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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-11-29
(45)【発行日】2022-12-07
(54)【発明の名称】基板処理装置および基板処理方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/67 20060101AFI20221130BHJP
H01L 21/027 20060101ALI20221130BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 Z
H01L21/30 562
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2020158387
(22)【出願日】2020-09-23
(65)【公開番号】P2022052174
(43)【公開日】2022-04-04
【審査請求日】2021-11-25
(73)【特許権者】
【識別番号】000207551
【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス
(74)【代理人】
【識別番号】100088672
【弁理士】
【氏名又は名称】吉竹 英俊
(74)【代理人】
【識別番号】100088845
【弁理士】
【氏名又は名称】有田 貴弘
(72)【発明者】
【氏名】中田 宏幸
(72)【発明者】
【氏名】東 徹
【審査官】杢 哲次
(56)【参考文献】
【文献】特開２０２０－１７６０４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００３－７６７０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１０－１４６７４４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－８８１９４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－１６０５８６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－３７１５９（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／６７
Ｈ０１Ｌ ２１／０２７
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数のグループに分けられた基板ごとに設定される順次処理基板データに基づいて、前記基板を順次に搬送しつつ、前記基板に対して処理を行う順次処理部と、前記グループごとに設定される同時処理基板データに基づいて、前記グループごとに前記基板を同時に処理する同時処理部と、
前記順次処理基板データに基づいて前記順次処理部における前記基板に対する搬送および前記処理を制御し、前記同時処理基板データに基づいて前記同時処理部における前記基板への処理を制御する制御部と
を備え、
前記同時処理基板データは、前記グループを識別するグループ識別情報と、前記グループに属する前記基板を互いに区別する基板番号と、前記グループにおける前記基板の搬送方向についての位置たる搬送位置を示す位置情報と、前記グループに属する前記基板に共通してなされる処理内容を規定するためのレシピ情報とを含み、
前記順次処理基板データは、前記順次処理基板データに対応する前記基板についての前記位置情報と、前記グループ識別情報と、前記レシピ情報とを含み、
前記制御部は、前記同時処理基板データから前記順次処理基板データを生成し、前記順次処理基板データから前記同時処理基板データを生成する、基板処理装置。
【請求項2】
前記制御部は、前記同時処理基板データの一の前記基板番号と、前記一の前記基板番号に対応する前記位置情報と、前記レシピ情報と、最終情報とを用いて、前記一の前記基板番号に対応する前記基板についての前記順次処理基板データを生成し、前記最終情報は、前記一の前記基板番号に対応する前記基板が属する前記グループにおいて、前記一の前記基板番号に対応する前記基板が前記搬送方向についての最後尾であるか否かを示す、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項3】
前記制御部は、前記同時処理基板データの一の前記基板番号と、前記一の前記基板番号に対応する前記位置情報と、前記グループ識別情報と、前記レシピ情報とを用いて、前記一の前記基板番号に対応する前記基板についての前記順次処理基板データを生成する、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項4】
前記順次処理部は、前記同時処理部へ前記基板を払い出す出口部を含み、前記出口部は、前記出口部における前記基板の存否を検出するセンサを有し、
前記センサによって第１の前記基板が検出されることなく第２の前記基板が検出され、かつ前記第１の前記基板の欠如が確認されたとき、前記制御部は前記第１の前記基板についての前記順次処理基板データを用いずに、前記第２の前記基板についての前記順次処理基板データを用いて前記同時処理基板データを生成し、
前記第１の前記基板と前記第２の前記基板は同じ前記グループに属し、
前記第１の前記基板の前記位置情報または前記第２の前記基板の前記位置情報は、前記第１の前記基板が前記第２の前記基板よりも上流側であることを示す、請求項２または請求項３記載の基板処理装置。
【請求項5】
前記順次処理部は、前記同時処理部へ前記基板を払い出す出口部を含み、前記出口部は、前記出口部における前記基板の存否を検出するセンサを有し、
前記センサによって第１の前記基板が、第２の前記基板が検出されることなく検出されたときに、前記制御部は前記第２の前記基板についての前記順次処理基板データを用いずに、前記第１の前記基板についての前記順次処理基板データを用いて前記同時処理基板データを生成し、
前記第１の前記基板と前記第２の前記基板とは同じグループに属し、
前記第１の前記基板の前記位置情報または前記第２の前記基板の前記位置情報は、前記第１の前記基板が前記第２の前記基板よりも上流側であることを示す、請求項３記載の基板処理装置。
【請求項6】
前記順次処理部は、前記同時処理部から前記基板を受け取る入口部を含み、前記入口部は、前記入口部における前記基板の存否を検出するセンサを有し、
前記入口部における前記センサによって第３の前記基板が検出されることなく、第４の前記基板が検出されたときに、前記制御部は前記第３の前記基板についての前記順次処理基板データを生成せずに、前記第４の前記基板についての前記順次処理基板データを生成し、
前記第３の前記基板と前記第４の前記基板とは同じグループに属する、請求項１から請求項５のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項7】
複数のグループに分けられた基板ごとに設定される順次処理基板データに基づいて、前記基板を順次に搬送しつつ、前記基板に対して処理を行う順次処理と、前記グループごとに設定される同時処理基板データに基づいて、前記グループごとに前記基板を同時に処理する同時処理と
を備える基板処理方法であって、
前記順次処理基板データに基づいて前記順次処理における前記基板に対する搬送および前記処理が制御され、
前記同時処理基板データに基づいて前記同時処理における前記基板への処理が制御され、
前記同時処理基板データは、前記グループを識別するグループ識別情報と、前記グループに属する前記基板を互いに区別する基板番号と、前記グループにおける前記基板の搬送方向についての位置たる搬送位置を示す位置情報と、前記グループに属する前記基板に共通してなされる処理内容を規定するためのレシピ情報とを含み、
前記順次処理基板データは、前記順次処理基板データに対応する前記基板についての前記位置情報と、前記グループ識別情報と、前記レシピ情報とを含み、
前記同時処理基板データから前記順次処理基板データが生成され、前記順次処理基板データから前記同時処理基板データが生成される、基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本願は、基板処理装置および基板処理方法に関する。
【背景技術】
【0002】
基板処理のスループットを向上するために、複数の基板を一纏まりとして装置間を搬送させる技術が提案されている。例えば順次処理装置（これは後に詳述される）へと複数の基板が一括して搬送される。基板は順次処理装置において１枚ずつ順次に搬送されつつ処理が行われる。処理された複数の基板は同時処理装置（これは後に詳述される）へ一括して搬送される。
【0003】
例えば下記の特許文献１では、個別基板データに基づいて順次処理装置における複数の基板の各々に対する搬送および処理が制御され、全体基板データに基づいて同時処理装置における複数の基板の搬送および処理が制御される技術が開示される。個別基板データおよび全体基板データのいずれにもレシピ情報が含まれる。レシピ情報によって基板への処理内容が規定される。一纏まりとなった複数の基板のレシピ情報は共通する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２０２０－１７６０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
複数の基板の纏まり（以下「グループ」とも称す）ごとにレシピ情報が共通するとき、グループごとに基板の搬送および処理が管理されることが望まれる。例えば順次処理装置から同時処理装置へと搬送される基板が、どのグループに属しているのかが管理されることが望ましい。例えばあるグループに属する基板のいずれかが順次処理装置において除去されても、かかる管理が望ましい。
【0006】
本願に開示される基板処理装置および基板処理方法は、グループごとに基板の搬送および処理を管理することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本願に開示される基板処理装置は、順次処理部と、同時処理部と、制御部とを備える。前記順次処理部は、複数のグループに分けられた基板ごとに設定される順次処理基板データに基づいて、前記基板を順次に搬送しつつ、前記基板に対して処理を行う。前記同時処理部は、前記グループごとに設定される同時処理基板データに基づいて、前記グループごとに前記基板を同時に処理する。前記制御部は、前記順次処理基板データに基づいて前記順次処理部における前記基板に対する搬送および前記処理を制御し、前記同時処理基板データに基づいて前記同時処理部における前記基板への処理を制御する。
【0008】
前記同時処理基板データは、前記グループを識別するグループ識別情報と、前記グループに属する前記基板を互いに区別する基板番号と、前記グループにおける前記基板の搬送方向についての位置たる搬送位置を示す位置情報と、前記グループに属する前記基板に共通してなされる処理内容を規定するためのレシピ情報とを含む。
【0009】
前記順次処理基板データは、前記順次処理基板データに対応する前記基板についての前記位置情報と、前記グループ識別情報と、前記レシピ情報とを含む。
【0010】
前記制御部は、前記同時処理基板データから前記順次処理基板データを生成し、前記順次処理基板データから前記同時処理基板データを生成する。
【0011】
本願に開示される基板処理方法は、順次処理と同時処理とを備える。前記順次処理は、複数のグループに分けられた基板ごとに設定される順次処理基板データに基づいて、前記基板を順次に搬送しつつ、前記基板に対して処理を行う。前記同時処理は、前記グループごとに設定される同時処理基板データに基づいて、前記グループごとに前記基板を同時に処理する。
【0012】
前記同時処理基板データは、前記グループを識別するグループ識別情報と、前記グループに属する前記基板を互いに区別する基板番号と、前記グループにおける前記基板の搬送方向についての位置たる搬送位置を示す位置情報と、前記グループに属する前記基板に共通してなされる処理内容を規定するためのレシピ情報とを含む。
【0013】
前記順次処理基板データは、前記順次処理基板データに対応する前記基板についての前記位置情報と、前記グループ識別情報と、前記レシピ情報とを含む。
【0014】
前記同時処理基板データから前記順次処理基板データが生成され、前記順次処理基板データから前記同時処理基板データが生成される。
【発明の効果】
【0015】
本願に開示される基板処理装置および基板処理方法は、グループごとに基板の搬送および処理を管理する。
【0016】
本願明細書に開示される技術に関する目的と、特徴と、局面と、利点とは、以下に示される詳細な説明と添付図面とによって、さらに明白となる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】基板処理装置の構成の一例を概略的に示す平面図である。
【図2】順次処理装置の構成の一例を概略的に示す側面図である。
【図3】同時処理装置の構成の一例を概略的に示す平面図である。
【図4】制御部の構成の一例を概略的に示す機能ブロック図である。
【図5】同時処理基板データの一例を概略的に示す図である。
【図6】カセットにおいて複数の基板が収容される態様を模式的に示す図である。
【図7】カセットにおいて複数の基板が収容される態様を模式的に示す図である。
【図8】同時処理基板データの一例を概略的に示す図である。
【図9】同時処理基板データの一例を概略的に示す図である。
【図10】同時処理装置の基板搬送の事例を概略的に示す平面図である。
【図11】順次処理基板データの一例を概略的に示す図である。
【図12】順次処理基板データの一例を概略的に示す図である。
【図13】順次処理装置の基板搬送の事例を概略的に示す側面図である。
【図14】順次処理装置の基板搬送の事例を概略的に示す側面図である。
【図15】順次処理基板データの一例を概略的に示す図である。
【図16】順次処理装置の基板搬送の事例を概略的に示す側面図である。
【図17】順次処理装置の基板搬送の事例を概略的に示す側面図である。
【図18】順次処理装置の基板搬送の事例を概略的に示す側面図である。
【図19】順次処理装置の基板搬送の事例を概略的に示す側面図である。
【図20】同時処理装置および順次処理装置における動作の流れを例示するフローチャートである。
【図21】ステップＳ３の詳細を例示するフローチャートである。
【図22】ステップＳ５の詳細を例示するフローチャートである。
【図23】ステップＳ５０９の詳細を例示するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略および構成の簡略化がなされるものである。また、図面に示される構成の大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。
【0019】
また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。
【0020】
