7186293 接着フィルムからダイを剥離するための装置および方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-11-30

(45)【発行日】2022-12-08

(54)【発明の名称】接着フィルムからダイを剥離するための装置および方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/67 20060101AFI20221201BHJP

   H01L 21/52 20060101ALI20221201BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 E

H01L21/52 F

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2021520480

(86)(22)【出願日】2019-06-24

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2021-10-21

(86)【国際出願番号】 IB2019055300

(87)【国際公開番号】W WO2020003095

(87)【国際公開日】2020-01-02

【審査請求日】2022-06-21

(31)【優先権主張番号】102018115147.0

(32)【優先日】2018-06-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】DE

(73)【特許権者】

【識別番号】520503359

【氏名又は名称】ベシ スウィツァランド エージー

(74)【代理人】

【識別番号】100079108

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 良幸

(74)【代理人】

【識別番号】100109346

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 敏史

(74)【代理人】

【識別番号】100117189

【弁理士】

【氏名又は名称】江口 昭彦

(74)【代理人】

【識別番号】100134120

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 和彦

(72)【発明者】

【氏名】マイヤー，アンドレアス

(72)【発明者】

【氏名】ドーファー，マンフレッド

【審査官】内田 正和

(56)【参考文献】

【文献】特開２００３－１０９９７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許第０６２８３６９３（ＵＳ，Ｂ１）

【文献】米国特許出願公開第２００５／０２２４１８６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】中国特許出願公開第１７４４２９４（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６７

Ｈ０１Ｌ ２１／５２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

２つ以上の隣接するダイサイズの取り付け位置（１２０）がある接着フィルム（１１０）からダイ（１５０）を剥離するための装置（１００）であって、
前記装置が、
－前記ダイ（１５０）が上に配置されている前記接着フィルム（１１０）を支持し、保持するための表面がある真空プラットフォーム（１３０）、
－ダイ（１５０）に解放可能にくっ付くダイグリッパ（１７０）を備え、
－前記真空プラットフォーム（１３０）には、それぞれの前記取り付け位置（１２０）にある前記接着フィルム（１１０）を前記ダイグリッパ（１７０）に向けて押すように、前記真空プラットフォーム（１３０）の前記表面に対して独立して延出可能である２つ以上のセグメント（１４０）があり、
前記装置が、
－前記ダイ（１５０）が載置されている前記取り付け位置（１２０）を検出するように構成されたダイ検出装置（１６０）、
－前記取り付け位置（１２０）に近接するように前記セグメント（１４０）を延出させて、前記ダイ（１５０）を前記ダイグリッパ（１７０）に向けて押すように構成され、また前記ダイグリッパ（１７０）を前記ダイ（１５０）にくっ付けるように移動させるようにさらに構成された、コントローラをさらに備え、
前記真空プラットフォーム（１３０）が、ピストン（１８０）およびセレクタ（１９０）をさらに備え、前記ピストン（１８０）が、前記２つ以上のセグメント（１４０）を前記ダイグリッパ（１７０）に向けて延出させるように構成され、前記セレクタ（１９０）が、１つ以上のピストン（１８０）の変位に抵抗するか、または１つ以上のピストン（１８０）の変位を許容することによって１つ以上のセグメント（１４０）を選択するように構成され、前記ピストン（１８０）が、前記２つ以上のセグメント（１４０）を前記ダイグリッパ（１７０）に向けて延出させるように構成され、
前記セレクタ（１９０）が、１つ以上の開口がある回転可能板（２００）をさらに備え、前記回転可能板を回転させることによって、前記１つ以上の開口が、すべてのセグメントから１つ以上のセグメント（１４０）を選択し、それにより、前記ピストン（１８０）が、前記１つ以上の開口に起因して残りのセグメント（１４０）を延出させるように配置され、構成されている、装置（１００）。

【請求項2】

前記接着フィルム（１１０）には、４つの取り付け位置（１２０）があり、前記真空プラットフォーム（１３０）には、４つのセグメント（１４０）があり、前記セグメント（１４０）のそれぞれが、それぞれの前記取り付け位置（１２０）にある前記接着フィルム（１１０）を押すように、独立して延出可能である、請求項１に記載の装置。

【請求項3】

前記真空プラットフォーム（１３０）が、２つ以上のピストン（１８０）をさらに備え、各ピストン（１８０）が、それぞれの前記セグメント（１４０）を前記ダイグリッパ（１７０）に向けて独立して延出させるように構成されている、請求項１または２に記載の装置。

【請求項4】

前記真空プラットフォーム（１３０）が、４つのピストン（１８０）を備え、各ピストン（１８０）が、それぞれの前記セグメント（１４０）を前記ダイグリッパ（１７０）に向けて独立して延出させるように構成されている、請求項３に記載の装置。

【請求項5】

前記セレクタ（１９０）が、セグメント（１４０）の前記ダイグリッパ（１７０）に向かう移動、好ましくは２つまたは３つのセグメント（１４０）の前記ダイグリッパ（１７０）に向かう移動に抵抗するように構成されている、請求項４に記載の装置。

