特許 7181494 情報処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-11-22

(45)【発行日】2022-12-01

(54)【発明の名称】情報処理装置

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/20 20060101AFI20221124BHJP

   H05K 7/20 20060101ALN20221124BHJP

【ＦＩ】

G06F1/20 D

H05K7/20 B

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2022072560

(22)【出願日】2022-04-26

【審査請求日】2022-05-16

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】518133201

【氏名又は名称】富士通クライアントコンピューティング株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002918

【氏名又は名称】弁理士法人扶桑国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】青野 雅之

(72)【発明者】

【氏名】槻 学

【審査官】白石 圭吾

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２１－１７７３４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－１３９７３１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｆ １／２０

Ｇ０６Ｆ １／０４

Ｈ０５Ｋ ７／２０

Ｈ０４Ｌ ２３／３４ － ２３／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ハードウェアを冷却する冷却装置を設置可能な冷却装置設置箇所と、
前記ハードウェアの近傍に設置され、周辺温度に応じて抵抗値が変化する第１サーミスタと、
前記第１サーミスタの抵抗値に応じた強度の温度信号を出力する信号回路と、
前記温度信号の強度に基づいて、前記ハードウェアのパフォーマンスを制御するコントローラと、
前記冷却装置設置箇所への前記冷却装置の設置状況が所定の状況の場合、前記周辺温度が現在の前記周辺温度よりも高いときの前記第１サーミスタの抵抗値に応じた強度の前記温度信号となるよう前記温度信号を調節する疑似高温回路と、
を有する情報処理装置。

【請求項2】

前記コントローラは、前記温度信号の強度と、第２サーミスタの抵抗値に応じた強度で出力される信号に基づいて、前記ハードウェアのパフォーマンスを制御し、
前記第１サーミスタは、前記第２サーミスタよりも前記ハードウェアに近い位置に設置される、
請求項１記載の情報処理装置。

【請求項3】

前記疑似高温回路は、前記冷却装置の設置状況に応じて接続されるか否かが決定される第１接点と第２接点とを含み、前記第１接点と前記第２接点とが接続されているか否かに応じた検知信号を出力する検知回路を含む、
請求項１記載の情報処理装置。

【請求項4】

前記第１接点と前記第２接点とは、前記冷却装置が前記冷却装置設置箇所に設置されている場合、前記冷却装置の少なくとも一部を電流が流れることで接続される、
請求項３記載の情報処理装置。

【請求項5】

前記第１サーミスタは、前記周辺温度が高いほど抵抗値が小さくなり、
前記疑似高温回路は、前記所定の状況の場合、前記第１サーミスタと抵抗とを並列接続させ、
前記信号回路は、前記所定の状況以外の場合、前記第１サーミスタの抵抗値に応じた強度の前記温度信号を出力し、前記所定の状況の場合、前記第１サーミスタと前記抵抗との合成抵抗の抵抗値に応じた強度の前記温度信号を出力する、
請求項１記載の情報処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、情報処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ＰＣ（Personal Computer）は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のハードウェアを冷却する冷却装置を搭載していることがある。冷却装置を搭載することで、ハードウェアを高いパフォーマンスで作動させた場合に発生する熱の影響を軽減できる。

【0003】

ハードウェアの冷却に関する技術としては、例えば、電子部品に対してベースを押し付ける力を大きくしやすいヒートシンクが提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０２１－１５０６４０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

冷却装置を搭載せずに軽量化した軽量化モデルのＰＣと、冷却装置を搭載してハードウェアを高いパフォーマンスで作動させる高パフォーマンスモデルのＰＣとで、同じ基板を搭載できることが好ましい。しかし、軽量化モデルにおいて、高パフォーマンスモデルと同様にハードウェアの制御をすると、過剰に熱が発生してしまうことがある。

【0006】

１つの側面では、本件は、ハードウェアの制御を適切に実行することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

１つの案では、冷却装置設置箇所と、第１サーミスタと、信号回路と、コントローラと、疑似高温回路と、を有する情報処理装置が提供される。冷却装置設置箇所は、ハードウェアを冷却する冷却装置を設置可能である。第１サーミスタは、ハードウェアの近傍に設置され、周辺温度に応じて抵抗値が変化する。信号回路は、第１サーミスタの抵抗値に応じた強度の温度信号を出力する。コントローラは、温度信号の強度に基づいて、ハードウェアのパフォーマンスを制御する。疑似高温回路は、冷却装置設置箇所への冷却装置の設置状況が所定の状況の場合、周辺温度が現在の周辺温度よりも高いときの第１サーミスタの抵抗値で出力される温度信号の強度となるよう温度信号を調節する。

【発明の効果】

【0008】

１態様によれば、ハードウェアの制御を適切に実行することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】第１の実施の形態に係る情報処理装置の一例を示す図である。

【図2】第２の実施の形態の概要を示す図である。

【図3】ＰＣのハードウェアの一構成例を示す図である。

【図4】ハードウェア制御の一例を示す図である。

【図5】信号回路の一例を示す図（その１）である。

【図6】サーミスタと疑似高温回路との合成抵抗の抵抗値の一例を示す図である。

【図7】信号電圧の一例を示す図である。

【図8】換算温度の一例を示す図である。

【図9】冷却装置が設置されていない場合のＰＣ基板の一例を示す図である。

【図10】冷却装置が設置されている場合のＰＣ基板の一例を示す図である。

【図11】制御情報の一例を示す図である。

【図12】冷却装置を設置したＰＣの動作の一例を示す図である。

【図13】冷却装置を設置していないＰＣの動作の一例を示す図である。

【図14】比較ＰＣの動作の一例を示す図である。

【図15】信号回路の一例を示す図（その２）である。

【図16】信号電圧の他の一例を示す図である。

【図17】信号回路の一例を示す図（その３）である。

【図18】信号回路の一例を示す図（その４）である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本実施の形態について図面を参照して説明する。なお各実施の形態は、矛盾のない範囲で複数の実施の形態を組み合わせて実施することができる。
〔第１の実施の形態〕
まず、第１の実施の形態について説明する。第１の実施の形態は、冷却装置の設置状況に応じたハードウェア制御をするものである。

【0011】

図１は、第１の実施の形態に係る情報処理装置の一例を示す図である。情報処理装置１０は、冷却装置１を搭載可能なコンピュータである。情報処理装置１０は、例えば、ノートＰＣである。

【0012】

まず、情報処理装置１０内部の配置について説明する。情報処理装置１０は、冷却装置設置箇所１ａ、ハードウェア２および第１サーミスタ１４を有する。冷却装置設置箇所１ａは、ハードウェア２を冷却する冷却装置１を設置可能な箇所である。冷却装置設置箇所１ａには、冷却装置１が設置されていてもよいし、冷却装置１が設置されていなくてもよい。冷却装置１は、例えば、ヒートシンクである。

【0013】

ハードウェア２は、冷却装置１によって冷却されるハードウェアである。ハードウェア２は、例えば、ＣＰＵ電源等の電源装置、ＣＰＵ等のプロセッサ、ＳＳＤ（Solid State Drive）等のストレージ装置である。第１サーミスタ１４は、周辺温度に応じて抵抗値が変化するサーミスタである。例えば、第１サーミスタ１４は、周辺温度が高いほど抵抗値が小さくなる。第１サーミスタ１４は、ハードウェア２の近傍に設置される。例えば、第１サーミスタ１４は、ハードウェア２の表面温度や、ハードウェア２の周囲の温度によって抵抗値が変化する位置に設置される。

【0014】

次に、ハードウェア２を制御する制御回路について説明する。情報処理装置１０は、コントローラ１１および信号回路１２を有する。コントローラ１１は、ハードウェア２を制御する。コントローラ１１は、例えば、マイクロコントローラである。信号回路１２は、第１サーミスタ１４の抵抗値に応じた強度の温度信号をコントローラ１１に出力する。コントローラ１１は、温度信号の強度に基づいて、ハードウェア２のパフォーマンスを制御する。例えば、コントローラ１１は、温度信号の強度に基づいて、ＣＰＵ電源であるハードウェア２のＣＰＵへの電源供給量を制御する。また、例えば、コントローラ１１は、温度信号の強度に基づいて、ＣＰＵやＳＳＤであるハードウェア２の動作速度を制御する。

