(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-11-18
(45)【発行日】2022-11-29
(54)【発明の名称】電磁波シールドフィルム
(51)【国際特許分類】
H05K 9/00 20060101AFI20221121BHJP
B32B 7/025 20190101ALI20221121BHJP
B32B 7/023 20190101ALI20221121BHJP
【ＦＩ】
H05K9/00 W
B32B7/025
B32B7/023
【請求項の数】
10
(21)【出願番号】P 2022520744
(86)(22)【出願日】2021-11-04
(86)【国際出願番号】 JP2021040493
(87)【国際公開番号】W WO2022097659
(87)【国際公開日】2022-05-12
【審査請求日】2022-04-04
(31)【優先権主張番号】P 2020185123
(32)【優先日】2020-11-05
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000108742
【氏名又は名称】タツタ電線株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000914
【氏名又は名称】弁理士法人ＷｉｓｅＰｌｕｓ
(72)【発明者】
【氏名】芝田 洋平
【審査官】佐久 聖子
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１８－０４１９６２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－０５６３７０（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０２０／１１６４０９（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１６－０５４２６１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－２２６０１２（ＪＰ，Ａ）
【文献】韓国公開特許第１０－２００７－００１９６８６（ＫＲ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ ９／００
Ｂ３２Ｂ ７／０２３ー ７／０２５
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
シールド層と、接着剤層とが順に積層された電磁波シールドフィルムであって、前記接着剤層は、接着性樹脂組成物と顔料とを含み、
前記電磁波シールドフィルムを前記接着剤層側から見た、前記接着剤層の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊値は０．５９～２．１０であり、
前記接着剤層は、さらに金属粒子を含む導電性接着剤層であることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
【請求項2】
前記電磁波シールドフィルムを前記接着剤層側から見た、前記接着剤層の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊値は４０以下である請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項3】
前記電磁波シールドフィルムを前記接着剤層側から見た、前記接着剤層の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値は０．０１～５．００である請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項4】
前記シールド層は、貫通孔を有する請求項１～３のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項5】
前記顔料の重量と、前記金属粒子の重量との比は、［顔料の重量］／［金属粒子の重量］＝０．０５～１．０である請求項１～４のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項6】
前記接着剤層に含まれる前記金属粒子の重量割合は、２～６０ｗｔ％である請求項１～５のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項7】
前記接着剤層は、異方導電性を有する請求項１～６のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項8】
前記顔料は、導電性を有する請求項１～７のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項9】
前記顔料は、カーボンブラックからなる請求項８に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項10】
前記シールド層は、銅層、銀層及びアルミニウム層からなる群から選択される少なくとも１種からなる請求項１～９のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電磁波シールドフィルムに関する。
【背景技術】
【0002】
フレキシブルプリント配線板は、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話等のモバイル機器や、ビデオカメラ、ノートパソコン等の電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるフレキシブルプリント配線板においても、電磁波シールド対策を施したフレキシブルプリント配線板（以下、「シールドプリント配線板」とも記載する）が用いられるようになってきた。
【0003】
近年、モバイル機器の多機能化（例えば、カメラ機能搭載やＧＰＳ機能搭載等）が求められており、多機能化を実現するために、プリント配線板の高密度化も行われている。特に、近年、通信周波数が１０ＧＨｚ程度に高くなる５Ｇ通信規格によるモバイル機器の高性能化に対応すべく、電磁波シールドフィルムの高シールド化が求められている。
【0004】
このような高周波信号に対応した電磁波シールドフィルムは、高周波信号の送電特性を考慮して、導電性接着剤層が異方導電性であることが多い。
このような電磁波シールドフィルムとして、特許文献１には、誘電体からなる基材が、可撓性を有する厚みが３～１５μｍのポリイミドフィルムであり、前記基材の片面に、接着剤層、導電性ペースト層、が順に積層されてなることを特徴とするＦＰＣ用電磁波シールド材が記載されており、導電性ペースト層の上にさらに異方導電性接着剤が積層されてなるＦＰＣ用電磁波シールド材が記載されている。
