(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-11-29
(45)【発行日】2022-12-07
(54)【発明の名称】イメージセンサ
(51)【国際特許分類】
H01L 27/146 20060101AFI20221130BHJP
【FI】
H01L27/146 D
(21)【出願番号】P 2021107441
(22)【出願日】2021-06-29
【審査請求日】2021-06-29
(32)【優先日】2021-01-19
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(73)【特許権者】
【識別番号】507296388
【氏名又は名称】采▲ぎょく▼科技股▲ふん▼有限公司
【氏名又は名称原語表記】VisEra Technologies Company Limited
【住所又は居所原語表記】No.12,Dusing Rd.1, Hsinchu Science Park,Hsin-Chu City,Taiwan
(74)【代理人】
【識別番号】110000486
【氏名又は名称】弁理士法人とこしえ特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】張 原碩
(72)【発明者】
【氏名】呉 慶強
【審査官】加藤 俊哉
(56)【参考文献】
【文献】特表2013-510424(JP,A)
【文献】特開2010-129548(JP,A)
【文献】国際公開第2016/098640(WO,A1)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H01L 27/146
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板、
前記基板に交互に配置され、上面から見て、第1のフォトダイオードのそれぞれの面積が、第2のフォトダイオードのそれぞれの面積より小さい第1のフォトダイオードと第2のフォトダイオード、
前記基板上に配置された中間層、
前記中間層に配置され、前記第1のフォトダイオード
及び前記第2のフォトダイオード
の上に配置され、導光構造の屈折率が、前記中間層の屈折率より大きい
複数の導光構造
、
前記中間層上に配置されたマイクロレンズ層
、および
前記中間層と前記マイクロレンズ層との間に配置され、複数のカラーフィルタを有するカラーフィルタ層を含み、
前記複数の導光構造は、前記複数のカラーフィルタのうち同じフィルタの下に配置されるイメージセンサ。
【請求項2】
前記導光構造の側壁と前記導光構造の上面との間の角度は、65°~90°の間であり、前記導光構造は、断面において長方形または台形の形状に形成されている請求項1に記載のイメージセンサ。
【請求項3】
前記導光構造の消衰係数は、0.1~0.3の間であり、且つ
前記導光構造の屈折率は1.4~2.0の間である請求項1に記載のイメージセンサ。
【請求項4】
前記導光構造の消衰係数は、0.001~0.01の間であり、且つ
前記導光構造の屈折率は1.4~2.0の間である請求項1に記載のイメージセンサ。
【請求項5】
前記導光構造の屈折率は1.4~2.0の間であり、
前記第1のフォトダイオードの少なくとも一部の上に配置された前記導光構造は、0.1から0.3の間の消衰係数を有し、且つ
前記第2のフォトダイオードの少なくとも一部の上に配置された前記導光構造は、0.001~0.01の間の消衰係数を有する請求項1に記載のイメージセンサ。
【請求項6】
前記マイクロレンズ層は、複数のマイクロレンズを含み、
前記マイクロレンズのそれぞれは、前記第1のフォトダイオードの1つおよび前記第2のフォトダイオードの1つの上に配置され、且つ
前記カラーフィルタのそれぞれは、2つの隣接するマイクロレンズと重なる請求項1に記載のイメージセンサ。
【請求項7】
前記カラーフィルタのそれぞれは、前記マイクロレンズの1つの下にある前記第1のフォトダイオードの1つと、前記マイクロレンズの1つに隣接する前記マイクロレンズの1つの下にある前記第2のフォトダイオードの1つに対応し、
隣接するカラーフィルタは異なる色を有し、且つ
前記複数のカラーフィルタは、上面から見て長方形の形状及び/又は正方形の形状に形成されている請求項6に記載のイメージセンサ。
【請求項8】
前記マイクロレンズ層上に配置されたパッシベーション層をさらに含む請求項1に記載のイメージセンサ。
【請求項9】
基板、
前記基板に交互に配置され、上面から見て、第1のフォトダイオードのそれぞれの面積が、第2のフォトダイオードのそれぞれの面積より小さい第1のフォトダイオードと第2のフォトダイオード、
前記基板上に配置された中間層、
前記中間層に配置され、前記第1のフォトダイオード
及び前記第2のフォトダイオー
ドの上に配置された
複数の導光構造、
前記中間層上に配置された複数のカラーフィルタを有するカラーフィルタアレイ、および
前記カラーフィルタアレイ上に配置され、複数のマイクロレンズを含み、
前記カラーフィルタのそれぞれが、2つの隣接するマイクロレンズと重なるマイクロレンズ層を含
