特許 7184157 コネクタ、コネクタセット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-11-28

(45)【発行日】2022-12-06

(54)【発明の名称】コネクタ、コネクタセット

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/71 20110101AFI20221129BHJP

   H01R 13/648 20060101ALI20221129BHJP

【ＦＩ】

H01R12/71

H01R13/648

【請求項の数】 14

(21)【出願番号】P 2021502164

(86)(22)【出願日】2020-02-21

(86)【国際出願番号】 JP2020006963

(87)【国際公開番号】W WO2020175345

(87)【国際公開日】2020-09-03

【審査請求日】2021-07-05

(31)【優先権主張番号】P 2019034040

(32)【優先日】2019-02-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(31)【優先権主張番号】P 2019093312

(32)【優先日】2019-05-17

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110000970

【氏名又は名称】弁理士法人 楓国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】前田 吉朗

(72)【発明者】

【氏名】大久保 大輔

(72)【発明者】

【氏名】眞室 稔

【審査官】高橋 裕一

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１３－０８９３４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１３０２３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－２４２９７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－２１８０９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１３５８０６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ１２／００－１２／９１

Ｈ０１Ｒ１３／５６－１３／７２

Ｈ０１Ｒ２４／００－２４／８６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１方向に沿って、互いに間隔を空けて配列された複数の内部端子と、
前記複数の内部端子を支持する絶縁性部材と、
前記絶縁性部材を介して前記複数の内部端子の周囲に配置され、グランド電位に接続する外部端子と、
を備え、
前記外部端子は、前記第１方向に沿って延び、前記複数の内部端子の配列に並走する形状の側壁部材を備え、
前記複数の内部端子は、
信号線路に接続する第１内部端子と、
前記グランド電位に接続する第２内部端子と、を含み、
前記第２内部端子は、前記側壁部材に当接する接続部を有し、前記第１内部端子に前記接続部を追加した形状である、
コネクタ。

【請求項2】

前記第２内部端子は、前記第１方向に沿って、前記複数の第１内部端子の間に設けられる、
請求項１に記載のコネクタ。

【請求項3】

前記第２内部端子は、
嵌合対象のコネクタの内部端子が嵌め込まれる側面形状がＵ字形の嵌め込み部と、
基板への実装に用いる実装用端子部と、
前記嵌め込み部と前記実装用端子部とを接続する引き回し部と、を有し、
前記接続部は、前記実装用端子部に接続している、
請求項１または請求項２に記載のコネクタ。

【請求項4】

前記引き回し部と前記接続部とは、前記側壁部材を狭持している、
請求項３に記載のコネクタ。

【請求項5】

前記接続部は、前記側壁部材の延びる方向に垂直な方向に延びる形状であり、弾性を有し、
前記接続部の一方端は、前記実装用端子部に接続し、
前記接続部の他方端は、前記側壁部材における前記第１内部端子の前記嵌め込み部側の壁面に当接している、
請求項３に記載のコネクタ。

【請求項6】

前記接続部は、前記側壁部材の延びる方向に垂直な方向に延びる形状であり、弾性を有し、
前記接続部の一方端は、前記実装用端子部に接続し、
前記接続部の他方端は、前記側壁部材における前記第１内部端子の前記嵌め込み部側の壁面と反対側の壁面に当接している、
請求項３に記載のコネクタ。

【請求項7】

前記第２内部端子は、前記第１内部端子の少なくとも一方の隣りに配置されている、
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のコネクタ。

【請求項8】

グランド接続用部材は、前記第１内部端子および前記第２内部端子の列を基準にして、前記側壁部材に対向する位置に配置されており、前記第２内部端子に接続している、
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のコネクタ。

【請求項9】

前記接続部は、前記第２内部端子を構成する他の部分と別部材である、
請求項１乃至請求項８のいずれかに記載のコネクタ。

【請求項10】

前記第２内部端子は、前記第１方向に複数個配置されており、
前記複数の第２内部端子における隣り合う第２内部端子間の間隔は、コネクタに入力または出力される高周波信号の最高周波数の波長の１／２よりも短い、
請求項１乃至請求項９のいずれかに記載のコネクタ。

【請求項11】

第１コネクタと、前記第１コネクタに嵌合する第２コネクタとを有し、
前記第１コネクタは、第１方向に沿って、互いに間隔を空けて配列された複数の第１コネクタ内部端子と、前記複数の第１コネクタ内部端子を支持する第１絶縁性部材と、を備え
前記複数の第１コネクタ内部端子は、信号線路に接続する第１内部端子と、グランド電位に接続する第２内部端子とを含み、
前記第２コネクタは、
前記複数の第１コネクタ内部端子と嵌合するように配列された複数の第２コネクタ内部端子と、
前記複数の第２コネクタ内部端子を支持する第２絶縁性部材と、
前記第２絶縁性部材を介して前記複数の第２コネクタ内部端子の周囲に配置された、側壁部材と、を備え、
前記側壁部材は、前記第１コネクタ内部端子の前記第２内部端子に当接する、コネクタセット。

【請求項12】

前記第２内部端子は、前記第１方向に沿って、前記第１コネクタ内部端子における前記複数の第１内部端子の間に設けられる、
請求項１１に記載のコネクタセット。

【請求項13】

前記第１コネクタ内部端子の前記第２内部端子は、前記側壁部材における前記第１コネクタ内部端子の第２内部端子と前記第２コネクタ内部端子が嵌合する側である、前記側壁部材の内側の壁面に当接している、
請求項１１または請求項１２に記載のコネクタセット。

