7186303 配線板の接続構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-11-30

(45)【発行日】2022-12-08

(54)【発明の名称】配線板の接続構造

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/14 20060101AFI20221201BHJP

【ＦＩ】

H05K1/14 C

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2021540706

(86)(22)【出願日】2020-08-03

(86)【国際出願番号】 JP2020029620

(87)【国際公開番号】W WO2021033523

(87)【国際公開日】2021-02-25

【審査請求日】2022-01-17

(31)【優先権主張番号】P 2019151906

(32)【優先日】2019-08-22

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(73)【特許権者】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】500400216

【氏名又は名称】住友電工プリントサーキット株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001036

【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】高橋 秀夫

(72)【発明者】

【氏名】高瀬 慎一

(72)【発明者】

【氏名】安達 芳朗

【審査官】黒田 久美子

(56)【参考文献】

【文献】特開平８－３１６６０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－２３３１３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－２１６９１５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／１４

Ｈ０５Ｋ ３／３６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

プリント配線板と、前記プリント配線板に重なるフレキシブルプリント配線板と、を備えた配線板の接続構造であって、
前記プリント配線板は前記フレキシブルプリント配線板側の面に第１導電路を有し、
前記フレキシブルプリント配線板は前記プリント配線板側と反対側の面に第２導電路を有し、
前記フレキシブルプリント配線板は前記第２導電路の近傍に導電用貫通孔を有し、前記導電用貫通孔の内部には前記プリント配線板の前記第１導電路の一部が位置しており、
前記導電用貫通孔内に配された導電材によって、前記プリント配線板の前記第１導電路と前記フレキシブルプリント配線板の前記第２導電路とが電気的に接続されており、
前記導電材は絶縁性の樹脂に覆われており、
前記プリント配線板および前記フレキシブルプリント配線板の少なくとも一方には、前記樹脂が前記プリント配線板と前記フレキシブルプリント配線板との間に充填されるための樹脂用貫通孔が形成されており、
前記樹脂用貫通孔の内部には前記樹脂が充填されており、
前記フレキシブルプリント配線板は、前記第２導電路の両側方に、前記導電用貫通孔及び前記樹脂用貫通孔を兼ねる貫通孔を有しており、
前記プリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板との間には、スペーサが介在されており、
前記スペーサには、前記貫通孔に対応する位置に、前記貫通孔よりも大きなスペーサ開口部が形成されている配線板の接続構造。

【請求項2】

プリント配線板と、前記プリント配線板に重なるフレキシブルプリント配線板と、を備えた配線板の接続構造であって、
前記プリント配線板は前記フレキシブルプリント配線板側の面に第１導電路を有し、
前記フレキシブルプリント配線板は前記プリント配線板側と反対側の面に第２導電路を有し、
前記フレキシブルプリント配線板は前記第２導電路の近傍に導電用貫通孔を有し、前記導電用貫通孔の内部には前記プリント配線板の前記第１導電路の一部が位置しており、
前記導電用貫通孔内に配された導電材によって、前記プリント配線板の前記第１導電路と前記フレキシブルプリント配線板の前記第２導電路とが電気的に接続されており、
前記導電材は絶縁性の樹脂に覆われており、
前記プリント配線板および前記フレキシブルプリント配線板の少なくとも一方には、前記樹脂が前記プリント配線板と前記フレキシブルプリント配線板との間に充填されるための樹脂用貫通孔が形成されており、
前記樹脂用貫通孔の内部には前記樹脂が充填されており、
前記プリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板との間には、スペーサが介在されており、
前記スペーサには、前記導電用貫通孔に対応する位置にスペーサ開口部が形成されており、
前記樹脂用貫通孔は前記スペーサ開口部の口縁に対応する位置に形成されている配線板の接続構造。

【請求項7】

車両に搭載される配線板の接続構造であって、請求項１、請求項２、及び請求項６のいずれか１項に記載の配線板の接続構造。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、配線板の接続構造に関する。

【背景技術】

【0002】

プリント配線板同士の接続構造として、特開２００６－３２４２８２号公報に記載されたものが知られている。上記の技術においては、片面に回路を有するプリント配線板と、少なくとも１層の回路を有するフレキシブルプリント配線板とが貼り合わされている。フレキシブルプリント配線板には、プリント配線板の回路とフレキシブルプリント配線板の回路とを結ぶ貫通孔が形成されている。この貫通孔内に導電性材が充填されることにより、プリント配線板の回路とフレキシブルプリント配線板の回路とが導通されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００６－３２４２８２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら上記の技術においては、導電性材および貫通孔が、フレキシブルプリント配線板の外部に露出している。このため、例えば車載環境下のように結露水が発生する環境で使用される場合には、発生した結露水が導電性材を伝って貫通孔内に浸入することが懸念される。すると、結露水がプリント配線板の回路を短絡させたり、フレキシブルプリント配線板の回路を短絡させたりすることが懸念される。このため、防水性に優れた配線板の接続構造が望まれていた。

