特許 7186824 配線回路基板集合体シートの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-12-01

(45)【発行日】2022-12-09

(54)【発明の名称】配線回路基板集合体シートの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/00 20060101AFI20221202BHJP

【ＦＩ】

H05K3/00 J

H05K3/00 N

H05K3/00 X

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2021083154

(22)【出願日】2021-05-17

(65)【公開番号】P2022176628

(43)【公開日】2022-11-30

【審査請求日】2022-08-30

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000003964

【氏名又は名称】日東電工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100103517

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 寛之

(74)【代理人】

【識別番号】100149607

【弁理士】

【氏名又は名称】宇田 新一

(72)【発明者】

【氏名】玉木 優作

(72)【発明者】

【氏名】福島 理人

(72)【発明者】

【氏名】新納 鉄平

【審査官】鹿野 博司

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１１－１７１６５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－０４０８６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－０２６８８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－００１０９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－１２４４９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１６１３０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－２０１２２１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ３／００

Ｈ０５Ｋ １／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

金属支持基板に、凹部からなるマークを形成するマーキング工程と、
前記マーキング工程の後に、前記マークが形成された前記金属支持基板の厚み方向一方面に絶縁層を形成する絶縁層形成工程とを備え、
前記凹部は、前記金属支持基板を厚み方向に陥没する窪みである、
配線回路基板集合体シートの製造方法。

【請求項2】

前記マークが、トレースマークを含む、請求項１に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。

【請求項3】

前記マークが、アライメントマークを含む、請求項１または２に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。

【請求項4】

前記マークが、トレースマークおよびアライメントマークを含み、
前記マーキング工程において、トレースマークおよびアライメントマークを同時に形成する、請求項１に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。

【請求項5】

前記絶縁層形成工程において、前記アライメントマークを基準として、前記絶縁層を位置合わせする、請求項３または４に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。

【請求項6】

前記凹部を、レーザーにより形成する、請求項１～５のいずれか一項に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。

【請求項7】

前記マーキング工程の前に、
前記マークが形成される領域およびその周囲を表面平滑処理する、請求項１～６のいずれか一項に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、配線回路基板集合体シートの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、配線回路基板には、種々のマークが付される。より具体的には、配線回路基板には、例えば、アライメントマークが付される場合がある。アライメントマークは、例えば、配線回路基板の製造時において、露光処理用フォトマスクの位置合わせの基準として使用される。

【0003】

より具体的には、フレキシブル回路基板の製造において、金属薄板にアライメントマークとしての貫通孔を形成することが知られている。すなわち、フレキシブル回路基板の製造では、貫通孔を基準とした露光によって、任意の位置にレジスト層が形成される。そして、レジスト層の開口部に、Ｃｕ層などが形成される（例えば、特許文献１参照。）。

【0004】

また、配線回路基板には、例えば、トレースマークが付される場合がある。トレースマークは、配線回路基板のトレーサビリティを確保するために形成される。

【0005】

より具体的には、例えば、配線回路基板の製造において、金属支持層の上面に、ベース絶縁層、導体層およびカバー絶縁層を順次積層し、その後、ベース絶縁層およびカバー絶縁層から露出する金属支持層の一部に、凹部からなるマークを形成することが、知られている（例えば、特許文献２（実施例１）参照。）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２００６－２５３２５３号公報

【文献】特開２０１１－１２４４９１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかし、配線回路基板の製造においては、絶縁層の形成において、樹脂のワニスが使用される場合がある。このような場合、特許文献１に記載されるように、金属薄板にアライメントマークとして貫通孔を形成すると、樹脂のワニスが貫通孔から溢れ、配線回路基板の歩留まりの低下を惹起する。すなわち、アライメントマークは、配線回路基板の生産性の向上のために付与されるが、そのマークが貫通孔であると、配線回路基板の生産性が低下する場合がある。

【0008】

また、特許文献２に記載される配線回路基板の製造において、金属支持層の上面に、ベース絶縁層、導体層およびカバー絶縁層を積層し、その後、金属支持層にトレースマークを形成すると、製造後の配線回路基板について、トレーサビリティを確保できる。しかし、トレースマークが、製造後の製品に付与されると、製造途中の中間品を管理できず、配線回路基板の生産性を向上できない。