【0015】

信号回路１２は、電源１３、第１サーミスタ１４および疑似高温回路１５を有する。電源１３は、信号回路１２が温度信号を出力するための電源である。電源１３から発生する電圧は、プルアップ抵抗を介して温度信号としてコントローラ１１に供給される。また、電源１３から発生する電圧は、プルアップ抵抗を介して第１サーミスタ１４および疑似高温回路１５に供給される。つまり、温度信号は、第１サーミスタ１４および疑似高温回路１５の抵抗に応じて強度が変化する。

【0016】

第１サーミスタ１４は、ＧＮＤに接続される。信号回路１２の例では、第１サーミスタ１４の抵抗値が小さくなる（周辺温度が高くなる）と、電源１３から発生する電流は第１サーミスタ１４側に流れやすくなり、温度信号の強度は低くなる。また、信号回路１２の例では、第１サーミスタ１４の抵抗値が大きくなる（周辺温度が低くなる）と、電源１３から発生する電流は第１サーミスタ１４側に流れづらくなり、温度信号の強度は高くなる。例えば、コントローラ１１は、温度信号の強度が閾値未満の場合に、ハードウェア２のパフォーマンスを抑える制御をする。

【0017】

疑似高温回路１５は、冷却装置設置箇所１ａへの冷却装置１の設置状況が所定の状況の場合、周辺温度が現在の周辺温度よりも高いときの第１サーミスタ１４の抵抗値で出力される温度信号の強度となるよう温度信号を調節する。信号回路１２の例では、疑似高温回路１５は、所定の状況の場合、温度信号の強度が低くなるよう調節する。

【0018】

所定の状況は、所定の状況以外よりもハードウェア２を冷却する度合いが低い状況である。例えば、所定の状況は、冷却装置１が冷却装置設置箇所１ａに設置されていない状況であり、所定の状況以外は、冷却装置１が冷却装置設置箇所１ａに設置されている状況である。また、例えば、所定の状況は、特定の種類（性能の良い種類）以外の冷却装置１が設置されているまたは冷却装置１が設置されていない状況であり、所定の状況以外は、特定の種類の冷却装置１が設置されている状況である。

【0019】

疑似高温回路１５は、検知回路１５ａ、ＦＥＴ（Field Effect Transistor）１５ｂおよび抵抗１５ｃを有する。検知回路１５ａは、冷却装置１の設置状況に応じた検知信号をＦＥＴ１５ｂに出力する。検知回路１５ａは、電源１５ｄ、第１接点１５ｅおよび第２接点１５ｆを有する。電源１５ｄは、検知回路１５ａが検知信号を出力するための電源である。電源１５ｄから発生する電圧は、プルアップ抵抗を介して検知信号としてＦＥＴ１５ｂのゲートに供給される。ＦＥＴ１５ｂのドレインは、コントローラ１１の温度信号の入力端子に接続されている。ＦＥＴ１５ｂのソースは、抵抗１５ｃを介してＧＮＤに接続されている。また、電源１５ｄは、プルアップ抵抗を介して第１接点１５ｅに接続されている。

【0020】

第１接点１５ｅは、冷却装置１の設置状況に応じて第２接点１５ｆに接続されるか否かが決定される。図１の例では、冷却装置１の設置状況が所定の状況の場合、第１接点１５ｅと第２接点１５ｆとは接続されず、所定の状況以外の場合、第１接点１５ｅと第２接点１５ｆとは接続される。第２接点１５ｆは、ＧＮＤに接続されている。

【0021】

例えば、第１接点１５ｅと第２接点１５ｆとは、冷却装置１を固定するスタッドを取り付けるための穴で実現される。第１接点１５ｅと第２接点１５ｆとは、冷却装置１が冷却装置設置箇所１ａに設置されていない場合、接続されない。また、第１接点１５ｅと第２接点１５ｆとは、冷却装置１が冷却装置設置箇所１ａに設置されている場合、冷却装置１の少なくとも一部を電流が流れることで接続される。

【0022】

第１接点１５ｅと第２接点１５ｆとが接続されている場合、電源１５ｄからＦＥＴ１５ｂのゲートに、検知信号として供給される電圧が低下する。また、第１接点１５ｅと第２接点１５ｆとが接続されていない場合、電源１５ｄの出力電圧がそのまま検知信号としてＦＥＴ１５ｂのゲートに供給される。つまり、検知回路１５ａは、第１接点１５ｅと第２接点１５ｆとが接続されていない場合（所定の状況の場合）、第１接点１５ｅと第２接点１５ｆとが接続されている場合（所定の状況以外の場合）よりも強度の高い検知信号を出力する。このようにして、検知回路１５ａは、第１接点１５ｅと第２接点１５ｆとが接続されているか否かに応じた検知信号をＦＥＴ１５ｂに出力する。

【0023】

ＦＥＴ１５ｂは、検知回路１５ａからの検知信号の強度に基づいて、電源１３から発生する電流を抵抗１５ｃに流すか否かを制御する。抵抗１５ｃは、ＧＮＤに接続されている抵抗である。例えば、ＦＥＴ１５ｂは、検知信号が所定の強度未満の場合（所定の状況以外の場合）、電源１３から発生する電流が抵抗１５ｃに流れないようにする。これにより、信号回路１２は、所定の状況以外の場合、第１サーミスタ１４の抵抗値に応じた強度の温度信号を出力する。

【0024】

また、例えば、ＦＥＴ１５ｂは、検知信号が所定の強度以上の場合（所定の状況の場合）、電源１３から発生する電流が抵抗１５ｃに流れるようにする。つまり、疑似高温回路１５は、所定の状況の場合、第１サーミスタ１４と抵抗１５ｃとを並列接続させる。これにより、信号回路１２は、所定の状況の場合、第１サーミスタと抵抗との合成抵抗の抵抗値に応じた強度の温度信号を出力する。

【0025】

第１の実施の形態によれば、冷却装置設置箇所１ａは、ハードウェア２を冷却する冷却装置１を設置可能である。第１サーミスタ１４は、ハードウェア２の近傍に設置され、周辺温度に応じて抵抗値が変化する。信号回路１２は、第１サーミスタ１４の抵抗値に応じた強度の温度信号を出力する。コントローラ１１は、温度信号の強度に基づいて、ハードウェア２のパフォーマンスを制御する。疑似高温回路１５は、冷却装置設置箇所１ａへの冷却装置１の設置状況が所定の状況の場合、周辺温度が現在の周辺温度よりも高いときの第１サーミスタ１４の抵抗値で出力される温度信号の強度となるよう温度信号を調節する。

【0026】

このようにして、情報処理装置１０は、所定の状況の場合、ハードウェア２が高温であるときと同様にハードウェア２のパフォーマンスを制御する。これにより、情報処理装置１０は、ハードウェア２の冷却の度合いが低い場合に、発生する熱を抑制できる。よって、情報処理装置１０は、ハードウェア２の制御を適切に実行することができる。

【0027】

また、疑似高温回路１５は、冷却装置１の設置状況に応じて接続されるか否かが決定される第１接点１５ｅと第２接点１５ｆとを含み、第１接点１５ｅと第２接点１５ｆとが接続されているか否かに応じた検知信号を出力する検知回路１５ａを含む。これにより、情報処理装置１０は、所定の状況であるか否かを適切に検知できる。

【0028】

また、第１接点１５ｅと第２接点１５ｆとは、冷却装置１が冷却装置設置箇所１ａに設置されている場合、冷却装置１の少なくとも一部を電流が流れることで接続される。これにより、情報処理装置１０は、冷却装置１を適切に検知できる。