【請求項14】

前記第１コネクタ内部端子の前記第２内部端子は、前記側壁部材における前記第１コネクタ内部端子の第２内部端子と前記第２コネクタ内部端子が嵌合する側と反対側である、前記側壁部材の外側の壁面に当接している、
請求項１１または請求項１２に記載のコネクタセット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、配列された複数の内部端子と、複数の内部端子を囲む形状の外部端子とを備えるコネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、グランドコンタクト端子とシグナルコンタクト端子とを備えるコネクタ装置が記載されている。グランドコンタクト端子とシグナルコンタクト端子とは、それぞれに所定の個数設けられている。グランドコンタクト端子とシグナルコンタクト端子とは、コネクタ装置の特定の方向に沿って、配列されている。

【0003】

コネクタ装置は、筐体を備える。筐体は、グランドコンタクト端子とシグナルコンタクト端子との配列方向に平行な部分（サイド部材）を有する。

【0004】

サイド部材は、コンタクト係合部を備える。コンタクト係合部は、グランドコンタクト端子を挟みこむ形状である。サイド部材は、コンタクト係合部によって、グランドコンタクト端子が接続する配線基板のグランド電位に接続する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２０１６－６６４７７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、コンタクト係合部は、グランドコンタクト端子を挟みこむ構造であるので、当該グランドコンタクト端子に隣接する他の端子とも近接してしまう。

【0007】

このため、他の端子とコンタクト係合部とが結合し、インピーダンス整合が取れず、コネクタの伝送特性は、劣化してしまう。

【0008】

一方、コンタクト結合部を用いなければ、サイド部材の接地状態に起因して、伝送特性の劣化が生じてしまう。

【0009】

したがって、本発明の目的は、外部端子の側壁部材（サイド部材）を用いながら、伝送特性に優れるコネクタを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の一態様に係るコネクタは、複数の内部端子、絶縁性部材、外部端子を備える。複数の内部端子は、第１方向に沿って、互いに間隔を空けて配列されている。複数の内部端子は、信号線路に接続される第１内部端子と、グランド電位に接続する第２内部端子を含む。絶縁性部材は、複数の内部端子を支持する。外部端子は、絶縁性部材を介して、複数の内部端子の周囲に配置され、グランド電位に接続する。外部端子は、第１方向に沿って延び、複数の内部端子の配列に並走する形状の側壁部材を備える。第２内部端子は、側壁部材に接続する接続部を有する。

【0011】

この構成では、側壁部材における延びる方向の途中の位置は、第２内部端子を介して、グランド電位に接続される。これにより、側壁部材の延びる方向におけるグランド電位に接続される間隔は、短くなり、不要な共振が生じても、その周波数は高くなる。

【発明の効果】

【0012】

この発明によれば、外部端子の側壁部材を用いながら、優れた伝送特性を得られる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１（Ａ）は、第１の実施形態に係るコネクタの外観斜視図であり、図１（Ｂ）は、第１の実施形態に係るコネクタ部材の外観斜視図である。

【図2】図２は、側壁部材と複数の内部端子との配置部分を拡大した斜視図である。

【図3】図３（Ａ）は、第１の実施形態に係るコネクタのグランド用の第２内部端子とサイド部材との位置関係を示す拡大斜視図であり、図３（Ｂ）は、第１の実施形態に係るコネクタのグランド用の第２内部端子および信号用内部端子と側壁部材との位置関係を示す拡大斜視図である。

【図4】図４（Ａ）は、コネクタの反射損失（ＲＬ）の周波数特性を示すグラフであり、図４（Ｂ）は、コネクタのＶＳＷＲの周波数特性を示すグラフであり、図４（Ｃ）は、コネクタの挿入損失（ＩＬ）の周波数特性を示すグラフである。

【図5】図５（Ａ）、図５（Ｂ）、図５（Ｃ）は、接続部を有する内部端子の派生の構成を示す拡大斜視図である。

【図6】図６は、接続部を有する内部端子の派生の構成を示す拡大斜視図である。

【図7】図７（Ａ）および図７（Ｂ）は、第２の実施形態に係るコネクタの形状を示す拡大斜視図である。

【図8】図８は、第３の実施形態に係るコネクタセットの嵌合状態を示す拡大斜視図である。

【図9】図９は、第３の実施形態に係るコネクタセットの嵌合状態を示す拡大斜視図である。

【図10】図１０は、第４の実施形態に係るコネクタセットの嵌合状態を示す拡大斜視図である。

【図11】図１１は、第５の実施形態に係るコネクタセットの嵌合状態を示す拡大斜視図である。

【図12】図１２は、第６の実施形態に係るコネクタの形状および配置を示す拡大斜視図である。

【図13】図１３は、第７の実施形態に係るコネクタの形状および配置を示す拡大斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

（第１の実施形態）
第１の実施形態に係るコネクタについて、図を参照して説明する。図１（Ａ）は、第１の実施形態に係るコネクタの外観斜視図であり、図１（Ｂ）は、第１の実施形態に係るコネクタ部材の外観斜視図である。図２は、側壁部材と複数の内部端子との配置部分を拡大した斜視図である。なお、以下の実施形態における各図において、縦横の寸法関係は適宜強調して記載しており、実寸での縦横の寸法関係と一致しているとは限らない。また、図を見やすくするため、必要に応じて一部の符号の記載を省略している。

【0015】

（コネクタ１０の構造）
図１（Ａ）、図１（Ｂ）に示すように、コネクタ１０は、外部端子１１、内部端子１２１、内部端子１２２、および、絶縁性部材１３０を備える。なお、内部端子１２１の個数は、伝送する信号の個数に応じて決まる。また、内部端子１２２の個数も、本発明の概念が適用する範囲において、適宜決められる。

