特許 7180828 保持治具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-11-21

(45)【発行日】2022-11-30

(54)【発明の名称】保持治具

(51)【国際特許分類】

   H01G 13/00 20130101AFI20221122BHJP

   C09J 11/04 20060101ALI20221122BHJP

   C09J 183/04 20060101ALI20221122BHJP

【ＦＩ】

H01G13/00 351B

C09J11/04

C09J183/04

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2018205847

(22)【出願日】2018-10-31

(65)【公開番号】P2020072201

(43)【公開日】2020-05-07

【審査請求日】2021-04-14

(73)【特許権者】

【識別番号】000190116

【氏名又は名称】信越ポリマー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100144048

【弁理士】

【氏名又は名称】坂本 智弘

(72)【発明者】

【氏名】初見 俊明

(72)【発明者】

【氏名】栗原 孝幸

【審査官】鈴木 駿平

(56)【参考文献】

【文献】特許第５９３６２３０（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】特開２０１５－０７７７８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－３０７８１６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ４／００－４／１０

Ｈ０１Ｇ ４／１４－４／２２

Ｈ０１Ｇ ４／２５５－４／４０

Ｈ０１Ｇ １３／００－１３／０６

Ｃ０９Ｊ １／００－５／１０

Ｃ０９Ｊ ９／００－２０１／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、該基板の表面に設けられた粘着層とを有してなり、
前記粘着層が、シリコーンゴムからなり、前記粘着層の表面におけるスキューネスＲｓｋが０より小さく、前記粘着層の表面における負荷長さ率Ｒｍｒ（５０％）が、５０％以上６５％以下である保持治具。

【請求項2】

前記粘着層の表面におけるコア部の負荷長さ率Ｍｒ１が、６％以上１０％以下である請求項１記載の保持治具。

【請求項3】

前記粘着層の表面における凹凸の平均間隔Ｓｍが、４μｍ以上８μｍ以下である請求項１又は２記載の保持治具。

【請求項4】

前記粘着層のシリコーンゴムが、シリカ粒子を含む請求項１から３いずれか１項記載の保持治具。

【請求項5】

前記シリカ粒子の平均二次粒子径が、１μｍ以上５μｍ以下である請求項４記載の保持治具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品等を保持する粘着層を有する保持治具に関する。

【背景技術】

【0002】

積層コンデンサなどのチップ型電子部品の端面に外部電極を形成する場合、粘着層を有する電子部品保持具の該粘着層に電子部品を保持して実施する方法が広く知られている。この方法は、まず、電子部品の一方の端面を電子部品保持具の粘着層に保持させた状態で、他方の端面に導電ペーストを付着及び乾燥して第一の電極を形成し、次に、この電子部品保持具よりも強い粘着力を有する粘着面を有する別の電子部品保持具に第一の電極を保持させて電子部品を移し替えた後、一方の端面に第二の電極を形成し、最後に、電子部品保持具から電子部品が取り外すというものである。

【0003】

電子部品の取り外し方として、例えば、特許文献１に、ブレードの先端を粘着層に押圧して凹ませた状態で、ブレードを粘着層表面方向に沿って粘着層に対して相対的に移動させて電子部品を粘着層から掻き取るように脱離させる方法が開示されている。このような方法においては、粘着層は、電子部品を所定の粘着力で保持しつつ、容易に脱離させることが必要である。脱離を容易にした保持治具として、例えば、特許文献２に、基板と、基板の表面に設けられ、最大粗さＲｙが１．０～６．０μｍであり、粘着力が１～６０ｇ／ｍｍ^２であり、かつ、硬度が５～５０である粘着層とを備えた保持治具が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００３－０７７７７２号公報

【文献】特許第５９３６２３０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、上記特許文献１及び２に記載のような粘着層を備えた保持治具においては、粘着層に粘着した電子部品をブレードで押圧させて相対的に移動させる作業を繰り返すことにより、摩耗によって徐々に粘着層の粘着力が低下し、電子部品を保持し難くなる。粘着力が低下すると、電子部品を倒立させて保持することが困難となり、電子部品が傾いて電極が所望の位置に形成されない、又は電子部品が落下するという問題がある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、電子部品等を粘着力で保持する粘着層を備えた保持治具において、粘着層の耐摩耗性が向上した保持治具を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明者は、鋭意検討を行った結果、粘着層が所定の表面状態を有することによって、耐摩耗性が向上することを見出し、本発明に至った。
すなわち、本発明は、基板と、基板の表面に設けられた粘着層とを有してなり、粘着層が、シリコーンゴムからなり、粘着層の表面におけるスキューネスＲｓｋが０より小さい保持治具である。

【0007】

粘着層の表面におけるコア部の負荷長さ率Ｍｒ１は、６％以上１０％以下であることが好ましい。

【0008】

粘着層の表面における切断レベル５０％における負荷長さ率Ｒｍｒ（５０％）は、５０％以上６５％以下であることが好ましい。

【0009】

粘着層の表面における凹凸の平均間隔Ｓｍは、４μｍ以上８μｍ以下であることが好ましい。

【0010】

粘着層のシリコーンゴムは、シリカ粒子を含むことが好ましい。

【0011】

シリカ粒子の平均二次粒子径は、１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、粘着層を備えた保持治具において、粘着層の耐摩耗性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の保持治具の一実施形態を示す概略断面図である。