み、
前記複数の導光構造は、前記複数のカラーフィルタのうち同じフィルタの下に配置されるイメージセンサ。
【請求項10】
前記導光構造の屈折率は、前記中間層の屈折率より大きく、
前記マイクロレンズのそれぞれは、前記第1のフォトダイオードの1つおよび前記第2のフォトダイオードの1つの上に配置され、
前記カラーフィルタのそれぞれは、前記マイクロレンズの1つの下にある前記第1のフォトダイオードの1つと、前記マイクロレンズの1つに隣接する前記マイクロレンズの1つの下にある前記第2のフォトダイオードの1つに対応し、且つ
隣接するカラーフィルタは、異なる色を有する請求項9に記載のイメージセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、イメージセンサに関するものであり、特に、ハイダイナミックレンジ(HDR)を提供するイメージセンサに関するものである。
【背景技術】
【0002】
相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサ(CISとしても知られている)などのイメージセンサは、デジタル静止画カメラ、デジタルビデオカメラなどの様々な撮像装置で広く用いられている。イメージセンサの光感知部は、周囲の色の変化を検出することができ、信号電荷は、光感知部で受光される光の量に応じて生成されることができる。また、光感知部で生成された信号電荷が伝送されて増幅されることにより、画像信号が得られる。
【0003】
イメージセンサは、画像を迅速に取り込むことができなければならず、精度、空間分解能、およびダイナミックレンジは、可能な限り高いことが求められる。しかしながら、従来のイメージセンサは、ダイナミックレンジが限られているため、シーンの詳細が欠落したり、ぼやけたり、ひどい歪みが生じたりするという問題に直面している。そのため、ハイダイナミックレンジ(HDR)イメージングを実現できるイメージセンサが求められている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ハイダイナミックレンジ(HDR)を提供するイメージセンサを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示のいくつかの実施形態によるイメージセンサが提供される。イメージセンサは、基板、第1のフォトダイオード、第2のフォトダイオード、中間層、導光構造、およびマイクロレンズ層を含む。第1のフォトダイオードと第2のフォトダイオードは、基板に交互に配置される。上面から見て、第1のフォトダイオードのそれぞれの面積は、第2のフォトダイオードのそれぞれの面積より小さい。中間層は基板上に配置される。導光構造は、中間層に配置され、第1のフォトダイオードまたは第2のフォトダイオードの少なくとも1つの上に配置される。導光構造の屈折率は、中間層の屈折率より大きい。マイクロレンズ層は中間層上に配置される。
【0006】
本開示のいくつかの他の実施形態による、もう1つのイメージセンサも提供される。イメージセンサは、基板、第1のフォトダイオード、第2のフォトダイオード、中間層、導光構造、カラーフィルタ、およびマイクロレンズ層を含む。第1のフォトダイオードと第2のフォトダイオードは、基板に交互に配置される。上面から見て、第1のフォトダイオードのそれぞれの面積は、第2のフォトダイオードのそれぞれの面積より小さい。中間層は基板上に配置される。導光構造は、中間層に配置され、第1のフォトダイオードまたは第2のフォトダイオードの少なくとも1つの上に配置される。カラーフィルタアレイは、中間層上に配置された複数のカラーフィルタを有する。マイクロレンズ層は中間層上に配置される。マイクロレンズ層は、カラーフィルタアレイ上に配置され、複数のマイクロレンズを含む。 カラーフィルタのそれぞれは、2つの隣接するマイクロレンズと重なる。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、大面積のフォトダイオードと小面積のフォトダイオードのより大きな感度比が達成され、それにより、HDRイメージングを実現することができる。
【0008】
以下、添付の図面と併せて本開示の実施形態を詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【
図1A】
図1Aは、本開示の様々な実施形態によるイメージセンサの断面図である。
【
図1B】
図1Bは、本開示の様々な実施形態によるイメージセンサの断面図である。
【
図1C】
図1Cは、本開示の様々な実施形態によるイメージセンサの断面図である。
【
図1D】
図1Dは、本開示の様々な実施形態によるイメージセンサの断面図である。
【
図1E】
図1Eは、本開示の様々な実施形態によるイメージセンサの断面図である。
【
図1F】
図1Fは、本開示の様々な実施形態によるイメージセンサの断面図である。
【
図2A】
図2Aは、本開示のいくつかの実施形態によるイメージセンサの上面図である。
【
図2B】