このような電磁波シールドフィルムとして、特許文献１には、誘電体からなる基材が、可撓性を有する厚みが３～１５μｍのポリイミドフィルムであり、前記基材の片面に、接着剤層、導電性ペースト層、が順に積層されてなることを特徴とするＦＰＣ用電磁波シールド材が記載されており、導電性ペースト層の上にさらに異方導電性接着剤が積層されてなるＦＰＣ用電磁波シールド材が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開２０１２－１０４７１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
特許文献１に記載されたような異方導電性接着剤は、導電性粒子の含有量が少ないので、導電性接着剤側から目視した際に、導電性ペースト剤（シールド層）の色むらが透けて見えてしまい、美観が悪いという問題がある。
【0007】
本発明は上記問題を解決するためになされた発明であり、本発明の目的は、接着剤層側から電磁波シールドフィルムを見た際に、シールド層の色むらが透けて見えることを防ぐことができる電磁波シールドフィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
すなわち、本発明の電磁波シールドフィルムは、シールド層と、接着剤層とが順に積層された電磁波シールドフィルムであって、上記接着剤層は、接着性樹脂組成物と顔料とを含み、上記電磁波シールドフィルムを上記接着剤層側から見た、上記接着剤層の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊値は０．０１～２．５０であることを特徴とする。
【0009】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、接着剤層が顔料を含んでおり、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際に、上記接着剤層の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊値が０．０１～２．５０である。
ａ＊値が２．５０以下であると、接着剤層の色が濃くなるので、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際にシールド層の色や色むらが見えにくくなる。
特に、シールド層が銅層からなる場合、銅層は赤みを帯びているので、銅層の色が接着剤層の色と一体化しやすく、銅層の色や色むらがさらに見えにくくなる。
ａ＊値が０．０１以上であると、接着剤層を作製するのが容易となる。
ａ＊値が２．５０以下であると、接着剤層の色が濃くなるので、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際にシールド層の色や色むらが見えにくくなる。
特に、シールド層が銅層からなる場合、銅層は赤みを帯びているので、銅層の色が接着剤層の色と一体化しやすく、銅層の色や色むらがさらに見えにくくなる。
ａ＊値が０．０１以上であると、接着剤層を作製するのが容易となる。
【0010】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記電磁波シールドフィルムを上記接着剤層側から見た、上記接着剤層の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊値は４０以下であることが好ましい。
Ｌ＊値が４０以下であると、接着剤層の色が黒に近くなり、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際にシールド層の色がより見えにくくなる。
Ｌ＊値が４０以下であると、接着剤層の色が黒に近くなり、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際にシールド層の色がより見えにくくなる。
【0011】
また、本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記電磁波シールドフィルムを上記接着剤層側から見た、上記接着剤層の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値は０．０１～５．００であることが好ましい。
ｂ＊値が５．００以下であると、接着剤層の色が濃くなるので、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際にシールド層の色や色むらがさらに見えにくくなる。
ｂ＊値が０．０１以上であると、接着剤層を作製するのが容易となる。
ｂ＊値が５．００以下であると、接着剤層の色が濃くなるので、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際にシールド層の色や色むらがさらに見えにくくなる。
ｂ＊値が０．０１以上であると、接着剤層を作製するのが容易となる。
【0012】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記シールド層は、貫通孔を有することが好ましい。
電磁波シールドフィルムは、プリント配線板に熱圧着されることになる。この際、接着剤層と、シールド層との間に揮発成分が生じることがある。
シールド層に貫通孔が形成されていない場合、この揮発成分が熱により膨張し、シールド層と接着剤層を剥離することがある。しかし、シールド層に貫通孔が形成されていると、揮発成分が貫通孔を通過することができるので、シールド層と接着剤層とが剥離することを防ぐことができる。
また、シールド層に貫通孔が形成されていると、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際にシールド層の貫通孔から光が透過してしまい、使用者が、電磁波シールドフィルムに孔が開いていると錯覚することがある。本発明の電磁波シールドフィルムでは、接着剤層に顔料を含ませて所定のパラメータとなるように着色されているので、このような錯覚が生じにくくなる。
電磁波シールドフィルムは、プリント配線板に熱圧着されることになる。この際、接着剤層と、シールド層との間に揮発成分が生じることがある。
シールド層に貫通孔が形成されていない場合、この揮発成分が熱により膨張し、シールド層と接着剤層を剥離することがある。しかし、シールド層に貫通孔が形成されていると、揮発成分が貫通孔を通過することができるので、シールド層と接着剤層とが剥離することを防ぐことができる。
また、シールド層に貫通孔が形成されていると、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際にシールド層の貫通孔から光が透過してしまい、使用者が、電磁波シールドフィルムに孔が開いていると錯覚することがある。本発明の電磁波シールドフィルムでは、接着剤層に顔料を含ませて所定のパラメータとなるように着色されているので、このような錯覚が生じにくくなる。
【0013】