【0016】

コネクタ１０は、略直方体形状であり、方向Ｄｘｃに沿って長く、方向Ｄｙｃに沿って短い形状である。コネクタ１０は、実装面１０Ｒと嵌合面１０Ｆとを有する。コネクタ１０は、実装面１０Ｒが基板２０に対向する状態で、基板２０に実装されている。

【0017】

内部端子１２１、および、内部端子１２２は、導電性を有し、変形が容易な金属からなる。

【0018】

内部端子１２１、および、内部端子１２２は、方向Ｄｘｃに沿って間隔を空けて、２列に配置されている。そして、２つの列は、方向Ｄｙｃに沿って間隔を空けて配置されている。例えば、図１（Ａ）、図１（Ｂ）の場合、第１列Ｒ１では、方向Ｄｘｃの一方端から他方端に向けて、２個の内部端子１２１、内部端子１２２、３個の内部端子１２１、内部端子１２２、および、３個の内部端子１２１が順に並んでいる。また、第２列Ｒ２では、方向Ｄｘｃの一方端から他方端に向けて、２個の内部端子１２１、内部端子１２２、３個の内部端子１２１、内部端子１２２、および、３個の内部端子１２１が順に並んでいる。なお、複数の内部端子によって構成される列は、２列に限られるものではなく、本開示の趣旨に適合する範囲において、１列または３列以上であってもよい。

【0019】

内部端子１２１、および、内部端子１２２の配列状態は、絶縁性部材１３０によって保持されている。絶縁性部材１３０は、例えば樹脂からなる。

【0020】

外部端子１１は、絶縁性部材１３０の表面に配置されている。外部端子１１は、２個の端部部材１１１と２個の側壁部材１１２とを備える。外部端子１１は、例えば、導電性を有し、加工が容易な金属からなる。

【0021】

２個の端部部材１１１は、方向Ｄｘｃにおいて所定の間隔を空けて配置されている。より具体的には、一方の端部部材１１１は、方向Ｄｘｃにおける内部端子１２１、および、内部端子１２２の配列群（以下、内部端子の配列群と称する。）の一方端側に配置されている。他方の端部部材１１１は、方向Ｄｘｃにおける内部端子の配列群の他方端側に配置されている。

【0022】

２個の側壁部材１１２は、方向Ｄｙｃにおいて所定の間隔を空けて配置されている。より具体的には、一方の側壁部材１１２は、方向Ｄｙｃにおいて、第１列Ｒ１の内部端子の配列群を基準として第２列Ｒ２の内部端子の配列群と反対側に配置されている。他方の側壁部材１１２は、方向Ｄｙｃにおいて、第２列Ｒ２の内部端子の配列群を基準として第１列Ｒ１の内部端子の配列群と反対側に配置されている。

【0023】

２個の側壁部材１１２は、方向Ｄｘｃに延びる形状である。言い換えれば、２個の側壁部材１１２は、各列の内部端子の配列方向に沿って延びる形状である。２個の側壁部材１１２の延びる方向の一方端部は、一方の端部部材１１１に接続している。２個の側壁部材１１２の延びる方向の他方端部は、他方の端部部材１１１に接続している。

【0024】

この構成によって、方向Ｄｚｃから視て、外部端子１１は、内部端子の配列群を囲んで、配置されている。また、２個の側壁部材１１２は、方向Ｄｚｃにおいて、コネクタ１０の実装面１０Ｒから所定の間隔を空けて配置される。方向Ｄｚｃは、コネクタ１０の厚み方向であり、方向Ｄｘｃおよび方向Ｄｙｃに直交する方向である。言い換えれば、コネクタ１０の厚み方向とは、相手方のコネクタと嵌合する方向である。

【0025】

このような形状のコネクタ１０は、次に示す基板２０に実装される。

【0026】

基板２０は、基材２１０を有し、天面２１１と底面２１２とを有する。基板２０は、例えば、セラミック積層体で構成されている。天面２１１には、グランド導体２２、および、複数のグランド接続電極２３、および、複数の信号電極２４が形成されている。グランド接続電極２３とグランド導体２２とは、接続されている。信号電極２４は、導体非形成部２４０によって、グランド導体２２およびグランド接続電極２３から分離されている。信号電極２４は、ビア導電体（不図示）によって、基板２０の内層部に形成された導体パターン（不図示）に接続される。

【0027】

コネクタ１０の内部端子１２１は、信号電極２４に実装される。信号電極２４は、グランド導体２２およびグランド接続電極２３から分離されており、信号伝送用であるので、内部端子１２１は、信号伝送用の内部端子として機能する。すなわち、内部端子１２１は、本発明の「第１内部端子」に対応する。なお、内部端子１２１は、電源供給用の端子を含んでもよい。

【0028】

コネクタ１０の内部端子１２２は、それぞれに対して設けられたグランド接続電極２３に実装される。グランド接続電極２３は、グランド導体２２に接続されているので、内部端子１２２は、グランド電位に接続するグランド接続用の内部端子として機能する。すなわち、内部端子１２２は、本発明の「第２内部端子」に対応する。

【0029】

コネクタ１０の外部端子１１における端部部材１１１は、グランド導体２２に実装される。

【0030】

（内部端子の具体的な形状）
図３（Ａ）は、第１の実施形態に係るコネクタのグランド用の第２内部端子と側壁部材との位置関係を示す拡大斜視図であり、図３（Ｂ）は、第１の実施形態に係るコネクタのグランド用の第２内部端子および信号用内部端子と側壁部材との位置関係を示す拡大斜視図である。