【0009】

本発明は、製造途中におけるマークの機能を保持しつつ、生産性を向上できる配線回路基板集合体シートの製造方法である。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明［１］は、金属支持基板に、凹部からなるマークを形成するマーキング工程と、前記マーキング工程の後に、前記マークが形成された前記金属支持基板の厚み方向一方面に絶縁層を形成する絶縁層形成工程とを備える、配線回路基板集合体シートの製造方法を、含んでいる。

【0011】

この配線回路基板集合体シートの製造方法では、マーキング工程において金属支持基板にマークが形成される。その後、金属支持基板の厚み方向一方面に、絶縁層が形成される。つまり、この配線回路基板集合体シートの製造方法では、絶縁層の形成前に、マークが形成される。

【0012】

そのため、マーキング工程において、マークとしてトレースマークを形成すれば、製造途中の中間品のトレーサビリティを確保できる。

【0013】

また、マーキング工程において、マークとしてアライメントマークを形成すれば、配線回路基板集合体シートを効率よく製造できる。

【0014】

一方、絶縁層の形成前にマークが形成される場合、マークが貫通孔であると、絶縁層を形成するためのワニスが、貫通孔から溢れる場合がある。しかし、この配線回路基板集合体シートの製造方法では、マークが凹部からなる。そのため、ワニスが溢れることを抑制でき、配線回路基板集合体シート１の歩留まりを向上できる。

【0015】

その結果、この配線回路基板集合体シートの製造方法によれば、製造途中におけるマークの機能を保持しつつ、配線回路基板集合体シートの生産性の向上を図ることができる。

【0016】

本発明［２］は、前記マークが、トレースマークを含む、上記［１］に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法を、含んでいる。

【0017】

この配線回路基板集合体シートの製造方法では、マーキング工程において、トレースマークが形成されるため、配線回路基板集合体シートの製造途中において、トレーサビリティを確保できる。

【0018】

本発明［３］は、前記マークが、アライメントマークを含む、上記［１］または［２］に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法を、含んでいる。

【0019】

この配線回路基板集合体シートの製造方法では、マーキング工程において、アライメントマークが形成されるため、配線回路基板集合体シートを効率よく製造できる。

【0020】

本発明［４］は、前記マークが、トレースマークおよびアライメントマークを含み、前記マーキング工程において、トレースマークおよびアライメントマークを同時に形成する、上記［１］に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法を、含んでいる。

【0021】

この配線回路基板集合体シートの製造方法では、マーキング工程において、トレースマークが形成されるため、配線回路基板集合体シートの製造途中においてトレーサビリティを確保できる。また、マーキング工程において、アライメントマークが形成されるため、配線回路基板集合体シートの歩留まりを向上できる。そして、トレースマークおよびアライメントマークが同時に形成されるため、配線回路基板集合体シートの生産性のより一層の向上を図ることができる。

【0022】

本発明［５］は、前記絶縁層形成工程において、前記アライメントマークを基準として、前記絶縁層を位置合わせする、上記［３］または［４］に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法を、含んでいる。

【0023】

この配線回路基板集合体シートの製造方法では、マーキング工程で形成されたアライメントマークを基準として、絶縁層が位置合わせされるため、配線回路基板集合体シートの生産性に優れる。

【0024】

本発明［６］は、前記凹部を、レーザーにより形成する、上記［１］～［５］のいずれか一項に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法を、含んでいる。

【0025】

この配線回路基板集合体シートの製造方法では、凹部がレーザーにより形成されるため、この配線回路基板集合体シートの製造方法は、配線回路基板集合体シートの生産性に優れる。

【0026】

本発明［７］は、前記マーキング工程の前に、前記マークが形成される領域およびその周囲を表面平滑処理する、上記［１］～［６］のいずれか一項に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法を、含んでいる。

【0027】

この配線回路基板集合体シートの製造方法では、マークが形成される領域およびその周囲が表面平滑処理されるため、マークの認識性の向上を図ることができる。

【発明の効果】

【0028】

本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法によれば、配線回路基板集合体シートの製造途中におけるマークの機能を保持しつつ、配線回路基板集合体シートの生産性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0029】