なお、本発明の電磁波シールドフィルムのシールド層に貫通孔が形成されている場合において、その開口率は０．０５～３０％であることが好ましく、０．１～２０％がより好ましく、０．１～１０％であることがさらに好ましい。また、貫通孔の開口面積は、１０～８００００μｍ２であることが好ましく、５０～５００００μｍ２であることがより好ましい。
【0014】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記接着剤層は、さらに金属粒子を含む導電性接着剤層であることが好ましい。
電磁波シールドフィルムを、プリント配線板に配置する場合、電磁波シールドフィルムの接着剤層を介して配置されることになる。プリント配線板のグランド回路と、電磁波シールドフィルムのシールド層とを電気的に接続すると、電磁波シールド効果が高くなる。
電磁波シールドフィルムの接着剤層が導電性接着剤層であると、当該導電性接着剤層を介して電磁波シールドフィルムのシールド層とプリント配線板のグランド回路とを電気的に接続しやすくなる。
電磁波シールドフィルムを、プリント配線板に配置する場合、電磁波シールドフィルムの接着剤層を介して配置されることになる。プリント配線板のグランド回路と、電磁波シールドフィルムのシールド層とを電気的に接続すると、電磁波シールド効果が高くなる。
電磁波シールドフィルムの接着剤層が導電性接着剤層であると、当該導電性接着剤層を介して電磁波シールドフィルムのシールド層とプリント配線板のグランド回路とを電気的に接続しやすくなる。
【0015】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記顔料の重量と、上記金属粒子の重量との比は、［顔料の重量］／［金属粒子の重量］＝０．０５～１．０であることが好ましい。
顔料の重量と、金属粒子の重量との比が、上記範囲内であると、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際のシールド層の隠蔽性が高くなる。また、接着剤層のピール強度も高くなる。
［顔料の重量］／［金属粒子の重量］が、０．０５未満であると、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際にシールド層の色が見えやすくなる。
［顔料の重量］／［金属粒子の重量］が、１．０を超えると、顔料の量が多すぎるので、接着剤層のピール強度が低下しやすくなる。
顔料の重量と、金属粒子の重量との比が、上記範囲内であると、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際のシールド層の隠蔽性が高くなる。また、接着剤層のピール強度も高くなる。
［顔料の重量］／［金属粒子の重量］が、０．０５未満であると、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際にシールド層の色が見えやすくなる。
［顔料の重量］／［金属粒子の重量］が、１．０を超えると、顔料の量が多すぎるので、接着剤層のピール強度が低下しやすくなる。
【0016】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記接着剤層に含まれる上記金属粒子の重量割合は、２～６０ｗｔ％であることが好ましい。
金属粒子の重量割合が２ｗｔ％未満であると、電磁波シールドフィルムのシールド性が低下しやすくなる。
金属粒子の重量割合が６０ｗｔ％を超えると、接着剤層が脆くなり、電磁波シールドフィルムが破損しやすくなる。
金属粒子の重量割合が２ｗｔ％未満であると、電磁波シールドフィルムのシールド性が低下しやすくなる。
金属粒子の重量割合が６０ｗｔ％を超えると、接着剤層が脆くなり、電磁波シールドフィルムが破損しやすくなる。
【0017】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記接着剤層は、異方導電性を有することが好ましい。
接着剤層が異方導電性を有すると、本発明の電磁波シールドフィルムが配置されたプリント配線板において、高周波信号の伝送特性が良好になる。
特に、シールド層の厚さが０．５μｍ以上の場合、接着剤層が異方導電性を有すると、高周波信号の伝送特性がより良好になる。
接着剤層が異方導電性を有すると、本発明の電磁波シールドフィルムが配置されたプリント配線板において、高周波信号の伝送特性が良好になる。
特に、シールド層の厚さが０．５μｍ以上の場合、接着剤層が異方導電性を有すると、高周波信号の伝送特性がより良好になる。
【0018】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記顔料は、導電性を有することが好ましい。
顔料が導電性を有すると、接着剤層の導電性がさらに向上するので、電磁波シールドフィルムのシールド性が向上する。
顔料が導電性を有すると、接着剤層の導電性がさらに向上するので、電磁波シールドフィルムのシールド性が向上する。
【0019】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記顔料は、カーボンブラックからなることが好ましい。
カーボンブラックは、導電性を有するので接着剤層の導電性をさらに向上させることができ、電磁波シールドフィルムのシールド性を向上させることができる。
また、カーボンブラックを用いることにより、接着剤層の色を容易に調整することができる。
カーボンブラックは、導電性を有するので接着剤層の導電性をさらに向上させることができ、電磁波シールドフィルムのシールド性を向上させることができる。
また、カーボンブラックを用いることにより、接着剤層の色を容易に調整することができる。
【0020】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記シールド層は、銅層、銀層及びアルミニウム層からなる群から選択される少なくとも１種からなることが好ましい。
これらの金属層は変色しやすく、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際にこれらの金属層の色が見えやすい。これらの金属層が変色したとしても、実際には電磁波シールドフィルムの性能にはほとんど影響が無いが、金属層の変色は、使用者が、電磁波シールドフィルムが劣化したと誤認する原因となる。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、接着剤層の色が調整されているので、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見たとしても、これらの金属層の色は見えにくい。
さらに、これらの金属層は、導電性に優れるので、電磁波シールドフィルムのシールド性を向上させることができる。
これらの金属層は変色しやすく、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際にこれらの金属層の色が見えやすい。これらの金属層が変色したとしても、実際には電磁波シールドフィルムの性能にはほとんど影響が無いが、金属層の変色は、使用者が、電磁波シールドフィルムが劣化したと誤認する原因となる。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、接着剤層の色が調整されているので、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見たとしても、これらの金属層の色は見えにくい。