図2Bは、本開示のいくつかの実施形態によるイメージセンサの拡大上面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
本開示のイメージセンサは、以下の説明で詳述される。以下の詳細な説明では、説明のために、多数の特定の詳細および実施形態が本開示の完全な理解を提供するために明記されている。以下の発明を実施するための形態で説明された特定の構成要素および構造は、本開示を明瞭に説明するために記述されている。しかしながら、本明細書で記述される例示的な実施形態は、単に説明のために用いられることは明らかであり、発明の概念は、これらの例示的な実施形態に限定されることなく、種々の形態で実施することができる。
【0011】
また、異なる実施形態の図面では、本開示を明瞭に説明するために、類似の番号および/または対応の番号を用いて、類似の構成要素および/または対応の構成要素を示すことができる。しかしながら、異なる実施形態の図面では、類似の番号および/または対応の番号の使用は、異なる実施形態間の相関関係を示唆するものではない。例示的な実施形態の説明では、本発明の実施形態の一部として見なされる添付図面と合わせて検討すれば、より理解されるであろう。図面は、縮尺通りに描かれているものではない。また、構造および装置は、図を簡素化するために概略的に示されている。
【0012】
また、「もう1つの層を覆う(overlying)層」、「層はもう1つの層の上方(above)に配置される」、「層はもう1つの層上(on)に配置される」、および「層はもう1つの層の上方(over)に配置される」などの表現は、層がもう1つの層と直接接触していることを示しているか、または層がもう1つの層と直接接触しておらず、層ともう1つの層との間に配置された1つ以上の中間層があることを指すことができる。
【0013】
また、この明細書では、関連する表現が用いられる。例えば、「より低い」、「底部」、「より高い」、または「上部」は、もう1つに対する1つの構成要素の位置を説明するのに用いられる。仮に装置が上下反転された場合、「より低い」側の構成要素は、「より高い」側の構成要素となる、ということを解釈できる。
【0014】
第1、第2、第3などの用語は、ここでは各種の素子、構成要素、領域、層、および/または部分を説明するのに用いられることができ、これらの素子、構成要素、領域、層、および/または部分は、これらの用語によって制限されてはならない。これらの用語は単に一素子、構成要素、領域、層、および/または部分を識別するのに用いられることは理解される。従って、第1の素子、構成要素、領域、層、および/または部分は、例示的な実施形態の技術から逸脱しない限りにおいては、第2の素子、構成要素、領域、層、および/または部分と呼ばれてもよい。
【0015】
用語「約」および「大抵」は、一般的に、記載されている値の+/-10%を意味し、より一般的に、記載されている値の+/-5%を意味し、より一般的に、記載されている値の+/-3%を意味し、より一般的に、記載されている値の+/-2%を意味し、より一般的に、記載されている値の+/-1%を意味し、さらにより一般的に、記載されている値の+/-0.5%を意味する。本開示の記載されている値は、近似値である。特定の説明がないとき、記載されている値は、「約」または「大抵」の意味を含む。
【0016】
特に定義されない限り、本明細書で使用される全ての技術的および科学的用語は、本発明が属する技術分野の当業者によって一般的に理解されるのと同じ意味を有する。さらに、いずれの場合も、一般的に使用される辞書に定義されているような用語は、本開示の関連技術および本開示の背景または文脈における意味と一致する意味を有するものと解釈されるべきであり、本明細書で明示的に定義されていない限り、理想化された、または過度に形式的な意味で解釈されるべきではない。
【0017】
本開示のいくつかの実施形態によれば、ハイダイナミックレンジ(HDR)は、イメージセンサの中間層に導光構造を配置することによって達成され得る。具体的には、高い光透過率を有する導光構造が大面積のフォトダイオードの上に配置されて、大面積のフォトダイオードの感度を高めることができ、高い光減衰率を有する導光構造が小面積のフォトダイオードの上に配置されて、小面積のフォトダイオードの感度を低下させることができる。従って、大面積のフォトダイオードと小面積のフォトダイオードのより大きな感度比が達成され、それにより、より良いHDRイメージングを実現することができる。
【0018】
図1Aに示すように、
