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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2022-12-05
(45)【発行日】2022-12-13
(54)【発明の名称】タッチ制御アレイ基板及びタッチ制御表示装置
(51)【国際特許分類】
G06F 3/041 20060101AFI20221206BHJP
G06F 3/044 20060101ALI20221206BHJP
G09F 9/35 20060101ALI20221206BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20221206BHJP
G09F 9/00 20060101ALI20221206BHJP
G02F 1/1333 20060101ALI20221206BHJP
G02F 1/1343 20060101ALI20221206BHJP
G02F 1/1368 20060101ALI20221206BHJP
【ＦＩ】
G06F3/041 412
G06F3/044 120
G09F9/35
G09F9/30 330
G09F9/00 366A
G09F9/00 313
G09F9/00 323
G09F9/00 336E
G02F1/1333
G02F1/1343
G02F1/1368
【請求項の数】
14
(21)【出願番号】P 2018566380
(86)(22)【出願日】2018-03-22
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2020-10-01
(86)【国際出願番号】 CN2018079959
(87)【国際公開番号】W WO2019024516
(87)【国際公開日】2019-02-07
【審査請求日】2021-03-17
(31)【優先権主張番号】201710650287.6
(32)【優先日】2017-08-02
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(73)【特許権者】
【識別番号】510280589
【氏名又は名称】京東方科技集團股▲ふん▼有限公司
【氏名又は名称原語表記】ＢＯＥ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＧＲＯＵＰ ＣＯ．，ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１０ Ｊｉｕｘｉａｎｑｉａｏ Ｒｄ．，Ｃｈａｏｙａｎｇ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ，Ｂｅｉｊｉｎｇ １０００１５，ＣＨＩＮＡ
(73)【特許権者】
【識別番号】507134301
【氏名又は名称】北京京東方光電科技有限公司
【氏名又は名称原語表記】ＢＥＩＪＩＮＧ ＢＯＥ ＯＰＴＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯ．，ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】Ｎｏ． ８ Ｘｉｈｕａｎｚｈｏｎｇｌｕ， ＢＤＡ， Ｂｅｉｊｉｎｇ， １００１７６， Ｐ．Ｒ．ＣＨＩＮＡ
(74)【代理人】
【識別番号】100133514
【弁理士】
【氏名又は名称】寺山 啓進
(74)【代理人】
【識別番号】100070024
【弁理士】
【氏名又は名称】松永 宣行
(74)【代理人】
【識別番号】100195257
【弁理士】
【氏名又は名称】大渕 一志
(72)【発明者】
【氏名】フア、 ガン
(72)【発明者】
【氏名】ミ、 レイ
(72)【発明者】
【氏名】シュエ、 イェンナー
(72)【発明者】
【氏名】ジャン、 ヨン
(72)【発明者】
【氏名】パオ、 ジイン
(72)【発明者】
【氏名】パイ、 ル
(72)【発明者】
【氏名】ワン、 ジンペン
(72)【発明者】
【氏名】ファン、 ハオポ
(72)【発明者】
【氏名】シャオ、 ウェンジュン
【審査官】円子 英紀
(56)【参考文献】
【文献】特表２０１６－５２８５７０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－２２４４３７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－０９７７７１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－２２４９３５（ＪＰ，Ａ）
【文献】中国特許出願公開第１０５１５９４８６（ＣＮ，Ａ）
【文献】中国特許出願公開第１０４５３６６３７（ＣＮ，Ａ）
【文献】中国特許出願公開第１０６９８１２５２（ＣＮ，Ａ）
【文献】特開２００９－２２９８５４（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０６Ｆ ３／０４１
Ｇ０６Ｆ ３／０４４
Ｇ０９Ｆ ９／３５
Ｇ０９Ｆ ９／３０
Ｇ０９Ｆ ９／００
Ｇ０２Ｆ １／１３３３
Ｇ０２Ｆ １／１３４３
Ｇ０２Ｆ １／１３６８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
タッチ制御アレイ基板であって、複数のタッチ電極ブロックを有するタッチ電極層を含み、
前記複数のタッチ電極ブロックは、タッチを検出するように構成され、且つ環境光を反射することにより前記タッチ制御アレイ基板における画像表示用のバックライトの少なくとも一部を提供するように構成され、
ベース基板と、
前記ベース基板上に位置し、各々が複数のサブピクセル領域のうちの一つ内に位置する複数の薄膜トランジスタと、
前記複数のサブピクセル領域の各々内に位置するピクセル電極と、
前記タッチ電極層の前記ベース基板から遠くなる側に位置するパッシベーション層と
を更に含み、
前記ピクセル電極は、前記パッシベーション層の前記ベース基板から遠くなる側に位置し、
前記ピクセル電極の前記ベース基板上における正投影は、前記複数のタッチ電極ブロックのうちの一つの前記ベース基板上における正投影と少なくとも部分的に重なり、
前記複数のタッチ電極ブロックの各々は、反射部と、実質的透明部とを含み、
前記反射部は、光反射性であり、
前記実質的透明部は、実質的に透明であり、
前記複数のタッチ電極ブロックの各々の反射部は、画像表示用のバックライトの一部を提供するように構成されることを特徴とするタッチ制御アレイ基板。
【請求項2】
前記複数のタッチ電極ブロックの各々は、前記複数のサブピクセル領域のうちの一つ内に位置し、且つ前記複数のサブピクセル領域のうちの隣接するサブピクセル領域内における前記複数のタッチ電極ブロックのうちの隣接するタッチ電極ブロックから離間していることを特徴とする請求項１に記載のタッチ制御アレイ基板。
【請求項3】
前記複数のタッチ電極ブロックの各々は、前記複数のサブピクセル領域のうち多数のサブピクセル領域に跨り、前記複数のタッチ電極ブロックの各々の前記ベース基板上における正投影は、前記複数のサブピクセル領域のうちの多数のサブピクセル領域内における多数個の前記ピクセル電極の各々の正投影と少なくとも部分的に重なることを特徴とする請求項１に記載のタッチ制御アレイ基板。
【請求項4】
それぞれ前記複数のタッチ電極ブロックに接続される複数のタッチ信号線と、複数のデータ線と