【0029】

また、第１サーミスタ１４は、周辺温度が高いほど抵抗値が小さくなる。疑似高温回路１５は、所定の状況の場合、第１サーミスタ１４と抵抗１５ｃとを並列接続させる。信号回路１２は、所定の状況以外の場合、第１サーミスタ１４の抵抗値に応じた強度の温度信号を出力し、所定の状況の場合、第１サーミスタ１４と抵抗１５ｃとの合成抵抗の抵抗値に応じた強度の温度信号を出力する。これにより、情報処理装置１０は、所定の状況の場合、信号回路１２からハードウェア２が高温であるときと同様の温度信号を出力できる。

【0030】

なお、コントローラ１１は、温度信号の強度と、第２サーミスタの抵抗値に応じた強度で出力される信号に基づいて、ハードウェア２のパフォーマンスを制御してもよい。第１サーミスタ１４は、第２サーミスタよりもハードウェア２に近い位置に設置される。これにより、情報処理装置１０は、ハードウェア２以外の温度を踏まえつつ、ハードウェア２の温度を重視してハードウェア２の制御をすることができる。

【0031】

〔第２の実施の形態〕
次に、第２の実施の形態について説明する。第２の実施の形態は、冷却装置を搭載しているか否かに応じたハードウェア制御をするものである。

【0032】

図２は、第２の実施の形態の概要を示す図である。第２の実施の形態では、ＰＣ１００がＣＰＵ電源の制御をする。ＰＣ１００は、冷却装置１４０を搭載可能なノートＰＣである。冷却装置１４０は、ＣＰＵ電源を冷却するヒートシンクを含む。

【0033】

ＰＣ１００は、コントローラ１０８、サーミスタ１１６、抵抗１２１および電源１３１を有する。コントローラ１０８は、ＰＣ１００に搭載されているハードウェアを制御する。例えば、コントローラ１０８は、サーミスタ１１６の抵抗値に応じた温度信号の強度（信号電圧）に基づいて、ＣＰＵ電源のパフォーマンスを制御する。サーミスタ１１６は、ＰＣ１００に搭載されたＣＰＵ電源の近傍に設置される。サーミスタ１１６は、周辺温度が高いほど抵抗値が小さくなる。なお、サーミスタ１１６は、第１の実施の形態に示した第１サーミスタ１４の一例である。抵抗１２１は、温度信号を調節するための抵抗である。抵抗１２１は、第１の実施の形態に示した抵抗１５ｃの一例である。電源１３１は、温度信号を出力するための電源である。

【0034】

電源１３１で発生した電圧は、プルアップ抵抗を介して温度信号としてコントローラ１０８に供給される。また、電源１３１で発生した電圧は、プルアップ抵抗を介してサーミスタ１１６に供給される。つまり、サーミスタ１１６の抵抗値が小さい（周辺温度が高い）と、電流がサーミスタ１１６側に流れやすくなるため信号電圧は小さくなる。また、サーミスタ１１６の抵抗値が大きい（周辺温度が低い）と、電流がサーミスタ１１６側に流れにくいため、信号電圧は大きくなる。

【0035】

コントローラ１０８は、信号電圧をサーミスタ１１６の周辺温度に換算した換算温度に基づいて、ＣＰＵ電源のパフォーマンスを制御する。例えば、コントローラ１０８は、換算温度が閾値以上の場合、ＣＰＵ電源のパフォーマンスを抑える制御をする。

【0036】

ここで、ＰＣ１００が冷却装置１４０を搭載していない場合（冷却装置なしの場合）、抵抗１２１がサーミスタ１１６に並列に接続される。すると、電源１３１で発生した電流は、サーミスタ１１６と抵抗１２１との合成抵抗に流れる。並列に接続された抵抗１２１とサーミスタ１１６との合成抵抗は、サーミスタ１１６の抵抗値より小さくなるため、信号電圧が小さくなり換算温度は高くなる。これにより、コントローラ１０８は、サーミスタ１１６の周囲が低温の場合でも、サーミスタ１１６の周囲が高温と認識してＣＰＵ電源のパフォーマンスを抑える制御をする。

【0037】

また、ＰＣ１００が冷却装置１４０を搭載している場合（冷却装置ありの場合）、抵抗１２１とサーミスタ１１６とが回路的に分断される。これにより、コントローラ１０８は、サーミスタ１１６の周囲が低温の場合、サーミスタ１１６の周囲が低温と認識してＣＰＵ電源のパフォーマンスを抑える制御をする。

【0038】

図３は、ＰＣのハードウェアの一構成例を示す図である。ＰＣ１００は、ＣＰＵ１０１によって装置全体が制御されている。ＣＰＵ１０１は、プログラムの命令を実行するプロセッサである。なお、ＣＰＵ１０１は複数のプロセッサコアを含んでもよい。また、ＣＰＵ１０１は、複数のプロセッサであってもよく、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）、またはＤＳＰ（Digital Signal Processor）等であってもよい。また、ＣＰＵ１０１がプログラムを実行することで実現する機能の少なくとも一部を、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＰＬＤ（Programmable Logic Device）等の電子回路で実現してもよい。ＣＰＵ１０１には、バス１１０を介してＲＡＭ（Random Access Memory）１０２と複数の周辺機器が接続されている。

【0039】

ＲＡＭ１０２は、ＰＣ１００の主記憶装置である。ＲＡＭ１０２には、ＣＰＵ１０１に実行させるＯＳ（Operating System）のプログラムやアプリケーションプログラムの少なくとも一部が一時的に格納される。また、ＲＡＭ１０２には、ＣＰＵ１０１による処理に利用する各種データが格納される。なお、ＰＣ１００は、ＲＡＭ以外の種類のメモリを備えてもよく、複数個のメモリを備えてもよい。

【0040】

バス１１０に接続されている周辺機器としては、ＳＳＤ１０３、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）１０４、入力インタフェース１０５、光学ドライブ装置１０６および機器接続インタフェース１０７がある。また、バス１１０に接続されている周辺機器としては、コントローラ１０８およびネットワークインタフェース１０９がある。

【0041】

ＳＳＤ１０３は、ＰＣ１００の補助記憶装置である。ＳＳＤ１０３には、ＯＳのプログラム、アプリケーションプログラム、および各種データが格納される。なお、ＰＣ１００は、フラッシュメモリやＨＤＤ（Hard Disk Drive）等の他の種類の補助記憶装置を備えてもよく、複数の補助記憶装置を備えてもよい。

【0042】

ＧＰＵ１０４には、モニタ２１が接続されている。ＧＰＵ１０４は、ＣＰＵ１０１からの命令に従って、画像をモニタ２１の画面に表示させる。モニタ２１としては、有機ＥＬ（Electro Luminescence）を用いた表示装置や液晶表示装置等がある。

【0043】

入力インタフェース１０５には、キーボード２２とマウス２３とが接続されている。入力インタフェース１０５は、キーボード２２やマウス２３から送られてくる信号をＣＰＵ１０１に送信する。なお、マウス２３は、ポインティングデバイスの一例であり、他のポインティングデバイスを使用することもできる。他のポインティングデバイスとしては、タッチパネル、タブレット、タッチパッド、トラックボール等がある。

【0044】

光学ドライブ装置１０６は、レーザ光等を利用して、光ディスク２４に記録されたデータの読み取りを行う。光ディスク２４は、光の反射によって読み取り可能なようにデータが記録された可搬型の記録媒体である。光ディスク２４には、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、ＤＶＤ－ＲＡＭ、ＣＤ－ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）、ＣＤ－Ｒ（Recordable）／ＲＷ（ReWritable）等がある。

【0045】

機器接続インタフェース１０７は、ＰＣ１００に周辺機器を接続するための通信インタフェースである。例えば機器接続インタフェース１０７には、メモリ装置２５やメモリリーダライタ２６を接続することができる。メモリ装置２５は、機器接続インタフェース１０７との通信機能を搭載した記録媒体である。メモリリーダライタ２６は、メモリカード２７へのデータの書き込み、またはメモリカード２７からのデータの読み出しを行う装置である。メモリカード２７は、カード型の記録媒体である。

