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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-11-21
(45)【発行日】2022-11-30
(54)【発明の名称】電線、電線の製造方法及びマスターバッチ
(51)【国際特許分類】
H01B 7/02 20060101AFI20221122BHJP
H01B 13/14 20060101ALI20221122BHJP
【ＦＩ】
H01B7/02 Z
H01B13/14 Z
【請求項の数】
5
(21)【出願番号】P 2019562884
(86)(22)【出願日】2018-11-30
(86)【国際出願番号】 JP2018044146
(87)【国際公開番号】W WO2019130975
(87)【国際公開日】2019-07-04
【審査請求日】2020-03-10
(31)【優先権主張番号】62/610,434
(32)【優先日】2017-12-26
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(73)【特許権者】
【識別番号】510222590
【氏名又は名称】ダイキン アメリカ インコーポレイティッド
【氏名又は名称原語表記】ＤＡＩＫＩＮ ＡＭＥＲＩＣＡ，ＩＮＣ．
【住所又は居所原語表記】２０ Ｏｌｙｍｐｉｃ Ｄｒｉｖｅ，Ｏｒａｎｇｅｂｕｒｇ，Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ １０９６２，Ｕ．Ｓ．Ａ
(73)【特許権者】
【識別番号】000002853
【氏名又は名称】ダイキン工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000914
【氏名又は名称】弁理士法人ＷｉｓｅＰｌｕｓ
(72)【発明者】
【氏名】シンプソン ウェイド マーティン
(72)【発明者】
【氏名】酒見 和樹
(72)【発明者】
【氏名】村上 眞司
(72)【発明者】
【氏名】河原 一也
【審査官】神田 太郎
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２０１６／０２７７０２（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２００６／００４０１３（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０１５／０９８８６７（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１５－１１０７１６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－８１２３（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｂ ７／０２
Ｈ０１Ｂ １３／１４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
芯線と、前記芯線を被覆する被覆層とを備える電線であって、前記被覆層は、非フッ素樹脂及び結晶性含フッ素重合体を含み、
前記非フッ素樹脂は、ポリアミド６であり、
前記結晶性含フッ素重合体は、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体、エチレン／テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体及びポリフッ化ビニリデンからなる群より選択される少なくとも１種であり、
前記結晶性含フッ素重合体の含有量が、前記非フッ素樹脂に対して０．５～４．０質量％であり、
前記結晶性含フッ素重合体の平均粒径が０．１～５０．０μｍである
ことを特徴とする電線。
【請求項2】
前記結晶性含フッ素重合体は、溶融加工可能な結晶性含フッ素重合体である請求項１記載の電線。
【請求項3】
前記結晶性含フッ素重合体の融点が、前記ポリアミド６の融点より、２０℃低い温度以上８０℃高い温度以下である請求項１又は２記載の電線。
【請求項4】
非フッ素樹脂及び結晶性含フッ素重合体を含むマスターバッチと、非フッ素樹脂とを混合して被覆組成物を得る工程（１）、及び、芯線上に前記被覆組成物を溶融押出することにより、前記芯線上に被覆層を形成する工程（２）を含み、
前記非フッ素樹脂は、ポリアミド６であり、
前記結晶性含フッ素重合体は、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体、エチレン／テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体及びポリフッ化ビニリデンからなる群より選択される少なくとも１種であり、
前記マスターバッチ中の結晶性含フッ素重合体の含有量が、前記マスターバッチ中の非フッ素樹脂に対して５．０～５０．０質量％であり、
前記被覆層中の結晶性含フッ素重合体の含有量が、前記被覆層中の非フッ素樹脂に対して０．５～４．０質量％であり、
前記結晶性含フッ素重合体の平均粒径が０．１～５０．０μｍである
ことを特徴とする電線の製造方法。
【請求項5】
電線の芯線上に被覆層を形成するためのマスターバッチであって、非フッ素樹脂及び結晶性含フッ素重合体を含み、
前記非フッ素樹脂は、ポリアミド６であり、
前記結晶性含フッ素重合体は、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体、エチレン／テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体及びポリフッ化ビニリデンからなる群より選択される少なくとも１種であり、
前記結晶性含フッ素重合体の含有量が、前記非フッ素樹脂に対して５．０～５０．０質量％であり、
前記結晶性含フッ素重合体の平均粒径が０．１～５０．０μｍである
ことを特徴とするマスターバッチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、電線、電線の製造方法及びマスターバッチに関する。
【背景技術】
【0002】
電気通信分野、建設インフラ分野等に用いられる電力ケーブルの設置作業を行う際、配管への取り付け作業を行う必要がある。しかしながら、従来、上記ケーブルの外表面は摩擦係数が高く、配管へケーブルを取り付ける際に、抵抗が大きいため、作業中にケーブルが損傷するおそれがあり、取り付け作業性が悪かった。
【0003】