を更に含み、
前記複数のデータ線のうちの一つが前記ピクセル電極にデータ信号を提供するように構成されることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載のタッチ制御アレイ基板。
【請求項5】
前記複数のデータ線及び前記複数のタッチ信号線の前記ベース基板から遠くなる側に位置する層間誘電体層と、前記タッチ電極層の前記ベース基板から遠くなる側に位置するパッシベーション層と、
前記パッシベーション層の前記ベース基板から遠くなる側に位置するピクセル電極と
を更に含み、
前記タッチ電極層は、前記層間誘電体層の前記ベース基板から遠くなる側に位置し、
前記複数のタッチ信号線と前記複数のデータ線とは、同一層に位置し、且つ同一材料を含むことを特徴とする請求項４に記載のタッチ制御アレイ基板。
【請求項6】
前記複数の薄膜トランジスタの各々は、ゲート電極と、活性層と、ソース電極と、ドレイン電極と、前記活性層と前記ゲート電極の間に位置するゲート絶縁層とを含み、前記複数のデータ線と、前記複数のタッチ信号線と、前記ソース電極と、前記ドレイン電極とは、同一層に位置し、且つ同一材料を含むことを特徴とする請求項５に記載のタッチ制御アレイ基板。
【請求項7】
前記層間誘電体層を貫通する複数の第１ビアと、前記パッシベーション層及び前記層間誘電体層を貫通する複数の第２ビアと
を更に含み、
前記複数のタッチ電極ブロックの各々は、前記複数の第１ビアのうちの一つ以上を介して、前記複数のタッチ信号線のうちの一つに電気的に接続され、
前記ピクセル電極は、前記複数の第２ビアのうちの一つ以上を介して、前記複数の薄膜トランジスタのうちの一つのドレイン電極に電気的に接続されることを特徴とする請求項５に記載のタッチ制御アレイ基板。
【請求項8】
前記複数のタッチ電極ブロックの各々は、前記複数の第１ビアのうちの多数個を介して、前記複数のタッチ信号線のうちの一つに電気的に接続され、前記複数の第１ビアのうちの多数個の第１端子は、前記複数のタッチ電極ブロックのうちの同一の１つに接続され、前記複数の第１ビアのうちの多数個の第２端子は、前記複数のタッチ信号線のうちの同一の１つに接続されることを特徴とする請求項７に記載のタッチ制御アレイ基板。
【請求項9】
前記タッチ制御アレイ基板は、表示モードとタッチ制御モードとを含む時分割駆動モードで操作されるように構成され、前記複数のタッチ電極ブロックは、前記表示モード時においては、共通電圧信号を印加するための複数の共通電極であり、
前記複数のタッチ電極ブロックは、前記タッチ制御モード時においては、タッチ信号を伝達するためのタッチ電極ブロックであることを特徴とする請求項１～８のいずれか１項に記載のタッチ制御アレイ基板。
【請求項10】
タッチ制御表示装置であって、請求項１～９のいずれか１項に記載のタッチ制御アレイ基板と、
前記タッチ制御アレイ基板に対向する対向基板と
を含み、
前記タッチ制御表示装置は、バックライトモジュールを更に含み、
前記バックライトモジュールは、前記タッチ制御アレイ基板の前記対向基板から遠くなる側に位置し、且つ前記実質的透明部を介してバックライトを提供するように構成されることを特徴とするタッチ制御表示装置。
【請求項11】
前記バックライトモジュールは、環境光強度のレベルが閾値より低い時にオンになるように構成され、且つ環境光強度のレベルが前記閾値に等しいか又はそれより高い時にオフになるように構成されることを特徴とする請求項１０に記載のタッチ制御表示装置。
【請求項12】
請求項１０又は１１に記載のタッチ制御表示装置を駆動する方法であって、表示モードとタッチ制御モードとを含む時分割駆動モードで前記タッチ制御表示装置を操作するステップを含み、
前記方法は、
前記表示モード時において前記複数のタッチ電極ブロックに共通電圧信号を印加するステップと、
前記タッチ制御モード時において前記複数のタッチ電極ブロックを介してタッチ信号を伝達するステップと
を含むことを特徴とする方法。
【請求項13】
前記タッチ制御アレイ基板は、それぞれ前記複数のタッチ電極ブロックに接続される複数のタッチ信号線と、複数のデータ線とを更に含み、
前記複数のデータ線のうちの一つが前記ピクセル電極にデータ信号を提供するように構成され、
前記タッチ制御表示装置は、
前記複数のタッチ信号線に電気的に接続されるディスプレイ駆動集積回路チップと、
前記複数のタッチ信号線に電気的に接続されるタッチ駆動集積回路チップと
を更に含み、
前記方法は、
前記表示モード時において、前記ディスプレイ駆動集積回路チップにより前記共通電圧信号を生成し、前記共通電圧信号を前記複数のタッチ電極ブロックに提供するステップと、
前記タッチ制御モード時において、前記タッチ駆動集積回路チップによりタッチ走査信号を生成し、前記タッチ走査信号を前記複数のタッチ電極ブロックに提供するステップと を更に含むことを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項14】
前記ディスプレイ駆動集積回路チップと前記タッチ駆動集積回路チップとは、タッチディスプレイ駆動集積（ＴＤＤＩ）回路チップとして集積されていることを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
〔関連出願の相互参照〕
本出願は、２０１７年８月２日に中国特許庁に提出された中国特許出願２０１７１０６５０２８７．６の優先権を主張し、その全ての内容が援用により本出願に取り込まれる。
本出願は、２０１７年８月２日に中国特許庁に提出された中国特許出願２０１７１０６５０２８７．６の優先権を主張し、その全ての内容が援用により本出願に取り込まれる。
【0002】
本発明は、表示技術に関し、特に、タッチ制御アレイ基板及びタッチ制御表示装置に関する。
【背景技術】
【0003】
タッチ装置は、携帯電話、コンピュータ表示パネル、タッチスクリーン、衛星ナビゲーション装置、デジタルカメラ等のような多くの電子デバイスで広く利用されている。タッチ装置の例は、相互容量式タッチ制御装置と、自己容量式タッチ制御装置とを含む。相互容量式タッチ制御装置でおいて、タッチ電極は、多数のタッチ走査電極（Ｔｘ）と、多数のタッチ検知電極（Ｒｘ）とを含む。自己容量式タッチ制御装置において、タッチ電極は、単独でタッチ制御機能を達成できる。指がタッチ制御表示パネル上のポイントをタッチすると、指の静電容量がタッチパネルの静電容量に重ね合わさり、タッチパネルの静電容量に変化をもたらす。タッチイベント時の静電容量変化に基づいて、タッチされている第１電極及び第２電極の座標を決定することができる。タッチイベントの検出において、相互容量式タッチ表示パネルは、タッチ走査電極アレイと、タッチ検知電極アレイとを順次検査する。タッチ解像度は、隣接する導電性チャネル間の距離と相関関係を有する。隣接する導電性チャネル間の距離が小さいほど、タッチ解像度は高くなる。
【発明の概要】
【0004】
一側面において、本発明は、タッチ制御アレイ基板であって、複数のタッチ電極ブロックを有するタッチ電極層を含み、前記複数のタッチ電極ブロックは、タッチを検出するように構成され、且つ環境光を反射することにより前記タッチ制御アレイ基板における画像表示用のバックライトの少なくとも一部を提供するように構成される、タッチ制御アレイ基板を提供する。
【0005】
