特許 7186307 配線モジュール、端子付きフレキシブルプリント基板及び蓄電モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-11-30

(45)【発行日】2022-12-08

(54)【発明の名称】配線モジュール、端子付きフレキシブルプリント基板及び蓄電モジュール

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/34 20060101AFI20221201BHJP

   H01M 50/505 20210101ALI20221201BHJP

   H01M 50/503 20210101ALI20221201BHJP

   H01M 50/284 20210101ALI20221201BHJP

   H01M 50/569 20210101ALI20221201BHJP

【ＦＩ】

H05K3/34 502D

H05K3/34 501D

H01M50/505

H01M50/503

H01M50/284

H01M50/569

【請求項の数】 12

(21)【出願番号】P 2021554135

(86)(22)【出願日】2020-09-07

(86)【国際出願番号】 JP2020033709

(87)【国際公開番号】W WO2021084913

(87)【国際公開日】2021-05-06

【審査請求日】2022-01-24

(31)【優先権主張番号】P 2019198338

(32)【優先日】2019-10-31

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(73)【特許権者】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】500400216

【氏名又は名称】住友電工プリントサーキット株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001036

【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】高橋 秀夫

(72)【発明者】

【氏名】高瀬 慎一

(72)【発明者】

【氏名】下田 洋樹

(72)【発明者】

【氏名】北島 勉

(72)【発明者】

【氏名】安達 芳朗

(72)【発明者】

【氏名】大橋 優樹

(72)【発明者】

【氏名】須藤 学

【審査官】ゆずりは 広行

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－０６０６１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０６－２４４５４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－２６７９０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１３１５２８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ３／３４

Ｈ０１Ｍ ５０／５０５

Ｈ０１Ｍ ５０／５０３

Ｈ０１Ｍ ５０／２８４

Ｈ０１Ｍ ５０／５６９

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

正極及び負極の電極部を有する複数の蓄電素子の隣り合う前記電極部間を接続する接続部材に接続される金属板材からなる端子と、
導電路と前記導電路に連なるランドとを有し、前記ランドに前記端子を半田付け可能なフレキシブルプリント基板と、を備える端子付きフレキシブルプリント基板であって、
前記ランドは、金属表面を有して前記端子が半田付けされる複数の半田付け部を備え、
前記複数の半田付け部の間には、隣り合う前記半田付け部を仕切る非金属表面の仕切部が設けられており、
前記端子は、前記フレキシブルプリント基板に重なる重なり部と、前記フレキシブルプリント基板の外方側に延出される延出部と、を備え、前記延出部は前記接続部材に溶接される、端子付きフレキシブルプリント基板。

【請求項2】

前記フレキシブルプリント基板は、帯状に延びており、
前記複数の半田付け部は、前記フレキシブルプリント基板の延びる方向に並んでいる、請求項１に記載の端子付きフレキシブルプリント基板。

【請求項3】

前記フレキシブルプリント基板は、帯状に延びており、
前記複数の半田付け部は、前記フレキシブルプリント基板の延びる方向と交差する方向に並んでいる、請求項１または請求項２に記載の端子付きフレキシブルプリント基板。

【請求項6】

車両に搭載されて用いられる車両用の端子付きフレキシブルプリント基板であって、
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の端子付きフレキシブルプリント基板。

【請求項7】

請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の端子付きフレキシブルプリント基板と、
前記端子付きフレキシブルプリント基板を保持する絶縁プロテクタと、を備えた配線モジュール。

【請求項8】

車両に搭載されて用いられる車両用の配線モジュールであって、
請求項７に記載の配線モジュール。

【請求項13】

請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５、請求項６、請求項１０、及び請求項１１のいずれか一項に記載の端子付きフレキシブルプリント基板と、
正極及び負極の電極部を有する複数の蓄電素子と、
前記複数の蓄電素子の隣り合う前記電極部間を接続する接続部材と、を備え、
前記端子は、前記接続部材に接続されている、蓄電モジュール。

【請求項14】

車両に搭載されて用いられる車両用の蓄電モジュールであって、請求項１３に記載の蓄電モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書では、配線モジュール、端子付きフレキシブルプリント基板及び蓄電モジュールに関する技術を開示する。