また、以下に記載される説明において、「第１」または「第２」などの序数が用いられる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上用いられるものであり、これらの序数によって生じ得る順序などに限定されるものではない。
【0021】
相対的または絶対的な位置関係を示す表現（例えば「一方向に」「一方向に沿って」「平行」「直交」「中心」「同心」「同軸」など）は、特に断らない限り、その位置関係を厳密に表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる範囲で相対的に角度または距離に関して変位された状態も表すものとする。等しい状態であることを示す表現（例えば「同一」「等しい」「均質」など）は、特に断らない限り、定量的に厳密に等しい状態を表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる差が存在する状態も表すものとする。形状を示す表現（例えば、「四角形状」または「円筒形状」など）は、特に断らない限り、幾何学的に厳密にその形状を表すのみならず、同程度の効果が得られる範囲で、例えば凹凸や面取りなどを有する形状も表すものとする。一の構成要素を「備える」「具える」「具備する」「含む」または「有する」という表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的表現ではない。「Ａ，ＢおよびＣの少なくともいずれか一つ」という表現は、Ａのみ、Ｂのみ、Ｃのみ、Ａ，ＢおよびＣのうち任意の２つ、ならびに、Ａ，ＢおよびＣの全てを含む。
【0022】
＜１．基板処理装置の全体構成・全体動作＞
図１は、基板処理装置１の構成の一例を概略的に示す図である。図１の例では、基板処理装置１はコータ／デベロッパ装置であり、主として、洗浄装置１２、脱水ベーク装置１３、塗布関連装置１４、プリベーク装置１５、現像装置１７およびポストベーク装置１８の各処理装置を備える。また、基板処理装置１の一方側には、基板処理装置１に対して基板を搬入、搬出するインデクサ部１１が配置される。さらに基板処理装置１の他方側に図示しないインターフェイス部を介して露光装置１６が配置される。
図１は、基板処理装置１の構成の一例を概略的に示す図である。図１の例では、基板処理装置１はコータ／デベロッパ装置であり、主として、洗浄装置１２、脱水ベーク装置１３、塗布関連装置１４、プリベーク装置１５、現像装置１７およびポストベーク装置１８の各処理装置を備える。また、基板処理装置１の一方側には、基板処理装置１に対して基板を搬入、搬出するインデクサ部１１が配置される。さらに基板処理装置１の他方側に図示しないインターフェイス部を介して露光装置１６が配置される。
【0023】
インデクサ部１１から露光装置１６までの行きラインには、洗浄装置１２、脱水ベーク装置１３、塗布関連装置１４およびプリベーク装置１５がこの順で配置される。露光装置１６からインデクサ部１１までの帰りラインには、現像装置１７およびポストベーク装置１８がこの順で配置される。
【0024】
インデクサ部１１には複数の基板を収納する複数のカセット（図示省略）が載置される。基板は、例えば液晶表示装置に用いられる矩形状のガラス基板である。インデクサ部１１には、搬送部としてのインデクサロボット（図示省略）が配置されている。インデクサロボットはカセットから基板を取り出し、この基板を洗浄装置１２へと搬送する。洗浄装置１２においては、基板に洗浄処理が行われる。洗浄処理が行われた基板は、脱水ベーク装置１３に搬送される。脱水ベーク装置１３においては、加熱により脱水処理（脱水ベーク処理）が行われる。脱水ベーク処理が行われた基板は、塗布関連装置１４に搬送され、レジストの塗布処理を含む各種の処理が行われる。この処理が行われた基板は、プリベーク装置１５に搬送され、加熱処理が行われる。加熱処理が行われた基板は、露光装置１６に搬送され、露光処理が行われる。
【0025】
これらの処理が行われた基板は、現像装置１７に搬送され、現像処理が行われる。現像処理が行われた基板は、ポストベーク装置１８に搬送され、加熱処理が行われる。その後、該基板は、インデクサロボットによってインデクサ部１１に載置されるカセットに収容される。これらの一連の処理により、基板の表面にはレジストのパターンが形成される。
【0026】
以下では第１の処理が第２の処理に先だって行われるとき、第１の処理を行う装置は第２の処理を行う装置の「上流」にあると説明され、第２の処理を行う装置は第１の処理を行う装置の「下流」にあると説明される。インデクサ部１１は洗浄装置１２に対して上流にあり、かつポストベーク装置１８に対して下流にある。「上流」「下流」という用語は装置や当該装置を構成する諸要素に対してのみならず、搬送される基板の位置関係を説明する場合にも採用される。
【0027】
＜２．処理装置のタイプ＞
この基板処理装置１では、処理装置のタイプとして次の２つのタイプの処理装置が混在している。すなわち、基板を順次に一方向に搬送しつつ当該基板に対して１枚ずつ処理を行う順次処理装置（平流し処理装置）と、Ｎ（２以上の整数）枚の基板に対して一括して同時に処理可能な同時処理装置とが混在する。なお同時処理装置によるＮ枚の基板の処理期間は完全に一致する必要はなく、各処理期間の少なくとも一部が重なっていればよい。要するに、ここでいう同時とは、各処理期間が全く重ならない状態と対比した意味で用いられる。順次処理装置としては、洗浄装置１２および現像装置１７が例示され、同時処理装置としては、脱水ベーク装置１３、塗布関連装置１４、プリベーク装置１５およびポストベーク装置１８が例示される。
この基板処理装置１では、処理装置のタイプとして次の２つのタイプの処理装置が混在している。すなわち、基板を順次に一方向に搬送しつつ当該基板に対して１枚ずつ処理を行う順次処理装置（平流し処理装置）と、Ｎ（２以上の整数）枚の基板に対して一括して同時に処理可能な同時処理装置とが混在する。なお同時処理装置によるＮ枚の基板の処理期間は完全に一致する必要はなく、各処理期間の少なくとも一部が重なっていればよい。要するに、ここでいう同時とは、各処理期間が全く重ならない状態と対比した意味で用いられる。順次処理装置としては、洗浄装置１２および現像装置１７が例示され、同時処理装置としては、脱水ベーク装置１３、塗布関連装置１４、プリベーク装置１５およびポストベーク装置１８が例示される。
【0028】
順次処理装置は基板処理装置１の一部分である順次処理部であるとみることができる。同時処理装置は基板処理装置１の一部分である同時処理部であるとみることができる。
【0029】
＜２－１．順次処理装置＞
図２は、順次処理装置３０の構成の一例を概略的に示す側面図である。順次処理装置３０は処理装置本体３２と基板導出部３３とを備えており、順次処理装置３０の直前には、基板導入部（受入部）３１が設けられている。基板導入部３１は上流の装置から搬送される複数（Ｎ枚）の基板Ｗを一括的に受け入れる。処理装置本体３２は基板導入部３１から搬送される複数の基板Ｗを１枚ずつ順次に受け取り、この基板Ｗを一方向（搬送方向：図２においては左側から右側へ向かう方向）に沿って搬送させつつ、基板Ｗに対して各種の処理を行う。処理後の基板Ｗは処理装置本体３２から基板導出部３３へと搬送される。基板導出部３３は処理装置本体３２から搬送された複数の基板Ｗを順次に受け取る。基板導出部３３は順次に受け取った基板Ｗを複数（Ｎ枚）保持することができる。複数の基板Ｗは基板導出部３３から一括して取り出されて、下流の装置へと搬送される。なお基板導入部３１は順次処理装置３０に含まれている、とみなしても構わない。基板導入部３１は順次処理装置３０の入口部として機能でき、基板導出部３３は順次処理装置３０の出口部として機能できる。以下ではＮ＝２の場合が例示される。
図２は、順次処理装置３０の構成の一例を概略的に示す側面図である。順次処理装置３０は処理装置本体３２と基板導出部３３とを備えており、順次処理装置３０の直前には、基板導入部（受入部）３１が設けられている。基板導入部３１は上流の装置から搬送される複数（Ｎ枚）の基板Ｗを一括的に受け入れる。処理装置本体３２は基板導入部３１から搬送される複数の基板Ｗを１枚ずつ順次に受け取り、この基板Ｗを一方向（搬送方向：図２においては左側から右側へ向かう方向）に沿って搬送させつつ、基板Ｗに対して各種の処理を行う。処理後の基板Ｗは処理装置本体３２から基板導出部３３へと搬送される。基板導出部３３は処理装置本体３２から搬送された複数の基板Ｗを順次に受け取る。基板導出部３３は順次に受け取った基板Ｗを複数（Ｎ枚）保持することができる。複数の基板Ｗは基板導出部３３から一括して取り出されて、下流の装置へと搬送される。なお基板導入部３１は順次処理装置３０に含まれている、とみなしても構わない。基板導入部３１は順次処理装置３０の入口部として機能でき、基板導出部３３は順次処理装置３０の出口部として機能できる。以下ではＮ＝２の場合が例示される。
【0030】
＜２－１－１．基板導入部３１＞
基板導入部３１は搬送機構としての複数のローラ３１１および複数のローラ３１３と、センサ３１４，３１５とを有している。ローラ３１１，３１３の断面は円形状を有しており、ローラ３１１，３１３は、その中心軸が基板Ｗの搬送方向に略垂直かつ略水平となるように設けられる。ここでいう搬送方向とは、順次処理装置３０における基板Ｗの搬送方向である。複数のローラ３１１は搬送方向に沿って間隔を空けて並んで設けられる。各ローラ３１１は自身の中心軸を回転軸として回転することができる。各ローラ３１１の中心軸における両端は、それぞれ支持板（不図示）に回転可能に固定される。この一対の支持板は搬送方向に沿って延びる板状部材であり、床面に設けられた所定の架台３１２に固定される。複数のローラ３１３は搬送方向に沿って間隔を空けて並んで設けられる。ローラ３１３はローラ３１１よりも下流側に位置しており、ローラ３１１と同じ高さに設けられている。各ローラ３１３は自身の中心軸を回転軸として回転することができる。各ローラ３１３の中心軸における両端は、それぞれ支持板に回転可能に固定される。
基板導入部３１は搬送機構としての複数のローラ３１１および複数のローラ３１３と、センサ３１４，３１５とを有している。ローラ３１１，３１３の断面は円形状を有しており、ローラ３１１，３１３は、その中心軸が基板Ｗの搬送方向に略垂直かつ略水平となるように設けられる。ここでいう搬送方向とは、順次処理装置３０における基板Ｗの搬送方向である。複数のローラ３１１は搬送方向に沿って間隔を空けて並んで設けられる。各ローラ３１１は自身の中心軸を回転軸として回転することができる。各ローラ３１１の中心軸における両端は、それぞれ支持板（不図示）に回転可能に固定される。この一対の支持板は搬送方向に沿って延びる板状部材であり、床面に設けられた所定の架台３１２に固定される。複数のローラ３１３は搬送方向に沿って間隔を空けて並んで設けられる。ローラ３１３はローラ３１１よりも下流側に位置しており、ローラ３１１と同じ高さに設けられている。各ローラ３１３は自身の中心軸を回転軸として回転することができる。各ローラ３１３の中心軸における両端は、それぞれ支持板に回転可能に固定される。
【0031】
複数のローラ３１１は駆動部（不図示）によって駆動されて、予め定められた同じ方向に略等しい回転速度で回転（同期回転）する。駆動部はモータを有している。複数のローラ３１１の上には、基板Ｗが載置される。基板Ｗはその主面の法線方向が鉛直方向（図２においては上下方向）に沿うように載置される。この状態で、複数のローラ３１１が同じ方向に同期回転することにより、基板Ｗはローラ３１１の上を搬送方向に沿って処理装置本体３２へと移動する。複数のローラ３１３も駆動部（不図示）によって駆動されて同期回転する。ローラ３１１，３１３は互いに異なる駆動部によって駆動されるので、互いに独立して制御される。
【0032】
ローラ３１１，３１３の上には、１枚ずつ基板Ｗが載置される。例えばインデクサ部１１から２枚の基板Ｗがローラ３１１，３１３の上に載置されてもよい。この状態でローラ３１３のみが同期回転することにより、ローラ３１３上の基板Ｗを処理装置本体３２へと搬送できる。次にローラ３１１，３１３の両方が同期回転することにより、ローラ３１３上の基板Ｗを処理装置本体３２へと搬送できる。
【0033】
センサ３１４はローラ３１１上の停止位置に基板Ｗが存在しているか否かを検出する。センサ３１５はローラ３１３上の停止位置に基板Ｗが存在しているか否かを検出する。センサ３１４，３１５は例えば光学式のセンサであって、基板Ｗからの反射光を受光したときに、基板Ｗを検出する。センサ３１４，３１５の検出結果は制御部６０へと出力される。
【0034】
以下では、２枚の基板Ｗの一方を基板Ｗ１とも呼び、他方を基板Ｗ２とも呼ぶ。ここでは、基板Ｗ１は基板Ｗ２よりも上流側に位置するものとする。
【0035】
＜２－１－２．基板導出部３３＞
基板導出部３３は、処理装置本体３２から順次に搬送される基板Ｗの複数（Ｎ枚）を保持することができる。基板導出部３３が保持可能な基板Ｗの枚数は、次の同時処理装置４０（例えば順次処理装置３０が洗浄装置１２であれば、脱水ベーク装置１３）で処理可能な基板Ｗの枚数と同じである。ここでは、一例として、基板導出部３３は２枚の基板Ｗを保持し、同時処理装置４０は２枚の基板Ｗに対して同時に処理を行うものとする。
基板導出部３３は、処理装置本体３２から順次に搬送される基板Ｗの複数（Ｎ枚）を保持することができる。基板導出部３３が保持可能な基板Ｗの枚数は、次の同時処理装置４０（例えば順次処理装置３０が洗浄装置１２であれば、脱水ベーク装置１３）で処理可能な基板Ｗの枚数と同じである。ここでは、一例として、基板導出部３３は２枚の基板Ｗを保持し、同時処理装置４０は２枚の基板Ｗに対して同時に処理を行うものとする。
【0036】
基板導出部３３は、搬送機構としての複数のローラ３３１および複数のローラ３３２と、センサ３３４，３３５とを備えている。ローラ３３１，３３２の断面は円形状を有している。ローラ３３１は、その中心軸が基板Ｗの搬送方向に垂直かつ水平となるように搬送方向に沿って間隔を空けて配置される。ローラ３３２はローラ３３１よりも下流側に配置される。ローラ３３２はローラ３３１と同様の姿勢で搬送方向に沿って間隔を空けて配置される。各ローラ３３１，３３２の中心軸における両端は、それぞれ支持板（不図示）に回転可能に固定される。複数のローラ３３１は駆動部(不図示)によって同期回転し、複数のローラ３３２は駆動部（不図示）によって同期回転する。ローラ３３１およびローラ３３２は互いに異なる駆動部によって駆動されるので、互いに独立して制御可能である。各駆動部は例えばモータを有する。
【0037】
ローラ３３１，３３２は、互いに同じ高さに設けられている。基板Ｗは処理装置本体３２からローラ３３１へと搬送され、適宜にローラ３３１からローラ３３２へと搬送される。後に説明するように、ローラ３３１の上には１枚の基板Ｗが停止し、ローラ３３２の上には１枚の基板Ｗが停止する。これにより、基板導出部３３は２枚の基板Ｗを保持することができる。
【0038】
センサ３３４はローラ３３１上の停止位置に基板Ｗが存在しているか否かを検出する。センサ３３５はローラ３３２上の停止位置に基板Ｗが存在しているか否かを検出する。センサ３３４，３３５は例えば光学式のセンサであって、基板Ｗからの反射光を受光したときに、基板Ｗを検出する。センサ３３４，３３５の検出結果は制御部６０へと出力される。