【0031】

内部端子１２１、および、内部端子１２２は、例えば、所定の断面積を有する棒状の導体を折り曲げて形成される。内部端子１２１、および、内部端子１２２の断面は、略矩形である。内部端子１２１、および、内部端子１２２の断面積は、基本的には同じである。内部端子は、弾性を有する金属部材を抜き型加工することにより、形成してもよい。

【0032】

（内部端子１２２の形状）
図３（Ａ）に示すように、内部端子１２２は、嵌め込み部１２２１、引き回し部１２２２、引き回し部１２２３、実装用端子部１２２４、接続部１２２５、および、内側端部１２２６を備える。

【0033】

嵌め込み部１２２１の一方端は、内側端部１２２６に接続している。嵌め込み部１２２１の他方端は、引き回し部１２２２の一方端に接続している。引き回し部１２２２の他方端は、引き回し部１２２３の一方端に接続している。引き回し部１２２３の他方端は、実装用端子部１２２４に接続している。接続部１２２５は、実装用端子部１２２４に接続している。これらの部分は、内部端子の長さ方向ＤＬｔに沿って配置されている。そして、内部端子は、長さ方向ＤＬｔが上述の方向Ｄｙｃに平行になるように、絶縁性部材１３０に保持されている。

【0034】

嵌め込み部１２２１は、長さ方向ＤＬｔに直交する幅方向ＤＷｔに視て、Ｕ字形状である。なお、Ｕ字形状とはＵ字に限らず、引き回し部１２２２や内側端部１２２６から視て突出した形状を有していればよい。この際、Ｕ字形状とは、曲率を有した形状、Ω字形状も含まれる。嵌め込み部１２２１は、コネクタ１０の嵌合面１０Ｆ側に開口するように配置されている。言い換えれば、嵌め込み部１２２１における長さ方向ＤＬｔに平行な部分は、コネクタ１０の実装面１０Ｒ側に配置される。嵌め込み部１２２１に相手方のコネクタの内部端子（図示を省略する。）が嵌合することで、コネクタ１０と相手方のコネクタとの電気的な接続は、実現される。

【0035】

引き回し部１２２２は、主として長さ方向ＤＬｔに沿って延びる形状であり、嵌め込み部１２２１と逆方向に湾曲している。引き回し部１２２３は、高さ方向ＤＨｔに延びる形状である。

【0036】

実装用端子部１２２４は、長さ方向ＤＬｔに沿って直線状に延びる形状である。内部端子１２２の実装用端子部１２２４は、グランド接続電極２３に当接し、接合される。この「当接し、接合される」構成は、グランド接続電極２３が、半田などの導電性接着剤を介して、内部端子１２２の実装用端子部１２２４と接続される構成であってもよい。

【0037】

接続部１２２５は、高さ方向に沿って直線状に延びる形状である。接続部１２２５における、実装用端子部１２２４への接続部と反対側の端部は、所定の長さに亘って、側壁部材１１２に当接している。

【0038】

より具体的には、側壁部材１１２は、延びる方向に直交する断面が矩形の直方体形状であり、内側壁１１２１、外側壁１１２２、底面壁１１２３、および、天面壁１１２４を有する。接続部１２２５は、内側壁１１２１に当接している。接続部１２２５が内側壁１１２１に当接することで、コネクタの幅を増加させることなく、接続部１２２５と側壁部材１１２とを接続できる。

【0039】

このような構成によって、側壁部材１１２は、内部端子１２２を介して、グランド電位に接続される。

【0040】

（内部端子１２１の形状）
図３（Ｂ）に示すように、内部端子１２１は、内部端子１２２に対して、接続部１２２５が無く、実装用端子部１２２４が天面壁１１２４と絶縁性部材１３０との間に入り込むことなく延伸している点で異なる。他の構成は、内部端子１２２と同様であり、詳細な説明は省略する。なお、内部端子１２１の実装用端子部１２２４は、信号電極２４に当接し、接合される。

【0041】

この構成によって、内部端子１２１は、信号電極２４に当接して接合される。また、内部端子１２２は、グランド接続電極２３に当接して接合される。

【0042】

（本願構成による作用効果の説明）
上記構成を備えることによって、外部端子１１の側壁部材１１２は、長さ方向の途中の複数箇所（本実施形態では２箇所）で、内部端子１２２を介して、グランド電位に接続される。これにより、接続部１２２５が無い従来の構成と比較して、側壁部材１１２におけるグランド電位に接続される位置間の距離は、短くなる。言い換えれば、側壁部材１１２がグランド電位に接続される部分は、側壁部材１１２の両端（一方端および他方端）に位置するのみではなく、側壁部材１１２の一方端と他方端との間にも複数設ける構成であってもよい。

【0043】

例えば、従来の構成では、側壁部材１１２は、端部部材１１１を介してグランド電位に接続される。このため、側壁部材１１２におけるグランド電位に接続される位置間の距離は、側壁部材１１２の長さに対応する。一方、本実施形態の構成では、側壁部材１１２におけるグランド電位に接続される位置間の距離は、内部端子１２２の配置間隔（本実施形態では、内部端子１２１を３個挟んだ間隔）となり、従来よりも短くなる。

【0044】

これにより、側壁部材１１２に結合して生じる不要な共振の周波数は短くなる。したがって、この共振の周波数が、コネクタ１０で伝送する高周波信号の周波数帯域よりも高くなることで、この共振によって生じるコネクタ１０の伝送損失の増加は抑制される。

