部に露出するＵ字状の接点部片９ａと、接点部片９ａの両端よりそれぞれ垂直外向きに折り曲げた形状の基板接続端子片９ｂ，９ｂとを備えている。

【0032】

プラグ高周波信号端子１２，１２は、導電性金属板材を打抜き加工することで板状に形成され、一端側に開口したスリット状の接続溝１２ａを有するＵ字状の接続片１２ｂと、接続溝１２ａと反対側に配置され、プラグハウジング１３の基板側に露出する基板接続片１２ｃとを備え、接続溝１２ａにソケット高周波信号端子１１が挿入されるようになっている。

【0033】

接続溝１２ａは、導電性金属板材をＵ字状に打抜くことにより形成され、接続溝１２ａの内側面に打抜き加工により生じた破断面に板状に形成されるソケット高周波信号端子１１が互いに板厚方向が直交した状態で挿入されることで接触するようになっている。

【0034】

即ち、プラグ高周波信号端子１２，１２は、曲げ加工が不要で打抜き加工のみで製造することができるため、より簡素な構造でソケット高周波信号端子１１と好適な接続状態を得ることができる。

【0035】

また、ソケット高周波信号端子１１とプラグ高周波信号端子１２との接触は、プラグ高周波信号端子１２を構成する金属製板材の厚み又はプラグ高周波信号端子１１と接触する部分（後述する接続凸片１１ｂ）の幅を変更することで求める高周波性能に合わせて接触位置を調整することができる。

【0036】

また、図６（ａ）（ｂ）に示す実施例では、接続凸片１１ｂの幅をプラグ高周波信号端子１２を構成する金属製板材の厚みより広くすることで、両高周波信号端子１１，１２間にズレが生じても確実に接触できるようにしているが、図６（ｃ）に示すように、プラグ高周波信号端子１２を構成する金属製板材の厚みを接続凸片１１ｂの幅よりも厚くすることで、両高周波信号端子１１，１２間にズレが生じても確実に接触できるようにしてもよい。

【0037】

プラグＧＮＤ端子１４，１４は、導電性板材をプレス加工することにより一体に形成され、互いに対向する一対の板状のＧＮＤ端子板１４ａ，１４ａと、両ＧＮＤ端子板１４ａ，１４ａの外側下端を連結するコ字状の信号端子遮蔽部１４ｂとを備えている。

【0038】

各ＧＮＤ端子板１４ａ，１４ａは、矩形板状に形成され、ソケット７の突条部３端面と対向する部分に露出した状態でプラグハウジング１３に組み込まれ、各ＧＮＤ端子板１４ａ，１４ａがプラグ信号端子９，９…とプラグ高周波信号端子１２，１２との間に配置され、プラグ高周波信号端子１２，１２間及び、プラグ高周波信号端子１２とプラグ信号端子９との間を遮蔽するようになっている。

【0039】

また、信号端子遮蔽部１４ｂは、プラグハウジング１３の側部に露出した複数のプラグ信号端子９，９…の基板接続片９ｂの外側を囲むようになっている。

【0040】

ソケット７は、図７、図８に示すように、絶縁性樹脂からなるソケットハウジング２０と、突条部３を挟んで平行に配置された各嵌合溝４，４内に配設された複数のソケット信号端子５，５…と、ソケットハウジング２０の両端部にそれぞれ配設された一対のソケット高周波信号端子１１，１１と、ソケットハウジング２０の外側を囲むシェル２１とを備え、ソケット高周波信号端子１１，１１及びシェル２１がインサート成形によりソケットハウジング２０に組み込まれている。

【0041】

ソケットハウジング２０は、平板状の底板部２２の中央部に配置された突条部３と、突条部３の両側部と間隔をおいて配置された側壁部２３，２３とを備え、両側壁部２３，２３と突条部３との間に、嵌合凸体１０，１０が挿入される嵌合溝４，４が並列に形成されている。

【0042】

また、ソケットハウジング２０には、側壁部２３，２３と突条部３に跨って下面に開口した凹穴状の信号端子挿入部２４，２４…が形成され、各信号端子挿入部２４，２４…にプラグ信号端子９，９…が圧入され、プラグ信号端子９，９…の接点部が嵌合溝４内に突出した状態で保持されている。

【0043】

ソケット信号端子５，５…は、図３、図７に示すように、導電性金属板材を所定の形状に打ち抜いて打ち抜き部材を形成し、それを板厚方向に曲げ加工することにより一体に形成され、ソケットハウジング２０に固定される端子基部片５ａと、端子基部片５ａの一端（下端）より鉛直外向きに折り曲げた形状の基板接続端子片５ｂと、端子基部片５ａの他端より円弧状に折り返した連結片５ｃと、連結片５ｃの他端に揺動可能に支持された揺動基部５ｄと、揺動基部５ｄの下端に支持された弾性接触片５ｅとを備えている。