【図1】図１は、配線回路基板集合体シートの一実施形態の平面図を示す。

【図2】図２は、図１に示す配線回路基板集合体シートのＡ－Ａ線断面図を示す。

【図3】図３は、図１に示す配線回路基板集合体シートの製造方法を示す工程図を示し、図３Ａは、金属支持基板を準備する工程を示し、図３Ｂは、金属支持基板のマーク形成領域を表面平滑処理する工程を示し、図３Ｃは、金属支持基板のマーク形成領域にマークを形成する工程を示す。

【図4】図４は、図３に続いて配線回路基板集合体シートの製造方法を示す工程図を示し、図４Ａは、金属支持基板の表面にベース絶縁層を形成する工程を示し、図４Ｂは、ベース絶縁層の表面に導体層を形成する工程を示し、図４Ａは、導体層の上にカバー絶縁層を形成する工程を示す。

【発明を実施するための形態】

【0030】

１．配線回路基板集合体シート
図１および図２において、配線回路基板集合体シート１は、長手方向に沿って延びる長尺シート形状を有する。配線回路基板集合体シート１は、長手方向に対して直交する幅方向において、所定長さを有する。配線回路基板集合体シート１は、長手方向および幅方向に直交する厚み方向に間隔を隔てて対向する一方面および他方面を有する。

【0031】

以下において、配線回路基板集合体シート１が延びる長手方向を、第１方向と称する場合がある。また、配線回路基板集合体シート１の面方向において長手方向に直交する幅方向を、第２方向と称する場合がある。また、厚み方向一方面を、表面と称する場合がある。また、厚み方向他方面を、裏面と称する場合がある。

【0032】

配線回路基板集合体シート１は、金属支持基板２を備えている。金属支持基板２は、配線回路基板集合体シート１と同一の平面視形状を有する。そして、配線回路基板集合体シート１は、複数の配線回路基板１０を備えている。

【0033】

金属支持基板２は、複数の配線回路基板１０が形成される複数の回路形成領域２ａと、回路形成領域２ａ以外のマージン領域２ｂとに区画される。

【0034】

図１において、回路形成領域２ａは、複数（図１では９つ）区画され、第１方向および第２方向において互いに所定間隔を隔てて並んでいる。各回路形成領域２ａの周囲には、図示しない開口が形成されている。回路形成領域２ａは、マージン領域２ｂに対して、図示しないジョイントによって連結されている。各回路形成領域２ａは、平面視矩形状を有する。

【0035】

マージン領域２ｂは、互いに隣り合う回路形成領域２ａの間、および、複数の回路形成領域２ａの外周（配線回路基板集合体シート１の周端縁）に区画されている。マージン領域２ｂには、詳しくは後述するように、マークＣが形成される。

【0036】

以下において、互いに隣り合う回路形成領域２ａの間に区画されるマージン領域２ｂを、内側マージン領域２ｂ－１とする。また、複数の回路形成領域２ａの外周に区画されるマージン領域２ｂを、外側マージン領域２ｂ－２とする。

【0037】

金属支持基板２の材料としては、例えば、金属が挙げられる。金属としては、例えば、銅、銅合金およびステンレス合金が挙げられ、好ましくは、銅および銅合金が挙げられる。

【0038】

金属支持基板２の寸法は、用途および目的に応じて適宜設定される。金属支持基板２の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上である。また、金属支持基板２の厚みは、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。

【0039】

２．配線回路基板
複数の配線回路基板１０のそれぞれは、複数の回路形成領域２ａのそれぞれに配置されている。これにより、複数の配線回路基板１０は、第１方向および第２方向において互いに所定間隔を隔てて並んでいる。

【0040】

配線回路基板１０は、回路形成領域２ａの金属支持基板２と、絶縁層の一例としてのベース絶縁層３と、導体層４と、カバー絶縁層５とを備える。

【0041】

回路形成領域２ａの金属支持基板２は、ベース絶縁層３、導体層４およびカバー絶縁層５を支持する。

【0042】

ベース絶縁層３は、導体層４と回路形成領域２ａとの絶縁を図る。ベース絶縁層３は、回路形成領域２ａの表面に配置されている。ベース絶縁層３の材料としては、例えば、絶縁性樹脂が挙げられる。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリイミドが挙げられる。ベース絶縁層３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上である。また、ベース絶縁層３の厚みは、例えば、３５μｍ以下である。

