特許 7190626 計測手段割り当て装置および計測手段割り当て方法並びにリソース配分決定方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-12-08

(45)【発行日】2022-12-16

(54)【発明の名称】計測手段割り当て装置および計測手段割り当て方法並びにリソース配分決定方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/00 20060101AFI20221209BHJP

   G05B 19/418 20060101ALI20221209BHJP

【ＦＩ】

H05K13/00 Z

G05B19/418 Z

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2018067328

(22)【出願日】2018-03-30

(65)【公開番号】P2019179808

(43)【公開日】2019-10-17

【審査請求日】2021-01-06

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100106116

【弁理士】

【氏名又は名称】鎌田 健司

(74)【代理人】

【識別番号】100131495

【弁理士】

【氏名又は名称】前田 健児

(72)【発明者】

【氏名】江口 亮司

(72)【発明者】

【氏名】泉田 圭三

(72)【発明者】

【氏名】横井 敬明

(72)【発明者】

【氏名】山崎 琢也

【審査官】大塚 多佳子

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１３／１８６８６１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１６／２０３５７１（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １３／００ － １３／０８

Ｇ０５Ｂ １９／４１８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

部品を供給する部品供給装置と部品の電気特性を計測する計測手段の使用可能数を含むリソース情報と、前記計測手段の計測範囲を含む計測手段情報と、前記部品の電気特性の規格を含む部品情報と、基板に部品を実装するための生産データ情報と、を記憶する記憶部と、
前記生産データ情報と前記部品情報から、前記部品の電気特性の規格に基づいて、前記部品をグループ化した部品グループを作成する部品グループ作成部と、
前記リソース情報と前記計測手段情報に基づいて、作成された前記部品グループを前記計測手段に割り当てる計測手段割り当て部と、
前記部品グループを前記計測手段に割り当てられない場合に作業者に報知する報知部を備える、計測手段割り当て装置。

【請求項2】

前記記憶部は、前記部品供給装置と、前記計測手段と、前記部品供給装置から部品を取出して前記計測手段および基板に移送する実装ヘッドと、を備える設備において、前記実装ヘッドが部品を取り出すことができる前記部品供給装置の最大数を含む設備情報を、さらに記憶し、
前記計測手段に割り当てられた前記部品グループの部品の合計数が前記最大数より多い場合、
前記合計数が前記最大数以下になるように、
前記部品グループ作成部が前記部品グループを変更する、または、前記計測手段割り当て部が前記部品グループの前記計測手段への割り当てを変更する、あるいはその両方を実行する、請求項１に記載の計測手段割り当て装置。

【請求項3】

前記計測手段には、少なくとも前記設備内部に計測端子が配置される形態または前記部品供給装置と並設して配置される形態が含まれる、請求項１または２に記載の計測手段割り当て装置。

【請求項4】

前記計測手段の配置位置に基づいて、前記最大数が変更される、請求項１から３のいずれかに記載の計測手段割り当て装置。

【請求項5】

部品を供給する部品供給装置と部品の電気特性を計測する計測手段の使用可能数を含むリソース情報と、前記計測手段の計測範囲を含む計測手段情報と、前記部品の電気特性の規格を含む部品情報と、基板に部品を実装するための生産データ情報と、を取得し、
前記生産データ情報と前記部品情報から、前記部品の電気特性の規格に基づいて、前記部品をグループ化した部品グループを作成し、
前記リソース情報と前記計測手段情報に基づいて、作成された前記部品グループを前記計測手段に割り当て、
前記部品グループを前記計測手段が割り当てられない場合に作業者に報知する、計測手段割り当て方法。

【請求項6】

前記部品供給装置と、前記計測手段と、前記部品供給装置から部品を取出して前記計測手段および基板に移送する実装ヘッドと、を備える設備において、前記実装ヘッドが部品を取り出すことができる前記部品供給装置の最大数を含む設備情報を、さらに取得し、
前記計測手段に割り当てられた前記部品グループの部品の合計数が前記最大数より多い場合、
前記合計数が前記最大数以下になるように、前記部品グループを変更する、または、前記部品グループの前記計測手段への割り当てを変更する、あるいはその両方を実行する、請求項５に記載の計測手段割り当て方法。