【0046】

コントローラ１０８は、プロセッサ１０８ａ、ＲＡＭ１０８ｂおよびＲＯＭ１０８ｃを有する。プロセッサ１０８ａは、ＲＯＭ１０８ｃに格納されたファームウェア（制御用のソフトウェア）をＲＡＭ１０８ｂに読み込み、ファームウェアに従った処理を実行する。プロセッサ１０８ａは、例えばＣＰＵ、ＭＰＵ、またはＤＳＰである。プロセッサ１０８ａがプログラムを実行することで実現する機能の少なくとも一部を、ＡＳＩＣ、ＰＬＤ等の電子回路で実現してもよい。

【0047】

ＲＡＭ１０８ｂは、コントローラ１０８の主記憶装置として使用される、揮発性の半導体記憶装置である。ＲＡＭ１０８ｂには、プロセッサ１０８ａに実行させるプログラムの少なくとも一部が一時的に格納される。また、ＲＡＭ１０８ｂには、プロセッサ１０８ａによる処理に利用する各種データが格納される。

【0048】

ＲＯＭ１０８ｃは、ファームウェアを記憶する不揮発性の半導体記憶装置である。ＲＯＭ１０８ｃとしては、ＥＰＲＯＭ（Erasable Programmable Read Only Memory）またはＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）を用いることができる。

【0049】

ネットワークインタフェース１０９は、ネットワーク２０に接続されている。ネットワークインタフェース１０９は、ネットワーク２０を介して、他のコンピュータまたは通信機器との間でデータの送受信を行う。

【0050】

ＰＣ１００は、以上のようなハードウェア構成によって、第２の実施の形態の処理機能を実現することができる。なお、第１の実施の形態に示した情報処理装置１０も、図３に示したＰＣ１００と同様のハードウェアにより実現することができる。

【0051】

ＰＣ１００は、例えばコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録されたプログラムを実行することにより、第２の実施の形態の処理機能を実現する。ＰＣ１００に実行させる処理内容を記述したプログラムは、様々な記録媒体に記録しておくことができる。例えば、ＰＣ１００に実行させるプログラムをＲＯＭ１０８ｃに格納しておくことができる。プロセッサ１０８ａは、ＲＯＭ１０８ｃ内のプログラムの少なくとも一部をＲＡＭ１０８ｂにロードし、プログラムを実行する。また、ＰＣ１００に実行させるプログラムを、光ディスク２４、メモリ装置２５、メモリカード２７等の可搬型記録媒体に記録しておくこともできる。可搬型記録媒体に格納されたプログラムは、例えば、ＣＰＵ１０１からの制御により、ＲＯＭ１０８ｃにインストールされた後、実行可能となる。また、プロセッサ１０８ａが、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み出して実行することもできる。

【0052】

次に、コントローラ１０８によるハードウェア制御について説明する。
図４は、ハードウェア制御の一例を示す図である。コントローラ１０８は、電源情報および温度情報を取得し、ハードウェアの速度制御および冷却制御をする。コントローラ１０８は、バッテリ１１１、ＡＣアダプタ１１２、ＣＰＵ温度計１１３およびサーミスタ１１４，１１５，１１６に関する情報を取得する。コントローラ１０８は、バッテリ１１１およびＡＣアダプタ１１２から電源に関する情報を取得する。バッテリ１１１は、ＰＣ１００に電源供給をする。コントローラ１０８は、バッテリ１１１がＰＣ１００に供給するＷ（ワット）数を取得する。ＡＣアダプタ１１２は、バッテリ１１１に電力を供給する。コントローラ１０８は、ＡＣアダプタ１１２の接続有無およびＡＣアダプタ１１２がバッテリ１１１に供給するＷ数を取得する。

【0053】

コントローラ１０８は、ＣＰＵ温度計１１３およびサーミスタ１１４，１１５，１１６を含む回路から温度に関する情報を取得する。ＣＰＵ温度計１１３は、ＣＰＵ１０１の温度を測定する温度計である。コントローラ１０８は、ＣＰＵ温度計１１３からＣＰＵ１０１の温度を取得する。

【0054】

サーミスタ１１４は、ＣＰＵ１０１の裏面に設置されたサーミスタである。コントローラ１０８は、サーミスタ１１４を含む回路から、サーミスタ１１４の抵抗値に応じた強度で出力される信号を取得し、取得した信号の強度をサーミスタ１１４の周辺温度に換算する。サーミスタ１１５は、ＰＣ１００が有するＶＧＡ（Video Graphics Array）電源の近傍に設置されたサーミスタである。コントローラ１０８は、サーミスタ１１５を含む回路から、サーミスタ１１５の抵抗値に応じた強度で出力される信号を取得し、取得した信号の強度をサーミスタ１１５の周辺温度に換算する。なお、サーミスタ１１４，１１５は、第１の実施の形態に示した第２サーミスタの一例である。

【0055】

コントローラ１０８は、サーミスタ１１６と疑似高温回路１２０とを含む回路から、温度信号を取得し、温度信号の強度をサーミスタ１１５の周辺温度に換算する。疑似高温回路１２０は、冷却装置１４０が設置されていない場合、周辺温度が現在の周辺温度よりも高いときのサーミスタ１１６の抵抗値で出力される温度信号の強度となるよう温度信号を調節する。なお、冷却装置１４０が設置されていない場合は、第１の実施の形態に示した所定の状況の場合の一例である。また、冷却装置１４０が設置されている場合は、第１の実施の形態に示した所定の状況以外の場合の一例である。

【0056】

コントローラ１０８は、電源情報および温度情報に基づいて、ＣＰＵ１０１、ＳＳＤ１０３、ネットワークインタフェース１０９、充電ＩＣ（Integrated Circuit）１１７およびファン１１８を制御する。コントローラ１０８は、ＣＰＵ１０１、ＳＳＤ１０３、ネットワークインタフェース１０９および充電ＩＣ１１７の動作速度を制御する。例えば、コントローラ１０８は、ＣＰＵ電源からＣＰＵ１０１に供給する電力を制御することで、ＣＰＵ１０１の動作速度を制御する。充電ＩＣ１１７は、バッテリ１１１の充電を制御するための回路である。

【0057】

また、コントローラ１０８は、ファン１１８によるＰＣ１００内の冷却を制御する。ファン１１８は、羽を回転させることでＰＣ１００内の冷却をする。コントローラ１０８は、ファン１１８の回転数を制御する。

【0058】

次に、サーミスタ１１６と疑似高温回路１２０とを含む信号回路について説明する。
図５は、信号回路の一例を示す図（その１）である。コントローラ１０８は、信号回路３０から温度信号を取得し、温度信号に基づいてＣＰＵ電源を制御する。信号回路３０は、サーミスタ１１６、疑似高温回路１２０、電源１３１および抵抗１３２を有する。

【0059】

電源１３１は、信号回路３０が温度信号を出力するための電源である。電源１３１の電圧は、３Ｖである。抵抗１３２は、電源１３１のプルアップ抵抗である。抵抗１３２の抵抗値は、１０ｋΩである。

【0060】

電源１３１から発生する電流は、抵抗１３２を介して温度信号としてコントローラ１０８に流れる。また、電源１３１から発生する電流は、抵抗１３２を介してサーミスタ１１６および疑似高温回路１２０に流れる。サーミスタ１１６は、ＧＮＤに接続される。

【0061】

疑似高温回路１２０は、検知回路１２０ａ、抵抗１２１およびＦＥＴ１２２を有する。検知回路１２０ａは、冷却装置１４０の有無に応じた検知信号をＦＥＴ１２２に出力する。検知回路１２０ａは、電源１２３、抵抗１２４，１２５および接点１２６，１２７を有する。電源１２３は、検知回路１２０ａが検知信号を出力するための電源である。電源１２３の電圧は、３Ｖである。抵抗１２４は、電源１２３のプルアップ抵抗である。抵抗１２４の抵抗値は、１００ｋΩである。

【0062】

電源１２３の電圧は、抵抗１２４を介して検知信号としてＦＥＴ１２２のゲートに供給される。また、電源１２３は、抵抗１２４，１２５を介して接点１２６に接続されている。抵抗１２５は、接点１２６に流れる電流を調整するための抵抗である。抵抗１２５の抵抗値は、１００Ωである。

