技術分野
パルスレーザ光の照射によって2つのワークを接合予定箇所に沿ってレーザ溶接するハンディレーザ溶接機及びレーザ溶接方法
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
しかし、ハンディ溶接トーチを加工条件に応じた一定の移動速度で移動させるには、作業者の熟練が必要であり、作業者の習熟度によってワークの溶接部の品質にばらつきが生じる。また、特許文献2に示す自動送り装置によってハンディ溶接トーチを加工条件に応じた一定の移動速度で移動させることも考えられるが、その場合、ワーク上に自動送り装置の作業ペースを確保するためにワークの形状が限定され、ハンディ溶接トーチを用いたレーザ溶接の利用範囲が制限される。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の第1実施態様に係るハンディレーザ溶接機は、2つのワーク(金属板)の接合予定箇所(溶接予定箇所)に向かってパルスレーザ光を照射するハンディ溶接トーチと、前記ハンディ溶接トーチに光学的に接続され、パルスレーザ光を出力するレーザ発振器と、加工プログラムに基づいて前記レーザ発振器を制御するレーザ制御部と、前記ハンディ溶接トーチの移動速度を取得する移動速度取得部と、取得された前記ハンディ溶接ト・・・ 続きを
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発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、前記ハンディ溶接トーチを用いたレーザ溶接の利用範囲の拡大を図りつつ、作業者の習熟度に拘わらず、ワークの溶接部の品質を安定させることができる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
図1は、本発明のハンディトーチを用いたレーザ溶接の様子を示す模式的な斜視図である。
【図2】
図2は、本発明のハンディレーザ溶接機を示す模式的な正面図である。
【図3】
図3は、本発明のハンディレーザ溶接機の制御ブロックを示す図である。
【図4】
図4(a)は、パルスレーザの出力と時間との関係を示す図であり、図4(b)は、図4(a)におけるIVB部の拡大図である。
【図5】
図5は、パルスレーザ光のスポットの重なり率を説明する図である。
【図6】
図6は、本発明の溶接方法を示すフローチャート図である。
10 ハンディレーザ溶接機
12 ハンディ溶接トーチ
14 溶接トーチ本体
16 ノズル
16f ノズルの先端面
18 加速度センサ
20 ガイドプレート
20f ガイドプレートの支持面
22 装置筐体
24 ファイバレーザ発振器(レーザ発振器)
26 光ファイバ
28 制御装置
30 レーザ制御部
32 移動速度取得部
34 加工条件更新部
S パルスレーザ光のスポット
H 作業者の手
W1 ワーク(金属板)
W2 ワーク(金属板)
L 接合予定箇所
B 溶接部(溶接ビード)
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