【背景技術】

【0002】

従来、電池モジュールとして、国際公開第２０１０／１１３４５５号（特許文献１）に記載のものが知られている。この電池モジュールは、隣り合う電池セルの端子に接続される連結バスバーに設けられた舌片状の結線部材を、フレキシブルプリント基板に形成されているコンタクトパッド上に配置し、結線部材とコンタクトパッドとがリフロー半田付けによって接続されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】国際公開第２０１０／１１３４５５号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、舌片状の結線部材をコンタクトパッド上にリフロー半田付けする構成では、リフロー半田付けの際にコンタクトパッド上の結線部材に浮きが生じ、結線部材の位置ずれによる不具合が懸念される。

【0005】

本明細書に記載された技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、端子の位置ずれによる不具合を抑制することが可能な端子付きフレキシブルプリント基板及び蓄電モジュールを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本明細書に記載されたフレキシブルプリント基板は、導電路と前記導電路に連なるランドとを有し、前記ランドに端子を半田付け可能なフレキシブルプリント基板であって、前記ランドは、金属表面を有して前記端子が半田付けされる複数の半田付け部を備え、前記複数の半田付け部の間には、隣り合う前記半田付け部を仕切る非金属表面の仕切部が設けられている。

【発明の効果】

【0007】

本明細書に記載された技術によれば、フレキシブルプリント基板に半田付けされる端子の位置ずれによる不具合を抑制することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態に係る蓄電モジュールが搭載された車両を示す模式図である。

【図2】図２は、実施形態１の蓄電モジュールの一部を示す平面図である。

【図3】図３は、端子付きフレキシブルプリント基板の一部を拡大して示す平面図である。

【図4】図４は、端子付きフレキシブルプリント基板の一部を拡大して示す側面図である。

【図5】図５は、フレキシブルプリント基板への端子の組付けを説明する斜視図である。

【図6】図６は、フレキシブルプリント基板の一部を拡大して示す平面図である。

【図7】図７は、実施形態２のフレキシブルプリント基板の一部を拡大して示す平面図である。

【図8】図８は、実施形態３のフレキシブルプリント基板の一部を拡大して示す平面図である。

【図9】図９は、実施形態４のフレキシブルプリント基板の一部を拡大して示す平面図である。

【図10】図１０は、実施形態５のフレキシブルプリント基板の一部を拡大して示す平面図である。

【図11】図１１は、実施形態６のフレキシブルプリント基板の一部を拡大して示す平面図である。

【図12】図１２は、他の実施形態のフレキシブルプリント基板の一部を拡大して示す平面図である。

【図13】図１３は、他の実施形態のフレキシブルプリント基板の一部を拡大して示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
（１）本開示のフレキシブルプリント基板は、導電路と前記導電路に連なるランドとを有し、前記ランドに端子を半田付け可能なフレキシブルプリント基板であって、前記ランドは、金属表面を有して前記端子が半田付けされる複数の半田付け部を備え、前記複数の半田付け部の間には、隣り合う前記半田付け部を仕切る非金属表面の仕切部が設けられている。
本構成によれば、リフロー半田付け等の際に半田付け部上の半田が溶けた場合であっても、隣り合う半田付け部の間の非金属表面の仕切部によって半田の移動が抑制されるため、半田が溶けた際の端子の位置ずれを抑制することができる。よって、端子の位置ずれによる不具合を抑制することができる。

【0010】

（２）前記フレキシブルプリント基板は、帯状に延びており、前記複数の半田付け部は、前記フレキシブルプリント基板の延びる方向に並んでいる。
このようにすれば、フレキシブルプリント基板の延びる方向への端子の位置ずれを抑制することができる。

【0011】

（３）前記フレキシブルプリント基板は、帯状に延びており、前記複数の半田付け部は、前記フレキシブルプリント基板の延びる方向と交差する方向に並んでいる。
このようにすれば、フレキシブルプリント基板の延びると交差する方向への端子の位置ずれを抑制することができる。

【0012】

（４）前記複数の半田付け部は、３つ以上の半田付け部が並んで設けられており、並び方向の両端部の前記半田付け部は、並び方向の両端部よりも内側の前記半田付け部よりも並び方向の寸法が大きい。
このようにすれば、３つ以上の半田付け部の並び方向の両端部の半田付け部を半田付けすることにより、端子の位置ずれを抑制することができる。