【0063】

接点１２６は、冷却装置１４０の有無に応じて接点１２７に接続されるか否かが決定される。冷却装置１４０が設置されている場合、接点１２６と接点１２７とは接続され、冷却装置１４０が設置されていない場合、接点１２６と接点１２７とは接続されない。接点１２７は、ＧＮＤに接続されている。接点１２６は、第１の実施の形態に示した第１接点１５ｅの一例であり、接点１２７は、第１の実施の形態に示した第２接点１５ｆの一例である。

【0064】

抵抗１２１は、ＧＮＤに接続されている抵抗である。抵抗１２１の抵抗値は、２．２ｋΩである。ＦＥＴ１２２は、検知回路１２０ａからの検知信号の強度に基づいて、電源１３１から発生する電流を抵抗１２１に流すか否かを制御する。ＦＥＴ１２２のドレインは、コントローラ１０８の温度信号入力用の端子に接続されている。ＦＥＴ１２２のソースは、抵抗１２１を介してＧＮＤに接続されている。ＦＥＴ１２２は、検知信号が所定の強度未満の場合、電源１３１から発生する電流が抵抗１２１に流れないようにする。また、ＦＥＴ１２２は、検知信号が所定の強度以上の場合、電源１３１から発生する電流が抵抗１２１に流れるようにする。

【0065】

信号回路３０において、冷却装置１４０が設置されている場合、接点１２６と接点１２７とは接続される。接点１２６と接点１２７とが接続されている場合、電源１２３の電圧は抵抗１２４，１２５によって分圧され、ＦＥＴ１２２のゲートに供給される。抵抗１２４の抵抗値は抵抗１２５の抵抗値よりも十分に大きいため、分圧されたＦＥＴ１２２のゲート電圧はほぼ０Ｖとなる。これにより、検知信号の強度は、所定の強度未満となり、ＦＥＴ１２２によって、電源１３１から発生する電流が抵抗１２１に流れないようになる。

【0066】

また、信号回路３０において、冷却装置１４０が設置されていない場合、接点１２６と接点１２７とは接続されない。接点１２６と接点１２７とが接続されていない場合、電源１２３の３Ｖの電圧は、そのままＦＥＴ１２２のゲートに供給される。これにより、検知信号の強度は、所定の強度以上となり、ＦＥＴ１２２によって、電源１３１から発生する電流が抵抗１２１に流れるようになる。

【0067】

なお、信号回路３０に含まれる電源１２３，１３１の電圧や抵抗１２１，１２４，１２５の抵抗値は一例であり、他の値であってもよい。次に、冷却装置１４０の有無に応じた信号回路３０の動作について説明する。

【0068】

図６は、サーミスタと疑似高温回路との合成抵抗の抵抗値の一例を示す図である。グラフ３１は、冷却装置１４０の有無に応じたサーミスタ１１６と疑似高温回路１２０との合成抵抗値の温度変化を示す。グラフ３１の縦軸は、抵抗値を示す。また、グラフ３１の横軸は、サーミスタ１１６の周辺温度を示す。

【0069】

グラフ３１は、冷却装置１４０が設置されている場合のサーミスタ１１６と疑似高温回路１２０との合成抵抗の抵抗値が、温度が高くなると減少することを示す。冷却装置１４０が設置されている場合、電源１３１から発生する電流が抵抗１２１に流れないため、サーミスタ１１６と疑似高温回路１２０との合成抵抗の抵抗値は、サーミスタ１１６の抵抗値となる。

【0070】

グラフ３１は、冷却装置１４０が設置されていない場合のサーミスタ１１６と疑似高温回路１２０との合成抵抗の抵抗値が、冷却装置１４０が設置されている場合よりも小さくなることを示す。冷却装置１４０が設置されていない場合、電源１３１から発生する電流が抵抗１２１に流れるため、サーミスタ１１６と疑似高温回路１２０との合成抵抗の抵抗値は、並列に接続されたサーミスタ１１６と抵抗１２１との合成抵抗の抵抗値となる。並列に接続されたサーミスタ１１６と抵抗１２１との合成抵抗の抵抗値は、サーミスタ１１６の抵抗値よりも小さくなる。

【0071】

図７は、信号電圧の一例を示す図である。グラフ３２は、冷却装置１４０の有無に応じた信号電圧の温度変化を示す。グラフ３２の縦軸は、信号電圧を示す。また、グラフ３２の横軸は、サーミスタ１１６の周辺温度を示す。

【0072】

グラフ３２は、冷却装置１４０が設置されている場合の信号電圧が、温度が高くなると低下することを示す。信号回路３０では、サーミスタ１１６の抵抗値が小さくなると、電源１３１から発生する電流はサーミスタ１１６側に流れやすくなり、信号電圧は低くなる。

【0073】

グラフ３２は、冷却装置１４０が設置されていない場合の信号電圧が、冷却装置１４０が設置されている場合よりも小さくなることを示す。信号回路３０では、並列に接続されたサーミスタ１１６と抵抗１２１との合成抵抗の抵抗値は、サーミスタ１１６の抵抗値より小さくなる。よって、冷却装置１４０が設置されていない場合、電源１３１から発生する電流はサーミスタ１１６と抵抗１２１との合成抵抗側に流れやすくなり、冷却装置１４０が設置されている場合よりも信号電圧は低くなる。

【0074】

このように、冷却装置１４０が設置されていない場合、信号回路３０は、サーミスタ１１６と抵抗１２１とを並列に接続させることで、ＣＰＵ電源が高温であるときと同様の温度信号を出力できる。

【0075】

図８は、換算温度の一例を示す図である。グラフ３３は、冷却装置１４０の有無に応じた換算温度の温度変化を示す。グラフ３３の縦軸は、換算温度を示す。また、グラフ３３の横軸は、サーミスタ１１６の周辺温度を示す。

【0076】

グラフ３３は、冷却装置１４０が設置されている場合、サーミスタ１１６の周辺温度と換算温度とが一致していることを示す。つまり、コントローラ１０８は、グラフ３２に示される冷却装置１４０が設置されている場合の信号電圧と周辺温度との関係に基づいて、信号電圧から換算温度を算出する。

【0077】

グラフ３３は、冷却装置１４０が設置されていない場合の換算温度が、ＰＣ１００使用時の温度範囲である５℃～１００℃において、冷却装置１４０が設置されている場合よりも高くなることを示す。コントローラ１０８は、冷却装置１４０が設置されていない場合に、グラフ３２に示される冷却装置１４０が設置されている場合の信号電圧と周辺温度との関係に基づいて換算温度を算出すると、換算温度を実際の温度よりも高く算出する。

【0078】

次に、ＰＣ１００の各ハードウェアの基板上の配置について説明する。
図９は、冷却装置が設置されていない場合のＰＣ基板の一例を示す図である。基板１５０は、ＰＣ１００のハードウェアを設置するための基板である。基板１５０には、ＣＰＵ１０１、コントローラ１０８、サーミスタ１１６、抵抗１２１、ＦＥＴ１２２、抵抗１２４，１２５，１３２およびＣＰＵ電源１５１が配置されている。

【0079】

ＣＰＵ電源１５１は、ＣＰＵ１０１に電力を供給する。ＣＰＵ電源１５１は、ＣＰＵ１０１の近傍に設置されている。なお、ＣＰＵ電源１５１は、第１の実施の形態に示したハードウェア２の一例である。サーミスタ１１６は、ＣＰＵ電源１５１の近傍に設置されている。これにより、サーミスタ１１６は、ＣＰＵ電源１５１の周囲の温度に応じて抵抗値が変化する。

【0080】

また、基板１５０には、冷却装置設置箇所１４０ａが設けられている。冷却装置設置箇所１４０ａは、２つのヒートシンクを含む冷却装置１４０を設置可能な箇所である。冷却装置設置箇所１４０ａは、ＣＰＵ電源１５１の上部を含む。ＣＰＵ電源１５１の上部には、冷却装置１４０に含まれるＣＰＵ電源１５１を冷却するヒートシンクを設置可能である。