【0039】
基板導出部３３は処理装置本体３２から２枚の基板Ｗを順次に受け取り、これらを保持することができる。以下ではまず、簡単のために２枚の基板Ｗが一括して処理される場合について説明する。Ｎ枚の基板Ｗが一括されずに処理される場合については、後に詳述される。
【0040】
まず１枚目の基板Ｗはローラ３３１，３３２が同期回転することで、ローラ３３２の上の停止位置まで搬送される。具体的には、センサ３３４，３３５の両方が基板Ｗを検出していないときに、ローラ３３１，３３２を同期回転させて、処理装置本体３２からの基板Ｗを基板導出部３３へと搬送する。そしてセンサ３３５が基板Ｗを検出したときにローラ３３２の同期回転を停止する。これにより、１枚目の基板Ｗ（下流側の基板Ｗ２）はローラ３３２上で停止して支持される。２枚目の基板Ｗ（上流側の基板Ｗ１）に対しては、ローラ３３２を回転させず、ローラ３３１を同期回転させることにより、ローラ３３１の停止位置まで当該基板Ｗを搬送する。具体的にはセンサ３３４が基板Ｗを検出したときにローラ３３１の同期回転を停止する。つまり、センサ３３４，３３５の両方が基板Ｗを検出しているときに、ローラ３３１の同期回転を停止する。これにより、２枚目の基板Ｗはローラ３３１上で停止して支持される。このように基板導出部３３は２枚の基板Ｗを保持することができる。
【0041】
＜２－１－３．処理装置本体３２＞
処理装置本体３２は搬送機構としての複数のローラ３２１を有している。複数のローラ３２１はローラ３１１と同様の形状を有しており、ローラ３１１と同様の姿勢で配置される。ローラ３２１の中心軸における両端は、それぞれ支持板（不図示）に回転可能に固定される。複数のローラ３２１は搬送方向に沿って間隔を空けて並んでいる。複数のローラ３２１は基板導入部３１のローラ３１１と同じ高さに設けられており、基板Ｗはローラ３１１からローラ３１３，３２１，３３１をこの順に介してローラ３３２へと移動することができる。
処理装置本体３２は搬送機構としての複数のローラ３２１を有している。複数のローラ３２１はローラ３１１と同様の形状を有しており、ローラ３１１と同様の姿勢で配置される。ローラ３２１の中心軸における両端は、それぞれ支持板（不図示）に回転可能に固定される。複数のローラ３２１は搬送方向に沿って間隔を空けて並んでいる。複数のローラ３２１は基板導入部３１のローラ３１１と同じ高さに設けられており、基板Ｗはローラ３１１からローラ３１３，３２１，３３１をこの順に介してローラ３３２へと移動することができる。
【0042】
処理装置本体３２は、ローラ３２１の上を流れる基板Ｗに対して、その搬送方向の各位置において適宜に処理を行う。ここでは、順次処理装置３０として洗浄装置１２を例に挙げて説明する。例えば処理装置本体３２は、薬液部３４、水洗部３５および水切り部３６を有している。薬液部３４、水洗部３５および水切り部３６は上流から下流へ向かってこの順で直列に設けられている。また複数のローラ３２１は薬液部３４、水洗部３５および水切り部３６に亘って設けられている。複数のローラ３２１は駆動部（不図示）によって駆動されて同期回転する。これにより、基板Ｗを搬送方向に沿って搬送して、薬液部３４、水洗部３５および水切り部３６をこの順で通過させることができる。
【0043】
薬液部３４は、ローラ３２１上の基板Ｗへと薬液を供給して基板Ｗを洗浄する装置である。薬液部３４は、薬液を吐出する複数のノズル３４１と、薬液を貯留する薬液槽３４２と、薬液槽３４２およびノズル３４１を繋ぐ供給管３４３と、供給管３４３を経由して薬液をノズル３４１へ供給するポンプ３４４とを備えている。ノズル３４１は鉛直方向において基板Ｗの両側に設けられており、基板Ｗの両面へと薬液を供給する。供給管３４３には流量センサ３４５が設けられ、供給される薬液の量の制御に寄与する。薬液部３４は、基板Ｗをブラッシングするためのブラシ（不図示）などを有していてもよい。薬液を基板Ｗに供給しながらブラッシングを行うことにより、洗浄効果を高めることができる。基板Ｗに供給された薬液は主として基板Ｗの周縁から落ちて、薬液槽３４２へと回収される。
【0044】
水洗部３５は、基板Ｗに対して洗浄水を供給することで基板Ｗに残留した薬液を洗い流す装置である。水洗部３５は洗浄水を貯留する第１水槽３５５および第２水槽３５６を有している。また水洗部３５は上流から下流に向かってこの順で配置される低圧水供給部３５１、高圧水供給部３５２、超音波洗浄水供給部３５３および純水供給部３５４を有している。各部３５１～３５４は薬液部３４と同様に、基板Ｗに液を吐出するノズルと、当該ノズルに連結された供給管と、当該供給管を経由して当該ノズルに液を供給するポンプとを備えている。
【0045】
低圧水供給部３５１のポンプ３５ｔは低圧ポンプであって、低い圧力で第１水槽３５５から洗浄水を汲み上げてノズルに供給する。これにより、低圧水供給部３５１は低圧で洗浄水を基板Ｗに供給できる。低圧水供給部３５１にはスリットノズル（液ナイフとも呼ぶ）３５ａが設けられ、液ナイフ３５ａからも洗浄水が基板Ｗに供給される。低圧水供給部３５１に供給される洗浄水の圧力は圧力センサ３５７によって測定される。
【0046】
高圧水供給部３５２のポンプ３５ｒは高圧ポンプであって、高い圧力で第１水槽３５５から洗浄水を汲み上げてノズルに供給する。これにより、高圧水供給部３５２は高圧で洗浄水を基板Ｗに供給できる。高圧水供給部３５２に供給される洗浄水の圧力は圧力センサ３５８によって測定される。低圧水供給部３５１および高圧水供給部３５２によって供給された洗浄水は主として基板Ｗの周縁から落ちて第１水槽３５５へと回収される。
【0047】
超音波洗浄水供給部３５３のノズル３５ｂには、第２水槽３５６からの洗浄水に超音波振動を付与する超音波振動子が設けられている。ノズル３５ｂは液ナイフとして機能する。超音波洗浄水供給部３５３のポンプ３５ｓは、第２水槽３５６から洗浄水を汲み上げてノズル３５ｂに供給する。ノズル３５ｂの超音波振動子が振動することで、超音波洗浄水供給部３５３はノズル３５ｂから振動状態の洗浄水を基板Ｗへと供給する。超音波洗浄水供給部３５３によって供給された洗浄水は主として第２水槽３５６へ回収される。ノズル３５ｂへ供給される洗浄水の流量は流量センサ３５９によって測定される。
【0048】
純水供給部３５４のノズルは、純水供給源３６５から供給される純水を基板Ｗに向けて供給する。純水供給源３６５は例えば工場設備（ユーティリティ）として設けられる。この純水は主として第２水槽３５６へ回収される。
【0049】
水切り部３６は基板Ｗへと高圧の気流を流すことで基板Ｗから水を吹き飛ばす装置である。水切り部３６は、基板Ｗに気体を噴射する噴射部（乾燥エアーナイフ）３６１と、気体を供給する気体供給源３６２と、噴射部３６１および気体供給源３６２を連結する管路３６３とを有している。管路３６３には当該気体の流量を測定する流量センサ３６４が設けられる。気体供給源３６２は工場設備（ユーティリティ）として設けられた気体源である。
【0050】
以上のように、処理装置本体３２において基板Ｗは搬送方向に沿って搬送されて、各位置において各種の処理が行われる。処理装置本体３２によって全ての処理が行われた基板Ｗは基板導出部３３へと搬送される。
【0051】
＜３．同時処理装置４０＞
図３は、同時処理装置４０の構成の一例を概略的に示す図である。ここでは同時処理装置４０として脱水ベーク装置１３を例に挙げて説明する。図３は、脱水ベーク装置１３の構成の一例を鉛直下向きに沿って見て示す概略的な平面図である。
図３は、同時処理装置４０の構成の一例を概略的に示す図である。ここでは同時処理装置４０として脱水ベーク装置１３を例に挙げて説明する。図３は、脱水ベーク装置１３の構成の一例を鉛直下向きに沿って見て示す概略的な平面図である。
【0052】
＜３－１．脱水ベーク装置１３＞
脱水ベーク装置１３は加熱部８２および冷却部８３を備えている。この脱水ベーク装置１３は、（順次処理装置３０である）洗浄装置１２によって洗浄処理が行われた基板Ｗを搬送ロボット（搬送部）８１から受け取り、受け取った基板Ｗに対して同時に処理を行う。脱水ベーク装置１３は複数枚（Ｎ枚）の基板Ｗについて同時に処理を行うことができる。以下ではまず、簡単のために２枚の基板Ｗが一括して処理される場合について説明する。Ｎ枚の基板Ｗが一括されずに処理される場合については、後に詳述される。
脱水ベーク装置１３は加熱部８２および冷却部８３を備えている。この脱水ベーク装置１３は、（順次処理装置３０である）洗浄装置１２によって洗浄処理が行われた基板Ｗを搬送ロボット（搬送部）８１から受け取り、受け取った基板Ｗに対して同時に処理を行う。脱水ベーク装置１３は複数枚（Ｎ枚）の基板Ｗについて同時に処理を行うことができる。以下ではまず、簡単のために２枚の基板Ｗが一括して処理される場合について説明する。Ｎ枚の基板Ｗが一括されずに処理される場合については、後に詳述される。
【0053】
＜３－１－１．搬送ロボット８１＞
搬送ロボット８１はハンドＨ１と移動機構５１と昇降機構５２と回転機構５３とを有している。移動機構５１はハンドＨ１を水平面内で移動させることができる。例えば移動機構５１は一対のアーム（不図示）を有している。各アームは長尺状の複数の連結部材を有しており、その連結部材の端部同士が回転可能に連結される。各アームの一端はハンドＨ１に連結され、他端は昇降機構５２に連結される。連結部材の連結角度が制御されることで、ハンドＨ１を水平面内で移動させることができる。昇降機構５２はアームを鉛直方向に沿って昇降させることで、ハンドＨ１を昇降させる。昇降機構５２は例えばボールねじ機構を有している。回転機構５３は鉛直方向に沿う回転軸を中心として昇降機構５２を回転させることができる。これにより、ハンドＨ１は周方向に沿って回動する。この回動により、ハンドＨ１の向きを変えることができる。回転機構５３は例えばモータを有している。
搬送ロボット８１はハンドＨ１と移動機構５１と昇降機構５２と回転機構５３とを有している。移動機構５１はハンドＨ１を水平面内で移動させることができる。例えば移動機構５１は一対のアーム（不図示）を有している。各アームは長尺状の複数の連結部材を有しており、その連結部材の端部同士が回転可能に連結される。各アームの一端はハンドＨ１に連結され、他端は昇降機構５２に連結される。連結部材の連結角度が制御されることで、ハンドＨ１を水平面内で移動させることができる。昇降機構５２はアームを鉛直方向に沿って昇降させることで、ハンドＨ１を昇降させる。昇降機構５２は例えばボールねじ機構を有している。回転機構５３は鉛直方向に沿う回転軸を中心として昇降機構５２を回転させることができる。これにより、ハンドＨ１は周方向に沿って回動する。この回動により、ハンドＨ１の向きを変えることができる。回転機構５３は例えばモータを有している。
【0054】
ハンドＨ１には、２枚の基板Ｗが水平な一方向（図３において左右方向）において並んだ状態で載置される。ハンドＨ１は例えば複数本の指状部材Ｆ１と、指状部材Ｆ１の基端同士を連結する基端部材Ｐ１を有している。この基端部材Ｐ１には上述されたアームの一端が連結される。指状部材Ｆ１は長尺状の形状を有しており、その上面において基板Ｗが載置される。この２枚の基板Ｗは指状部材Ｆ１の長手方向（図３において左右方向）に沿って並んで載置される。よって、指状部材Ｆ１の長手方向の長さは、基板Ｗの２枚分の長さと、基板Ｗの間の間隔とに応じて設定される。
【0055】
搬送ロボット８１はハンドＨ１を適宜に移動および回転させることで、ハンドＨ１を加熱部８２、冷却部８３、洗浄装置１２の基板導出部３３および次工程の塗布関連装置１４（図３において不図示）の各々へと移動させることができる。搬送ロボット８１は２枚の基板Ｗを一括して基板導出部３３、加熱部８２および冷却部８３の各々から取り出したり、あるいは、２枚の基板Ｗを一括して加熱部８２、冷却部８３および塗布関連装置１４の各々へ渡したりすることができる。
【0056】
例えば搬送ロボット８１は次のように基板導出部３３から２枚の基板Ｗを一括して取り出す。すなわち、搬送ロボット８１は、基板導出部３３で保持された２枚の基板Ｗの下方にハンドＨ１を位置させるべく、ハンドＨ１を基板導出部３３へと移動させる。
【0057】
なおローラ３３１，３３２は、搬送ロボット８１のハンドＨ１との衝突を避けるように構成されている。そして搬送ロボット８１はハンドＨ１を鉛直上方へと上昇させることで、Ｎ枚の基板ＷをハンドＨ１によって持ち上げることができる。これにより、２枚の基板Ｗはそれぞれローラ３３１，３３２から離れる。２枚の基板ＷはハンドＨ１の上において、その長手方向に沿って間隔を空けて並んで載置されることになる。２枚の基板Ｗはその主面の法線方向が鉛直方向に沿う姿勢でハンドＨ１の上に載置される。
【0058】
２枚の基板ＷはハンドＨ１の上において、その横手方向（短手方向）に沿って間隔を空けて並んで載置されてもよい。このような載置は、例えばターンテーブルを設けて基板Ｗを９０度回転させることによって実現される。
【0059】
次に搬送ロボット８１はハンドＨ１を基板導出部３３から遠ざけるように移動させることで、基板導出部３３から２枚の基板Ｗを一括して取り出す。
【0060】
なお指状部材Ｆ１の上面（基板Ｗが載置される面）には、複数の吸引口が形成されていても構わない。この吸引口は２枚の基板Ｗと対向する位置に設けられており、当該吸引口から空気が引き抜かれて基板Ｗを吸引する。これにより、基板Ｗを保持するための保持力を向上できる。
【0061】
搬送ロボット８１は上記動作と同様の動作によって加熱部８２および冷却部８３の各々から２枚の基板Ｗを一括して取り出す。一方、搬送ロボット８１は上記動作とは逆の手順で、加熱部８２、冷却部８３および塗布関連装置１４の各々（以下、各部と呼ぶ）へと２枚の基板Ｗを一括して渡す。つまり、搬送ロボット８１は２枚の基板Ｗが載置されたハンドＨ１を各部の内部へと移動させ、ハンドＨ１を下降させて各部の基板保持部の上面に２枚の基板Ｗを一括して載置する。なお、各部の基板保持部は２枚の基板Ｗの搬出入の際にハンドＨ１と衝突しないように構成されている。そして搬送ロボット８１はハンドＨ１を各部の内部から外部へと移動させる。これにより、２枚の基板Ｗが各部に一括して渡される。
【0062】
以上のように、搬送ロボット８１は、順次処理装置である洗浄装置１２により処理された複数の基板ＷのうちＮ枚（２枚）の基板Ｗを水平な一方向に並べて保持しつつ、このＮ枚（２枚）の基板Ｗを一括して同時処理装置である脱水ベーク装置１３へ搬送することができる。複数枚の基板Ｗを一括して搬送することにより、基板Ｗを１枚ずつ搬送する場合に比べて、搬送動作のスループットを向上することができる。
【0063】
＜３－１－２．加熱部８２＞
加熱部８２には、搬送ロボット８１から２枚の基板Ｗが一括して渡される。この加熱部８２は、この２枚の基板Ｗを水平方向に並べて保持する基板保持部９１と、この２枚の基板Ｗに対して一括して同時に加熱処理を行う加熱手段９２とを備えている。換言すれば、加熱部８２は、２枚の基板Ｗに対して同時に加熱処理を行う。
加熱部８２には、搬送ロボット８１から２枚の基板Ｗが一括して渡される。この加熱部８２は、この２枚の基板Ｗを水平方向に並べて保持する基板保持部９１と、この２枚の基板Ｗに対して一括して同時に加熱処理を行う加熱手段９２とを備えている。換言すれば、加熱部８２は、２枚の基板Ｗに対して同時に加熱処理を行う。