【0013】

（５）前記仕切部は、互いに異なる方向に延びる第１仕切部と第２仕切部とを備え、前記第１仕切部と前記第２仕切部とは交差している。

【0014】

（６）車両に搭載されて用いられる車両用のフレキシブルプリント基板であることが好ましい。

【0015】

（７）本開示の配線モジュールは、前記フレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板のランドに半田付けされる端子と、前記フレキシブルプリント基板を保持する絶縁プロテクタと、を備える。

【0016】

（８）車両に搭載されて用いられる車両用の配線モジュールであることが好ましい。

【0017】

（９）本開示の端子付きフレキシブルプリント基板は、前記フレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板のランドに半田付けされる端子と、を備える。

【0018】

（１０）前記ランドの全体は、前記端子が重なる領域内に設けられている。
このようにすれば、ランドが端子の外側にはみ出る大きさである場合と比較して、ランド上の半田の移動する範囲が小さくなるため、半田が溶けた際の端子の位置ずれを抑制することができる。

【0019】

（１１）車両に搭載されて用いられる端子付きフレキシブルプリント基板であることが好ましい。

【0020】

（１２）前記半田付け部は、前記端子が重なる領域と前記端子が重ならない領域とを有する。
このようにすれば、端子の端面（側面）に付着した半田のフィレットが露出しやすいため、半田のフィレットの外観検査を容易に行うことが可能になる。また、端子の端面（側面）に付着する半田のフィレットにより、半田付け部と端子との接合強度を高めることが可能になる。

【0021】

（１３）本開示の蓄電モジュールは、前端子付きフレキシブルプリント基板と、正極及び負極の電極部を有する複数の蓄電素子と、前記複数の蓄電素子の隣り合う前記電極部間を接続する接続部材と、を備え、前記端子は、前記接続部材に接続されている。

【0022】

（１４）車両に搭載されて用いられる蓄電モジュールであることが好ましい。

【0023】

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【0024】

本開示を車両１に搭載される蓄電パック２に適用した実施形態１が図１から図６を参照しつつ説明される。蓄電パック２は、電気自動車、またはハイブリッド自動車等の車両１に搭載されて、車両１の駆動源として用いられる。以下の説明においては、複数の部材については一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。

【0025】

［全体構成］
図１に示されるように、車両１の中央付近には蓄電パック２が配設されている。車両１の前部にはＰＣＵ３（Ｐｏｗｅｒ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）が配設されている。蓄電パック２とＰＣＵ３とは、ワイヤーハーネス４によって接続されている。蓄電パック２とワイヤーハーネス４とは図示しないコネクタによって接続されている。蓄電パック２は複数の蓄電素子１１を備えた蓄電モジュール１０を有する。

【0026】

（蓄電モジュール１０）
蓄電モジュール１０は、図２（図２は蓄電モジュール１０の一部を図示し、他の部分は省略）に示すように、左右一列に並んだ複数の蓄電素子１１と、隣り合う蓄電素子１１の電極部１２Ａ，１２Ｂ間を接続する接続部材１４と、複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０と、を備えている。以下では、Ｘ方向を前方、Ｙ方向を左方、Ｚ方向を上方として説明する。

【0027】

各蓄電素子１１は、扁平な直方体状であって、上面から突出する電極部１２Ａ，１２Ｂ（正極を１２Ａとして図示し，負極を１２Ｂとして図示）を備え、例えば、リチウムイオン電池等の二次電池やキャパシタとされる。電極部１２Ａ，１２Ｂの上面は、平坦な長方形状であって、接続部材１４が載置可能とされている。隣り合う蓄電素子１１の向きは、隣り合う電極部１２Ａ，１２Ｂの極性が反対になるように配置されており、直列接続の端部に位置する電極部１２Ａ（１２Ｂ）は、図示しない電線を介して外部のインバータ等の機器に接続される。

【0028】

（接続部材１４）
接続部材１４は、長方形状であって、例えば銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属板材からなる。接続部材１４は、隣り合う一対の電極部１２Ａ，１２Ｂを覆う大きさで形成されている。接続部材１４は、電極部１２Ａ，１２Ｂにレーザー溶接により固定され、レーザー溶接後の接続部材１４は円形状の溶接部１５が形成されている。なお、図２は、一つの接続部材１４が図示されているが、複数の接続部材１４により複数の蓄電素子１１を直列または並列に接続することができる。

