▶ ジーイー・プレシジョン・ヘルスケア・エルエルシーの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-11-28
(45)【発行日】2022-12-06
(54)【発明の名称】反射材インサートを有するシンチレータ結晶アセンブリ
(51)【国際特許分類】
G21K 4/00 20060101AFI20221129BHJP
G01T 1/202 20060101ALI20221129BHJP
G01T 1/20 20060101ALI20221129BHJP
G01T 1/161 20060101ALI20221129BHJP
【ＦＩ】
G21K4/00 A
G01T1/202
G01T1/20 B
G01T1/161 C
【請求項の数】
10
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2021070527
(22)【出願日】2021-04-19
(65)【公開番号】P2021173758
(43)【公開日】2021-11-01
【審査請求日】2021-06-22
(31)【優先権主張番号】16/855,727
(32)【優先日】2020-04-22
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(73)【特許権者】
【識別番号】319011672
【氏名又は名称】ジーイー・プレシジョン・ヘルスケア・エルエルシー
(74)【代理人】
【識別番号】100105588
【弁理士】
【氏名又は名称】小倉 博
(74)【代理人】
【識別番号】100151286
【弁理士】
【氏名又は名称】澤木 亮一
(72)【発明者】
【氏名】チャンリョン・キム
(72)【発明者】
【氏名】ギャリー・マクブルーム
【審査官】藤本 加代子
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１７－０９０４５１（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２００９／０１３４３３４（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２００９－０５３１０４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１１－１４２５２３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０１６－５３７６４０（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１６／０７２１６３（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特表２０１７－５３７３１０（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ２１Ｋ ４／００
Ｇ０１Ｔ １／００－７／１２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
画像化対象物によって放出される光線を受光し、前記受光光線に応答して光エネルギーを放射するように構成されている結晶アレイ（１６０）であって、前記結晶アレイ（１６０）が、列状に配置されている複数の結晶（１６２）を含み、前記結晶（１６２）がそれぞれ、前記画像化対象物から放出される前記光線を受光するように構成されている受光面（１２２）、
前記受光光線に応答して前記光エネルギーを放射するように構成されている発光面（１２４）、及び
前記発光面（１２４）から延在する複数の側面（１７０、１７２、１７４、１７６）であって、前記側面（１７０、１７２、１７４、１７６）が、前記結晶アレイ（１６０）内で隣り合う結晶（１６２）の側面（１７０、１７２、１７４、１７６）とアライメントしている、複数の側面（１７０、１７２、１７４、１７６）を含む、結晶アレイ（１６０）と、
前記結晶アレイ（１６０）内で隣り合う列間に配置されている開口反射材インサート（１９０）であって、前記開口反射材インサート（１９０）が、少なくとも１つの反射部（１９２）及び少なくとも１つの開口部（１９４）を含み、前記少なくとも１つの反射部（１９２）がある領域（１９６）を画定しており、また、前記少なくとも１つの開口部（１９４）が前記領域（１９６）内に配置されている、開口反射材インサート（１９０）と、を備える、
シンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
【請求項2】
前記開口反射材インサート（１９０）が、前記結晶アレイ（１６０）の横方向寸法（３１２）に沿って延在する、間隔を置かれた支柱（３１０）であって、前記支柱（３１０）がそれぞれ、対応する結晶（１６２）の側面（１７０、１７２、１７４、１７６）とアライメントしており、なおかつ前記対応する結晶（１６２）と前記対応する結晶（１６２）に隣接する結晶（１６２）との間で分配される光を制御するように構成されている、間隔を置かれた支柱（３１０）を含み、前記開口反射材インサート（１９０）が、前記支柱（３１０）を接合し、かつ前記結晶アレイ（１６０）にわたって横方向に延在する少なくとも１本のクロスバー（３２０）を含む、請求項１に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
【請求項3】
前記開口反射材インサート（１９０）が、互いに間隔を置いて配置されている２本のクロスバー（３２０）を含む、請求項２に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
【請求項4】
前記結晶（１６２）の前記複数の側面（１７０、１７２、１７４、１７６）が粗面化側面（１８０）及び研磨側面（１８４、３４０）を有しており、前記インサート（１９０）の前記支柱（３１０）が前記研磨側面（１８４、３４０）間に配置されている、請求項２に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
【請求項5】
前記支柱（３１０）の少なくとも一部の支柱幅（３１４、３１６）は、前記結晶（１６２）の結晶幅（３１８）よりも狭くなっている、請求項２に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
【請求項6】
ゲート配置の前記反射材インサート（１９０）の前記支柱（３１０）が、第１の幅（３１４）を有する第１の群の支柱（３１０ａ）、及び前記第１の幅（３１４）とは異なる第２の幅（３１６）を有する第２の群の支柱（３１０ｂ）を含む、請求項２に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
【請求項7】
前記クロスバー（３２０）が、前記クロスバー（３２０）のいずれかの側にエンドタブ（３５０）を含み、前記エンドタブ（３５０）が、前記結晶アレイ（１６０）の外縁（３２７）と協働して、前記開口反射材インサート（１９０）を前記結晶アレイ（１６０）とアライメントさせるように構成されている、請求項２に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
【請求項8】
前記支柱（３１０）の形状が長方形である、請求項２に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
【請求項9】
前記開口反射材インサート（１９０）が、強化鏡面反射（ＥＳＲ）フィルムを含む、請求項１に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
【請求項10】
前記発光面（１２４）が前記受光面（１２２）の対向側に配置される、請求項１に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本明細書に開示している主題は、概してイメージングシステム及び技術、より詳細には、シンチレータで使用される結晶に関する。
【背景技術】
【0002】
陽電子放出断層撮影（ｐｏｓｉｔｒｏｎ ｅｍｉｓｓｉｏｎ ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ：ＰＥＴ）スキャナなどの特定のタイプのイメージング装置では、検出素子のアレイを使用して、患者から放出される放射線を検出する。例えば、ＰＥＴスキャナでは、シンチレータ結晶のアレイを使用して、患者の体内で発生する消滅光子を検出することができる。これらの消滅光子は、患者に注入された放射性医薬品から放出される陽電子が電子と衝突して、対消滅イベントを引き起こすときに発生する。シンチレータ結晶はこれらの消滅光子を受光し、かつこれらの消滅光子に応答して光子を発生し、その際これらの光子は、光子からの光エネルギーを画像の再構成に使用される電気エネルギーへと変換するように構成されている、光センサに対して放射される。
【0003】
ＰＥＴ検出器の空間分解能は、結晶サイズに大きく影響される。一般に、ガンマ線の影響を受けたそれぞれの結晶を同定し、影響を受けた結晶を隣接する結晶から分離する限り、その結晶サイズが小さくなるほど、より良好な空間分解能を得ることができる。空間分解能が向上すれば、ＰＥＴでより小さな病変を同定できるようになり、腫瘍の早期発見につながる可能性がある。ただし、影響を受けた結晶を同定する能力は、結晶サイズだけでなく、例えば結晶からの発光出力、結晶及び光センサ間の光分配方式、光センサのレイアウト、光センサのサイズ、光ガイドの設計（光ガイドを設けた場合）、電子読み出し方式、又は電子ノイズなど、他のいくつかの要因にも依存するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】米国特許第９８６４０７３号明細書
【発明の概要】
【0005】
様々な実施形態によれば、結晶アレイと、開口反射材インサートと、を備える、シンチレータ結晶のアセンブリが提供される。この結晶アレイは、画像化対象物によって放出される光線を受光し、この受光光線に応答して、光エネルギーを放射するように構成されている。この結晶アレイは、列状に配置されている複数の結晶を含む。結晶はそれぞれ、画像化対象物から放出される光線を受光するように構成されている受光面、この受光光線に応答して光エネルギーを放射するように構成されている発光面、及び結晶アレイ内で隣り合う結晶の側面とアライメントしている、発光面から延在する複数の側面を含む。本開口反射材インサートは結晶アレイ内で隣り合う列間に配置され、少なくとも１つの反射部及び少なくとも１つの開口部を含む。少なくとも１つの反射部はある領域を画定しており、また、少なくとも１つの開口部はその領域内に配置されている。
【0006】