必要に応じて、前記タッチ制御アレイ基板は、ベース基板と、前記ベース基板上に位置し、各々が複数のサブピクセル領域のうちの一つ内に位置する複数の薄膜トランジスタと、前記複数のサブピクセル領域の各々内に位置するピクセル電極と、前記ピクセル電極の前記ベース基板から遠くなる側に位置するパッシベーション層とを更に含み、前記タッチ電極層は、前記パッシベーション層の前記ピクセル電極から遠くなる側に位置し、前記ピクセル電極の前記ベース基板上における正投影は、前記複数のタッチ電極ブロックのうちの一つの前記ベース基板上における正投影と少なくとも部分的に重なる。
【0006】
必要に応じて、前記複数のタッチ電極ブロックの各々は、前記複数のサブピクセル領域のうちの一つ内に位置し、且つ前記複数のサブピクセル領域のうちの隣接するサブピクセル領域内における前記複数のタッチ電極ブロックのうちの隣接するタッチ電極ブロックから離間している。
【0007】
必要に応じて、前記複数のタッチ電極ブロックの各々は、前記複数のサブピクセル領域のうち多数のサブピクセル領域に跨り、前記複数のタッチ電極ブロックの各々の前記ベース基板上における正投影は、前記複数のサブピクセル領域のうちの多数のサブピクセル領域内の多数の前記ピクセル電極の各々の正投影と少なくとも部分的に重なる。
【0008】
必要に応じて、前記複数のタッチ電極ブロックの各々の少なくとも一部は、光反射性であり、前記複数のタッチ電極ブロックは、画像表示用のバックライトの少なくとも一部を提供するように構成される。
【0009】
必要に応じて、前記複数のタッチ電極ブロックの各々は、実質的に全体が光反射性であり、前記複数のタッチ電極ブロックは、画像表示用のバックライトを提供するように構成される。
【0010】
必要に応じて、前記複数のタッチ電極ブロックの各々は、反射部と、実質的透明部とを含み、前記反射部は、光反射性であり、前記実質的な透明部は、実質的に透明であり、前記複数のタッチ電極ブロックの各々の反射部は、画像表示用のバックライトの一部を提供するように構成される。
【0011】
必要に応じて、前記タッチ制御アレイ基板は、それぞれ前記複数のタッチ電極ブロックに接続される複数のタッチ信号線と、複数のデータ線とを更に含み、前記複数のデータ線のうちの一つは、前記ピクセル電極にデータ信号を提供するように構成される。
【0012】
必要に応じて、前記タッチ制御アレイ基板は、前記複数のデータ線及び前記複数のタッチ信号線の前記ベース基板から遠くなる側に位置する層間誘電体層と、前記タッチ電極層の前記ベース基板から遠くなる側に位置するパッシベーション層と、前記パッシベーション層の前記ベース基板から遠くなる側に位置するピクセル電極とを更に含み、前記タッチ電極層は、前記層間誘電体層の前記ベース基板から遠くなる側に位置し、前記複数のタッチ信号線と前記複数のデータ線は、同一層に位置し、且つ同一材料を含む。
【0013】
必要に応じて、前記複数の薄膜トランジスタの各々は、ゲート電極と、活性層と、ソース電極と、ドレイン電極と、前記活性層と前記ゲート電極の間に位置するゲート絶縁層とを含み、前記複数のデータ線と、前記複数のタッチ信号線と、前記ソース電極と、前記ドレイン電極は、同一層に位置し、且つ同一材料を含む。
【0014】
必要に応じて、前記タッチ制御アレイ基板は、前記層間誘電体層を貫通する複数の第１ビアと、前記パッシベーション層及び前記層間誘電体層を貫通する複数の第２ビアとを更に含み、前記複数のタッチ電極ブロックの各々は、前記複数の第１ビアのうちの一つ以上を介して前記複数のタッチ信号線のうちの一つに電気的に接続され、前記ピクセル電極は、前記複数の第２ビアのうちの一つ以上を介して前記複数の薄膜トランジスタのうちの一つのドレイン電極に電気的に接続される。
【0015】
必要に応じて、前記複数のタッチ電極ブロックの各々は、前記複数の第１ビアのうちの多数個を介して前記複数のタッチ信号線のうちの一つに電気的に接続され、前記複数の第１ビアのうちの多数個の第１端子は、前記複数のタッチ電極ブロックのうちの同一の１つに接続され、前記複数の第１ビアのうちの多数個の第２端子は、前記複数のタッチ信号線のうち同一の１つに接続される。
【0016】
必要に応じて、前記タッチ制御アレイ基板は、表示モードとタッチ制御モードとを含む時分割駆動モードで動作されるように構成され、前記複数のタッチ電極ブロックは、前記表示モード時には、共通電圧信号を印加するための複数の共通電極であり、前記複数のタッチ電極ブロックは、前記タッチ制御モード時においては、タッチ信号を伝達するためのタッチ電極ブロックである。
【0017】
別の側面において、本発明は、本文に記載されるタッチ制御アレイ基板と、前記タッチ制御アレイ基板に対向する対向基板とを含むタッチ制御表示装置を提供する。
【0018】
必要に応じて、前記タッチ制御アレイ基板は、ベース基板と、前記ベース基板上に位置し、各々が複数のサブピクセル領域のうちの一つ内に位置する複数の薄膜トランジスタと、前記複数のサブピクセル領域の各々内に位置するピクセル電極と、前記ピクセル電極の前記ベース基板から遠くなる側に位置するパッシベーション層とを更に含み、前記タッチ電極層は、前記パッシベーション層の前記ピクセル電極から遠くなる側に位置し、前記ピクセル電極の前記ベース基板上における正投影は、前記複数のタッチ電極ブロックのうちの一つの前記ベース基板上における正投影と少なくとも部分的に重なる。
【0019】
必要に応じて、前記複数のタッチ電極ブロックの各々は、反射部と、実質的透明部とを含み、前記反射部は、光反射性であり、前記実質的透明部は、実質的に透明であり、前記複数のタッチ電極ブロックの各々の反射部は、画像表示用のバックライトの一部を提供するように構成され、前記タッチ制御表示装置は、バックライトモジュールを更に含み、前記バックライトモジュールは、前記タッチ制御アレイ基板の前記対向基板から遠くなる側に位置し、且つ前記実質的透明部を介してバックライトを提供するように構成される。
【0020】
必要に応じて、前記バックライトモジュールは、環境光強度のレベルが閾値より低い時にオンになるように構成され、且つ環境光強度のレベルが前記閾値に等しいか又はそれより高い時にオフになるように構成される。
【0021】
別の側面において、本発明は、本文に記載されるタッチ制御表示装置を駆動する方法であって、表示モードとタッチ制御モードとを含む時分割駆動モードで前記タッチ制御表示装置を操作するステップを含み、前記方法は、前記表示モード時に前記複数のタッチ電極ブロックに共通電圧信号を印加するステップと、前記タッチ制御モードにおいて前記複数のタッチ電極ブロックを介してタッチ信号を伝達するステップとを含む方法を提供する。
【0022】
必要に応じて、前記タッチ制御アレイ基板は、それぞれ前記複数のタッチ電極ブロックに接続される複数のタッチ信号線と、複数のデータ線とを更に含み、前記複数のデータ線のうちの一つが前記ピクセル電極にデータ信号を提供するように構成され、前記タッチ制御表示装置は、前記複数のタッチ信号線に電気的に接続されるディスプレイ駆動集積回路チップと、前記複数のタッチ信号線に電気的に接続されるタッチ駆動集積回路チップとを更に含み、前記方法は、前記表示モード時において、前記ディスプレイ駆動集積回路チップにより前記共通電圧信号を生成し、前記共通電圧信号を前記複数のタッチ電極ブロックに提供するステップと、前記タッチ制御モード時において、前記タッチ駆動集積回路チップによりタッチ走査信号を生成し、前記タッチ走査信号を前記複数のタッチ電極ブロックに提供するステップとを更に含む。
【0023】