【請求項6】

前記ダイグリッパ（１７０）が、２つ以上のダイグリッパヘッド（１７５）を備え、各ダイグリッパヘッド（１７５）が、それぞれの前記取り付け位置（１２０）にあるダイ（１５０）にくっ付くように可動である、請求項１または２に記載の装置。

【請求項7】

前記ダイグリッパ（１７０）が４つのダイグリッパヘッド（１７５）を備え、各ダイグリッパヘッド（１７５）がそれぞれの前記取り付け位置（１２０）にあるダイ（１５０）にくっ付くように可動である、請求項６に記載の装置。

【請求項8】

請求項１～７に記載の接着フィルム（１１０）からダイ（１５０）を取り出すための装置（１００）を備える、半導体構成要素（１５０）を電子組立体に設置するための、システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、請求項１に記載の２つ以上の隣接するダイサイズの取り付け位置がある接着フィルムからダイを剥離するための装置、請求項１０に記載の接着フィルムからダイを剥離するための真空プラットフォーム、請求項１１に記載の接着フィルムにダイを解放可能に取り付けるためのダイグリッパ、ならびに請求項１２に記載の接着フィルム上の２つの隣接するダイサイズの取り付け位置から第１および第２のダイを剥離するための方法、ならびに請求項１６に記載のシステムに関する。

【背景技術】

【0002】

最先端技術から、エジェクタまたは真空プラットフォームなどの装置および構成要素、ならびに接着フィルムからの半導体デバイスまたは構成要素の取り外しにこれらを使用する方法が、十分に多様で多元的に知られている。

【0003】

例えば、ＤＥ １０ ２００６ ０１９ ６７１ Ａ１には、２つの一体型の独立可動のダイグリッパを有する多重ボンドヘッドが記載され、またはＵＳ ６４４０７５８には、中間段および接合段を有する２つの部分的に独立可動のダイグリッパを有する多重ボンドヘッドが記載され、またはＵＳ ６１／８６５，８７４には、ボンドヘッドとフレーム上に互いに平行に配置されているいくつかの別々のダイグリッパとを有するシステムが記載されている。

【0004】

大抵、ダイは、通常、半導体組み立てデバイス上に加工するのに、当業者にはテープとしても知られている、フレームによって保持された接着フィルム上に設けられる。ダイは、接着フィルムに粘着する。接着フィルム付きのフレームは、滑動ウエハテーブルに載置される。ウエハテーブルは、順々にダイを取り付け位置に設けるように、徐々に移動し、これにより、設けられたダイは、グリッパによって剥離され、基板に置かれる。ダイグリッパによる接着フィルムからの設けられたダイの取り外しは、接着フィルムの下に位置するダイエジェクタ（当業者にはダイリムーバ、チップエジェクタ、またはチップ取り外しデバイスとしても知られる）によって補助され、それにより、接着フィルムは、テーブルに座る。テーブルは、ダイ取り外しプロセスの間接着フィルムを支持し、真空を使用してそれを所定位置に保持する、様々な穴がある真空プラットフォームを含む。

【0005】

ダイエジェクタは、広範囲の条件の下で接着テープからダイを繰り返し剥離することができなければならない。このような装置の処理能力は、最も不可欠なパラペータの１つである。小さな改善でも、この装置のオペレータに、大幅な工程加速、組立時間短縮、それによる経済上の利点を提供する。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明の目的は、処理能力が向上したダイエジェクタを備え、それにより、ダイ送り路のバラツキに反応するのに十分な柔軟性がダイエジェクタを通して与えられる、機械を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の第１の態様において、エジェクタまたは剥離デバイスとしても知られる、いわゆるエジェクタデバイスが、請求項１により提供される。接着フィルムからダイを剥離するためのこのデバイスは、２つ以上の隣接するダイサイズの取り付け位置があり、ダイが上に配置されている接着フィルムを支持し、保持するための表面がある真空プラットフォームと、ダイに解放可能にくっ付く、締め付けグリッパまたは吸引部材などのダイグリッパと、を備え、真空プラットフォームは、それぞれの取り付け位置にある接着フィルムをダイグリッパへ向かって押し、それによって接着フィルム上の取り付け位置からダイを剥離する（取り外す）または取り出すように、真空プラットフォームの表面に対し独立して延出可能である２つ以上のセグメントを備える。装置は、ダイが載置されている取り付け位置を検出するように構成されたダイ検出装置、取り付け位置の近くにセグメントを延出させて、ダイをダイグリッパへ向けて押すように構成され、またダイにくっ付くまたはダイを捕捉するようにダイリッパを移動させるようにさらに構成された、コントローラをさらに備える。剥離であろうと、取り付けおよび把持であろうと、または取り出しおよび回収であろうと、実質的に、接着フィルムの接着強度、それが延出する速さ、および各場合で延出するセグメントに掛かる力に左右され、それらは、本発明によれば、さらに処理能力を高めるように特別に互いに調節可能である。