【0005】

本開示は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、防水性が向上された、配線板の接続構造を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示は、プリント配線板と、前記プリント配線板に重なるフレキシブルプリント配線板と、を備えた配線板の接続構造であって、前記プリント配線板は前記フレキシブルプリント配線板側の面に第１導電路を有し、前記フレキシブルプリント配線板は前記プリント配線板側と反対側の面に第２導電路を有し、前記フレキシブルプリント配線板は前記第２導電路の近傍に導電用貫通孔を有し、前記導電用貫通孔の内部には前記プリント配線板の前記第１導電路の一部が位置しており、前記導電用貫通孔内に配された導電材によって、前記プリント配線板の前記第１導電路と前記フレキシブルプリント配線板の前記第２導電路とが電気的に接続されており、前記導電材は絶縁性の樹脂に覆われている。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、配線板の接続構造の防水性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態１にかかる配線板の接続構造における、第１フレキシブルプリント配線板と第２フレキシブルプリント配線板との積層構造を示す斜視図である。

【図2】図２は、第１フレキシブルプリント配線板と第２フレキシブルプリント配線板との積層構造を示す分解斜視図である。

【図3】図３は、第１フレキシブルプリント配線板と第２フレキシブルプリント配線板との積層構造を示す平面図である。

【図4】図４は、図７におけるＩＶ-ＩＶ線断面図である。

【図5】図５は、図７におけるＶ－Ｖ線断面図である。

【図6】図６は、配線板の接続構造を示す斜視図である。

【図7】図７は、配線板の接続構造を示す平面図である。

【図8】図８は、第１フレキシブルプリント配線板を示す、図７におけるＶ－Ｖ線に対応する断面図である。

【図9】図９は、第１フレキシブルプリント配線板の上にスペーサが積層された状態を示す、図７におけるＶ－Ｖ線に対応する断面図である。

【図10】図１０は、スペーサの上に第２フレキシブルプリント配線板が積層された状態を示す、図７におけるＶ－Ｖ線に対応する断面図である。

【図11】図１１は、半田によって第１導電路と第２導電路とが電気的に接続された状態を示す斜視図である。

【図12】図１２は、半田によって第１導電路と第２導電路とが電気的に接続された状態を示す、図７におけるＩＶ-ＩＶ線に対応する断面図である。

【図13】図１３は、半田によって第１導電路と第２導電路とが電気的に接続された状態を示す、図７におけるＶ－Ｖ線に対応する断面図である。

【図14】図１４は、実施形態１にかかる蓄電モジュールが搭載された車両を示す模式図である。

【図15】図１５は、実施形態２にかかる第２フレキシブルプリント配線板を示す平面図である。

【図16】図１６は、実施形態３にかかる第２フレキシブルプリント配線板を示す平面図である。

【図17】図１７は、実施形態４にかかる第２フレキシブルプリント配線板を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。

【0010】

（１）本開示は、プリント配線板と、前記プリント配線板に重なるフレキシブルプリント配線板と、を備えた配線板の接続構造であって、前記プリント配線板は前記フレキシブルプリント配線板側の面に第１導電路を有し、前記フレキシブルプリント配線板は前記プリント配線板側と反対側の面に第２導電路を有し、前記フレキシブルプリント配線板は前記第２導電路の近傍に導電用貫通孔を有し、前記導電用貫通孔の内部には前記プリント配線板の前記第１導電路の一部が位置しており、前記導電用貫通孔内に配された導電材によって、前記プリント配線板の前記第１導電路と前記フレキシブルプリント配線板の前記第２導電路とが電気的に接続されており、前記導電材は絶縁性の樹脂に覆われている。

【0011】

導電材が絶縁性の樹脂に覆われているので、結露水が導電材に付着し、導電材を伝って導電用貫通孔の内部に浸入することが抑制される。これにより、配線板の接続構造の防水性を向上させることができる。

【0012】

さらに、導電材に付着した結露水が、導電材を伝ってプリント配線板とフレキシブルプリント配線板との隙間に入り込むことを抑制できる。これにより、配線板の接続構造の防水性を向上させることができる。

【0013】

（２）前記プリント配線板および前記フレキシブルプリント配線板の少なくとも一方には、前記樹脂が前記プリント配線板と前記フレキシブルプリント配線板との間に充填されるための樹脂用貫通孔が形成されており、前記樹脂用貫通孔の内部には前記樹脂が充填されていることが好ましい。