【図2】本発明の保持治具を備えた取扱治具を示す概略断面図である。

【図3】本発明の保持治具を備えた一組の保持治具を示す概略断面図である。

【図4】本発明の保持治具を備えた被粘着物保持装置を示す概略断面図である。

【図5】本発明の保持治具を備える被粘着物保持装置を用いて電子部品に電極を形成する工程を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明の実施形態について詳細に説明するが、以下の実施形態は例示の目的で提示するものであり、本発明は、以下に示す実施形態に何ら限定されるものではない。
なお、本発明の保持治具に粘着保持される被粘着物として、例えば、電子部品及びその電子部品に用いられる各種部材が挙げられる。電子部品として、例えば、コンデンサチップ（チップコンデンサとも称されることがある。）、インダクタチップ、抵抗体チップ、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）等が挙げられる。

【0015】

［保持治具］
本発明の保持治具１０は、図１に示すように、基板１１と、基板１１の表面に設けられた粘着層１２とを有してなる。粘着層１２はシリコーンゴムからなり、粘着層１２の表面１２ａにおけるスキューネスＲｓｋは０より小さい値を示す。
本発明の保持治具１０の使用方法については、詳細は後述するが、本発明の保持治具１０に、被粘着物、例えば電子部品を粘着保持するには、粘着層１２の表面１２ａに被粘着物を押圧して粘着させて保持する。一方、本発明の保持治具１０に粘着保持された電子部品を取り外すには、粘着層１２の表面１２ａを脱離具で押圧しながら、保持治具１０に対して相対的に動かして、脱離具２０を粘着層１２の表面１２ａと電子部品２０との間に侵入させて、電子部品を掻き取るように脱離させる。

【0016】

（基板）
基板１１は、図１に示すように、後述する粘着層１２を支持する。本実施形態における基板１１は、矩形状の盤状体である。基板１１は、平滑な表面を有していればよく、粘着層１２を支持することができる限り種々の設計変更に基づく各種の形態、例えば、矩形状、円形、楕円形、多角形であってよい。また、基板１１は、図１に示すように、その端縁近傍が粘着層１２の端縁から突出するように、粘着層１２よりも大きな寸法を有する盤状薄葉体に形成されていてもよく、基板１１は粘着層１２とほぼ同じ寸法の方形を成す盤状薄葉体に形成されていてもよい。

【0017】

基板１１は、粘着層１２を支持可能な材料で形成されていればよく、例えば、ステンレス鋼、アルミニウム等の金属製プレート、アルミニウム箔、銅箔等の金属箔、ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等の樹脂フィルム、又は樹脂板等を挙げることができる。さらに、基板１１はシート状物を複数積層してなる積層体とすることもできる。

【0018】

（粘着層）
粘着層１２は、被粘着物の一平面に接して多数の被粘着物を粘着により保持することができるように設計されている。粘着層１２は、例えば、後述する粘着力を有する粘着性材料又は粘着性材料の硬化物で形成されており、表面全体が被粘着物を粘着保持可能な粘着層１２の表面１２ａになっている。

【0019】

粘着層１２の表面１２ａは、被粘着物の表面に接触して被粘着物を粘着保持するから被粘着物を粘着保持することのできる粘着力を有している。具体的には、粘着層１２の粘着力は、通常、１～６０ｇ／ｍｍ^２であること好ましく、７～６０ｇ／ｍｍ^２であることがより好ましい。粘着層１２の粘着力は下記「信越ポリマー法」によって測定された値である。

【0020】

（信越ポリマー法）
粘着層１２を水平に固定する吸着固定装置（例えば、商品名：電磁チャック、ＫＥＴ－１５３０Ｂ、カネテック（株）製）又は真空吸引チャックプレート等と、測定部先端に、直径１０ｍｍの円柱を成したステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の接触子を取り付けたデジタルフォースゲージ（商品名：ＺＰ－５０Ｎ、（株）イマダ製）とを備えた荷重測定装置を用意し、この荷重測定装置における吸着固定装置又は真空吸引チャックプレート上に粘着層１２を固定し、測定環境を２１±１℃、湿度５０±５％に設定する。
次いで、２０ｍｍ／ｍｉｎの速度で粘着層１２の被測定部位に接触するまで前記荷重測定装置に取り付けられた前記接触子を下降させ、次いで、この接触子を被測定部位に所定の荷重で被測定部に対して垂直に３秒間押圧する。ここでは、所定の荷重を２５ｇ／ｍｍ^２に設定する。次いで、１８０ｍｍ／ｍｉｎの速度で接触子を被測定部位から引き離し、このときにデジタルフォースゲージにより測定される引き離し荷重を読み取る。この操作を、被測定部位の複数箇所で行い、得られる複数の引き離し荷重を算術平均し、得られる算術平均値を粘着層１２の粘着力とする。

【0021】

（スキューネスＲｓｋ）
粘着層１２の表面１２ａにおけるスキューネスＲｓｋは０より小さい。スキューネスＲｓｋが０より小さいことによって、耐摩耗性が向上された表面１２ａとなる。
ここで、スキューネスＲｓｋとは、表面粗さの強弱を表すパラメータの一つであり、平均線を中心としたときの山部と谷部の対称性（凹凸の歪度）を意味し、以下の式（１）で表される。