図1Aは、本開示のいくつかの実施形態によるイメージセンサ10の断面図である。イメージセンサ10は、基板100、第1のフォトダイオード102A、第2のフォトダイオード102B、中間層104、導光構造106A、およびマイクロレンズ層108を含む。いくつかの実施形態では、基板102は、例えば、ウェハまたはチップであり得るが、本開示はそれに限定されない。いくつかの実施形態では、基板102は、半導体基板、例えば、シリコン基板であってもよい。さらに、いくつかの実施形態では、半導体基板は、ゲルマニウムを含む元素半導体、窒化ガリウム(GaN)、炭化ケイ素(SiC)、ヒ化ガリウム(GaAs)、リン化ガリウム(GaP)、リン化インジウム(InP)、ヒ素化インジウム(InAs)、および/またはアンチモン化インジウム(InSb)を含む化合物半導体、シリコンゲルマニウム(SiGe)合金、リン化ガリウム砒素(GaAsP)合金、リン化アルミニウムインジウム(AlInAs)合金、リン化アルミニウムガリウム(AlGaAs)合金、リン化ガリウムインジウム(GaInAs)合金、リン化ガリウムインジウム(GaInP)合金、および/またはリン化ガリウムインジウム砒素(GaInAsP)合金、或いはそれらの組み合わせを含む合金半導体であってもよい。
【0019】
第1のフォトダイオード102Aおよび第2のフォトダイオード102Bは、基板10の表面に沿うように、基板100に交互に配置される。第1のフォトダイオード102Aの断面積は、第2のフォトダイオード102Bの断面積より小さい。断面は、xz面であり、基板10の表面に対して垂直な面である。さらに、イメージセンサ10の上面図(図示せず)からでは、第1のフォトダイオード102Aのそれぞれの面積も、第2のフォトダイオード102Bのそれぞれの面積より小さい。
【0020】
中間層104は、基板100上に配置される。いくつかの実施形態では、中間層104は、有機透明材料、誘電体材料、シリコンなどの半導体材料、任意の他の適切な透明材料、またはそれらの組み合わせを含み得る。より具体的には、中間層104の材料は、200nm~1100nmの範囲の波長を有する光に対して90%以上、または好ましくは95%以上を有する光透過率を有し得る。いくつかの実施形態では、誘電体材料は、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、その他の適切な誘電体材料、またはそれらの組み合わせを含む。中間層104は、スピンオンコーティングプロセス、化学蒸着(CVD)、物理蒸着(PVD)、原子層堆積(ALD)、他の適切な堆積方法、またはそれらの組み合わせなどの適切な堆積技術を用いて形成されることができる。
【0021】
いくつかの実施形態では、中間層104の吸光係数は、約0.001~約0.01の間、例えば、約0.005であり得る。いくつかの実施形態では、中間層104の屈折率は、約1.2~約1.8の間、例えば、約1.6であり得る。
【0022】
導光構造は、中間層104内で、第1のフォトダイオード102Aまたは第2のフォトダイオード102Bの少なくとも1つの上に配置される。特に、いくつかの実施形態では、導光構造は、第1のフォトダイオード102Aの少なくとも1つ上にのみ配置されてもよく、または第2のフォトダイオード102Bの少なくとも1つ上にのみ配置されてもよい。他の実施形態では、導光構造は、第1のフォトダイオード102Aの少なくとも1つおよび第2のフォトダイオード102Bの少なくとも1つの上に配置されてもよい。即ち、導光構造は、1つ以上の第1のフォトダイオード102Aおよび1つ以上の第2のフォトダイオード102Bに同時に配置されることができる。
【0023】
本開示のいくつかの実施形態によれば、
図1Aに示されるように、導光構造106Aは、中間層104内および第1のフォトダイオード102Aの一部の上に配置されることができるが、本開示はそれに限定されない。導光構造の配置に関する他の態様は、以下の記載および図面で説明および図示されることに留意されたい。
【0024】
いくつかの実施形態では、導光構造106Aは、アクリレートポリマーなどの有機材料を含み得る。例えば、アクリレートポリマーは、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、N-ブチルメタクリレート、sec-ブチルメタクリレート、tert-ブチルメタクリレート、メチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、2-メチルシクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、2-メチルシクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチルアクリレート、イソボルニルアクリレート、フェニルメタクリレート、フェニルアクリレート、ベンジルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、またはそれらの組み合わせで形成され得る。さらに、導光構造106Aは、追加の有機材料をさらに含んで、導光構造106Aの消衰係数および屈折率を所望の範囲内に調整することができる。いくつかの実施形態では、追加の有機材料は、プロピレングリコールアルキルエーテルアセテート、メトキシ含有有機エステル、またはそれらの組み合わせを含み得る。例えば、プロピレングリコールアルキルエーテルアセテートは、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテートおよびプロピレングリコールブチルエーテルアセテート、またはそれらの組み合わせを含み得る。例えば、メトキシ含有有機エステルは、メチルメトキシアセテート、エチルメトキシアセテート、プロピルメトキシアセテート、ブチルメトキシアセテート、2-メトキシプロピオン酸メチル、2-メトキシプロピオン酸エチル、2-メトキシプロピオン酸プロピル、2-メトキシプロピオン酸ブチル、3-メトキシプロピオン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸エチル、3-メトキシプロピオン酸プロピル、3-メトキシプロピオン酸ブチル、またはそれらの組み合わせ。を含み得る。