必要に応じて、前記ディスプレイ駆動集積回路チップと前記タッチ駆動集積回路チップとは、タッチディスプレイ駆動集積（ＴＤＤＩ）回路チップとして集積されている。
【図面の簡単な説明】
【0024】
以下の図面は、単に開示された様々な実施例に係る説明の目的で用いられる例であり、本発明の範囲を限定することを意図するものではない。
【0025】
【図1】本開示に係る幾つかの実施例におけるタッチ制御アレイ基板の断面図である。
【0026】
【図2】本開示に係る幾つかの実施例におけるタッチ制御アレイ基板の断面図である。
【0027】
【図3】本開示に係る幾つかの実施例におけるタッチ制御アレイ基板の平面図である。
【0028】
【図4】本開示に係る幾つかの実施例におけるタッチ制御アレイ基板の平面図である。
【0029】
【図5】本開示に係る幾つかの実施例におけるタッチ制御アレイ基板の平面図である。
【0030】
【0031】
【図7】本開示に係る幾つかの実施例におけるタッチ制御アレイ基板の平面図である。
【0032】
【図8A】本開示に係る幾つかの実施例におけるタッチ制御アレイ基板の拡大図である。
【0033】
【0034】
【図9】本開示に係る幾つかの実施例における表示装置の構造の概略図である。
【0035】
【図10】本開示に係る幾つかの実施例における表示装置の構造の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【0036】
次に、以下の実施例を参照しながら本開示をより具体的に記述する。注意すべきことは、幾つかの実施例に対する以下の説明は、単に例示及び説明の目的で本文に提示される。これは、網羅的であること、又は開示された正確な形式に限定されることを意図するものではない。
【0037】
本開示は、とりわけ、関連技術の限界及び欠点による一つ以上の問題点を実質的に解消するタッチ制御アレイ基板及びタッチ制御表示装置を提供する。一側面において、本開示は、タッチ制御アレイ基板を提供する。幾つかの実施例において、タッチ制御アレイ基板は、複数のタッチ電極ブロックを有するタッチ電極層を含み、前記複数のタッチ電極ブロックは、タッチを検出するように構成され、且つ環境光を反射することにより前記タッチ制御アレイ基板における画像表示用のバックライトの少なくとも一部を提供するように構成される。
【0038】
図１及び図２は、本開示に係る幾つかの実施例におけるタッチ制御アレイ基板の断面図である。前記タッチ制御アレイ基板は、複数のサブピクセル領域Ｓｐを有する。図１及び図２を参照すると、幾つかの実施例におけるタッチ制御アレイ基板は、複数のタッチ電極ブロック１００ｂを有するタッチ電極層１００を含み、複数のタッチ電極ブロック１００ｂは、タッチを検出するように構成され、且つ環境光を反射することにより前記タッチ制御アレイ基板における画像表示用のバックライトの少なくとも一部を提供するように構成される。前記タッチ制御アレイ基板は、ベース基板１０と、ベース基板１０上に位置し、各々が複数のサブピクセル領域Ｓｐのうちの一つ内に位置する複数の薄膜トランジスタ３２０とを更に含む。必要に応じて、タッチ電極層１００は、複数の薄膜トランジスタ３２０のベース基板１０から遠くなる側に位置する。必要に応じて、複数のタッチ電極ブロック１００ｂの各々の少なくとも一部は反射性である。必要に応じて、図１を参照すると、複数のタッチ電極ブロック１００ｂの各々は、実質的に全体が反射性である。必要に応じて、図２を参照すると、複数のタッチ電極ブロック１００ｂの各々は、反射部１２０と、実質的透明部１３０とを含む。反射部１２０は、光反射性であり、実質的透明部１３０は、実質的に透明である。本文に使用されているように、用語「実質的に透明」とは、可視波長域内の光の少なくとも５０パーセント（例えば、少なくとも６０パーセント、少なくとも７０パーセント、少なくとも８０パーセント、少なくとも９０パーセント、及び少なくとも９５パーセント）が透過することを意味する。
【0039】
本タッチ制御アレイ基板において、複数のタッチ電極ブロック１００ｂの各々の少なくとも一部は、光反射性である。環境光がタッチ制御アレイ基板（又はタッチ制御アレイ基板を有する表示パネル）に照射されると、前記環境光はタッチ制御アレイ基板内を透過し（例えば、タッチ制御アレイ基板の内部に入射）、複数のタッチ電極ブロック１００ｂの反射部により反射される。その後、反射された光は、タッチ制御アレイ基板をその発光面から（例えば、液晶層を透過して）出射する。従って、複数のタッチ電極ブロック１００ｂ（例えば、その反射部）は、画像表示用のバックライトの少なくとも一部を提供する。複数のタッチ電極ブロック１００ｂにより、タッチ制御アレイ基板又はタッチ制御アレイ基板を有する表示パネルの輝度レベルを向上でき、表示パネルのエネルギー効率がさらに高まる。
【0040】
必要に応じて、複数のタッチ電極ブロック１００ｂの各々は、光反射性である。
【0041】
図１を参照すると、幾つかの実施例において、複数のタッチ電極ブロック１００ｂの各々は、実質的に全体が光反射性である。複数のタッチ電極ブロック１００ｂの製作には、各種の適切な材料を用いることができる。複数のタッチ電極ブロック１００ｂを製作するのに適している材料の例は、銀及びアルミニウムのような高反射率を有する金属及び合金を含むが、これらに限定されない。必要に応じて、複数のタッチ電極ブロック１００ｂの各々の実質的に全体が光反射性である時、満足のいく輝度レベルで画像表示を行うために、複数のタッチ電極ブロック１００ｂにより反射される光は十分であるため、タッチ制御アレイ基板又はタッチ制御アレイ基板を有する表示パネルにおいて、画像表示用のバックライトを必要としない。
【0042】
図２を参照すると、幾つかの実施例において、複数のタッチ電極ブロック１００ｂの各々は、互いに電気的に接続される反射部１２０と、実質的透明部１３０とを含む。反射部１２０の製作には、各種の適切な材料を用いることができる。反射部１２０を製作するのに適している材料の例は、銀及びアルミニウムのような高反射率を有する金属及び合金を含むが、これらに限定されない。実質的透明部１３０の製作には、各種の適切な材料を用いることができる。実質的透明部１３０を製作するのに適している材料の例は、金属酸化物（例えば、酸化インジウムスズ）のような透明導電材料を含むが、これらに限定されない。必要に応じて、複数のタッチ電極ブロック１００ｂの各々が反射部１２０と、実質的透明部１３０とを含む時、タッチ制御アレイ基板を有する表示装置はバックライトを更に含むことができる。反射部１２０により反射された光は、タッチ制御アレイ基板における画像表示用のバックライトの一部のみを提供する。必要に応じて、表示装置のバックライトは、環境光強度のレベルが相対的に低い時にオンになるように構成され、且つ環境光強度のレベルが相対的に高い時にオフになるように構成される。
【0043】
幾つかの実施例において、タッチ制御アレイ基板は、タッチ検出機能及び画像表示機能の両方を有するインセル型タッチ制御アレイ基板である。図１及び図２を参照すると、幾つかの実施例におけるタッチ制御アレイ基板は、複数のサブピクセル領域Ｓｐの各々に位置するピクセル電極２００を更に含む。ピクセル電極２００は、タッチ電極層１００から絶縁されている。必要に応じて、前記タッチ制御アレイ基板は、ピクセル電極２００とタッチ電極層１００の間に位置するパッシベーション層５００を更に含む。必要に応じて、ピクセル電極２００は、パッシベーション層５００のタッチ電極層１００から遠くなる側に位置する。