さらに、これらの金属層は、導電性に優れるので、電磁波シールドフィルムのシールド性を向上させることができる。
【発明の効果】
【0021】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、接着剤層が顔料を含んでおり、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際に、上記接着剤層の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊値が０．０１～２．５０である。
ａ＊値が２．５０以下であると、接着剤層の色が濃くなるので、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際にシールド層の色や色むらが見えにくくなる。
ａ＊値が０．０１以上であると、接着剤層を作製するのが容易となる。
ａ＊値が２．５０以下であると、接着剤層の色が濃くなるので、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際にシールド層の色や色むらが見えにくくなる。
ａ＊値が０．０１以上であると、接着剤層を作製するのが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【発明を実施するための形態】
【0023】
以下、本発明の電磁波シールドフィルムについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【0024】
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図１に示す電磁波シールドフィルム１０は、保護層２０と、シールド層３０と、導電性接着剤層４０とが順に積層された電磁波シールドフィルムである。
図１に示す電磁波シールドフィルム１０は、保護層２０と、シールド層３０と、導電性接着剤層４０とが順に積層された電磁波シールドフィルムである。
【0025】
電磁波シールドフィルム１０において、導電性接着剤層４０は、金属粒子と顔料とを含む。
そして、電磁波シールドフィルム１０を導電性接着剤層４０側から見た、導電性接着剤層４０の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊値は０．０１～２．５０である。
ａ＊値が２．５０以下であると、導電性接着剤層の色が濃くなるので、電磁波シールドフィルム１０を導電性接着剤層４０側から見た際にシールド層３０の色や色むらが見えにくくなる。
特に、シールド層が銅層からなる場合、銅層は赤みを帯びているので、銅層の色が導電性接着剤層の色と一体化しやすく、銅層の色や色むらがさらに見えにくくなる。
ａ＊値が０．０１以上であると、導電性接着剤層を作製するのが容易となる。
そして、電磁波シールドフィルム１０を導電性接着剤層４０側から見た、導電性接着剤層４０の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊値は０．０１～２．５０である。
ａ＊値が２．５０以下であると、導電性接着剤層の色が濃くなるので、電磁波シールドフィルム１０を導電性接着剤層４０側から見た際にシールド層３０の色や色むらが見えにくくなる。
特に、シールド層が銅層からなる場合、銅層は赤みを帯びているので、銅層の色が導電性接着剤層の色と一体化しやすく、銅層の色や色むらがさらに見えにくくなる。
ａ＊値が０．０１以上であると、導電性接着剤層を作製するのが容易となる。
【0026】
以下、電磁波シールドフィルム１０の各構成について説明する。
【0027】
（保護層）
電磁波シールドフィルム１０の保護層２０は充分な絶縁性を有し、シールド層３０及び導電性接着剤層４０を保護できれば特に限定されず、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが好ましい。
なお、本発明の電磁波シールドフィルムでは、保護層が形成されていなくてもよい。
電磁波シールドフィルム１０の保護層２０は充分な絶縁性を有し、シールド層３０及び導電性接着剤層４０を保護できれば特に限定されず、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが好ましい。
なお、本発明の電磁波シールドフィルムでは、保護層が形成されていなくてもよい。
【0028】
上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。
【0029】
上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等が挙げられる。
【0030】
上記活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等が挙げられる。
【0031】
保護層２０は、１種単独の材料から構成されていてもよく、２種以上の材料から構成されていてもよい。
【0032】
保護層２０には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填材、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。
【0033】
保護層２０の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１～１５μｍであることが好ましく、３～１０μｍであることがより好ましい。
【0034】
（シールド層）
電磁波シールドフィルム１０のシールド層３０は、電磁波をシールドできれば、特に限定されず、例えば金属層であってもよい。
金属層は、銅層、銀層及びアルミニウム層からなる群から選択される少なくとも１種からなることが好ましい。
これらの金属層は、導電性が高く、好適に電磁波をシールドすることができる。
また、これらの金属層は変色しやすく、電磁波シールドフィルムを導電性接着剤層側から見た際にこれらの金属層の色が見えやすい。これらの金属層が変色したとしても、実際には電磁波シールドフィルムの性能にはほとんど影響が無いが、金属層の変色は、使用者が、電磁波シールドフィルムが劣化したと誤認する原因となる。
電磁波シールドフィルム１０では、導電性接着剤層４０の色が調整されているので、電磁波シールドフィルム１０を導電性接着剤層４０側から見たとしても、これらの金属層の色は見えにくい。
電磁波シールドフィルム１０のシールド層３０は、電磁波をシールドできれば、特に限定されず、例えば金属層であってもよい。
金属層は、銅層、銀層及びアルミニウム層からなる群から選択される少なくとも１種からなることが好ましい。