【0008】

本発明の一態様において、コントローラはまた、占有された取り付け位置および空の取り付け位置を示す提供されたウエハマッピング、ならびに／または空の取り付け位置、占有された取り付け位置ならびに欠陥のあるダイに占有された取り付け位置を示すダイ検出装置情報から、取り付け位置を飛ばすために区別するように構成されている。

【0009】

独立して延出可能である２つ以上のセグメントを真空プラットフォームを設けることによって、ダイ剥離（または少なくとも部分的なダイ剥離）が、並行して行われ得、接着フィルムの再位置付けが必要なく、２つ以上のダイが剥離され得る。両方の方策とも、処理能力を高めることができる。

【0010】

本発明の一態様において、接着フィルムには、４つの取り付け位置があり、真空プラットフォームには、４つのセグメントがあり、セグメントのそれぞれは、それぞれの取り付け位置にある接着フィルムを押すように独立して延出することができる。４つのセグメントを設けることにより、４つのダイサイズの取り付け位置が生み出され、処理能力をさらに高め、空の取り付け位置を飛ばすのをより柔軟にすることを可能にする。

【0011】

本発明の一態様において、真空プラットフォームはまた、２つ以上のピストンを有し、各ピストンは、各セグメントをダイグリッパに向けて独立して延出させるように構成されている。

【0012】

本発明の一態様において、真空プラットフォームは、４つのピストンを備え、ピストンのそれぞれは、ダイグリッパの方向に各セグメントを独立して延出させるように構成されている。

【0013】

本発明の一態様において、真空プラットフォームは、ダイグリッパに向かって２つ以上のセグメントを延出させるように構成されたピストンと、１つ以上のピストンの変位に抵抗するか、または変位を許容することによって１つ以上のセグメントを選択するように構成されたセレクタと、をさらに備える。各ピストンは、一方向（下向き）に予圧され得、それぞれの開口は、どのピストンが所定の位置に残るか、どのピストンが予圧と反対方向に押されるかを決定する。

【0014】

本発明の一態様において、セレクタは、１つ以上の開口がある回転可能板を備え、回転可能板は、１つ以上の開口によりピストンが残りのセグメントを延出させるように、回転可能板を回転させることによって１つ以上のセグメントを選択するように配置され、構成されている。

【0015】

この変位に対する抵抗によって、回転板に位置が揃ったピストンが選択される。また、開口の位置を揃えることによって、各ピストンを上方に押し上げる、すなわち選択することができるように、ピストンに上方に予め応力を与えることによって、それを逆方向に構成することも可能である。それにより、回転板は、変位に抵抗し、上向きに滑動しないことにより特定のピストンを選択するであろう。

【0016】

本発明の一態様において、セレクタは、ダイグリッパの方向における１つのセグメント、好ましくは２つまたは３つのセグメントの移動に抵抗するように構成されている。

【0017】

本発明の一態様において、ダイグリッパは、２つ以上のダイグリッパヘッドを有し、各ダイグリッパヘッドは、それぞれの取り付け位置にあるダイにくっ付くように可動である。２つ以上のダイグリッパヘッドにより、２つ以上のダイが、同時に剥離され、装置内の別の場所に移動させられ得る。これにより、さらに、処理能力を上げることができる。

【0018】

本発明の一態様において、ダイグリッパは、４つのダイグリッパヘッドを有し、各ダイグリッパヘッドは、それぞれの取り付け位置にあるダイにくっ付くように可動である。

【0019】

本発明の別の態様において、請求項１０による真空プラットフォームが提供される。２つ以上の隣接するダイサイズの取り付け位置がある接着フィルムからダイを解放するための真空プラットフォームには、ダイが上に配置されている接着フィルムを支持し、保持するための表面があり、真空プラットフォームには、それぞれの取り付け位置にある接着フィルムを押して、真空プラットフォームの表面から離すように、真空プラットフォームの表面に対して独立して延出可能である２つ以上のセグメントがある。

【0020】

２つ以上の独立して延出可能なセグメントがある真空プラットフォームは、既存のダイ取り外しデバイスの処理能力を向上させるのに使用され得る。

【0021】

本発明の別の態様において、請求項１１によるダイグリッパが、ダイへの解放可能な取り付けに提供される。２つ以上の取り付け位置がある接着フィルム上で、ダイに解放可能にくっ付くダイグリッパは、２つ以上のダイグリッパヘッドを有し、ダイグリッパヘッドは、それぞれの取り付け位置にあるダイにくっ付くように独立して動作可能であり、２つ以上の取り付け位置は、隣接し、ダイサイズである。