【請求項7】

前記計測手段には、少なくとも前記設備内部に計測端子が配置される形態または前記部品供給装置と並設して配置される形態が含まれる、請求項５または６に記載の計測手段割り当て方法。

【請求項8】

前記計測手段の配置位置に基づいて、前記最大数が変更される、請求項５から７のいずれかに記載の計測手段割り当て方法。

【請求項9】

部品を供給する部品供給装置と部品の電気特性を計測する計測手段の使用可能数を含むリソース情報と、前記計測手段の計測範囲を含む計測手段情報と、前記部品の電気特性の規格を含む部品情報と、基板に部品を実装するための生産データ情報と、前記部品供給装置と前記計測手段を備える設備の構成を含む設備情報と、を取得し、
前記生産データ情報と前記部品情報から、前記部品の電気特性の規格に基づいて、前記部品をグループ化した部品グループを作成し、
前記リソース情報と前記計測手段情報に基づいて、作成された前記部品グループを前記計測手段に割り当て、
前記設備情報、前記計測手段情報、前記部品情報に基づいて、前記設備における前記部品供給装置の配置を決定し、
前記部品グループを前記計測手段に割り当てられない場合に作業者に報知する、リソース配分決定方法。

【請求項10】

前記設備は、前記部品供給装置から部品を取出して前記計測手段および基板に移送する実装ヘッドを備え、
前記実装ヘッドの移動範囲に基づいて、前記部品供給装置の配置を決定する、請求項９に記載のリソース配分決定方法。

【請求項11】

前記計測手段には、少なくとも前記設備内部に計測端子が配置される形態または前記部品供給装置と並設して配置される形態が含まれる、請求項９または１０に記載のリソース配分決定方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、部品を供給する複数の部品供給装置と部品の電気特性を計測する計測手段を備える設備におけるリソースの配分を決定する計測手段割り当て装置および計測手段割り当て方法並びにリソース配分決定方法に関する。

【背景技術】

【0002】

部品を基板に実装する部品実装装置として、部品の誤実装防止、部品の電気特性のトレーサビリティ管理、電気特性が最適な部品の選択等を目的として、基板に実装する前に部品のインダクタンス、静電容量、または抵抗等の電気特性を測定する測定ユニット（計測手段）を備えているものが知られている（例えば、特許文献１）。特許文献１に記載の部品実装装置は、部品を供給する複数の部品供給装置を並べて配置するフィーダパレットに装着可能な測定ユニット、または、機台上に装着可能な測定ユニットを備えている。

【0003】

また、特許文献１には、測定ユニットによる電気特性の測定所要時間を考慮して、実装サイクルタイムが最適となるように部品供給装置と測定ユニットの配置（リソースの配分）を決定する最適化手段が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】国際公開第２０１３／１８６８６１号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１を含む従来技術では、部品供給装置の配置（部品配置）や測定ユニットの配置（計測手段の割り当て）を決定するにあたり、実装サイクルタイムの他に測定ユニットの計測範囲などを考慮する必要があり、これらを考慮した最適な配置を決定するためにはさらなる改善の余地があるという問題点があった。

【0006】

そこで本発明は、部品を供給する複数の部品供給装置と部品の電気特性を計測する計測手段を備える設備にリソースを適正に配分することができる計測手段割り当て装置および計測手段割り当て方法並びにリソース配分決定方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の計測手段割り当て装置は、部品を供給する部品供給装置と部品の電気特性を計測する計測手段の使用可能数を含むリソース情報と、前記計測手段の計測範囲を含む計測手段情報と、前記部品の電気特性の規格を含む部品情報と、基板に部品を実装するための生産データ情報と、を記憶する記憶部と、前記生産データ情報と前記部品情報から、前記部品の電気特性の規格に基づいて、前記部品をグループ化した部品グループを作成する部品グループ作成部と、前記リソース情報と前記計測手段情報に基づいて、作成された前記部品グループを前記計測手段に割り当てる計測手段割り当て部と、前記部品グループを前記計測手段に割り当てられない場合に作業者に報知する報知部を備える。