【0044】
幾つかの実施例において、ピクセル電極２００のベース基板１０上における正投影は、複数のタッチ電極ブロック１００ｂのうちの一つのベース基板１０上における正投影と少なくとも部分的に重なる。必要に応じて、複数のタッチ電極ブロック１００ｂの各々のベース基板１０上における投影は、ピクセル電極２００のベース基板１０上における正投影を実質的に覆う。必要に応じて、複数のサブピクセル領域Ｓｐの各々は、複数のタッチ電極ブロック１００ｂのうちの一つを含み、複数のサブピクセル領域Ｓｐのうちの一つ内にある複数のタッチ電極ブロック１００ｂの各々は、複数のサブピクセル領域Ｓｐのうちの隣接するサブピクセル領域内における複数のタッチ電極ブロック１００ｂのうちの隣接するタッチ電極ブロックから離間されている。必要に応じて、複数のタッチ電極ブロック１００ｂの各々は、前記複数のサブピクセル領域Ｓｐのうちの多数のサブピクセル領域に跨り、複数のタッチ電極ブロック１００ｂの各々のベース基板１０上における正投影は、複数のサブピクセル領域Ｓｐのうちの多数のサブピクセル領域内におけるピクセル電極２００のうちの多数個の各々の正投影と少なくとも部分的に重なる。必要に応じて、複数のタッチ電極ブロック１００ｂの各々のベース基板１０上における正投影は、複数のサブピクセル領域Ｓｐのうちの多数のサブピクセル領域内における多数個のピクセル電極２００の正投影を実質的に覆う。
【0045】
幾つかの実施例において、タッチ制御アレイ基板は、時分割駆動モードで操作するように構成される。前記時分割駆動モードは、表示モードと、タッチ制御モードとを含む。前記表示モードでは、画像表示を行うために、ピクセル電極２００にデータ信号を提供する。必要に応じて、前記表示モードでは、複数のタッチ電極ブロック１００ｂは、前記表示モードにおいて共通電圧信号を印加するための複数の共通電極である。前記タッチ制御モードでは、複数のタッチ電極ブロック１００ｂは、タッチ制御モードにおいてタッチ信号を伝達するためのタッチ電極ブロックである。必要に応じて、タッチ電極層１００は、自己容量式タッチ電極層である。必要に応じて、タッチ電極層１００は、相互容量式タッチ電極層である。
【0046】
幾つかの実施例において、ピクセル電極２００は、実質的に透明な導電材料で作られている。ピクセル電極２００の製作には、各種の適切な材料を用いることができる。ピクセル電極２００を製作するのに適している材料の例は、金属酸化物（例えば、酸化インジウムスズ）のような透明な導電材料、及びナノ銀のようなナノ金属を含むが、これらに限定されない。幾つかの実施例において、タッチ電極層１００は、複数の薄膜トランジスタ３２０のベース基板１０から遠くなる側に位置し、パッシベーション層５００は、タッチ電極層１００の複数の薄膜トランジスタ３２０から遠くなる側に位置し、ピクセル電極２００は、パッシベーション層５００のタッチ電極層１００から遠くなる側に位置する。環境光は、ピクセル電極２００（実質的に透明）を透過し、前記複数のタッチ電極ブロック（例えば、複数のタッチ電極ブロック１００ｂの反射部１２０）により反射される。その後、反射された光は、タッチ制御アレイ基板を、その発光面から（例えば、液晶層を透過して）出射する。
【0047】
幾つかの実施例において、タッチ制御アレイ基板は、液晶表示装置におけるアレイ基板である。前記液晶表示装置は、前記タッチ制御アレイ基板に対向する対向基板と、前記タッチ制御アレイ基板と前期対向基板の間に位置する液晶層とを更に含む。表示モードでは、ピクセル電極２００にデータ信号が印加され、液晶層内の液晶分子を駆動して回転させる。複数のタッチ電極ブロック１００ｂにより反射された光が液晶層を透過することで、各種グレースケールの画像表示が可能になる。
【0048】
本文に記載されるタッチ制御アレイ基板を有する液晶表示装置において、タッチ電極層は、ピクセル電極２００の液晶層から遠くなる側に位置する。該構造を有することで、たとえ、画像表示駆動用のピクセル電極２００によって発生する電界に対して、タッチ電極層１００による干渉があったとしても、液晶表示装置における通常の画像表示に影響を与えることなく、実質的に最小化することができる。
【0049】
図１及び図２を参照すると、幾つかの実施例において、複数の薄膜トランジスタ３２０の各々は、ゲート電極４００と、活性層３２３と、ソース電極３２２と、ドレイン電極３２１とを含む。必要に応じて、複数の薄膜トランジスタ３２０は、複数のトップゲート型薄膜トランジスタである。必要に応じて、複数の薄膜トランジスタ３２０は、複数のボトムゲート型薄膜トランジスタである。必要に応じて、前記タッチ制御アレイ基板は、活性層３２３とゲート電極４００の間に位置するゲート絶縁層７００を更に含む。
【0050】
幾つかの実施例において、タッチ電極層１００は、行と列に配置された複数のタッチ電極ブロック１００ｂのアレイを含む。図１及び図２を参照すると、幾つかの実施例において、タッチ制御アレイ基板は、複数のタッチ電極ブロック１００ｂに接続される複数のタッチ信号線３１０を更に含む。必要に応じて、複数のタッチ信号線３１０の各々は、複数のタッチ電極ブロック１００ｂのうち一つに電気的に接続される。必要に応じて、複数のタッチ信号線３１０一つ以上は、複数のタッチ電極ブロック１００ｂのうち一つ以上にタッチ走査信号を提供するように構成される。必要に応じて、複数のタッチ信号線３１０のうち一つ以上は、複数のタッチ電極ブロック１００ｂのうち一つ以上からのタッチ検知信号を伝送するように構成される。
【0051】
幾つかの実施例において、タッチ制御アレイ基板は、行と列に配置されたピクセル電極２００のアレイを含む。図３は、本開示に係る幾つかの実施例におけるタッチ制御アレイ基板の平面図である。図３を参照すると、幾つかの実施例におけるタッチ制御アレイ基板は、複数のデータ線３３０を更に含み、該複数のデータ線３３０のうち一つは、ピクセル電極２００にデータ信号を提供するように構成される。複数のデータ線３３０は、それぞれ前記タッチ制御アレイ基板における複数の薄膜トランジスタのソース電極に接続される。必要に応じて、複数列のピクセル電極の各列は、複数のデータ線３３０のうちの一つに対応する。例えば、複数のデータ線３３０のうちの同一の１つが前記複数列のピクセル電極のうちの同一列にデータ信号を提供するように構成されることで、液晶層内の液晶分子を駆動して回転させる。
【0052】
必要に応じて、複数のタッチ信号線３１０の各々は、前記複数のサブピクセル領域のうち隣接する二つのサブピクセル領域の間にあるサブピクセル間領域内に位置する。必要に応じて、複数のデータ線３３０の各々は、前記複数のサブピクセル領域のうち隣接する二つのサブピクセル領域の間にあるサブピクセル間領域内に位置する。
【0053】