様々な実施形態によれば、シンチレータブロックと、開口反射材インサートと、光センサと、を備える、対象物を画像化するための検出器システムが提供される。このシンチレータブロックは、画像化対象物からの光線を受光し、この受光光線に応答して光エネルギーを放射するように構成されている。シンチレータブロックは、対象物によって放出される光線を受光し、かつこの受光光線に応答して光エネルギーを放射するように構成されているシンチレータ結晶アレイを含む。このシンチレータ結晶アレイは複数の結晶を含み、これらの結晶はそれぞれ、画像化対象物によって放出される光線を受光するように構成されている受光面、この受光光線に応答して光エネルギーを放射するように構成されている発光面、及びこの発光面から延在する複数の側面を含み、ここで、これらの側面は、結晶アレイ内で隣り合う結晶の側面とアライメントしている。本開口反射材インサートは結晶アレイ内で隣り合う列間に配置され、少なくとも１つの反射部及び少なくとも１つの開口部を含む。少なくとも１つの反射部はある領域を画定しており、また、少なくとも１つの開口部はその領域内に配置されている。光センサは、シンチレータ結晶アレイから放射される光エネルギーを受け取るように構成されている。
【0007】
様々な実施形態によれば、対象物を画像化するためのシンチレータを設ける方法が提供される。本方法は、少なくとも１つの反射部及び少なくとも１つの開口部を含む、開口反射材インサートを設けるステップを含む。少なくとも１つの反射部はある領域を画定しており、少なくとも１つの開口部はその領域内に配置されている。本方法は、シンチレータ結晶のアセンブリを形成するように、複数の結晶を有する結晶アレイ内に本開口反射材インサートを組み立てるステップをさらに含む。本開口反射材インサートは、アレイ内で隣り合う結晶列間に配置されている。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】様々な実施形態による、イメージングシステムの概略図である。
【図2A】反射ストリップを使用した結晶ブロックの概略図を示す。
【図2B】様々な実施形態による、例示的な開口反射材インサートの概略図を示す。
【図3】様々な実施形態による、間隔を置かれた支柱を含む、例示的な開口反射材インサートの正面図を示す。
【図5】様々な実施形態による、構成の異なる開口反射材インサートを備える、例示的なシンチレータ結晶のアセンブリの斜視図を示す。
【図6】様々な実施形態による、ある検出器を形成するための方法のフローチャートである。
【図7】様々な実施形態による、あるイメージングシステムを示す。
【発明を実施するための形態】
【0009】
特定の実施形態についての以下の詳細な説明は、添付の図面と共に読解されると、より良好に理解されるであろう。図が様々な実施形態の機能ブロックの図を示す限りにおいて、これらの機能ブロックは、必ずしもハードウェア回路間の分割を示すものではない。したがって、例えば、機能ブロック（例えば、プロセッサ又はメモリ）のうちの１つ又は複数が、単一部品のハードウェア（例えば、汎用信号プロセッサ又はランダム・アクセス・メモリ、若しくはハードディスクなど）、あるいは複数部品のハードウェアに実装されてもよい。同様に、プログラムはスタンドアロンのプログラムであってもよいし、オペレーティングシステムにサブルーチンとして組み込まれたものであってもよいし、インストールされたソフトウェアパッケージの機能であってもよいし、あるいはその他のものであってもよい。これらの様々な実施形態が、図面に示す構成及び手段に限定されないことが理解されるべきである。
【0010】
本明細書で使用する「システム」、「ユニット」、及び「モジュール」という用語は、１つ又は複数の機能を実行するように動作するハードウェア及び／又はソフトウェアシステムを含む。例えば、システム、ユニット、又はモジュールは、例えばコンピュータメモリなどの有形の非一時的なコンピュータ可読記憶媒体に保存されている命令に基づいて、動作を実行する１つ又は複数のコンピュータプロセッサ、コントローラ、あるいは他のロジック系デバイスを含むか、かつ／又はそれらに結合される電子回路を含んでいてもよい。代替的に又は付加的に、システム、ユニット、又はモジュールは、そのデバイスの配線論理に基づいて動作を実行する配線デバイスを含んでいてもよい。添付の図面に示すシステム、ユニット、又はモジュールは、ソフトウェア命令又は配線命令に基づいて動作しているハードウェア、ハードウェアに当該動作を実行するように指示するソフトウェア、あるいはそれらの組み合わせを表していてもよい。「システム」、「ユニット」、又は「モジュール」は、本明細書に記載の１つ又は複数の動作を実行するハードウェア及び関連命令（例えば、コンピュータハードドライブ、ＲＯＭ、又はＲＡＭなどの有形の非一時的なコンピュータ可読記憶媒体に保存されているソフトウェア）を含んでいてもよいし、又は表していてもよい。このハードウェアは、例えばマイクロプロセッサ、プロセッサ、又はコントローラなどの１つ又は複数のロジック系デバイスを含むか、かつ／又はそれらに接続されている、電子回路を含んでいてもよい。これらのデバイスは、上述した命令から本明細書に記載の動作を実行するように適切にプログラム又は指示されている、既製のデバイスであってもよい。代替的に又は付加的に、これらのデバイスのうちの１つ又は複数は、こうした動作を実行する論理回路で配線されてもよい。さらに、「システム」、「ユニット」、又は「モジュール」は、本明細書に記載の機能若しくは動作を実行する、１つ又は複数のアルゴリズムを実行するように構成されてもよい。これらの１つ又は複数のアルゴリズムは、フローチャート内で、又はある方法のステップとして明示的に確認できるかどうかにかかわらず、本明細書に開示している実施形態の態様を含んでいてもよい。
【0011】
本明細書で使用する場合、単数形で列挙され、「１つの（ａ）」若しくは「１つの（ａｎ）」という単語で始まる要素又はステップは、複数形を除外することが明示的に記載されない限り、前記要素又はステップが複数である可能性を除外しないものとして理解されるべきである。また、「一実施形態（ｏｎｅ ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）」に言及するとき、列挙した特徴を同様に組み入れている別の実施形態の存在を除外するものと解釈されることは意図していない。さらに、明示的に述べられている場合を除き、特定の特性を有するある要素若しくは複数の要素を「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」又は「有する（ｈａｖｉｎｇ）」実施形態は、その特性を有しない別のそのような要素を含んでいてもよい。
【0012】
また、本明細書で使用する場合、「画像（ｉｍａｇｅ）」という語句又は同様の用語は、画像を表すデータが生成されるが、可視画像は生成されないというような実施形態を除外することを意図していない。したがって、本明細書で使用する場合、「画像（ｉｍａｇｅ）」という用語は、可視画像及び可視画像を表すデータの両方を広く指すものである。ただし、いくつかの実施形態は、少なくとも１つの可視画像を生成するか、又は生成するように構成されている。
【0013】
様々な実施形態は、開口反射材インサートを備える、イメージングシステム用のシンチレータの結晶アレイを提供する。例えば、いくつかの実施形態は、アレイ内の結晶とアライメントしている間隔を置かれた支柱を有する、ゲート配置又はフェンス配置の反射材インサートを提供する。様々な実施形態は、複合検出器内の部品の数を減少させ、組立てを簡略化して組立費を削減している。様々な実施形態では、可変の支柱幅を使用して、検出器のフラッドマップにおける分離度のピークを向上させるように、間隔を改良して設けている。様々な実施形態により、光の吸収量を低減しながら、最小限又は必要量の反射材料のみの使用が促進されている。
【0014】
なお、所与のシンチレータ、光センサのレイアウト、及び電子読み出し方式では、得られる結晶の最小サイズは、結晶の表面仕上げ、結晶間の光学接着剤、及び結晶間の光反射材インサートによって制御され得る結晶間の光分配によって制限されることになる。この結晶サイズが小さくなると、光分配方式がより複雑になる可能性がある。例えば、米国特許第９８６４０７３号明細書（Ｓｙｓｔｅｍｓ ａｎｄ Ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｉｎｇ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｏｕｐｌｉｎｇ Ｂｅｔｗｅｅｎ Ｓｃｉｎｔｉｌｌａｔｏｒ Ｃｒｙｓｔａｌｓ）では、結晶間の光分配を制御するために、様々な形状の光学接着フィルムを使用することについて述べられている。別の実施例として、米国特許第９２７９８９２号明細書の「Ｓｙｓｔｅｍｓ ａｎｄ Ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ Ｓｃｉｎｔｉｌｌａｔｏｒｓ Ｈａｖｉｎｇ Ｐｏｌｉｓｈｅｄ ａｎｄ Ｒｏｕｇｈｅｎｅｄ Ｓｕｒｆａｃｅｓ」では、粗面化表面を使用して、ＰＥＴ検出器のタイミング分解能を向上させることについて述べられている。光学接着フィルムの使用と表面粗面化との両方が光分配を増大させる一方で、研磨表面と反射フィルムとを使用して、光分配を減少させることができる。
【0015】
ＰＥＴ検出器にとっては、フラッドマップ内で結晶位置が十分に分離していることが望ましい。結晶を十分に同定することができなければ、結晶サイズによって得られるはずの潜在的な空間分解能が実現できなくなる可能性がある。結晶ブロックの設計は結晶表面を様々な状態にすることから開始され、この作業は、必要となる表面仕上げの種類によって、比較的簡易になり得る。例えば、研磨表面は反射鏡のように機能し、また、粗面化表面は光を散乱させるように機能することができる。ただし、結晶サイズが小さくなると、結晶の様々な表面仕上げに加えて、光学接着フィルム及び／又は反射フィルムの使用が必要となる可能性があり、これにより柔軟性が低下し、かつ／又は組立ての難易度が増す影響を受ける恐れがある。様々な実施形態は、複数の小反射フィルムの取り扱いに関して、検出器の組立てを簡略化するための新規なシステム及び／又は方法を提供するものである。
【0016】
少なくともいくつかの実施形態の技術的効果により、検出器性能の向上がもたらされる。例えば、少なくともいくつかの実施形態の技術的効果には、結晶間で分配される光及び／又はシンチレータ結晶アレイにおける発光出力の制御が改良されることが含まれる。様々な実施形態において分配光の制御が改良されることにより、フラッドマップにおける結晶の分離が改善され、これによって同時計数線の品質が向上するため、結晶サイズによる空間分解能の取得許容範囲を改良することが可能になる。別の実施例として、少なくともいくつかの実施形態の技術的効果により、シンチレータ結晶アレイにおけるタイミング分解能の向上がもたらされる。
【0017】
図１は、様々な実施形態による、イメージングシステム１００の概略図である。イメージングシステム１００は検出器１１０と、処理ユニット１５０と、を備える。検出器１１０は、シンチレータブロック１２０及び光センサ１３０を含む。図示の実施形態では、シンチレータブロック１２０と光センサ１３０とは、陽電子放出断層撮影（ＰＥＴ）検出器を形成している。ただし、他の実施形態では、シンチレータブロック１２０と光センサ１３０とは、付加的に又は代替的に、例えばコンピュータ断層撮影（ＣＴ）など、１つ又は複数の画像診断法と共に使用されてもよい。なお、図１における様々な構成要素若しくはユニットのうちの１つ又は複数を、物理的に別個のユニット又は構成要素として示しているが、様々な実施形態では、これら複数の構成要素又はユニットを、２つ以上の構成要素若しくはユニットとして構成していてもよく、かつ／又は別の構成要素若しくはユニットと組み合わせていてもよい。例えば、光センサ１３０と処理ユニット１５０の１つ又は複数の態様とは、単一のユニットとして構成されてもよい。