【0045】

言い換えれば、内部端子１２２の配置間隔は、コネクタ１０で伝送する高周波信号の最高周波数によって決定できる。より具体的には、例えば、内部端子１２２の配置間隔は、当該最高周波数の波長の１／２よりも短い。より具体的には、隣り合う内部端子１２２の配置間隔における最も長い配置間隔は、当該最高周波数の波長の１／２よりも短い。これにより、側壁部材１１２を有する構造であっても、コネクタ１０の伝送損失の増加は、抑制される。

【0046】

図４（Ａ）は、コネクタの反射損失（ＲＬ）の周波数特性を示すグラフであり、図４（Ｂ）は、コネクタのＶＳＷＲの周波数特性を示すグラフであり、図４（Ｃ）は、コネクタの挿入損失（ＩＬ）の周波数特性を示すグラフである。

【0047】

図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図４（Ｃ）に示すように、本願構成を用いることによって、約２７［ＧＨｚ］から約２８［ＧＨｚ］に生じる不要な共振による損失は、抑制される。これにより、従来のコネクタでは、例えば、最高周波数として２５［ＧＨｚ］までしか満たせなかった特性を、本願のコネクタ１０は、最高周波数として３０［ＧＨｚ］以上まで上げることができる。

【0048】

言い換えれば、本願発明の構成を備えることによって、コネクタ１０は、伝送損失の低い周波数帯域を、より高い周波数まで広げることができる。

【0049】

なお、側壁部材１１２を無くせば、当然に、コネクタは、高い周波数まで対応可能である。しかしながら、側壁部材１１２が無いことによって、内部端子と外部環境との干渉を防ぐことができなくなり、結果的に、コネクタの伝送損失は増加してしまう。さらに、側壁部材１１２が無いことによって、ノイズ輻射が大きくなる。

【0050】

したがって、本発明の構成を用いることによって、コネクタ１０は、外部環境との干渉を抑制し、且つ、対応する周波数帯域をより高周波数まで広げて、優れた伝送特性を実現できる。

【0051】

さらに、本実施形態の構成では、接続部１２２５の一方端は、実装用端子部１２２４に固定され、他方端は、自由端である。そして、接続部１２２５は、自由端である他方端にて、側壁部材１１２の内側壁１１２１に当接している。ここで、接続部１２２５は、棒状の金属であるため、弾性を有する。したがって、接続部１２２５は、所定の付勢力をもって、内側壁１１２１に当接する。これにより、接続部１２２５は、内側壁１１２１に押しつけられ、接続部１２２５と側壁部材１１２との接続は安定し、接続における信頼性は向上する。

【0052】

また、側壁部材１１２は、絶縁性部材１３０への設置時に掛かる応力等によって内側に撓むことがある。この場合には、側壁部材１１２からも付勢力が発生する。この結果、接続部１２２５と側壁部材１１２との接続は安定し、接続信頼性は向上する。

【0053】

（内部端子の派生の構成）
図５（Ａ）、図５（Ｂ）、図５（Ｃ）、図６は、接続部を有する内部端子の派生の構成を示す拡大斜視図である。

【0054】

図５（Ａ）に示す内部端子１２２Ａ、図５（Ｂ）に示す内部端子１２２Ｂ、図５（Ｃ）に示す内部端子１２２Ｃ、図６に示す内部端子１２２Ｄは、基本的な構成において内部端子１２２と同様であり、以下では、それぞれに異なる箇所のみを説明する。

【0055】

図５（Ａ）に示す内部端子１２２Ａでは、接続部１２２５は、実装用端子部１２２４に接続している。そして、接続部１２２５は、側壁部材１１２の外側壁１１２２に当接している。接続部１２２５が外側壁１１２２に当接することで、内部端子１２２Ａの脱離をさらに抑制できる。

【0056】

この場合、例えば、側壁部材１１２が外側に撓む場合に、接続部１２２５と側壁部材１１２との接続は安定し、接続信頼性は向上する。

【0057】

図５（Ｂ）に示す内部端子１２２Ｂでは、接続部１２２５は、実装用端子部１２２４に接続している。そして、接続部１２２５は、側壁部材１１２の底面壁１１２３に当接している。

【0058】

この場合、例えば、側壁部材１１２が下側に撓む場合に、接続部１２２５と側壁部材１１２との接続は安定し、接続信頼性は向上する。また、接続部１２２５の長さを、高さ方向ＤＨｔにおける実装用端子部１２２４と側壁部材１１２との間隔よりも長くすることによって、接続部１２２５と側壁部材１１２との接続は、より確実になる。

【0059】

図５（Ｃ）に示す内部端子１２２Ｃは、内部端子１２２Ａに対して、引き回し部１２２２の長さを長くしている。そして、接続部１２２５は、側壁部材１１２の外側壁１１２２に当接し、引き回し部１２２３は、側壁部材１１２の内側壁１１２１に当接している。言い換えれば、側壁部材１１２は、接続部１２２５と引き回し部１２２３とによって狭持されている。

【0060】

この構成では、内部端子１２２Ｃと側壁部材１１２との接続は、より安定して確実になる。

【0061】

図６に示す内部端子１２２Ｄは、内部端子１２２に対して、接続部１２２５の形状において異なる。接続部１２２５は、長さ方向ＤＬｔに沿って延びる形状である。接続部１２２５の一方端は、引き回し部１２２３の途中位置に接続している。接続部１２２５の他方端は、絶縁性部材１３０を貫通して、側壁部材１１２の内側壁１１２１に当接している。