【0010】

本発明の計測手段割り当て方法は、部品を供給する部品供給装置と部品の電気特性を計測する計測手段の使用可能数を含むリソース情報と、前記計測手段の計測範囲を含む計測手段情報と、前記部品の電気特性の規格を含む部品情報と、基板に部品を実装するための生産データ情報と、を取得し、前記生産データ情報と前記部品情報から、前記部品の電気特性の規格に基づいて、前記部品をグループ化した部品グループを作成し、前記リソース情報と前記計測手段情報に基づいて、作成された前記部品グループを前記計測手段に割り当て、前記部品グループを前記計測手段が割り当てられない場合に作業者に報知する。
また、本発明のリソース配分決定方法は、部品を供給する部品供給装置と部品の電気特性を計測する計測手段の使用可能数を含むリソース情報と、前記計測手段の計測範囲を含む計測手段情報と、前記部品の電気特性の規格を含む部品情報と、基板に部品を実装するための生産データ情報と、前記部品供給装置と前記計測手段を備える設備の構成を含む設備情報と、を取得し、前記生産データ情報と前記部品情報から、前記部品の電気特性の規格に基づいて、前記部品をグループ化した部品グループを作成し、前記リソース情報と前記計測手段情報に基づいて、作成された前記部品グループを前記計測手段に割り当て、前記設備情報、前記計測手段情報、前記部品情報に基づいて、前記設備における前記部品供給装置の配置を決定し、前記部品グループを前記計測手段に割り当てられない場合に作業者に報知する。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、部品を供給する複数の部品供給装置と部品の電気特性を計測する計測手段を備える設備にリソースを適正に配分することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成説明図

【図2】本発明の一実施の形態の部品実装装置の構成を示す平面図

【図3】本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える実装ヘッドの移動範囲の説明図

【図4】本発明の一実施の形態の部品実装システムの処理系の構成を示すブロック図

【図5】本発明の一実施の形態の部品実装システムで使用される部品情報の説明図

【図6】本発明の一実施の形態の部品実装システムで使用される設備情報の説明図

【図7】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品実装システムで使用される計測手段情報の説明図

【図8】本発明の一実施の形態の部品実装システムで使用される部品供給装置情報の説明図

【図9】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品実装システムで使用されるリソース情報の説明図

【図10】本発明の一実施の形態の部品実装システムで使用される部品グループ情報の説明図

【図11】本発明の一実施の形態の上位コンピュータの表示部に表示された警告画面の一例の図

【図12】本発明の一実施の形態の上位コンピュータの表示部に表示された警告画面の一例の図

【図13】本発明の一実施の形態の部品実装システムで使用される（ａ）変更前の計測手段割当情報の説明図（ｂ）変更後の計測手段割当情報の説明図

【図14】本発明の一実施の形態の部品実装システムで使用される計測手段配置情報の説明図

【図15】本発明の一実施の形態の部品実装システムで使用される部品配置情報の説明図

【図16】本発明の一実施の形態の上位コンピュータにおけるリソース配分決定方法のフロー図

【図17】本発明の一実施の形態の上位コンピュータにおける計測手段の割り当て方法のフロー図

【図18】本発明の一実施の形態の上位コンピュータにおける部品配置決定方法のフロー図

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装システム、上位コンピュータ、部品実装ライン、部品実装装置の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図１、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸方向として、基板搬送方向のＸ方向（図１における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ方向（図１における上下方向）が示される。

【0014】

まず図１を参照して、部品実装システム１について説明する。部品実装システム１は、基板搬送方向の上流側（図１における左側）から順番に、部品実装装置Ｍ１、部品実装装置Ｍ２、部品実装装置Ｍ３を備えている。部品実装装置Ｍ１～Ｍ３は、有線または無線による通信ネットワークＮＷによって上位コンピュータＣＰと接続されており、上位コンピュータＣＰとの間でデータの送受信を行うことができる。上位コンピュータＣＰは、各装置の状況を受信して実装基板の製造を統括する他、後述する計測手段の割り当て、部品供給装置の配置を決定する。