【0018】
図示の実施形態では通常、イメージングシステム１００を使用して、対象物１０８の画像（例えば、ＰＥＴ画像）を供給することができる。対象物１０８は、例えば、ヒト患者又は動物患者の一部であってもよい。図示の実施形態では、対象物１０８は、放射性医薬品の注入により、消滅光子１０４を放出する。これらの消滅光子１０４は検出器１１０によって検知され、画像を再構成するために使用される。ここで放出される光線は、原子核の遷移によって発生するガンマ線であってもよい。
【0019】
図示しているシンチレータブロック１２０は、シンチレータに対して消滅光子１０４が衝突したことに応答して、光子１０６を発生する。シンチレータブロック１２０からの光子１０６は、光センサ１３０に衝突する。光センサ１３０は、シンチレータからの光子１０６が光センサ１３０の受光面１３４に衝突したことに応答して、電荷を生成するように構成されている。光を受光したことに応答して生成される電荷が測定され（例えば、処理ユニット１５０によって）てもよく、次いでこの電荷を使用して、１つ又は複数のピクセルなど、光センサ１３０の所与の部分に衝突した光の量が求められてもよい。光センサ１３０の様々な部分に衝突する光の量を使用して、消滅光子がシンチレータブロック１２０内で相互作用した位置を特定することができる。光センサ１３０に衝突する光の総量を使用して、消滅光子のエネルギーを求めることができる。
【0020】
シンチレータブロック１２０は、対象物１０８によって放出された消滅光子１０４を受光し、次いで消滅光子１０４を受光したことに応答して、光子１０６を放射するように構成されている。なお、シンチレータブロック１２０に衝突する消滅光子のそれぞれに対して、多数の光子が発生する可能性がある。なお、さらに図１の概略図では、シンチレータブロック１２０を光センサ１３０から離隔した状態で示しているが、その一方で、様々な実施形態では、シンチレータブロック１２０と光センサ１３０とが結合されてもよい。また、いくつかの実施形態では、光ガイドが設けられていてもよい。この光ガイドは、例えばシンチレータブロック１２０と光センサ１３０との表面積が同じでない場合、シンチレータブロック１２０（例えば、シンチレータブロック１２０の結晶）と光センサ１３０との間の透過性の結合部として構成されてもよい。図示の実施形態では、シンチレータブロック１２０は、受光面１２２及び発光面１２４を含む。図示の実施例では、これらの受光面１２２と発光面１２４とが互いに対向して配置されるように、受光面１２２は対象物１０８の方向に向けられ、発光面１２４は光センサ１３０の方向に向けられている。他の実施形態では、これらの受光面１２２と発光面１２４とは、互いに対して異なる方向を向いていてもよい。様々な実施形態では通常、光線（例えば、消滅光子）は受光面１２２に衝突し、次いでシンチレータブロック１２０に入光する。シンチレータブロック１２０内である距離を移動した後、この消滅光子は、シンチレータ１２０と相互作用して、多数の光子を発生する。これらの光子１０６の一部は、発光面１２４の対応する部分から光センサ１３０へと放射される。なお、以下にさらに述べているように、様々な別の実施形態では、シンチレータブロック１２０の発光面と受光面とは様々な方向を向いていてもよい（例えば、いくつかの実施形態では、発光面及び受光面の両方が、画像化対象物の方向に上向きに向けられていてもよい）。
【0021】
光センサ１３０は、シンチレータブロック１２０から光子１０６を受光し、次いで受光した光子を電荷に変換するように構成されている。光エネルギーは、エネルギー（例えば、ピクセル）を受け取る光センサ１３０の特定の部分によって変換かつ収集されてもよく、またこれらの収集された電荷を使用して、ピクセル単位で検出器によって受光される光線の測定値が得られる。
【0022】
シンチレータブロック１２０の上面図は、図１の上部中央に見られる。図示しているシンチレータは、個々の結晶１６２のアレイ１６０を含む。シンチレータブロック１２０は、反射部材１６９を含む。この反射部材１６９は、発光面１２４を除くアレイ１６０内の全ての面を覆っており、また、結晶１６２によって発生する光を、アレイ１６０の側面からアレイ１６０内に向かって回帰反射させるように構成されている。したがって、アレイ１６０から発生する光がアレイ１６０の側面から漏出するのを防止して、シンチレーションイベントによって生成され、発光面１２４から光センサ１３０に向かって放射される光の比率を増大させることができる。図示の実施形態では、説明を容易にするために、シンチレータブロック１２０が単一のアレイ１６０を有しているように示しているが、留意すべきは、複数のアレイ１６０を一体に組み立ててシンチレータブロック１２０を形成してもよく（アレイ１６０がそれぞれ、アレイ１６０の側面の周りに配置された、対応する反射部材１６９によって包囲されている状態で）、例えば、これによってシンチレータブロック１２０のパネルを形成してもよいということである。図示している結晶１６２のアレイ１６０は縦列１６６に（図１から分かるように、垂直方向に配置される）、そして横列１６８（図１から分かるように、水平方向に配置される）に配置されている。様々な実施形態では、使用する縦列及び／又は横列の数が異なっていてもよいし、又は使用する結晶の配置が異なっていてもよい。
【0023】
図１の右側にある個々の結晶１６２の斜視図から分かるように、図示している個々の結晶１６２は、上面１６３及び下面１６４を含む。上面１６３と下面１６４とは互いの対向側に配置され、複数の側面によって離隔されている。図示の実施形態では、上面１６３はシンチレータブロック１２０の受光面１２２の一部を形成するように構成され、また、下面１６４はシンチレータブロック１２０の発光面１２４の一部を形成するように構成されている。したがって、図示の実施形態では、上面１６３は受光面として構成され、下面１６４は発光面として構成されている。なお、別の実施形態では、他の構成が使用されてもよい。例えば、単一面（例えば、上面１６３）は、受光面としても、発光面としても、どちらに構成されてもよい。別の実施例として、上面と下面との間に延在する側面のうちの１つ又は複数が、受光面及び／又は発光面として構成されてもよい。なお、ここでも留意すべきは、本明細書における「上面」及び「下面」の使用が、複数の側面によって離隔された対向面の説明や図解を明確かつ容易にするために使用され、特定の配向要件を示唆することを意図するものではないということである。例えば、特定の結晶又はアレイは、「上面」が下向き若しくは横向きになるように回転又は配置されてもよい。
【0024】
結晶１６２は、自身が光線（例えば、消滅光子）を受光したことに応答して、シンチレーション、すなわち光エネルギーを発生するように構成されている。図示の実施形態では、結晶１６２は、上面１６３と下面１６４との間に延在する４つの側面を有し、これらは略長方形状の断面を画定している。結晶１６２は、第１の側面１７０、第２の側面１７２、第３の側面１７４（第３の側面１７４は、第１の側面１７０の対向側に配置される）、及び第４の側面１７６（第４の側面１７６は、第２の側面１７２の対向側に配置される）を含む。一実施例として、結晶１６２はケイ酸ルテチウムイットリウム（Ｌｕｔｅｔｉｕｍ Ｙｔｔｒｉｕｍ Ｓｉｌｉｃａｔｅ：ＬＹＳＯ）から作成されてもよく、又は別の実施例として、ゲルマニウム酸ビスマス（Ｂｉｓｍｕｔｈ Ｇｅｒｍａｎａｔｅ：ＢＧＯ；Ｂｉ４Ｇｅ３Ｏ１２）から作成されてもよい。
【0025】
様々な実施形態では、これらの側面１７０、１７２、１７４、１７６のうちの少なくとも１つは粗面化された側面を含み、また、少なくとも１つの他の側面は平滑化又は研磨された側面を含む。したがって、様々な実施形態では、シンチレータ結晶アレイにおける結晶の一側面は、当該結晶の別の側面とは異なる表面仕上げを有し、ここでは、一方の表面仕上げは比較的粗く、他方の表面仕上げは比較的平滑である。研磨表面と粗面化表面とを使用することに関する別の考察及び詳細については、２０１６年３月８日に発行された米国特許第９２７９８９２号明細書の「Ｓｙｓｔｅｍｓ ａｎｄ Ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ Ｓｃｉｎｔｉｌｌａｔｏｒｓ Ｈａｖｉｎｇ Ｐｏｌｉｓｈｅｄ ａｎｄ Ｒｏｕｇｈｅｎｅｄ Ｓｕｒｆａｃｅｓ」に見出すことができ、その全内容は、参照によって本明細書に組み込まれる。
【0026】
図示の実施形態では、第１の側面１７０は粗面化側面１８０を含み、第２の側面１７２は研磨側面１８４を含む。図１では、第１の側面１７０の一部のみを粗面化側面１８０が覆っているように図示している。例えば、この粗面化側面１８０は、第１の側面１７０のおよそ２分の１を覆っていてもよい。他の実施形態では、第１の側面１７０において粗面化側面１８０が覆う割合を増大してもよいし、又は減少させてもよい。例えば、いくつかの実施形態では、粗面化側面１８０は第１の側面１７０の実質的に全体を覆っていてもよい。本明細書で使用する場合、いくつかの実施形態では、表面仕上げが当該側面の９５％以上を覆う場合、その表面仕上げは実質的に当該側面全体を覆うものと理解されてもよい。図示の実施形態では、第２の側面１７２の実質的に表面全体が研磨され、かつ研磨側面１８４によって覆われている。付加的に又は代替的に、第３の側面１７４と第４の側面１７６とが研磨されてもよい（図１には図示せず）。なお、他の実施形態では、長方形又は三角形以外の多角形などの他の断面が使用されてもよい。
【0027】
米国特許第９２７９８９２号明細書で述べられているように、粗面化表面を使用して、ランバート反射によって捕捉されるシンチレーション光を減少させ、したがってこれにより、光センサでの集光を強化することができる。集光の増加により、エネルギー分解能及びタイミング分解能の両方が向上することになる。研磨表面及び粗面化表面を使用して、結晶間の良好な分離を示すフラッドマップを実現することもできる。粗面化表面によって隣接結晶に拡散する光量は比較的多く、研磨表面によって拡散する光量は比較的少ない。粗面化表面１８０の量は、適切な光分配が得られるように調整されてもよい。なお、いくつかの適用例では、研磨表面又は粗面化表面だけでは、光分配において望ましい量の制御の実現が証明されていない場合がある。別の実施例として、米国特許第９８６４０７３号明細書では、光学接着剤を使用して、粗面化表面によって実現が可能となる限界を超えて光分配を増強することについて述べられている。さらに留意すべきは、研磨表面によって実現できる限界よりも少なくなるように光分配を減少させるために、光学反射フィルムが使用できるということである。
【0028】
結晶間の反射フィルムのサイズに応じて、光分配の量を制御することができる。図２Ａは、結晶表面に配置された幅の異なる３つのＥＳＲ反射フィルムストリップ（幅広のストリップ２０１、中間幅のストリップ２０２、及び幅狭のストリップ２０３）を示している。ガンマ線の衝突位置に依存しない均一な光分配をもたらすように、図示しているＥＳＲストリップの幅が結晶の上部から下部まで同じであるように示している。通常、ＥＳＲストリップの幅が広いほど、隣接結晶との光分配が少なくなる。ＥＳＲストリップの幅が結晶の幅と同じである場合、光分配は行われない。ＥＳＲフィルムの幅が狭過ぎると、当該フィルムを正確に位置決めしたり、配置したりするのが困難になる可能性がある。本開口反射材インサート（例えば、本明細書で述べている開口反射材インサート１９０）を使用して固着性を高め、これによって組立中の結晶の積み重ね及びストリップの処理の両方を改善することができる。