【0014】

樹脂用貫通孔から樹脂を充填するという簡易な手法により、導電材のうちプリント配線板とフレキシブルプリント配線板との間に位置する部分を樹脂で覆うことができるので、プリント配線板とフレキシブルプリント配線板との間の防水性を向上させることができる。

【0015】

（３）前記樹脂用貫通孔は前記導電用貫通孔を兼ねることが好ましい。

【0016】

樹脂用貫通孔と導電用貫通孔とが別個に設けられる場合に比べて、配線板の接続構造を簡素化することができる。

【0017】

（４）前記フレキシブルプリント配線板には、前記第２導電路の少なくとも一方の側方に、前記導電用貫通孔および前記樹脂用貫通孔の少なくとも一方が形成されていることが好ましい。

【0018】

第２導電路の側方に導電用貫通孔が形成される場合には、第１導電路と第２導電路とを容易に電気的に接続できる。また、第２導電路の側方に樹脂用貫通孔が形成される場合には、第１導電路と第２導電路とを電気的に接続する導電材を、容易に樹脂によって覆うことができる。

【0019】

（５）前記プリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板との間には、スペーサが介在されており、前記スペーサには、前記導電用貫通孔に対応する位置に導電用開口部が形成されるとともに、前記樹脂用貫通孔に対応する位置に樹脂用開口部が形成されていることが好ましい。

【0020】

プリント配線板とフレキシブルプリント配線板との間にスペーサが介在されることにより、プリント配線板とフレキシブルプリント配線板との間に樹脂を充填させるためのスペースを形成することができる。これにより、プリント配線板とフレキシブルプリント配線板との間に確実に樹脂を充填できるので、配線板の接続構造の防水性を向上させることができる。

【0021】

（６）前記スペーサの少なくとも一方の面は接着性を有することが好ましい。

【0022】

スペーサと、プリント配線板またはフレキシブルプリント配線板とを接着できる。これにより、スペーサと、プリント配線板またはフレキシブルプリント配線板との間に水が浸入することを抑制できるので、配線板の接続構造の防水性を向上させることができる。

【0023】

（７）車両に搭載される車両用の配線板の接続構造であることが好ましい。

【0024】

［本開示の実施形態の詳細］
以下に、本開示の実施形態について説明する。本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

【0025】

＜実施形態１＞
本開示を車両１に搭載される蓄電パック２に適用した実施形態１が図１から図１４を参照しつつ説明される。蓄電パック２は、電気自動車、またはハイブリッド自動車等の車両１に搭載されて、車両１の駆動源として用いられる。以下の説明においては、複数の部材については一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。

【0026】

［全体構成］
図１４に示されるように、車両１の中央付近には蓄電パック２が配設されている。車両１の前部にはＰＣＵ３（Ｐｏｗｅｒ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）が配設されている。蓄電パック２とＰＣＵ３とは、ワイヤーハーネス４によって接続されている。蓄電パック２とワイヤーハーネス４とは図示しないコネクタによって接続されている。蓄電パック２は複数の蓄電素子（図示せず）を備えた蓄電モジュール（図示せず）を有する。本開示にかかる配線板の接続構造１２は、蓄電モジュールに取り付けて用いられる。

【0027】

本実施形態は、第１フレキシブルプリント配線板１０（プリント配線板の一例）と、第１フレキシブルプリント配線板１０の上に重ねられた第２フレキシブルプリント配線板１１（フレキシブルプリント配線板の一例）とが接続された配線板の接続構造１２に関する。以下の記載では、説明の便宜のために上方または下方について言及しているが、本開示にかかる配線板の接続構造１２の配置または姿勢は限定されない。

【0028】

［第１フレキシブルプリント配線板１０］
図１および図２に示されるように、第１フレキシブルプリント配線板１０は、第１ベースフィルム１３と、第１ベースフィルム１３の上に塗布された第１導電路接着層１４と、第１導電路接着層１４によって第１ベースフィルム１３に接着された第１導電路１５と、第１ベースフィルム１３または第１導電路１５の上に塗布された第１カバーレイ接着層１６と、第１カバーレイ接着層１６によって第１ベースフィルム１３または第１導電路１５に接着された第１カバーレイ１７と、を備える。

【0029】

第１ベースフィルム１３は、絶縁性の合成樹脂がフィルム状に形成されてなる。第１ベースフィルム１３を構成する合成樹脂としては、例えばポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル等を挙げることができる。中でも、例えば耐熱性等の機械的強度の点で、ポリアミド、ポリイミドおよびポリアミドイミドが好適に用いられる。

【0030】

第１導電路１５は、第１ベースフィルム１３の上面に第１導電路接着層１４によって接着された銅箔を公知のプリント配線技術によってパターニングすることによって形成される。第１導電路１５を形成する材料は、導電性を有する材料であれば特に限定されず、例えば銅、アルミニウム、ニッケル等の金属が挙げられ、一般的には比較的安価で導電率が大きい銅が用いられる。第１導電路接着層１４の厚さ寸法は、特に限定されないが、本実施形態においては、第１導電路１５の厚さ寸法と同じか、やや小さく設定されている。