【0043】

導体層４は、例えば、電気信号を伝送する。より具体的には、複数の導体層４が、ベース絶縁層３の表面に配置されている。各導体層４は、第２方向両端縁に配置される端子と、それら端子を接続する配線とを備える。複数の導体層４は、第１方向において、互いに間隔を隔てて配置される。

【0044】

導体層４の材料としては、例えば、金属が挙げられる。金属としては、例えば、例えば、銅、銅合金およびステンレス合金が挙げられ、好ましくは、銅および銅合金が挙げられる。

【0045】

導体層４の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上である。また、導体層４の厚みは、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。また、導体層４の第１方向長さは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上である。また、導体層４の第１方向長さは、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。また、隣接する導体層４間の間隔は、配線回路基板１０の用途に応じて、適宜設定される。

【0046】

カバー絶縁層５は、導体層４の表面を保護する。カバー絶縁層５は、ベース絶縁層３の表面に、導体層４を被覆するように、配置されている。より具体的には、カバー絶縁層５は、導体層４の表面および側面に接触している。また、カバー絶縁層５は、導体層４の周囲におけるベース絶縁層３の表面に接触している。カバー絶縁層５の材料としては、例えば、上記の絶縁性樹脂が挙げられる。また、導体層４の第２方向両端縁に配置される端子は、カバー絶縁層５から露出している。

【0047】

カバー絶縁層５の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上である。また、カバー絶縁層５の厚みは、例えば、６０μｍ以下、好ましくは、４０μｍ以下である。

【0048】

３．マーク
配線回路基板集合体シート１は、マークＣを備えている。詳しくは、図１において、配線回路基板集合体シート１は、マークＣとして、トレースマーク（追跡用識別マーク）Ｃ１、および、アライメントマーク（位置決め用マーク）Ｃ２を備えている。

【0049】

トレースマークＣ１は、製品のトレーサビリティを確保するために使用される。トレースマークＣ１は、詳しくは後述するが、コードからなる。トレースマークＣ１は、金属支持基板２の外側マージン領域２ｂ－２に配置される。

【0050】

アライメントマークＣ２は、例えば、ベース絶縁層３、導体層４およびカバー絶縁層５の形成において、位置合わせの基準として使用される。アライメントマークＣ２は、詳しくは後述するが、幾何学形状を有する。アライメントマークＣ２は、金属支持基板２の外側マージン領域２ｂ－２に配置される。

【0051】

以下において、外側マージン領域２ｂ－２のなかでも、マークＣが形成される領域を、マーク形成領域Ｓと称する。図１では、マーク形成領域Ｓは、配線回路基板集合体シート１の角部の外側マージン領域２ｂ－２に区画されている。マーク形成領域Ｓおよびその周囲は、マークＣの認識性を向上させる観点から、表面平滑処理（後述）されている。

【0052】

マークＣは、マーク形成領域Ｓの金属支持基板２に形成される凹部９からなる。凹部９は、マーク形成領域Ｓの金属支持基板２を厚み方向に陥没する窪みである。換言すると、凹部９は、マーク形成領域Ｓの金属支持基板２の表面から下方に向かって凹む非貫通の穴である。なお、凹部９からなるマークＣの形成方法について、詳しくは後述する。

【0053】

４．配線回路基板集合体シートの製造方法
配線回路基板集合体シート１は、以下の方法によって、製造される。

【0054】

すなわち、この方法では、まず、図３Ａに示されるように、金属支持基板２を準備する（準備工程）。次いで、この方法では、図３Ｂに示されるように、金属支持基板２の表面において、後述するマーキング工程の前に、マーク形成領域Ｓおよびその周囲を、表面平滑処理する（表面平滑処理工程）。

【0055】

表面平滑処理では、マーク形成領域Ｓおよびその周囲の表面粗さＲａおよび最大高さＲｚを、表面平滑処理していない金属支持基板２（マーク形成領域Ｓおよびその周囲以外の金属支持基板２）の表面粗さＲａおよび最大高さＲｚよりも、小さくなるように、調整する。これにより、マークＣの認識性の向上を図ることができる。