上記課題を解決するために、特許文献１及び２では、エルカ酸アミドといった脂肪族アミドやシリコーンオイルを、ケーブル成形時に添加し、脂肪族アミドやシリコーンオイルを表面にブリードさせることで摩擦係数を低下させ、配管との滑り性を向上させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】米国特許出願公開第２０１６／００１２９４５号明細書
【文献】特開２０１３－２５１２７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本開示は、滑り性、外観及び保存安定性に優れる電線を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示は、芯線と、上記芯線を被覆する被覆層とを備える電線であって、
上記被覆層は、非フッ素樹脂及び結晶性含フッ素重合体を含み、
上記非フッ素樹脂は、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂及びポリ塩化ビニル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であり、
上記結晶性含フッ素重合体の含有量が、上記非フッ素樹脂に対して０．５～４．０質量％である
ことを特徴とする電線に関する。
上記被覆層は、非フッ素樹脂及び結晶性含フッ素重合体を含み、
上記非フッ素樹脂は、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂及びポリ塩化ビニル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であり、
上記結晶性含フッ素重合体の含有量が、上記非フッ素樹脂に対して０．５～４．０質量％である
ことを特徴とする電線に関する。
【0007】
上記結晶性含フッ素重合体は、溶融加工可能な結晶性含フッ素重合体であることが好ましい。
【0008】
上記ポリアミド樹脂は、ポリアミド６、ポリアミド６６及びポリアミド１２からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
【0009】
上記ポリオレフィン樹脂は、ポリエチレン及びポリプロピレンからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
【0010】
上記非フッ素樹脂がポリアミド樹脂であり、上記結晶性含フッ素重合体の融点が、上記ポリアミド樹脂の融点より、２０℃低い温度以上８０℃高い温度以下であることが好ましい。
【0011】
上記非フッ素樹脂がポリオレフィン樹脂であり、上記結晶性含フッ素重合体の融点が、上記ポリオレフィン樹脂の融点より、４０℃高い温度以上１６０℃高い温度以下であることも好ましい。
【0012】
上記非フッ素樹脂がポリ塩化ビニル樹脂であり、上記結晶性含フッ素重合体の融点が１５０～３００℃であることも好ましい。
【0013】
本開示は、非フッ素樹脂及び結晶性含フッ素重合体を含むマスターバッチと、非フッ素樹脂とを混合して被覆組成物を得る工程（１）、及び、
芯線上に上記被覆組成物を溶融押出することにより、上記芯線上に被覆層を形成する工程（２）を含み、
上記非フッ素樹脂は、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂及びポリ塩化ビニル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であり、
上記マスターバッチ中の結晶性含フッ素重合体の含有量が、上記マスターバッチ中の非フッ素樹脂に対して５．０～５０．０質量％であり、
上記被覆層中の結晶性含フッ素重合体の含有量が、上記被覆層中の非フッ素樹脂に対して０．５～４．０質量％である
ことを特徴とする電線の製造方法にも関する。
芯線上に上記被覆組成物を溶融押出することにより、上記芯線上に被覆層を形成する工程（２）を含み、
上記非フッ素樹脂は、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂及びポリ塩化ビニル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であり、
上記マスターバッチ中の結晶性含フッ素重合体の含有量が、上記マスターバッチ中の非フッ素樹脂に対して５．０～５０．０質量％であり、
上記被覆層中の結晶性含フッ素重合体の含有量が、上記被覆層中の非フッ素樹脂に対して０．５～４．０質量％である
ことを特徴とする電線の製造方法にも関する。
【0014】
本開示は、電線の芯線上に被覆層を形成するためのマスターバッチであって、
非フッ素樹脂及び結晶性含フッ素重合体を含み、
上記非フッ素樹脂は、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂及びポリ塩化ビニル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であり、
上記結晶性含フッ素重合体の含有量が、上記非フッ素樹脂に対して５．０～５０．０質量％である
ことを特徴とするマスターバッチにも関する。
非フッ素樹脂及び結晶性含フッ素重合体を含み、
上記非フッ素樹脂は、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂及びポリ塩化ビニル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であり、
上記結晶性含フッ素重合体の含有量が、上記非フッ素樹脂に対して５．０～５０．０質量％である
ことを特徴とするマスターバッチにも関する。
【発明の効果】
【0015】
本開示によれば、滑り性、外観及び保存安定性に優れる電線を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、本開示を具体的に説明する。
【0018】
本開示は、芯線と、上記芯線を被覆する被覆層とを備える電線であって、
上記被覆層は、非フッ素樹脂及び結晶性含フッ素重合体を含み、
上記非フッ素樹脂は、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂及びポリ塩化ビニル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であり、
上記結晶性含フッ素重合体の含有量が、上記非フッ素樹脂に対して０．５～４．０質量％であることを特徴とする電線に関する。
本開示の電線は、表面の滑り性が良く、配管等への取り付け作業性（あるいは配管等からの引き抜き作業性）に優れる。
また、本開示の電線は、表面が平滑で、外観に優れる。