【0025】
いくつかの実施形態では、導光構造106Aは、中間層104に導光構造106Aの開口部(図示せず)を形成し、次いで任意の適切なプロセス、例えばフォトリソグラフィプロセスを用いて導光構造106Aの材料を堆積することによって形成され得る。例えば、フォトリソグラフィプロセスは、コーティング、露光、現像、その他の適切なプロセス、またはそれらの組み合わせを含み得る。次いで、導光構造106Aの過剰な材料は、任意の適切な平坦化プロセス、例えば、化学機械研磨(CMP)を用いて除去され、中間層104および導光構造106Aの上面が同一平面になるようにすることができる。
【0026】
導光構造106Aの屈折率または消衰係数は、設計要求に応じてそれぞれの有機材料の量を変更することによって調整されることができることから、導光構造106Aに有機材料を使用することは有益である。さらに、物理蒸着による有機材料以外の材料を形成する従来のプロセスと比較して、有機材料を用いて導光構造106Aを形成するプロセスの複雑さも軽減することができる。
【0027】
また、いくつかの実施形態では、導光構造106Aは、断面図において長方形または台形の形状を有し得る。さらに、いくつかの実施形態では、導光構造106Aの側壁と上面との間の角度θ1は、約65°~約90°の間、例えば、約75°または約80°であり得る。固定された上面面積を有する導光構造106Aとした場合、導光構造106Aの体積は、導光構造106Aの角度θ1を変えることにより、調整されることができ、それにより、設計要求に応じて導光構造106Aの光の減衰効率を調整し、所望の効果を達成する。
【0028】
いくつかの実施形態では、導光構造106Aの消衰係数は、約0.1~約0.3の間、例えば、約0.2であり得る。導光構造106Aの屈折率は、中間層104より大きい。いくつかの実施形態では、導光構造106Aの屈折率は、約1.4~約2.0の間、例えば、約1.7であり得る。より高い屈折率を有する導光構造106Aは、入射光が、導光構造106Aの近くの中間層104にではなく、導光構造106Aに入射するのを可能にすることができる。また、上述の範囲内の消衰係数を有する導光構造106Aは、導光構造106Aの下に配置された第1のフォトダイオード102Aの感度を低下させ、これにより、第2のフォトダイオード102Bと第1のフォトダイオード102Aの感度比が増加し、ハイダイナミックレンジを達成する。
【0029】
マイクロレンズ層108は、中間層104上に配置される。いくつかの実施形態では、マイクロレンズ層108は、複数のマイクロレンズ108Mを含むことができ、マイクロレンズ108Mのそれぞれは、 第1のフォトダイオード102Aの1つおよび第2のフォトダイオード102Bの1つの上に配置されることができる。いくつかの実施形態では、マイクロレンズ層108の材料は、透明な材料であり得る。より具体的には、マイクロレンズ層108の材料は、200nmから1100nmの範囲の波長を有する光に対する光透過率が90%以上、または好ましくは95%以上を有し得る。例えば、材料は、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリウレタン、他の任意の適用可能な材料、またはそれらの組み合わせを含み得る。マイクロレンズ層108は、マイクロレンズ層108の材料を堆積させ、次いでマイクロレンズ層108の材料をパターン化することで形成することができる。マイクロレンズ層108のマイクロレンズ108Mは、所望の形状、例えば
図1Aに示されるようなドーム形状を有するように形成され得る。
【0030】
図1Aに示すように、いくつかの実施形態では、イメージセンサ10は、中間層104とマイクロレンズ層108との間に配置されたカラーフィルタアレイ110をさらに含み得る。カラーフィルタアレイ110は、複数のカラーフィルタ110A、110B、および110Cを有することができる。