【0029】
このようなストリップは光分配の制御をもたらすことができるが、ただし、これらの反射フィルムストリップの多くがブロックアセンブリに必要となる場合、十分なアライメントを維持しようとする一方で、部材がそれぞれ各結晶に個別に取り付けられるため、組立てが複雑になり、かつコストがかかるようになる可能性がある。様々な実施形態では、ＥＳＲ部は１本又は複数のクロスバーで取り付けられ（例えば、図３と図４Ａと図４Ｂとを参照のこと）、これによって部材数が減少し、当該反射部が結晶の横列と縦列との間に挿入されて、組立ての簡略化が可能となる。ここでのクロスバーの本数は、必要となる固着性に応じて、１本、又は２本、若しくはそれ以上となってもよい。なお、このようなクロスバーの幅を十分に狭くしてしまうと、光分配の量に顕著な効果が認められなくなる可能性がある。様々な実施形態におけるこれらのクロスバーの位置は、結晶ブロックの上部及び／又は下部であってもよいし、あるいは別の実施例として中央であってもよい。様々な実施形態では、これらのクロスバーの位置は、様々な反射部が互いに干渉し合った結果、結晶用の矩形格子が緩むことのないように選択される。
【0030】
さらに、図示の実施形態では、イメージングシステム１００（例えば、検出器１１０）は開口反射材インサート１９０を備える。この開口反射材インサート１９０は、結晶アレイ１６０及び／又はシンチレータブロック１２０と共に、シンチレータ結晶のアセンブリ１８５を形成又は画定しているものとして理解されてもよい。通常、この開口反射材インサート１９０は、結晶アレイ１６０の隣接結晶１６２間で伝達される光の量を制御するために使用されている。
【0031】
通常、開口反射材インサート１９０は、結晶アレイ１６０内で隣り合う列間に配置される。例えば、図１に示す実施例では、開口反射材インサート１９０は、隣り合う縦列１６６のペア間に配置されている。別の実施例として、開口反射材インサート１９０は、隣り合う横列１６８のペア間に配置されてもよい。また、様々な実施形態では、２つ以上の開口反射材インサート１９０が使用されてもよい（例えば、隣り合う縦列１６６の対応するペア間に２つ以上の開口反射材インサート１９０が配置されるか、かつ／又は隣り合う横列１６８の対応するペア間に２つ以上の開口反射材インサート１９０が配置される）。なお、様々な実施形態ではさらに、いくつかの同一の開口反射材インサート１９０が使用されてもよく、かつ／又はいくつかの構成の異なる開口反射材インサート１９０が使用されてもよい。
【0032】
図２は、例示的な開口反射材インサート１９０の概略図を示す。通常、イメージングシステム１００と共に使用され得る開口反射材インサート１９０は、少なくとも１つの反射部及び少なくとも１つの開口部を含む。本明細書で使用している反射部は、隣接結晶間で少なくとも一部の光を反射する（例えば、通常であれば隣接結晶に透過し得る光を、光源結晶に向かって再配向するために）開口反射材インサート１９０の一部であり、また、本明細書で使用している開口部は、隣接結晶間の光の通過を阻害しないものである。なお、様々な実施形態における開口反射材インサート１９０は、モノリシックである。例えば、様々な実施形態では、反射部は強化鏡面反射（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｓｐｅｃｕｌａｒ ｒｅｆｌｅｃｔｏｒ：ＥＳＲ）フィルムで作製されてもよく、その際開口部は、材料が除去された（例えば、ダイカットプロセスによって）後のフィルム内の開放空間によって画定される。
【0033】
図２の例示的な開口反射材インサート１９０は、反射部１９２及び少なくとも１つの開口部１９４を含む。反射部１９２は領域１９６を画定しており、その領域内に少なくとも１つの開口部１９４が配置されている。例えば、例示的な開口反射材インサート１９０は、開口部１９４を形成するように領域１９６内で反射材料の一部を除去して、長方形の領域１９６を画定する。図２に示す開口反射材インサート１９０の高さ１９８は、個々の結晶１６２の高さを超えるものであり、また長さ１９９は、個々の結晶の長さを超えるものである。したがって、開口反射材インサート１９０の反射部１９２は、２つ以上の結晶１６２の一部を覆っている。このような開口反射材インサートを使用することにより、結晶アレイに対する反射部及び開口部のアライメントが改善され、組立時の整合性がもたらされ、なおかつ完全に中実の個々の反射材料ストリップ又は反射材料部材を使用する場合と比較して、組立てがより簡略化されることになる。様々な実施形態では、開口反射材インサートの第１の側面１９１及び第２の側面１９３は、両方とも反射部を有する。（図１を参照のこと。）
【0034】
様々な実施形態では、開口反射材インサート１９０は、ゲート配置又はフェンス配置などの形態の、複数の開口部を有していてもよい。図３は、間隔を置かれた支柱を含む、例示的な開口反射材インサート１９０の正面図を示し、図４は、図３の例示的な開口反射材インサート１９０の上面図を示す。図３に示す開口反射材インサート１９０は通常、横方向寸法３１２（例えば、長さ又は幅）に沿って延在する、間隔を置かれた支柱３１０を含む。支柱３１０はそれぞれ、対応する結晶１６２の側面とアライメントするように構成され（例えば、図４を参照のこと）、なおかつ対応する結晶と対応する結晶に隣接する結晶との間で分配される光を制御するように構成されている。（説明を明確かつ容易にするために、図４の開口反射材インサート１９０の片側にのみ、結晶を示している）。図３の例示的な開口反射材インサート１９０は、互いに間隔を置いて配置され、これらの支柱を接合し、かつ結晶アレイ１６０にわたって横方向に延在する２本のクロスバー３２０を含む。別の実施形態では、他の本数のクロスバーを使用してもよい。クロスバーの本数、サイズ、及び位置は、例えば組立てを容易にするように選択されてもよい。なお、比較的小型であるか、又は幅狭であるクロスバーは、光分配の量に顕著な効果が認められなくなる可能性がある。様々な実施形態で、図３の例示的な開口反射材インサートのようなゲート配置又はフェンス配置の形態を使用することにより、結晶に対してインサートを個別に配置する場合と比較して組立て及びアライメントが改善され、容易に行えるようになる。このような配置にすることで、部品数の低減と、組立プロセスの簡略化とが促進される。
【0035】
図３の例示的な開口反射材インサート１９０の場合、支柱３１０とクロスバー３２０とが反射部を画定しており、また、支柱３１０とクロスバー３２０との間の開口部３３０が開口部を画定している。図３から分かるように、支柱３１０及びクロスバー３２０の形状は両方とも長方形である。他の実施形態では、他の形状を使用してもよい。図３の開口反射材インサート１９０は、例えば、ＥＳＲフィルムなどの反射フィルムをダイカットすることによって形成されてもよい。いくつかの実施形態では、支柱３１０及びクロスバー３２０の幅又は他の寸法は、所望の量の反射率をもたらすように選択されてもよい。他の実施形態では、支柱３１０の幅又は他の寸法は、所望の量の反射率をもたらすように選択されてもよく、また、クロスバー３２０の幅又は他の寸法は、光透過又は光反射への影響を最小限に抑える一方で、開口反射材インサート１９０を含む、結晶アセンブリの組立てを容易にするのに十分な固着性をもたらすように選択されてもよい。
【0036】
上述したように、結晶１６２は粗面化側面及び研磨側面を有していてもよい。様々な実施例では、支柱３１０（及び／又はクロスバー３２０、並びに／又は他の反射部）は、結晶１６２の研磨側面３４０間に配置されている。（図１及び図４を参照のこと。）様々な実施形態で研磨側面と共に反射面を使用することにより、結晶に向かって回帰反射される光の量、及び隣接結晶に透過する光の量の制御が改良されることになる。
【0037】
図３の例示的な開口反射材インサート１９０は、幅の異なる支柱を含む。図３から分かるように、例示的な開口反射材インサート１９０は、第１の幅３１４を有する第１の群の支柱３１０ａ、及び第１の幅３１４とは異なる第２の幅３１６を有する第２の群の支柱３１０ｂを含む。図示の実施例では、第２の幅３１６は第１の幅３１４よりも狭い。なお、第２の支柱３１０ｂは、そのような第２の支柱３１０ｂの群の一部であってもよい。（例えば、図５を参照のこと。）また、様々な実施形態では、支柱３１０の少なくとも一部の支柱幅３１４、３１６は、結晶１６２の結晶幅３１８（図４を参照のこと）よりも狭くなっている。いくつかの実施形態では、第１の幅３１４及び第２の幅３１６は、両方とも結晶幅３１８よりも狭い。さらに、クロスバー３２０のクロスバー幅３２２は、結晶幅３１８よりも狭くなっていてもよい。結晶幅よりも狭い反射部幅を使用することにより、組立てが改善されて容易になり、かつ／又は様々な実施形態において結晶間の光透過を増大させることができる。これらの支柱及び／又はクロスバーの幅に変化を持たせることにより、結晶アレイの個々の部分に対して反射される光の量と、透過する光の量とを制御するにあたり、さらなる柔軟性がもたらされる。
【0038】
図３及び図４から分かるように、クロスバー３２０は、クロスバー３２０のいずれかの側に配置された（例えば、クロスバー３２０の側縁３２４、３２６に配置された）エンドタブ３５０を含む。エンドタブ３５０は、結晶アレイ１６０の外縁３２７と協働して、開口反射材インサート１９０を結晶アレイ１６０とアライメントさせるように構成されている。さらに、様々な実施形態でエンドタブ３５０を使用することにより、反射材インサートを所定の位置に固定するために接着剤を使用する必要性が低減又は解消される。様々な実施形態では、エンドタブ３５０は、結晶と反射部との間の自己アライメントをもたらし、反射部がそれぞれ各結晶の中央近傍に配置されるようにしている。
【0039】
構成の異なる開口反射材インサート１９０は、様々な実施形態において組み合わせて使用されてもよい。例えば、シンチレータブロックの個々の部分においては、光透過量又は光反射量が異なっていることが望ましい場合がある。図５は、構成の異なる開口反射材インサート１９０を備える、例示的なシンチレータ結晶のアセンブリ１８５の斜視図を示す。
【0040】
図５の例示的なシンチレータ結晶のアセンブリ１８５は、開口反射材インサート１９０ａ、開口反射材インサート１９０ｂ、及び開口反射材インサート１９０ｃを備える。様々な実施形態では、開口反射材インサート１９０ａ、１９０ｂ、１９０ｃは概ね類似していてもよく、かつ／又は図３及び図４に関連して述べた開口反射材インサート１９０の態様を包含していてもよい。図５の図示の実施例では、反射材インサート１９０ａ、１９０ｂ、１９０ｃのそれぞれの高さは、結晶アレイ１６０の高さに対応している（図示の実施例では２９ミリメートル）。反射材インサート１９０ａは、結晶アレイ１６０内で対応する、隣り合う横列１６８間に配置されるように構成され、また反射材インサート１９０ｂ、１９０ｃは、結晶アレイ１６０内でそれぞれの対応する、隣り合う縦列１６６間に配置されるように構成されている。反射材インサート１９０ａの単一のクロスバーを、反射材インサート１９０ｂ、１９０ｃの最下クロスバーよりも低くしており、その結果、まず反射材インサート１９０ａをシンチレータ結晶のアセンブリ１８５の最上部から所定の位置に配置し、次いで反射材インサート１９０ｂ、１９０ｃをシンチレータ結晶のアセンブリ１８５の最上部から所定の位置に配置することにより、シンチレータ結晶のアセンブリ１８５を組み立てることができるようにしている。