また、本開示の電線は、被覆層から成分がブリードアウトしにくく、保存安定性に優れる。したがって、ブリードアウトした成分による被覆層の触感悪化（表面のべたつき）や、電線成形機の汚染等の問題が起こりにくい。従来提案されていた脂肪族アミドやシリコーンオイルといった添加剤は、電線成形後にブリードアウトするので、被覆層の触感を悪化させたり、電線成形機を汚染したりするおそれがある。
上記被覆層は、非フッ素樹脂及び結晶性含フッ素重合体を含み、
上記非フッ素樹脂は、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂及びポリ塩化ビニル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であり、
上記結晶性含フッ素重合体の含有量が、上記非フッ素樹脂に対して０．５～４．０質量％であることを特徴とする電線に関する。
本開示の電線は、表面の滑り性が良く、配管等への取り付け作業性（あるいは配管等からの引き抜き作業性）に優れる。
また、本開示の電線は、表面が平滑で、外観に優れる。
また、本開示の電線は、被覆層から成分がブリードアウトしにくく、保存安定性に優れる。したがって、ブリードアウトした成分による被覆層の触感悪化（表面のべたつき）や、電線成形機の汚染等の問題が起こりにくい。従来提案されていた脂肪族アミドやシリコーンオイルといった添加剤は、電線成形後にブリードアウトするので、被覆層の触感を悪化させたり、電線成形機を汚染したりするおそれがある。
【0019】
上記被覆層は、非フッ素樹脂を含み、上記非フッ素樹脂は、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂及びポリ塩化ビニル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種である。
【0020】
上記ポリアミド樹脂、上記ポリオレフィン樹脂及び上記ポリ塩化ビニル樹脂としては、電線の被覆材として使用可能な公知のものを使用してよい。
上記ポリアミド樹脂としては、なかでも、ポリアミド６、ポリアミド６６及びポリアミド１２からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、ポリアミド６が特に好ましい。
上記ポリオレフィン樹脂としては、なかでも、ポリエチレン及びポリプロピレンからなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。上記ポリエチレンとしては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（Ｌ－ＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（Ｖ－ＬＤＰＥ）が挙げられる。その中でも特に、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（Ｌ－ＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（Ｖ－ＬＤＰＥ）が好ましい。
上記ポリアミド樹脂としては、なかでも、ポリアミド６、ポリアミド６６及びポリアミド１２からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、ポリアミド６が特に好ましい。
上記ポリオレフィン樹脂としては、なかでも、ポリエチレン及びポリプロピレンからなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。上記ポリエチレンとしては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（Ｌ－ＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（Ｖ－ＬＤＰＥ）が挙げられる。その中でも特に、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（Ｌ－ＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（Ｖ－ＬＤＰＥ）が好ましい。
【0021】
上記非フッ素樹脂としては、なかでも、ポリアミド樹脂が好ましい。
【0022】
上記被覆層は、結晶性含フッ素重合体を含む。上記結晶性含フッ素重合体としては、ポリテトラフルオロエチレン〔ＰＴＦＥ〕、テトラフルオロエチレン〔ＴＦＥ〕／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）〔ＰＡＶＥ〕共重合体〔ＰＦＡ〕、ＴＦＥ／ヘキサフルオロプロピレン〔ＨＦＰ〕共重合体〔ＦＥＰ〕、エチレン〔Ｅｔ〕／ＴＦＥ共重合体〔ＥＴＦＥ〕、Ｅｔ／ＴＦＥ／ＨＦＰ共重合体〔ＥＦＥＰ〕、ポリフッ化ビニリデン〔ＰＶｄＦ〕等が挙げられる。
【0023】
上記結晶性含フッ素重合体は、融点が１００～３６０℃であることが好ましく、１４０～３５０℃であることがより好ましく、１６０～３２０℃であることが更に好ましく、１８０～３００℃であることが特に好ましい。
本明細書において、融点は、示差走査熱量計〔ＤＳＣ〕を用いて１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における極大値に対応する温度である。
本明細書において、融点は、示差走査熱量計〔ＤＳＣ〕を用いて１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における極大値に対応する温度である。
【0024】
上記非フッ素樹脂がポリアミド樹脂である場合、上記結晶性含フッ素重合体の融点は、上記ポリアミド樹脂の融点より、２０℃低い温度以上８０℃高い温度以下であることが好ましく、１０℃低い温度以上５０℃高い温度以下であることがより好ましい。
【0025】
上記非フッ素樹脂がポリオレフィン樹脂である場合、上記結晶性含フッ素重合体の融点は、上記ポリオレフィン樹脂の融点より、４０℃高い温度以上１６０℃高い温度以下であることが好ましく、８０℃高い温度以上１６０℃高い温度以下であることがより好ましい。
【0026】
上記非フッ素樹脂がポリ塩化ビニル樹脂である場合、上記結晶性含フッ素重合体の融点は、１５０～３００℃であることが好ましく、１９０～２７０℃であることがより好ましい。
【0027】
上記結晶性含フッ素重合体は、溶融加工可能な結晶性含フッ素重合体であることが好ましい。本明細書において、溶融加工可能であるとは、押出機及び射出成形機等の従来の加工機器を用いて、ポリマーを溶融して加工することが可能であることを意味する。
上記溶融加工可能な結晶性含フッ素重合体は、メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１～１００ｇ／１０分であることが好ましく、０．５～５０ｇ／１０分であることがより好ましい。