図1Aに示されるように、いくつかの実施形態では、カラーフィルタ110A、110B、および110Cのそれぞれは、マイクロレンズ層108内の2つの隣接するマイクロレンズ108Mとオーバーラップし得る。例えば、カラーフィルタ110Aは、2つの隣接するマイクロレンズ108の下に配置される。さらに、いくつかの実施形態では、カラーフィルタ110A、110B、および110Cのそれぞれは、マイクロレンズ108Mの1つの下にある第1のフォトダイオード102Aの1つ、および先のマイクロレンズ108Mに隣接したもう1つのマイクロレンズ108Mの1つの下にある第2のフォトダイオード102Bの1つに対応し得る。 即ち、これらの実施形態では、カラーフィルタ110A、110B、および110Cの配置は、カラーフィルタ110A、110B、および110Cのそれぞれが同じマイクロレンズ108Mの下にある第1のフォトダイオード102Aの1つと第2のフォトダイオード102Bの1つに対応しないように、マイクロレンズ108Mの配置からオフセットされている。言い換えると、1つのマイクロレンズ108Mの下に配置された、1つの第1のフォトダイオード102Aの1つと第2のフォトダイオード102Bのうち、第1のフォトダイオード102Aは、隣接するカラーフィルタ110A、110B、および110Cのうち一方のカラーフィルタ110A、110B、および110Cと対応し、第2のフォトダイオード102Bは、隣接するカラーフィルタ110A、110B、および110Cのうち他方のカラーフィルタ110A、110B、および110Cと対応している。
図1Aに示された実施形態では、導光構造106Aの底面は、第1のフォトダイオード102Aと接触し、導光構造106Aの上面もカラーフィルタアレイ110と接触する。
【0031】
いくつかの実施形態では、カラーフィルタ110A、110B、および110Cは、互いに異なる色を有し得る。例えば、カラーフィルタ110A、110B、および110Cの色は、赤、緑、青、または白であり得る。カラーフィルタアレイ110は、異なるステップでコーティング、露光、および現像プロセスによって順次に形成することができる。あるいは、カラーフィルタアレイ110は、インクジェット印刷で形成されてもよい。
【0032】
図1Aに示すように、イメージセンサ10は、パッシベーション層112をさらに含み得る。パッシベーション層112は、マイクロレンズ層108上にコンフォーマルに堆積されて、それぞれのマイクロレンズ108Mの表面全体を覆うことができる。パッシベーション層112の材料は、マイクロレンズ層108の材料と類似または同一であってもよく、ここでは繰り返されない。しかしながら、いくつかの実施形態では、パッシベーション層112の屈折率は、マイクロレンズ層108の屈折率より小さくてもよく、それにより入射光が徐々にイメージセンサ10に入射することができるようになる。また、パッシベーション層112は、マイクロレンズ層108を保護し得る。
【0033】
図1Aに示すように、イメージセンサ10は、中間層104に配置された配線層114をさらに含み得る。配線層114は、第1のフォトダイオード102A、第2のフォトダイオード102B、およびトランジスタ(図示せず)を装置の周辺回路および外部とそれぞれ相互接続する金属配線であり得る。いくつかの実施形態では、配線層114の材料は、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、金(Au)、銅(Cu)、ニオブ(Nb)、ニッケル(Ni)、チタン(Ti)、タングステン(W)、銀合金、アルミニウム合金、金合金、銅合金、ニオブ合金、ニッケル合金、チタン合金、タングステン合金、またはそれらの組み合わせを含み得る。
【0034】
上述のように、本開示の実施形態によれば、イメージセンサ10は、中間層104内に、且つ第1のフォトダイオード102A(即ち、小面積のフォトダイオード)の少なくとも1つの上に配置された導光構造106Aを含み得る。導光構造106Aの屈折率は、中間層104の屈折率より大きく、導光構造106Aは、高い光の減衰効率を有し得る。従って、第1のフォトダイオード102Aの一部(即ち、小面積のフォトダイオード)の感度が低下されることができ、第2のフォトダイオード102B(即ち、大面積のフォトダイオード)と第1のフォトダイオード102Aの感度比が増加されることができる。ハイダイナミックレンジイメージングは、本開示の実施形態により提供されたイメージセンサ10を用いて実現されることができる。
【0035】
次いで、
図1Bに示すように、
図1Bは、本開示のもう1つの実施形態によるイメージセンサ20の断面図である。
図1Bのイメージセンサ20は、導光構造106Aが全ての第1のフォトダイオード102Aの上に配置されることを除いて、
図1Aのイメージセンサ10と同様である。このようにして、第2のフォトダイオード102Bと第1のフォトダイオード102Aの感度比がさらに増加され、より良いハイダイナミックレンジを達成することができる。
【0036】
図1Cに示すように、
図1Cは、本開示のもう1つの実施形態によるイメージセンサ30の断面図である。
図1Cのイメージセンサ30は、イメージセンサ30が、導光構造106Aの代わりに導光構造106Bを含むことを除いて、
図1Aのイメージセンサ10と同様である。本開示のいくつかの実施形態によれば、
図1Cに示されるように、導光構造106Bは、中間層104内および第2のフォトダイオード102Bの一部(即ち、大面積のフォトダイオード)の上に配置されることができる。また、いくつかの実施形態では、導光構造106Bの消衰係数は、導光構造106Aの消衰係数より小さくてもよく、従って、導光構造106Bは、より良い光の透過効率を有し得る。