【0022】

スキューネスＲｓｋが０より大きいと、凹凸は平均線に対して下側に偏っており、０より小さいと凹凸は平均線に対して上側に偏っている。０より小さいと、表面１２ａにおいて平坦な面の割合が大きいため、ブレードが押圧されて移動することによって生じる摩擦の影響を受けにくい。よって、スキューネスＲｓｋが０より小さい粘着層を有する保持具は、耐摩耗性が向上していると考えられる。
スキューネスＲｓｋは、－０．５００以上０未満であることがより好ましく、－０．４５０以上－０．１００以下であることさらに好ましい。
表面１２ａにおけるスキューネスＲｓｋは、粘着層１２の表面１２ａが被粘着物を粘着保持していない状態であって、ＪＩＳ Ｂ０６０１－２００１に記載された測定方法に従って測定される。

【0023】

（コア部の負荷長さ率Ｍｒ１）
粘着層１２の表面１２ａにおけるコア部の負荷長さ率Ｍｒ１は、６％以上１０％以下であることが好ましい。コア部の負荷長さ率Ｍｒ１は、凹凸の山部が測定面積に占める割合を意味する。したがって、コア部の負荷長さ率Ｍｒ１が６％以上１０％以下であることは、凸部が少なく平坦部の割合が多いことを示しており、上記範囲であることにより、ブレード等の摩擦によって摩耗したとしても表面の凹凸の変化量が少なく、粘着層１２の粘着力の低下が小さい。したがって、粘着層の耐摩耗性が向上する。
表面１２ａにおけるコア部の負荷長さ率Ｍｒ１は、粘着層１２の表面１２ａが被粘着物を粘着保持していない状態であって、ＪＩＳ Ｂ０６７１－２に記載された測定方法に従って測定される。

【0024】

（負荷長さ率Ｒｍｒ（５０％））
負荷長さ率Ｒｍｒ（５０％）は、切断レベル５０％において、輪郭曲線要素の負荷長さＭｌ（５０）の評価長さｌｎに対する比率を意味し、以下の式（２）で表される。式（２）中、ｃは切断レベルを示す。

【0025】

負荷長さ率Ｒｍｒ（５０％）は、５０％以上６５％以下であることが好ましく、５２％以上６０％以下がより好ましい。負荷長さ率Ｒｍｒ（５０％）が５０％以上６５％以下であることにより、粘着層１２の表面１２ａにおける耐摩耗性を向上することができる。表面凹凸の高さ５０％以内に実際のゴムが半数以上あり上側に偏った状態になっていることになり、耐摩耗性が向上する。
表面１２ａにおける負荷長さ率Ｒｍｒ（５０％）は、粘着層１２の表面１２ａが被粘着物を粘着保持していない状態であって、ＪＩＳ Ｂ０６０１－２００１に記載された測定方法に従って測定される。

【0026】

（凹凸の平均間隔Ｓｍ）
凹凸の平均間隔Ｓｍは、基準長さにおいて、輪郭曲線要素の長さＸｓの平均を表し、以下の式（３）で表される。

【0027】

表面１２ａにおける凹凸の平均間隔Ｓｍが４μｍ以上８μｍ以下であると、表面１２ａの凹凸における山部分と山部分（又は、谷部分と谷部分）との間隔が所望の間隔になるので山部分の弾性変形による粘着層１２の表面１２ａの平坦性がより一層高くなり、耐摩耗性が向上する。
表面１２ａにおける凹凸の平均間隔Ｓｍは、粘着層１２の表面１２ａが被粘着物を粘着保持していない状態であって、ＪＩＳ Ｂ０６０１－１９９４に記載された測定方法に従って測定される。このとき、カットオフ波長は０．８ｍｍ、評価長さは２．４ｍｍ、カットオフ種別はガウシアン、少なくとも３点における算術平均値である。粘着層１２の表面１２ａの凹凸の平均間隔Ｓｍは後述する方法等によって調整することができる。

【0028】

粘着層１２はスキューネスＲｓｋ、コア部の負荷長さ率Ｍｒ１、負荷長さ率Ｒｍｒ（５０％）、凹凸の平均間隔Ｓｍは、それぞれは次の方法で調整できる。例えば、粘着層１２の粘着層１２の表面１２ａを公知の粗面化処理、例えば、サンドブラスト処理等で表面処理する方法、公知の粗面化処理で表面処理されたキャビティ内面を有する成形金型を用いて粘着層１２を成形する方法、粘着層１２又は粘着層１２を形成する粘着性材料に粒状物を含有させる方法等が挙げられる。

【0029】

本発明の保持治具１０における粘着層１２は、粒状物を含む粘着性を示すゴム又は樹脂からなる。
表面粗面化方法に用いる粒状物は、粒子であればその形状、材質等は特に限定されず、例えば、公知の粒子状充填剤等が挙げられる。粒状物として、例えば、シリカ系充填材等の無機充填剤が挙げられる。シリカ系充填材としては、例えば、ヒュームドシリカ、焼成シリカ等の乾式法により合成されたシリカ、沈降シリカ、シリカゲル等の湿式法により合成されたシリカ粒子を挙げることができる。これらの中でも、ヒュームドシリカ、沈降シリカが好ましい。

【0030】

粒状物は、平均二次粒子径が１～４．５μｍであることが好ましく、１～３．５μｍであることがより好ましく、１～２．５μｍであることが特に好ましい。平均二次粒子径の測定方法は二次粒子径ｄ５０（レーザー法）に準拠する。粒状物は、粘着層１２中にほぼ均一に分散して、スキューネスＲｓｋ、コア部の負荷長さ率Ｍｒ１、負荷長さ率Ｒｍｒ（５０％）、凹凸の平均間隔Ｓｍのうち少なくともスキューネスＲｓｋを上記範囲に調整できる。