本明細書において、ＭＦＲは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に従って、メルトインデクサーを用いて、フルオロポリマーの種類によって定められた測定温度（例えば、ＰＦＡやＦＥＰの場合は３７２℃、ＥＴＦＥの場合は２９７℃、ＰＴＦＥの場合は３８０℃）、荷重（例えば、ＰＦＡ、ＦＥＰ、ＥＴＦＥ及びＰＴＦＥの場合は５ｋｇ）において内径２ｍｍ、長さ８ｍｍのノズルから１０分間あたりに流出するポリマーの質量（ｇ／１０分）として得られる値である。
上記溶融加工可能な結晶性含フッ素重合体は、メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１～１００ｇ／１０分であることが好ましく、０．５～５０ｇ／１０分であることがより好ましい。
本明細書において、ＭＦＲは、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に従って、メルトインデクサーを用いて、フルオロポリマーの種類によって定められた測定温度（例えば、ＰＦＡやＦＥＰの場合は３７２℃、ＥＴＦＥの場合は２９７℃、ＰＴＦＥの場合は３８０℃）、荷重（例えば、ＰＦＡ、ＦＥＰ、ＥＴＦＥ及びＰＴＦＥの場合は５ｋｇ）において内径２ｍｍ、長さ８ｍｍのノズルから１０分間あたりに流出するポリマーの質量（ｇ／１０分）として得られる値である。
【0028】
上記溶融加工可能な結晶性含フッ素重合体としては、上述したＰＦＡ、ＦＥＰ、ＥＴＦＥ、ＥＦＥＰ、ＰＶｄＦ等が挙げられる。
【0029】
上記結晶性含フッ素重合体としては、なかでも、ＦＥＰ、ＥＴＦＥ、ＥＦＥＰ及びＰＶｄＦからなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、ＦＥＰ、ＥＴＦＥ及びＥＦＥＰからなる群より選択される少なくとも１種がより好ましく、ＦＥＰ及びＥＴＦＥからなる群より選択される少なくとも１種が更に好ましく、ＦＥＰが最も好ましい。
【0030】
上記ＦＥＰとしては、特に限定されないが、ＴＦＥ単位とＨＦＰ単位とのモル比（ＴＦＥ単位／ＨＦＰ単位）が７０／３０以上９９／１未満である共重合体が好ましい。より好ましいモル比は、７５／２５以上９８／２以下であり、更に好ましいモル比は、８０／２０以上９５／５以下である。ＴＦＥ単位が少なすぎると滑り性が悪化する傾向があり、多すぎると融点が高くなりすぎ外観が悪化する傾向がある。上記ＦＥＰは、ＴＦＥ及びＨＦＰと共重合可能な単量体に由来する単量体単位が０．１～１０モル％であり、ＴＦＥ単位及びＨＦＰ単位が合計で９０～９９．９モル％である共重合体であることも好ましい。ＴＦＥ及びＨＦＰと共重合可能な単量体としては、ＰＡＶＥ、アルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体等が挙げられる。
【0031】
上記ＦＥＰは、融点が１５０～３２４℃未満であることが好ましく、２００～３２０℃であることがより好ましく、２１０～２８０℃であることが更に好ましい。
【0032】
上記ＦＥＰは、ＭＦＲが０．１～１００ｇ／１０分であることが好ましく、０．５～５０ｇ／１０分であることがより好ましい。
【0033】
上記ＥＴＦＥとしては、ＴＦＥ単位とエチレン単位とのモル比（ＴＦＥ単位／エチレン単位）が２０／８０以上９０／１０以下である共重合体が好ましい。より好ましいモル比は３７／６３以上８５／１５以下であり、更に好ましいモル比は３８／６２以上８０／２０以下である。ＥＴＦＥは、ＴＦＥ、エチレン、並びに、ＴＦＥ及びエチレンと共重合可能な単量体からなる共重合体であってもよい。共重合可能な単量体としては、下記式
ＣＨ２＝ＣＸ５Ｒｆ３、ＣＦ２＝ＣＦＲｆ３、ＣＦ２＝ＣＦＯＲｆ３、ＣＨ２＝Ｃ（Ｒｆ３）２
（式中、Ｘ５は水素原子又はフッ素原子、Ｒｆ３はエーテル結合を含んでいてもよいフルオロアルキル基を表す。）で表される単量体が挙げられ、なかでも、ＣＦ２＝ＣＦＲｆ３、ＣＦ２＝ＣＦＯＲｆ３及びＣＨ２＝ＣＸ５Ｒｆ３で表される含フッ素ビニルモノマーが好ましく、ＨＦＰ、ＣＦ２＝ＣＦ－ＯＲｆ４（式中、Ｒｆ４は炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるパーフルオロ（アルキルビニルエーテル）及びＲｆ３が炭素数１～８のフルオロアルキル基であるＣＨ２＝ＣＸ５Ｒｆ３で表される含フッ素ビニルモノマーがより好ましい。また、ＴＦＥ及びエチレンと共重合可能な単量体は、イタコン酸、無水イタコン酸等の脂肪族不飽和カルボン酸であってもよい。ＴＦＥ及びエチレンと共重合可能な単量体は、含フッ素重合体に対して０．１～１０モル％が好ましく、０．１～５モル％がより好ましく、０．２～４モル％が特に好ましい。
ＣＨ２＝ＣＸ５Ｒｆ３、ＣＦ２＝ＣＦＲｆ３、ＣＦ２＝ＣＦＯＲｆ３、ＣＨ２＝Ｃ（Ｒｆ３）２
（式中、Ｘ５は水素原子又はフッ素原子、Ｒｆ３はエーテル結合を含んでいてもよいフルオロアルキル基を表す。）で表される単量体が挙げられ、なかでも、ＣＦ２＝ＣＦＲｆ３、ＣＦ２＝ＣＦＯＲｆ３及びＣＨ２＝ＣＸ５Ｒｆ３で表される含フッ素ビニルモノマーが好ましく、ＨＦＰ、ＣＦ２＝ＣＦ－ＯＲｆ４（式中、Ｒｆ４は炭素数１～５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるパーフルオロ（アルキルビニルエーテル）及びＲｆ３が炭素数１～８のフルオロアルキル基であるＣＨ２＝ＣＸ５Ｒｆ３で表される含フッ素ビニルモノマーがより好ましい。また、ＴＦＥ及びエチレンと共重合可能な単量体は、イタコン酸、無水イタコン酸等の脂肪族不飽和カルボン酸であってもよい。ＴＦＥ及びエチレンと共重合可能な単量体は、含フッ素重合体に対して０．１～１０モル％が好ましく、０．１～５モル％がより好ましく、０．２～４モル％が特に好ましい。
【0034】
上記ＥＴＦＥは、融点が１５０～３２４℃未満であることが好ましく、２００～３２０℃であることがより好ましく、２１０～２８０℃であることが更に好ましい。
【0035】
上記ＥＴＦＥは、ＭＦＲが０．１～１００ｇ／１０分であることが好ましく、０．５～５０ｇ／１０分であることがより好ましい。
【0036】
上述した共重合体の各単量体単位の含有量は、ＮＭＲ、ＦＴ－ＩＲ、元素分析、蛍光Ｘ線分析を単量体の種類によって適宜組み合わせることで算出できる。
【0037】
上記結晶性含フッ素重合体の含有量は、上記非フッ素樹脂に対して０．５～４．０質量％である。電線が滑り性、外観及び保存安定性に一層優れる点で、上記含有量は、上記非フッ素樹脂に対して０．５～３．０質量％であることが好ましく、０．５～２．５質量％であることがより好ましく、０．５～２．０質量％であることが更に好ましく、０．５～１．５質量％であることが特に好ましい。