【0037】
いくつかの実施形態では、導光構造106Bは、樹脂ポリマーなどの有機材料を含み得る。例えば、樹脂ポリマーは、エポキシ樹脂; ポリメチルメタクリレート(PMMA)などのアクリル樹脂; ポリジメチルシロキサン(PDMS)、ポリカーボネート(PC)、ポリエステル、ポリケトン、ポリウレタン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、フッ素樹脂、およびポリオレフィンなどの各種樹脂、またはこれらの組み合わせを含み得る。いくつかの特定の実施形態では、導光構造106Bは、ポリジメチルシロキサン(PDMS)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、またはそれらの組み合わせで形成されることができる。導光構造106Bの形成方法は、導光構造106Aの形成方法と類似または同一であってもよく、ここでは繰り返されない。
【0038】
導光構造106Bの屈折率または消衰係数は、設計要求に応じて有機材料の組成物を変更することによって調整されることができることから、導光構造106Bに有機材料を使用することは有益である。さらに、上述のように、物理蒸着による有機材料以外の材料を形成する従来のプロセスと比較して、有機材料を用いて導光構造106Bを形成するプロセスの複雑さも軽減することができる。
【0039】
また、いくつかの実施形態では、導光構造106Bは、断面図において長方形または台形の形状を有し得る。さらに、いくつかの実施形態では、導光構造106Bの側壁と上面との間の角度θ2は、約65°~約90°の間、例えば、約75°または約80°であり得る。固定された上面面積を有する導光構造106Bとした場合、導光構造106Bの体積は、導光構造106Bの角度θ2を変えることにより、調整されることができ、それにより、設計要求に応じて導光構造106Bの光の透過効率を調整し、所望の効果を達成する。
【0040】
いくつかの実施形態では、導光構造106Bの消衰係数は、約0.001~約0.01の間、例えば、約0.005であり得る。導光構造106Bの屈折率は、中間層104より大きい。いくつかの実施形態では、導光構造106Bの屈折率は、約1.4~約2.0の間、例えば、約1.7であり得る。より高い屈折率を有する導光構造106Bは、入射光が、導光構造106Bの近くの中間層104にではなく、導光構造106Bに入射するのを可能にすることができる。また、上述の範囲内の消衰係数を有する導光構造106Bは、導光構造106Bの下に配置された第2のフォトダイオード102Bの感度を高め、これにより、第2のフォトダイオード102Bと第1のフォトダイオード102Aの感度比が増加し、所望のハイダイナミックレンジを達成することができる。
【0041】
次いで、
図1Dに示すように、
図1Dは、本開示のもう1つの実施形態によるイメージセンサ40の断面図である。
図1Dのイメージセンサ40は、導光構造106Bが全ての第2のフォトダイオード102Bの上に配置されることを除いて、
図1Cのイメージセンサ30と同様である。このようにして、第2のフォトダイオード102Bと第1のフォトダイオード102Aの感度比がさらに増加され、より良いハイダイナミックレンジを達成することができる。
【0042】
図1Eに示すように、
図1Eは、本開示のもう1つの実施形態によるイメージセンサ50の断面図である。
図1Eのイメージセンサ50は、イメージセンサ50が、導光構造106Bをさらに含むことを除いて、
図1Aのイメージセンサ10と同様である。導光構造106Bは、中間層104内および第2のフォトダイオード102Bの一部の上に配置されることができる。
図1Eに示された実施形態では、導光構造106Aおよび106Bは、同じカラーフィルタの下にある第1のフォトダイオード102Aの一部および第2のフォトダイオード102Bの一部の上にそれぞれ配置され得ることに留意されたい。即ち、導光構造106Aおよび106Bは、全てのカラーフィルタの代わりに、カラーフィルタの一部の下に配置されることができる。例えば、
図1Eに示されるように、導光構造106Aおよび106Bは、カラーフィルタ110Aおよび/または110Cの下にある第1のフォトダイオード102Aおよび第2のフォトダイオード102Bの上に配置されてもよいが、導光構造106Aおよび106Bは、 カラーフィルタ110Bの下にある第1のフォトダイオード102Aおよび第2のフォトダイオード102Bの上に配置されなくてもよい。
【0043】
導光構造106Aおよび106Bを第1のフォトダイオード102Aの一部および第2のフォトダイオード102Bの一部に同時に配置することにより、第1のフォトダイオード102Aの感度が低下されることができ、第2のフォトダイオード102Bの感度が高められることができる。従って、第2のフォトダイオード102Bと第1のフォトダイオード102Aの感度比は、増加されることができ、より良いハイダイナミックレンジを達成することができる。
【0044】
次いで、