【0022】

本発明のさらなる態様において、第１および第２のダイを、接着フィルム上の２つの隣接するダイサイズの取り付け位置から剥離するための、請求項１２による方法が提供される。接着フィルム上の２つの隣接するダイサイズの取り付け位置から第１および第２のダイを剥離する方法は、
－第１および第２のダイに解放可能にくっ付くダイグリッパを提供することと、
－真空プラットフォームの表面上に接着フィルムを支持し、保持することであって、真空プラットフォームが、ダイグリッパに向かって様々な取り付け位置にある接着フィルムを押すように、真空プラットフォームの表面に対し独立して延出可能な２つ以上のセグメントを備える、支持し、保持することと、を含む。

【0023】

本方法がまた、
－第１のダイが位置する取り付け位置に近接するようにセグメントを延出させて、第１のダイをダイグリッパに向へて押すことと、
－ダイグリッパを第１のダイ上に置くことと、
－接着フィルムから第１のダイを取り外すことと、
－真空プラットフォームの表面上に前記接着フィルムを保持することと、
－第２のダイが配置されている取り付け位置を検出することと、
－第１のダイが配置されている取り付け位置に近接するようにセグメントを延出させて、第１のダイをダイグリッパに向けて押すことと、
－ダイグリッパを第２のダイ上に置くことと、
－接着フィルムから第２のダイを取り外すことと、を含む。

【0024】

本発明の一態様において、工程はまた、付加的な工程ステップとして、第１のダイが配置されている取り付け位置の検出を含む。

【0025】

本発明の一態様において、本方法は、付加的な方法ステップとして、占有された取り付け位置および空の取り付け位置を示す提供されたウエハマッピング、ならびに／または、空の取り付け位置、占有された取り付け位置ならびに欠陥のあるダイに占有された位置を示すダイ検出装置情報から、取り付け位置を飛ばすために区別することをさらに含む。

【0026】

本発明によれば、前述のデバイス、すなわち、請求項１～９のいずれか一項による接着フィルムからダイを剥離するための装置、請求項１０による真空プラットフォーム、および請求項１１によるダイグリッパは、半導体構成要素を電子組立体に装備するためのシステムにおいて相互作用し得、このシステムは、請求項１２による方法を実施することができる。

【図面の簡単な説明】

【0027】

本発明のさらなる利点および特徴は、以下の図からもたらされる。

【図1】ダイを剥離するための装置の主要構成要素を示す。

【図2】真空プラットフォームの別のバージョンを示す。

【図3A】セレクタの例を示す。

【図3B】セレクタの斜視図を示す。

【図4】ウエハマッピングの関数としてのセレクタの機能性を示す。

【図5】図４から作られた回転板の好ましい設計の詳細な表現を示す。

【発明を実施するための形態】

【0028】

図１は、接着フィルム１１０からダイ１５０を解放するための装置１００の主要構成要素を示す。装置１００は、接着フィルム１１０を支持し、保持するための真空プラットフォーム１３０と、ダイ１５０に解放可能にくっ付くダイグリッパ１７０とを備える。

【0029】

通常、複数の半導体ダイ１５０を含むウエハは、各ダイ１５０が、接着フィルム１１０に粘着した状態で分離される、分離時に接着フィルム１１０に貼り付けられる。接着フィルム１１０からダイ１５０を取り外すことは、電子組立体の組み立ての際のダイボンディングおよびフリップダイボンディングにおける一般的な工程である。

【0030】

描写される接着フィルム１１０は、２つ以上の隣接するダイサイズの取り付け位置１２０からなり、各取り付け位置１２０は、ダイ１５０によって占有され得る。ダイを取り外すための装置１００における取り付け位置の数は、接着フィルム１１０を再位置付けすることなく取り外され得るダイ１５０の最大個数に対応する。ダイを取り外すための図１に描写される装置１００には、４つの隣接する取り付け位置１２０がある。

【0031】

真空プラットフォーム１３０は、ダイ１５０が接着フィルム１１０から剥離されるとき、接着フィルム１１０を真空によって所定の位置に保持するように構成されている。真空プラットフォーム１３０には、２つ以上のセグメント１４０があり、２つ以上のセグメント１４０は、真空プラットフォーム１３０の表面とは独立して、ダイグリッパ１７０の方向に、それぞれの取り付け位置１２０にある接着フィルム１１０に対して延出することができる。各セグメント１４０は、接着フィルム１１０を真空プラットフォーム１３０上に位置付けした後、それが対応する取り付け位置１２０に位置が揃うように構成され、配置されている。

【0032】

例えば、セグメント１４０は、針セグメントであり得る。それらが、従来の８ｋ８ダイエジェクタと互換性があるのが好ましい。

【0033】

図１に示される真空プラットフォーム１３０には、４つのセグメント１４０、隣接する取り付け位置１２０のそれぞれに対して１つのセグメントがあり、それにより、最高４つのダイ１５０が、接着フィルム１１０を再位置付けする必要なく剥離され得る。各セグメント１４０が、ダイ１５０の面積の少なくとも半分、好ましくは半分超を占めるように、寸法が決められるのが好ましい。