【0029】

（配線モジュール２０）
配線モジュール２０は、フレキシブルプリント基板２１（以下では「ＦＰＣ２１」とする）と、ＦＰＣ２１と接続部材１４との間を電気的に接続する端子３０と、ＦＰＣ２１を保持する絶縁プロテクタ３５とを備えて構成されている。

【0030】

（ＦＰＣ２１）
ＦＰＣ２１は、絶縁樹脂フィルム２２と、絶縁樹脂フィルム２２に配線される銅箔等の金属からなる導電路２４と、を備える。絶縁樹脂フィルム２２は、柔軟性及び絶縁性を有するポリイミド等の絶縁性の合成樹脂からなり、導電路２４が配線されるベースフィルムと、ベースフィルムに配線された導電路２４を覆うカバーフィルムとを備える。複数の導電路２４は、前後方向に間隔を空けて並んで配され、左右方向には、接続部材１４に応じた位置まで延びている。各導電路２４における接続部材１４側の端部は、図６に示すように、端子３０を半田付け可能なランド２５に連なっている。ランド２５は、カバーフィルムが除去されて形成された開口部から露出している。ランド２５は、銅箔等の金属からなり、ベースフィルムに対して接着剤等を介して重ねられた複数（本実施形態では２つ）の半田付け部２６Ａ，２６Ｂを備える。

【0031】

複数の半田付け部２６Ａ，２６Ｂは、共に長方形状であって、ＦＰＣ２１の延びる方向に沿って並んで配されている。複数の半田付け部２６Ａ，２６Ｂの少なくとも一つは、導電路２４に接続されている。本実施形態では、右側の半田付け部２６Ｂに導電路２４が接続されているが、これに限られず、左側の半田付け部２６Ａに導電路２４を接続したり、左右両方の半田付け部２６Ａ，２６Ｂに導電路２４を接続してもよい。

【0032】

隣り合う半田付け部２６Ａ，２６Ｂの間には、当該半田付け部２６Ａ，２６Ｂの間を仕切る非金属表面の仕切部２８が設けられている。仕切部２８は、例えば、半田付け部２６Ａ，２６Ｂの間における絶縁樹脂フィルム２２のカバーフィルムにより形成することができる。なお、仕切部は、これに限られず、例えばベースフィルムに一つの長方形状の銅箔（金属箔）等を貼り付けて（仕切部のない）ランドを形成し、ランドに対して絶縁性の合成樹脂材料からなる（直線状の）シートを仕切部として貼り付けてもよく、この場合、例えば、半田付けの印刷工程等に用いるマスクを仕切部としてもよい。また、仕切部について、ランド（半田付け部の銅箔等）を部分的に除去したり、絶縁性の樹脂をコーティングしてもよい。

【0033】

各導電路２４におけるランド２５側とは反対側の端部側は、図示はしないが、外部の電子制御ユニット（Electronic Control Unit）に電気的に接続される。電子制御ユニットは、マイクロコンピュータ、素子等が搭載されたものであって、蓄電素子１１の電圧・電流・温度等の検知、各蓄電素子１１の充放電コントロール等を行うための機能を備えた周知の構成のものである。

【0034】

（端子３０）
端子３０は、接続部材１４（及び電極部１２Ａ，１２Ｂ）の電圧等を検知するためのものであり、例えば銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属板材からなる。金属板材には、ニッケル等を含むメッキを施してもよい。端子３０は、図５に示すように、前後方向に長い長方形の板状であって、ＦＰＣ２１に重なる重なり部３１と、ＦＰＣ２１の外方側（ＦＰＣ２１の延び方向に対する側縁の外方側）に延出される延出部３２とを備える。延出部３２は、前後方向に直線状に延びており、接続部材１４に溶接される。

【0035】

重なり部３１は、図３に示すように、一対の半田付け部２６Ａ，２６Ｂの全体を覆う領域に重ねられており、図４に示すように、半田付け部２６Ａ，２６Ｂに対して半田Ｓで半田付けされる。半田Ｓは、例えば、スズ、銀、銅を含んだ鉛フリーはんだを用いることができる。半田Ｓの外周縁部には、フィレットＳＢが形成される。端子３０は、例えば、金属板材に対してプレス機により打ち抜き加工や、レーザー等での外形カットを施すことにより形成することができる。