【0038】
上記被覆層は、外観に一層優れる点で、表面粗さ（Ｒａ）が５．０μｍ以下であることが好ましく、３．０μｍ以下であることがより好ましく、２．０μｍ以下であることが更に好ましい。上記表面粗さの下限は、０．１μｍであってよい。
上記表面粗さは、上記被覆層の表面をレーザー顕微鏡を用いて倍率１１０倍で観察することにより測定する値である。
上記表面粗さは、上記被覆層の表面をレーザー顕微鏡を用いて倍率１１０倍で観察することにより測定する値である。
【0039】
上記非フッ素樹脂がポリアミド樹脂である場合、上記被覆層は、表面の静摩擦係数が０．３２以下であることが好ましく、０．２９以下であることがより好ましく、０．２８以下であることが更に好ましい。上記静摩擦係数の下限は、低い方が好ましく、例えば０．０１であってよい。
上記非フッ素樹脂がポリオレフィン樹脂である場合、上記被覆層は、表面の静摩擦係数が０．２２以下であることが好ましく、０．２０以下であることがより好ましく、０．１９以下であることが更に好ましい。上記静摩擦係数の下限は、低い方が好ましく、例えば０．０１であってよい。
上記非フッ素樹脂がポリ塩化ビニル樹脂である場合、上記被覆層は、表面の静摩擦係数が０．３６以下であることが好ましく、０．３４以下であることがより好ましく、０．３２以下であることが更に好ましい。上記静摩擦係数の下限は、低い方が好ましく、例えば０．０１であってよい。
静摩擦係数が上記範囲内にあると、上記被覆層が滑り性に一層優れる。
上記静摩擦係数は、表面性測定機を用いて、摩擦子としてＳＵＳ板（１ｃｍ２）を用いて、ＡＳＴＭ Ｄ１８９４に準拠して測定する値である。
上記非フッ素樹脂がポリオレフィン樹脂である場合、上記被覆層は、表面の静摩擦係数が０．２２以下であることが好ましく、０．２０以下であることがより好ましく、０．１９以下であることが更に好ましい。上記静摩擦係数の下限は、低い方が好ましく、例えば０．０１であってよい。
上記非フッ素樹脂がポリ塩化ビニル樹脂である場合、上記被覆層は、表面の静摩擦係数が０．３６以下であることが好ましく、０．３４以下であることがより好ましく、０．３２以下であることが更に好ましい。上記静摩擦係数の下限は、低い方が好ましく、例えば０．０１であってよい。
静摩擦係数が上記範囲内にあると、上記被覆層が滑り性に一層優れる。
上記静摩擦係数は、表面性測定機を用いて、摩擦子としてＳＵＳ板（１ｃｍ２）を用いて、ＡＳＴＭ Ｄ１８９４に準拠して測定する値である。
【0040】
上記被覆層の厚みは、特に限定はなく、好ましくは５０μｍ以上である。
【0041】
上記被覆層は、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、架橋剤、架橋補助剤、帯電防止剤、耐熱安定剤、発泡剤、発泡核剤、酸化防止剤、界面活性剤、光重合開始剤、摩耗防止剤、表面改質剤、潤滑剤、加工助剤、紫外線安定剤、難燃剤、可塑剤、充填剤、光安定剤、強化剤、耐衝撃性向上剤、顔料等の添加剤等を挙げることができる。
【0042】
上記芯線の形成材料としては、導電性が良好な材料であれば特に制限されず、例えば、銅、銅合金、銅クラッドアルミニウム、アルミニウム、銀、金、亜鉛めっき鉄等が挙げられる。上記芯線は、単線でも単線を複数撚り合わせた撚り線でもよい。
【0043】
上記芯線は、その形状に特に限定はなく、円形であっても平形であってもよい。円形導体である場合、芯線の直径は、特に限定しないが、ＡＷＧ５４よりも太い芯線が適している。
【0044】
本開示の電線において、上記芯線と上記被覆層との間には他の層、例えば他の樹脂層が設けられていてもよい。また、上記電線の効果を顕著に発揮させるためには、上記被覆層の周囲に他の層が設けられていないこと、すなわち、上記被覆層が最外層であることが好ましい。
【0045】
本開示の電線において、上記被覆層は、絶縁層を構成してもよく、シース層を構成してもよい。
【0046】
本開示の電線は、電力ケーブル、特に低圧用電力ケーブルとして好適に使用できる。なお、「低圧」とは、１０００Ｖ以下、好ましくは１０～６００Ｖを意味する。
【0047】
本開示は、非フッ素樹脂及び結晶性含フッ素重合体を含むマスターバッチと、非フッ素樹脂とを混合して被覆組成物を得る工程（１）、及び、
芯線上に上記被覆組成物を溶融押出することにより、上記芯線上に被覆層を形成する工程（２）を含み、
上記非フッ素樹脂は、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂及びポリ塩化ビニル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であり、
上記マスターバッチ中の結晶性含フッ素重合体の含有量が、上記マスターバッチ中の非フッ素樹脂に対して５．０～５０．０質量％であり、
上記被覆層中の結晶性含フッ素重合体の含有量が、上記被覆層中の非フッ素樹脂に対して０．５～４．０質量％であることを特徴とする電線の製造方法にも関する。
上記製造方法によれば、上述した本開示の電線を好適に製造できる。
芯線上に上記被覆組成物を溶融押出することにより、上記芯線上に被覆層を形成する工程（２）を含み、
上記非フッ素樹脂は、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂及びポリ塩化ビニル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であり、
上記マスターバッチ中の結晶性含フッ素重合体の含有量が、上記マスターバッチ中の非フッ素樹脂に対して５．０～５０．０質量％であり、
上記被覆層中の結晶性含フッ素重合体の含有量が、上記被覆層中の非フッ素樹脂に対して０．５～４．０質量％であることを特徴とする電線の製造方法にも関する。
上記製造方法によれば、上述した本開示の電線を好適に製造できる。
【0048】
工程（１）で使用するマスターバッチは、非フッ素樹脂及び結晶性含フッ素重合体を含む。上記非フッ素樹脂及び結晶性含フッ素重合体としては、本開示の電線について説明した非フッ素樹脂及び結晶性含フッ素重合体と同様のものを使用することができ、好ましい例も本開示の電線について説明したのと同様である。
【0049】
上記マスターバッチ中の結晶性含フッ素重合体の含有量は、上記マスターバッチ中の非フッ素樹脂に対して５．０～５０．０質量％である。上記含有量は、８．０～４０．０質量％であることが好ましく、１０．０～２０．０質量％であることがより好ましい。
【0050】
上記マスターバッチに用いる結晶性含フッ素重合体は、平均粒径が０．１～５００．０μｍの粉末であることが好ましい。これにより、滑り性、外観及び保存安定性に一層優れた電線が得られる。上記平均粒径は、１．０～５０．０μｍであることがより好ましく、３．０～１０．０μｍであることが更に好ましい。