【0081】

基板１５０には、ＣＰＵ電源１５１を冷却するヒートシンクとは別のヒートシンクを固定するスタッドを取り付けるための穴が２つ設けられている。スタッドを取り付けるための穴の一方は抵抗１２５に接続され、他方はＧＮＤに接続されている。抵抗１２５に接続されている穴は、接点１２６に対応する。また、ＧＮＤに接続されている穴は、接点１２７に対応する。図９の例では、冷却装置１４０が設置されていないため、抵抗１２５とＧＮＤは接続されない。

【0082】

図１０は、冷却装置が設置されている場合のＰＣ基板の一例を示す図である。図１０の例では、冷却装置１４０が冷却装置設置箇所１４０ａに設置されている。冷却装置１４０は、ヒートシンク１４１，１４２および接続部材１４３を含む。ヒートシンク１４１は、ＣＰＵ電源１５１を冷却する。ヒートシンク１４１は、ＣＰＵ電源１５１の上部に設置される。ヒートシンク１４２は、ＣＰＵ電源１５１以外のハードウェアを冷却する。接続部材１４３は、ヒートシンク１４１，１４２を接続する部材である。

【0083】

ヒートシンク１４２は、スタッドで固定されている。ヒートシンク１４２が設置されていることで、ヒートシンク１４２を固定するスタッドを取り付けるための２つの穴（接点１２６，１２７に対応）は、スタッドおよびヒートシンク１４２を介して接続される。そして、ヒートシンク１４２の少なくとも一部を電流が流れることで、接点１２６，１２７に対応する２つの穴は電気的に接続される。

【0084】

このようにして、検知回路１２０ａが基板１５０に実現される。これにより、コントローラ１０８は、冷却装置１４０の有無を検知し、冷却装置１４０の有無に応じたハードウェア制御ができる。

【0085】

なお、冷却装置１４０の有無に応じたハードウェア制御をする他の方法として、コントローラ１０８にあらかじめ冷却装置１４０の有無を示すデータを書き込んでおき、コントローラ１０８が当該データに基づいて、ハードウェアを制御することが考えられる。しかし、冷却装置１４０の有無を示すデータを書き込む方法では、冷却装置１４０が外れてしまった場合にも冷却装置１４０が設置されているものとしてハードウェア制御をしてしまう。一方、第２の実施の形態では、冷却装置１４０が外れてしまった場合、接点１２６，１２７が接続されなくなるため、コントローラ１０８は、冷却装置１４０が設置されていないものとしてハードウェア制御できる。

【0086】

また、冷却装置１４０の有無に応じたハードウェア制御をする他の方法として、ＧＰＩＯ（General Purpose Input Output）等の信号線を用いて冷却装置１４０の有無を検知することも考えられる。しかし、信号線を用いた冷却装置１４０の有無の検知では、検知信号配線や信号ピン等を追加することとなる。一方、第２の実施の形態では、基板１５０に検知回路１２０ａを実現することで、コントローラ１０８は、冷却装置１４０を容易に検知できる。

【0087】

次に、コントローラ１０８によるＣＰＵ電源１５１の制御に用いられる情報について説明する。
図１１は、制御情報の一例を示す図である。制御情報４１は、コントローラ１０８がＣＰＵ電源１５１を制御するために用いる情報である。制御情報４１は、サーミスタ番号、設置箇所、閾値およびパフォーマンスの項目を有する。サーミスタ番号の項目には、サーミスタを識別する番号が設定される。設置箇所の項目には、サーミスタの設置箇所が設定される。閾値の項目には、換算温度の閾値が設定される。パフォーマンスの項目には、対応する閾値以上の場合または対応する閾値以下の場合に、ＣＰＵ電源１５１を作動させるパフォーマンスが設定される。

【0088】

例えば、制御情報４１は、ＣＰＵ電源１５１の近傍に設置されている３番のサーミスタ（サーミスタ１１６）を含む信号回路３０からの温度信号の換算温度が８０℃以下の場合、コントローラ１０８がＣＰＵ電源１５１を最大パフォーマンスで作動させることを示す。また、制御情報４１は、信号回路３０からの温度信号の換算温度が８５℃以上の場合、コントローラ１０８がＣＰＵ電源１５１を最小パフォーマンスで作動させることを示す。

【0089】

次に、コントローラ１０８が制御情報４１に基づいた制御をした場合の動作について説明する。
図１２は、冷却装置を設置したＰＣの動作の一例を示す図である。グラフ５１は、冷却装置１４０を設置したＰＣ１００で、ＣＰＵ１０１に高負荷をかけるソフトウェアを実行した場合の動作を示す。グラフ５１の縦軸は、電力または換算温度を示す。グラフ５１の横軸は、時間を示す。

【0090】

グラフ５１は、サーミスタ１１４，１１５，１１６それぞれの周囲の換算温度が７７℃程度であることを示す。また、グラフ５１は、ＣＰＵ１０１の温度が９７℃程度であることを示す。また、グラフ５１は、サーミスタ１１６の周囲の換算温度が８０℃以下であるため、コントローラ１０８がＣＰＵ電源１５１のパフォーマンスの上限（電力制限）を最大パフォーマンスである２５Ｗに設定していることを示す。また、グラフ５１は、ＣＰＵ電源１５１がＣＰＵ１０１に供給する電力（ＣＰＵ１０１の消費電力）が２２Ｗ程度であることを示す。このように、ＰＣ１００は、冷却装置１４０が設置されている場合、ＣＰＵ電源１５１を高いパフォーマンスで作動させることができる。

【0091】

図１３は、冷却装置を設置していないＰＣの動作の一例を示す図である。グラフ５２は、冷却装置１４０を設置していないＰＣ１００で、ＣＰＵ１０１に高負荷をかけるソフトウェアを実行した場合の動作を示す。グラフ５２の縦軸は、電力または換算温度を示す。グラフ５２の横軸は、時間を示す。

【0092】

グラフ５２は、サーミスタ１１４，１１５それぞれの周囲の換算温度が７４℃程度であることを示す。また、グラフ５２は、サーミスタ１１６の周囲の換算温度が１２０℃程度であることを示す。なお、実際のサーミスタ１１６の周囲の温度は、７４℃程度である。また、グラフ５２は、ＣＰＵ１０１の温度が８６～８９℃程度であることを示す。また、グラフ５２は、サーミスタ１１６の周囲の換算温度が８５℃以上であるため、コントローラ１０８が電力制限を最小パフォーマンスである１５Ｗに設定していることを示す。また、グラフ５２は、ＣＰＵ１０１の消費電力が１５Ｗ程度であることを示す。

【0093】

このように、冷却装置１４０を設置していない場合、疑似高温回路１２０は、サーミスタ１１６の周囲の換算温度が１２０℃程度となるように温度信号の強度を調節する。これにより、疑似高温回路１２０は、コントローラ１０８にサーミスタ１１６の周囲が高温であるものとしてＣＰＵ電源１５１を制御させることができる。

【0094】

疑似高温回路１２０の効果の説明のため、疑似高温回路１２０および冷却装置１４０を搭載していないＰＣ（比較ＰＣ）が制御情報４１に基づいて比較ＰＣのＣＰＵ電源を制御した場合の動作を以下に示す。

【0095】

図１４は、比較ＰＣの動作の一例を示す図である。グラフ５３は、比較ＰＣのＣＰＵに高負荷をかけるソフトウェアを実行した場合の動作を示す。グラフ５３の縦軸は、電力または換算温度を示す。グラフ５３の横軸は、時間を示す。