【0034】

従来の装置には、取り付け位置１２０が１つしかないため、各ダイ１５０が取り出される前に接着フィルム１１０を再位置付けする必要がある。２つ以上の独立して延出可能なセグメント１３０を真空プラットフォーム１３０に設けることによって、接着フィルム１１０を再位置付けすることなく２つ以上のダイ１５０が取り出され得る。本発明によれば、これによって、ダイを剥離するための装置１００の処理能力が上がる。

【0035】

真空プラットフォーム１３０は、ダイグリッパ１７０と相互作用するように構成および配置されている。ダイ１５０が取り外されると、各取り付け位置にある１つ以上のセグメント１４０は、接着フィルム１１０をダイグリッパ１７０に向けて押す。ダイグリッパ１７０は、１つ以上の取り付け位置１２０にあるダイ１５０に解放可能にくっ付く１つ以上のダイグリッパヘッド１７５を含む。

【0036】

ダイを剥離するための装置１００は、
－接着フィルム１１０が真空プラットフォーム１３０の表面に接触する状態にされることと、
－真空プラットフォーム１３０の表面上に接着フィルム１１０を安定させるのに真空が掛けられることと、
－接着フィルム１１０が２つ以上のダイサイズの取り付け位置１２０を備え、２つ以上のダイ１５０を含み得ることと、
－第１の取り付け位置１２０に位置が揃ったセグメント１４０が、接着フィルム１１０をダイグリッパ１７０の方向に押すように、真空プラットフォーム１３０の表面に対して延出することと、を含む方法に従って操作され得る。実際には、真空プラットフォーム１３０の表面は、セグメント１４０がＺ軸に沿ってまたは上向きに移動するように水平平面内にあり得、
－第１の取り付け位置１２０にあるダイ１５０（第１のダイ１５０）が剥離され、第１のダイ１５０にダイグリッパヘッド１７５がくっ付き、
－ダイグリッパヘッド１７５が、取り付け位置１２０から離れ、第１のダイ１５０を異なる位置に置く。ダイを剥離するための装置１００が、ボンドヘッドの機能性も含み、これにより、剥離後にダイ１５０を載置することが可能になるのが好ましい。装置１００が、フリップユニット、ピッキングおよび／または配置機能性も含み得るのが好ましく、
－ダイグリッパヘッド１７５が、第２の取り付け位置１２０に移動し、
－第２の取り付け位置１２０に位置が揃ったセグメント１４０が、ダイグリッパ１７０の方向に接着フィルム１１０を押すように、真空プラットフォーム１３０の表面に対して延出し、
－第２の取り付け位置１２０にあるダイ１５０（第２のダイ１５０）が剥離され、第２のダイ１５０にダイグリッヘッド１７５がくっ付き、
－ダイグリッパヘッド１７５が、取り付け位置１２０から離れ、第２のダイ１５０を異なる場所に置き、
－接着フィルム１１０が、２つ以上のダイサイズの１２０取り付け位置を真空プラットフォーム１３０の表面に接触させるように再位置付けされる。

【0037】

当業者であれば分かるように、図１に示される４位置１２０構成を使用して、記載の方法が、接着フィルム１１０を再位置付けする必要なく、第３のダイおよび第４のダイに対して繰り返され得る。

【0038】

セグメント１４０が互いに独立して延出することができるので、各ダイ１５０を別々に位置付けする代わりに、２つ以上のダイ１５０が、代替的に、完全にまたは部分的に同時に置き換えられてもよい。これは、ダイグリッパヘッド１７５が前に取り外したダイ１５０を別の場所に移動させる間に、ダイ１５０が取り外される（または部分的に取り外される）ことを可能にすることによって、処理能力をさらに上げる。図１からの例では、真空プラットフォーム１３０は、１つ、２つ、３つ、または４つのセグメント１４０がダイグリッパ１７０へ同時に延出することができるように構成され、配置され得る。

【0039】

２つ以上のダイ１５０が接着フィルム１１０から剥離され、ダイグリッパ１７０によって並行して取り上げられ得るように、ダイグリッパ１７０が、２つ以上のダイグリッパヘッド１７５を含み得る。これは、処理能力のさらなる向上に寄与する。

【0040】

図１に示されるダイグリッパ１７０は、４つのダイグリッパヘッド１７５を備え、ダイグリッパヘッド１７５のそれぞれは、４つの隣接するダイサイズの取り付け位置１２０のうちの１つにおいてダイ１５０を収容するように構成され、配置されている。真空プラットフォーム１３０はまた、４つの隣接する１２０取り付け位置においてダイ１５０を収容する（または部分的に収容する）ように構成され、配置され得、従来の連続加工設備に比べ処理能力の大きな向上をもたらす。より高い処理能力は、ファンアウトまたはフリップチップなどの高速用途でダイ１５０を取り外すときに好都合である。