【0062】

この構成では、嵌め込み部１２２１と側壁部材１１２との接続距離は、短くなる。これにより、コネクタは、より優れた伝送特性を実現可能である。

【0063】

（第２の実施形態）
第２の実施形態に係るコネクタについて、図を参照して説明する。図７（Ａ）および図７（Ｂ）は、第２の実施形態に係るコネクタの形状を示す拡大斜視図である。

【0064】

図７（Ａ）、図７（Ｂ）に示すように、第２の実施形態に係るコネクタ１０Ａ１およびコネクタ１０Ａ２は、導電性補助部材１２６または導電性補助部材１２７を備える点で、第１の実施形態に係るコネクタ１０と異なる。コネクタ１０Ａ１およびコネクタ１０Ａ２の他の構成は、コネクタ１０と同様であり、同様の箇所の説明は、省略する。

【0065】

図７（Ａ）に示すように、コネクタ１０Ａ１は、導電性補助部材１２６を備える。導電性補助部材１２６は、矩形であり、内部端子１２１の引き回し部１２２３および実装用端子部１２２４に当接するとともに、側壁部材１１２の内側壁１１２１に当接する。言い換えれば、導電性補助部材１２６は、引き回し部１２２３、実装用端子部１２２４、および、側壁部材１１２の内側壁１１２１によって狭持される。

【0066】

この構成によって、導電性補助部材１２６は、上述の接続部１２２５と同じ機能を有する。言い換えれば、この構成は、内部端子１２２における接続部１２２５が、他の部分から分離した別部材によって形成されているのと、同じである。したがって、内部端子１２１と導電性補助部材１２６とによって、内部端子１２２と同じ機能を実現する。これにより、内部端子１２１の形状を変更することなく、上述の作用効果を得ることができる。

【0067】

図７（Ｂ）に示すように、コネクタ１０Ａ２は、導電性補助部材１２７を備える。導電性補助部材１２７は、凹部を有する矩形であり、内部端子１２１の引き回し部１２２３、内部端子１２１の実装用端子部１２２４に当接するとともに、側壁部材１１２の内側壁１１２１、外側壁１１２２、および、天面壁１１２４に当接する。言い換えれば、側壁部材１１２は、導電性補助部材１２７によって狭持され、導電性補助部材１２７は、引き回し部１２２３、実装用端子部１２２４に当接する。さらに、導電性補助部材１２７の一部は、引き回し部１２２３と側壁部材１１２とによって狭持される。

【0068】

この構成によって、導電性補助部材１２７は、上述の接続部１２２５および引き回し部１２２３の一部と同じ機能を有する。したがって、内部端子１２１と導電性補助部材１２７とによって、内部端子１２２Ｃと同じ機能を実現する。これにより、内部端子１２１の形状を変更することなく、上述の作用効果を得ることができる。

【0069】

（第３の実施形態）
第３の実施形態に係るコネクタについて、図を参照して説明する。図８は、第３の実施形態に係るコネクタセットの嵌合状態を示す拡大斜視図である。図９は、図８に示すコネクタセットにおいて絶縁性部材を省略した拡大斜視図である。なお、以下の実施形態における各図において、縦横の寸法関係は適宜強調して記載しており、実寸での縦横の寸法関係と一致しているとは限らない。なお、図を見やすくするため、一部の構成を省略して記載している。

【0070】

図８、図９に示すように、コネクタセット１は、第１の実施形態に示すコネクタ１０と、コネクタ３００を備える。なお、コネクタ１０が本発明の「第２コネクタ」に対応し、コネクタ３００が本発明の「第１コネクタ」に対応する。

【0071】

コネクタ３００は、コネクタ１０の嵌合面１０Ｆ側から、コネクタ１０に嵌め込まれる。このことによって、コネクタセット１が実現される。

【0072】

コネクタ３００は、内部端子３１、内部端子３２、および絶縁性部材３１０を備える。内部端子３１の個数は、伝送する信号の個数に応じて決まる。また、内部端子３２の個数も、本発明の概念が適用する範囲において適宜決められる。なお、絶縁性部材３１０が本発明の「第１絶縁性部材」に対応する。また、コネクタ１０における絶縁性部材１３０が本発明の「第２絶縁性部材」に対応する。

【0073】

内部端子３１、および、内部端子３２の配列状態は、絶縁性部材３１０によって保持されている。絶縁性部材３１０は、例えば樹脂からなる。内部端子３１、および、内部端子３２は、導電性を有し、変形が容易な金属からなる。コネクタ３００がコネクタ１０と嵌合している状態で、内部端子３１と内部端子１２１が接触し、内部端子３２と内部端子１２２が接触する。

【0074】

コネクタ３００は、基板（図示を省略）に実装される。基板は、基材を有し、天面と底面とを有する。基板は、例えば、セラミック積層体で構成されている。天面には、グランド導体、および、複数のグランド接続電極、および、複数の信号電極が形成されている。グランド接続電極とグランド導体とは、接続されている。信号電極は、ビア導電体によって、基板の内層部に形成された導体パターンに接続される。

【0075】

コネクタ３００の内部端子３１は、信号電極に実装される。信号電極は、グランド導体およびグランド接続電極から分離されている。すなわち、内部端子３１は、本発明の「第１内部端子」に対応する。

【0076】

コネクタ３００の内部端子３２は、グランド接続電極に実装される。グランド接続電極は、グランド導体に接続されている。すなわち、内部端子３２は、本発明の「第２内部端子」に対応する。

【0077】

内部端子３１、および、内部端子３２は、例えば、所定の断面積を有する棒状の導体を折り曲げて形成される。内部端子３１、および、内部端子３２の断面は、略矩形である。内部端子３１、および、内部端子３２の断面積は、基本的には同じである。内部端子３１，および内部端子３２は、弾性を有する金属部材を抜き型加工することにより、形成してもよい。