【0015】

部品実装装置Ｍ１～Ｍ３は、上流から順に基板を受け渡しながら基板に部品を順に実装して実装基板を製造する部品実装ラインＬを構成する。なお、部品実装ラインＬを構成する部品実装装置Ｍ１～Ｍ３は３台である必要はなく、１台、２台、４台以上であってもよい。

【0016】

次に図２を参照して、部品実装装置Ｍ１～Ｍ３の構成を説明する。部品実装装置Ｍ１～Ｍ３は同様の構成をしており、以下、部品実装装置Ｍ１について説明する。図２において、基台２の中央には、基板搬送機構３がＸ方向に設置されている。基板搬送機構３は、上流側から搬入された基板ＢをＸ方向へ搬送し、以下に説明する実装ヘッドによる実装作業位置に位置決めして保持する。また、基板搬送機構３は、部品実装作業が完了した基板Ｂを下流側に搬出する。基板搬送機構３の両側方には、部品供給部４Ａと部品供給部４Ｂが設置されている。

【0017】

部品供給部４Ａにはフィーダベース５Ａが設けられており、フィーダベース５Ａには複数のテープフィーダ６がＸ方向に並列に装着されている。部品供給部４Ｂにはフィーダベース５Ｂが設けられており、フィーダベース５Ｂには複数のテープフィーダ６がＸ方向に並列に装着されている。フィーダベース５Ａ，５Ｂには、テープフィーダ６を装着する複数のスロットが形成されており、各スロットにはテープフィーダ６の装着位置（配置位置）を特定するためのアドレスが設定されている。

【0018】

テープフィーダ６は、部品を格納するポケットが形成されたキャリアテープを部品供給部４Ａ，４Ｂの外側から基板搬送機構３に向かう方向（テープ送り方向）にピッチ送りすることにより、実装ヘッドが部品をピックアップする部品取出し位置に部品を供給する。なお、フィーダベース５Ａ，５Ｂのスロットには、スティックに並べて格納した部品を部品取出し位置に供給するスティックフィーダ（図示省略）などを装着することもできる。また、部品供給部４Ａ，４Ｂには、フィーダベース５Ａ，５Ｂに代わって部品を整列して保持するトレイを部品取出し位置に供給するトレイフィーダ（図示省略）を配置することもできる。このように、テープフィーダ６、スティックフィーダ、トレイフィーダは、部品を供給する部品供給装置である。

【0019】

図２において、基台２の上面におけるＸ方向の両端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸テーブル７が配置されている。Ｙ軸テーブル７には、同様にリニア機構を備えた２基のビーム８Ａ、ビーム８Ｂが、それぞれＹ方向に移動自在に結合されている。部品供給部４Ａ側のビーム８Ａには、実装ヘッド９ＡがＸ方向に移動自在に装着されている。部品供給部４Ｂ側のビーム８Ｂには、実装ヘッド９ＢがＸ方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド９Ａ，９Ｂには、部品を保持するノズル（図示省略）が着脱自在に装着される。

【0020】

図２において、Ｙ軸テーブル７およびビーム８Ａは実装ヘッド９Ａを水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向）に移動させ、実装ヘッド９Ａに装着されているノズルによって部品供給部４Ａに装着されているテープフィーダ６（部品供給装置）から部品を取り出し、基板搬送機構３に保持された基板Ｂの実装位置に移送する部品実装作業を実行する。Ｙ軸テーブル７およびビーム８Ｂは実装ヘッド９Ｂを水平方向に移動させ、実装ヘッド９Ｂに装着されているノズルによって部品供給部４Ｂに装着されているテープフィーダ６から部品を取り出し、基板搬送機構３に保持された基板Ｂの実装位置に移送する部品実装作業を実行する。

【0021】

図２において、２基のビーム８Ａ，８Ｂには、ビーム８Ａ，８Ｂの下面側に位置して実装ヘッド９Ａ，９Ｂとともに一体的に移動するヘッドカメラ１０がそれぞれ装着されている。実装ヘッド９Ａ，９Ｂが移動することにより、ヘッドカメラ１０は基板搬送機構３の実装作業位置に位置決めされた基板Ｂの上方に移動して、基板Ｂに設けられた基板マーク（図示せず）を撮像して基板Ｂの位置を認識する。