【0031】

第１ベースフィルム１３の上面および第１導電路１５の上面には、第１カバーレイ接着層１６を介して第１カバーレイ１７が接着されている。詳細には、第１ベースフィルム１３のうち第１導電路１５が形成されている部分には、第１導電路１５の上面に第１カバーレイ接着層１６および第１カバーレイ１７が積層されており、第１ベースフィルム１３のうち第１導電路１５が形成されていない部分には、第１ベースフィルム１３の上面に第１カバーレイ接着層１６および第１カバーレイ１７が積層されている。

【0032】

第１カバーレイ１７は絶縁性の合成樹脂からなる。第１カバーレイ１７を構成する合成樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、フッ素樹脂、液晶ポリマー等が挙げられる。特に、耐熱性の観点からポリイミド樹脂が好ましい。

【0033】

第１カバーレイ１７は可撓性を有する。これにより、第１フレキシブルプリント配線板１０のうち第１導電路１５に対応する部分においては、第１カバーレイ１７は第１導電路１５の厚さ寸法に対応して、上方に盛り上がった形状になっている。

【0034】

第１カバーレイ１７および第１カバーレイ接着層１６には、所定の位置に、第１開口部１８が開口されている。本実施形態においては、第１開口部１８は、上方から見て長方形状をなしている。第１開口部１８の内部には、第１導電路１５が配されている。本実施形態においては、第１導電路１５は、第１開口部１８内まで延びており、第１開口部１８内において終端部１９を有している。

【0035】

［スペーサ２０］
図１および図２に示されるように、第１フレキシブルプリント配線板１０の上面には、所定の厚さ寸法を有するスペーサ２０が重ねられている。スペーサ２０は合成樹脂製であって、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリイミド、フッ素樹脂、液晶ポリマー等、任意の合成樹脂を選択できる。

【0036】

本実施形態においては、スペーサ２０の上面および下面の一方または双方には接着性を有する接着剤が塗布されている。これにより、スペーサ２０と、第１フレキシブルプリント配線板１０および第２フレキシブルプリント配線板１１と、を接着することができる。

【0037】

スペーサ２０には、第１開口部１８に対応する位置に、スペーサ開口部２１が形成されている。スペーサ開口部２１は上方から見て長方形状をなしている。スペーサ開口部２１の口縁は、第１開口部１８の口縁よりも大きく形成されている。これにより、上方から見て、スペーサ開口部２１の内側に、第１開口部１８が位置するようになっている。

【0038】

スペーサ２０は可撓性を有する。これにより、第１フレキシブルプリント配線板１０のうち、第１導電路１５に対応して第１カバーレイ１７が上方に盛り上がった部分においては、スペーサ２０も上方に盛り上がった形状になっている。

【0039】

［第２フレキシブルプリント配線板１１］
図１および図２に示されるように、第２フレキシブルプリント配線板１１は、第２ベースフィルム２２と、第２ベースフィルム２２の上に塗布された第２導電路接着層２３と、第２導電路接着層２３によって第２ベースフィルム２２に接着された第２導電路２４と、第２ベースフィルム２２または第２導電路２４の上に塗布された第２カバーレイ接着層２５と、第２カバーレイ接着層２５によって第２ベースフィルム２２または第２導電路２４に接着された第２カバーレイ２６と、を備える。

【0040】

第２ベースフィルム２２は上記した第１ベースフィルム１３と同様の材料からなるので説明を省略する。

【0041】

第２導電路２４は、第２ベースフィルム２２の上面に第２導電路接着層２３によって接着された銅箔を公知のプリント配線技術によってパターニングすることによって形成される。第２導電路２４を形成する材料は第１導電路１５と同様なので説明を省略する。第２導電路接着層２３の厚さ寸法は、特に限定されないが、本実施形態においては、第２導電路２４の厚さ寸法と同じか、やや小さく設定されている。

【0042】

第２ベースフィルム２２の上面および第２導電路２４の上面には、第２カバーレイ接着層２５を介して第２カバーレイ２６が接着されている。詳細には、第２ベースフィルム２２のうち第２導電路２４が形成されている部分には、第２導電路２４の上面に第２カバーレイ接着層２５および第２カバーレイ２６が積層されており、第２ベースフィルム２２のうち第２導電路２４が形成されていない部分には、第２ベースフィルム２２の上面に第２カバーレイ接着層２５および第２カバーレイ２６が積層されている。