これらの金属層は、導電性が高く、好適に電磁波をシールドすることができる。
また、これらの金属層は変色しやすく、電磁波シールドフィルムを導電性接着剤層側から見た際にこれらの金属層の色が見えやすい。これらの金属層が変色したとしても、実際には電磁波シールドフィルムの性能にはほとんど影響が無いが、金属層の変色は、使用者が、電磁波シールドフィルムが劣化したと誤認する原因となる。
電磁波シールドフィルム１０では、導電性接着剤層４０の色が調整されているので、電磁波シールドフィルム１０を導電性接着剤層４０側から見たとしても、これらの金属層の色は見えにくい。
【0035】
シールド層３０の厚さは特に限定されないが、０．０１～１０μｍであることが好ましい。
シールド層の厚さが０．０１μｍ未満では、充分なシールド効果が得られにくい。
シールド層の厚さが１０μｍを超えると電磁波シールドフィルムが屈曲しにくくなる。
シールド層の厚さが０．０１μｍ未満では、充分なシールド効果が得られにくい。
シールド層の厚さが１０μｍを超えると電磁波シールドフィルムが屈曲しにくくなる。
【0036】
電磁波シールドフィルム１０では、シールド層３０は、貫通孔を有することが好ましい。
電磁波シールドフィルム１０は、プリント配線板に熱圧着されることになる。この際、導電性接着剤層４０と、シールド層３０との間に揮発成分が生じることがある。
シールド層３０に貫通孔が形成されていない場合、この揮発成分が熱により膨張し、シールド層３０と導電性接着剤層４０を剥離することがある。しかし、シールド層３０に貫通孔が形成されていると、揮発成分が貫通孔を通過することができるので、シールド層３０と導電性接着剤層４０とが剥離することを防ぐことができる。
また、シールド層３０に貫通孔が形成されていると、電磁波シールドフィルム１０を導電性接着剤層４０側から見た際にシールド層３０の貫通孔から光が透過してしまい、使用者が、電磁波シールドフィルム１０に孔が開いていると錯覚することがある。電磁波シールドフィルム１０では、導電性接着剤層４０に顔料を含ませて所定のパラメータとなるように着色されているので、このような錯覚が生じにくくなる。
電磁波シールドフィルム１０は、プリント配線板に熱圧着されることになる。この際、導電性接着剤層４０と、シールド層３０との間に揮発成分が生じることがある。
シールド層３０に貫通孔が形成されていない場合、この揮発成分が熱により膨張し、シールド層３０と導電性接着剤層４０を剥離することがある。しかし、シールド層３０に貫通孔が形成されていると、揮発成分が貫通孔を通過することができるので、シールド層３０と導電性接着剤層４０とが剥離することを防ぐことができる。
また、シールド層３０に貫通孔が形成されていると、電磁波シールドフィルム１０を導電性接着剤層４０側から見た際にシールド層３０の貫通孔から光が透過してしまい、使用者が、電磁波シールドフィルム１０に孔が開いていると錯覚することがある。電磁波シールドフィルム１０では、導電性接着剤層４０に顔料を含ませて所定のパラメータとなるように着色されているので、このような錯覚が生じにくくなる。
【0037】
なお、電磁波シールドフィルム１０のシールド層３０に貫通孔が形成されている場合において、その開口率は０．０５～３０％であることが好ましく、０．１～２０％がより好ましく、０．１～１０％であることがさらに好ましい。また、貫通孔の一つあたりの開口面積は、１０～８００００μｍ２であることが好ましく、５０～５００００μｍ２であることがより好ましい。
【0038】
（導電性接着剤層）
上記の通り、電磁波シールドフィルム１０では、電磁波シールドフィルム１０を導電性接着剤層４０側から見た、導電性接着剤層４０の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊値の上限は２．５０であるが、２．１０以下が好ましく、２．００以下がより好ましく、１．７０以下がさらに好ましい。また、ａ＊値の下限は、０．０１である。
ａ＊値が２．５０以下であると、導電性接着剤層の色が濃くなるので、電磁波シールドフィルムを導電性接着剤層側から見た際にシールド層の色や色むらが見えにくくなる。
特に、シールド層が銅層からなる場合、銅層は赤みを帯びているので、銅層の色や色むらがさらに見えにくくなる。
また、ａ＊値が０．０１以上であると導電性接着剤層を作製するのが容易となる。
特に、シールド層が銅層からなる場合、銅層は赤みを帯びているので、銅層の色が導電性接着剤層の色と一体化しやすく、銅層の色や色むらがさらに見えにくくなる。
上記の通り、電磁波シールドフィルム１０では、電磁波シールドフィルム１０を導電性接着剤層４０側から見た、導電性接着剤層４０の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊値の上限は２．５０であるが、２．１０以下が好ましく、２．００以下がより好ましく、１．７０以下がさらに好ましい。また、ａ＊値の下限は、０．０１である。
ａ＊値が２．５０以下であると、導電性接着剤層の色が濃くなるので、電磁波シールドフィルムを導電性接着剤層側から見た際にシールド層の色や色むらが見えにくくなる。
特に、シールド層が銅層からなる場合、銅層は赤みを帯びているので、銅層の色や色むらがさらに見えにくくなる。
また、ａ＊値が０．０１以上であると導電性接着剤層を作製するのが容易となる。
特に、シールド層が銅層からなる場合、銅層は赤みを帯びているので、銅層の色が導電性接着剤層の色と一体化しやすく、銅層の色や色むらがさらに見えにくくなる。
【0039】
また、電磁波シールドフィルム１０を導電性接着剤層４０側から見た、導電性接着剤層４０の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊値は４０以下であることが好ましく、３３以下がより好ましく、３２以下がさらに好ましい。
Ｌ＊値が４０以下であると、導電性接着剤層の色が黒に近くなり、電磁波シールドフィルムを導電性接着剤層側から見た際にシールド層の色がより見えにくくなる。
Ｌ値の下限は、０．０１であることが好ましい。Ｌ値が０．０１以上であると、導電性接着剤層を作製するのが容易となる。
Ｌ＊値が４０以下であると、導電性接着剤層の色が黒に近くなり、電磁波シールドフィルムを導電性接着剤層側から見た際にシールド層の色がより見えにくくなる。
Ｌ値の下限は、０．０１であることが好ましい。Ｌ値が０．０１以上であると、導電性接着剤層を作製するのが容易となる。
【0040】
また、電磁波シールドフィルム１０を導電性接着剤層４０側から見た、導電性接着剤層４０の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値は５．００以下であることが好ましく、４．００以下であることがより好ましく、３．５０以下であることがさらに好ましい。
ｂ＊値が５．００以下であると、導電性接着剤層の色が濃くなるので、電磁波シールドフィルムを導電性接着剤層側から見た際にシールド層の色や色むらがさらに見えにくくなる。