図1Fに示すように、
図1Fは、本開示のもう1つの実施形態によるイメージセンサ60の断面図である。
図1Fのイメージセンサ60は、導光構造106Aと106Bが全ての第1のフォトダイオード102Aおよび第2のフォトダイオード102Bの上に配置されることを除いて、
図1Eのイメージセンサ50と同様である。一方、導光構造106Aおよび106Bは、全てのカラーフィルタ110A、110B、および110Cの下に配置されることができる。このようにして、第2のフォトダイオード102Bと第1のフォトダイオード102Aの感度比がさらに増加され、これにより、より良いハイダイナミックレンジを提供することができる。
【0045】
図2Aおよび
図2Bに示すように、
図2Aは、本開示のいくつかの実施形態によるイメージセンサ10の上面図であり、
図2Bは、本開示のいくつかの実施形態によるイメージセンサの拡大上面図である。
図1Aの断面図は、
図2Aの線A-A’に沿った断面図であることに留意されたい。また、
図2Aおよび
図2Bでは、パッシベーション層112は、簡潔にするために省略されている。
【0046】
いくつかの実施形態では、
図2Aに示されるように、イメージセンサ10は、最小繰り返し単位116で区分けされ形成され得る。最小繰り返し単位116は、2x2に配置された4つのマイクロレンズ108Mによって定義されたセンサアレイであり得る。最小繰り返し単位116の拡大図は、
図2Bに示されている。いくつかの実施形態では、カラーフィルタ110A、110B、および110Cは、長方形の形状、正方形の形状、またはそれらの組み合わせを有し得る。
図2Bに示されるように、最小繰り返しユニット116では、カラーフィルタ110Aは正方形の形状を有し、カラーフィルタ110Bは長方形の形状または正方形の形状を有し、カラーフィルタ110Cは長方形の形状を有しているが、本開示はそれらに限定されない。最小繰り返しユニット116が2x2に配置された他のマイクロレンズ108Mによって定義されているもう1つの実施形態では、カラーフィルタ110Aも長方形の形状を有することができ、カラーフィルタ110Cも正方形の形状を有することができる。
【0047】
前述のように、
図2Bでは、カラーフィルタ110A、110B、および110Cのそれぞれは、2つの隣接するマイクロレンズ108Mと重なり得る。つまり、複数のマイクロレンズのそれぞれが、隣接する2つカラーフィルタ110A、110B、および110Cの一部を覆うように、カラーフィルタ110A、110B、および110C上に配置されている。また、任意の2つの隣接するカラーフィルタ110A、110B、および110Cは、異なる色を有し得る。
【0048】
要約すると、本開示のいくつかの実施形態によれば、イメージセンサは、第1のフォトダイオード(即ち、小面積のフォトダイオード)または第2のフォトダイオード(即ち、大面積のフォトダイオード)の少なくとも1つ上に配置された導光構造を含むことができる。より具体的には、高い光透過率を有する導光構造は、中間層および大面積のフォトダイオードの上に配置され、大面積のフォトダイオードの感度を高めることができ、高い光減衰率を有する導光構造は、中間層および小面積のフォトダイオードの上に配置され、小面積のフォトダイオードの感度を高めることができる。従って、大面積のフォトダイオードと小面積のフォトダイオードのより大きな感度比が達成されることができ、より高い感度比を有するイメージセンサがHDRイメージングを実現することができる。
【0049】
本開示及びそれらの利点の一部の実施形態が詳細に説明されてきたが、添付の請求の範囲によって定義されるように、本開示の精神および範囲を逸脱せずに、本明細書において種々の変更、置換、および代替をすることができることを理解すべきである。例えば、本明細書で述べられる特徴、機能、プロセス、および材料の多くが本開示の範囲を逸脱することなく変更できることが当業者にとっては容易に理解されるだろう。また、本出願の範囲は、本明細書中に述べられたプロセス、機械、製造、物質の組成、手段、方法、及びステップの特定の実施形態に限定されることを意図するものではない。当業者が本開示の開示から容易に理解するように、本明細書で述べられた対応する実施形態と、実質的に同様の機能を実行するか、または実質的に同様の結果を達成する、現存の、または後に開発される、開示、プロセス、機械、製造、物質の組成、手段、方法、またはステップが本開示に従って利用され得る。よって、添付の特許請求の範囲は、上述のプロセス、機械、製造、物質の組成、手段、方法、またはステップを含むように意図される。
【符号の説明】
【0050】
10、20、30、40、50、60 イメージセンサ
100 基板
102A 第1のフォトダイオード
102B 第2のフォトダイオード
104 中間層
106A、106B 導光構造
108 マイクロレンズ層
108M マイクロレンズ
110 カラーフィルタアレイ
110A、110B、110C カラーフィルタ
112 パッシベーション層
114 配線層
116 最小繰り返し単位
A-A’線
θ1、θ2 角度