【0041】

実際には、ダイサイズの取り付け位置１２０のうちの１つ以上は、空であるか欠陥のあるダイ１５０によって占められる可能性がある。これは、図４に示されるように、ウエハマッピングＷ３０、右下に示されるようにダイ１５０がすでに置き換えられている、またはダイ１５０に欠陥があるか、もしくはダイ１５０が、図４に示されるように、ウエハマッピングＷ４０、左上に示されるようにウエハのエッジ域の一部を形成するという事実によるものであり得る。ダイを剥離するための装置１００は、１つ以上のダイ１５０が接着フィルムに取り付けられている取り付け位置１２０を検出するように構成された１つ以上のダイ検出装置１６０をさらに備える。１つ以上の検出装置１６０は、真空プラットフォーム１３０内にかつ／またはダイグリッパヘッド１７５内に位置し得る。ダイを取り外すための装置１００はまた、それぞれのダイサイズの取り付け位置１２０でダイ１５０が検出されない場合、セグメント１４０を延出させないように構成され得る。また、ダイ検出器１６０が欠陥のあるダイ１５０を検出した場合、セグメント１４０は延出しない。

【0042】

代替として、ダイ検出装置１６０を使用する代わりに、占有されたおよび／もしくは占有されていないならびに／または欠陥のあるダイ１５０に占有されたアレイ位置がある事前検出されたウエハマッピング３１０、３２０、３３０、３４０、または装置１００データが、好ましくはデータセットの形態で提供され得る。

【0043】

代替として、ダイ１００取り外しデバイスが、ダイ１５０がダイサイズの取り付け位置で検出されると、セグメント１４０を延出させるように構成され得る。このようにして、処理能力をさらに高めるように、装置の動作（移動）と並行して２つ以上の１５０ダイが取り外され得る。

【0044】

接着フィルム１１０をセグメント１４０で押すとき、接着フィルム１１０が、例えば過度の力によって誤って貫通または穿孔される可能性がある。より小さいセグメント１４０は、接着フィルム１１０を突き通すリスクを上げる可能性がある。より耐性の高い接着フィルム１１０を使用することによって、このリスクを低減することもできる。

【0045】

任意の適切な駆動により、例えば、空気圧駆動、機械的駆動、電気駆動、またはこれらの組み合わせによって、セグメント１４０が互いに独立して延出することができる。例えば、真空プラットフォーム１３０は、１つ以上のピストン１８０を備えることができ、各セグメント１４０に１つのピストン１８０が提供されるのが好ましい。各ピストン１８０はまた、２つ以上のセグメント１３０を延出させるように構成され得る。

【0046】

さらに、セレクタ１９０が、延出対象の１つ以上のセグメント１４０を選択するのに提供され、例えば、空気圧ピストンを有する適切な制御電子機器、または電動ピストンを有する適切な制御電子機器で空気圧バルブが使用され得る。

【0047】

図２は、真空プラットフォーム１３０のさらなるバージョンを示し、図２の左側は、斜視図を示し、図２の右側は、真空プラットフォーム１３０を通る垂直断面を示す。４つのセグメント１４０が使用可能であり、各セグメントは、この図では、上向きの延出を表す、ダイグリッパ１７０（図示せず）に向かって互いに独立して延出するように構成され、配置されている。さらに、４つのセグメント１４０は、この図では、下向きの延出を表す、ダイグリッパ１７０とは独立して離れるように構成され、配置されている。

【0048】

各セグメント１４０は、対応するピストン１８０を備え、セグメント１４０は、ピストン１８０の第１の端に強固に取り付けられている。この例では、ピストン１８０は、ガイドシリンダ１８５に対する移動によってそれらのそれぞれのセグメント１４０の移動を引き起こす受動ロッドである。示されているように、この移動は、上下である。１３０真空プラットフォームはまた、４つの圧縮ばね２２０、各１８０ピストンに対して１つの圧縮ばね２２０を含み、各ピストン１８０は、その圧縮ばね２２０によってダイグリッパ１７０から偏向される。真空プラットフォーム１３０はまた、ダイグリッパ１７０への独立した延出対象の１つ以上のセグメント１４０を選択するように構成されたセレクタ１９０（図示せず）を含み、各セグメント１４０は、セグメント１４０のすべての考えられ得る組み合わせを延出させるように選択可能である。

【0049】

セレクタ１９０は、ダイグリッパ１７０から最も遠い真空プラットフォーム１３０の端に回転可能板２００（図示せず）を備え、示されるように、回転可能板２００は、相応して構成された開口２１０が各ピストン１８０の下端である、それぞれのピストンピン２３０に接触する状態で（示されるように）、垂直軸を中心に回転する円盤部を有する（示されるように）。回転可能板が回転すると、開口２１０（示されるように、ピストン１８０の真下）がピストンピン２３０に位置が揃う場所で、ピストンピン２３０が、圧縮ばね２２０の予圧によって位置が揃った開口内に移動する（示されるように）。セグメント１４０がピストン１８０の他の端に固定されるため、開口２１０がピストン１８０のピストンピン２３０に位置が揃うと、セグメントは、ダイグリッパから離れる（示されるように）。