【0041】
図示している開口反射材インサート１９０ａが有する支柱の幅は均等であり（図示の実施例では１．５ミリメートル）、これらは単一のクロスバーによって等間隔に接合されている。図示している開口反射材インサート１９０ｂが有する別の支柱の幅は異なっており（図示の実施例では２．５ミリメートルと１ミリメートル）、これらは２本のクロスバーによって等間隔に接合されている。図示している開口反射材インサート１９０ｃが有する支柱の幅は均等であり（図示の実施例では２ミリメートル）、これらは２本のクロスバーによって等間隔に接合されている。特定の配置構成を例示として示している。なお、別の実施形態では、他の配置及び／又はサイズを使用することができる。個々の開口反射材インサート及び開口反射材インサートの組み合わせの特定の配置構成は、特定の用途の特定の要件又は目標に基づいて選択されてもよく、例えば、特定の用途として、フラッドマップのピークの分離度を改良して、その性能を向上させるようにしてもよい。
【0042】
図１に戻って参照すると、図示の処理ユニット１５０は複数の検出器１１０から情報（例えば、信号）を受信し、その情報を使用して、画像を再構成するように構成されている。例えば、処理ユニット１５０は、光センサ１３０の各ピクセルについて記録された信号を使用して、画像を再構成するように構成されてもよい。
【0043】
通常、様々な実施形態では、処理ユニット１５０（及び／又は処理ユニット１５０の任意のサブユニット若しくはモジュール）は、処理回路ユニットとして理解されてもよく、また、１つ又は複数のフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（ＦＰＧＡ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、集積回路（ＩＣ）、若しくはマイクロプロセッサなどのメモリ及び処理回路を含んでいてもよい。
【0044】
図示の実施形態では、処理モジュール１５０は、シンチレータブロック１２０によって供給される光に露光された後、光センサ１３０においてそれぞれのピクセルで測定される信号を読み取って記録するように構成されている。例えば、これらのピクセルはそれぞれ、その特定のピクセルに影響を与えるエネルギーの量を表す出力電圧を示すように構成されてもよい。各ピクセルについて記録されたこれらの信号は、画像を再構成するために使用されてもよい。
【0045】
図６は、様々な実施形態による、ある検出器を形成するための方法６００のフローチャートを示す。本検出器は、例えばＰＥＴイメージングシステムで使用できるように構成されてもよい。他の実施形態では、本検出器は、付加的に又は代替的に、１つ又は複数の他の画像診断法に合わせて構成されてもよい。方法６００は、例えば、本明細書で述べている様々な実施形態の構造又は態様を使用し、含み、又は関連していてもよい。様々な実施形態では、ある特定のステップが省略又は追加されてもよく、ある特定のステップが組み合わされてもよく、ある特定のステップが同時に実行されてもよく、ある特定のステップが並行して実行されてもよく、ある特定のステップが複数のステップに分割されてもよく、ある特定のステップが異なる順序で実行されてもよく、あるいはある特定のステップ又は一連のステップが繰り返し再実行されてもよい。
【0046】
６０２で、開口反射材インサート（例えば、開口反射材インサート１９０）が設けられる。本明細書で述べているように、開口反射材インサートは、少なくとも１つの反射部及び少なくとも１つの開口部を含む。この反射部はある領域を画定しており、少なくとも１つの開口部はその領域内に配置されている。図示の実施例では、６０４で、反射フィルムから本開口反射材インサートがダイカットされる。なお、様々な実施形態では、複数の開口反射材インサートが設けられてもよい。
【0047】
６０６で、シンチレータ結晶のアセンブリを形成するように（例えば、シンチレータ結晶のアセンブリ１８５を形成し、次いでこれを使用して、イメージングシステム１００を組み立ててもよい）、複数の結晶（例えば、結晶１６２）からなる結晶アレイ内で本開口反射材インサートが組み立てられる。本開口反射材インサートは、アレイ内で隣り合う結晶列間に配置される。いくつかの実施形態では、本開口反射材インサートは隣接結晶の研磨側面間に配置される。なお、ここでも、様々な実施形態で２つ以上の反射材インサートが使用されてもよい。（例えば、図５及び関連説明を参照のこと。）
【0048】
いくつかの実施形態では、本開口反射材インサートは、本明細書で述べているように、間隔を置かれた支柱及び少なくとも１本のクロスバーを含む。（例えば、図３及び図４並びに関連説明を参照のこと。）図示の実施例では、６０８で、対応する結晶と対応する結晶に隣接する結晶との間で分配される光を制御するように、本開口反射材インサートの支柱がそれぞれ、対応する結晶の側面とアライメントされる。図示の実施形態の６１０で、本開口反射材インサートの支柱が結晶の研磨側面間に（すなわち、研磨側面にすぐ隣接して）配置される。
【0049】
本明細書でも述べているように、様々な実施形態では、開口反射材インサートの１本又は複数のクロスバーは、これらのクロスバーのいずれかの側にエンドタブを含む。図示の実施例では、６１２で、結晶アレイの外縁と協働させて、本開口反射材インサートを結晶アレイとアライメントさせ、なおかつ本開口反射材インサートを所望の位置及び／又は向きに固定するのを補助させるように、これらのエンドタブが配置される。
【0050】
図７及び図８は、本明細書に記載の様々な実施形態と共に使用することができる、ＰＥＴイメージングシステムを示す。他の実施形態では、本明細書で述べている結晶アレイは、他のイメージングシステム（例えば、１つ又は複数の付加的な又は代替的な方法に合わせて構成されたイメージングシステム）で使用されてもよい。図７は、中央開口部又はボア１２の周囲で検出器リングアセンブリ１１を支持するガントリー１０を備える、ＰＥＴスキャンシステム１を示す。図示の実施形態における検出器リングアセンブリ１１は略円形であり、中心軸２に沿って間隔を置いて配置された検出器１１０の複数のリングから構成されて、円筒形の検出器リングアセンブリを形成している。様々な実施形態では、検出器リングアセンブリ１１は、中心軸２に沿って間隔を置いて配置された５つの検出器のリングを含んでいてもよい。検査寝台１３がガントリー１０の前に配置され、検出器リングアセンブリ１１の中心軸２とアライメントされている。通信リンク１６を介してオペレータワークステーション１５からコマンドを受信したことに応答して、検査寝台コントローラ（図示せず）が、台座１４をボア１２内に移動させる。ガントリーコントローラ１７がガントリー１０内に搭載され、第２の通信リンク１８を介してオペレータワークステーション１５から受信するコマンドに応答して、ガントリーを操作する。
【0051】
図８に示すように、オペレータワークステーション１５は、中央処理装置（ＣＰＵ）５０、ディスプレイ５１、及びキーボード５２を含む。オペレータはキーボードを使用して、ＰＥＴスキャナの較正、ＰＥＴスキャナの配置構成、及びスキャン用の検査寝台の位置決めを制御することができる。また、オペレータは、ワークステーションＣＰＵ５０によって実行されるプログラムを使用して、結果として得られる画像のディスプレイ５１への表示を制御し、かつ／又は画像強調機能を実行することができる。
【0052】
図８に示すように、一組の取得回路２５がガントリー１０内に搭載され、検出器ブロック２０から４つの信号を受信している。これらの取得回路２５は、相対的な信号強度を使用して、検出器結晶のアレイ内のイベント座標を特定する。ここで得られた結果はデジタル化され、ケーブル２６を介して、別個のキャビネット２８内に収容されたイベントロケータ回路２７に送信される。また、取得回路２５はそれぞれ、シンチレーションイベントが発生した正確な時点を示すイベント検出パルスを生成する。
【0053】
イベントロケータ回路２７は、取得回路２５によって生成される信号を定期的にサンプリングする、データ取得プロセッサ３０の一部を形成している。このデータ取得プロセッサ３０は、ローカル・エリア・ネットワーク１８及びバス３１上の通信を制御する取得ＣＰＵ２９を有する。イベントロケータ回路２７は、有効なイベントそれぞれに関する情報を収集して、当該イベントがいつ発生したかを示すデジタル数値のセットと、当該イベントを検出した検出器結晶２１の識別情報とを生成している。イベントロケータ回路２７は、例えば検出器位置マップを使用して、イベントを検出した検出器２１に対して座標のペアをマッピングすることができる。
【0054】
イベントデータパケットは、データ取得プロセッサ３０の一部でもある同時計数検出器３２に送信される。同時計数検出器３２はイベントロケータ回路２７からのイベントデータパケットを受信し、それらのうちのいずれか２つが同時に計数されているかどうかを判定する。ここでの同時計数は、いくつかの要因によって判定される。例えば、各イベントデータパケット内のタイムマーカーは、例えば６ナノ秒など、互いに指定された期間内でなければならない場合がある。別の実施例として、２つのイベントデータパケットによって示される位置は、スキャナボア１２内の視野（ｆｉｅｌｄ ｏｆ ｖｉｅｗ：ＦＯＶ）を通過する直線上に存在しなければならない場合がある。ペアリングできないイベントは破棄されるが、ここで同時に計数されるイベントペアが特定されて、同時計数データパケットとして記録され、この同時計数データパケットは、シリアルリンク３３を介してソーター３４に送信される。この同時計数データパケットのフォーマットは、例えば、当該イベントを検出した２つの検出器結晶２１の位置を正確に識別するデジタル数値のペアをとりわけ含む、３２ビットのデータストリームであってもよい。
【0055】
ソーター３４はＣＰＵを含んでいてもよく、また画像再構成プロセッサ４０の一部を形成しており、同時計数検出器３２からの同時計数データパケットを受信している。ソーター３４の役割は、同時計数データパケットを受信して、この同時計数データを保存するためにサイノグラムメモリを割り当てることである。同じ方向（θ）を指向し、スキャナの視野を通過する全ての投影光線のセットは、完全な投影、すなわち「ビュー」であり、サイノグラムのセットを形成している。特定の投影光線と視野の中心との間の距離（Ｒ）は、その投影光線をビュー内に位置付けるものである。図８に示すように、例えばイベント５０’は、投影角がθとなり、距離がＲとなるビューに位置する投影光線５１’に沿って発生する。ソーター３４は、スキャン中にこの投影光線（Ｒ、θ）で発生する全てのイベントを、当該投影光線上にある検出器結晶２１でイベントが発生していることを示す同時計数データパケットを分類することにより、カウントしている。放射スキャン中、これらの同時計数カウントは、例えば二次元アレイのセット、すなわち各軸方向画像に１つずつあり、それぞれがその次元の一方として投影角θと、他方の次元として距離Ｒとを有する二次元アレイのセットとしてメモリ４３内に編成される。この測定されたイベントのθバイＲマップ（θ ｂｙ Ｒ ｍａｐ）を、サイノグラムアレイ４８と呼ぶことができる。ソーター３４は、これらの同時計数イベントを他のデータフォーマットにさらに編成することができる。ある投影面のフォーマットでは、例えば、他の変数を使用して、隣り合っていない検出器リングにおける検出器結晶２１のペアによって検出される同時計数イベントを定義することができる。