【0022】

部品供給部４Ａ，４Ｂと基板搬送機構３との間には、それぞれ部品認識カメラ１１が設置されている。部品供給部４Ａ，４Ｂから部品を取り出した実装ヘッド９Ａ，９Ｂが部品認識カメラ１１の上方を移動する際に、部品認識カメラ１１は実装ヘッド９Ａ，９Ｂに保持された部品を撮像して形状を認識する。実装ヘッド９Ａ，９Ｂによる部品の基板Ｂへの部品実装作業では、ヘッドカメラ１０による基板Ｂの認識結果と部品認識カメラ１１による部品の認識結果とを加味して実装位置の補正が行われる。

【0023】

図２において、部品供給部４Ａのフィーダベース５Ａには、計測ユニット１２が装着されている。計測ユニット１２は、部品の電極と電気的に接続されるプローブ（計測端子）と、プローブに接続された部品の抵抗、静電容量、インダクタンスなどの電気特性を計測する計測部とを備えている。なお、計測ユニット１２は、部品供給部４Ｂのフィーダベース５Ｂに装着してもよい。計測ユニット１２は、フィーダベース５Ａ，５Ｂのスロットにテープフィーダ６と並列に装着することができる。

【0024】

実装ヘッド９Ａ，９Ｂはテープフィーダ６から取り出した部品をフィーダベース５Ａ，５Ｂに装着された計測ユニット１２のプローブに移送し、計測ユニット１２は移送された部品の電気特性を計測する。このように、計測ユニット１２は、部品供給装置（テープフィーダ６）と並設して配置される形態の部品の電気特性を計測する計測手段である。以下、必要に応じて部品供給部４Ａのフィーダベース５Ａに装着された計測ユニット１２を計測ユニット１２Ａ、部品供給部４Ｂのフィーダベース５Ｂに装着された計測ユニット１２を計測ユニット１２Ｂと称す（図３参照）。なお、フィーダベース５Ａ、５Ｂに取り付けられる計測ユニット１２Ａ，１２Ｂは、テープフィーダ６の着脱と同様に容易に着脱ができるため交換も容易である。

【0025】

図２において、部品供給部４Ｂと基板搬送機構３との間には、プローブユニット１３が設置されている。プローブユニット１３は、部品の電極と電気的に接続されるプローブ（計測端子）を備えている。プローブユニット１３のプローブは、ケーブル１４を介して計測装置１５に接続されている。計測装置１５は、プローブユニット１３のプローブに接続された部品の抵抗、静電容量、インダクタンスなどの電気特性を計測する。なお、プローブユニット１３は、部品供給部４Ａと基板搬送機構３との間に設置してもよい。

【0026】

計測装置１５には、計測可能な電気特性の項目、計測範囲、計測精度などの異なる複数の種類があり、ケーブル１４を介して装置内部のプローブユニット１３に組合せ自在に接続することができる。実装ヘッド９Ａ，９Ｂはテープフィーダ６から取り出した部品をプローブユニット１３のプローブに移送し、計測装置１５は移送された部品の電気特性を計測する。このように、プローブユニット１３および計測装置１５は、設備内部に計測端子（プローブ）が配置される形態の部品の電気特性を計測する計測手段を構成する。

【0027】

以下、必要に応じて部品供給部４Ａと基板搬送機構３との間に設置されたプローブユニット１３をプローブユニット１３Ａ、部品供給部４Ｂと基板搬送機構３との間に設置されたプローブユニット１３をプローブユニット１３Ｂと称す（図３参照）。なお、部品供給部４Ａ、４Ｂと基板搬送機構３との間に設置されるプローブユニット１３は設備内部に計測端子が配置されるため、プローブユニット１３を交換するためには生産を停止または中断する必要があるため、交換が煩雑である。