【0056】

表面平滑処理の方法としては、例えば、化学エッチング法、および、レーザー照射法が挙げられる。配線回路基板１０の生産効率の観点から、好ましくは、レーザー照射法が挙げられる。

【0057】

レーザー照射法では、レーザー光が、金属支持基板２の上方から、金属支持基板２に向けて照射される。レーザー光としては、例えば、固体レーザー光、液体レーザー光および気体レーザー光が挙げられ、好ましくは、固体レーザー光が挙げられる。レーザー光としては、例えば、特開２０１１－１２４４９１号公報［００４１］～［００４６］に記載されるレーザー光が挙げられる。これにより、金属支持基板２の表面平滑化を図ることができる。

【0058】

次いで、この方法では、図３Ｃに示されるように、金属支持基板２（マーク形成領域Ｓ）に、凹部９からなるマークＣを、形成する（マーキング工程）。

【0059】

凹部９からなるマークＣを形成する方法としては、例えば、化学エッチング法、および、レーザー照射法が挙げられる。配線回路基板１０の生産効率の観点から、好ましくは、レーザー照射法が挙げられる。つまり、凹部９は、好ましくは、レーザーにより形成される。

【0060】

レーザー照射法では、レーザー光が、マーク形成領域Ｓの上方から、マーク形成領域Ｓに向けて照射される。レーザー光としては、例えば、固体レーザー光、液体レーザー光および気体レーザー光が挙げられ、好ましくは、固体レーザー光が挙げられる。レーザー光としては、例えば、特開２０１１－１２４４９１号公報［００４１］～［００４６］に記載されるレーザー光が挙げられる。

【0061】

そして、レーザー光が照射されると、マーク形成領域Ｓにおいて、金属支持基板２が厚み方向に陥没する。その結果、任意の形状およびサイズの凹部９が形成される。

【0062】

より具体的には、マーキング工程では、トレースマークＣ１として、凹部９からなるコードが形成される。

【0063】

コードは、例えば、任意の情報を、デジタルデータとして記録可能としている。コードに記録される情報としては、例えば、製造番号、製造ロット、製品詳細情報、および、製造者情報が挙げられる。コードに記録された情報は、例えば、ドット数および配置に基づいて、公知の方法で読み取り可能とされている。

【0064】

コードとしては、例えば、一次元コードおよび二次元コードが挙げられる。一次元コードとしては、例えば、バーコードおよび英数字が挙げられる。二次元コードとしては、例えば、ＱＲコード（登録商標）、ＣＰコード、２／４変調コード、３／１６変調コード、５／９変調コードおよびデータマトリックスが挙げられる。コードとして、好ましくは、二次元コードが挙げられ、より好ましくは、ＱＲコード（登録商標）およびデータマトリックスが挙げられる。

【0065】

このような場合、トレースマークＣ１を形成する凹部９は、例えば、平面視略円形状または平面視略正方形状を有する。好ましくは、凹部９は、平面視略円形状を有する。凹部９の平面視サイズおよび深さは、特に制限されず、目的および用途に応じて、適宜設定される。

【0066】

そして、複数の凹部９が、ドットパターンＤを形成する。ドットパターンＤは、平面視略矩形状の二次元領域に、凹ドットと凸ドットとを、任意のドット数で、ランダムに配置した模様である。なお、凹ドットは、平面視略矩形状の二次元領域において、凹部９が形成された部分を示す。凸ドットは、平面視略矩形状の二次元領域において、凹部９が形成されておらず、凹部９に対して相対的に突出している部分を示す。凹ドットと凸ドットとの比率は、特に制限されず、適宜設定される。

【0067】

ドットパターンＤは、公知の二次元コードを形成する。すなわち、複数の凹部９が、ドットパターンＤによって、平面視略矩形状の二次元コードを形成する。

【0068】

また、マーキング工程では、アライメントマークＣ２として、凹部９からなる幾何学形状が形成される。

【0069】

幾何学形状としては、例えば、環形状、円形状、楕円形状、三角形状、四角形状、六角形状、および、その他の多角形状が挙げられる。幾何学形状として、好ましくは、環形状が挙げられる。