【0056】
同時計数イベントは偶発的に発生し、ソーター３４は、各同時計数データパケット内の２つの結晶アドレスからθ値及びＲ値を求め、対応するサイノグラムアレイ要素のカウントを増分する。放射スキャンの完了時に、サイノグラムアレイ４８は、各光線に沿って発生した対消滅イベントの総数を保存する。アレイプロセッサ４５は、サイノグラムアレイ４８内のデータから画像を再構成する。ただし、患者による消滅光子の減弱、検出器利得の不均等、偶発同時計数、及び積分器のデッドタイムなどの測定誤差を補正するために、取得データにまずいくつかの補正が行われてもよい。次いで、補正されたサイノグラムアレイの各列は、アレイプロセッサ４５によってフーリエ変換された後、一次元フィルタのアレイによって乗算される。次いで、被フィルタリングデータは逆フーリエ変換され、またアレイ要素はそれぞれ、画像アレイ４６を形成するように逆投影される。画像ＣＰＵ４２は、画像アレイデータを保存してもよいし、又はデータをオペレータワークステーション１５に対して出力してもよい。
【0057】
なお、様々な実施形態はハードウェア、ソフトウェア、又はそれらの組み合わせに実装されてもよい。様々な実施形態及び／又は構成要素、例えばモジュール、若しくはその内部の構成要素及びコントローラもまた、１つ又は複数のコンピュータ若しくはプロセッサの一部として実装されてもよい。コンピュータ又はプロセッサは、例えばインターネットにアクセスするためのコンピューティングデバイス、入力デバイス、表示ユニット及びインターフェースを含んでいてもよい。コンピュータ又はプロセッサは、マイクロプロセッサを含んでいてもよい。このマイクロプロセッサは、通信バスに接続されてもよい。コンピュータ又はプロセッサは、さらにメモリを含んでいてもよい。このメモリは、ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）及び読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）を含んでいてもよい。コンピュータ又はプロセッサはさらに記憶デバイスを含んでいてもよく、当該デバイスはハードディスクドライブ、あるいはソリッド・ステート・ドライブ、及び光学ドライブなどの取り外し可能な記憶ドライブであってもよい。この記憶デバイスはまた、コンピュータプログラム若しくは他の命令をコンピュータ又はプロセッサにロードするための他の類似の手段であってもよい。
【0058】
本明細書で使用する場合、「コンピュータ」、「コントローラ」、及び「モジュール」という用語にはそれぞれ、マイクロコントローラ、縮小命令セットコンピュータ（ＲＩＳＣ）、特定用途集積回路（ＡＳＩＣ）、論理回路、ＧＰＵ、ＦＰＧＡ、又は本明細書に記載の機能を実行できる他のあらゆる回路を含む、あらゆるプロセッサベース又はマイクロプロセッサベースのシステムが含まれていてもよい。上記の例は例示に過ぎないため、「モジュール」又は「コンピュータ」という用語の定義及び／又は意味を何ら限定することを意図していない。
【0059】
コンピュータ、モジュール、又はプロセッサは、入力データを処理するために１つ又は複数の記憶素子に保存される一連の命令を実行している。これらの記憶素子はさらに、要望又は必要に応じてデータ若しくは他の情報を保存することができる。記憶素子は、処理装置内の情報源又は物理メモリ素子の形態であってもよい。
【0060】
これらの一連の命令には、コンピュータ、モジュール、又はプロセッサに対して、本明細書に記載している、かつ／又は例示している様々な実施形態の方法及びプロセスなどの特定の動作を処理装置として行うように命令する、様々なコマンドが含まれていてもよい。これらの一連の命令はソフトウェアプログラムの形態であってもよい。このソフトウェアは、システムソフトウェア又はアプリケーションソフトウェアといった様々な形態であってもよく、また、有形の非一時的なコンピュータ可読媒体として具体化されてもよい。さらに、このソフトウェアは、個々のプログラム若しくはモジュールの集合体、より大きなプログラム内のプログラムモジュール、又はあるプログラムモジュールの一部の形態であってもよい。ソフトウェアはまた、オブジェクト指向プログラミングの形態のモジュラプログラミングを含んでいてもよい。処理装置による入力データの処理は、オペレータコマンドに応答して、又は前の処理の結果に応じて、あるいは別の処理装置によってなされる要求に応答して行われてもよい。
【0061】
本明細書で使用する場合、「ソフトウェア」という用語と「ファームウェア」という用語とは交換可能であり、またこれらの用語は、ＲＡＭメモリ、ＲＯＭメモリ、ＥＰＲＯＭメモリ、ＥＥＰＲＯＭメモリ、又は不揮発性ＲＡＭ（ＮＶＲＡＭ）メモリを含む、コンピュータによって実行される、メモリ内に保存されたあらゆるコンピュータプログラムを含む。上記のメモリのタイプは単なる例示に過ぎないため、コンピュータプログラムの保存に使用可能なメモリのタイプを限定するものではない。様々な実施形態の個々の構成要素は、例えばユーザがコンピュータシステムの場所、構成、及び／又は特定のハードウェアを気にかける必要なしに、計算能力の動的割り当てが可能となるように、クラウド型の計算環境によって仮想化され、かつホストされてもよい。
【0062】
上記の説明は例示を意図するものであって、限定を意図したものではないことを理解すべきである。例えば、上記の実施形態（及び／又はその態様）は、互いに組み合わせて使用されてもよい。さらに、特定の状況又は材料を様々な実施形態の開示内容に適合させるために、様々な実施形態の範囲から逸脱することなく多くの修正が行われてもよい。本明細書に記載している材料の寸法及びタイプにより、本発明の様々な実施形態のパラメータを定義することを意図しているが、これらの実施形態は決して限定的なものではなく、例示的な実施形態である。上記の説明を再度参照すれば、他の多くの実施形態が当業者には明らかになるであろう。したがって、本発明の様々な実施形態の範囲は、添付の特許請求の範囲を参照して、そのような特許請求の範囲が権利を与えられる等価物の全範囲と共に決定されるべきである。添付の特許請求の範囲において、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」及び「そこで（ｉｎ ｗｈｉｃｈ）」という用語は、それぞれ「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」及び「そこにおいて（ｗｈｅｒｅｉｎ）」という用語の平易な英語に相当するものとして使用される。さらに、以下の特許請求の範囲において、「第１の」、「第２の」、及び「第３の」などの用語は単にラベルとして用いられており、それらの対象物に数的な要件を課すことを意図するものではない。また、以下の特許請求の範囲の限定事項は、ミーンズプラスファンクション形式では書かれておらず、このような特許請求の範囲の限定事項が、さらなる構造を欠いた機能の文言が続く、「するための手段（ｍｅａｎｓ ｆｏｒ）」というフレーズを明示的に使用しない限り、かつ使用するまでは、米国特許法１１２条（ｆ）項に基づいて解釈されることを意図していない。
【0063】
本明細書は、いくつかの実施例を用いて本発明の様々な実施形態を開示し、なおかつ、あらゆるデバイス又はシステムを製造し、使用し、かつ組み込まれたあらゆる方法を実行することを含めて、いかなる当業者も本発明の様々な実施形態を実践することができるようにもしている。本発明の様々な実施形態の特許可能な範囲は、特許請求の範囲によって定義され、当業者が想到する他の実施例を含むことができる。このような他の実施例は、特許請求の範囲の文言との差がない構造要素を有する場合、又は特許請求の範囲の文言との実質的な差がない等価の構造要素を含む場合には、特許請求の範囲内にあると意図するものである。
【0064】
［実施態様１］
画像化対象物によって放出される光線を受光し、前記受光光線に応答して光エネルギーを放射するように構成されている結晶アレイ（１６０）であって、前記結晶アレイ（１６０）が、列状に配置されている複数の結晶（１６２）を含み、前記結晶（１６２）がそれぞれ、
前記画像化対象物から放出される前記光線を受光するように構成されている受光面（１２２）、
前記受光光線に応答して前記光エネルギーを放射するように構成されている発光面（１２４）、及び
前記発光面（１２４）から延在する複数の側面（１７０、１７２、１７４、１７６）であって、前記側面（１７０、１７２、１７４、１７６）が、前記結晶アレイ（１６０）内で隣り合う結晶（１６２）の側面（１７０、１７２、１７４、１７６）とアライメントしている、複数の側面（１７０、１７２、１７４、１７６）を含む、結晶アレイ（１６０）と、
前記結晶アレイ（１６０）内で隣り合う列間に配置されている開口反射材インサート（１９０）であって、前記開口反射材インサート（１９０）が、少なくとも１つの反射部（１９２）及び少なくとも１つの開口部（１９４）を含み、前記少なくとも１つの反射部（１９２）がある領域（１９６）を画定しており、また、前記少なくとも１つの開口部（１９４）が前記領域（１９６）内に配置されている、開口反射材インサート（１９０）と、を備える、
シンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
［実施態様２］
前記開口反射材インサート（１９０）が、前記結晶アレイ（１６０）の横方向寸法（３１２）に沿って延在する、間隔を置かれた支柱（３１０）であって、前記支柱（３１０）がそれぞれ、対応する結晶（１６２）の側面（１７０、１７２、１７４、１７６）とアライメントしており、なおかつ前記対応する結晶（１６２）と前記対応する結晶（１６２）に隣接する結晶（１６２）との間で分配される光を制御するように構成されている、間隔を置かれた支柱（３１０）を含み、前記開口反射材インサート（１９０）が、前記支柱（３１０）を接合し、かつ前記結晶アレイ（１６０）にわたって横方向に延在する少なくとも１本のクロスバー（３２０）を含む、実施態様１に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
［実施態様３］
前記開口反射材インサート（１９０）が、互いに間隔を置いて配置されている２本のクロスバー（３２０）を含む、実施態様２に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
［実施態様４］
前記結晶（１６２）の前記複数の側面（１７０、１７２、１７４、１７６）が粗面化側面（１８０）及び研磨側面（１８４、３４０）を有しており、前記インサート（１９０）の前記支柱（３１０）が前記研磨側面（１８４、３４０）間に配置されている、実施態様２に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