また、ｂ＊値の下限は、０．０１であることが好ましい。ｂ＊値が０．０１以上であると、導電性接着剤層を作製するのが容易となる。
ｂ＊値が５．００以下であると、導電性接着剤層の色が濃くなるので、電磁波シールドフィルムを導電性接着剤層側から見た際にシールド層の色や色むらがさらに見えにくくなる。
また、ｂ＊値の下限は、０．０１であることが好ましい。ｂ＊値が０．０１以上であると、導電性接着剤層を作製するのが容易となる。
【0041】
なお、本明細書において、電磁波シールドフィルムを導電性接着剤層側から見た、導電性接着剤層の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系における、Ｌ＊値、ａ＊値及びｂ＊値は、光源としてＦ２光源を用い、ポータブル積分球分光測色計（Ｘ－Ｒｉｔｅ社製、Ｃｉ６４）により測定した値を意味する。
【0042】
導電性接着剤層４０は、接着性樹脂組成物と金属粒子と顔料とを含む。
なお、導電性接着剤層４０は、さらに、難燃剤、難燃助剤、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填材、粘度調節剤等を含んでいてもよい。
なお、導電性接着剤層４０は、さらに、難燃剤、難燃助剤、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填材、粘度調節剤等を含んでいてもよい。
【0043】
導電性接着剤層４０に含まれる接着性樹脂組成物の材料としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
これらの中では、ポリエステル系樹脂組成物であることが好ましい。
接着性樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
これらの中では、ポリエステル系樹脂組成物であることが好ましい。
接着性樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
【0044】
導電性接着剤層４０に含まれる金属粒子としては、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、銅に銀めっきを施した銀コート銅等が挙げられる。
これらの金属粒子は導電性に優れるので、導電性接着剤層４０に好適に導電性を付与することができる。
これらの金属粒子は、導電性接着剤層４０に一種単独で含まれていてもよく、複数種類が含まれていてもよい。
これらの金属粒子は導電性に優れるので、導電性接着剤層４０に好適に導電性を付与することができる。
これらの金属粒子は、導電性接着剤層４０に一種単独で含まれていてもよく、複数種類が含まれていてもよい。
【0045】
金属粒子の大きさは特に限定されないが、平均粒子径（ｄ５０）が０．５～２０μｍであることが好ましい。
【0046】
導電性接着剤層４０に含まれる金属粒子の重量割合は、２～６０ｗｔ％であることが好ましく、１０～４０ｗｔ％であることがより好ましい。
金属粒子の重量割合が２ｗｔ％未満であると、電磁波シールドフィルムのシールド性が低下しやすくなる。
金属粒子の重量割合が６０ｗｔ％を超えると、導電性接着剤層が脆くなり、電磁波シールドフィルムが破損しやすくなる。
また、金属粒子の重量割合が４０ｗｔ％以下であると、導電性接着剤層が、異方導電性を得ることができる。
金属粒子の重量割合が２ｗｔ％未満であると、電磁波シールドフィルムのシールド性が低下しやすくなる。
金属粒子の重量割合が６０ｗｔ％を超えると、導電性接着剤層が脆くなり、電磁波シールドフィルムが破損しやすくなる。
また、金属粒子の重量割合が４０ｗｔ％以下であると、導電性接着剤層が、異方導電性を得ることができる。
【0047】
導電性接着剤層４０に含まれる顔料としては、特に限定されないが、カーボンブラック、ケッチェンブラック、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、ペリレンブラック、チタンブラック、鉄黒、及びアニリンブラック等のいずれか又はこれらの組み合わせとすることができる。また、必要に応じて赤色、緑色、青色、黄色、紫色、シアン及びマゼンタ等の顔料を混合して用いることができる。
これらの中では、カーボンブラックであることが好ましい。
カーボンブラックは、導電性を有するので導電性接着剤層４０の導電性を向上させることができ、電磁波シールドフィルム１０のシールド性を向上させることができる。
また、カーボンブラックを用いることにより、導電性接着剤層４０の色を容易に調整することができる。
これらの中では、カーボンブラックであることが好ましい。
カーボンブラックは、導電性を有するので導電性接着剤層４０の導電性を向上させることができ、電磁波シールドフィルム１０のシールド性を向上させることができる。
また、カーボンブラックを用いることにより、導電性接着剤層４０の色を容易に調整することができる。
【0048】
導電性接着剤層４０に含まれる顔料は、導電性を有することが好ましい。
顔料が導電性を有すると、導電性接着剤層４０の導電性が向上するので、電磁波シールドフィルムのシールド性が向上する。
顔料が導電性を有すると、導電性接着剤層４０の導電性が向上するので、電磁波シールドフィルムのシールド性が向上する。
【0049】
導電性接着剤層４０に含まれる顔料の平均粒子径は、１ｎｍ～５０μｍであることが好ましく、２０ｎｍ～３０μｍであることがより好ましい。
顔料がカーボンブラックである場合には、顔料の平均粒子径は２０ｎｍ～１００ｎｍであることが好ましい。顔料の平均粒子径が上記範囲であると、顔料の分散性が良好になり、導電性接着剤層４０を斑なく着色することができる。
顔料がカーボンブラックである場合には、顔料の平均粒子径は２０ｎｍ～１００ｎｍであることが好ましい。顔料の平均粒子径が上記範囲であると、顔料の分散性が良好になり、導電性接着剤層４０を斑なく着色することができる。
【0050】
電磁波シールドフィルム１０では、導電性接着剤層４０の厚さは、１２μｍ以上であることが好ましく、１５μｍ以上であることがより好ましい。また、導電性接着剤層４０の厚さは、１００μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以下であることがより好ましい。
導電性接着剤層の厚さが１２μｍ未満であると、シールド層を見えにくくするために導電性粒子の充填量が上がり、柔軟性及びピール強度を維持できなくなる。
導電性接着剤層の厚さが１００μｍを超えると、シールド層が見えにくくなるが電磁波シールドフィルムの薄型化がしにくくなる。
導電性接着剤層の厚さが１２μｍ未満であると、シールド層を見えにくくするために導電性粒子の充填量が上がり、柔軟性及びピール強度を維持できなくなる。
導電性接着剤層の厚さが１００μｍを超えると、シールド層が見えにくくなるが電磁波シールドフィルムの薄型化がしにくくなる。
【0051】
電磁波シールドフィルム１０では、顔料の重量と、金属粒子の重量との比が、［顔料の重量］／［金属粒子の重量］＝０．０５以上であることが好ましく、０．０７以上であることがより好ましく、０．０９以上であることがさらに好ましい。