【0031】

粒状物は、シリカ系充填材であるか否かを問わず、粘着層１２中にほぼ均一に分散して、スキューネスＲｓｋ、コア部の負荷長さ率Ｍｒ１及び負荷長さ率Ｒｍｒ（５０％）のうち少なくともスキューネスＲｓｋを本発明の範囲に調整できる点で、粘着層１２を形成するゴム又は樹脂１００質量部に対して、１～１２質量部の割合で粘着層１２に含有されていることが好ましく、１～１０質量部の割合で粘着層１２に含有されているのが更に好ましく、２～８質量部の割合で粘着層１２に含有されていることが特に好ましい。なお、この粒状物を粘着層１２に含有させるには粘着層１２を形成する粘着性材料に粒状物を添加させる方法等が挙げられる。

【0032】

粘着層１２は、その粘着層１２の表面１２ａの硬度（ＪＩＳ Ｋ６２５３［デュロメータＡ］）が５～５０であることが好ましく、３０～５０であることがより好ましい。粘着層１２の表面１２ａが上記硬度の範囲内にあると、粘着層１２の表面１２ａに被粘着物を押圧して粘着保持させるときに、粘着層１２の表面１２ａ、特にその凹凸の凸部分が容易に弾性変形して粘着層１２の表面１２ａがより一層平坦化され、被粘着物の接触面がより強固に密着されるうえ、被粘着物の損傷及び破損等を防止できる。なお、粘着層１２の硬度は粒状物の含有量等によって調整することができる。

【0033】

粘着層１２は、０．０５～５ｍｍ程度の厚さを有するのが好ましい。この粘着層１２の厚さが０．０５ｍｍ未満であると、粘着層１２の機械的強度が低下し、粘着層１２の耐久性が十分でないことがあり、一方、５ｍｍを越えると、粘着層１２が弾性変形しやすくなり、被粘着物を粘着層１２から容易に取り外すことができなくなることがある。

【0034】

粘着層１２は、接着剤層若しくはプライマー層によって、粘着層１２の粘着力によって、又は、固定具等によって、基板１１の表面に固定されていればよく、保持治具１０において、粘着層１２は接着剤層若しくはプライマー層を介して基板１１の表面に固定されている。

【0035】

粘着層１２は、粘着力を発揮することのできる粘着性材料又は粘着性材料の硬化物で形成されていればよく、粘着材料として、シリコーン樹脂又はシリコーンゴム、シリコーン樹脂又はシリコーンゴムを含有するシリコーン組成物等が挙げられる。中でも、シリコーンゴム及び／又はシリコーンゴムを含有する付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物及び過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物が好ましい。付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物としては、例えば、特開２００８－０９１６５９号公報に記載の、シリコーン生ゴム（ａ）と架橋成分（ｂ）と粘着力向上剤（ｃ）と触媒（ｄ）とシリカ系充填材（ｅ）とを含有する粘着性組成物を挙げることができる。過酸化物硬化型粘着性シリコーン組成物としては、例えば、特開２００８－０９１６５９号公報に記載の、シリコーン生ゴム（ａ）と粘着力向上剤（ｃ）とシリカ系充填材（ｅ）と有機過酸化物（ｆ）とを含有する粘着性組成物を挙げることができる。粘着性材料は適宜の条件で硬化される。

【0036】

［取扱治具］
次に、本発明の保持治具を備えた取扱治具について図２を参照しながら説明する。
図２に示すように、取扱治具３０は、保持治具１０と、保持治具１０における粘着層１２の表面１２ａに沿って相対的に移動して粘着保持された被粘着物を脱離させる脱離具２０とを備えている。取扱治具３０は、例えば、複数の被粘着物を、製造、搬送、収納又は検査等するために、一旦粘着保持し、その後、粘着保持された被粘着物を取り外すときに使用される。

【0037】

取扱治具３０における脱離具２０は、保持治具１０における粘着層１２の表面１２ａに沿って保持治具に対して相対的に移動して、この保持治具に粘着保持された被粘着物を脱離させることができる形態を有していればよい。脱離具２０は、粘着層１２の表面１２ａを押圧した状態で、保持治具１０を脱離具２０に対して相対的に移動させることによって、粘着層１２と被粘着物との間に侵入させて、被粘着物を粘着層１２から離脱させる。
脱離具２０として、例えば、先端に向かってその厚みが薄くなるように形成されたブレードが好ましい。

【0038】

脱離具２０を構成する材料は特に限定されず、ステンレスなどの金属、あるいはＭＣナイロンなどの合成樹脂により構成することができる。保持治具１０を移動させることによって、脱離具２０が粘着層１２の表面１２ａ上を移動して、被粘着物を掻き取るようにしてもよく、脱離具２０に連結された駆動装置（不図示）によって、脱離具２０が、粘着層の表面１２ａ上を移動して被粘着物を掻き取るようにしてもよい。
また、脱離具２０の先端の下方には、粘着層１２から脱離され、落下した被粘着物を納められるように被粘着物を回収する被粘着物回収容器（不図示）が配置されていてもよい。

【0039】

取扱治具３０を用いて被粘着物を取扱う取扱方法の一例（以下、一取扱方法と称することがある）を、取扱治具３０を例にして、説明する。この一取扱方法は、被粘着物を保持治具１０における粘着層１２の粘着層１２の表面１２ａに押圧して粘着保持させる保持工程と、被粘着物が粘着保持された保持治具１０の粘着層１２の表面１２ａに沿って脱離具２０を相対的に移動させて被粘着物を取り外す脱離工程を有する。