【0036】

絶縁プロテクタ３５は、絶縁性の合成樹脂からなり、図２に示すように、ＦＰＣ２１が配される配設部３６と、隣り合う蓄電素子１１間を絶縁する板状の隔壁３７とを備える。配設部３６は、左右方向に平板状に延びており、配設部３６の上面にＦＰＣ２１が接着等により固定されている。

【0037】

次に、蓄電モジュール１０の組み付けについて説明する。
図６に示すように、ＦＰＣ２１の複数のランド２５の各半田付け部２６Ａ，２６Ｂに対して、例えばクリーム半田を塗布し、各端子３０をランド２５（及びクリーム半田）に載置する。そして、リフロー炉に通して加熱することによりクリーム半田を溶かし、リフロー半田付けを行う。リフロー半田付けにより溶けた半田Ｓが固化すると、ＦＰＣ２１に複数の端子３０が半田付けされた状態の端子付きフレキシブルプリント基板４０が形成される。

【0038】

次に、ＦＰＣ２１の裏面を絶縁プロテクタ３５における配設部３６の上面に接着剤等で接着して固定し、配線モジュール２０を形成する。また、複数の蓄電素子１１の電極部１２Ａ，１２Ｂに接続部材１４を載置するとともに、配線モジュール２０を複数の蓄電素子１１の上に載置する。

【0039】

次に、接続部材１４を各電極部１２Ａ，１２Ｂにレーザー溶接するとともに、端子３０の延出部３２を接続部材１４にレーザー溶接する。これにより、図２に示すように、接続部材１４及び延出部３２に溶接部１５，３３が形成され、蓄電モジュール１０が形成される。

【0040】

本実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
導電路２４と導電路２４に連なるランド２５とを有し、ランド２５に端子３０を半田付け可能なＦＰＣ２１（フレキシブルプリント基板）であって、ランド２５は、金属表面を有して端子３０が半田付けされる複数の半田付け部２６Ａ，２６Ｂを備え、複数の半田付け部２６Ａ，２６Ｂの間には、隣り合う半田付け部２６Ａ，２６Ｂを仕切る非金属表面の仕切部２８が設けられている。
本実施形態によれば、リフロー半田付け等の際に半田付け部２６Ａ，２６Ｂ上の半田Ｓが溶けた場合であっても、隣り合う半田付け部２６Ａ，２６Ｂの間の非金属表面の仕切部２８によって半田Ｓの移動が抑制されるため半田Ｓが溶けた際の端子３０の位置ずれを抑制することができる。よって、端子３０の位置ずれによる不具合を抑制することができる。

【0041】

また、ＦＰＣ２１は、帯状に延びており、複数の半田付け部２６Ａ，２６Ｂは、ＦＰＣ２１の延びる方向に並んでいる。
このようにすれば、ＦＰＣ２１の延びる方向への端子３０の位置ずれを抑制することができる。

【0042】

また、ランド２５の全体は、端子３０が重なる領域内に設けられている。
このようにすれば、ランド２５が端子３０の外側にはみ出る大きさである場合と比較して、ランド２５上の半田Ｓの移動する範囲が小さくなるため、半田Ｓが溶けた際の端子３０の位置ずれを抑制することができる。

【0043】

本実施形態にかかるＦＰＣ２１、配線モジュール２０、端子付きフレキシブルプリント基板４０、及び蓄電モジュール１０は、車両１に搭載されて用いられる。

【0044】

例えば、リフロー半田付け工程において、ＦＰＣと端子とが位置ずれすると、溶融後に固化した半田の中に、他の部分に比べて強度が小さな部分が生じるおそれがある。このような、強度が比較的小さい部分に、車両からの振動が加えられると、半田に不具合が生じるおそれがある。本実施形態においては、ＦＰＣ２１と端子３０との位置ずれが抑制されるようになっているので、溶融後の固化した半田Ｓに、比較的に強度が小さい部分が生じないようになっている。このように本実施形態は、車両１に搭載されて用いられるＦＰＣ２１、配線モジュール２０、端子付きフレキシブルプリント基板４０、及び蓄電モジュール１０に特に有効である。