【0064】
基板保持部９１は２枚の基板Ｗの下面を支持する部材を有している。２枚の基板Ｗはこの部材の上に載置されることによって保持される。２枚の基板Ｗはその主面の法線方向が鉛直方向に沿う姿勢で載置される。例えば基板保持部９１は複数のリフトピン(不図示)を備える。この複数のリフトピンは、基板保持部９１の上面より、その先端を突出させた上位置と、上面より下に退避した下位置との間で昇降する。搬送ロボット８１は上方に突出した複数のリフトピンに２枚の基板Ｗを渡した後、加熱部８２から退避する。複数のリフトピンは２枚の基板Ｗを支持した状態で下降し、基板保持部９１の上面に２枚の基板Ｗを載置する。
【0065】
加熱手段９２は例えばヒータなどであり、基板保持部９１によって保持された２枚の基板Ｗに対して一括して同時に加熱処理を行う。この加熱処理により、例えば基板Ｗに残留した純水を蒸発させることができる（脱水処理）。複数枚の基板Ｗに対して一括して同時に加熱処理を行うことにより、基板Ｗに対して１枚ずつ加熱処理を行う場合に比べて、加熱処理のスループットを向上することができる。
【0066】
＜３－１－３．冷却部８３＞
冷却部８３には、加熱部８２によって加熱された２枚の基板Ｗが搬送ロボット８１から一括して渡される。つまり、搬送ロボット８１は、順次処理装置たる洗浄装置１２によって処理された後に加熱部８２によって処理された２枚の基板Ｗを、水平な一方向に並べて保持しつつ、当該２枚の基板Ｗを一括して冷却部８３へと搬送する。この冷却部８３は、この２枚の基板Ｗを水平方向に並べて保持する基板保持部９３と、この２枚の基板Ｗに対して一括して冷却処理を行う冷却手段９４とを備えている。換言すれば、冷却部８３は、２枚の基板Ｗに対して同時に冷却処理を行う。
冷却部８３には、加熱部８２によって加熱された２枚の基板Ｗが搬送ロボット８１から一括して渡される。つまり、搬送ロボット８１は、順次処理装置たる洗浄装置１２によって処理された後に加熱部８２によって処理された２枚の基板Ｗを、水平な一方向に並べて保持しつつ、当該２枚の基板Ｗを一括して冷却部８３へと搬送する。この冷却部８３は、この２枚の基板Ｗを水平方向に並べて保持する基板保持部９３と、この２枚の基板Ｗに対して一括して冷却処理を行う冷却手段９４とを備えている。換言すれば、冷却部８３は、２枚の基板Ｗに対して同時に冷却処理を行う。
【0067】
この基板保持部９３は２枚の基板Ｗの下面を支持する部材（不図示）を有している。２枚の基板Ｗはこの部材の上に載置されることによって保持される。２枚の基板Ｗはその主面の法線方向が鉛直方向に沿う姿勢で載置される。基板保持部９３の構造は基板保持部９１と同様である。
【0068】
冷却手段９４は例えば金属板の内部に形成された液路に冷水を流す冷却板などであり、基板保持部９３に保持された２枚の基板Ｗに対して一括して冷却処理を行う。冷却手段９４は制御部６０によって制御される。この冷却処理により、２枚の基板Ｗが冷却され、２枚の基板Ｗの温度を下流側の処理装置（塗布関連装置１４）に適した温度とすることができる。２枚の基板Ｗに対して一括して同時に冷却処理を行うことにより、基板Ｗに対して１枚ずつ冷却処理を行う場合に比べて、冷却処理のスループットを向上することができる。
【0069】
なお冷却部８３は自然冷却により２枚の基板Ｗを冷却してもよい。自然冷却とは、加熱された基板Ｗに対して動力（電力）を用いた冷却を行わずに、基板Ｗを放置して冷却することである。この場合、冷却板などの構成としての冷却手段９４は不要である。
【0070】
＜３－１－４．脱水ベーク装置の一連の処理＞
次に脱水ベーク装置１３による一連の処理を簡単に説明する。搬送ロボット８１は上流側の洗浄装置１２の基板導出部３３から２枚の基板Ｗを一括して取り出して、この２枚の基板Ｗを一括して加熱部８２へと渡す。この加熱部８２でも、２枚の基板Ｗは水平方向に並んだ状態で保持される。加熱部８２はこの２枚の基板Ｗに対して一括して加熱処理を行う。加熱処理後の２枚の基板Ｗは搬送ロボット８１によって一括して取り出され、冷却部８３へと一括して渡される。冷却部８３でも、２枚の基板Ｗは水平方向に並んだ状態で保持される。冷却部８３はこの２枚の基板Ｗに対して一括して冷却処理を行う。冷却処理が行われた２枚の基板Ｗは搬送ロボット８１によって一括して取り出されて、塗布関連装置１４へと一括して搬送される。
次に脱水ベーク装置１３による一連の処理を簡単に説明する。搬送ロボット８１は上流側の洗浄装置１２の基板導出部３３から２枚の基板Ｗを一括して取り出して、この２枚の基板Ｗを一括して加熱部８２へと渡す。この加熱部８２でも、２枚の基板Ｗは水平方向に並んだ状態で保持される。加熱部８２はこの２枚の基板Ｗに対して一括して加熱処理を行う。加熱処理後の２枚の基板Ｗは搬送ロボット８１によって一括して取り出され、冷却部８３へと一括して渡される。冷却部８３でも、２枚の基板Ｗは水平方向に並んだ状態で保持される。冷却部８３はこの２枚の基板Ｗに対して一括して冷却処理を行う。冷却処理が行われた２枚の基板Ｗは搬送ロボット８１によって一括して取り出されて、塗布関連装置１４へと一括して搬送される。
【0071】
【0072】
制御部６０は制御回路であって、図４に示されるように、例えば、ＣＰＵ(Central Processing Unit)６１、ＲＯＭ(Read Only Memory)６２、ＲＡＭ(Random Access Memory)６３および記憶装置６４等が、バスライン６５を介して相互接続された一般的なコンピュータによって構成される。ＲＯＭ６２は基本プログラム等を格納しており、ＲＡＭ６３はＣＰＵ６１が所定の処理を行う際の作業領域として供される。記憶装置６４は、フラッシュメモリ、あるいは、ハードディスク装置等の不揮発性の記憶装置によって構成される。
【0073】
また、制御部６０では、入力部６６、表示部６７、通信部６８もバスライン６５に接続されている。入力部６６は、各種スイッチ、あるいは、タッチパネル等により構成されており、オペレータから処理レシピ等の各種の入力設定指示を受ける。表示部６７は、液晶表示装置およびランプ等により構成されており、ＣＰＵ６１による制御のもと各種の情報を表示する。通信部６８は、ＬＡＮ(Local Area Network)等を介したデータ通信機能を有する。
【0074】
また、制御部６０には、各ロボット（インデクサロボット等の搬送ロボットなど）および上述の各処理装置が制御対象として接続されている。つまり制御部６０は基板Ｗの搬送を制御する搬送制御部として機能できる。
【0075】
制御部６０の記憶装置６４には、基板処理装置１を構成する各装置を制御するための処理プログラムＰが格納されている。制御部６０のＣＰＵ６１が処理プログラムＰを実行することによって、基板の搬送動作および処理動作が制御される。また、処理プログラムＰは、記録媒体に記憶されていてもよい。この記録媒体を用いれば、制御部６０（コンピュータ）に処理プログラムＰをインストールすることができる。また制御部６０が実行する機能の一部または全部は必ずしもソフトウェアによって実現される必要はなく、専用の論理回路などのハードウェアによって実現されてもよい。
【0076】
制御部６０は複数階層構造を有していてもよい。例えば、制御部６０は、主制御部と、複数の末端制御部とを含んでもよい。末端制御部は、例えば、インデクサ部１１、洗浄装置１２、脱水ベーク装置１３、塗布関連装置１４、プリベーク装置１５、露光装置１６、現像装置１７およびポストベーク装置１８の各処理装置に設けられる。主制御部は基板処理装置１に設けられ、複数の末端制御部と通信する。主制御部は基板処理装置１の全体の動作を管理し、末端制御部は対応する各装置の動作を制御する。
【0077】
複数の末端制御部は相互に通信可能である。例えば、末端制御部の間で、基板Ｗに関するデータが送受信される。基板Ｗに関するデータは、例えば、グループ単位での基板Ｗのデータを示し、基板Ｗの処理の内容を示す情報が当該データに含まれている。末端制御部は、一つ上流側の末端制御部から受け取った基板Ｗのデータに基づいて、対応する装置を制御し、基板Ｗを処理する。例えば、洗浄装置１２の末端制御部は、インデクサ部１１の末端制御部から基板Ｗのデータを受け取るとともに、洗浄装置１２に基板Ｗがグループ単位で搬入される。洗浄装置１２の末端制御部は、受け取った基板のデータに基づいて洗浄装置１２を制御して、搬入された基板Ｗに対する洗浄処理を行う。そして、基板Ｗの処理終了後に基板Ｗがグループ単位で脱水ベーク装置１３に搬送されつつ、洗浄装置１２の末端制御部から脱水ベーク装置１３の末端装置に基板Ｗのデータが伝達される。以下、同様にして処理が行われる。
【0078】
＜５．同時処理基板データ＞
制御部６０は、各基板Ｗに対応した基板データを取り扱うことができる。制御部６０は、同時処理基板データＤ０（ｋ）に基づいて、同時処理装置４０における基板Ｗへの処理を制御する。
制御部６０は、各基板Ｗに対応した基板データを取り扱うことができる。制御部６０は、同時処理基板データＤ０（ｋ）に基づいて、同時処理装置４０における基板Ｗへの処理を制御する。
【0079】
図５は、同時処理基板データＤ０（ｋ）の一例を概略的に示す図である（ｋは正の整数）。同時処理基板データＤ０（ｋ）は、第ｋのグループに属するＮ枚（ここでは２枚）の基板Ｗに対応したデータを含む。同じグループに属する基板Ｗは、同時処理装置と順次処理装置との間で搬送される際に、一括して搬送される。
【0080】
図５に例示されるように同時処理基板データＤ０（ｋ）は、基板番号、グループ識別情報Ｄａ１、位置情報Ｄｂ１、レシピ情報Ｄｃ１を含む。
【0081】
基板番号は、同じグループに属する基板Ｗ同士を識別するための情報である。図５に示された例においては、一方の基板Ｗの基板番号は（基板）Ｗ１であり、他方の基板Ｗの基板番号は（基板）Ｗ２である。
【0082】
グループ識別情報Ｄａ１は同時処理基板データＤ０（ｋ）がどのグループに対応するかを示す。図５に示された例においては一つのグループに一対の基板が属することから、ペア番号ｋが、グループ識別情報Ｄａ１として採用される。例えば第１のグループについての同時処理基板データＤ０（１）においてグループ識別情報Ｄａ１としてペア番号１が採用される。同様に、第２のグループについての同時処理基板データＤ０（２）においてグループ識別情報Ｄａ１としてペア番号２が採用される。
【0083】
図６はカセット１０において複数の基板がグループごとに収容される態様を模式的に示す図である。複数の基板はカセット１０においてグループごとに互いに異なる収容位置（スロット）に収容される。よって、グループ識別情報Ｄａ１として、カセット１０におけるグループの収容位置を示す情報（スロット番号）を採用してもよい。
【0084】
カセット１０において基板Ｗが収容される態様は、インデクサ部１１から洗浄装置１２へ基板Ｗが搬送される場合と、ポストベーク装置１８からインデクサ部１１へ基板が搬送される場合とにおいて共通する。
【0085】
【0086】
カセット１０においては第ｋのグループに属する基板Ｗ１（ｋ），Ｗ２（ｋ）（但し図６においてｋ＝１～７）が図において左右方向に格納される。基板Ｗ１（ｋ）は上述の基板Ｗ１の例示として考えられ、基板Ｗ２（ｋ）は上述の基板Ｗ２の例示として考えられる。
【0087】
位置情報Ｄｂ１は、Ｎ枚（ここでは２枚）の基板Ｗの搬送方向における位置関係を示す。図５に示された例では、第ｋのグループにおいて基板番号Ｗ１に対応する基板Ｗ１（ｋ）が基板番号Ｗ２に対応する基板Ｗ２（ｋ）に対して上流側に位置しており、基板番号Ｗ１，Ｗ２に対する位置情報Ｄｂ１はそれぞれ「上流」および「下流」を示す。位置情報Ｄｂ１は、主として、順次処理装置３０における搬送制御に用いられる。具体的には、順次処理装置３０は「下流」の位置情報Ｄｂ１が付与された基板Ｗ２（ｋ）を先に搬送し、その後に「上流」の位置情報Ｄｂ１が付与された基板Ｗ１（ｋ）を搬送する。
【0088】
以下の説明においては、グループ識別情報Ｄａ１が示す値が大きいほど、当該グループ識別情報Ｄａ１に対応するグループに属する基板が、より上流において搬送される。例えば、図６において上方に示されるスロットに格納された基板から下方に示されるスロットに格納された基板へと順に搬出される場合、基板Ｗ１（３）は基板Ｗ２（３）よりも上流において搬送され、基板Ｗ２（３）は基板Ｗ１（２）よりも上流において搬送され、基板Ｗ１（２）は基板Ｗ２（２）よりも上流において搬送され、基板Ｗ２（２）は基板Ｗ１（１）よりも上流において搬送され、基板Ｗ１（１）は基板Ｗ２（１）よりも上流において搬送される。
【0089】
レシピ情報Ｄｃ１は、グループ識別情報Ｄａ１に同じペア番号ｋが与えられる（つまり第ｋのグループに属する）基板Ｗ１（ｋ），Ｗ２（ｋ）に対して共通に行われるべき処理を示す情報（例えばレシピ番号）と、その処理における処理条件の情報を含む。
【0090】
処理条件としては、例えば洗浄処理についていえば、使用する薬液の種類、薬液の流量および処理時間（つまり搬送速度）等の条件が採用され得る。例えば脱水ベーク処理であれば、処理条件として、加熱温度、加熱時間、冷却温度および冷却時間等の条件が採用され得る。
【0091】
レシピ情報Ｄｃ１は基板Ｗ１（ｋ），Ｗ２（ｋ）に共通の情報であるので、レシピ情報Ｄｃ１は基板番号Ｗ１，Ｗ２に対して共通し、グループ識別情報Ｄａ１に対応する。
【0092】
図７はカセット１０において複数の基板Ｗがグループごとに収容される他の態様を模式的に示す図である。図７においては第２のグループにおいて基板Ｗ２（２）は格納されずに基板Ｗ１（２）のみが格納され、第５のグループにおいて基板Ｗ１（５）は格納されず基板Ｗ２（５）のみが格納される場合が例示される。
【0093】
図８は第ｋのグループにおいて下流側の基板Ｗ２（ｋ）が存在しないときの同時処理基板データＤ０（ｋ）の一例を概略的に示す図である。図９は第ｋのグループにおいて上流側の基板Ｗ１（ｋ）が存在しないときの同時処理基板データＤ０（ｋ）の一例を概略的に示す図である。図７に即して言えば、図５はｋ＝１，３，４，６，７の場合に相当し、図８はｋ＝２の場合に相当し、図９はｋ＝５の場合に相当する。
【0094】
図５、図８、図９、図１１、図１２、図１５において、記号「×」が付記された欄は、当該欄に該当する値は特に意味を持たないことを示す。ここで「意味を持たない」とは、基板が存在しないことに加え、何らかの物体が存在しても評価の対象ではないことをも含む。
【0095】
図１０は、図３と類似して、同時処理装置４０（例えば脱水ベーク装置１３）を鉛直下向きに沿って見て示す概略的な平面図である。図１０は、同時処理装置４０の基板搬送の事例を概略的に示す。図３において基板Ｗは一対となって処理される場合が例示される。図１０においては、基板Ｗがグループごとに処理される場合が例示される。但し第１のグループには基板Ｗ２（１）は存在せずに基板Ｗ１（１）が存在し、第２のグループには基板Ｗ１（２）は存在せずに基板Ｗ２（２）が存在し、第３のグループには基板Ｗ１（３），Ｗ２（３）のいずれもが存在する場合が例示される。仮想的に基板Ｗ２（１），Ｗ１（２）が存在する場合のそれらの位置が、一点鎖線で示される。
【0096】
【0097】