【0044】

ソケット信号端子５，５…は、ソケットハウジング２０のコンタクト挿入部に下面側より組み込むことにより、端子基部片５ａが側壁部２３，２３に固定され、揺動基部５ｄが側壁部２３，２３の内面側に露出するとともに、弾性接触片５ｅが突条部３の外側面より突出するようになっている。

【0045】

ソケット高周波信号端子１１，１１は、導電性板材を打抜き加工することにより一体に形成され、細板状の基板接続片１１ａと、基板接続片１１ａの上面より突出した棒状の接続凸片１１ｂとを備え、接続凸片１１ｂがソケットハウジング２０の底板部２２より突出している。

【0046】

シェル２１は、図９に示すように、導電性金属板材により形成され、矩形筒状の内壁部３０と、内壁部３０の突条部３両端部外側底部に一体に支持されたＧＮＤ端子部３１，３１と、内壁部３０の外側を覆う外壁部３２とを備え、内外壁部３０，３２からなる二重周壁によってソケットハウジング２０の外周部を囲んでいる。

【0047】

シェル２１は、導電性板材を絞り加工することによって、板材から凹んだ有底の周方向に継目の無い内壁部３０と、内壁部３０の上縁部周縁に外側に張り出した鍔部３３と、鍔部３３の一辺に支持された細板とが形成され、内壁部３０側に折り返された細板を内壁部３０に沿って折り曲げ、細板の両端を接合することによって、内壁部３０の外側を囲む外壁部３２が形成されている。

【0048】

一方、内壁部３０の底部には、底板を打抜き・折り曲げ加工することにより、突条部３の端部外側底面部に配置された板状の基板側遮蔽部３４と、基板側遮蔽部３４の突条部３側端より立ち上げられ、突条部３の端面を覆う板状のＧＮＤ端子本体３５とを有するＧＮＤ端子部３１，３１がシェル２１部の長手方向両側に一体に形成されるとともに、両ＧＮＤ端子部３１，３１間に複数のソケット信号端子５，５…が並んで配設可能な信号端子収容部３６が形成されている。

【0049】

即ち、ＧＮＤ端子部３１，３１は、両ソケット高周波信号端子１１，１１間及びソケット高周波信号端子１１とソケット信号端子５との間に配置され、両ソケット高周波信号端子１１，１１間及びソケット高周波信号端子１１とソケット信号端子５との間を遮蔽するようになっている。

【0050】

尚、ＧＮＤ端子部３１，３１の配置及びその態様は、本実施例の態様に限定されず、ソケット高周波信号端子１１及びソケット信号端子５の配置に合わせて適当な配置及び態様を選択することができ、例えば、ソケット高周波信号端子１１及びソケット信号端子５の配置によっては、シェル２１の短手方向両側部に配置されていてもよい。

【0051】

基板側遮蔽部３４は、中央部に高周波信号端子収容孔３７が形成され、高周波信号端子収容孔３７を挟んでシェル２１短手方向の両側に配置された一対の基板実装部３８，３８と、基板実装部３８，３８の内側部より斜め方向に延出した端子本体支持部３９，３９とを備え、高周波信号端子収容孔３７内にソケット高周波信号端子１１が配置されるようになっている。

【0052】

基板実装部３８，３８は、所定の面積及び形状（本実施例では、矩形状）に形成され、その隣り合う外側の二辺が内壁部３０の下縁と絞り加工により形成された円弧部を介して
連続して一体に支持され、内壁部３０の底部の一部を形成している。尚、基板実装部３８，３８の形状は、上述の矩形状に限定されず、実装される基板の接続パターンに合わせて任意の形状とすることができる。また、基板実装部３８，３８は、本実施例では、高周波信号端子収容孔３７を挟んでシェル２１短手方向の両側に配置された場合について説明したが、、基板実装部３８の個数及び配置は本実施例に限定されず、例えば、高周波信号端子収容孔３７よりもシェル２１の長手方向外側に配置されてもよい。

【0053】

この基板実装部３８，３８は、ソケットハウジング２０に組み込まれた状態で、ソケットハウジング２０の底面（基板側の面）に露出した状態にあり、基板１Ｂに形成されたＧＮＤ接続パターン４０に直接実装できるようになっている。