【0050】

これらおよび同様の設計は、４つ以上の１８０ピストンが、単一のアクチュエータと同時にかつ選択的に作動することができ、回転板２００が、適切に構成された空気圧アクチュエータ、電動アクチュエータ、および／または機械式アクチュエータによって駆動され得る（回され得る）ことから、好都合である。電動モータが使用されることが好ましい。

【0051】

図２に示される真空プラットフォーム１３０はまた、１３０真空プラットフォームの下端からダイグリッパ１７０の近くの端まで延在する１３５真空供給部を含む（示されるように）。この真空供給部１３５は、適切な真空プラットフォーム表面を含む真空プラットフォーム１３０によるダイ取り外しの間に接着フィルム１１０を保持するのに適している。

【0052】

分かりやすくするために、これは、図２には示されないが、通常、ダイグリッパ１７０の近くの端に真空プラットフォーム１３０に水平に取り付けられた真空チャネル表面であり（示されるように）、真空プラットフォーム１３０表面は、セグメント１４０がダイグリッパ１７０から離れているときに、セグメント１４０の上部（示されるような）表面とほぼ同じ距離ダイグリッパ１７０から離れている。真空プラットフォーム１３０の表面には、２つ以上のセグメント１４０に相応した大きな開口２１０が設けられている。言い換えれば、回転可能板２００の開口２１０がピストンピン２３０に位置が揃うと（示されるように）、それぞれのセグメント１４０の上部表面は、真空プラットフォーム１３０の表面とほぼ共平面をなす。回転可能板２００の開口２１０がピストン１８０の下端に位置が揃っていないとき（示されるように）、それぞれのセグメント１４０の上部表面（示されるような）は、真空プラットフォーム１３０の表面からダイグリッパ１７０まで延出する。

【0053】

図３Ａは、図２に示される真空プラットフォーム１３０と共に使用され得るセレクタ１９０の例を示し、図３Ｂは、セレクタ１９０がどのように駆動され得るか（回され得るか）の例を示す。セレクタ１９０は、各ピストン１８０の下端（図２に示すような）のピストンピン２３０に係合するように構成され、配置されている。これは、真空プラットフォーム１３０の端にあるセレクタ１９０がダイグリッパ１７０（図示せず）から最も遠いことを意味する。

【0054】

図３Ｂは、セレクタ１９０の斜視図を示し、また、どのピストン１８０およびセグメント１４０がダイグリッパ１７０（図示せず）に向かって延出するかが、セレクタ１９０によってどのように決まるかを示す断面図を示す。セレクタ１９０は、ほぼ円筒形であり、真空プラットフォーム１３０の圧縮ばね２２０に最も近いセレクタ１９０の端に配置された回転可能板２００備える。この例では、セレクタ１９０は、回転シリンダであり、回転板２００は、シリンダの上部（示されるような）部品である。回転可能板２００は、２つ以上の開口２１０を有し、開口２１０は、各ピストン１８０（および各セグメント１４０）がダイグリッパ１７０に向かって独立して延出することができる、選択可能な回転位置があるように、構成され、配置されている。この例では、圧縮ばね２２０に最も近いピストン１８０の各端は、ピストンピン２３０として取り付けられたピンを含み、これは、正しく位置が揃うと、開口２１０を通過することができる。開口２１０の側壁は、セレクタ１９０（および回転可能板２００）が垂直軸を中心に回転するとき（示されるように）、ピストン１８０の長手方向の移動を可能にするように先細り状にするのが容易であり得る。

【0055】

真空プラットフォーム１３０の真空供給部１３５は、セレクタ１９０の中央の長手方向軸に配置された相応に構成された真空吸引カップ１３７によって設けられている。

【0056】

円筒形設計のセレクタ１９０は、歯車によって異なる回転数で回転することができるように構成され、配置されている。電動モータ２６０は、セレクタ１９０の歯車に係合するように構成され、配置された歯車２５０を備えている。ＤＣモータが使用されることが好ましい。また、回転可能板２００と開口２１０とが十分に正確にかつ高い反復精度で位置が揃うことができるように、エンコーダなどの測定システムを設けることも好都合であり得る。

【0057】

図３Ａに示される断面は、ピストン１８０、回転板２００、開口２１０、およびピストンピン２３０の相対向きを示す。示される回転板２００および開口２１０において、４つのピストン１８０のすべて、したがってすべてのセグメント（図示せず）が、ダイグリッパに向かって延出する。言い換えると、この回転位置では、開口部２１０は、ピストン１８０のピストンピン２３０に位置が揃わず、ピストンは、圧縮バネ２３０によって予圧されたままである。

【0058】

図４は、下半分には、様々な回転位置３１０、３２０、３３０、３４０におけるセレクタ１９０（特に、回転可能板２１０）の動作を示し、上部には、様々なセグメント１４０（図示せず）がダイグリッパ１７０（図示せず）に向かって延出することができるように、回転位置３１０に対応するウエハマッピングＷ１０、回転位置３２０にＷ２０、回転位置３３０にＷ３０、および回転位置３４０にＷ４０を示す。４つの回転位置３１０、３２０、３３０、３４０はそれぞれ、断面におけるピストン１８０、回転可能板２００、開口２１０、およびピストンピン２３０の相対向きを示す。