幾つかの実施例において、複数のデータ線３３０と複数のタッチ信号線３１０とは、同一層に位置し、例えば、同一材料を用いて、同一のマスクプレートを用いて、同一のパターンニングプロセスで形成される。本文に使用されているように、用語「同一層」とは、同一工程で同時に形成される層間の関係を指す。一例において、複数のデータ線３３０と複数のタッチ信号線３１０とは、同一層材料で行われる同一のパターンニングプロセスにおける一つ以上の工程の結果として形成される時、同一層に位置する。別の例において、複数のデータ線３３０を形成する工程と、複数のタッチ信号線３１０を形成する工程とを同時に行うことにより、複数のデータ線３３０と複数のタッチ信号線３１０とを同一層に形成することができる。用語「同一層」は、断面図における層の厚さ又は層の高さが同じであることをいつも意味するわけではない。図１及び図２を参照すると、幾つかの実施例において、タッチ制御アレイ基板は、複数のデータ線３３０及び複数のタッチ信号線３１０のベース基板１０から遠くなる側に位置する層間誘電体層６００と、層間誘電体層６００のベース基板１０から遠くなる側に位置するタッチ電極層１００と、タッチ電極層１００のベース基板１０から遠くなる側に位置するパッシベーション層５００と、パッシベーション層５００のベース基板１０から遠くなる側に位置するピクセル電極２００とを更に含む。必要に応じて、複数のデータ線３３０と、複数のタッチ信号線３１０と、ソース電極３２２と、ドレイン電極３２１とは同一層に位置し、例えば、同一材料を用いて、同一のマスクプレートを用いて、同一のパターンニングプロセスで形成される。
【0054】
幾つかの実施例において、タッチ制御アレイ基板は、層間誘電体層６００を貫通する複数の第１ビア１１０を更に含み、前記複数のタッチ電極ブロックの各々は、複数の第１ビア１１０のうちの一つを介して複数のタッチ信号線３１０のうちの一つに電気的に接続される。幾つかの実施例において、タッチ制御アレイ基板は、パッシベーション層５００及び層間誘電体層６００を貫通する複数の第２ビア２１０を更に含み、ピクセル電極２００は、複数の第２ビア２１０のうちの一つを介して複数の薄膜トランジスタ３２０のうちの一つのドレイン電極３２１に電気的に接続される。
【0055】
層間誘電体層６００の製作には、各種適切な材料及び各種適切な製造方法を用いることができる。例えば、絶縁材料をプラズマ強化化学蒸着（ＰＥＣＶＤ）プロセスにより基板上に堆積させ、パターニングすることができる。層間誘電体層６００を製作するのに適している材料の例は、酸化ケイ素（ＳｉＯＸ）、窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）、酸窒化けい素（ＳｉＯＸＮｙ）又はそれらの組み合わせを含むが、これらに限定されない。
【0056】
パッシベーション層５００の製作には、各種適切な材料及び各種適切な製造方法を用いることができる。例えば、絶縁材料をプラズマ強化化学蒸着（ＰＥＣＶＤ）プロセスにより基板上に堆積させ、パターニングすることができる。パッシベーション層５００を製作するのに適している材料の例は、酸化ケイ素（ＳｉＯＸ）、窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）、酸窒化けい素（ＳｉＯＸＮｙ）又はそれらの組み合わせを含むが、これらに限定されない。
【0057】
幾つかの実施例において、前記タッチ制御アレイ基板は、タッチ電極層１００を貫通する第３ビア２１１を更に含み、パッシベーション層５００は、第３ビア２１１内を貫通して層間誘電体層６００と接触する。第３ビア２１１は第２ビア２１０を囲み、第２ビア２１０は第３ビア２１１を貫通する。
【0058】
図３を参照すると、複数のサブピクセル領域Ｓｐの各々は、複数のタッチ電極ブロック１００ｂのうちの一つを含み、複数のサブピクセル領域Ｓｐのうちの一つ内にある複数のタッチ電極ブロック１００ｂの各々は、複数のサブピクセル領域Ｓｐのうちの隣接するサブピクセル領域における複数のタッチ電極ブロック１００ｂのうちの隣接するタッチ電極ブロックから離間している。必要に応じて、複数のタッチ電極ブロック１００ｂの各々のベース基板１０上における正投影は、ピクセル電極２００のベース基板１０上における正投影を実質的に覆う。
【0059】
図４は、本開示に係る幾つかの実施例におけるタッチ制御アレイ基板の平面図である。図５は、本開示に係る幾つかの実施例におけるタッチ制御アレイ基板の平面図である。図４及び図５を参照すると、複数のタッチ電極ブロック１００ｂの各々は、複数のサブピクセル領域Ｓｐのうちの多数のサブピクセル領域に跨り、複数のタッチ電極ブロック１００ｂの各々のベース基板１０上における正投影は、複数のサブピクセル領域Ｓｐのうちの多数のサブピクセル領域にある多数個のピクセル電極２００の各々の正投影と少なくとも部分的に重なる。必要に応じて、複数のタッチ電極ブロック１００ｂの各々のベース基板１０上における正投影は、複数のサブピクセル領域Ｓｐのうちの多数のサブピクセル領域における多数個のピクセル電極２００の正投影を実質的に覆う。
【0060】
図４を参照すると、幾つかの実施例において、ピクセル電極２００は、互いに平行であり且つ複数のスリットにより離隔される複数のブランチを含む。必要に応じて、ピクセル電極２００は、シングルドメインピクセル電極である。
【0061】
幾つかの実施例において、ピクセル電極２００は、マルチドメインピクセル電極である。図５を参照すると、幾つかの実施例におけるピクセル電極２００は、少なくとも第１ドメインと、第２ドメインと、実質的に第１方向に沿って延在する前記第１ドメイン内のブランチ及びスリットと、実質的に第２方向に沿って延在する前記第２ドメイン内のブランチ及びスリットとを含む。
【0062】
【0063】
図７は、本開示に係る幾つかの実施例におけるタッチ制御アレイ基板の平面図である。図７を参照すると、幾つかの実施例におけるタッチ制御アレイ基板は、複数のタッチ電極ブロック１００ｂのアレイと、複数のタッチ信号線３１０とを含む。必要に応じて、図７に示すように、複数のタッチ電極ブロック１００ｂの各々は、複数のタッチ信号線３１０のうちの一つに電気的に接続される。（図１及び図２に示すように）複数のタッチ電極ブロック１００ｂの各々は、層間誘電体層を貫通する一つ以上の複数の第１ビア１１０を介して、複数のタッチ信号線３１０のうち一つに電気的に接続される。ピクセル電極は、パッシベーション層及び層間誘電体層を貫通する複数の第２ビア２１０のうちの一つ以上を介して、複数の薄膜トランジスタのうちの一つのドレイン電極に電気的に接続される。必要に応じて、複数のタッチ電極ブロック１００ｂの各々は、複数の第１ビア１１０のうちの一つを介して、複数のタッチ信号線３１０のうち一つに電気的に接続される。必要に応じて、前記ピクセル電極の各々は、複数の第２ビア２１０のうちの一つを介して複数の薄膜トランジスタのうちの一つのドレイン電極に電気的に接続される。
【0064】
図８Ａは、本開示に係る幾つかの実施例におけるタッチ制御アレイ基板の拡大図である。図８Ｂは、図８ＡにおけるＡ－Ａ’線に沿った断面図である。図８Ａ及び図８Ｂを参照すると、複数のタッチ電極ブロック１００ｂの各々は、複数の第１ビア１１０のうちの多数個を介して複数のタッチ信号線３１０のうちの一つに電気的に接続され、複数の第１ビア１１０のうちの多数個の第１端子Ｔ１は、複数のタッチ電極ブロック１００ｂのうちの同一の１つに接続され、複数の第１ビア１１０のうちの多数個の第２端子Ｔ２は、複数のタッチ信号線３１０のうちの同一の１つに接続される。図８Ａを参照すると、幾つかの実施例において、ピクセル電極は、複数の第２ビア２１０のうちの一つを介して複数の薄膜トランジスタのうちの一つのドレイン電極に電気的に接続され、複数の第２ビア２１０のうちの一つの第１端子は、前記ピクセル電極に接続され、複数の第２ビア２１０のうちの一つの第２端子は、前記複数のデータ線のうちの一つに接続される。必要に応じて、複数のタッチ電極ブロック１００ｂの各々は、複数のサブピクセル領域のうちの多数のサブピクセル領域（例えば、６つのサブピクセル領域）に対応する。