【0028】

次に図３を参照して、実装ヘッド９Ａ，９Ｂの移動範囲について説明する。部品供給部４Ａ側の実装ヘッド９Ａは、Ｙ軸テーブル７およびビーム８Ａによって、フィーダベース５Ａに装着されたテープフィーダ６の部品取出し位置、計測ユニット１２Ａのプローブ、プローブユニット１３Ａ，１３Ｂ、実装作業位置に位置決めされた基板Ｂを含む移動範囲ＲＡ内を移動する。部品供給部４Ｂ側の実装ヘッド９Ｂは、Ｙ軸テーブル７およびビーム８Ｂによって、フィーダベース５Ｂに装着されたテープフィーダ６の部品取出し位置、計測ユニット１２Ｂのプローブ、プローブユニット１３Ａ，１３Ｂ、実装作業位置に位置決めされた基板Ｂを含む移動範囲ＲＢ内を移動する。

【0029】

すなわち、プローブユニット１３Ａ，１３Ｂおよび実装作業位置に位置決めされた基板Ｂには、いずれの実装ヘッド９Ａ，９Ｂも移動することができる。一方、部品供給部４Ａのテープフィーダ６および計測ユニット１２Ａのプローブには、実装ヘッド９Ａのみが移動することができる。また、部品供給部４Ｂのテープフィーダ６および計測ユニット１２Ｂのプローブには、実装ヘッド９Ｂのみが移動することができる。なお、移動範囲ＲＡ，ＲＢは部品実装装置Ｍ１～Ｍ３の構成に依存し、実装ヘッド９Ａ，９Ｂがいずれの部品供給部４Ａ，４Ｂのテープフィーダ６に移動できる装置もある。

【0030】

このように、部品実装装置Ｍ１～Ｍ３、および、部品実装装置Ｍ１～Ｍ３が連結された部品実装ラインＬは、部品を供給する複数の部品供給装置（テープフィーダ６）、部品の電気特性を計測する計測手段、部品供給装置から部品を取出して計測手段および基板Ｂに移送する実装ヘッド９Ａ，９Ｂを備える設備である。

【0031】

次に図４を参照して、部品実装システム１の処理系の構成について説明する。上位コンピュータＣＰは、上位制御部２０、上位記憶部２１、部品グループ作成部２２、計測手段割り当て部２３、計測手段配置決定部２４、部品配置決定部２５、上位入力部２６、上位表示部２７、上位通信部２８を備えている。上位入力部２６は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドや各種データ入力時などに用いられる。上位表示部２７は液晶パネルなどの表示装置であり、各種データや入力画面の他、警告画面などを表示する。

【0032】

上位通信部２８は通信インターフェースであり、通信ネットワークＮＷを介して部品実装ラインＬを構成する部品実装装置Ｍ１～Ｍ３との間でデータの送受信を行う。上位制御部２０は、部品実装装置Ｍ１～Ｍ３との間のデータの送受信、上位コンピュータＣＰにおける情報処理などを統括して制御する。上位記憶部２１は記憶装置であり、生産データ情報２１ａ、部品情報２１ｂ、設備情報２１ｃ、計測手段情報２１ｄ、部品供給装置情報２１ｅ、リソース情報２１ｆ、部品グループ情報２１ｇ、計測手段割当情報２１ｈ、計測手段配置情報２１ｉ、部品配置情報２１ｊなどが記憶されている。

【0033】

図４において、生産データ情報２１ａには、生産される実装基板の種類毎に、基板Ｂに実装される部品の部品名（種類）、実装位置（ＸＹ座標）、実装角度（実装時のノズルの回転角度）など、基板Ｂに部品を実装するために必要な情報が含まれている。部品情報２１ｂには、部品毎に、部品名（種類）、サイズ、形状、対応するノズルを特定する情報（ノズルの種類）、後述する部品の電気特性の規格などが含まれている。

【0034】

ここで図５を参照して、部品情報２１ｂの例について説明する。部品情報２１ｂには、「部品名」３０、「種類」３１、「形状」３２、「計測」３３、「電気特性の規格」３８が含まれている。「部品名」３０は、基板Ｂに実装される部品を特定する部品名である。「種類」３１は、抵抗（Ｒ）、容量（Ｃ）、コイル（Ｌ）などの部品の種類である。「形状」３２は、部品の形状とサイズである。例えば、「チップ ０６０３」はサイズが０６０３のチップ部品を、「表面 １０＊１０＊５ｍｍ」は縦１０ｍｍ、横１０ｍｍ、高さ５ｍｍの表面実装部品を示している。