【0043】

第２カバーレイ２６は第１カバーレイ１７と同様の材料からなるので説明を省略する。

【0044】

第２カバーレイ２６は可撓性を有する。これにより、第２フレキシブルプリント基板１１のうち、第２導電路２４に対応する部分においては、第２カバーレイ２６は第２導電路２４の厚さ寸法に対応して、上方に盛り上がった形状になっている。

【0045】

第２フレキシブルプリント配線板１１を構成する第２ベースフィルム２２、第２導電路接着層２３、第２導電路２４、第２カバーレイ接着層２５、および第２カバーレイ２６は可撓性を有するので、第２フレキシブルプリント配線板１１のうち、第１フレキシブルプリント配線板１０が上方に盛り上がった部分に対応する部分は、上方に盛り上がっている。

【0046】

図３に示されるように、第２フレキシブルプリント配線板１１は、第２導電路２４の両側方に、上下に貫通する貫通孔２７（導電用貫通孔の一例、樹脂用貫通孔の一例）を有する。貫通孔２７は、上方から見て、第２導電路２４の延びる方向に沿って細長く延びる長方形状をなしている。上方から見て、２つの貫通孔２７のそれぞれの内部には、第１導電路１５が露出するようになっている。

【0047】

スペーサ２０のスペーサ開口部２１は、第２フレキシブルプリント配線板１１の貫通孔２７よりも大きく形成されている。これにより、上方から見て、貫通孔２７の内部には、スペーサ開口部２１の口縁が露出しないようになっている。スペーサ開口部２１の口縁は、第１フレキシブルプリント配線板１０と第２フレキシブルプリント配線板１１との間に挟まれた位置に配されている。

【0048】

第２カバーレイ２６および第２カバーレイ接着層２５のうち、２つの貫通孔２７に挟まれた領域には、第２開口部２８が形成されている。第２開口部２８からは第２導電路２４が露出している。第２開口部２８は、２つの貫通孔２７に挟まれた領域のうち、第２導電路２４の延びる方向について中央付近に形成されている。第２導電路２４の延びる方向について、第２開口部２８の長さ寸法は、貫通孔２７の長さ寸法の略三分の一に設定されている。

【0049】

図３に示されるように、上方から見て、第２開口部２８からは第２導電路２４が露出しており、２つの貫通孔２７のそれぞれからは第１導電路１５の終端部１９が露出している。

【0050】

［半田２９］
図４および図５に示されるように、第１開口部１８内に配された第１導電路１５と、第２開口部２８から露出する第２導電路２４とは、溶融後に固化した半田２９（導電材の一例）によって接続されている。半田２９は、第１導電路１５の上面に配されるとともに、第１導電路１５の上方に位置する第２導電路２４の上面も覆うように配されている。図４に示されるように、半田２９は、第１導電路１５の上に山状に盛り上がった形状に形成されている。半田２９の上端部の位置は限定されず、第２カバーレイ２６の上面よりも上方に突出していてもよいし、第２カバーレイ２６の上面と同じ位置に形成されていてもよく、また、第２カバーレイ２６の上面よりも下方に位置していてもよい。

【0051】

［樹脂３０］
図６および図７に示されるように、半田２９の上方および側方は、絶縁性の樹脂３０で覆われている。樹脂３０は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、光硬化性樹脂等、任意の合成樹脂を適宜に選択できる。

【0052】

図４および図５に示されるように、樹脂３０は、第１開口部１８、スペーサ開口部２１、第２開口部２８、および貫通孔２７の内部に充填されている。さらに、樹脂３０は、第２開口部２８および貫通孔２７から外方に漏出し、第２フレキシブルプリント配線板１１の上面に流出している。上方から見て、樹脂３０の形状は、２つの貫通孔２７の口縁よりもやや大きな四角形状をなしている。図６に示されるように、樹脂３０の上面は緩やかに湾曲しており、概ね山状に形成されている。

【0053】

樹脂３０によって、半田２９の上面は覆われている。また、樹脂３０によって、第２開口部２８、および２つの貫通孔２７は覆われている。さらに、第１開口部１８、スペーサ開口部２１、および貫通孔２７内に充填された樹脂３０によって、半田２９のうち第１フレキシブルプリント配線板１０と第２フレキシブルプリント配線板１１との間に位置する部分も覆われている。

【0054】

［本実施形態の製造工程］
続いて、本実施形態にかかる配線板の接続構造１２の製造工程の一例について説明する。配線板の製造工程は以下の記載に限定されない。

【0055】

図８に示されるように、第１ベースフィルム１３の上面に第１導電路接着層１４が塗布され、銅箔が接着される。銅箔が、プリント配線技術によりパターニングされることにより第１導電路１５が形成される。第１ベースフィルム１３の上面および第１導電路１５の上面に、第１開口部１８が形成された第１カバーレイ１７が接着される。第１カバーレイ１７の下面に予め第１カバーレイ接着層１６が形成されていてもよいし、また、第１ベースフィルム１３の上面および第１導電路１５の上面に第１カバーレイ接着層１６が形成された後に、この第１カバーレイ接着層１６の上に第１カバーレイ１７が接着されてもよい。