【0065】
別の側面において、本開示は、本文に記載されるタッチ制御アレイ基板又は本文に記載される方法により製造されるタッチ制御アレイ基板を有するタッチ制御表示装置を提供する。本タッチ制御表示装置において、複数のタッチ電極ブロックの各々の少なくとも一部は、光反射性である。環境光がタッチ制御アレイ基板に照射されると、環境光は前記タッチ制御表示装置の内部に入射し、前記複数のタッチ電極ブロックの反射部により反射される。その後、反射された光は、前記タッチ制御アレイ基板をその発光面から（例えば、液晶層を透過して）出射する。従って、前記複数のタッチ電極ブロック（例えば、その反射部）は、画像表示用のバックライトの少なくとも一部を提供する。前記複数のタッチ電極ブロックにより前記タッチ制御表示装置の輝度レベルが向上し、表示パネルのエネルギー効率がさらに高まる。
【0066】
必要に応じて、前記タッチ制御表示装置は、タッチ検出機能及び画像表示機能の両方を有するインセル型タッチ制御表示装置である。
【0067】
必要に応じて、タッチ制御表示装置は、液晶タッチ制御表示装置である。前記液晶タッチ制御表示装置は、本文に記載されるタッチ制御アレイ基板と、前記タッチ制御アレイ基板に対向する対向基板と、前記タッチ制御アレイ基板と前記対向基板の間に位置する液晶層とを含む。
【0068】
必要に応じて、前記タッチ制御表示装置は、電気泳動タッチ制御表示装置である。前記電気泳動タッチ制御表示装置は、本文に記載されるタッチ制御アレイ基板と、前記タッチ制御アレイ基板に対向する対向基板と、前記タッチ制御アレイ基板と前記対向基板の間に位置する電気泳動層とを含む。
【0069】
適切なタッチ制御表示装置の例は、電子ペーパー、携帯電話、タブレットコンピュータ、テレビ、モニター、ノートパソコン、電子アルバム、ＧＰＳ等を含むが、これらに限定されない。
【0070】
幾つかの実施例において、タッチ制御表示装置は、時分割駆動モードで操作されるように構成される。前記時分割駆動モードは、表示モードと、タッチ制御モードとを含む。図９は、本開示に係る幾つかの実施例における表示装置の構造の概略図である。前記表示モードでは、画像表示を行うために、ピクセル電極にデータ信号を提供する。必要に応じて、前記表示モードでは、複数のタッチ電極ブロック１００ｂは、前記表示モード時に共通電圧信号を印加するための複数の共通電極である。図９を参照すると、前記タッチ制御表示装置は、複数のタッチ信号線３１０に電気的に接続されるディスプレイ駆動集積回路チップ８１０を更に含む。ディスプレイ駆動集積回路チップ８１０は、前記表示モード時において、複数のタッチ電極ブロック１００ｂに共通電圧信号を提供する。
【0071】
前記タッチ制御モードでは、複数のタッチ電極ブロック１００ｂは、前記タッチ制御モード時においてタッチ信号を伝達するためのタッチ電極ブロックである。必要に応じて、タッチ電極層１００は、自己容量式タッチ電極層である。必要に応じて、タッチ電極層１００は、相互容量式タッチ電極層である。図９を参照すると、前記タッチ制御表示装置は、複数のタッチ信号線３１０に電気的に接続されるタッチ駆動集積回路チップ８２０を更に含む。必要に応じて、タッチ駆動集積回路チップ８２０は、前記タッチ制御モード時において、複数のタッチ電極ブロック１００ｂにタッチ走査信号を提供する。
【0072】
必要に応じて、ディスプレイ駆動集積回路チップ８１０とタッチ駆動集積回路チップ８２０とは、タッチディスプレイ駆動集積（ＴＤＤＩ）回路チップとして集積される。
【0073】
図１０は、本開示に係る幾つかの実施例における表示装置の構造の概略図である。図１０を参照すると、幾つかの実施例において、複数のタッチ電極ブロック１００ｂの各々は、反射部１２０と、実質的透明部１３０とを含む。反射部１２０は、光反射性であり、実質的透明部１３０は、実質的に透明である。前記タッチ制御表示装置は、実質的透明部１３０を介してバックライトを提供するように構成されるバックライトモジュール９００を更に含む。必要に応じて、前記タッチ制御表示装置における前記バックライトモジュール９００は、環境光強度のレベルが相対的に低い時にオンになるように構成され、且つ環境光強度のレベルが相対的に高い時にオフになるように構成される。一例において、バックライトモジュールは、環境光強度のレベルが閾値より低い時にオンになるように構成され、且つ環境光強度のレベルが前記閾値に等しいか又はそれより高い時にオフになるように構成される。
【0074】
別の側面において、本開示は、タッチ制御アレイ基板を製造する方法を提供する。幾つかの実施例において、前記方法は、複数のタッチ電極ブロックを有するタッチ電極層を形成するステップを含み、前記タッチ電極層は、タッチを検出するように構成され、且つ環境光を反射することにより前記タッチ制御アレイ基板における画像表示用のバックライトの少なくとも一部を提供するように構成される。幾つかの実施例において、前記方法は、ベース基板上に、各々が複数のサブピクセル領域のうちの一つに形成される複数の薄膜トランジスタを形成するステップと、前記複数のサブピクセル領域の各々にピクセル電極を形成するステップと、前記ピクセル電極層の前記ベース基板から遠くなる側にパッシベーション層を形成するステップとを更に含む。必要に応じて、前記タッチ電極層は、前記パッシベーション層の前記ピクセル電極から遠くなる側に形成される。必要に応じて、前記ピクセル電極及び前記タッチ電極層は、前記ピクセル電極の前記ベース基板上における正投影が前記複数のタッチ電極ブロックのうちの一つの前記ベース基板上における正投影と少なくとも部分的に重なるように形成される。
【0075】
幾つかの実施例において、前記複数のタッチ電極ブロックの各々は、前記複数のサブピクセル領域のうちの一つ内に形成され、且つ前記複数のサブピクセル領域のうちの隣接するサブピクセル領域における前記複数のタッチ電極ブロックのうちの隣接するタッチ電極ブロックから離間するように形成される。
【0076】
幾つかの実施例において、前記複数のタッチ電極ブロックの各々は、前記複数のサブピクセル領域のうちの多数のサブピクセル領域内に形成される。必要に応じて、前記ピクセル電極及び前記タッチ電極層は、前記複数のタッチ電極ブロックの各々の前記ベース基板上における正投影が、前記複数のサブピクセル領域のうちの多数のサブピクセル領域内における多数個の前記ピクセル電極の各々の正投影と少なくとも部分的に重なるように形成される。
【0077】
幾つかの実施例において、前記複数のタッチ電極ブロックの各々は、少なくとも一部が光反射性を有するように形成される。本方法により製造されるタッチ制御アレイ基板において、複数のタッチ電極ブロックは、画像表示用のバックライトの少なくとも一部を提供するように構成される。
【0078】
必要に応じて、前記複数のタッチ電極ブロックの各々は、実質的に全体が光反射性であるように形成される。本方法により製造されるタッチ制御アレイ基板において、複数のタッチ電極ブロックは、画像表示用のバックライトを提供するように構成される。
【0079】
必要に応じて、前記複数のタッチ電極ブロックの各々は、反射部と、実質的透明部とを含むように形成される。前記反射部は、光反射性であり、前記実質的透明部は、実質的に透明である。本方法により製造されるタッチ制御アレイ基板において、複数のタッチ電極ブロックの各々の反射部は、画像表示用のバックライトの一部を提供するように構成される。
【0080】