【0035】

「計測」３３は、基板Ｂに実装する前に電気特性の計測が必要（有り）か不要（無し）かを示している。「電気特性の規格」３８は、その部品に要求される電気特性を示しており、「中央値」３４、「上限値」３５、「下限値」３６、「精度」３７を含んでいる。「中央値」３４は電気特性の中央値、「上限値」３５は電気特性の上限値、「下限値」３６は電気特性の下限値である。「精度」３７は、その部品の電気特性を計測する際に要求される計測手段の計測精度（Ａ～Ｃ）を示している。

【0036】

図４において、設備情報２１ｃは、部品実装ラインＬ、部品実装装置Ｍ１～Ｍ３など、部品供給装置、計測手段、部品供給装置から部品を取出して計測手段および基板Ｂに移送する実装ヘッド９Ａ，９Ｂを備える設備の構成に関する情報である。より具体的には、設備情報２１ｃには、部品実装ラインＬを構成する部品実装装置Ｍ１～Ｍ３を特定する情報、各部品実装装置Ｍ１～Ｍ３が備える部品供給部４Ａ，４Ｂの数、フィーダベース５Ａ，５Ｂのスロット数、実装ヘッド９Ａ，９Ｂの種類と数、各実装ヘッド９Ａ，９Ｂが備えるノズル数、各実装ヘッド９Ａ，９Ｂの移動範囲ＲＡ，ＲＢ、プローブユニット１３の種類と数などが含まれている。

【0037】

また、設備情報２１ｃに含まれるフィーダベース５Ａ，５Ｂのスロット数と、部品供給装置の使用スロット数の最小値より、フィーダベース５Ａ，５Ｂに装着することができる部品供給装置の最大数が算出できる。さらに、設備情報２１ｃに含まれる実装ヘッド９Ａ，９Ｂの移動範囲ＲＡ，ＲＢより、実装ヘッド９Ａ，９Ｂが移動できるフィーダベース５Ａ，５Ｂが分かる。すなわち、設備情報２１ｃには、部品実装装置Ｍ１～Ｍ３に配置されて実装ヘッド９Ａ，９Ｂが部品を取り出すことができる部品供給装置の最大数（以下、「配置可能最大数」と称す。）が含まれている。

【0038】

ここで図６を参照して、設備情報２１ｃに含まれるプローブユニット１３に関する情報の例について説明する。設備情報２１ｃには、プローブユニット１３に関する情報として「装置番号」４０、「ＰＵ位置」４１、「対応部品形状」４２が含まれている。「装置番号」４０は、部品実装ラインＬを構成する部品実装装置Ｍ１～Ｍ３を特定する情報であり、「Ｍ１」は部品実装装置Ｍ１を、「Ｍ２」は部品実装装置Ｍ２を、「Ｍ３」は部品実装装置Ｍ３を示している。「ＰＵ位置」４１は、部品実装装置Ｍ１～Ｍ３が備えるプローブユニット１３の位置を特定する情報であり、「Ａ」は部品供給部４Ａ側のプローブユニット１３Ａの位置を、「Ｂ」は部品供給部４Ｂ側のプローブユニット１３Ｂの位置を示している。

【0039】

「対応部品形状」４２は、そのプローブユニット１３によって計測可能な部品の形状とサイズを示している。部品実装装置Ｍ２の部品供給部４Ａ側の位置、および、部品実装装置Ｍ３の部品供給部４Ｂ側の位置には、他のプローブユニット１３よりも大きなチップ部品（６４３２）と角型の表面実装部品の計測が可能なプローブユニット１３が設置されている。なお、部品実装装置Ｍ１と部品実装装置Ｍ３の部品供給部４Ａ側の位置には、プローブユニット１３が設置されていない。

【0040】

図４において、計測手段情報２１ｄは、計測手段である計測ユニット１２、または、計測手段を構成する計測装置１５の計測範囲を含む情報である。ここで図７（ａ）、図７（ｂ）を参照して、計測手段情報２１ｄの例について説明する。計測手段情報２１ｄには、「計測装置名」５０、「計測項目」５１、「計測範囲」５２、「計測精度」５３が含まれている。「計測装置名」５０は、計測ユニット１２または計測装置１５の種類を特定する情報である。「計測項目」５１は、抵抗値（Ｒ）、静電容量値（Ｃ）、インダクタンス値（Ｌ）など、計測手段が計測可能な項目を示している。