［実施態様５］
前記支柱（３１０）の少なくとも一部の支柱幅（３１４、３１６）は、前記結晶（１６２）の結晶幅（３１８）よりも狭くなっている、実施態様２に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
［実施態様６］
ゲート配置の前記反射材インサート（１９０）の前記支柱（３１０）が、第１の幅（３１４）を有する第１の群の支柱（３１０ａ）、及び前記第１の幅（３１４）とは異なる第２の幅（３１６）を有する第２の群の支柱（３１０ｂ）を含む、実施態様２に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
［実施態様７］
前記クロスバー（３２０）が、前記クロスバー（３２０）のいずれかの側にエンドタブ（３５０）を含み、前記エンドタブ（３５０）が、前記結晶アレイ（１６０）の外縁（３２７）と協働して、前記開口反射材インサート（１９０）を前記結晶アレイ（１６０）とアライメントさせるように構成されている、実施態様２に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
［実施態様８］
前記支柱（３１０）の形状が長方形である、実施態様２に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
［実施態様９］
前記開口反射材インサート（１９０）が、強化鏡面反射（ＥＳＲ）フィルムを含む、実施態様１に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
［実施態様１０］
前記発光面（１２４）が前記受光面（１２２）の対向側に配置される、実施態様１に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
［実施態様１１］
画像化対象物からの光線を受光し、前記受光光線に応答して光エネルギーを放射するように構成されているシンチレータブロック（１２０）であって、前記シンチレータブロック（１２０）が、前記対象物によって放出される光線を受光し、かつ前記受光光線に応答して光エネルギーを放射するように構成されているシンチレータ結晶アレイ（１６０）を含み、前記シンチレータ結晶アレイ（１６０）が複数の結晶（１６２）を含み、前記結晶（１６２）がそれぞれ、
前記画像化対象物によって放出される前記光線を受光するように構成されている受光面（１２２）、
前記受光光線に応答して光エネルギーを放射するように構成されている発光面（１２４）、及び
前記発光面（１２４）から延在する複数の側面（１７０、１７２、１７４、１７６）であって、前記側面（１７０、１７２、１７４、１７６）が、前記結晶アレイ（１６０）内で隣り合う結晶（１６２）の側面（１７０、１７２、１７４、１７６）とアライメントしている、シンチレータブロック（１２０）と、
前記結晶アレイ（１６０）内で隣り合う列間に配置されている開口反射材インサート（１９０）であって、前記開口反射材インサート（１９０）が、少なくとも１つの反射部（１９２）及び少なくとも１つの開口部（１９４）を含み、前記少なくとも１つの反射部（１９２）がある領域（１９６）を画定しており、また、前記少なくとも１つの開口部（１９４）が前記領域（１９６）内に配置されている、開口反射材インサート（１９０）と、
前記シンチレータ結晶アレイ（１６０）から放射される前記光エネルギーを受け取るように構成されている光センサ（１３０）と、を備える、
対象物を画像化するための検出器システム。
［実施態様１２］
前記開口反射材インサート（１９０）が、前記結晶アレイ（１６０）の横方向寸法（３１２）に沿って延在する、間隔を置かれた支柱（３１０）であって、前記支柱（３１０）がそれぞれ、対応する結晶（１６２）の側面とアライメントしており、なおかつ前記対応する結晶（１６２）と前記対応する結晶（１６２）に隣接する結晶（１６２）との間で分配される光を制御するように構成されている、間隔を置かれた支柱（３１０）を含み、前記開口反射材インサート（１９０）が、前記支柱（３１０）を接合し、かつ前記結晶アレイ（１６０）にわたって横方向に延在する少なくとも１本のクロスバー（３２０）を含む、実施態様１１に記載の検出器システム。
［実施態様１３］
前記結晶（１６２）の前記複数の側面（１７０、１７２、１７４、１７６）が粗面化側面（１８０）及び研磨側面（１８４、３４０）を有しており、前記インサートの前記支柱（３１０）が前記研磨側面（１８４、３４０）間に配置されている、実施態様１２に記載の検出器システム。
［実施態様１４］
前記支柱（３１０）の少なくとも一部の支柱幅（３１４、３１６）が、前記結晶（１６２）の結晶幅（３１８）よりも狭くなっている、実施態様１２に記載の検出器システム。
［実施態様１５］
前記クロスバー（３２０）が、前記クロスバー（３２０）のいずれかの側にエンドタブ（３５０）を含み、前記エンドタブ（３５０）が、前記結晶アレイ（１６０）の外縁（３２７）と協働して、前記開口反射材インサート（１９０）を前記結晶アレイ（１６０）とアライメントさせるように構成されている、実施態様１２に記載の検出器システム。
［実施態様１６］
少なくとも１つの反射部（１９２）及び少なくとも１つの開口部（１９４）を含む、開口反射材インサート（１９０）を設けるステップであって、前記少なくとも１つの反射部（１９２）がある領域（１９６）を画定しており、前記少なくとも１つの開口部（１９４）が前記領域（１９６）内に配置されている、ステップと、
シンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）を形成するように、複数の結晶（１６２）を有する結晶アレイ（１６０）内に前記開口反射材インサート（１９０）を組み立てるステップであって、前記開口反射材インサート（１９０）が、前記アレイ（１６０）内で隣り合う結晶（１６２）列間に配置されている、ステップと、を含む、
対象物を画像化するためのシンチレータ（１２０）を設ける方法。
［実施態様１７］
前記開口反射材インサート（１９０）を設けるステップが、反射フィルムから前記開口反射材インサート（１９０）をダイカットするステップを含む、実施態様１６に記載の方法。
［実施態様１８］
前記開口反射材インサート（１９０）が、前記結晶アレイ（１６０）の横方向寸法（３１２）に沿って延在する間隔を置かれた支柱（３１０）、及び前記支柱（３１０）を接合している少なくとも１本のクロスバー（３２０）を含み、前記結晶アレイ（１６０）を組み立てるステップが、対応する結晶（１６２）と前記対応する結晶（１６２）に隣接する結晶（１６２）との間で分配される光を制御するように、前記開口反射材インサート（１９０）の支柱（３１０）をそれぞれ、前記対応する結晶（１６２）の側面（１７０、１７２、１７４、１７６）とアライメントするステップを含む、実施態様１６に記載の方法。
［実施態様１９］
前記クロスバー（３２０）が前記クロスバー（３２０）のいずれかの側にエンドタブ（３５０）を含み、前記結晶アレイ（１６０）を組み立てるステップが、前記結晶アレイ（１６０）の外縁（３２７）と協働させて、前記開口反射材インサート（１９０）を前記結晶アレイ（１６０）とアライメントさせるように、前記エンドタブ（３５０）を配置するステップを含む、実施態様１８に記載の方法。
［実施態様２０］
前記結晶（１６２）の複数の側面（１７０、１７２、１７４、１７６）が粗面化側面（１８０）及び研磨側面（１８４、３４０）を有しており、前記結晶アレイ（１６０）を組み立てるステップが、前記開口反射材インサート（１９０）の前記支柱（３１０）を前記結晶（１６２）の前記研磨側面（１８４、３４０）間に配置するステップを含む、実施態様１６に記載の方法。
画像化対象物によって放出される光線を受光し、前記受光光線に応答して光エネルギーを放射するように構成されている結晶アレイ（１６０）であって、前記結晶アレイ（１６０）が、列状に配置されている複数の結晶（１６２）を含み、前記結晶（１６２）がそれぞれ、
前記画像化対象物から放出される前記光線を受光するように構成されている受光面（１２２）、
前記受光光線に応答して前記光エネルギーを放射するように構成されている発光面（１２４）、及び
前記発光面（１２４）から延在する複数の側面（１７０、１７２、１７４、１７６）であって、前記側面（１７０、１７２、１７４、１７６）が、前記結晶アレイ（１６０）内で隣り合う結晶（１６２）の側面（１７０、１７２、１７４、１７６）とアライメントしている、複数の側面（１７０、１７２、１７４、１７６）を含む、結晶アレイ（１６０）と、
前記結晶アレイ（１６０）内で隣り合う列間に配置されている開口反射材インサート（１９０）であって、前記開口反射材インサート（１９０）が、少なくとも１つの反射部（１９２）及び少なくとも１つの開口部（１９４）を含み、前記少なくとも１つの反射部（１９２）がある領域（１９６）を画定しており、また、前記少なくとも１つの開口部（１９４）が前記領域（１９６）内に配置されている、開口反射材インサート（１９０）と、を備える、
シンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
［実施態様２］
前記開口反射材インサート（１９０）が、前記結晶アレイ（１６０）の横方向寸法（３１２）に沿って延在する、間隔を置かれた支柱（３１０）であって、前記支柱（３１０）がそれぞれ、対応する結晶（１６２）の側面（１７０、１７２、１７４、１７６）とアライメントしており、なおかつ前記対応する結晶（１６２）と前記対応する結晶（１６２）に隣接する結晶（１６２）との間で分配される光を制御するように構成されている、間隔を置かれた支柱（３１０）を含み、前記開口反射材インサート（１９０）が、前記支柱（３１０）を接合し、かつ前記結晶アレイ（１６０）にわたって横方向に延在する少なくとも１本のクロスバー（３２０）を含む、実施態様１に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
［実施態様３］
前記開口反射材インサート（１９０）が、互いに間隔を置いて配置されている２本のクロスバー（３２０）を含む、実施態様２に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
［実施態様４］
前記結晶（１６２）の前記複数の側面（１７０、１７２、１７４、１７６）が粗面化側面（１８０）及び研磨側面（１８４、３４０）を有しており、前記インサート（１９０）の前記支柱（３１０）が前記研磨側面（１８４、３４０）間に配置されている、実施態様２に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
［実施態様５］
前記支柱（３１０）の少なくとも一部の支柱幅（３１４、３１６）は、前記結晶（１６２）の結晶幅（３１８）よりも狭くなっている、実施態様２に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
［実施態様６］
ゲート配置の前記反射材インサート（１９０）の前記支柱（３１０）が、第１の幅（３１４）を有する第１の群の支柱（３１０ａ）、及び前記第１の幅（３１４）とは異なる第２の幅（３１６）を有する第２の群の支柱（３１０ｂ）を含む、実施態様２に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