同時処理装置４０は、グループごとに設定される同時処理基板データＤ０（ｋ）に基づいて、グループごとに基板Ｗ１（ｋ）、Ｗ２（ｋ）を同時に処理する、ということができる。かかる観点からインデクサ部１１も同時処理装置４０の例とみることができる。
【0098】
＜６．順次処理基板データ＞
第ｋのグループに属する基板Ｗ１（ｋ）、Ｗ２（ｋ）ごとに、順次処理基板データＪ１（ｋ），Ｊ２（ｋ）が設定される。順次処理基板データＪ１（ｋ）は、これに対応する基板Ｗ１（ｋ）についてのグループ識別情報Ｄａ１と、位置情報Ｄｂ１と、レシピ情報Ｄｃ１とを含む。順次処理基板データＪ２（ｋ）は、これに対応する基板Ｗ２（ｋ）についての位置情報Ｄｂ１とレシピ情報Ｄｃ１とを含む。
第ｋのグループに属する基板Ｗ１（ｋ）、Ｗ２（ｋ）ごとに、順次処理基板データＪ１（ｋ），Ｊ２（ｋ）が設定される。順次処理基板データＪ１（ｋ）は、これに対応する基板Ｗ１（ｋ）についてのグループ識別情報Ｄａ１と、位置情報Ｄｂ１と、レシピ情報Ｄｃ１とを含む。順次処理基板データＪ２（ｋ）は、これに対応する基板Ｗ２（ｋ）についての位置情報Ｄｂ１とレシピ情報Ｄｃ１とを含む。
【0099】
下記の説明では順次処理基板データＪ１（ｋ）は基板番号Ｗ１を含み、順次処理基板データＪ２（ｋ）は基板番号Ｗ２を含む。但し、順次処理基板データＪ１（ｋ）は基板Ｗ１（ｋ）に対して設定されるので基板番号Ｗ１を含む必要はない。順次処理基板データＪ２（ｋ）は基板Ｗ２（ｋ）に対して設定されるので基板番号Ｗ２を含む必要はない。
【0100】
順次処理基板データＪ１（ｋ），Ｊ２（ｋ）は、制御部６０によって、同時処理基板データＤ０（ｋ）から生成される。制御部６０は、順次処理基板データＪ１（ｋ），Ｊ２（ｋ）に基づいて順次処理装置３０（例えばインデクサ部１１の下流に位置し、脱水ベーク装置１３の上流に位置する洗浄装置１２）における基板Ｗ１（ｋ），Ｗ２（ｋ）に対する搬送および処理を制御する。
【0101】
順次処理装置３０は、複数のグループに分けられた基板Ｗ１（ｋ），Ｗ２（ｋ）を順次に搬送しつつ、順次処理基板データＪ１（ｋ），Ｊ２（ｋ）に基づいて、基板Ｗ１（ｋ），Ｗ２（ｋ）に対して処理を行う。
【0102】
＜６－１．グループにおいて基板が欠如しない場合＞
本節では、第ｋのグループ（ｋ＝１，２，３）の全てにおいて基板Ｗ１（ｋ），Ｗ２（ｋ）が存在する場合が説明される。図５はこの場合における同時処理基板データＤ０（ｋ）に該当する。図１１はこの場合における順次処理基板データＪ１（ｋ）の一例を概略的に示す図である。図１２はこの場合における順次処理基板データＪ２（ｋ）の一例を概略的に示す図である。
本節では、第ｋのグループ（ｋ＝１，２，３）の全てにおいて基板Ｗ１（ｋ），Ｗ２（ｋ）が存在する場合が説明される。図５はこの場合における同時処理基板データＤ０（ｋ）に該当する。図１１はこの場合における順次処理基板データＪ１（ｋ）の一例を概略的に示す図である。図１２はこの場合における順次処理基板データＪ２（ｋ）の一例を概略的に示す図である。
【0103】
順次処理基板データＪ１（ｋ），Ｊ２（ｋ）のいずれのグループ識別情報Ｄａ１にも、同時処理基板データＤ０（ｋ）に含まれていたグループ識別情報Ｄａ１が採用される。これにより順次処理装置３０においても基板Ｗのグループ分けが維持され、グループごとに基板Ｗの搬送および処理が管理される。
【0104】
順次処理基板データＪ１（ｋ）の位置情報Ｄｂ１には、同時処理基板データＤ０（ｋ）において基板番号Ｗ１に対応した位置情報Ｄｂ１（「上流」）が採用される。順次処理基板データＪ２（ｋ）の位置情報Ｄｂ１には、同時処理基板データＤ０（ｋ）において基板番号Ｗ２に対応した位置情報Ｄｂ１（「下流」）が採用される。同時処理装置４０においても順次処理装置３０においても、基板Ｗの搬送位置の関係が維持され、グループごとに基板Ｗの搬送および処理が管理される。
【0105】
順次処理基板データＪ１（ｋ），Ｊ２（ｋ）のいずれのレシピ情報Ｄｃ１にも、同時処理基板データＤ０（ｋ）に含まれていたレシピ情報Ｄｃ１が採用される。レシピ情報Ｄｃ１は、基板Ｗ１（ｋ），Ｗ２（ｋ）のいずれにも共通して行われるべき処理およびその処理における処理条件を示す情報だからである。
【0106】
順次処理基板データＪ１（ｋ），Ｊ２（ｋ）のいずれも最終情報Ｄｄ１を含む。最終情報Ｄｄ１は、ある基板番号Ｗｎ（ｎは１以上Ｎ以下の整数）に対応する基板Ｗｎ（ｋ）が属する第ｋのグループにおいて、当該基板Ｗｎ（ｋ）が搬送方向についての最後尾であるか否かを示す。ここでは第ｋのグループに属する基板Ｗの枚数はＮ＝２であり、基板Ｗ１（ｋ），Ｗ２（ｋ）のいずれも存在し、かつ基板Ｗ１（ｋ）の搬送位置は基板Ｗ２（ｋ）の搬送位置よりも上流にある。よって順次処理基板データＪ１（ｋ）における最終情報Ｄｄ１には、順次処理基板データＪ１（ｋ）に対応する基板Ｗ１（ｋ）が第ｋのグループにおいて最後尾であること（これは最上流でもある）を示す「ＥＮＤ」が採用される。順次処理基板データＪ１（ｋ）における最終情報Ｄｄ１には特に値は採用されない。
【0107】
なお、順次処理基板データＪ１（ｋ），Ｊ２（ｋ）のいずれもが最終情報Ｄｄ１を含まなくてもよい場合がある。この場合については後に＜６－２－２＞，＜６－２－３＞において改めて説明される。
【0108】
【0109】
図１３に示された状態においては、基板Ｗ１（３），Ｗ２（３）が基板導入部３１に位置する。基板Ｗ１（３）がローラ３１１の上に載置されていることはセンサ３１４によって検出される。基板Ｗ２（３）がローラ３１３の上に載置されていることはセンサ３１５によって検出される。
【0110】
基板Ｗ１（２）は基板Ｗ１（３），Ｗ２（３）よりも下流の薬液部３４に位置する。基板Ｗ２（２）は基板Ｗ１（２）よりも下流の水洗部３５に位置する。
【0111】
基板Ｗ１（１），Ｗ２（１）が基板Ｗ２（２）よりも下流の基板導出部３３に位置する。基板Ｗ１（１）がローラ３３１の上に載置されていることはセンサ３３４によって検出される。基板Ｗ２（１）がローラ３３２の上に載置されていることはセンサ３３５によって検出される。
【0112】
当該状態よりも前に、基板Ｗ１（１），Ｗ２（１）が基板導入部３１に位置し、その後に基板Ｗ１（１），Ｗ２（１）が処理装置本体３２へ搬送される。制御部６０は、例えばセンサ３１４，３１５によって基板Ｗ１（１），Ｗ２（１）の存在が検出されたことを契機として、順次処理基板データＪ１（１），Ｊ２（１）を生成する。その後、同様にして基板Ｗ１（２），Ｗ２（２）が基板導入部３１に位置して順次処理基板データＪ１（２），Ｊ２（２）が生成され、基板Ｗ１（３），Ｗ２（３）が基板導入部３１に位置して順次処理基板データＪ１（３），Ｊ２（３）が生成される。
【0113】
図１３に示された状態の後、基板Ｗ１（１），Ｗ２（１）は基板導出部３３から、より下流にある同時処理装置４０（例えば脱水ベーク装置１３）へ払い出される。
【0114】
制御部６０は、順次処理基板データＪ１（ｋ），Ｊ２（ｋ）から同時処理基板データＤ０（ｋ）を生成する。例えば最終情報Ｄｄ１に「ＥＮＤ」が採用された順次処理基板データＪ１（ｋ）に対応する基板Ｗ１（ｋ）がセンサ３３４によって検出されたことを契機として、同時処理基板データＤ０（ｋ）が生成される。
【0115】
順次処理基板データＪ１（１），Ｊ２（１）から以下のようにして同時処理基板データＤ０（１）が生成される。
【0116】
同時処理基板データＤ０（１）におけるグループ識別情報Ｄａ１には、順次処理基板データＪ１（１），Ｊ２（１）において共通するグループ識別情報Ｄａ１が採用される。これにより下流にある同時処理装置４０においても基板Ｗのグループ分けが維持され、グループごとに基板Ｗの搬送および処理が管理される。
【0117】
同時処理基板データＤ０（１）におけるレシピ情報Ｄｃ１には、順次処理基板データＪ１（１），Ｊ２（１）において共通するレシピ情報Ｄｃ１が採用される。レシピ情報Ｄｃ１は、基板Ｗ１（１），Ｗ２（１）のいずれにも共通して行われるべき処理およびその処理における処理条件を示す情報だからである。
【0118】
同時処理基板データＤ０（１）において基板番号Ｗ１に対する位置情報Ｄｂ１には、順次処理基板データＪ１（１）における位置情報Ｄｂ１（「上流」）が採用される。同時処理基板データＤ０（１）において基板番号Ｗ２に対する位置情報Ｄｂ１には、順次処理基板データＪ２（１）における位置情報Ｄｂ１が採用される（「下流」）。位置情報Ｄｂ１は同時処理装置４０において必ずしも用いられないものの、当該同時処理装置４０よりもさらに下流にある他の順次処理装置３０（例えば現像装置１７）において用いられる。位置情報Ｄｂ１が同時処理基板データＤ０（１）において採用されることは、当該他の順次処理装置３０において用いられる順次処理基板データＪ１（１），Ｊ２（１）を生成することに寄与する。
【0119】
同時処理装置４０における処理には基板Ｗの搬送位置は関係が小さい。最終情報Ｄｄ１は後述されるように、順次処理装置３０における基板の欠如によって変動する情報であって、複数の順次処理装置３０において共通して採用される必要はない。よって同時処理基板データＤ０（ｋ）において最終情報Ｄｄ１を保持する必要性は小さく、省略され得る。
【0120】
基板Ｗ１（１），Ｗ２（１）が基板導出部３３から払い出された後、順次処理装置３０における処理が進んで基板Ｗ１（２），Ｗ２（２）が基板導出部３３に位置する。順次処理基板データＪ１（２），Ｊ２（２）から同時処理基板データＤ０（２）が、同時処理基板データＤ０（１）と同様にして生成される。その後も同様にして順次処理基板データＪ１（３），Ｊ２（３）から同時処理基板データＤ０（３）が生成される。
【0121】
グループごとに対応する同時処理基板データＤ０（ｋ）に基づいて同時処理装置４０による処理が行われ、順次処理装置３０の上流と下流においてグループ分けは維持され、グループごとに基板Ｗの搬送および処理が管理される。
【0122】
＜６－２．グループにおいて基板が欠如する場合＞
本節では、第ｋのグループ（ｋ＝１，２，３）のいずれかにおいて基板Ｗ１（ｋ），Ｗ２（ｋ）が存在しない場合が説明される。
本節では、第ｋのグループ（ｋ＝１，２，３）のいずれかにおいて基板Ｗ１（ｋ），Ｗ２（ｋ）が存在しない場合が説明される。
【0123】
＜６－２－１．順次処理装置において上流側の基板が排除される場合＞
図５はこの場合における同時処理基板データＤ０（ｋ）に該当する。図１１はこの場合において最初に生成される順次処理基板データＪ１（ｋ）の一例を概略的に示す図である。図１２はこの場合において最初に生成される順次処理基板データＪ２（ｋ）の一例を概略的に示す図である。「最初に生成される」とは基板Ｗ１（ｋ），Ｗ２（ｋ）が基板導入部３１に位置したときに生成されることを指す。
図５はこの場合における同時処理基板データＤ０（ｋ）に該当する。図１１はこの場合において最初に生成される順次処理基板データＪ１（ｋ）の一例を概略的に示す図である。図１２はこの場合において最初に生成される順次処理基板データＪ２（ｋ）の一例を概略的に示す図である。「最初に生成される」とは基板Ｗ１（ｋ），Ｗ２（ｋ）が基板導入部３１に位置したときに生成されることを指す。
【0124】
【0125】
図１４に示された状態は、図１３に示された状態では存在していた基板Ｗ１（１）が、水切り部３６において処理を受けている際に排除された態様を示す。排除される前の基板Ｗ１（１）の位置は仮想的に一点鎖線で示される。
【0126】
かかる排除は、例えば水切り部３６において基板Ｗ１（１）が破損したり、ローラ３２１からの基板Ｗ（１）の落下を含む処理の不良が生じたりしたとき、操作者によって行われる。
【0127】
かかる排除を行った操作者は制御部６０を操作し、順次処理基板データＪ１（１）を制御部６０に削除させる。制御部６０は順次処理基板データＪ１（１）を削除する際、その最終情報Ｄｄ１の内容を確認する。順次処理基板データＪ１（１）の最終情報Ｄｄ１が「ＥＮＤ」であるが基板Ｗ１（１）が排除されたので、制御部６０は、基板Ｗ１（１）よりも下流であって同じグループに属する基板Ｗ２（１）に対応する順次処理基板データＪ２（１）を再度生成する。ここにいう再度の生成には、順次処理基板データＪ２（１）へと最終情報Ｄｄ１として「ＥＮＤ」が伝達されることも含む。具体的には順次処理基板データＪ２（１）のグループ識別情報Ｄａ１、位置情報Ｄｂ１、レシピ情報Ｄｃ１が維持され、最終情報Ｄｄ１に「ＥＮＤ」が採用される。このような再度の順次処理基板データＪ２（１）の生成は、順次処理基板データＪ２（１）の更新であるともいえる。
【0128】
順次処理基板データＪ１（１）が削除される前には、順次処理基板データＪ１（１）は図１１においてｋ＝１の場合に相当する。更新される前の順次処理基板データＪ２（１）は図１２においてｋ＝１の場合に相当する。図１５は更新された後の順次処理基板データＪ２（ｋ）を示す。更新された後の順次処理基板データＪ２（１）は図１５においてｋ＝１の場合に相当し、最終情報Ｄｄ１に「ＥＮＤ」が採用される。図１５に示された構成は図１２に示された構成に対して最終情報Ｄｄ１に「ＥＮＤ」が採用される点のみ相違する。
【0129】
最終情報Ｄｄ１に「ＥＮＤ」が採用された順次処理基板データＪ２（１）に対応する基板Ｗ２（１）がセンサ３３５によって検出されたことを契機として、同時処理基板データＤ０（１）が生成される。基板Ｗ２（１）は基板導出部３３から払い出される。
【0130】
同時処理基板データＤ０（１）は、削除された順次処理基板データＪ１（１）を用いずに順次処理基板データＪ２（１）を用いて生成される。
【0131】
同時処理基板データＤ０（１）におけるグループ識別情報Ｄａ１には、順次処理基板データＪ２（１）におけるグループ識別情報Ｄａ１が採用される。これにより下流にある同時処理装置４０においても基板Ｗのグループ分けが維持され、グループごとに基板Ｗの搬送および処理が管理される。
【0132】
同時処理基板データＤ０（１）におけるレシピ情報Ｄｃ１には、順次処理基板データＪ２（１）におけるレシピ情報Ｄｃ１が採用される。レシピ情報Ｄｃ１は、基板Ｗ１（１）の有無によらず基板Ｗ２（１）に行われるべき処理およびその処理における処理条件を示す情報だからである。
【0133】
同時処理基板データＤ０（１）において基板番号Ｗ１および基板番号Ｗ１に対する位置情報Ｄｂ１は採用されない。同時処理基板データＤ０（１）において基板番号Ｗ２に対する位置情報Ｄｂ１には、順次処理基板データＪ２（１）における位置情報Ｄｂ１が採用される。同時処理基板データＤ０（ｋ）において最終情報Ｄｄ１は不要である。
【0134】
このようにして、グループごとに対応する同時処理基板データＤ０（ｋ）に基づいて同時処理装置４０による処理が行われ、基板Ｗの排除があっても、順次処理装置３０の上流と下流においてグループ分けが維持され、グループごとに基板Ｗの搬送および処理が管理される。
【0135】
例えば、最終情報Ｄｄ１に「ＥＮＤ」が採用されて更新された順次処理基板データＪ２（１）が得られ、基板Ｗ２（１）がセンサ３３５によって検出されたことを契機として、アラームが例えば表示部６７によって発報される。かかる発報は基板Ｗが除去され、グループを構成する基板の枚数が正常ではない状況であることを表し、基板処理装置１の操作者への注意喚起に寄与する。
【0136】