上記平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定して得られた粒度分布積算の５０％に対応する値である。
上記平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定して得られた粒度分布積算の５０％に対応する値である。
【0051】
上記マスターバッチは、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、本開示の電線の被覆層が含むことができる他の成分と同様のものが挙げられる。
【0052】
上記マスターバッチは、上記非フッ素樹脂、上記結晶性含フッ素重合体、及び必要に応じて他の成分を混合することにより製造することができる。上記混合は、単軸及び二軸押出機、オープンロール、ニーダー、バンバリーミキサー等を用いて行うことができる。
【0053】
上記マスターバッチは、粉末、顆粒、ペレット等の形態の別を問わないものであるが、上記結晶性含フッ素重合体が上記非フッ素樹脂中で微分散された状態で保持される点で、溶融混練することで得られるペレットであることが好ましい。
上記溶融混練する温度は、上記非フッ素樹脂の融点より高いことが好ましく、上記非フッ素樹脂の融点より５℃以上高い温度であることがより好ましい。
上記溶融混練する温度は、上記非フッ素樹脂の融点より高いことが好ましく、上記非フッ素樹脂の融点より５℃以上高い温度であることがより好ましい。
【0054】
工程（１）では、上記マスターバッチと非フッ素樹脂とを混合して被覆組成物を得る。上記マスターバッチと混合する非フッ素樹脂は、上記マスターバッチに含まれる非フッ素樹脂と同じ種類の非フッ素樹脂であることが好ましい。上記マスターバッチと非フッ素樹脂とは、得られる電線の被覆層における結晶性含フッ素重合体の含有量が、上記被覆層中の非フッ素樹脂に対して０．５～４．０質量％となる比率で混合される。
【0055】
上記マスターバッチと非フッ素樹脂との混合は、公知の方法により行ってよい。また、必要に応じて他の成分を混合してもよい。他の成分としては、本開示の電線の被覆層が含むことができる他の成分と同様のものが挙げられる。
【0056】
工程（２）では、芯線上に上記被覆組成物を溶融押出することにより、上記芯線上に被覆層を形成する。上記芯線としては、本開示の電線に使用可能な芯線と同様のものが挙げられる。
【0057】
上記溶融押出は、単軸及び二軸押出機等の公知の押出機を使用して行うことができる。上記溶融押出の温度は、非フッ素樹脂の融点より高く、かつ３２０℃以下であることが好ましく、３００℃以下であることがより好ましい。
【0058】
図１に、本開示の電線の製造方法において使用可能な装置の一例を示す。電線２を製造する装置１は、芯線４を押出ヘッド５に供給するリール３を含んでおり、更に、非フッ素樹脂７用のタンク６と、非フッ素樹脂７と混合されるマスターバッチ９用のタンク８と、芯線４上で溶融又は半溶融の状態である非フッ素樹脂７とマスターバッチ９との混合物（被覆組成物）の外表面を冷却する冷却ボックス１０と、得られた電線２を巻き取るリール１１とを含んでいる。
更に図１に示すように、タンク８は、マスターバッチ９がタンク６に入り、非フッ素樹脂７と混合される際に通過するセクション１２と、非フッ素樹脂７が押出ヘッド５に導入された後の段階で、マスターバッチ９を押出ヘッド５に直接導入するセクション１３とを含んでいる。
更に図１に示すように、タンク８は、マスターバッチ９がタンク６に入り、非フッ素樹脂７と混合される際に通過するセクション１２と、非フッ素樹脂７が押出ヘッド５に導入された後の段階で、マスターバッチ９を押出ヘッド５に直接導入するセクション１３とを含んでいる。
【0059】
本開示は、電線の芯線上に被覆層を形成するためのマスターバッチであって、
非フッ素樹脂及び結晶性含フッ素重合体を含み、
上記非フッ素樹脂は、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂及びポリ塩化ビニル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であり、
上記結晶性含フッ素重合体の含有量が、上記非フッ素樹脂に対して５．０～５０．０質量％であることを特徴とするマスターバッチにも関する。
非フッ素樹脂及び結晶性含フッ素重合体を含み、
上記非フッ素樹脂は、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂及びポリ塩化ビニル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であり、
上記結晶性含フッ素重合体の含有量が、上記非フッ素樹脂に対して５．０～５０．０質量％であることを特徴とするマスターバッチにも関する。
【0060】
本開示のマスターバッチに含まれる非フッ素樹脂及び結晶性含フッ素重合体は、本開示の電線（あるいは本開示の電線の製造方法で使用するマスターバッチ）について説明した非フッ素樹脂及び結晶性含フッ素重合体と同様のものを使用することができ、好ましい例も本開示の電線について説明したのと同様である。
【0061】
上記マスターバッチ中の結晶性含フッ素重合体の含有量は、上記マスターバッチ中の非フッ素樹脂に対して５．０～５０．０質量％である。上記含有量は、８．０～４０．０質量％であることが好ましく、１０．０～２０．０質量％であることがより好ましい。
【0062】
上記マスターバッチに用いる結晶性含フッ素重合体は、平均粒径が０．１～５００．０μｍの粉末であることが好ましい。これにより、滑り性、外観及び保存安定性に一層優れた電線が得られる。上記平均粒径は、１．０～５０．０μｍであることがより好ましく、３．０～１０．０μｍであることが更に好ましい。
上記平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定して得られた粒度分布積算の５０％に対応する値である。
上記平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定して得られた粒度分布積算の５０％に対応する値である。
【0063】
上記マスターバッチは、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、本開示の電線の被覆層が含むことができる他の成分と同様のものが挙げられる。
【0064】
上記マスターバッチは、上記非フッ素樹脂、上記結晶性含フッ素重合体、及び必要に応じて他の成分を混合することにより製造することができる。上記混合は、単軸及び二軸押出機、オープンロール、ニーダー、バンバリーミキサー等を用いて行うことができる。