［実施態様７］
前記クロスバー（３２０）が、前記クロスバー（３２０）のいずれかの側にエンドタブ（３５０）を含み、前記エンドタブ（３５０）が、前記結晶アレイ（１６０）の外縁（３２７）と協働して、前記開口反射材インサート（１９０）を前記結晶アレイ（１６０）とアライメントさせるように構成されている、実施態様２に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
［実施態様８］
前記支柱（３１０）の形状が長方形である、実施態様２に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
［実施態様９］
前記開口反射材インサート（１９０）が、強化鏡面反射（ＥＳＲ）フィルムを含む、実施態様１に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
［実施態様１０］
前記発光面（１２４）が前記受光面（１２２）の対向側に配置される、実施態様１に記載のシンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）。
［実施態様１１］
画像化対象物からの光線を受光し、前記受光光線に応答して光エネルギーを放射するように構成されているシンチレータブロック（１２０）であって、前記シンチレータブロック（１２０）が、前記対象物によって放出される光線を受光し、かつ前記受光光線に応答して光エネルギーを放射するように構成されているシンチレータ結晶アレイ（１６０）を含み、前記シンチレータ結晶アレイ（１６０）が複数の結晶（１６２）を含み、前記結晶（１６２）がそれぞれ、
前記画像化対象物によって放出される前記光線を受光するように構成されている受光面（１２２）、
前記受光光線に応答して光エネルギーを放射するように構成されている発光面（１２４）、及び
前記発光面（１２４）から延在する複数の側面（１７０、１７２、１７４、１７６）であって、前記側面（１７０、１７２、１７４、１７６）が、前記結晶アレイ（１６０）内で隣り合う結晶（１６２）の側面（１７０、１７２、１７４、１７６）とアライメントしている、シンチレータブロック（１２０）と、
前記結晶アレイ（１６０）内で隣り合う列間に配置されている開口反射材インサート（１９０）であって、前記開口反射材インサート（１９０）が、少なくとも１つの反射部（１９２）及び少なくとも１つの開口部（１９４）を含み、前記少なくとも１つの反射部（１９２）がある領域（１９６）を画定しており、また、前記少なくとも１つの開口部（１９４）が前記領域（１９６）内に配置されている、開口反射材インサート（１９０）と、
前記シンチレータ結晶アレイ（１６０）から放射される前記光エネルギーを受け取るように構成されている光センサ（１３０）と、を備える、
対象物を画像化するための検出器システム。
［実施態様１２］
前記開口反射材インサート（１９０）が、前記結晶アレイ（１６０）の横方向寸法（３１２）に沿って延在する、間隔を置かれた支柱（３１０）であって、前記支柱（３１０）がそれぞれ、対応する結晶（１６２）の側面とアライメントしており、なおかつ前記対応する結晶（１６２）と前記対応する結晶（１６２）に隣接する結晶（１６２）との間で分配される光を制御するように構成されている、間隔を置かれた支柱（３１０）を含み、前記開口反射材インサート（１９０）が、前記支柱（３１０）を接合し、かつ前記結晶アレイ（１６０）にわたって横方向に延在する少なくとも１本のクロスバー（３２０）を含む、実施態様１１に記載の検出器システム。
［実施態様１３］
前記結晶（１６２）の前記複数の側面（１７０、１７２、１７４、１７６）が粗面化側面（１８０）及び研磨側面（１８４、３４０）を有しており、前記インサートの前記支柱（３１０）が前記研磨側面（１８４、３４０）間に配置されている、実施態様１２に記載の検出器システム。
［実施態様１４］
前記支柱（３１０）の少なくとも一部の支柱幅（３１４、３１６）が、前記結晶（１６２）の結晶幅（３１８）よりも狭くなっている、実施態様１２に記載の検出器システム。
［実施態様１５］
前記クロスバー（３２０）が、前記クロスバー（３２０）のいずれかの側にエンドタブ（３５０）を含み、前記エンドタブ（３５０）が、前記結晶アレイ（１６０）の外縁（３２７）と協働して、前記開口反射材インサート（１９０）を前記結晶アレイ（１６０）とアライメントさせるように構成されている、実施態様１２に記載の検出器システム。
［実施態様１６］
少なくとも１つの反射部（１９２）及び少なくとも１つの開口部（１９４）を含む、開口反射材インサート（１９０）を設けるステップであって、前記少なくとも１つの反射部（１９２）がある領域（１９６）を画定しており、前記少なくとも１つの開口部（１９４）が前記領域（１９６）内に配置されている、ステップと、
シンチレータ結晶のアセンブリ（１８５）を形成するように、複数の結晶（１６２）を有する結晶アレイ（１６０）内に前記開口反射材インサート（１９０）を組み立てるステップであって、前記開口反射材インサート（１９０）が、前記アレイ（１６０）内で隣り合う結晶（１６２）列間に配置されている、ステップと、を含む、
対象物を画像化するためのシンチレータ（１２０）を設ける方法。
［実施態様１７］
前記開口反射材インサート（１９０）を設けるステップが、反射フィルムから前記開口反射材インサート（１９０）をダイカットするステップを含む、実施態様１６に記載の方法。
［実施態様１８］
前記開口反射材インサート（１９０）が、前記結晶アレイ（１６０）の横方向寸法（３１２）に沿って延在する間隔を置かれた支柱（３１０）、及び前記支柱（３１０）を接合している少なくとも１本のクロスバー（３２０）を含み、前記結晶アレイ（１６０）を組み立てるステップが、対応する結晶（１６２）と前記対応する結晶（１６２）に隣接する結晶（１６２）との間で分配される光を制御するように、前記開口反射材インサート（１９０）の支柱（３１０）をそれぞれ、前記対応する結晶（１６２）の側面（１７０、１７２、１７４、１７６）とアライメントするステップを含む、実施態様１６に記載の方法。
［実施態様１９］
前記クロスバー（３２０）が前記クロスバー（３２０）のいずれかの側にエンドタブ（３５０）を含み、前記結晶アレイ（１６０）を組み立てるステップが、前記結晶アレイ（１６０）の外縁（３２７）と協働させて、前記開口反射材インサート（１９０）を前記結晶アレイ（１６０）とアライメントさせるように、前記エンドタブ（３５０）を配置するステップを含む、実施態様１８に記載の方法。
［実施態様２０］
前記結晶（１６２）の複数の側面（１７０、１７２、１７４、１７６）が粗面化側面（１８０）及び研磨側面（１８４、３４０）を有しており、前記結晶アレイ（１６０）を組み立てるステップが、前記開口反射材インサート（１９０）の前記支柱（３１０）を前記結晶（１６２）の前記研磨側面（１８４、３４０）間に配置するステップを含む、実施態様１６に記載の方法。
【符号の説明】
【0065】
１ ＰＥＴスキャンシステム
２ 中心軸
１０ ガントリー
１１ 検出器リングアセンブリ
１２ スキャナボア
１３ 検査寝台
１４ 台座
１５ オペレータワークステーション
１６ 通信リンク
１７ ガントリーコントローラ
１８ 第２の通信リンク／ネットワーク
２０ 検出器ブロック
２１ 検出器／検出器結晶
２５ 取得回路
２６ ケーブル
２７ イベントロケータ回路
２８ キャビネット
２９ 取得ＣＰＵ
３０ データ取得プロセッサ
３１ バス
３２ 同時計数検出器
３３ シリアルリンク
３４ ソーター
４０ 画像再構成プロセッサ
４２ 画像ＣＰＵ
４３ メモリ
４５ アレイプロセッサ
４６ 画像アレイ
４８ サイノグラムアレイ
５０ ワークステーションＣＰＵ
５０’ イベント
５１ ディスプレイ
５１’ 投影光線
５２ キーボード
１００ イメージングシステム
１０４ 消滅光子
１０６ 光子
１０８ 対象物
１１０ 検出器
１２０ シンチレータブロック／シンチレータ
１２２ 受光面
１２４ 発光面
１３０ 光センサ
１３４ 光センサの受光面
１５０ 処理ユニット／処理モジュール
１６０ 結晶アレイ
１６２ 隣接結晶
１６３ 上面
１６４ 下面
１６６ 縦列
１６８ 横列
１６９ 反射部材
１７０ 第１の側面
１７２ 第２の側面
１７４ 第３の側面
１７６ 第４の側面
１８０ 粗面化表面／粗面化側面
１８４ 研磨側面
１８５ アセンブリ
１９０ 開口反射材インサート
１９０ａ 開口反射材インサート
１９０ｂ 開口反射材インサート
１９０ｃ 開口反射材インサート
１９１ 第１の側面
１９２ 反射部
１９３ 第２の側面
１９４ 開口部
１９６ 領域
１９８ 高さ
１９９ 長さ
２０１ ストリップ
２０２ ストリップ
２０３ ストリップ
３１０ 支柱
３１０ａ 第１の群の支柱
３１０ｂ 第２の群の支柱
３１２ 横方向寸法
３１４ 支柱幅／第１の幅
３１６ 支柱幅／第２の幅
３１８ 結晶幅
３２０ クロスバー
３２２ クロスバー幅
３２４ 側縁
３２６ 側縁
３２７ 外縁
３３０ 開口部
３４０ 研磨側面
３５０ エンドタブ
Ｒ 距離
θ 投影角
２ 中心軸
１０ ガントリー
１１ 検出器リングアセンブリ
１２ スキャナボア
１３ 検査寝台
１４ 台座
１５ オペレータワークステーション
１６ 通信リンク
１７ ガントリーコントローラ
１８ 第２の通信リンク／ネットワーク
２０ 検出器ブロック
２１ 検出器／検出器結晶
２５ 取得回路
２６ ケーブル
２７ イベントロケータ回路
２８ キャビネット
２９ 取得ＣＰＵ
３０ データ取得プロセッサ
３１ バス
３２ 同時計数検出器
３３ シリアルリンク
３４ ソーター
４０ 画像再構成プロセッサ
４２ 画像ＣＰＵ
４３ メモリ
４５ アレイプロセッサ
４６ 画像アレイ
４８ サイノグラムアレイ
５０ ワークステーションＣＰＵ
５０’ イベント
５１ ディスプレイ
５１’ 投影光線
５２ キーボード
１００ イメージングシステム
１０４ 消滅光子
１０６ 光子
１０８ 対象物
１１０ 検出器
１２０ シンチレータブロック／シンチレータ
１２２ 受光面
１２４ 発光面
１３０ 光センサ
１３４ 光センサの受光面
１５０ 処理ユニット／処理モジュール
１６０ 結晶アレイ
１６２ 隣接結晶
１６３ 上面
１６４ 下面
１６６ 縦列
１６８ 横列
１６９ 反射部材
１７０ 第１の側面
１７２ 第２の側面
１７４ 第３の側面
１７６ 第４の側面
１８０ 粗面化表面／粗面化側面
１８４ 研磨側面
１８５ アセンブリ
１９０ 開口反射材インサート
１９０ａ 開口反射材インサート
１９０ｂ 開口反射材インサート
１９０ｃ 開口反射材インサート
１９１ 第１の側面
１９２ 反射部
１９３ 第２の側面
１９４ 開口部
１９６ 領域
１９８ 高さ
１９９ 長さ
２０１ ストリップ
２０２ ストリップ
２０３ ストリップ
３１０ 支柱
３１０ａ 第１の群の支柱
３１０ｂ 第２の群の支柱
３１２ 横方向寸法
３１４ 支柱幅／第１の幅
３１６ 支柱幅／第２の幅
３１８ 結晶幅
３２０ クロスバー
３２２ クロスバー幅
３２４ 側縁
３２６ 側縁
３２７ 外縁
３３０ 開口部
３４０ 研磨側面
３５０ エンドタブ
Ｒ 距離
θ 投影角
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】