＜６－２－２．順次処理装置において上流側の基板の有無が確認される場合＞
この項で説明される手法では最終情報Ｄｄ１の値は不問であって、順次処理基板データＪ１（ｋ），Ｊ２（ｋ）のいずれもが最終情報Ｄｄ１を含まなくてもよい。
この項で説明される手法では最終情報Ｄｄ１の値は不問であって、順次処理基板データＪ１（ｋ），Ｊ２（ｋ）のいずれもが最終情報Ｄｄ１を含まなくてもよい。
【0137】
順次処理装置において上流側の基板の有無が確認される場合の第１の例として、＜６－２－１＞において説明されたように、基板Ｗ１（１）が順次処理装置３０において搬送され、処理を受けている途中において、操作者によって排除される場合が挙げられる。第２の例として、基板導入部３１へと基板Ｗが搬送された時点において既に上流側の基板Ｗ１（ｋ）が存在せず、同時処理基板データＤ０（ｋ）においても基板番号Ｗ１が存在していなかった場合が挙げられる。以下の説明においては、第１の例としても第２の例としても、基板Ｗ１（１）が存在せず基板Ｗ２（１）が存在する場合が例示される。
【0138】
【0139】
第１の例においては、＜６－２－１＞において説明されたように、制御部６０は順次処理基板データＪ１（１）を削除する。順次処理基板データＪ２（１）は図１２においてｋ＝１とした構造を維持してもよいし、図１５においてｋ＝１とした構造へと更新されてもよい。
【0140】
第２の例であって、同時処理基板データＤ０（１）が図９においてｋ＝１とした構造を有するとき、制御部６０は順次処理基板データＪ１（１）を生成せずに、順次処理基板データＪ２（１）を生成する。順次処理基板データＪ２（１）は、図１５においてｋ＝１とした構造を有してもよいし、図１２においてｋ＝１とした構造を有してもよい。順次処理基板データＪ２（１）は最終情報Ｄｄ１を含まなくてもよい。
【0141】
第１の例であっても、第２の例であっても、順次処理基板データＪ１（１）は存在せず、センサ３３４によって基板Ｗ１（１）が検出されず、基板Ｗ１（１）の欠如が確認される。かかる確認と、センサ３３５によって基板Ｗ２（１）が検出されたことを契機として、順次処理基板データＪ２（１）を用いて同時処理基板データＤ０（１）が生成される。基板Ｗ２（１）は基板導出部３３から払い出される。
【0142】
例えば制御部６０は、センサ３３５が基板Ｗ２を検出したときに、基板Ｗ２の順次処理基板データのグループ識別情報Ｄａ１と、当該基板Ｗ２よりも一つ上流側の基板Ｗの順次処理基板データのグループ識別情報Ｄａ１とを比較する。順次処理基板データが搬送順に並んでいることは、隣接して搬送される二つの基板Ｗについてのそれぞれの順次処理基板データが制御部６０によって特定されることを容易にする。これら二つのグループ識別情報Ｄａ１が互いに異なっている場合には、当該基板Ｗ２と同じグループに属する基板Ｗ１が欠如している。この場合に制御部６０は、上述の例では、順次処理基板データＪ２（１）を用いて同時処理基板データＤ０（１）を生成する。センサ３３４による基板Ｗの検出を待たずに、基板Ｗ２（１）が基板導出部３３から払い出される。
【0143】
同時処理基板データＤ０（１）は、（削除された、あるいは生成されなかった）順次処理基板データＪ１（１）を用いずに順次処理基板データＪ２（１）を用いて生成される。
【0144】
同時処理基板データＤ０（１）におけるグループ識別情報Ｄａ１には、順次処理基板データＪ２（１）におけるグループ識別情報Ｄａ１が採用される。これにより下流にある同時処理装置４０においても基板Ｗのグループ分けが維持され、グループごとに基板Ｗの搬送および処理が管理される。
【0145】
同時処理基板データＤ０（１）におけるレシピ情報Ｄｃ１には、順次処理基板データＪ２（１）におけるレシピ情報Ｄｃ１が採用される。
【0146】
同時処理基板データＤ０（１）において基板番号Ｗ１および基板番号Ｗ１に対する位置情報Ｄｂ１は採用されない。同時処理基板データＤ０（１）において基板番号Ｗ２に対する位置情報Ｄｂ１には、順次処理基板データＪ２（１）における位置情報Ｄｂ１が採用される。同時処理基板データＤ０（ｋ）において最終情報Ｄｄ１は不要である。
【0147】
このようにして、グループごとに対応する同時処理基板データＤ０（ｋ）に基づいて同時処理装置４０による処理が行われ、基板Ｗの排除があっても、順次処理装置３０の上流と下流においてグループ分けが維持され、グループごとに基板Ｗの搬送および処理が管理される。
【0148】
例えば、順次処理基板データＪ１（１）がなく、センサ３３４によって基板Ｗ１（１）が検出されることなく、センサ３３５によって基板Ｗ２（１）が検出されたことを契機として、アラームが例えば表示部６７によって発報される。かかる発報は基板Ｗが除去され、グループを構成する基板の枚数が正常ではない状況であることを表し、基板処理装置１の操作者への注意喚起に寄与する。
【0149】
＜６－２－３．順次処理装置において下流側の基板が欠如する場合＞
この項で説明される手法では最終情報Ｄｄ１の値は不問であって、順次処理基板データＪ１（ｋ），Ｊ２（ｋ）のいずれもが最終情報Ｄｄ１を含まなくてもよい。
この項で説明される手法では最終情報Ｄｄ１の値は不問であって、順次処理基板データＪ１（ｋ），Ｊ２（ｋ）のいずれもが最終情報Ｄｄ１を含まなくてもよい。
【0150】
順次処理装置において下流側の基板の有無が確認される場合の第１の例として、基板Ｗ２（ｋ）が順次処理装置３０において搬送され、処理を受けている途中において、操作者によって排除される場合が挙げられる。また第２の例として、基板導入部３１へと基板Ｗが搬送された時点において既に下流側の基板Ｗ２（ｋ）が存在せず、同時処理基板データＤ０（ｋ）においても基板番号Ｗ２が存在していなかった場合が挙げられる。以下の説明においては、第１の例としても第２の例としても、基板Ｗ２（１）が存在せず基板Ｗ１（１）が存在する場合が例示される。
【0151】
【0152】
第１の例では制御部６０は順次処理基板データＪ２（１）を削除する。第２の例であって、同時処理基板データＤ０（１）が図８においてｋ＝１とした構造を有するとき、制御部６０は順次処理基板データＪ２（１）を生成せずに、順次処理基板データＪ１（１）を生成する。順次処理基板データＪ１（１）には図１１においてｋ＝１とした構造が採用される。但し順次処理基板データＪ１（１）は最終情報Ｄｄ１を含まなくてもよい。
【0153】
第１の例であっても、第２の例であっても、順次処理基板データＪ２（１）が存在せず、順次処理基板データＪ１（１）は生成される。センサ３３５によって基板Ｗ２（１）が検出されることなく、センサ３３４によって基板Ｗ１（１）が検出されたことを契機として、同時処理基板データＤ０（１）が生成される。基板Ｗ１（１）は基板導出部３３から払い出される。
【0154】
同時処理基板データＤ０（１）は、（削除された、あるいは生成されなかった）順次処理基板データＪ２（１）を用いずに順次処理基板データＪ１（１）を用いて生成される。
【0155】
同時処理基板データＤ０（１）におけるグループ識別情報Ｄａ１には、順次処理基板データＪ１（１）におけるグループ識別情報Ｄａ１が採用される。これにより下流にある同時処理装置４０においても基板Ｗのグループ分けが維持され、グループごとに基板Ｗの搬送および処理が管理される。
【0156】
同時処理基板データＤ０（１）におけるレシピ情報Ｄｃ１には、順次処理基板データＪ１（１）におけるレシピ情報Ｄｃ１が採用される。
【0157】
同時処理基板データＤ０（１）において基板番号Ｗ２および基板番号Ｗ２に対する位置情報Ｄｂ１は採用されない。同時処理基板データＤ０（１）において基板番号Ｗ１に対する位置情報Ｄｂ１には、順次処理基板データＪ１（１）における位置情報Ｄｂ１が採用される。同時処理基板データＤ０（ｋ）において最終情報Ｄｄ１は不要である。
【0158】
このようにして、グループごとに対応する同時処理基板データＤ０（ｋ）に基づいて同時処理装置４０による処理が行われ、基板Ｗの排除があっても、順次処理装置３０の上流と下流においてグループ分けが維持され、グループごとに基板Ｗの搬送および処理が管理される。
【0159】
例えば、順次処理基板データＪ２（１）がなく、センサ３３５によって基板Ｗ２（１）が検出されることなく、センサ３３４によって基板Ｗ１（１）が検出されたことを契機として、アラームが例えば表示部６７によって発報される。かかる発報は基板Ｗが除去され、グループを構成する基板の枚数が正常ではない状況であることを表し、基板処理装置１の操作者への注意喚起に寄与する。
【0160】
＜６－２－４．同時処理基板データにおいて基板の欠如が現れていない場合＞
基板導入部３１へと基板Ｗが搬送された時点において、上流側の基板Ｗ１（ｋ）が存在していなかった場合について＜６－２－２＞における第２の例と同じ対応で処理される。当該説明における同時処理基板データＤ０（１）は、図９においてｋ＝１とした構造を有していた。
基板導入部３１へと基板Ｗが搬送された時点において、上流側の基板Ｗ１（ｋ）が存在していなかった場合について＜６－２－２＞における第２の例と同じ対応で処理される。当該説明における同時処理基板データＤ０（１）は、図９においてｋ＝１とした構造を有していた。
【0161】
基板導入部３１へと基板Ｗが搬送された時点において、下流側の基板Ｗ２（ｋ）が存在していなかった場合について＜６－２－３＞における第２の例と同じ対応で処理される。当該説明における同時処理基板データＤ０（１）は、図８においてｋ＝１とした構造を有していた。
【0162】
これらの第２の例においては、同時処理基板データＤ０（１）に基板の欠如が現れている場合が説明された。かかる場合の例として、例えばカセット１０において基板の欠如が判明しているとき、搬送ロボット８１によって基板の欠如が検出されるときが挙げられる。
【0163】
しかしながら、同時処理基板データＤ０（ｋ）に基板の欠如が現れていない場合も想定される。例えば、同時処理基板データＤ０（ｋ）が図５に示された構成を有しながらも、センサ３１４によって基板Ｗ１（ｋ）が検出されることなくセンサ３１５によって基板Ｗ２（ｋ）が検出された場合（以下「第３の例」と称される）が想定される。あるいは例えば、同時処理基板データＤ０（ｋ）が図５に示された構成を有しながらも、センサ３１４によって基板Ｗ１（ｋ）が検出されながらもセンサ３１５によって基板Ｗ２（ｋ）が検出されない場合（以下「第４の例」と称される）も想定される。
【0164】
図１８および図１９は、いずれも順次処理装置３０の基板搬送の事例を概略的に示す側面図である。図１８は第３の例を示し、図１９は第４の例を示す。図１８および図１９においても、図２で示された順次処理装置３０の構成から、液や気体を供給する構成および液を回収する構成の描画が省略されている。
【0165】
第３の例について、基板導入部３１へと第３グループの基板Ｗが搬送された時点において、センサ３１４によって基板Ｗ１（３）が検出されることなく、センサ３１５によって基板Ｗ２（３）が検出される場合が、図１８に例示される。
【0166】
第３の例においては、この時点における同時処理基板データＤ０（３）は図５においてｋ＝３とした構成を有し、基板Ｗ１（３）の欠如が現れていない。制御部６０はセンサ３１４，３１５の動作の結果から、順次処理基板データＪ１（３）を生成せずに、順次処理基板データＪ２（３）を生成する。順次処理基板データＪ２（３）は、図１５においてｋ＝３とした構造を有する。
【0167】
あるいはこのときには、制御部６０は一旦は順次処理基板データＪ１（３），Ｊ２（３）を生成し、アラームが例えば表示部６７によって発報される。アラームを認識した操作者は入力部６６を用いて、制御部６０に対し、順次処理基板データＪ１（３）を削除させ、順次処理基板データＪ２（３）を維持する。
【0168】
第４の例について、基板導入部３１へと第３グループの基板Ｗが搬送された時点において、センサ３１５によって基板Ｗ２（３）が検出されることなく、センサ３１４によって基板Ｗ１（３）が検出される場合が、図１９に例示される。
【0169】
第４の例においては、この時点における同時処理基板データＤ０（３）は図５においてｋ＝３とした構成を有し、基板Ｗ２（３）の欠如が現れていない。制御部６０はセンサ３１４，３１５の動作の結果から、順次処理基板データＪ２（３）を生成せずに、順次処理基板データＪ１（３）を生成する。順次処理基板データＪ１（３）は、図１１においてｋ＝３とした構造を有する。
【0170】
あるいはこのときには、制御部６０は一旦は順次処理基板データＪ１（３），Ｊ２（３）を生成し、アラームが例えば表示部６７によって発報される。アラームを認識した操作者は入力部６６を用いて、制御部６０に対し、順次処理基板データＪ２（３）を削除させ、順次処理基板データＪ１（３）を維持する。
【0171】
＜７．全体的な処理の説明＞
図２０は本実施の形態における同時処理装置４０および順次処理装置３０における動作の流れを例示するフローチャートである。当該フローチャートでは順次処理装置３０における処理に主眼がおかれる。
図２０は本実施の形態における同時処理装置４０および順次処理装置３０における動作の流れを例示するフローチャートである。当該フローチャートでは順次処理装置３０における処理に主眼がおかれる。
【0172】
ステップＳ１において、順次処理装置３０（例えば洗浄装置１２）は、その上流側における同時処理装置４０（例えばインデクサ部１１）から搬送された基板Ｗを、順次処理装置３０の入口部（例えば基板導入部３１）において受け取る。
【0173】
ステップＳ２において同時処理装置４０において用いられていた同時処理基板データＤ０（ｋ）を、制御部６０が受け取る。同時処理基板データＤ０（ｋ）は同時処理装置４０またはさらに上流側の装置から送信されてもよい。例えば同時処理基板データＤ０（ｋ）はインデクサ部１１またはインデクサ部１１よりも上流側の装置から送信される。例えばカセット１０から基板Ｗが取り出される際に、同時処理基板データＤ０（ｋ）が得られてもよい。
【0174】
同時処理基板データＤ０（ｋ）は必ずしも上流側の装置から送信される必要はなく、操作者が入力部６６を用いて同時処理基板データＤ０（ｋ）を入力してもよい。ステップＳ１，Ｓ２が実行される順序は入れ替わってもよい。例えば基板Ｗをグループに分けずに処理される制御から、基板Ｗをグループに分けて処理する制御へと変更されるときに同時処理基板データＤ０（ｋ）が得られてもよい。
【0175】
ステップＳ３において、制御部６０は同時処理基板データＤ０（ｋ）に基づいて順次処理基板データＪ１（ｋ）および順次処理基板データＪ２（ｋ）のいずれか一方または両方を生成する。図２０以降の図において「and/or」とは、その前後における構成要素のいずれか一方または両方を意味する。
【0176】
例えば＜６－１＞において説明された場合には順次処理基板データＪ１（ｋ），Ｊ２（ｋ）の両方が生成される。
【0177】
例えば＜６－２－１＞、＜６－２－２＞の第１の例において説明された場合には、後のステップＳ４において順次処理基板データＪ１（ｋ）が削除されるものの、順次処理基板データＪ１（ｋ），Ｊ２（ｋ）の両方が一旦は生成される。
【0178】
例えば＜６－２－３＞の第１の例において説明された場合には、後のステップＳ４において順次処理基板データＪ２（ｋ）が削除されるものの、順次処理基板データＪ１（ｋ），Ｊ２（ｋ）の両方が一旦は生成される。