【0078】

内部端子３２は、引き回し部３２１と接続部３２２からなり、引き回し部３２１と接続部３２２は、略直交する形状である。内部端子３２の接続部３２２は、側壁部材１１２の外側壁１１２２に当接するように配置されている。

【0079】

すなわち、コネクタ３００に側壁部材を備えていなくても、コネクタ３００に嵌合するコネクタ１０が側壁部材１１２を備えており、内部端子３２が側壁部材１１２に当接することによって、コネクタ１０、およびコネクタ３００は、外部環境との干渉を抑制し、且つ、対応する周波数帯域をより高周波数まで広げて、優れた伝送特性を実現できる。

【0080】

上述のとおり、内部端子３２の引き回し部３２１と接続部３２２は、一体形成されている。より具体的には、内部端子３２は、引き回し部３２１と接続部３２２が繋がった状態で形成されている。このような構成によって、引き回し部３２１と接続部３２２との接続は、さらに確実になり、側壁部材１１２への接続状態の信頼性はさらに向上する。

【0081】

本実施形態では、コネクタ１０の内部端子１２１，１２２は、接続部１２２５を備えていない構成を示した。しかしながら、内部端子１２１，１２２は、接続部１２２５を備える構成であってもよい。

【0082】

（第４の実施形態）
第４の実施形態に係るコネクタについて、図を参照して説明する。図１０は、第４の実施形態に係るコネクタセットの嵌合状態を示す拡大斜視図である。なお、以下の実施形態における各図において、縦横の寸法関係は適宜強調して記載しており、実寸での縦横の寸法関係と一致しているとは限らない。なお、図を見やすくするため、一部の構成を省略して記載している。

【0083】

図１０に示すように、コネクタセット１Ａは、第１の実施形態に示すコネクタ１０と、コネクタ３０１を備える。なお、コネクタ１０が本発明の「第２コネクタ」に対応し、コネクタ３０１が本発明の「第１コネクタ」に対応する。

【0084】

コネクタ３０１は、内部端子３３を備え、内部端子３２を備えていない点において、第３の実施形態におけるコネクタ３００と異なる。コネクタ３０１の他の構成は、コネクタ３００と同様であり、同様の箇所の説明は、省略する。

【0085】

内部端子３１、および、内部端子３３の配列状態は、絶縁性部材３１０によって保持されている。内部端子３１、および、内部端子３３は、導電性を有し、変形が容易な金属からなる。

【0086】

コネクタ３０１の内部端子３３は、グランド接続電極に実装される。グランド接続電極は、グランド導体に接続されている。すなわち、内部端子３３は、本発明の「第２内部端子」に対応する。

【0087】

内部端子３３は、例えば、所定の断面積を有する棒状の導体を折り曲げて形成される。内部端子３３の断面は、略矩形である。内部端子３３は、弾性を有する金属部材を抜き型加工することにより、形成してもよい。

【0088】

内部端子３３は、引き回し部３３１と接続部３３２からなり、引き回し部３３１と接続部３３２は、略直交する形状である。内部端子３３の接続部３２２は、側壁部材１１２の内側壁１１２１に当接するように配置されている。

【0089】

本実施形態に示すようなコネクタ３０１に側壁部材を備えていなくても、コネクタ３０１に嵌合するコネクタ１０が側壁部材１１２を備えており、内部端子３３が側壁部材１１２に当接することによって、コネクタ１０、およびコネクタ３０１は、外部環境との干渉を抑制し、且つ、対応する周波数帯域をより高周波数まで広げて、優れた伝送特性を実現できる。

【0090】

上述のとおり、内部端子３３の引き回し部３３１と接続部３３２は、一体形成されている。より具体的には、内部端子３３は、引き回し部３３１と接続部３３２が繋がった状態で形成されている。このような構成によって、引き回し部３３１と接続部３３２との接続は、さらに確実になり、側壁部材１１２への接続状態の信頼性はさらに向上する。

【0091】

本実施形態では、コネクタ１０の内部端子１２１，１２２は、接続部１２２５を備えていない構成を示した。しかしながら、内部端子１２１，１２２は、接続部１２２５を備える構成であってもよい。

【0092】

（第５の実施形態）
第５の実施形態に係るコネクタについて、図を参照して説明する。図１１は、第５の実施形態に係るコネクタセットの嵌合状態を示す拡大斜視図である。なお、以下の実施形態における各図において、縦横の寸法関係は適宜強調して記載しており、実寸での縦横の寸法関係と一致しているとは限らない。なお、図を見やすくするため、一部の構成を省略して記載している。

【0093】

図１１に示すように、コネクタセット１Ｂは、第１の実施形態に示すコネクタ１０と、コネクタ３０２を備える。なお、コネクタ１０が本発明の「第２コネクタ」に対応し、コネクタ３０２が本発明の「第１コネクタ」に対応する。

【0094】

コネクタ３０２は、第４の実施形態で示した内部端子３３をさらに備えている点において、第３の実施形態におけるコネクタ３００と異なる。言い換えれば、第３の実施形態におけるコネクタセット１と第４の実施形態におけるコネクタセット１Ａを組み合わせた構成である。コネクタ３０２の他の構成は、コネクタ３００と同様であり、同様の箇所の説明は、省略する。

【0095】

内部端子３１、内部端子３２、および、内部端子３３の配列状態は、絶縁性部材３１０によって保持されている。内部端子３１、内部端子３２、および、内部端子３３は、導電性を有し、変形が容易な金属からなる。