【0056】

スペーサ２０にスペーサ開口部２１が形成される。図９に示されるように、第１フレキシブルプリント配線板１０の上面にスペーサ２０が積層される。このとき、スペーサ開口部２１と、第１開口部１８とが対応する位置に配されるようにする。これにより、スペーサ開口部２１内に第１開口部１８が配される。

【0057】

第２ベースフィルム２２の上面に第２導電路接着層２３が塗布され、銅箔が接着される。銅箔が、プリント配線技術によりパターニングされることにより第２導電路２４が形成される。第２ベースフィルム２２の上面および第２導電路２４の上面に、第２開口部２８が形成された第２カバーレイ２６が接着される。第２カバーレイ２６の下面に予め第２カバーレイ接着層２５が形成されていてもよいし、また、第２ベースフィルム２２の上面および第２導電路２４の上面に第２カバーレイ接着層２５が形成された後に、この第２カバーレイ接着層２５の上に第２カバーレイ２６が接着されてもよい。第２フレキシブルプリント配線板１１のうち、第２導電路２４の両側方であって、第２開口部２８に対応する位置に、打ち抜き加工により２つの貫通孔２７が形成される。

【0058】

図１０に示されるように、第１フレキシブルプリント配線板１０の上面に貼付されたスペーサ２０の上面に、第２フレキシブルプリント配線板１１が積層される。スペーサ２０と第２フレキシブルプリント配線板１１とは、スペーサ２０に形成された図示しない接着層によって接着されてもよい。

【0059】

図３に示されるように、２つの貫通孔２７から露出する第１導電路１５に、半田ごて３１を接触させながら公知の手法により半田付けが行われる。半田ごて３１によって溶融した半田２９は、第１導電路１５の上面に配され、さらに溶けた半田２９が山状に盛り上がることにより、第２導電路２４の上面が、溶けた半田２９によって覆われる（図１１参照）。半田ごて３１を第１導電路１５から離して、半田２９を固化させる。これにより、図１２および図１３に示されるように、第１導電路１５と第２導電路２４とが半田２９によって電気的に接続される。

【0060】

なお、第１導電路１５と第２導電路２４との半田付けは、第１導電路１５および第２導電路２４にスクリーン印刷技術により半田ペーストが塗布された後に、リフロー炉、レーザー光照射、ブロー等で加熱されることによって実行されてもよい。また、第１導電路１５の終端部１９に半田ペーストが塗布され、加熱溶融された後に半田を固化させておき、第２フレキシブルプリント配線板１１を積層後、半田ごて３１を用いて半田を追加しつつ半田付けがされてもよい。

【0061】

図１２に示されるように、貫通孔２７にノズル３２が差し込まれ、ノズル３２から樹脂３０を貫通孔２７内が充填される。樹脂３０が貫通孔２７内に充填され、さらに貫通孔２７の口縁から漏出して山状に盛り上がった時点で樹脂３０の注入が終了される。半田２９が樹脂３０により覆われた状態で樹脂３０が固化される。これにより、第１フレキシブルプリント配線板１０と、第２フレキシブルプリント配線板１１とが接続され、本実施形態にかかる配線板の接続構造１２が完成する（図１参照）。

【0062】

［本実施形態の作用効果］
続いて、本実施形態の作用効果について説明する。本実施形態は第１フレキシブルプリント配線板１０と、第１フレキシブルプリント配線板１０に重なる第２フレキシブルプリント配線板１１と、を備えた配線板の接続構造１２であって、第１フレキシブルプリント配線板１０は第２フレキシブルプリント配線板１１側の面に第１導電路１５を有し、第２フレキシブルプリント配線板１１は第１フレキシブルプリント配線板１０側と反対側の面に第２導電路２４を有し、第２フレキシブルプリント配線板１１は第２導電路２４の近傍に貫通孔２７を有し、貫通孔２７の内部には第１フレキシブルプリント配線板１０の第１導電路１５の一部が位置しており、貫通孔２７内に配された半田２９によって、第１フレキシブルプリント配線板１０の第１導電路１５と第２フレキシブルプリント配線板１１の第２導電路２４とが電気的に接続されており、半田２９は絶縁性の樹脂３０に覆われている。

【0063】

半田２９が絶縁性の樹脂３０に覆われているので、結露水が半田２９に付着し、半田２９を伝って貫通孔２７の内部に浸入することが抑制される。これにより、配線板の接続構造１２の防水性を向上させることができる。