【0179】
例えば＜６－２－２＞の第２の例、＜６－２－４＞の第３の例において説明された場合には順次処理基板データＪ２（ｋ）のみが生成される。例えば＜６－２－３＞の第２の例、＜６－２－４＞の第４の例において説明された場合には順次処理基板データＪ１（ｋ）のみが生成される。
【0180】
ステップＳ４において順次処理装置３０において、順次処理基板データＪ１（ｋ）および順次処理基板データＪ２（ｋ）のいずれか一方を用いた順次処理が行われる。例えば＜６－１＞において説明された場合には順次処理基板データＪ１（ｋ），Ｊ２（ｋ）の両方が用いられて順次処理が行われる。
【0181】
例えば＜６－２－１＞、＜６－２－２＞の第１の例において説明された場合には、順次処理基板データＪ１（ｋ），Ｊ２（ｋ）の両方が用いられて順次処理が行われた後、順次処理基板データＪ２（ｋ）のみが用いられて順次処理が行われる。具体的にはステップＳ３が実行された後に、基板Ｗ１（１）が排除されて存在しなくなり、基板Ｗ２（１）が存在する。そして基板番号Ｗ２についての最終情報Ｄｄ１に「ＥＮＤ」が採用されて、順次処理基板データＪ２（１）のみが残る（図１５参照）。
【0182】
例えば＜６－２－３＞の第１の例において説明された場合には、順次処理基板データＪ１（ｋ），Ｊ２（ｋ）の両方が用いられて順次処理が行われた後、順次処理基板データＪ１（ｋ）のみが用いられて順次処理が行われる。具体的にはステップＳ３が実行された後に、基板Ｗ２（１）が排除されて存在しなくなり、基板Ｗ１（１）が存在する。そして基板番号Ｗ１についての最終情報Ｄｄ１に「ＥＮＤ」が採用されたまま、順次処理基板データＪ１（１）のみが残る（図１１参照）。
【0183】
例えば＜６－２－２＞の第２の例、＜６－２－４＞の第３の例において説明された場合には順次処理基板データＪ２（ｋ）のみが用いられて順次処理が行われる。
【0184】
例えば＜６－２－３＞の第２の例、＜６－２－４＞の第４の例において説明された場合には順次処理基板データＪ１（ｋ）のみが用いられて順次処理が行われる。
【0185】
ステップＳ５において、制御部６０は順次処理基板データＪ１（ｋ），Ｊ２（ｋ）のいずれか一方または両方に基づいて同時処理基板データＤ０（ｋ）を生成する。例えば＜６－１＞において説明された場合には順次処理基板データＪ１（ｋ），Ｊ２（ｋ）の両方に基づいて同時処理基板データＤ０（ｋ）が生成される。
【0186】
例えば＜６－２－１＞、＜６－２－２＞の第１の例および第２の例、＜６－２－４＞の第３の例において説明された場合には、順次処理基板データＪ２（ｋ）のみに基づいて同時処理基板データＤ０（ｋ）が生成される。
【0187】
例えば＜６－２－３＞の第１の例および第２の例、＜６－２－４＞の第４の例において説明された場合には順次処理基板データＪ１（ｋ）のみに基づいて同時処理基板データＤ０（ｋ）が生成される。
【0188】
基板Ｗは順次処理装置３０の出口部（例えば基板導出部３３）において同時処理装置４０へ払い出される。
【0189】
ステップＳ６において、同時処理基板データＤ０（ｋ）を用いた同時処理が同時処理装置４０（例えば脱水ベーク装置１３）において行われる。
【0190】
図２１はステップＳ３の詳細を例示するフローチャートである。ステップＳ３はステップＳ３０１～Ｓ３０５を有する。
【0191】
ステップＳ３０１において、同時処理基板データＤ０（ｋ）に基板番号Ｗ１，Ｗ２の全てが有るか否かが判断される。当該判断の結果が肯定的となる場合は、ステップＳ３０２へ処理が進み、否定的となる場合にはステップＳ３０５へ処理が進む。
【0192】
例えば＜６－１＞、＜６－２－１＞、＜６－２－２＞の第１の例、＜６－２－３＞の第１の例、＜６－２－４＞の第３の例および第４の例において説明された場合には、ステップＳ３０１における判断の結果は肯定的となって、処理がステップＳ３０２へ進む。例えば＜６－２－２＞の第２の例、＜６－２－３＞の第２の例において説明された場合には、ステップＳ３０１における判断の結果は否定的となって、処理がステップＳ３０５へ進む。
【0193】
ステップＳ３０２においては、入口部において基板Ｗ１（ｋ），Ｗ２（ｋ）の全てが検知されたか否かが判断される。当該判断の結果が肯定的となる場合は、ステップＳ３０３へ処理が進み、否定的となる場合にはステップＳ３０４へ処理が進む。
【0194】
例えば＜６－１＞、＜６－２－１＞、＜６－２－２＞の第１の例、＜６－２－３＞の第１の例において説明された場合には、ステップＳ３０２における判断の結果は肯定的となって、処理がステップＳ３０３へ進む。例えば＜６－２－４＞の第３の例および第４の例において説明された場合には、ステップＳ３０２における判断の結果は否定的となって、処理がステップＳ３０４へ進む。
【0195】
ステップＳ３０３においては同時処理基板データＤ０（ｋ）の分離が行われる。ここで「分離」とはグループ識別情報Ｄａ１、位置情報Ｄｂ１、レシピ情報Ｄｃ１を、基板番号Ｗ１，Ｗ２ごとに（別々に）得ることを指す。例えばステップＳ３０３における処理によって、図８に示された構造を有する同時処理基板データＤ０（ｋ）と同じ構造を有するデータと、図９に示された構造を有する同時処理基板データＤ０（ｋ）と同じ構造を有するデータとが、図５に示された構造を有する同時処理基板データＤ０（ｋ）から得られる。
【0196】
ステップＳ３０４においては、入口部において検知されない基板に対応する、基板番号および位置情報Ｄｂ１の削除が行われる。例えば＜６－２－４＞の第３の例において説明された場合には、ステップＳ３０４における処理によって、同時処理基板データＤ０（ｋ）が有する構造は、図５に示された構造から図９に示された構造へ変更される。例えば＜６－２－４＞の第４の例において説明された場合には、ステップＳ３０４における処理によって、同時処理基板データＤ０（ｋ）が有する構造は、図５に示された構造から図８に示された構造へ変更される。
【0197】
ステップＳ３０３が実行された後であっても、ステップＳ３０４が実行された後であっても、ステップＳ３０１における判断において否定的な結果が得られた場合と同様に、ステップＳ３０５が実行される。
【0198】
ステップＳ３０５においては、順次処理基板データＪ１（ｋ），Ｊ２（ｋ）のいずれか一方または両方が生成される。存在する基板番号のうち、最上流（これは最後尾でもある）の基板番号についての最終情報Ｄｄ１に「ＥＮＤ」が採用される。
【0199】
例えば＜６－１＞、＜６－２－１＞、＜６－２－２＞の第１の例、＜６－２－３＞の第１の例において説明された場合には、ステップＳ３０３が実行された後に、基板Ｗ１（ｋ）、基板Ｗ２（ｋ）のいずれもが存在し、基板番号Ｗ１についての最終情報Ｄｄ１に「ＥＮＤ」が採用されて、順次処理基板データＪ１（ｋ），Ｊ２（ｋ）の両方が生成される（図１１、図１２参照）。
【0200】
但し、上述のように、＜６－２－２＞の第１の例、＜６－２－３＞の第１の例において説明された場合には、最終情報Ｄｄ１の値は不問であって、最終情報Ｄｄ１の追加が省略されてもよい。
【0201】
例えば＜６－２－４＞の第３の例において説明された場合には、ステップＳ３０４の実行により同時処理基板データＤ０（３）において基板番号Ｗ１が存在せず基板番号Ｗ２が存在する。ステップＳ３０５においては、基板番号Ｗ２についての最終情報Ｄｄ１に「ＥＮＤ」が採用されて、順次処理基板データＪ２（３）のみが生成される（図１５参照）。
【0202】
例えば＜６－２－４＞の第４の例において説明された場合には、ステップＳ３０４の実行により同時処理基板データＤ０（３）において基板番号Ｗ２が存在せず基板番号Ｗ１が存在する。ステップＳ３０５においては、基板番号Ｗ１についての最終情報Ｄｄ１に「ＥＮＤ」が採用されたまま、順次処理基板データＪ１（３）のみが生成される（図１１参照）。
【0203】
例えば＜６－２－２＞の第２の例において説明された場合には、同時処理基板データＤ０（１）において基板番号Ｗ１は存在せず、基板番号Ｗ２が存在する。ステップＳ３０５においては、基板番号Ｗ２についての最終情報Ｄｄ１に「ＥＮＤ」が採用されて、順次処理基板データＪ２（３）のみが生成される（図１５参照）。
【0204】
例えば＜６－２－３＞の第２の例において説明された場合には、同時処理基板データＤ０（１）において基板番号Ｗ２は存在せず、基板番号Ｗ１が存在する。ステップＳ３０５においては、基板番号Ｗ１についての最終情報Ｄｄ１に「ＥＮＤ」が採用されて、順次処理基板データＪ１（３）のみが生成される（図１１参照）。
【0205】
【0206】
ステップＳ４において順次処理装置３０において、順次処理基板データＪ１（ｋ）および順次処理基板データＪ２（ｋ）のいずれか一方を用いた順次処理が行われた後、ステップＳ５０１が実行される。
【0207】
ステップＳ５０１においては、順次処理装置３０の出口部に基板Ｗ２（ｋ）が到着したか否かが判断される。当該判断の結果が肯定的であれば処理はステップＳ５０２に進む。当該判断の結果が否定的であれば処理はステップＳ５０９に進む。
【0208】
例えば＜６－１＞、＜６－２－１＞、＜６－２－２＞の第１の例および第２の例、＜６－２－４＞の第３の例において説明された場合には、ステップＳ５０１における判断の結果は肯定的となって、処理がステップＳ５０２へ進む。例えば＜６－２－３＞の第１の例および第２の例、＜６－２－４＞の第４の例において説明された場合には、ステップＳ５０１における判断の結果は否定的となって、処理がステップＳ５０９へ進む。
【0209】
ステップＳ５０２においては順次処理基板データＪ２（ｋ）の最終情報Ｄｄ１に「ＥＮＤ」が有るか否か（「ＥＮＤ」が採用されているか否か）が判断される。当該判断の結果が肯定的であれば処理はステップＳ５０７に進む。当該判断の結果が否定的であれば処理はステップＳ５０３に進む。
【0210】
例えば＜６－２－１＞、＜６－２－２＞の第１の例、＜６－２－２＞の第２の例（順次処理基板データＪ２（ｋ）が図１５に示される構造を有するとき）において説明された場合には、ステップＳ３０５の実行によって順次処理基板データＪ２（ｋ）の最終情報Ｄｄ１に「ＥＮＤ」が採用され、ステップＳ５０２における判断の結果は肯定的となって、処理がステップＳ５０７へ進む。例えば＜６－１＞、＜６－２－２＞の第２の例（順次処理基板データＪ２（ｋ）が図１２に示される構造を有するとき）、＜６－２－４＞の第３の例において説明された場合には、ステップＳ５０２における判断の結果は否定的となって、処理がステップＳ５０３へ進む。
【0211】
ステップＳ５０３においては、基板Ｗ２（ｋ）の上流側に基板Ｗ１（ｋ）(これは基板Ｗ２（ｋ）と同じ第ｋのグループに属する)が存在するか否かが判断される。当該判断の結果が肯定的であれば処理はステップＳ５０４に進む。当該判断の結果が否定的であれば処理はステップＳ５０７に進む。
【0212】
例えば＜６－１＞において説明された場合には、ステップＳ５０３における判断の結果は肯定的となって、処理がステップＳ５０４へ進む。例えば、＜６－２－２＞の第２の例（順次処理基板データＪ２（ｋ）が図１２に示される構造を有するとき）、＜６－２－４＞の第３の例において説明された場合には、ステップＳ５０３における判断の結果は否定的となって、処理がステップＳ５０７へと進む。
【0213】
上記の処理の流れから、＜６－２－２＞の第２の例において説明された場合は、順次処理基板データＪ２（ｋ）が図１２に示された構造を有するか図１５に示された構造を有するかに拘わらず、ステップＳ５０７が実行される。
【0214】
ステップＳ５０４において、順次処理装置３０の出口部に基板Ｗ１（ｋ）が到着したか否かが判断される。当該判断の結果が否定的であればステップＳ５０４が繰り返し実行され、他の処理が待機される。ステップＳ５０４における判断の結果が肯定的であれば処理がステップＳ５０５へ進む。
【0215】
ステップＳ５０４の実行はステップＳ５０３における肯定的な判断が前提であるので、ステップＳ５０４において処理が停止することはない。
【0216】
ステップＳ５０５において、順次処理基板データＪ１（ｋ），Ｊ２（ｋ）を結合して同時処理基板データＤ０（ｋ）が生成される。ここで「結合」とは基板番号Ｗ１に対応するデータとして順次処理基板データＪ１（ｋ）が有していたデータを採用し、基板番号Ｗ２に対応するデータとして順次処理基板データＪ２（ｋ）が有していたデータを採用して同時処理基板データＤ０（ｋ）が生成されることを指す。
【0217】
上述のように同じグループにおいてはグループ識別情報Ｄａ１、レシピ情報Ｄｃ１は共通する。同時処理基板データＤ０（ｋ）においては基板番号Ｗ１，Ｗ２に共通するデータとして用いられる。
【0218】
ステップＳ５０５が実行された後、ステップＳ５０６が実行される。ステップＳ５０６においては基板Ｗ１（ｋ），Ｗ２（ｋ）が同時処理装置４０へ払い出される。
【0219】
ステップＳ５０７においては、順次処理基板データＪ２（ｋ）から最終情報Ｄｄ１が削除される。最終情報Ｄｄ１が削除された順次処理基板データＪ２（ｋ）を用いて同時処理基板データＤ０（ｋ）が生成される。
【0220】
例えばステップＳ５０２において肯定的な判断がされた、＜６－２－１＞、＜６－２－２＞の第１の例、＜６－２－２＞の第２の例（順次処理基板データＪ２（ｋ）が図１５に示される構造を有するとき）において説明された場合には、ステップＳ３０５の実行によって順次処理基板データＪ２（ｋ）の最終情報Ｄｄ１に「ＥＮＤ」が採用された。かかる最終情報Ｄｄ１によって基板Ｗ１（ｋ）が存在しないことが示唆され、同時処理基板データＤ０（ｋ）の生成には順次処理基板データＪ１（ｋ）は用いられない。
【0221】
例えばステップＳ５０３において否定的な判断がされた、＜６－２－２＞の第２の例（順次処理基板データＪ２（ｋ）が図１２に示される構造を有するとき）、＜６－２－４＞の第３の例において説明された場合には、順次処理基板データＪ１（ｋ）が生成されていなかった。これらの場合にも同時処理基板データＤ０（ｋ）の生成には順次処理基板データＪ１（ｋ）は用いられない。
【0222】
ステップＳ５０７が実行された後、ステップＳ５０８が実行される。ステップＳ５０８においては基板Ｗ２（ｋ）のみが同時処理装置４０へ払い出される。
【0223】
ステップＳ５０６，Ｓ５０８が実行された後、処理はステップＳ６（図２０参照）に進む。
【0224】
ステップＳ５０９はステップＳ５１１～Ｓ５１３を含む（図２３参照）。ステップＳ５０１における判断が否定的であったとき、ステップＳ５１１が実行される。ステップＤ５１１においては順次処理装置３０の出口部（基板導出部３３）に基板Ｗ１（ｋ）が到着したか否かが判断される。当該判断の結果が肯定的であったときステップＳ５１２へ処理が進む。
【0225】
当該判断の結果が否定的であったときステップＳ５における処理は終了し（図２２参照）、ステップＳ６へ処理が進む（図２０参照）。但し、ステップＳ５１１における判断が否定的であったとき、既にステップＳ５０１における判断によって基板Ｗ２（ｋ）が到着していないので、順次処理装置３０の出口部から払い出される基板Ｗ１（ｋ），Ｗ２（ｋ）の全てが存在しない。よってステップＳ５１１における判断が否定的であったとき、第ｋグループに関するステップＳ６は、実質的には実行されない。