【0040】

保持工程は、被粘着物を粘着層１２の粘着層１２の表面１２ａに押圧して粘着保持させる工程である。取扱治具３０の保持治具１０に被粘着物を起立状態に保持するには、粘着層１２上に複数の被粘着物を起立状態で所定のパターンに配列し、その底面を保持治具１０における粘着層１２の表面１２ａに押圧する。そうすると、被粘着物の底面が粘着層１２の表面１２ａに圧接して、粘着層１２の表面１２ａの凹凸の凸部分が弾性変形して粘着層１２の表面１２ａが平坦化され、粘着性表面の粘着力で複数の被粘着物が粘着層１２に粘着保持される。被粘着物をこのようにして粘着保持する方法として、例えば特開２００８－０９１６５９号公報に記載された方法等が挙げられる。

【0041】

この一取扱方法において、保持治具１０に粘着保持された被粘着物を取り外すには、脱離具２０を、保持治具１０の粘着層１２の表面１２ａに傾斜させて押圧し、被粘着物と粘着層の間に脱離具２０を挿入して、表面１２ａに沿って相対的に移動させて、被粘着物２０を掻き取るようにして取り外すことができる。

【0042】

このように、本発明の保持治具及びその保持治具を備えた取扱治具は、多数の被粘着物を良好に粘着保持できるうえ、掻き取りによって被粘着物を脱離させる場合でも、粘着層の耐摩耗性が高いため、繰り返し使用による粘着力が低下することがなく、歩留まり高く、高品質の被処理物を得ることができる。

【0043】

取扱治具３０は、保持治具１０及び脱離具２０を備えてなるが、この発明において、取扱治具は、これら以外の部材又は要素、例えば、被粘着物の収納部材、脱離具の駆動手段、また、特開２００８－０９１６５９号公報に記載された立設配置板、及び、立設配置板の配設孔に挿入された被粘着物を第１保持治具に向けて押圧するプレス板等を備えていてもよい。

【0044】

［一組の保持治具］
次に、一組の保持治具について図３を参照しながら説明する。図３に示すように、一組の保持治具４０は、第１基板１１Ａと第１基板１１Ａの表面に設けられた第１粘着層１２Ａを備えてなる第１保持治具１０Ａと、第２基板１１Ｂと第２基板１１Ｂの表面に設けられた第２粘着層１２Ｂを備えてなる第２保持治具１０Ｂとを備える。第２保持治具１０Ｂにおける第２粘着層１２Ｂは、第１粘着層１２Ａの粘着力よりも大きな粘着力を有している。

【0045】

第１保持治具１０Ａ及び第２保持治具１０Ｂにおいて、第１粘着層１２Ａと第２粘着層１２Ｂとは、被粘着物を粘着保持することができる粘着力、通常、１～６０ｇ／ｍｍ^２の粘着力（「信越ポリマー法」による）を有していることがよく、７～６０ｇ／ｍｍ^２の粘着力を有していることがよい。
第１粘着層１２Ａ及び第２粘着層１２Ｂの粘着力に差があることにより、第１保持治具１０Ａにおける第１粘着層１２Ａから第２保持治具１０Ｂにおける第２粘着層１２Ｂに被粘着物を移し替えることができる。第１粘着層１２Ａから第２粘着層１２Ｂに被粘着物を脱落することなくスムーズに移し替えることができる点で、第１粘着層１２Ａと第２粘着層１２Ｂとの粘着力（「信越ポリマー法」による）の差は１５～４３ｇ／ｍｍ^２であることが好ましく、１８～３５ｇ／ｍｍ^２であることがより好ましく、２０～３０ｇ／ｍｍ^２であることが特に好ましい。第１粘着層１２Ａ及び１２Ｂの粘着力は粘着力向上剤の含有量及び粒状物の含有量等によって調整することができる。

【0046】

本発明の一組の保持治具４０において、第１保持治具及１０Ａ及び第２保持治具１０Ｂのうち一方が、本発明の保持治具であってもよく、第１保持治具１０Ａ及び第２保持治具１０Ｂの双方が本発明の保持治具であってもよい。
また、第１粘着層１２Ａと第２粘着層１２Ｂとは同一の粘着性材料によって形成されていても、異なる粘着性材料によって形成されていてもよい。
またさらに、一組の保持治具４０において第１保持治具１０Ａ及び第２保持治具１０Ｂは、粘着力以外は基本的に同様に構成されていてもよい。

【0047】

本発明の一組の保持治具４０は、例えば、複数の被粘着物の両端部に順次所定の処理を施して被粘着物を製造等するために、一方の保持治具に粘着保持した被粘着物を他方の保持治具に移し替えた後、移し替えた被粘着物を取り外すときに、好適に使用される。

【0048】

一組の保持治具４０においては、第１保持治具１０Ａと第２保持治具１０Ｂとを備えているが、この発明において、一組の保持治具４０は、第１保持治具１０Ａ及び第２保持治具１０Ｂに加えて、他の部材又は要素、例えば、第３保持治具、前記脱離具等を備えていてもよい。