【0096】

グラフ５３は、比較ＰＣのサーミスタ１１４，１１５，１１６に対応するサーミスタそれぞれの周囲の換算温度が８３℃程度であることを示す。また、グラフ５３は、比較ＰＣのＣＰＵの温度が９７℃程度であることを示す。また、グラフ５３は、サーミスタ１１６に対応するサーミスタの周囲の換算温度が８０℃より高く８５℃未満であるため、比較ＰＣが電力制限を最大パフォーマンスと最小パフォーマンスの間の１９～２０Ｗ程度に設定していることを示す。また、グラフ５３は、比較ＰＣのＣＰＵの消費電力が１９～２０Ｗ程度であることを示す。

【0097】

このように、冷却装置１４０が設置されていないＰＣ１００は、比較ＰＣよりも、ＣＰＵ１０１やＣＰＵ電源１５１の周囲の温度を低くすることができる。なお、冷却装置１４０が設置されていない場合、ＣＰＵ１０１やＣＰＵ電源１５１の周囲の温度は、上がりすぎないことが好ましい。例えば、ＣＰＵ１０１の周囲の温度は、８９℃以下であることが好ましい。また、例えば、ＣＰＵ電源１５１の周囲の温度は、７４℃以下であることが好ましい。ＰＣ１００は、冷却装置１４０が設置されていない場合、ＣＰＵ電源１５１のパフォーマンスを抑えるよう制御することで、ＣＰＵ１０１およびＣＰＵ電源１５１の温度上昇を抑えることができる。よって、ＰＣ１００は、ハードウェアの制御を適切に実行することができる。

【0098】

第２の実施の形態によれば、冷却装置設置箇所１４０ａは、ＣＰＵ電源１５１を冷却する冷却装置１４０を設置可能である。サーミスタ１１６は、ＣＰＵ電源１５１の近傍に設置され、周辺温度に応じて抵抗値が変化する。信号回路３０は、サーミスタ１１６の抵抗値に応じた強度の温度信号を出力する。コントローラ１０８は、温度信号の強度に基づいて、ＣＰＵ電源１５１のパフォーマンスを制御する。疑似高温回路１２０は、冷却装置１４０が設置されていない場合、周辺温度が現在の周辺温度よりも高いときのサーミスタ１１６の抵抗値で出力される温度信号の強度となるよう温度信号を調節する。これにより、ＰＣ１００は、ハードウェアの制御を適切に実行することができる。

【0099】

また、コントローラ１０８は、温度信号の強度と、サーミスタ１１４，１１５の抵抗値に応じた強度で出力される信号に基づいて、ＣＰＵ電源１５１のパフォーマンスを制御する。サーミスタ１１６は、サーミスタ１１４，１１５よりもＣＰＵ電源１５１に近い位置に設置される。これにより、ＰＣ１００は、ＣＰＵ電源１５１の周囲以外の温度を踏まえつつ、ＣＰＵ電源１５１の温度を重視してＣＰＵ電源１５１の制御をすることができる。

【0100】

また、疑似高温回路１２０は、冷却装置１４０の設置状況に応じて接続されるか否かが決定される接点１２６と接点１２７とを含み、接点１２６と接点１２７とが接続されているか否かに応じた検知信号を出力する検知回路１２０ａを含む。これにより、ＰＣ１００は、冷却装置１４０の設置状況を適切に検知できる。

【0101】

また、接点１２６と接点１２７とは、冷却装置１４０が冷却装置設置箇所１４０ａに設置されている場合、冷却装置１４０の少なくとも一部を電流が流れることで接続される。これにより、ＰＣ１００は、冷却装置１４０を適切に検知できる。

【0102】

また、サーミスタ１１６は、周辺温度が高いほど抵抗値が小さくなる。疑似高温回路１２０は、冷却装置１４０が設置されていない場合、サーミスタ１１６と抵抗１２１とを並列接続させる。信号回路３０は、冷却装置１４０が設置されている場合、サーミスタ１１６の抵抗値に応じた強度の温度信号を出力し、冷却装置１４０が設置されていない場合、サーミスタ１１６と抵抗１２１との合成抵抗の抵抗値に応じた強度の温度信号を出力する。これにより、ＰＣ１００は、冷却装置１４０が設置されていない場合、信号回路３０からＣＰＵ電源１５１が高温であるときと同様の温度信号を出力できる。

【0103】

〔その他の実施の形態〕
第２の実施の形態では、コントローラ１０８は、冷却装置１４０の有無に応じてＣＰＵ電源１５１を制御するが、ＰＣ１００に設置された冷却装置の種類に応じてＣＰＵ電源１５１を制御してもよい。例えば、冷却装置１４０とは異なる種類の冷却装置をスタッドで固定するための、接点１２６と接点１２７とに対応する穴とは別の穴が、基板１５０に設けられていてもよい。すると、冷却装置１４０が設置された場合、接点１２６と接点１２７とは接続され、冷却装置１４０とは異なる種類の冷却装置が設置された場合、接点１２６と接点１２７とは接続されない。これにより、コントローラ１０８は、ＰＣ１００に設置された冷却装置の種類に応じてＣＰＵ電源１５１を制御できる。

【0104】

また、第２の実施の形態で示した信号回路３０以外の信号回路が用いられてもよい。以下に、信号回路の他の例を示す。
図１５は、信号回路の一例を示す図（その２）である。信号回路６０は、サーミスタ１１６、疑似高温回路１６０、電源１３１ａおよび抵抗１３２ａを有する。電源１３１ａは、信号回路６０が温度信号を出力するための電源である。電源１３１ａの電圧は、３Ｖである。抵抗１３２ａは、プルダウン抵抗である。抵抗１３２ａの抵抗値は、１０ｋΩである。抵抗１３２ａは、ＧＮＤに接続されている。

【0105】

電源１３１ａの電圧は、サーミスタ１１６を介して温度信号としてコントローラ１０８に供給される。また、電源１３１の電圧は、疑似高温回路１６０を介して温度信号としてコントローラ１０８に供給される。

【0106】

疑似高温回路１６０は、検知回路１２０ａ、抵抗１２１ａおよびＦＥＴ１２２ａを有する。抵抗１２１ａは、信号電圧を調節するための抵抗である。抵抗１２１ａの抵抗値は、２．２ｋΩである。ＦＥＴ１２２ａは、検知回路１２０ａからゲートに入力される検知信号の強度に基づいて、電源１３１ａから発生する電流を抵抗１２１ａに流すか否かを決定する。ＦＥＴ１２２ａのソースは、電源１３１ａに接続されている。ＦＥＴ１２２ａのドレインは、抵抗１２１ａを介して、コントローラ１０８の温度信号入力用の端子に接続されている。ＦＥＴ１２２ａのドレインは、抵抗１２１ａと抵抗１３２ａとを介して、ＧＮＤにも接続されている。ＦＥＴ１２２ａは、検知信号が所定の強度未満の場合、電源１３１ａから発生する電流が抵抗１２１ａに流れないようにする。また、ＦＥＴ１２２ａは、検知信号が所定の強度以上の場合、電源１３１ａから発生する電流が抵抗１２１ａに流れるようにする。

【0107】

信号回路６０において、冷却装置１４０が設置されている場合、検知信号の強度は、所定の強度未満となり、ＦＥＴ１２２ａは、電源１３１ａから発生する電流が抵抗１２１ａに流れないようにする。また、信号回路６０において、冷却装置１４０が設置されていない場合、検知信号の強度は、所定の強度以上となり、ＦＥＴ１２２ａは、電源１３１ａから発生する電流が抵抗１２１ａに流れるようにする。

【0108】

図１６は、信号電圧の他の一例を示す図である。グラフ６１は、冷却装置１４０の有無に応じた、信号回路６０が出力する温度信号の信号電圧の温度変化を示す。グラフ６１の縦軸は、信号電圧を示す。また、グラフ６１の横軸は、サーミスタ１１６の周辺温度を示す。

【0109】

グラフ６１は、冷却装置１４０が設置されている場合の信号電圧が、温度が高くなると上昇することを示す。電源１３１ａから発生する電流はサーミスタ１１６を介してコントローラ１０８に流れるため、サーミスタ１１６の抵抗値が小さくなると、コントローラ１０８にも電流が流れやすくなり、信号電圧は高くなる。