【0070】

例えば、図１において、アライメントマークＣ２を形成する凹部９は、平面視略環形を有する。凹部９の平面視サイズおよび深さは、特に制限されず、目的および用途に応じて、適宜設定される。

【0071】

次いで、この方法では、図４Ａが参照されるように、マーキング工程の後に、マークＣが形成された金属支持基板２の表面に、ベース絶縁層３を形成する（絶縁層形成工程（ベース形成工程））。

【0072】

ベース絶縁層３の形成方法は、特に制限されないが、例えば、ポリイミド前駆体を含むワニスを、金属支持基板２の上面全体に塗布し、乾燥させる。これにより、金属支持基板２の上面全体に、ベース皮膜を形成する。次いで、この方法では、所望形状に対応するパターンを有するフォトマスクを準備する。そして、アライメントマークＣ２を基準として、フォトマスクを位置合わせし、フォトマスクを介してベース皮膜を露光させる。その後、ベース皮膜を現像し、さらに、加熱硬化させる。これによって、ポリイミドを含有するベース絶縁層３が、金属支持基板２上に形成される。

【0073】

次いで、この方法では、図４Ｂが参照されるように、絶縁層形成工程の後に、ベース絶縁層３の表面に、導体層４を形成する（導体層形成工程）。

【0074】

導体層形成工程では、導体層４を、任意の回路パターンで、ベース絶縁層３の上面に形成する。導体層４の形成方法は、例えば、サブトラクティブ法およびアディティブ法が挙げられる。

【0075】

サブトラクティブ法では、例えば、まず、ベース絶縁層３の表面に銅膜を形成する。次いで、上記のアライメントマークＣ２を基準として、エッチングレジストを位置合わせする。その後、エッチングレジストを介して、銅膜をエッチングする。これによって、アライメントマークＣ２を基準として位置合わせされた導体層４が、形成される。

【0076】

また、アディティブ法では、例えば、まず、ベース絶縁層３の表面にめっきレジストを配置する。このとき、上記のアライメントマークＣ２を基準として、めっきレジストを位置合わせする。次いで、導体層４をめっき法により形成する。これによって、アライメントマークＣ２を基準として位置合わせされた導体層４が、形成される。

【0077】

次いで、この方法では、図４Ｃが参照されるように、導体層４の上に、カバー絶縁層５を形成する（カバー形成工程）。

【0078】

カバー絶縁層５の形成方法は、特に制限されないが、例えば、ポリイミド前駆体を含むワニスを、導体層４を含むベース絶縁層３の上面全体に塗布し、乾燥させる。これにより、導体層４を含むベース絶縁層３の上面全体に、カバー皮膜を形成する。次いで、この方法では、所望形状に対応するパターンを有するフォトマスクを準備する。そして、アライメントマークＣ２を基準として、フォトマスクを位置合わせし、フォトマスクを介してカバー皮膜を露光させる。その後、カバー皮膜を現像し、さらに、加熱硬化させる。これによって、ポリイミドを含有するカバー絶縁層５が、導体層４を含むベース絶縁層３の上面に形成される。

【0079】

その後、必要により、各配線回路基板１０の周囲に、エッチングにより開口を形成する（図示せず）。

【0080】

これにより、複数の配線回路基板１０を備える配線回路基板集合体シート１が形成される。

【0081】

５．作用・効果
上記の配線回路基板集合体シート１の製造方法では、マーキング工程で形成されたトレースマークＣ１により、製造途中の中間品を管理できる。さらに、上記の配線回路基板集合体シート１の製造方法では、マーキング工程で形成されたアライメントマークＣ２を基準として、ベース絶縁層３、導体層４およびカバー絶縁層５が位置合わせされるため、配線回路基板集合体シート１の生産性に優れる。

【0082】

すなわち、上記の方法では、マーキング工程において金属支持基板２のマージン領域２ｂにマークＣが形成される。その後、回路形成領域２ａの厚み方向一方面に、ベース絶縁層３が形成される。つまり、上記の方法では、ベース絶縁層３の形成前に、マークＣが形成される。