【0049】

［被粘着物保持装置］
本発明の保持治具を用いた被粘着物保持装置について図４を参照しながら説明する。
図４に示すように、被粘着物保持装置５０は、第１保持治具１０Ａ及び第２保持治具１０Ｂを含む一組の保持治具を備え、被粘着物を粘着保持すると共に第１保持治具１０Ａから第２保持治具１０Ｂに被粘着物を移し替えることのできる装置である。被粘着物保持装置５０が備える一組の保持治具は一組の保持治具４０と同様に構成されている。

【0050】

図４に示されるように、被粘着物保持装置５０は、第１保持治具１０Ａと第２保持治具１０Ｂとが、第１粘着層１２Ａと第２粘着層１２Ｂとが相対向するように配置可能に成っている。これにより、第１保持治具１０Ａに粘着保持された被粘着物を、例えば、起立状態を維持したままに、第２保持治具１０Ｂに移し替えることができる。このような第１粘着層１２Ａと第２粘着層１２Ｂとの配置は機械的構成からなる変位手段により実現されてもよく、手動により実現されてもよい。

【0051】

図４に示されるように、第１保持治具１０Ａは、基板１１Ａにおける第１粘着層１２Ａが形成されていない表面側が、保持治具変位手段５２から下方に延在する支持アーム５３の先端に設けられた支持部材５４に固定され、保持治具変位手段５２に支持されている。

【0052】

この保持治具変位手段５２は、軌条５１に取り付けられ、この軌条５１に沿って水平方向に運動可能に構成されると共に支持アーム５３を上下方向に運動可能に構成されている。したがって、この保持治具変位手段５２に支持された第１保持治具１０Ａは保持治具変位手段５２によって水平方向及び上下方向に自在に移動可能となっている。

【0053】

さらに、この保持治具変位手段５２は、軌条５１を中心軸にして軸回りに回転可能に構成されている。保持治具変位手段５２がこのように回転可能であると、第１保持治具１０Ａの状態を、被粘着物を第１粘着層１２Ａにより懸垂保持する状態、及び、被粘着物を第１粘着層１２Ａにより立設保持する状態にすることができる。

【0054】

また、図４に示すように、第２保持治具１０Ｂは、第２基板１１Ｂにおける第２粘着層１２Ｂが形成されていない表面側が、保持治具変位手段５６から上方に延在する保持治具変位手段５７の先端に設けられた支持部材５８に固定され、保持治具変位手段５６に支持されている。

【0055】

この保持治具変位手段５６は、軌条５１とほぼ直交する軌条５５に取り付けられ、基本に保持治具変位手段５２と同様に形成されている。したがって、この保持治具変位手段５６に支持された第２保持治具１０Ｂは保持治具変位手段５６によって水平方向及び上下方向に自在に移動可能とされ、かつ、軌条５５を中心軸にして軸回りに回転可能になっている。

【0056】

保持治具変位手段５２及び保持治具変位手段５６における運動機構は、特に限定されず、例えば、駆動力を発生する駆動手段、例えば、モータと、このモータの出力を軌条５１又は５５、及び、支持アーム５３又は５７に伝達する伝達手段、例えば、歯車、ワイヤー等とを備えた運動機構が挙げられる。この運動機構は、通常のパソコン等によって、制御しても、手動で制御してもよい。

【0057】

被粘着物保持装置５０は、軌条５１と軌条５５が交差する位置近傍で、第１保持治具１０Ａと第２保持治具１０Ｂとが、第１粘着層１２Ａと第２粘着層１２Ｂとが相対向するように配置可能になっている。これにより、第１保持治具１０Ａに粘着保持された被粘着物を第２保持治具１０Ｂに移し替えることができる。

【0058】

次に、被粘着物保持装置５０を用いて電子部品の一つであるチップコンデンサ本体に電極を形成してチップコンデンサを製造する方法について図５を参照しながら説明し、併せてこの被粘着物保持装置５０の作用について説明する。
図５に示すように、チップコンデンサ本体６１は、四角柱体を成し、チップコンデンサ本体６１の両端部それぞれに電極６２及び６３が形成されてなる。

【0059】

被粘着物保持装置５０を用いてチップコンデンサ本体６１に電極６２を形成するには、まず、図５（ａ）に示すように、第１粘着層１２Ａにチップコンデンサ本体６１を粘着保持する。具体的には、保持治具変位手段５２を、軌条５１を中心軸にして軸回りに回転させて第１保持治具１０Ａを第１粘着層１２Ａが上方になるように配置して、例えば前記したように、立設配置板を用いてチップコンデンサ本体６１を第１粘着層１２Ａに押圧する。そうすると、チップコンデンサ本体６１によって第１粘着層１２Ａが弾性変形して平坦化され、チップコンデンサ本体６１が第１粘着層１２Ａに粘着保持される。

【0060】

このようにしてチップコンデンサ本体６１を粘着保持した後に、保持治具変位手段５２を、軌条５１を中心軸にして軸回りに回転させると、第１粘着層１２Ａに多数のチップコンデンサ本体６１が懸垂保持された状態になる。次いで、保持治具変位手段５２（図４参照）を軌条５１（図４参照）に沿って水平方向に運動させて懸垂保持された多数のチップコンデンサ本体６１を導電ペースト浴（不図示）の上方に水平移動させ、支持アーム５３を下方向に運動させてチップコンデンサ本体６１の下端部を導電ペースト浴に浸漬させる。しばらくの後に支持アーム５３を上方向に運動させて、チップコンデンサ本体６１に塗布された導電ペーストを乾燥させる。そうすると、図５（ｂ）に示すように、第１粘着層１２Ａに懸垂保持された各チップコンデンサ本体６１の下端部にほぼ均等な大きさの電極６２が形成される。このとき、チップコンデンサ本体６１は、第１粘着層１２Ａに粘着保持されているから、導電ペーストに浸漬中及び導電ペーストから引上げるときに、第１粘着層１２Ａから脱落することも、傾斜することもない。