【0054】

また、基板実装部３８，３８は、外壁部３２の内側に内壁部３０の下縁と絞り加工により形成された円弧部を介して連続して一体に支持された構造となっているので、円弧部の分だけはんだ実装時における接続範囲を大きく取れる共に、フィレットが綺麗に形成され、基板１Ｂとの固着性の向上を図ることができる。また、プラグ８が内壁部３０の内側に嵌合する構造であるので、外周側にはんだ上がりが発生しても嵌合性能及び接触性能に全く影響を受けないようになっている。

【0055】

端子本体支持部３９，３９は、細板状に形成され、基板実装部３８，３８の内縁より突条部３側に向けて斜めに延出し、両端子本体支持部３９，３９の先端部にＧＮＤ端子本体３５部の下端が支持されている。

【0056】

ＧＮＤ端子本体３５は、矩形板状に形成され、その下縁部が両端子本体支持部３９，３９より直角方向に立ち上げた一対の支持部３５ａ，３５ａに支持され、ソケット高周波信号端子１１，１１の突条部３側に配置され、突条部３の両端面を露出した状態で覆うようにソケットハウジング２０に組み込まれている。このように構成することで、ＧＮＤ端子本体３５から、一対の支持部３５ａ，３５ａ及び両端子本体支持部３９，３９を介して基板実装部３８，３８に至る導電経路の長さを短くすることができる。

【0057】

また、ＧＮＤ端子本体３５の上縁には、上縁より突条部３側に折り曲げられた補強片４１を一体に備え、補強片４１が突条部３端部上面を露出した状態で覆うようにソケットハウジング２０に組み込まれている。

【0058】

高周波信号端子収容孔３７は、端子本体支持部３９，３９及び基板実装部３８，３８の内側に沿ってＧＮＤ端子本体３５から内壁部３０の下端部に跨った山形状に形成され、高周波信号端子収容孔３７の内側に配置されたソケット高周波信号端子１１は、接続凸片１１ｂの信号端子側がＧＮＤ端子本体３５に、その反対側がシェル２１の内壁部３０に、基板接続片１１ａの両側部が基板側遮蔽部３４を構成する基板実装部３８，３８及び端子本体支持部３９，３９に囲まれた状態となっている。

【0059】

即ち、ＧＮＤ端子部３１は、図１０に示すように、ソケット高周波信号端子１１の形状に合わせ、基板接続片１１ａと同レベル（図中Ｌｖ．）で端子本体支持部３９，３９及び基板実装部３８，３８が並列に配置され、且つ、接続凸片１１ｂとＧＮＤ端子本体３５とが並列に配置されており、各位置の距離を調節することで高周波性能を調整できるとともに、ソケット高周波信号端子１１とソケット信号端子５とのシールド性も同時に得られるようになっている。

【0060】

尚、ソケット高周波信号端子１１は、ＧＮＤ端子部３１との距離やソケットハウジング２０の肉厚等の周囲の部材との構造の関係を考慮して形状を変更し、求める高周波性能を調整することができる。例えば、図１０（ｂ）に示す実施例では、ソケット高周波信号端子１１を側面視逆Ｔ字状としたが、高周波性能を考慮し、図１０（ｃ）に示す実施例のようにソケット高周波信号端子１１を側面視Ｌ字状に形成してもよい。

【0061】

また、ソケット高周波信号端子１１の周りに配置される基板側遮蔽部３４は、端子本体支持部３９，３９がテーパー形状で配置されることで、急激なインピーダンス変化を抑え、スムースなインピーダンス変化を達成することができる。

【0062】

さらに、端子本体支持部３９，３９及び基板実装部３８，３８全体を基板実装に供することで、基板パターン設置部の占有面積を稼ぐことができ、底面部全域の範囲で、インピーダンスの調整をすることができる。又、基板実装パターンに対しても、インピーダンスをコントロールすることができる。

【0063】

尚、基板側遮蔽部３４及び高周波信号端子収容孔３７の形状は、上述の実施例に限定されず、ソケット高周波信号端子１１，１１の形状や配置、基板の実装パターンの形状や配置に合わせて適宜設定することができる。また、基板の実装パターンの形状や配置も基板側遮蔽部３４及び高周波信号端子収容孔３７の形状に合わせて適宜設定することができる。

【0064】

このように構成されたコネクタ２では、プラグ８の嵌合凸体１０，１０をソケット７の嵌合溝４，４の位置に合わせてプラグ８とソケット７とを嵌合させることにより、プラグ信号端子９，９…とソケット信号端子５，５…とが接続され、且つ、プラグ高周波信号端子１２，１２とソケット高周波信号端子１１，１１とが接続されるとともに、基板にＧＮＤ接続されたＧＮＤ端子部３１，３１とプラグＧＮＤ端子１４，１４とが接続される。