【0096】

コネクタ３０１の内部端子３２、および、内部端子３３は、グランド接続電極に実装される。グランド接続電極は、グランド導体に接続されている。すなわち、内部端子３２、内部端子３３は、本発明の「第２内部端子」に対応する。

【0097】

内部端子３２、内部端子３３は、例えば、所定の断面積を有する棒状の導体を折り曲げて形成される。内部端子３２、内部端子３３の断面は、略矩形である。内部端子３２、内部端子３３は、弾性を有する金属部材を抜き型加工することにより、形成してもよい。

【0098】

内部端子３２は、引き回し部３２１と接続部３２２からなり、引き回し部３２１と接続部３２２は、略直交する形状である。内部端子３２の接続部３２２は、側壁部材１１２の外側壁１１２２に当接するように配置されている。

【0099】

内部端子３３は、引き回し部３３１と接続部３３２からなり、引き回し部３３１と接続部３３２は、略直交する形状である。内部端子３３の接続部３２２は、側壁部材１１２の内側壁１１２１に当接するように配置されている。

【0100】

本実施形態に示すようなコネクタ３０２に側壁部材を備えていなくても、コネクタ３０２に嵌合するコネクタ１０が側壁部材１１２を備えており、内部端子３２，３３が側壁部材１１２に当接することによって、コネクタ１０、およびコネクタ３０２は、外部環境との干渉を抑制し、且つ、対応する周波数帯域をより高周波数まで広げて、優れた伝送特性を実現できる。

【0101】

（第６の実施形態）
第６の実施形態に係るコネクタについて、図を参照して説明する。図１２は、第６の実施形態に係るコネクタの形状および配置を示す拡大斜視図である。

【0102】

図１２に示すように、コネクタ１０Ｂは、コネクタ１０に対して、内部端子１２２と側壁部材１１２とが一体形成されている点、および、内部端子１２２の配置パターンにおいて異なる。コネクタ１０Ｂの他の構成は、コネクタ１０と同様であり、同様の箇所の説明は、省略する。

【0103】

内部端子１２２は、側壁部材１１２と一体形成されている。より具体的には、内部端子１２２は、接続部１２２５で側壁部材１１２に繋がった状態で形成されている。このような構成によって、内部端子１２２と側壁部材１１２との接続は、さらに確実になり、接続状態の信頼性はさらに向上する。

【0104】

また、２個の内部端子１２２は、内部端子の配列方向において、信号伝送用の内部端子１２１を挟んで配置されている。これにより、信号伝送用の内部端子１２１のアイソレーションを、向上できる。

【0105】

なお、一体形成の形状は、他の実施形態にも適用できる。

【0106】

（第７実施形態）
第７の実施形態に係るコネクタについて、図を参照して説明する。図１３は、第７の実施形態に係るコネクタの形状および配置を示す拡大斜視図である。

【0107】

図１３に示すように、コネクタ１０Ｃは、コネクタ１０に対して、センタ部材１１３、および、内部端子１２２Ｅを備える点で異なる。コネクタ１０Ｃの他の構成は、コネクタ１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。センタ部材１１３は、本発明の「グランド接続用部材」に対応する。

【0108】

コネクタ１０Ｃの外部端子は、端部部材１１１、側壁部材１１２とともにセンタ部材１１３を備える。センタ部材１１３は、側壁部材１１２と同様に、方向Ｄｘｃに沿って延びる形状の板状部材である。センタ部材１１３は、基板２０のグランド導体２２に接続している。センタ部材１１３は、２列の内部端子の間に配置されている。言い換えれば、センタ部材１１３は、１列の内部端子群を基準にして、側壁部材１１２と反対側に配置されている。

【0109】

内部端子１２２Ｅは、内側端部１２２６Ｅを備える。内側端部１２２６Ｅは、センタ部材１１３に当接している。

【0110】

この構成によって、センタ部材１１３も介して、側壁部材１１２の延びる方向の途中位置は、グランド電位に接続される。これにより、コネクタ１０Ｃは、伝送特性の低下を、より確実に抑制できる。

【0111】

なお、センタ部材１１３が基板２０のグランド導体２２に直接接続されておらず、端部部材１１１に接続されている場合、この構成によって、センタ部材１１３に生じる不要な共振は、抑制される。これにより、センタ部材１１３を有する構造において、コネクタ１０Ｃは、伝送特性の低下を、より確実に抑制できる。

【0112】

上述の各実施形態の構成は、適宜組合せが可能であり、それぞれの組合せに応じた作用効果を得ることができる。

【符号の説明】

【0113】

Ｒ１：第１列
Ｒ２：第２列
１０、１０Ａ１、１０Ａ２、１０Ｂ、１０Ｃ：コネクタ
１０Ｆ：嵌合面
１０Ｒ：実装面
１１：外部端子
２０：基板
２２：グランド導体
２３：グランド接続電極
２４：信号電極
１１１：端部部材
１１２：側壁部材
１１３：センタ部材
１２１、１２２、１２２Ａ、１２２Ｂ、１２２Ｃ、１２２Ｄ、１２２Ｅ：内部端子
１２６、１２７：導電性補助部材
１３０：絶縁性部材
２１０：基材
２１１：天面
２１２：底面
２４０：導体非形成部
１１２１：内側壁
１１２２：外側壁
１１２３：底面壁
１１２４：天面壁
１２２１：嵌め込み部
１２２２、１２２３、３２１、３３１：引き回し部
１２２４：実装用端子部
１２２５：接続部
１２２６、１２２６Ｅ：内側端部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】