【0110】

グラフ６１は、冷却装置１４０が設置されていない場合の信号電圧が、冷却装置１４０が設置されている場合よりも高くなることを示す。電源１３１ａから発生する電流は、冷却装置１４０が設置されていない場合、サーミスタ１１６と抵抗１２１ａとの合成抵抗を介してコントローラ１０８に流れる。並列に接続されたサーミスタ１１６と抵抗１２１ａとの合成抵抗の抵抗値は、サーミスタ１１６の抵抗値より小さくなる。よって、冷却装置１４０が設置されていない場合、電源１３１から発生する電流はコントローラ１０８に流れやすくなり、冷却装置１４０が設置されている場合よりも信号電圧は高くなる。

【0111】

このように、冷却装置１４０が設置されていない場合、信号回路６０は、サーミスタ１１６と抵抗１２１ａとを並列に接続させることで、ＣＰＵ電源１５１が高温であるときと同様の温度信号を出力できる。

【0112】

図１７は、信号回路の一例を示す図（その３）である。信号回路７０は、サーミスタ１１６、検知回路１２０ａ、Ｐチャネル型ＦＥＴ（Ｐ－ｃｈＦＥＴ）１２２ｂ、電源１３１ｂおよび抵抗１３２ｂを有する。Ｐ－ｃｈＦＥＴ１２２ｂのソースは、電源１３１ｂに接続されている。Ｐ－ｃｈＦＥＴ１２２ｂのドレインは、抵抗１３２ｂを介して、コントローラ１０８の温度信号入力用の端子に接続されている。Ｐ－ｃｈＦＥＴ１２２ｂのドレインは、抵抗１３２ｂとサーミスタ１１６とを介して、ＧＮＤにも接続されている。Ｐ－ｃｈＦＥＴ１２２ｂは、検知回路１２０ａからゲートに入力される検知信号の強度に基づいて、電源１３１ｂから発生する電流を抵抗１３２ｂ、コントローラ１０８およびサーミスタ１１６に流すか否かを制御する。

【0113】

Ｐ－ｃｈＦＥＴ１２２ｂは、検知信号が所定の強度以上の場合、電源１３１ｂから発生する電流が抵抗１３２ｂ、コントローラ１０８およびサーミスタ１１６に流れないようにする。また、Ｐ－ｃｈＦＥＴ１２２ｂは、検知信号が所定の強度未満の場合、電源１３１ｂから発生する電流が抵抗１３２ｂ、コントローラ１０８およびサーミスタ１１６に流れるようにする。

【0114】

電源１３１ｂは、信号回路７０が温度信号を出力するための電源である。電源１３１ｂの電圧は、３Ｖである。抵抗１３２ｂは、電源１３１ｂのプルアップ抵抗である。抵抗１３２ｂの抵抗値は、１０ｋΩである。

【0115】

電源１３１ｂの電圧は、Ｐ－ｃｈＦＥＴ１２２ｂおよび抵抗１３２ｂを介して温度信号としてコントローラ１０８に供給される。また、電源１３１ｂの電圧は、Ｐ－ｃｈＦＥＴ１２２ｂおよび抵抗１３２ｂを介してサーミスタ１１６に供給される。サーミスタ１１６は、ＧＮＤに接続される。

【0116】

信号回路７０において、冷却装置１４０が設置されている場合、検知信号の強度は、所定の強度未満となり、Ｐ－ｃｈＦＥＴ１２２ｂは、電源１３１ｂから発生する電流がコントローラ１０８およびサーミスタ１１６に流れるようにする。また、信号回路７０において、冷却装置１４０が設置されていない場合、検知信号の強度は、所定の強度以上となり、ＦＥＴ１２２ａは、電源１３１ｂから発生する電流がコントローラ１０８およびサーミスタ１１６に流れないようにする。

【0117】

ここで、信号回路７０が出力する信号電圧は、サーミスタ１１６の抵抗値が小さい（つまり、サーミスタ１１６の周辺温度が高い）ほど低くなる。冷却装置１４０が設置されていない場合、Ｐ－ｃｈＦＥＴ１２２ｂは、電源１３１ｂから発生する電流がコントローラ１０８に流れないようにするため、信号電圧が０Ｖになる。このようにして、冷却装置１４０が設置されていない場合、信号回路７０は、ＣＰＵ電源１５１が高温であるときと同様の温度信号を出力できる。なお、図１７の例では、検知回路１２０ａおよびＰ－ｃｈＦＥＴ１２２ｂが第１の実施の形態に示した疑似高温回路１５の一例である。

【0118】

図１８は、信号回路の一例を示す図（その４）である。信号回路８０は、サーミスタ１１６、接点１２６ａ，１２７ａ、電源１３１ｃおよび抵抗１３２ｃを有する。接点１２６ａは、冷却装置１４０の有無に応じて接点１２７ａに接続されるか否かが決定される。冷却装置１４０が設置されている場合、接点１２６ａと接点１２７ａとは接続され、冷却装置１４０が設置されていない場合、接点１２６ａと接点１２７ａとは接続される。なお、接点１２６ａ，１２７ａは、接点１２６，１２７と同様に実現される。

【0119】

電源１３１ｃは、信号回路８０が温度信号を出力するための電源である。電源１３１ｃの電圧は、３Ｖである。抵抗１３２ｃは、電源１３１ｃのプルアップ抵抗である。抵抗１３２ｃの抵抗値は、１０ｋΩである。

【0120】

電源１３１ｃの電圧は、接点１２６ａ，１２７ａおよび抵抗１３２ｃを介して温度信号としてコントローラ１０８に供給される。また、電源１３１ｂから発生する電流は、接点１２６ａ，１２７ａおよび抵抗１３２ｃを介してサーミスタ１１６に流れる。サーミスタ１１６は、ＧＮＤに接続される。

【0121】

ここで、信号回路８０が出力する信号電圧は、サーミスタ１１６の抵抗値が小さい（つまり、サーミスタ１１６の周辺温度が高い）ほど低くなる。冷却装置１４０が設置されていない場合、接点１２６ａと１２７ａとが接続されず、電源１３１ｃから発生する電流がコントローラ１０８に流れないようになるため、信号電圧が０Ｖになる。このようにして、冷却装置１４０が設置されていない場合、信号回路８０は、ＣＰＵ電源１５１が高温であるときと同様の温度信号を出力できる。なお、図１８の例では、接点１２６ａ，１２７ａが第１の実施の形態に示した疑似高温回路１５の一例である。

【0122】

以上、実施の形態を例示したが、実施の形態で示した各部の構成は同様の機能を有する他のものに置換することができる。また、他の任意の構成物や工程が付加されてもよい。さらに、前述した実施の形態のうちの任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

【符号の説明】

【0123】

１ 冷却装置
１ａ 冷却装置設置箇所
２ ハードウェア
１０ 情報処理装置
１１ コントローラ
１２ 信号回路
１３，１５ｄ 電源
１４ 第１サーミスタ
１５ 疑似高温回路
１５ａ 検知回路
１５ｂ ＦＥＴ
１５ｃ 抵抗
１５ｅ 第１接点
１５ｆ 第２接点

【要約】

【課題】ハードウェアの制御を適切に実行することができる。
【解決手段】情報処理装置１０は、冷却装置設置箇所１ａと、第１サーミスタ１４と、信号回路１２と、コントローラ１１と、疑似高温回路１５とを有する。冷却装置設置箇所１ａは、ハードウェア２を冷却する冷却装置１を設置可能である。第１サーミスタ１４は、ハードウェア２の近傍に設置され、周辺温度に応じて抵抗値が変化する。信号回路１２は、第１サーミスタ１４の抵抗値に応じた強度の温度信号を出力する。コントローラ１１は、温度信号の強度に基づいて、ハードウェア２のパフォーマンスを制御する。疑似高温回路１５は、冷却装置設置箇所１ａへの冷却装置１の設置状況が所定の状況の場合、周辺温度が現在の周辺温度よりも高いときの第１サーミスタ１４の抵抗値で出力される温度信号の強度となるよう温度信号を調節する。
【選択図】図１

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】