【0083】

そして、マーキング工程において、マークＣとしてトレースマークＣ１が形成される。そのため、製造途中の中間品のトレーサビリティを確保できる。

【0084】

また、マーキング工程において、マークＣとして、アライメントマークＣ２が形成される。そのため、配線回路基板集合体シート１を効率よく製造できる。

【0085】

一方、ベース絶縁層３の形成前にマークＣが形成される場合、マークＣが貫通孔であると、ベース絶縁層３を形成するためのワニスが、貫通孔から溢れる場合がある。しかし、上記の方法では、マークＣが凹部９からなる。そのため、ワニスが溢れることを抑制でき、配線回路基板集合体シート１の歩留まりを向上できる。

【0086】

以上のように、上記した配線回路基板集合体シート１の製造方法によれば、配線回路基板集合体シート１の製造途中におけるマークＣの機能を保持しつつ、配線回路基板集合体シート１の生産性の向上を図ることができる。

【0087】

また、上記の方法では、トレースマークＣ１およびアライメントマークＣ２が同時に形成されるため、配線回路基板集合体シート１の生産性のより一層の向上を図ることができる。

【0088】

また、上記の方法では、凹部９がレーザーにより形成されるため、上記の方法は、配線回路基板集合体シート１の生産性に優れる。

【0089】

また、上記の方法では、マーク形成領域Ｓが表面平滑処理されるため、マークＣの認識性の向上を図ることができる。

【0090】

６．変形例
上記した説明では、マーク形成領域Ｓおよびその周囲が表面平滑処理されているが、平面平滑処理を省略することもできる。

【0091】

また、上記した説明では、アライメントマークＣ２を、ベース絶縁層３、導体層４およびカバー絶縁層５のいずれの位置合わせにも使用しているが、例えば、アライメントマークＣ２を、ベース絶縁層３、導体層４またはカバー絶縁層５のいずれかの位置合わせにのみ使用することもできる。例えば、アライメントマークＣ２を、ベース絶縁層３の位置合わせにのみ使用することができる。

【0092】

このような場合、例えば、ベース絶縁層３の位置合わせに使用されるアライメントマークＣ２（第１アライメントマーク）を基準として、導体層４の位置合わせに使用される第２アライメントマーク（図示せず）を形成し、この第２アライメントマーク（図示せず）を基準として、導体層４を位置合わせすることができる。

【0093】

また、ベース絶縁層３の位置合わせに使用される第１アライメントマークＣ２を基準として、または、導体層４の位置合わせに使用される第２アライメントマーク（図示せず）を基準として、カバー絶縁層５の位置合わせに使用される第３アライメントマーク（図示せず）を形成することができ、この第３アライメントマーク（図示せず）を基準として、カバー絶縁層５を位置合わせすることができる。

【0094】

また、図示しないが、マークＣは、トレースマークＣ１を含んでいれば、アライメントマークＣ２を含んでいなくともよい。マークＣが、少なくともトレースマークＣ１を含んでいれば、配線回路基板集合体シート１のトレーサビリティを確保できる。

【0095】

また、図示しないが、マークＣは、アライメントマークＣ２を含んでいれば、トレースマークＣ１を含んでいなくともよい。マークＣが、少なくともアライメントマークＣ２を含んでいれば、ベース絶縁層３、導体層４およびカバー絶縁層５を、容易に位置合わせできるため、配線回路基板集合体シート１の製造効率の向上を図ることができる。

【0096】

配線回路基板集合体シート１および配線回路基板１０の用途は、特に限定されず、各種分野に用いられる。配線回路基板１０は、例えば、電子機器用配線回路基板（電子部品用配線回路基板）、および、電気機器用配線回路基板（電気部品用配線回路基板）である。電子機器用配線回路基板および電気機器用配線回路基板としては、例えば、センサー用配線回路基板、車両用配線回路基板、映像機器用配線回路基板、通信中継機器用配線回路基板、情報処理端末用配線回路基板、医療機器用配線回路基板、電気機器用配線回路基板、および、録画電子機器用配線回路基板が挙げられる。

【符号の説明】

【0097】

１ 配線回路基板集合体シート
２ 金属支持基板
３ ベース絶縁層
４ 導体層
５ カバー絶縁層
９ 凹部
１０ 配線回路基板
Ｃ マーク
Ｃ１ トレースマーク
Ｃ２ アライメントマーク

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】