【0065】
上記マスターバッチは、粉末、顆粒、ペレット等の形態の別を問わないものであるが、上記結晶性含フッ素重合体が上記非フッ素樹脂中で微分散された状態で保持される点で、溶融混練することで得られるペレットであることが好ましい。
上記溶融混練する温度は、上記非フッ素樹脂の融点より高いことが好ましく、上記非フッ素樹脂の融点より５℃以上高い温度であることがより好ましい。
上記溶融混練する温度は、上記非フッ素樹脂の融点より高いことが好ましく、上記非フッ素樹脂の融点より５℃以上高い温度であることがより好ましい。
【0066】
本開示のマスターバッチは、上述した本開示の電線を製造するために好適に使用できる。例えば、上述した本開示の電線の製造方法の工程（１）におけるマスターバッチとして好適に使用できる。
【実施例】
【0067】
次に実施例を挙げて本開示を更に詳しく説明するが、本開示はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【0068】
以下の実施例及び比較例の各数値は以下の方法により測定した。
（融点）
ＤＳＣ装置（セイコー社製）を用い、１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における極大値に対応する温度を融点とした。
（平均粒径）
レーザー回折式粒度分布測定装置により測定して得られた粒度分布積算の５０％に対応する値を平均粒径とした。
（融点）
ＤＳＣ装置（セイコー社製）を用い、１０℃／分の速度で昇温したときの融解熱曲線における極大値に対応する温度を融点とした。
（平均粒径）
レーザー回折式粒度分布測定装置により測定して得られた粒度分布積算の５０％に対応する値を平均粒径とした。
【0069】
以下の実施例及び比較例で使用した材料は以下のとおりである。
（非フッ素樹脂（ベース樹脂））
ポリアミド：ＢＡＳＦ社製 Ｕｌｔｒａｍｉｄ（Ｒ） Ｂ２９ＨＭ０１（融点２２０℃）
ポリエチレン：株式会社ＮＵＣ製 ＮＵＣ－９０６０（融点１０９℃）
ポリ塩化ビニル：カネカ社製 カネエース１００３Ｎ（平均重合度１３００）
可塑剤：フタル酸ジイソノニル（ＤＩＮＰ）
熱安定剤：株式会社アデカ製 アデカスタブＲＵＰ－１０９
難燃剤：堺化学工業株式会社製 ＳＺＢ－２３３５
（含フッ素重合体）
ＰＴＦＥ：ダイキン工業社製 低分子量ＰＴＦＥ ルブロンＬ５Ｆ
ＰＦＡ：ダイキン工業社製 ネオフロンＰＦＡ ＡＤ－２
ＦＥＰ：ダイキン工業社製 ネオフロンＦＥＰ ＮＰ－２０
低融点ＦＥＰ（融点２２５℃）
ＥＴＦＥ：ダイキン工業社製 ネオフロンＥＴＦＥ ＥＰ－５２１
ダイキン工業社製 ネオフロンＥＴＦＥ ＥＰ－６２０
ＥＦＥＰ：ダイキン工業社製 ネオフロンＥＦＥＰ ＲＰ－５０００
ＰＶｄＦ：クレハ社製 ＫＦ－７２００
上記ＰＦＡ、ＦＥＰ、ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＥＦＥＰ及びＰＶｄＦは、平均粒径２０μｍとなるように粉砕した。
なお、ＮＰ－２０は、同様の方法で粉砕し、平均粒径５μｍのものも作成した。
表１に、含フッ素重合体の融点及び平均粒径を示す。
（シリコーンオイル）
シリコーンオイル：東レ・ダウコーニング株式会社製 ＳＨ２００－１０００ＣＳ（重量平均分子量１，０００～１０，０００）
（非フッ素樹脂（ベース樹脂））
ポリアミド：ＢＡＳＦ社製 Ｕｌｔｒａｍｉｄ（Ｒ） Ｂ２９ＨＭ０１（融点２２０℃）
ポリエチレン：株式会社ＮＵＣ製 ＮＵＣ－９０６０（融点１０９℃）
ポリ塩化ビニル：カネカ社製 カネエース１００３Ｎ（平均重合度１３００）
可塑剤：フタル酸ジイソノニル（ＤＩＮＰ）
熱安定剤：株式会社アデカ製 アデカスタブＲＵＰ－１０９
難燃剤：堺化学工業株式会社製 ＳＺＢ－２３３５
（含フッ素重合体）
ＰＴＦＥ：ダイキン工業社製 低分子量ＰＴＦＥ ルブロンＬ５Ｆ
ＰＦＡ：ダイキン工業社製 ネオフロンＰＦＡ ＡＤ－２
ＦＥＰ：ダイキン工業社製 ネオフロンＦＥＰ ＮＰ－２０
低融点ＦＥＰ（融点２２５℃）
ＥＴＦＥ：ダイキン工業社製 ネオフロンＥＴＦＥ ＥＰ－５２１
ダイキン工業社製 ネオフロンＥＴＦＥ ＥＰ－６２０
ＥＦＥＰ：ダイキン工業社製 ネオフロンＥＦＥＰ ＲＰ－５０００
ＰＶｄＦ：クレハ社製 ＫＦ－７２００
上記ＰＦＡ、ＦＥＰ、ＥＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＥＦＥＰ及びＰＶｄＦは、平均粒径２０μｍとなるように粉砕した。
なお、ＮＰ－２０は、同様の方法で粉砕し、平均粒径５μｍのものも作成した。
表１に、含フッ素重合体の融点及び平均粒径を示す。
【表1】
シリコーンオイル：東レ・ダウコーニング株式会社製 ＳＨ２００－１０００ＣＳ（重量平均分子量１，０００～１０，０００）
【0070】
以下の方法により、各ベース樹脂について実施例及び比較例のサンプルを作製した。
（ポリアミド）
［マスターバッチの作製］
ポリアミド６（ＢＡＳＦ社製、Ｂ２９ ＨＭ０１）に上記含フッ素重合体又はシリコーンオイルを、ポリアミド６ １００重量部に対して上記含フッ素重合体又はシリコーンオイルが２０重量％となるように混合し、二軸押出機（株式会社東洋精機製作所製、ラボプラストミル３０Ｃ１５０）に投入し、スクリュー回転数１００ｒｐｍで含フッ素重合体又はシリコーンオイルを含有するペレットを得た。押出における温度条件は以下の通りである。
シリンダー温度：２３０、２４０、２５０℃
ダイ温度：２５０℃
［ストランドの作製］
ポリアミド６（ＢＡＳＦ社製、Ｂ２９ ＨＭ０１）と上記で作製したマスターバッチを、含フッ素重合体又はシリコーンオイルが、ポリアミド１００重量部に対して、表２に記載の配合量となるように混合し、二軸押出機（株式会社東洋精機製作所製、ラボプラストミル３０Ｃ１５０）に投入し、ストランドを作製した。押出温度及びスクリュー回転数は以下のとおりである。
シリンダー温度：２３０、２４０、２５０℃
ダイ温度：２７０℃
スクリュー回転数：１０ｒｐｍ
（ポリアミド）
［マスターバッチの作製］
ポリアミド６（ＢＡＳＦ社製、Ｂ２９ ＨＭ０１）に上記含フッ素重合体又はシリコーンオイルを、ポリアミド６ １００重量部に対して上記含フッ素重合体又はシリコーンオイルが２０重量％となるように混合し、二軸押出機（株式会社東洋精機製作所製、ラボプラストミル３０Ｃ１５０）に投入し、スクリュー回転数１００ｒｐｍで含フッ素重合体又はシリコーンオイルを含有するペレットを得た。押出における温度条件は以下の通りである。
シリンダー温度：２３０、２４０、２５０℃
ダイ温度：２５０℃
［ストランドの作製］