【0059】

図４の上半分では、検出装置１６０によって捕捉されるか、または前に提供されたウエハマッピングが、検出工程１６００として表示される。ウエハマッピングＷ１０、Ｗ２０、Ｗ３０、Ｗ４０のそれぞれにおいて、４つの取り付け位置１２０が表示され、右上、左上、右下、および左下として示される。これらの項目のそれぞれは、説明において右上、左上、右下、および左下ともされるセグメント１４０に割り当てられる。

【0060】

この例では、方法は、ダイ１５０が検出される取り付け位置１２０に割り当てられたセグメント１４０（図示せず）を延出させるように設計され、適合されている。１６００を参照されたい。

【0061】

状況３１０では、取り付け位置１２０において４つのダイ１５０が検出される。回転板２００は、ピストンピン２３０のいずれも１つ以上の開口２１０に位置が揃わないように回転する。これは、図３Ａの断面に示されるのと同じ回転位置である。言い換えると、４つのセグメントすべてがセレクタ１９０によって選択され、４つのセグメントすべてがダイグリッパ１７０まで延出し、４つのダイ１５０すべてが、置き換えられる。回転板２００の回転位置は、公称で＋２７度である。

【0062】

状況３２０では、取り付け位置１２０において２つのダイ１５０（示されるように、右下および左上）のみが検出される。回転可能板２００は、ピストンピン２３０のうちの２つのみが１つ以上の開口２１０（示されるように、右上および左下）に位置が揃うように回転する。言い換えると、２つのセグメント１４０が選択され（示されるように、右下および左上）、これらの２つのセグメント１４０がダイグリッパ１７０に向かって延出し、すべての対応するダイ１５０（示されるように、右下および左上）が取り外される。他の２つのセグメント１４０は選択されず（示されるように、右上および左下）、これらの２つのセグメント１４０は、真空プラットフォーム１３０（図示せず）の表面とほぼ共平面のままである。回転板２００の回転位置は、公称で＋４５度である。

【0063】

状況３３０では、１つのダイ１５０（示されるように、左上）のみが、取り付け位置１２０で検出される。回転可能板２００は、ピストンピン２３０のうちの３つが１つ以上の開口２１０（示されるように、右上、右下、および左下）に位置が揃うように回される。これは、セグメント１４０が選択され（示されるように、左上）、このセグメント１４０がダイグリッパ１７０に向かって延出し、対応するダイ１５０（示されるように、左上）が置き換えられることを意味する。他の３つのセグメント１４０は選択されず（示されるように、右上、右下、および左下）、これらの３つのセグメント１４０は、真空プラットフォーム１３０（図示せず）の表面とほぼ共平面のままである。回転板２００の回転位置は、公称で＋６３度である。

【0064】

状況３４０では、取り付け位置１２０において、３つのダイ１５０（示されるように、右上、右下、および左下）のみが検出される。回転可能板２００は、ピストンピン２３０のうちの１つのみが１つ以上の開口部２１０（示されるように、左上）に位置が揃うように回される。言い換えれば、３つのセグメント１４０が選択され（示されるように、右上、右下、および左下）、これら３つのセグメント１４０がダイグリッパ１７０に向かって延出し、すべての該当するダイ１５０（示されるように、右上、右下、および左下）が取り外される。残りのセグメント１４０は選択されず（示されるように、左上）、このセグメント１４０は、真空プラットフォーム１３０（図示せず）の表面とほぼ共平面のままである。回転板２００の回転位置は、公称で＋９度である。

【0065】

４つのセグメント１４０が例および図面に示されているが、本発明は、独立して延出可能な２つ、３つ、または４つのセグメント１４０などのより少ないセグメント１４０であっても、高処理能力の利点を提供する。図２に示されるような真空プラットフォーム１３０と、図３Ａおよび３Ｂに示されるセレクタ１９０とは、互いに別個のユニットであるため、異なる個数の独立して延出可能なセグメント１４０を真空プラットフォーム１３０に設けることが有利であり得、それにより、治具１００は、様々な動作モードに対して真空プラットフォーム１３０を置き換えることによって、素早く修正され得る。

【0066】

任意の個数のセグメント１４０、例えば、６、８、１０、またはそれ以上が使用されてもよい。真空プラットフォーム１３０は、それよい少ないセグメント１４０で動作してもよく、例えば、４つのセグメントがある真空プラットフォームは、２つの取り付け位置１２０における１つ以上のダイ１５０が取り外された後に接着フィルムを再位置付けする必要がある２セグメントモードで動作し得る。

【0067】

図５は、図４とは異なるいくつかの開口２１０がある好ましい設計の回転板１９０の詳細な表現を示す。

【表1】

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【図5】