【0061】

次いで、保持治具変位手段５２を軌条５１に沿って水平方向に運動させて第２保持治具１０Ｂの上方に第１保持治具１０Ａを水平移動させ、図５（ｃ）に示すように、支持アーム５３を下方向に運動させて第１保持治具１０Ａを第２保持治具１０Ｂに向かって降下させる。第１保持治具１０Ａをさらに降下させて、第１保持治具１０Ａに粘着保持されたチップコンデンサ本体６１の下端部を第２保持治具１０Ｂの第２粘着層１２Ｂに圧接させる。そうすると、チップコンデンサ本体６１によって第２粘着層１２Ｂが弾性変形して平坦化され、第１粘着層１２Ａよりも大きな粘着力を発揮するから、第１粘着層１２Ａに粘着保持されていたチップコンデンサ本体６１は大きな粘着力で第２粘着層１２Ｂに粘着される。次いで、支持アーム５３を上方向に運動させて第１保持治具１０Ａを上昇させると、第２粘着層１２Ｂは所望の粘着力を発現していると共に、第１粘着層１２Ａとの粘着力よりも大きな粘着力を有しているから、チップコンデンサ本体６１は電極６２を介して第２粘着層１２Ｂに強固に粘着されており、第１保持治具１０Ａにおける第１粘着層１２Ａにチップコンデンサ本体６１がほとんど残存することなく離脱する。このようにして、第１保持治具１０Ａから第２保持治具１０Ｂに多数のチップコンデンサ本体６１を脱落することも転倒することもなく移し替えることができる。

【0062】

次いで、保持治具変位手段５６（図４参照）を、軌条１５（図４参照）を中心軸にして軸回りに回転させ、第２保持治具１０Ｂにチップコンデンサ本体６１が懸垂保持された状態にされる。その後、前記と同様にして懸垂保持されたチップコンデンサ本体６１の下端部に導電ペーストを塗布して乾燥させて電極６３を形成する。

【0063】

このようにして第２保持治具１０Ｂの第２粘着層１２Ｂには、図５（ｄ）に示すように、チップコンデンサ本体６１それぞれの両端部にほぼ均等な大きさの電極６２及び６３が形成されてなるチップコンデンサ６０が懸垂された状態で粘着保持されている。

【0064】

最後に、図５（ｅ）に示すように、取扱装置３０を用いて、第２保持治具１０Ｂの第２粘着層１２Ｂの表面１２ａに、脱離具２０を押圧して、保持治具１０Ｂと相対的に移動させることによって、脱離具２０を第２粘着層１２Ａとチップコンデンサ６０との間に挿入させて、チップコンデンサ６０を順次掻き取る。

【0065】

このように、本発明の保持治具を備えた被粘着物保持装置５０を用いることにより、多数の被粘着物を一挙に起立状態で一方の保持治具に所望のように粘着保持することができると共に、被粘着物を一方の保持治具から他方の保持治具に移し替える際に、被粘着物が一方の保持治具に取り残され、転倒することを効果的に防止して、多数の被粘着物を一方の保持治具から他方の保持治具に起立状態を維持したままに移し替えることができる。この被粘着物保持装置５０を用いれば、被粘着物を生産性よく製造することができる。

【0066】

また、本発明の保持治具は、耐摩耗性に優れるため、図５（ｅ）に示す掻き取り工程が繰り返されても粘着力が弱まることがなく、電子部品等を良好に粘着させて起立状態で保持するため、歩留まり良く、高品質な電子部品を製造することが可能である。

【0067】

基板１１及び粘着層１２は、電子部品等の製造に適した形状であればよく、被粘着物の形状、被粘着物保持装置の形状、製造工程、作業性等に応じて、任意の形状とされる。例えば、保持治具は、正方形、長方形、五角形、六角形等の多角形、円形、楕円形、不定形、又は、これらを組み合わせた形状等の板状体が挙げられる。また、基板１１における粘着層１２が形成されない一方の面側は、平面形状であっても、半円筒体等の立体形状であってもよい。

【0068】

保持治具１０は矩形状の盤状体である基板１１を備えているが、この発明において、保持治具は、粘着層の一部に支持部材が形成されてもよい。また、この支持部材は粘着層と共に屈曲性を有する材料で形成されていてもよい。

【0069】

被粘着物保持装置５０においては、第１保持治具１０Ａと第２保持治具１０Ｂとを備えているが、この発明において、被粘着物保持装置は、第１保持治具１０Ａ及び第２保持治具１０Ｂに加えて、他の部材又は要素、例えば、第３保持治具、前記脱離具等を備えていてもよい。

【0070】

さらに、被粘着物保持装置５０においては、軌条１１と軌条１５とがほぼ直角に交差するように配設されているが、この発明において、軌条と軌条とは略平行に配設されていてもよい。

【0071】

また、被粘着物保持装置５０においては、保持治具変位手段５２及び５６は軌条５１及び５５を中心軸にして軸回りに回転可能に構成されているが、これらの保持治具変位手段は回転不能に構成されてもよい。