幾つかの実施例において、前記方法は、それぞれ前記複数のタッチ電極ブロックに接続される複数のタッチ信号線を形成するステップと、複数のデータ線を形成するステップとを更に含み、前記複数のデータ線のうち一つが前記ピクセル電極にデータ信号を提供するように構成される。
【0081】
幾つかの実施例において、前記方法は、前記複数のデータ線及び前記複数のタッチ信号線の前記ベース基板から遠くなる側に層間誘電体層を形成するステップと、前記タッチ電極層の前記ベース基板から遠くなる側にパッシベーション層を形成するステップと、前記パッシベーション層の前記ベース基板から遠くなる側にピクセル電極を形成するステップとを更に含む。必要に応じて、前記タッチ電極層は、前記層間誘電体層の前記ベース基板から遠くなる側に形成される。必要に応じて、前記複数のタッチ信号線と前記複数のデータ線とは、同一層に位置し、例えば、同一材料を用いて、同一のマスクプレートを用いて、同一のパターンニングプロセスで形成される。
【0082】
幾つかの実施例において、前記複数の薄膜トランジスタを形成する工程は、ゲート電極を形成するステップと、活性層を形成するステップと、ソース電極及びドレイン電極を形成するステップと、前記活性層と前記ゲート電極の間にゲート絶縁層を形成するステップとを含む。必要に応じて、前記複数のデータ線と、前記複数のタッチ信号線と、前記ソース電極と、前記ドレイン電極とは、同一層に位置し、例えば、同一材料を用いて、同一のマスクプレートを用いて、同一のパターンニングプロセスで形成される。
【0083】
幾つかの実施例において、前記方法は、前記層間誘電体層を貫通する複数の第１ビアを形成するステップと、前記パッシベーション層及び前記層間誘電体層を貫通する複数の第２ビアを形成するステップとを更に含む。必要に応じて、前記複数のタッチ電極ブロックの各々は、前記複数の第１ビアのうちの一つ以上を介して前記複数のタッチ信号線のうちの一つに電気的に接続されるように形成され、前記ピクセル電極は、前記複数の第２ビアのうちの一つ以上を介して前記複数の薄膜トランジスタのうちの一つのドレイン電極に電気的に接続されるように形成される。
【0084】
幾つかの実施例において、前記タッチ電極層は、前記複数のタッチ電極ブロックの各々が前記複数の第１ビアのうちの多数個を介して前記複数のタッチ信号線のうちの一つに電気的に接続され、前記複数の第１ビアのうちの多数個の第１端子が前記複数のタッチ電極ブロックのうちの同一の１つに接続され、前記複数の第１ビアのうちの多数個の第２端子が前記複数のタッチ信号線のうちの同一の１つに接続されるように形成される。
【0085】
別の側面において、本開示は、タッチ制御表示装置を形成する方法を更に提供する。幾つかの実施例における方法は、本文に記載される方法によりタッチ制御アレイ基板を形成するステップと、対向基板を形成するステップと、前記タッチ制御アレイ基板と対向基板とを組み立ててセルを形成するステップとを含む。幾つかの実施例において、前記方法は、前記タッチ制御アレイ基板の前記対向基板から遠くなる側にバックライトモジュールを備えるステップを更に含む。必要に応じて、前記方法は、前記複数のタッチ信号線に電気的に接続されるディスプレイ駆動集積回路チップを形成するステップと、前記複数のタッチ信号線に電気的に接続されるタッチ駆動集積回路チップを形成するステップとを更に含む。必要に応じて、前記方法は、前記複数のタッチ信号線に電気的に接続されるタッチディスプレイ駆動集積（ＴＤＤＩ）回路チップを形成するステップを含む。
【0086】
別の側面において、本開示は、本文に記載されるタッチ制御表示装置又は本文に記載される方法により製造されるタッチ制御表示装置を制御する方法を更に提供する。幾つかの実施例において、前記方法は、表示モードとタッチ制御モードとを含む時分割駆動モードで前記タッチ制御表示装置を操作するステップを含む。前記表示モードでは、前記方法は、前記複数のタッチ電極ブロックに共通電圧信号を印加するステップを含む。前記タッチ制御モードでは、前記方法は、前記複数のタッチ電極ブロックにタッチ走査信号を提供するステップを含む。
【0087】
幾つかの実施例において、前記タッチ制御アレイ基板は、それぞれ前記複数のタッチ電極ブロックに接続される複数のタッチ信号線と、一つが前記ピクセル電極にデータ信号を提供するように構成される複数のデータ線とを更に含む。必要に応じて、前記タッチ制御表示装置は、前記複数のタッチ信号線に電気的に接続されるディスプレイ駆動集積回路チップと、前記複数のタッチ信号線に電気的に接続されるタッチ駆動集積回路チップとを更に含む。必要に応じて、前記方法は、前記表示モード時において、前記ディスプレイ駆動集積回路チップにより共通電圧信号を生成し、前記共通電圧信号を前記複数のタッチ電極ブロックに提供するステップと、前記タッチ制御モード時において、前記タッチ駆動集積回路チップによりタッチ走査信号を生成し、前記タッチ走査信号を前記複数のタッチ電極ブロックに提供するステップとを更に含む。必要に応じて、前記ディスプレイ駆動集積回路チップと前記タッチ駆動集積回路チップとは、タッチディスプレイ駆動集積（ＴＤＤＩ）回路チップとして集積されている。
【0088】
幾つかの実施例において、前記方法は、環境光強度のレベルが閾値より低い時に前記バックライトモジュールをオンにするステップと、環境光強度のレベルが前記閾値に等しいか又はそれより高い時に前記バックライトモジュールをオフにするステップとを更に含む。
【0089】
本発明の実施例の前述の説明は、例示及び説明の目的で提示されたものである。網羅的であること、或いは本発明を開示された正確な形態又は例示的な実施例に限定することを意図したものではない。従って、前述の説明は、限定的なものではなく、説明的なものと見なされるべきである。明らかに、当業者にとっては、多様な修正及び変更は自明的である。本実施例は、本発明の原理及びその最適モードの実用的な適用を説明するために選択及び記載され、これにより、当業者は、本発明の特定用途又は意図される実施形態に適した様々な実施例及び様々な変形を理解できるようになる。本発明の範囲は、ここに添付される特許請求の範囲及びその均等物により定義されることが意図されており、その中で、すべての用語は、特に明記しない限り、最も広い合理的な意味である。従って、「発明」、「本発明」等の用語は、必ずしも特許請求の範囲を具体的な実施例に限定するものではなく、本発明の例示的な実施例に対する言及は、本発明に対する限定を意味するものではなく、且つこのような限定は推論されない。本発明は、添付された請求項の範囲の精神及び範囲のみにより限定される。なお、これらの請求項は、名詞又は要素の前に「第１」、「第２」等の用語を使用してもよい。このような用語は、命名法として理解されるべきであり、既に具体的な数量が与えられていない限り、このような命名法により修飾される要素の数量に対する限定として解釈されるべきではない。記載された効果及び利点は本発明のすべての実施例に適用されるわけではない。理解すべきことは、以下の請求項により限定される本発明の範囲を逸脱せずに、当業者は、記載された実施例に対する変形を行うことができる。なお、本開示におけるいかなる要素及び構成部品も、該要素又は構成部品が以下の請求項に明示的に列挙されているか否かを問わず、公衆に捧げることを意図していない。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8A】
【図8B】
【図9】
【図10】