【0045】

＜実施形態２＞
次に、実施形態２について、図７を参照しつつ説明する。実施形態２のＦＰＣ５０のランド５１は、実施形態１に対して２つの半田付け部５２Ａ，５２Ｂの並び方向を変えたものである。以下では実施形態１と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

【0046】

ランド５１の２つの半田付け部５２Ａ，５２Ｂは、共に長方形状であって、前後方向（ＦＰＣ５０の延びる方向に対して直交する方向）に並んで配されている。２つの半田付け部５２Ａ，５２Ｂの間には、仕切部５３が設けられている。

【0047】

実施形態２によれば、ＦＰＣ５０は、帯状に延びており、複数の半田付け部５２Ａ，５２Ｂは、ＦＰＣ５０の延びる方向と交差する方向に並んでいるため、ＦＰＣ５０の延びると交差する方向への端子３０の位置ずれを抑制することができる。

【0048】

＜実施形態３＞
次に、実施形態３について、図８を参照しつつ説明する。実施形態３のＦＰＣ６０のランド６１は、３つの半田付け部６２Ａ～６２Ｃが並んだものである。以下では上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

【0049】

ランド６１の３つの半田付け部６２Ａ～６２Ｃは、共に長方形状であって、ＦＰＣ６０の延びる方向に並んで配されている。並び方向の両端部の半田付け部６２Ａ～６２Ｃは、並び方向の中間部の半田付け部６２Ａ～６２Ｃよりも並び方向の寸法が大きくなっている。３つの半田付け部６２Ａ～６２Ｃの間には、仕切部６４，６５が設けられている。

【0050】

本実施形態によれば、３つ（３つ以上）の半田付け部６２Ａ～６２Ｃが並んで設けられており、並び方向の両端部の半田付け部６２Ａ，６２Ｃは、並び方向の両端部よりも内側の半田付け部６２Ｂよりも並び方向の寸法が大きい。
このようにすれば、３つの半田付け部６２Ａ～６２Ｃの並び方向について、端子３０の位置ずれを抑制することができる。

【0051】

＜実施形態４＞
次に、実施形態４について、図９を参照しつつ説明する。実施形態４のＦＰＣ７０のランド７１は、実施形態３に対して３つの半田付け部７２Ａ～７２Ｃの並び方向を変えたものである。以下では実施形態３と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

【0052】

ランド７１の３つの半田付け部７２Ａ～７２Ｃは、共に長方形状であって、ＦＰＣ７０の延びる方向に対して直交する方向に並んで配されている。並び方向の両端部の半田付け部７２Ａ，７２Ｃは、並び方向の中間部の半田付け部７２Ｂよりも並び方向の寸法が大きくなっている。３つの半田付け部７２Ａ～７２Ｃの間には、仕切部７４，７５が設けられている。

【0053】

本実施形態によれば、３つ（３つ以上）の半田付け部７２Ａ～７２Ｃが並んで設けられており、並び方向の両端部の半田付け部７２Ａ，７２Ｃは、並び方向の両端部よりも内側の半田付け部７２Ｂよりも並び方向の寸法が大きい。
このようにすれば、３つの半田付け部７２Ａ～７２Ｃの並び方向について、端子３０の位置ずれを抑制することができる。

【0054】

＜実施形態５＞
次に、実施形態５について、図１０を参照しつつ説明する。実施形態５のＦＰＣ８０のランド８１は、４つの半田付け部８２Ａ～８２Ｄを備えるものである。以下では上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

【0055】

ランド８１の４つの半田付け部８２Ａ～８２Ｄは、共にＦＰＣ８０の延びる方向に長い長方形状とされ、前後方向に２つ、左右方向に２つ並んで配されている。４つの半田付け部８２Ａ～８２Ｄの間には、十字状に交差する仕切部８４（第１仕切部）と仕切部８５（第２仕切部）とが設けられている。仕切部８４と仕切部８５とは、互いに直交する方向（異なる方向）に延びており、仕切部８４は、前後の半田付け部８２Ａ，８２Ｂ（８２Ｃ，８２Ｄ）を仕切り、仕切部８５は、左右の半田付け部８２Ａ，８２Ｄ（８２Ｂ，８２Ｃ）を仕切っている。