【実施例】

【0072】

以下、本発明について、実施例を挙げて詳細に説明する。なお、本発明は、以下に示す実施例に何ら限定されるものではない。

【0073】

（実施例１）
ステンレス鋼板（ＳＵＳ３０４製、厚さ０．５ｍｍ）から一辺の長さが１２０ｍｍである正方形の盤状体を切り出した。この盤状体における一方の表面をアセトンで脱脂処理した後、シリコーンゴム接着用プライマー（商品名「Ｘ－３３－１５６－２０」、信越化学工業株式会社製）を粘着層形成領域（一辺の長さが１１０ｍｍの正方形、この正方形の中心と盤状体の中心とは一致している）に適量塗布して、２３℃の環境中で乾燥し、プライマー層（厚さ３μｍ）を形成した。このようにして基板を作製した。

【0074】

粘着層１２を形成する粘着性材料として下記組成を有する付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物を準備した。
・シリコーン生ゴム（ａ）と架橋成分（ｂ）と粘着力向上剤（ｃ）と触媒（ｄ）とを含有するシリコーンゴム組成物（商品名「Ｘ－３４－６３２ Ａ／Ｂ」、信越化学工業株式会社製） １００質量部
・シリカ（平均二次粒子径２μｍ） ２質量部

【0075】

作製した基板を金型に収納して、その粘着層形成領域上に形成されたキャビティ（一辺の長さが１１０ｍｍ、厚さ０．８ｍｍの直方体）に、準備した付加反応硬化型粘着性シリコーン組成物を注入し、１２０℃、１０ＭＰａの条件下、トランスファー成形し、次いで、２００℃、４時間の条件下、さらに硬化させて、基板の表面に粘着層を形成して保持治具を製造した。

【0076】

（実施例２）
シリカ添加量を４質量部にした以外は実施例１と基本的に同様にして保持治具を製造した。

【0077】

（実施例３）
シリカ添加量を６質量部にした以外は実施例１と基本的に同様にして保持治具を製造した。

【0078】

（実施例４）
シリカ添加量を８質量部にした以外は実施例１と基本的に同様にして保持治具を製造した。

【0079】

（比較例１）
シリカの添加量を０質量部としたこと以外は実施例１と基本的に同様にして保持治具を製造した。

【0080】

（比較例２）
平均二次粒子径が６μｍのシリカを用い、添加量を２質量部としたこと以外は実施例１と基本的に同様にして保持治具を製造した。

【0081】

（比較例３）
平均二次粒子径が６μｍのシリカを用い、添加量を４質量部としたこと以外は実施例１と基本的に同様にして保持治具を製造した。

【0082】

（比較例４）
平均二次粒子径が６μｍのシリカを用い、添加量を８質量部としたこと以外は実施例１と基本的に同様にして保持治具を製造した。

【0083】

［評価］
各実施例及び各比較例でそれぞれ製造した保持治具における粘着層の表面における、スキューネスＲｓｋ、コア部の負荷長さ率Ｍｒ１、負荷長さ率Ｒｍｒ（５０％）、凹凸の平均間隔Ｓｍ、硬度、引張強さ、引裂強さ、粘着力及び耐摩耗性を測定した。

【0084】

（表面粗さ）
スキューネスＲｓｋ、及び負荷長さ率Ｒｍｒ（５０）は、ＪＩＳＢ０６０１：２００１に準じ、コア部の負荷長さ率Ｍｒ１はＪＩＳＢ０６７１－２に準じ、凹凸の平均間隔ＳｍはＪＩＳＢ０６０１：１９９４に準じて測定した。測定は、レーザーマイクロスコープV8700（株式会社キーエンス製）で、測定長を２８０μｍとした。測定値として、測定数N=5の平均値を使用した。

【0085】

（ゴム物性）
ゴム硬度は、デュロメータＡを用い、ＪＩＳ Ｋ ６２５３－３に準じて測定した。
引張強さ及び引裂強さは、ＪＩＳ Ｋ ６２５１に準じて測定した。

【0086】

（粘着力）
上記「信越ポリマー法」で測定した。

【0087】

（耐摩耗性試験）
粘着層の耐摩耗性試験は、ＪＩＳ Ｋ ７２０４に準じて、テーバー摩耗試験機（商品名「Ｎｏ１０１ テーバー式アブレーション テスター」、株式会社安田精機製作所製）を用いて、以下の条件にて、１０００回転、３０００回転及び５０００回転での摩耗量の質量測定を行った。なお、１サンプル終了時に砥石の研磨を実施した。
砥石：ＣＳ－１７
加点速度：６０ｒｐｍ
荷重：４．９Ｎ

【0088】

評価結果を表１に示す。

【0089】

【表1】

【0090】

表１に示すように、粘着層の表面のスキューネスＲｓｋが０より小さい本発明の保持治具は、摩耗量が比較例に比べて格段に少ないことがわかる。

【符号の説明】

【0091】

１０、１０Ａ、１０Ｂ 保持治具
１１、１１Ａ、１１Ｂ 基板
１２、１２Ａ、１２Ｂ 粘着層
１２ａ 粘着層の表面
２０ 脱離具
３０ 取扱治具
４０ 一組の保持治具
５０ 被粘着物保持装置
５１、５５ 軌条
５２、５６ 保持治具変位手段
５３、５７ 支持アーム
５４、５８ 支持部材
５７ 保持治具変位手段
６０ チップコンデンサ
６１ チップコンデンサ本体
６２、６３ 電極

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】