【0064】

さらに、半田２９に付着した結露水が、半田２９を伝って第１フレキシブルプリント配線板１０と第２フレキシブルプリント配線板１１との隙間に入り込むことを抑制できる。これにより、配線板の接続構造１２の防水性を向上させることができる。

【0065】

また、本実施形態によれば、第２フレキシブルプリント配線板１１には、樹脂３０が第１フレキシブルプリント配線板１０と第２フレキシブルプリント配線板１１との間に充填されるための貫通孔２７が形成されており、貫通孔２７の内部には樹脂３０が充填されている。

【0066】

貫通孔２７から樹脂３０を充填するという簡易な手法により、半田２９のうち第１フレキシブルプリント配線板１０と第２フレキシブルプリント配線板１１との間に位置する部分を樹脂３０で覆うことができるので、第１フレキシブルプリント配線板１０と第２フレキシブルプリント配線板１１との間の防水性を向上させることができる。

【0067】

また、本実施形態によれば、貫通孔２７は、導電用貫通孔と樹脂用貫通孔とを兼ねている。これにより、樹脂用貫通孔と導電用貫通孔とが別個に設けられる場合に比べて、配線板の接続構造１２を簡素化することができる。

【0068】

また、本実施形態によれば、第２フレキシブルプリント配線板１１には、第２導電路２４の側方に、貫通孔２７が形成されている。

【0069】

第２導電路２４の側方に、導電用貫通孔と樹脂用貫通孔を兼ねる貫通孔２７が形成されることにより、第１導電路１５と第２導電路２４とを容易に電気的に接続できるとともに、第１導電路１５と第２導電路２４とを電気的に接続する半田２９を、容易に樹脂３０によって覆うことができる。

【0070】

本実施形態によれば、第１フレキシブルプリント配線板１０と、第２フレキシブルプリント配線板１１との間には、スペーサ２０が介在されており、スペーサ２０には、貫通孔２７に対応する位置にスペーサ開口部２１が形成されている。

【0071】

第１フレキシブルプリント配線板１０と第２フレキシブルプリント配線板１１との間にスペーサ２０が介在されることにより、第１フレキシブルプリント配線板１０と第２フレキシブルプリント配線板１１との間に樹脂３０を充填させるためのスペースを形成することができる。これにより、第１フレキシブルプリント配線板１０と第２フレキシブルプリント配線板１１との間に確実に樹脂３０を充填できるので、配線板の接続構造１２の防水性を向上させることができる。

【0072】

本実施形態によれば、スペーサ２０の少なくとも一方の面は接着性を有する。

【0073】

スペーサ２０と、第１フレキシブルプリント配線板１０または第２フレキシブルプリント配線板１１と、を接着できる。これにより、スペーサ２０と、第１フレキシブルプリント配線板１０または第２フレキシブルプリント配線板１１との間に水が浸入することを抑制できるので、配線板の接続構造１２の防水性を向上させることができる。

【0074】

本実施形態にかかる配線板の接続構造１２は車両１に搭載されて用いられる車両用の配線板の接続構造１２である。本実施形態は、車両１のように結露の生じやすい環境下で用いられる場合に特に有効である。

【0075】

＜実施形態２＞
次に、本開示の実施形態２について、図１５を参照しつつ説明する。本実施形態においては、第２フレキシブルプリント配線板４０の構成が実施形態１と異なる。

【0076】

本実施形態においては、第２導電路４１は終端部４２を有する。第２フレキシブルプリント配線板４０は、第２導電路４１の終端部４２を囲むように貫通孔４３（樹脂用貫通孔の一例、導電用貫通孔の一例）が形成されている。貫通孔４３は、上方から見て略Ｃ字形状をなしている。

【0077】

第２カバーレイ７６および第２カバーレイ接着層７５は、第２導電路４１の終端部４２に対応する位置に第２開口部４４を有する。第２開口部４４からは、第２導電路４１の終端部４２が露出している。

【0078】

上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

【0079】

本実施形態は、第２導電路４１が終端部４２を有する場合に好適に用いることができる。

【0080】

＜実施形態３＞
次に、本開示の実施形態３について、図１６を参照しつつ説明する。本実施形態においては、スペーサ５０および第２フレキシブルプリント配線板５１の構成が実施形態１と異なる。

【0081】

本実施形態においては、第２導電路５２は終端部５３を有する。第２導電路５２の終端部５３は上方から見て円形状をなしている。第２カバーレイ８６および第２カバーレイ接着層８５には、第２導電路５２の終端部５３に対応する位置に、第２開口部５４が形成されている。第２開口部５４の口縁は、上方から見て、第２導電路５２の終端部５３よりも大きな円形状をなしている。これにより、第２開口部５４の内側には、第２導電路５２の終端部５３が露出している。