【0226】
ステップＳ５１２において制御部６０は、順次処理基板データＪ２（ｋ）を用いずに、順次処理基板データＪ１（ｋ）から最終情報Ｄｄ１を削除して、同時処理基板データＤ０（ｋ）を生成する。例えば＜６－２－３＞の第１の例においては順次処理基板データＪ２（ｋ）はステップＳ４において削除される。例えば＜６－２－３＞の第２の例、＜６－２－４＞の第４の例においては、順次処理基板データＪ２（ｋ）は生成されない。
【0227】
ステップＳ５１２によって同時処理基板データＤ０（ｋ）が生成された後、ステップＳ５１３が実行される。ステップＳ５１３において基板Ｗ１（ｋ）のみが同時処理装置４０へ払い出される。
【0228】
ステップＳ５１３が実行されたことによりステップＳ５０９は終了し、処理はステップＳ６へ進む（図２０参照）。
【0229】
＜８．一般的な説明＞
上記の各項の説明に基づいて、以下に一般的な説明が行われる。
上記の各項の説明に基づいて、以下に一般的な説明が行われる。
【0230】
(i)基板処理装置１は、基板Ｗに対して処理を行う順次処理装置３０と、基板Ｗを同時に処理する同時処理装置４０と、制御部６０とを備える。例えば基板処理装置１は順次処理装置３０として洗浄装置１２を備える。例えば基板処理装置１は同時処理装置４０としてインデクサ部１１と脱水ベーク装置１３とを備える。
【0231】
基板Ｗは複数のグループに分けられる。第ｋのグループには基板Ｗ１（ｋ），…ＷＮ（ｋ）が属する。記号Ｎは正整数を示す。例えばＮ＝２として説明されたが、Ｎ≧３であってもよい。
【0232】
順次処理装置３０は順次処理基板データＪ１（ｋ），…ＪＮ（ｋ）に基づいて、基板Ｗを順次に搬送しつつ、基板Ｗに対して処理を行う。順次処理基板データＪ１（ｋ），…ＪＮ（ｋ）は、それぞれ基板Ｗ１（ｋ），…ＷＮ（ｋ）に対して設定される。
【0233】
同時処理装置４０は、同時処理基板データＤ０（ｋ）に基づいて、グループごとに基板Ｗ１（ｋ），…ＷＮ（ｋ）を同時に処理する。同時処理基板データＤ０（ｋ）は第ｋのグループに対応して設定される。
【0234】
制御部６０は、第ｋのグループに属する基板Ｗ１（ｋ），…ＷＮ（ｋ）ごとに設定される順次処理基板データＪ１（ｋ），…ＪＮ（ｋ）に基づいて、順次処理装置３０における基板Ｗ１（ｋ），…ＷＮ（ｋ）に対する搬送および処理を制御する。
【0235】
制御部６０は、同時処理基板データＤ０（ｋ）に基づいて、同時処理装置４０における基板Ｗ１（ｋ），…ＷＮ（ｋ）に対する基板への処理を制御する。
【0236】
同時処理基板データＤ０（ｋ）は、グループ識別情報Ｄａ１と、基板番号Ｗ１，Ｗ２と、位置情報Ｄｂ１と、レシピ情報Ｄｃ１とを含む。グループ識別情報Ｄａ１は、グループを識別する。具体的には基板Ｗ１（ｋ），…ＷＮ（ｋ）が第ｋのグループに属することがグループ識別情報Ｄａ１によって示される。基板番号Ｗ１，…ＷＮは、同じグループに属する基板Ｗを互いに区別する。位置情報Ｄｂ１は、同じグループにおける基板Ｗの搬送位置を示す。レシピ情報Ｄｃ１は、同じグループに属する基板Ｗに共通してなされる処理内容を規定する。
【0237】
順次処理基板データＪ１（ｋ），…ＪＮ（ｋ）は、それぞれに対応する基板Ｗ１（ｋ），…ＷＮ（ｋ）についての位置情報Ｄｂ１と、グループ識別情報Ｄａ１と、レシピ情報Ｄｃ１とを含む。
【0238】
制御部６０は、同時処理基板データＤ０（ｋ）から順次処理基板データＪ１（ｋ），…ＪＮ（ｋ）を生成する（図２０のステップＳ３参照）。制御部６０は、順次処理基板データＪ１（ｋ），…ＪＮ（ｋ）から同時処理基板データＤ０（ｋ）を生成する（図２０のステップＳ５参照）。
【0239】
順次処理基板データＪ１（ｋ），…ＪＮ（ｋ）のいずれのグループ識別情報Ｄａ１にも、同時処理基板データＤ０（ｋ）に含まれていたグループ識別情報Ｄａ１が採用される。これにより順次処理装置３０においても基板Ｗのグループ分けが維持され、グループごとに基板Ｗの搬送および処理が管理される。
【0240】
(ii)例えば制御部６０は、同時処理基板データＤ０（ｋ）における基板番号Ｗ１と、基板番号Ｗ１に対応する位置情報Ｄｂ１と、レシピ情報Ｄｃ１と、最終情報Ｄｄ１とを用いて、基板番号Ｗ１に対応する基板Ｗ１（ｋ）についての順次処理基板データＪ１（ｋ）を生成する（図１１参照）。同時処理基板データＤ０（ｋ）における基板番号Ｗｍと、基板番号Ｗｍに対応する位置情報Ｄｂ１と、レシピ情報Ｄｃ１と、最終情報Ｄｄ１とを用いて、基板番号Ｗｍに対応する基板Ｗｍ（ｋ）についての順次処理基板データＪｍ（ｋ）を生成する（ｍは２以上Ｎ以下の整数であって、図１２参照）。
【0241】
当該最終情報Ｄｄ１は、基板番号Ｗ１に対応する基板Ｗ１（ｋ）が属する第ｋのグループにおいて、基板Ｗ１（ｋ）が搬送方向についての最後尾（最上流）であるか否かを示す。例えば＜６－２－１＞において説明された場合には、一旦は、図１１に示された構成を有する順次処理基板データＪ１（ｋ）が生成される（図２１のステップＳ３０５参照）。その後、順次処理基板データＪ１（ｋ）が削除され、順次処理基板データＪｍ（ｋ）のうち、搬送方向についての最後尾（最上流）となる順次処理基板データＪ２（ｋ）の最終情報Ｄｄ１が基板Ｗ２（ｋ）が搬送方向についての最後尾（最上流）であることを示す（図１５参照）。
【0242】
これにより順次処理装置３０においても、グループ識別情報Ｄａ１によらなくても基板Ｗのグループ分けが維持され、グループごとに基板Ｗの搬送および処理が管理される。
【0243】
(iii)例えば制御部６０は、同時処理基板データＤ０（ｋ）における基板番号Ｗｎと、基板番号Ｗｎに対応する位置情報Ｄｂ１と、レシピ情報Ｄｃ１と、グループ識別情報Ｄａ１とを用いて、基板番号Ｗｎに対応する基板Ｗｎ（ｋ）についての順次処理基板データＪｎ（ｋ）を生成する。これにより順次処理装置３０においても、最終情報Ｄｄ１によらなくても基板Ｗのグループ分けが維持され、グループごとに基板Ｗの搬送および処理が管理される。この場合において最終情報Ｄｄ１を用いて基板Ｗのグループ分けが維持されてもよい。
【0244】
(iv)例えば順次処理装置３０は、同時処理装置４０へ基板Ｗを払い出す出口部たる基板導出部３３を含む。順次処理装置３０として洗浄装置１２を考えると、同時処理装置４０として脱水ベーク装置１３が考えられる。
【0245】
基板導出部３３は、基板導出部３３における基板Ｗの存否を検出するセンサ３３４，３３５を有する。出口部におけるセンサによって基板Ｗ１（ｋ）が検出されることなく基板Ｗｍ（ｋ）が検出され（図２２のステップＳ５０３からステップＳ５０７への流れを参照）、かつ基板Ｗ１（ｋ）の欠如が確認されたとき（図２２のステップＳ５０３からステップＳ５０７への流れを参照）、制御部６０は基板Ｗ１（ｋ）についての順次処理基板データＪ１（ｋ）を用いずに、基板Ｗｍ（ｋ）についての順次処理基板データＪｍ（ｋ）を用いて同時処理基板データＤ０（ｋ）を生成する（図２２のステップＳ５０７参照）。
【0246】
例えば、基板Ｗ１（ｋ），…Ｗｓ（ｋ）が（ｓ＝ｍ－１）、基板Ｗｍ（ｋ），…ＷＮ（ｋ）よりも上流に配置され、基板Ｗ１（ｋ），…Ｗｍ（ｋ）はいずれも第ｋのグループに属している場合を想定する。
【0247】
例えば、基板Ｗ１（ｋ），…Ｗｓ（ｋ）が検出されることなく基板Ｗｍ（ｋ），…ＷＮ（ｋ）が検出されたときに、ステップＳ５０７において制御部６０が順次処理基板データＪ１（ｋ），…Ｊｓ（ｋ）を用いずに、順次処理基板データＪｍ（ｋ），…ＷＮ（ｋ）を用いて同時処理基板データＤ０（ｋ）を生成する。
【0248】
これにより、実際に払い出される基板Ｗと対応した同時処理基板データＤ０（ｋ）が、同時処理に供される（図２２のステップＳ５０８参照）。
【0249】
例えば基板Ｗ１（ｋ），…Ｗｓ（ｋ）を第１の基板として捉え、基板Ｗｍ（ｋ），…ＷＮ（ｋ）を第２の基板として捉えることができる。この場合、出口部におけるセンサによって第１の基板が検出されることなく第２の基板が検出され、かつ第１の基板の欠如が確認されたときに、制御部６０は第１の基板についての順次処理基板データＪ１（ｋ），…Ｊｓ（ｋ）を用いずに、第２の基板についての順次処理基板データＪｍ（ｋ），…ＪＮ（ｋ）を用いて同時処理基板データＤ０（ｋ）を生成する。
【0250】
(v)例えば順次処理装置３０は、同時処理装置４０へ基板Ｗを払い出す出口部たる基板導出部３３を含む。基板導出部３３は、基板導出部３３における基板Ｗの存否を検出するセンサ３３４，３３５を有する。出口部におけるセンサによって基板Ｗ１（ｋ）が、基板Ｗｍ（ｋ）が検出されることなく検出されたときに（図２３のステップＳ５０１からステップＳ５１２への処理の流れを参照）、制御部６０は基板Ｗｍ（ｋ）についての順次処理基板データＪｍ（ｋ）を用いずに、基板Ｗ１（ｋ）についての順次処理基板データＪ１（ｋ）を用いて同時処理基板データＤ０（ｋ）を生成する（図２３のステップＳ５１２参照）。
【0251】
基板Ｗ１（ｋ），Ｗｍ（ｋ）はいずれも第ｋのグループに属する。これらの位置情報Ｄｂ１は、基板Ｗ１（ｋ）が基板Ｗｍ（ｋ）よりも上流側（搬送方向についていえば後ろ側）であることを示す。例えば、図１１を参照して基板Ｗ１（ｋ）は他の基板よりも上流にあることを示す。例えば図１２を参照して基板Ｗ２（ｋ）は他の基板よりも上流にあることを示す。
【0252】
例えば基板Ｗｍ（ｋ），…ＷＮ（ｋ）が検出されることなく基板Ｗ１（ｋ），…Ｗｓ（ｋ）が検出されたときに、ステップＳ５１２において制御部６０が順次処理基板データＪｍ（ｋ），…ＪＮ（ｋ）を用いずに、順次処理基板データＪ１（ｋ），…Ｗｓ（ｋ）を用いて同時処理基板データＤ０（ｋ）を生成する。
【0253】
これにより、実際に払い出される基板Ｗと対応した同時処理基板データＤ０（ｋ）が、同時処理に供される（図２２のステップＳ５１３参照）。
【0254】
例えば基板Ｗ１（ｋ），…Ｗｓ（ｋ）を第１の基板として捉え、基板Ｗｍ（ｋ），…ＷＮ（ｋ）を第２の基板として捉えることができる。この場合、出口部におけるセンサによって第１の基板が、第２の基板が検出されることなく検出されたときに、制御部６０は第２の基板についての順次処理基板データＪｍ（ｋ），…ＪＮ（ｋ）を用いずに、第１の基板についての順次処理基板データＪ１（ｋ），…Ｊｓ（ｋ）を用いて同時処理基板データＤ０（ｋ）を生成する。
【0255】
(vi)例えば出口部におけるセンサは複数設けられ、その個数はグループに属する基板Ｗの個数と一致する。例えばＮ＝２のとき、基板導出部３３は、基板導出部３３における基板Ｗの存否を検出するセンサ３３４，３３５を有する。このような個数でセンサを設けることは、グループにおける基板Ｗの存否の的確な検出に寄与する。
【0256】
(vii)例えば順次処理装置３０は、同時処理装置４０から基板Ｗを受け取る入口部たる基板導入部３１を含む。順次処理装置３０として洗浄装置１２を考えると、同時処理装置４０としてインデクサ部１１が考えられる。基板導入部３１は、基板導入部３１における基板Ｗの存否を検出するセンサ３１４，３１５を有する。
【0257】
入口部におけるセンサによって基板Ｗ１（ｋ）が検出されることなく基板Ｗ２（ｋ）が検出されたときに（例えば＜６－２－４＞の第３の例において説明された場合）、制御部６０は順次処理基板データＪ１（ｋ）を生成せずに、順次処理基板データＪ２（ｋ）を生成する（図２１のステップＳ３０４参照）。
【0258】
入口部におけるセンサによって基板Ｗ２（ｋ）が検出されることなく基板Ｗ１（ｋ）が検出されたときに（例えば＜６－２－４＞の第４の例において説明された場合）、制御部６０は順次処理基板データＪ２（ｋ）を生成せずに、順次処理基板データＪ１（ｋ）を生成する（図２１のステップＳ３０４参照）。
【0259】
例えば基板Ｗ１（ｋ），…Ｗｓ（ｋ）を第３の基板として捉え、基板Ｗｍ（ｋ），…ＷＮ（ｋ）を第４の基板として捉えることができる。この場合、入口部におけるセンサによって第３の基板が、第４の基板が検出されることなく検出されたときに、ステップＳ３０５において制御部６０が第４の基板についての順次処理基板データＪｍ（ｋ），…ＪＮ（ｋ）を生成せずに、第３の基板についての順次処理基板データＪ１（ｋ），…Ｊｓ（ｋ）を生成する。
【0260】
入口部におけるセンサによって第４の基板が、第３の基板が検出されることなく検出されたときに、ステップＳ３０５において制御部６０が第３の基板についての順次処理基板データＪ１（ｋ），…Ｊｓ（ｋ）を生成せずに、第４の基板についての順次処理基板データＪｍ（ｋ），…ＪＮ（ｋ）を生成する。
【0261】
また上述の基板処理装置は、下記の基板処理方法を実現するということができる。当該基板処理方法は、順次処理と同時処理とを備える。順次処理は、複数のグループに分けられた基板Ｗごとに設定される順次処理基板データＪｎ（ｋ）に基づいて、基板Ｗ１（ｋ），…ＷＮ（ｋ）を順次に搬送しつつ、基板Ｗｎ（ｋ）に対して処理を行う。同時処理は、グループごとに設定される同時処理基板データＤ０（ｋ）に基づいて、グループごとに基板Ｗ１（ｋ），…ＷＮ（ｋ）を同時に処理する。
【0262】
同時処理基板データＤ０（ｋ）は、グループ識別情報Ｄａ１と、基板番号Ｗ１，Ｗ２と、位置情報Ｄｂ１と、レシピ情報Ｄｃ１とを含む。グループ識別情報Ｄａ１は、グループを識別する。具体的には基板Ｗ１（ｋ），…ＷＮ（ｋ）が第ｋのグループに属することがグループ識別情報Ｄａ１によって示される。基板番号Ｗ１，…ＷＮは、同じグループに属する基板Ｗを互いに区別する。位置情報Ｄｂ１は、同じグループにおける基板Ｗの搬送位置を示す。レシピ情報Ｄｃ１は、同じグループに属する基板Ｗに共通してなされる処理内容を規定する。
【0263】
順次処理基板データＪ１（ｋ），…ＪＮ（ｋ）は、それぞれに対応する基板Ｗ１（ｋ），…ＷＮ（ｋ）についての位置情報Ｄｂ１と、グループ識別情報Ｄａ１と、レシピ情報Ｄｃ１とを含む。
【0264】
同時処理基板データＤ０（ｋ）から順次処理基板データＪ１（ｋ），…ＪＮ（ｋ）が生成され、順次処理基板データＪ１（ｋ），…ＪＮ（ｋ）から同時処理基板データＤ０（ｋ）が生成される。
【0265】
以上のように、基板処理装置および基板処理方法は詳細に説明されたが、上記した説明は、全ての局面において例示であって、この開示がそれに限定されるものではない。また、上述した各種変形例は、相互に矛盾しない限り組み合わせて適用可能である。そして、例示されていない多数の変形例が、この開示の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。
【符号の説明】
【0266】
３１ 基板導入部（入口部）
３３ 基板導出部（出口部）
３１４，３１５，３３４，３３５：センサ
Ｄａ１ グループ識別情報
Ｄｂ１ 位置情報
Ｄｃ１ レシピ情報
Ｄｄ１ 最終情報
ｋ ペア番号
Ｊ１（ｋ），Ｊ２（ｋ） 順次処理基板データ
Ｄ０（ｋ） 同時処理基板データ
Ｗ，Ｗ１，Ｗ２，Ｗ１（ｋ），Ｗ２（ｋ） 基板
３３ 基板導出部（出口部）
３１４，３１５，３３４，３３５：センサ
Ｄａ１ グループ識別情報
Ｄｂ１ 位置情報
Ｄｃ１ レシピ情報
Ｄｄ１ 最終情報
ｋ ペア番号
Ｊ１（ｋ），Ｊ２（ｋ） 順次処理基板データ
Ｄ０（ｋ） 同時処理基板データ
Ｗ，Ｗ１，Ｗ２，Ｗ１（ｋ），Ｗ２（ｋ） 基板
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】