ポリアミド６（ＢＡＳＦ社製、Ｂ２９ ＨＭ０１）と上記で作製したマスターバッチを、含フッ素重合体又はシリコーンオイルが、ポリアミド１００重量部に対して、表２に記載の配合量となるように混合し、二軸押出機（株式会社東洋精機製作所製、ラボプラストミル３０Ｃ１５０）に投入し、ストランドを作製した。押出温度及びスクリュー回転数は以下のとおりである。
シリンダー温度：２３０、２４０、２５０℃
ダイ温度：２７０℃
スクリュー回転数：１０ｒｐｍ
【0071】
（ポリエチレン）
［マスターバッチの作製］
ポリエチレン（株式会社ＮＵＣ製 ＮＵＣ－９０６０）に上記含フッ素重合体又はシリコーンオイルを、ポリエチレン１００重量部に対して上記含フッ素重合体又はシリコーンオイルが２０重量％となるように混合し、二軸押出機（株式会社東洋精機製作所製、ラボプラストミル３０Ｃ１５０）に投入し、スクリュー回転数１００ｒｐｍで含フッ素重合体又はシリコーンオイルを含有するペレットを得た。押出における温度条件は以下の通りである。
シリンダー温度：２００、２００、２００℃
ダイ温度：２００℃
［ストランドの作製］
ポリエチレン（株式会社ＮＵＣ製 ＮＵＣ－９０６０）と上記で作製したマスターバッチを、含フッ素重合体又はシリコーンオイルが、ポリエチレン１００重量部に対して、表３に記載の配合量となるように混合し、二軸押出機（株式会社東洋精機製作所製、ラボプラストミル３０Ｃ１５０）に投入し、ストランドを作製した。押出温度及びスクリュー回転数は以下のとおりである。
シリンダー温度：２００、２００、２１０℃
ダイ温度：２２０℃
スクリュー回転数：１０ｒｐｍ
［マスターバッチの作製］
ポリエチレン（株式会社ＮＵＣ製 ＮＵＣ－９０６０）に上記含フッ素重合体又はシリコーンオイルを、ポリエチレン１００重量部に対して上記含フッ素重合体又はシリコーンオイルが２０重量％となるように混合し、二軸押出機（株式会社東洋精機製作所製、ラボプラストミル３０Ｃ１５０）に投入し、スクリュー回転数１００ｒｐｍで含フッ素重合体又はシリコーンオイルを含有するペレットを得た。押出における温度条件は以下の通りである。
シリンダー温度：２００、２００、２００℃
ダイ温度：２００℃
［ストランドの作製］
ポリエチレン（株式会社ＮＵＣ製 ＮＵＣ－９０６０）と上記で作製したマスターバッチを、含フッ素重合体又はシリコーンオイルが、ポリエチレン１００重量部に対して、表３に記載の配合量となるように混合し、二軸押出機（株式会社東洋精機製作所製、ラボプラストミル３０Ｃ１５０）に投入し、ストランドを作製した。押出温度及びスクリュー回転数は以下のとおりである。
シリンダー温度：２００、２００、２１０℃
ダイ温度：２２０℃
スクリュー回転数：１０ｒｐｍ
【0072】
（ポリ塩化ビニル）
［ストランドの作製］
ポリ塩化ビニル（カネカ社製 カネエース１００３Ｎ）、可塑剤（ＤＩＮＰ）、熱安定剤（株式会社アデカ製 アデカスタブＲＵＰ－１０９）、難燃剤（堺化学工業株式会社製 ＳＺＢ－２３３５）、含フッ素重合体又はシリコーンオイルをポリ塩化ビニル１００重量部に対して表４に記載の配合量となるように混合し、混練（ロール温度１６０℃ ５分）を行い、混練物をペレット状に裁断した後、上記ペレットを二軸押出機（株式会社東洋精機製作所製、ラボプラストミル３０Ｃ１５０）に投入し、ストランドを作製した。押出温度及びスクリュー回転数は以下のとおりである。
シリンダー温度：１６０、１７０、１８０℃
ダイ温度：１８０℃
スクリュー回転数：１０ｒｐｍ
［ストランドの作製］
ポリ塩化ビニル（カネカ社製 カネエース１００３Ｎ）、可塑剤（ＤＩＮＰ）、熱安定剤（株式会社アデカ製 アデカスタブＲＵＰ－１０９）、難燃剤（堺化学工業株式会社製 ＳＺＢ－２３３５）、含フッ素重合体又はシリコーンオイルをポリ塩化ビニル１００重量部に対して表４に記載の配合量となるように混合し、混練（ロール温度１６０℃ ５分）を行い、混練物をペレット状に裁断した後、上記ペレットを二軸押出機（株式会社東洋精機製作所製、ラボプラストミル３０Ｃ１５０）に投入し、ストランドを作製した。押出温度及びスクリュー回転数は以下のとおりである。
シリンダー温度：１６０、１７０、１８０℃
ダイ温度：１８０℃
スクリュー回転数：１０ｒｐｍ
【0073】
上記で作製したサンプルについて、静摩擦係数、配管への取り付け作業性、表面粗さＲａ、外観及び保存安定性を以下の方法により測定・評価した。結果を表２～４に示す。
（静摩擦係数）
表面性測定機を用いて、摩擦子としてＳＵＳ板（１ｃｍ２）を用いて、ＡＳＴＭ Ｄ１８９４に準拠して測定した。
（配管への取り付け作業性）
ベース樹脂がポリアミドである場合は、静摩擦係数が０．２８以下であれば◎、０．２８を超え、０．３２以下であれば○、０．３２を超えていれば×と評価した。
ベース樹脂がポリエチレンである場合は、静摩擦係数が０．２０以下であれば◎、０．２０を超え、０．２２以下であれば○、０．２２を超えていれば×と評価した。
ベース樹脂がポリ塩化ビニルである場合は、静摩擦係数が０．３２以下であれば◎、０．３２を超え、０．３６以下であれば○、０．３６を超えていれば×と評価した。
（表面粗さＲａ）
サンプルの表面をレーザー顕微鏡（（株）キーエンス製）を用いて倍率１１０倍で観察し、表面粗さＲａ（単位μｍ）を測定した。
（外観）
表面粗さＲａが２．０μｍ以下であれば◎、２．０を超え、５．０μｍ以下であれば○、５．０μｍを超えていれば×と評価した。
（保存安定性）
サンプルを室温で２４時間保存後、作製したサンプル表面に手で触れた際に、べたつきがなければ○、べたつきがあれば×と評価した。
（静摩擦係数）
表面性測定機を用いて、摩擦子としてＳＵＳ板（１ｃｍ２）を用いて、ＡＳＴＭ Ｄ１８９４に準拠して測定した。
（配管への取り付け作業性）
ベース樹脂がポリアミドである場合は、静摩擦係数が０．２８以下であれば◎、０．２８を超え、０．３２以下であれば○、０．３２を超えていれば×と評価した。
ベース樹脂がポリエチレンである場合は、静摩擦係数が０．２０以下であれば◎、０．２０を超え、０．２２以下であれば○、０．２２を超えていれば×と評価した。
ベース樹脂がポリ塩化ビニルである場合は、静摩擦係数が０．３２以下であれば◎、０．３２を超え、０．３６以下であれば○、０．３６を超えていれば×と評価した。
（表面粗さＲａ）
サンプルの表面をレーザー顕微鏡（（株）キーエンス製）を用いて倍率１１０倍で観察し、表面粗さＲａ（単位μｍ）を測定した。
（外観）
表面粗さＲａが２．０μｍ以下であれば◎、２．０を超え、５．０μｍ以下であれば○、５．０μｍを超えていれば×と評価した。
（保存安定性）
サンプルを室温で２４時間保存後、作製したサンプル表面に手で触れた際に、べたつきがなければ○、べたつきがあれば×と評価した。
【0074】
【表2】
【表3】
【表4】
【図1】