【0056】

＜実施形態６＞
次に、実施形態６について、図１１を参照しつつ説明する。実施形態６のＦＰＣ９０のランド９１は、９つの半田付け部９２Ａ～９２Ｉを備えるものである。以下では上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

【0057】

ランド９１の９つの半田付け部９２Ａ～９２Ｉは、共に長方形状であって、ＦＰＣ９０の延びる方向に３つ、及び、ＦＰＣ９０の延びる方向に対して直交する方向に３つ並んで配されている。ＦＰＣ９０の延びる方向に対して直交する方向の両端部の半田付け部９２Ａ～９２Ｃ，９２Ｇ～９２Ｉは、中間部の半田付け部９２Ｄ～９２Ｆよりも前後方向の寸法の寸法が大きくなっている。９つの半田付け部９２Ａ～９２Ｉは、前後方向については、左右方向に延びる仕切部９４，９５により仕切られ、左右方向については、前後方向に延びる仕切部９６，９７により仕切られている。

【0058】

＜他の実施形態＞
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
（１）ランドにおける半田付け部の数は、上記実施形態の数に限られず、異なる数とすることができる。また、ＦＰＣ２１が複数のランドを有する場合には、１又は複数のランドが複数の半田付け部２６Ａ，２６Ｂを備えるようにしてもよい。

【0059】

（２）端子３０の延出部３２は、平板状に延びる形状としたが、これに限られず、異なる形状としてもよい。例えば、延出部３２を棒状としてもよい。また、延出部３２は、接続部材１４にレーザー溶接される構成としたが、これに限られず、レーザー溶接以外の溶接、半田付け、圧着、圧接等により接続部材１４に接続される構成としてもよい。

【0060】

（３）実施形態１等では、複数の半田付け部の全体が端子３０に覆われる構成としたが、これに限られない。例えば、図１２に示すように、半田付け部２６Ａ，２６Ｂは、端子３０が重なる領域Ａ１と端子３０が重ならない領域Ａ２とを有し、複数の半田付け部２６Ａ，２６Ｂの一部が端子３０の重なり部３１に覆われずに露出する構成としてもよい。このようにすれば、端子３０の重なり部３１の端面（側面）に付着した半田ＳのフィレットＳＢが露出するため、（Ｘ線検査等が必要なくなり）半田ＳのフィレットＳＢの外観検査を容易に行うことが可能になる。また、端子３０の端面（側面）に付着する半田ＳのフィレットＳＢにより、半田付け部２６Ａ，２６Ｂと端子３０との接合強度を高めることが可能になる。

【0061】

（４）仕切部は、フィルムやシートに限られず、非金属表面を有する種々の部材を用いることができる。例えば、接着剤を固化させて仕切部を形成してもよい。
（５）図１３に示すように、複数の半田付け部２６Ａ，２６Ｂ（５２Ａ，５２Ｂ，６２Ａ～６２Ｃ，７２Ａ～７２Ｃ，８２Ａ～８２Ｄ，９２Ａ～９２Ｉ）の間を銅箔等の金属からなる橋部９９で電気的に接続してもよい。

【符号の説明】

【0062】

１： 車両
２： 蓄電パック
３： ＰＣＵ
４： ワイヤーハーネス
１０： 蓄電モジュール
１１： 蓄電素子
１２Ａ，１２Ｂ： 電極部
１４： 接続部材
１５： 溶接部
２０： 配線モジュール
２１，５０，６０，７０，８０，９０： ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
２２： 絶縁樹脂フィルム
２４： 導電路
２５，５１，６１，７１，８１，９１： ランド
２６Ａ，２６Ｂ，５２Ａ，５２Ｂ，６２Ａ～６２Ｃ，７２Ａ～７２Ｃ，８２Ａ～８２Ｄ，９２Ａ～９２Ｉ： 半田付け部
２８，５３，６４，６５，７４，７５，８４，８５，９４～９７： 仕切部
３０： 端子
３１： 重なり部
３２： 延出部
３３： 溶接部
３５： 絶縁プロテクタ
３６： 配設部
３７： 隔壁
４０： 端子付きフレキシブルプリント基板
９９： 橋部
Ｓ： 半田
ＳＢ： フィレット

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】