【0082】

第２導電路５２の終端部５３の中央部には、第２導電路５２、第２導電路接着層２３、および第２ベースフィルム２２を貫通する導電用貫通孔５５が形成されている。導電用貫通孔５５の口縁は、上方から見て円形状をなしている。導電用貫通孔５５の内部には、上方から見て第１導電路１５が露出するようになっている。

【0083】

スペーサ２０には、導電用貫通孔５５および第２開口部５４に対応する位置に、スペーサ開口部５６が形成されている。スペーサ開口部５６の口縁は、上方から見て、第２開口部５４の口縁よりも大きな円形状をなしている。

【0084】

第２フレキシブルプリント配線板５１には、スペーサ開口部５６の口縁に対応する位置に、２つの樹脂用貫通孔５７が形成されている。２つの樹脂用貫通孔５７の内側には、上方から見て、スペーサ開口部５６の口縁が露出している。２つの樹脂用貫通孔５７は、導電用貫通孔５５を中心にして略点対称の位置に形成されている。樹脂用貫通孔５７の口縁は、上方から見て円形状に形成されている。

【0085】

上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

【0086】

続いて、本実施形態の製造工程の一例について説明する。本実施形態の製造工程は以下の記載に限定されない。

【0087】

導電用貫通孔５５内に、図示しない半田ペーストを充填し、さらに、第２導電路５２の終端部５３の上面にも図示しない半田ペーストを配置する。その後、リフロー炉内で加熱することにより公知のリフロー半田付けを行う。これにより、第１導電路１５と第２導電路５２とが半田２９により電気的に接続される。

【0088】

第２導電路５２の終端部５３の上に形成された半田２９を、樹脂３０によって覆う。次に、ノズル３２を一方の樹脂用貫通孔５７内に挿入し、樹脂用貫通孔５７内、およびスペーサ開口部５６内に樹脂３０を充填する。他方の樹脂用貫通孔５７から樹脂３０が溢れ出した時点で樹脂３０の充填を終了する。その後、樹脂３０が固化することにより配線板の接続構造１２が完成する。

【0089】

＜実施形態４＞
次に、本開示の実施形態４について、図１７を参照しつつ説明する。本実施形態においては、第２フレキシブルプリント配線板６０の構成が実施形態３と異なる。

【0090】

本実施形態においては、樹脂用貫通孔６１は、上方から見て、スペーサ開口部５６の口縁部に沿った弧状に形成されている。これにより、スペーサ開口部５６内に樹脂３０を充填しやすくすることができる。

【0091】

上記以外の構成については、実施形態３と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

【0092】

＜他の実施形態＞
（１）実施形態１から４においては、プリント配線板は第１フレキシブルプリント配線板１０としたが、これに限られず、硬質プリント配線板でもよい。

【0093】

（２）樹脂用貫通孔５７，６１はプリント配線板に形成されていてもよい。

【0094】

（３）スペーサ２０は接着性を有しなくてもよい。

【0095】

（４）スペーサ２０は、第１フレキシブルプリント配線板１０の上面に塗布された接着剤層であってもよい。また、スペーサ２０は省略してもよい。

【0096】

（５）導電材は、金属材料を含む合成樹脂材料であってもよい。

【0097】

（６）第２導電路２４の一方の側方にのみ貫通孔２７が形成される構成としてもよい。

【0098】

（７）導電用貫通孔および樹脂用貫通孔の形状は特に限定されない。

【0099】

（８）第１導電路接着層１４、および第２導電路接着層２３は省略してもよい。

【0100】

（９）第１カバーレイ接着層１６、および第２カバーレイ接着層２５は省略してもよい。この場合、第１カバーレイ１７および第２カバーレイ２６は、印刷や感光性の絶縁膜によって形成されるようにしてもよい。

【符号の説明】

【0101】

１： 車両
２： 蓄電パック
３： ＰＣＵ
４： ワイヤーハーネス
１０： 第１フレキシブルプリント配線板
１１，４０，５１，６０： 第２フレキシブルプリント配線板
１２： 接続構造
１３： 第１ベースフィルム
１４： 第１導電路接着層
１５： 第１導電路
１６： 第１カバーレイ接着層
１７： 第１カバーレイ
１８： 第１開口部
１９： 終端部
２０，５０： スペーサ
２１，５６： スペーサ開口部
２２： 第２ベースフィルム
２３： 第２導電路接着層
２４，４１，５２： 第２導電路
２５： 第２カバーレイ接着層
２６： 第２カバーレイ
２７，４３： 貫通孔
２８，４４，５４： 第２開口部
２９： 半田
３０： 樹脂
３２： ノズル
４２： 終端部
５３： 終端部
５５： 導電用貫通孔
５６： スペーサ開口部
５７： 樹脂用貫通孔
６１： 樹脂用貫通孔

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】