また、［顔料の重量］／［金属粒子の重量］＝１．０以下であることが好ましく、０．７以下であることがより好ましく、０．５以下であることがさらに好ましい。
顔料の重量と、金属粒子の重量との比が、上記範囲内であると、電磁波シールドフィルムを導電性接着剤層側から見た際のシールド層の隠蔽性が高くなる。また、導電性接着剤層のピール強度も高くなる。
［顔料の重量］／［金属粒子の重量］が、０．０５未満であると、電磁波シールドフィルムを導電性接着剤層側から見た際にシールド層の色が見えやすくなる。
［顔料の重量］／［金属粒子の重量］が、１．０を超えると、顔料の量が多すぎるので、導電性接着剤層のピール強度が低下しやすくなる。
また、［顔料の重量］／［金属粒子の重量］＝１．０以下であることが好ましく、０．７以下であることがより好ましく、０．５以下であることがさらに好ましい。
顔料の重量と、金属粒子の重量との比が、上記範囲内であると、電磁波シールドフィルムを導電性接着剤層側から見た際のシールド層の隠蔽性が高くなる。また、導電性接着剤層のピール強度も高くなる。
［顔料の重量］／［金属粒子の重量］が、０．０５未満であると、電磁波シールドフィルムを導電性接着剤層側から見た際にシールド層の色が見えやすくなる。
［顔料の重量］／［金属粒子の重量］が、１．０を超えると、顔料の量が多すぎるので、導電性接着剤層のピール強度が低下しやすくなる。
【0052】
電磁波シールドフィルム１０では、導電性接着剤層４０は、異方導電性を有することが好ましい。
導電性接着剤層４０が異方導電性を有すると、電磁波シールドフィルム１０が配置されたプリント配線板において、高周波信号の送電特性が良好になる。
導電性接着剤層４０が異方導電性を有すると、電磁波シールドフィルム１０が配置されたプリント配線板において、高周波信号の送電特性が良好になる。
【0053】
電磁波シールドフィルム１０では、保護層２０とシールド層３０との間にアンカーコート層が形成されていてもよい。
アンカーコート層の材料としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。
アンカーコート層の材料としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。
【0054】
次に、本発明の電磁波シールドフィルムを用いたシールドプリント配線板について説明する。
図２は、本発明の電磁波シールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図２は、本発明の電磁波シールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【0055】
図２に示すシールドプリント配線板６０は、電磁波シールドフィルム１０と、電磁波シールドフィルム１０が配置されたプリント配線板５０とからなる。
【0056】
プリント配線板５０は、ベースフィルム５１、ベースフィルム５１の上に配置されたプリント回路５２、グランド回路５２ａ、プリント回路５２を覆うように配置されたカバーレイ５３を備える。
【0057】
プリント配線板５０では、カバーレイ５３にはグランド回路５２ａを露出する開口部５３ａが形成されている。
【0058】
ベースフィルム５１及びカバーレイ５３の材料は、特に限定されないが、エンジニアリングプラスチックからなることが好ましい。
このようなエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。
また、これらのエンジニアリングプラスチックの内、難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイドフィルムが望ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが望ましい。なお、ベースフィルム５１の厚みは、１０～４０μｍであることが好ましい。また、カバーレイ５３の厚みは、１０～３０μｍであることが好ましい。
このようなエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。
また、これらのエンジニアリングプラスチックの内、難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイドフィルムが望ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが望ましい。なお、ベースフィルム５１の厚みは、１０～４０μｍであることが好ましい。また、カバーレイ５３の厚みは、１０～３０μｍであることが好ましい。
【0059】
プリント回路５２及びグランド回路５２ａは、特に限定されないが、導電材料をエッチング処理すること等により形成することができる。
導電材料としては、銅、ニッケル、銀、金等が挙げられる。
導電材料としては、銅、ニッケル、銀、金等が挙げられる。
【0060】
シールドプリント配線板６０では、プリント配線板５０のカバーレイ５３に、電磁波シールドフィルム１０の導電性接着剤層４０が接するように、電磁波シールドフィルム１０が、プリント配線板５０に配置されている。
【0061】
電磁波シールドフィルム１０を、プリント配線板５０に配置する方法としては、例えば、電磁波シールドフィルム１０を、プリント配線板５０に熱圧着する方法が挙げられる。
熱圧着の条件としては、特に限定されないが、例えば、１５０～２００℃、２～５ＭＰａ、１～１０ｍｉｎの条件が挙げられる。
熱圧着の条件としては、特に限定されないが、例えば、１５０～２００℃、２～５ＭＰａ、１～１０ｍｉｎの条件が挙げられる。
【0062】
上記熱圧着を行うことにより、導電性接着剤層４０が、開口部５３ａを埋めることになる。
その結果、プリント配線板５０のグランド回路５２ａと、電磁波シールドフィルム１０のシールド層３０とが電気的に接続される。これにより、電磁波シールド効果が向上する。
その結果、プリント配線板５０のグランド回路５２ａと、電磁波シールドフィルム１０のシールド層３０とが電気的に接続される。これにより、電磁波シールド効果が向上する。
【0063】
これまで説明してきた電磁波シールドフィルム１０は、保護層２０と、シールド層３０と、導電性接着剤層４０とが順に積層された電磁波シールドフィルムであったが、本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層４０に変えて、金属粒子を含まない接着剤層（すなわち、絶縁性接着剤層）であってもよい。
この場合、シールド層を凹凸形状とし、シールド層の凸部をグランド回路をと接触させることで、シールド層とグランド回路とを電気的に接続させることができる。
シールド層を凹凸形状とする方法は特に限定されず、例えば、平坦なシールド層を作製した後、シールド層を変形させて凹凸形状としてもよく、シールド層が配置される側の保護層の表面に凹凸形状を設け、その上に、金属めっき等を行うことによってシールド層を形成することによりシールド層を凹凸形状としても良い。