【0065】

また、ＧＮＤ端子部３１，３１は、シェル２１と一体に形成されているので、シェル２１もＧＮＤ接続された状態となる。

【0066】

よって、このコネクタ２では、高周波信号端子間及び信号端子と高周波信号端子との間にＧＮＤ端子本体３５及びプラグＧＮＤ端子１４，１４が配置され、高周波信号端子間及び信号端子と高周波信号端子との間のクロストーク等の信号の干渉を好適に抑制することができる。

【0067】

また、このコネクタ２では、ソケット高周波信号端子１１，１１がシェル２１と一体に形成された基板側遮蔽部３４の高周波信号端子収容孔３７の内側に配置されているので、その周囲を導電性金属材からなるＧＮＤ端子本体３５、シェル２１の内壁部３０、基板実装部３８，３８及び端子本体支持部３９，３９によって囲むことができ、高周波信号に対するシールド効果の向上が図られている。

【0068】

さらに、このコネクタでは、基板実装部３８，３８を直接基板のＧＮＤ接続パターン４０に実装することができ、また、上述のように、ＧＮＤ端子本体３５から基板実装部３８，３８に至る導電経路の長さが短くなるように構成されているので、ＧＮＤ端子部３１，３１によるシールド効果をより高めることができるとともに、シェル２１の基板との接続部をシェル２１の周壁部より内側に形成することができるので、コネクタ（ソケット７）全体の小型化を図ることができる。

【0069】

一方、このように構成されたコネクタ２では、突条部３端部の端面がＧＮＤ端子本体３５で覆われているので、プラグＧＮＤ端子１４，１４と互いに金属材同士で接触することができ、樹脂製の突条部３が削られることを防止することができる。

【0070】

さらに、ＧＮＤ端子本体３５の上縁より突条部３側に折り曲げられた補強片４１を一体に備えていることによって、突条部３の端部上面を補強し、堅牢性の向上が図られ、プラグ８とソケット７との嵌合時において斜め挿入等の誤挿入があった場合であっても、破損を防止することができる。

【0071】

尚、上述の実施例では、ＧＮＤ端子本体３５の上縁より突条部３側に折り曲げられた補強片４１を一体に備えている場合について説明したが、図１１に示すように、ＧＮＤ端子本体３５を上端が突条部３の頂面に至る長さに形成し、突条部３の端面がＧＮＤ端子本体３５に覆われるようにすることによっても、突条部３の端部上面を補強し、堅牢性の向上を図ることができる。尚、上述の実施例と同様の構成には同一符号を付して説明を省略する。

【0072】

この場合、ＧＮＤ端子本体３５の外側上縁部には、面取り部３５ａを設けることが好ましく、この面取り部３５ａによってプラグＧＮＤ端子１４を好適に案内し、プラグ８とソケット７との嵌合時において斜め挿入等の誤挿入があった場合であっても、破損を防止することができる。

【0073】

尚、本実施例では、プラグ８を相手方コネクタとした場合について説明したが、嵌合凸体１０，１０を突条部３として本発明をプラグ８に適用することもできる。

【符号の説明】

【0074】

１Ａ，１Ｂ 基板
２ 基板対基板用コネクタ
３ 突条部
４ 嵌合溝
５ ソケット信号端子
７ ソケット
８ プラグ
９ プラグ信号端子
１０ 嵌合凸体
１１ ソケット高周波信号端子
１２ プラグ高周波信号端子
１３ プラグハウジング
１４ プラグＧＮＤ端子
１５ プラグシールド部材
１６ 底板部
１７ 端部
２０ ソケットハウジング
２１ シェル
２２ 底板部
２３ 側壁部
２４ 信号端子挿入部
３０ 内壁部
３１ ＧＮＤ端子部
３２ 外壁部
３３ 鍔部
３４ 基板側遮蔽部
３５ ＧＮＤ端子本体
３６ 信号端子収容部
３７ 高周波信号端子収容孔
３８ 基板実装部
３９ 端子本体支持部
４０ ＧＮＤ接続パターン
４１ 補強片

【要約】

【課題】高周波信号端子間及び高周波信号端子と信号端子との間のクロストーク等の信号の干渉を抑制することができる基板対基板用コネクタの提供。
【解決手段】この基板対基板用コネクタ２は、シェル２１に突条部３の端部外側底面部に配置された板状の基板側遮蔽部３４と、基板側遮蔽部３４の突条部側端より立ち上げられ、突条部３の端面を覆う板状のＧＮＤ端子本体３５とを有するＧＮＤ端子部３１，３１を一体に備え、基板側遮蔽部３４に高周波信号端子１１が配置される高周波信号端子収容孔３７が形成されている。
【選択図】図６

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】