この場合、シールド層を凹凸形状とし、シールド層の凸部をグランド回路をと接触させることで、シールド層とグランド回路とを電気的に接続させることができる。
シールド層を凹凸形状とする方法は特に限定されず、例えば、平坦なシールド層を作製した後、シールド層を変形させて凹凸形状としてもよく、シールド層が配置される側の保護層の表面に凹凸形状を設け、その上に、金属めっき等を行うことによってシールド層を形成することによりシールド層を凹凸形状としても良い。
【0064】
また、シールド層と、グランド回路とを導電性突起や、導電性フィラー等の導電部材で接続することによっても、シールド層とグランド回路とを電気的に接続させることができる。
【実施例】
【0065】
以下に本発明をより具体的に説明する実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【0066】
（実施例１）
転写フィルムにエポキシ樹脂を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ５μｍの保護層を作製した。
転写フィルムにエポキシ樹脂を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ５μｍの保護層を作製した。
【0067】
次に、保護層の上に、厚さ２μｍの圧延銅からなるシールド層を貼り合わせた。
【0068】
次に、接着性樹脂組成物（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＤＩＣ社製「エピクロン Ｎ－６５５－ＥＸＰ」）、銀コート銅粉及びカーボンブラックを準備し、表１に記載の配合量になるようにこれらを混合し、導電性樹脂組成物を作製した。
【0069】
次に、シールド層の上に導電性樹脂組成物を塗布し、厚さ１５μｍの導電性接着剤層を形成し、実施例１に係る電磁波シールドフィルムを製造した。
【0070】
（実施例２～７）及び（比較例１～５）
接着性樹脂組成物、銀コート銅粉及びカーボンブラックの含有量及び導電性接着剤層の厚さを、表１に示すようにしたこと以外は実施例１と同様にして実施例２～７及び比較例１～５に係る電磁波シールドフィルムを製造した。
接着性樹脂組成物、銀コート銅粉及びカーボンブラックの含有量及び導電性接着剤層の厚さを、表１に示すようにしたこと以外は実施例１と同様にして実施例２～７及び比較例１～５に係る電磁波シールドフィルムを製造した。
【0071】
【表1】
【0072】
（導電性接着剤層の色の測定）
光源としてＦ２光源を用い、ポータブル積分球分光測色計（Ｘ－Ｒｉｔｅ社製、Ｃｉ６４）により、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層側からみた、導電性接着剤層の表面のＬ＊値、ａ＊値及びｂ＊値を測定した。測定結果を表１に示す。
光源としてＦ２光源を用い、ポータブル積分球分光測色計（Ｘ－Ｒｉｔｅ社製、Ｃｉ６４）により、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層側からみた、導電性接着剤層の表面のＬ＊値、ａ＊値及びｂ＊値を測定した。測定結果を表１に示す。
【0073】
（ピール強度の測定）
厚さ２５μｍのポリイミド樹脂板を準備し、導電性接着剤層が当該ポリイミド樹脂板と接するように、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムを配置した。
次に、１５０℃、２ＭＰａ、３０ｍｉｎの条件で加熱加圧し、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムをポリイミド樹脂板に貼付した。
その後、電磁波シールドフィルムをポリイミド樹脂版から剥離する際のピール強度を卓上形精密万能試験機（型番：ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ－ＡＧＳ－Ｘ－５０Ｎ、製造会社：島津製作所製）を用い、５０ｍｍ／ｍｉｎの負荷速度で測定した。結果を表１に示す。
厚さ２５μｍのポリイミド樹脂板を準備し、導電性接着剤層が当該ポリイミド樹脂板と接するように、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムを配置した。
次に、１５０℃、２ＭＰａ、３０ｍｉｎの条件で加熱加圧し、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムをポリイミド樹脂板に貼付した。
その後、電磁波シールドフィルムをポリイミド樹脂版から剥離する際のピール強度を卓上形精密万能試験機（型番：ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ－ＡＧＳ－Ｘ－５０Ｎ、製造会社：島津製作所製）を用い、５０ｍｍ／ｍｉｎの負荷速度で測定した。結果を表１に示す。
【0074】
（隠蔽性の観察）
５０００ルクスの室内で、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムを導電性接着剤層側の正面から目視で観察し、隠蔽性を評価した。評価基準は以下の通りである。結果を表１に示す。
◎：導電性接着剤越しにシールド層の色を確認できなかった。
〇：導電性接着剤越しにシールド層の色を確認できなかったが、８０ルーメンのＬＥＤライトを導電性接着剤の表面から３０ｃｍ離れた位置から照射光を当てた場合、シールド層の色を確認できた。
×：導電性接着剤越しにシールド層の色を確認できた。
５０００ルクスの室内で、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムを導電性接着剤層側の正面から目視で観察し、隠蔽性を評価した。評価基準は以下の通りである。結果を表１に示す。
◎：導電性接着剤越しにシールド層の色を確認できなかった。
〇：導電性接着剤越しにシールド層の色を確認できなかったが、８０ルーメンのＬＥＤライトを導電性接着剤の表面から３０ｃｍ離れた位置から照射光を当てた場合、シールド層の色を確認できた。
×：導電性接着剤越しにシールド層の色を確認できた。
【0075】
表１に示すように、ａ＊値が、それぞれ、１．７７、１．７１、１．９６、１．５４、０．７４、２．１０、０．５９である実施例１～７に係る電磁波シールドフィルムでは、隠蔽性の観察の評価が良好であった。
【符号の説明】
【0076】
１０ 電磁波シールドフィルム
２０ 保護層
３０ シールド層
４０ 導電性接着剤層
５０ プリント配線板
５１ ベースフィルム
５２ プリント回路
５２ａ グランド回路
５３ カバーレイ
５３ａ 開口部
６０ シールドプリント配線板
２０ 保護層
３０ シールド層
４０ 導電性接着剤層
５０ プリント配線板
５１ ベースフィルム
５２ プリント回路
５２ａ グランド回路
５３ カバーレイ
５３ａ 開口部
６０ シールドプリント配線板
【図1】
【図2】