【0041】

「計測範囲」５２は、各計測項目における計測可能な範囲を示している。「計測精度」５３は、各計測項目における計測精度（Ａ～Ｃ）を示している。計測ユニット１２は、計測装置１５よりも計測範囲が狭くて計測精度も低い。また、「計測装置名」５０が「ｍｍ０２」の計測装置１５は、「計測装置名」５０が「ｍｍ０１」の計測装置１５よりも高価であり、計測範囲が広い。「計測装置名」５０が「ｍｍ０１」の計測装置１５は、インダクタンス値（Ｌ）を計測することができない。

【0042】

図７（ａ）において、計測ユニット１２の計測手段情報２１ｄには、さらに「対応部品形状」５４、「使用スロット数」５５が含まれている。「対応部品形状」５４は、その計測ユニット１２によって計測可能な部品の形状とサイズを示している。「使用スロット数」５５は、計測ユニット１２をフィーダベース５Ａ，５Ｂに装着した際に占有するスロット数である。

【0043】

図４において、部品供給装置情報２１ｅは、テープフィーダ６などの部品供給装置に関する情報である。ここで図８を参照して、部品供給装置情報２１ｅの例について説明する。部品供給装置情報２１ｅには、「供給装置名」６０、「部品担体」６１、「使用スロット数」６２が含まれている。「供給装置名」６０は、テープフィーダ６、スティックフィーダ、トレイフィーダなどの部品供給装置の種類を特定する情報である。

【0044】

「部品担体」６１は、部品を格納する部品担体の種類（キャリアテープ、スティック、トレイなど）であり、キャリアテープの場合はテープ幅（４ｍｍテープなど）、トレイの場合は収納可能なトレイ数（２０枚）が含まれている。「使用スロット数」６２は、部品供給装置をフィーダベース５Ａ，５Ｂに装着した際に占有するスロット数である。

【0045】

図４において、リソース情報２１ｆは、部品実装装置Ｍ１～Ｍ３を備えた部品実装ラインＬで使用可能な部品供給装置、計測手段、ノズルなどのリソースの使用可能数を含む情報である。ここで図９（ａ）、図９（ｂ）を参照して、部品供給装置および計測手段のリソース情報２１ｆの例について説明する。図９（ａ）は、計測手段のリソース情報２１ｆの例を示している。リソース情報２１ｆには、「計測装置名」７０、「計測装置管理番号」７１が含まれている。

【0046】

「計測装置名」７０は、計測ユニット１２または計測装置１５の種類を特定する情報である。「計測装置管理番号」７１は、計測ユニット１２または計測装置１５を特定する各装置に固有の情報である。「計測装置名」７０が同じ装置の数が、その装置の使用可能数である。すなわち、「計測装置名」７０が「ｍｕａ０１」である計測ユニット１２の使用可能数は３台、「計測装置名」７０が「ｍｍ０１」である計測装置１５の使用可能数は２台、「計測装置名」７０が「ｍｍ０２」である計測装置１５の使用可能数は１台である。

【0047】

図９（ｂ）は、部品供給装置のリソース情報２１ｆである。リソース情報２１ｆには、「供給装置名」７２、「供給装置管理番号」７３が含まれている。「供給装置名」７２は、部品供給装置の種類を特定する情報である。「供給装置管理番号」７３は、部品供給装置を特定する装置に固有の情報である。「供給装置名」７２が同じ装置の数が、その装置の使用可能数である。

【0048】

図４において、部品グループ作成部２２は、生産データ情報２１ａと部品情報２１ｂから、部品の電気特性の規格などに基づいて、基板Ｂ（実装基板）に実装する部品のうち、電気特性の計測が必要な部品をグループ化した部品グループを作成する。より具体的に部品グループ作成部２２は、部品の種類、電気特性の値、要求される計測手段の計測精度に基づいて、電気特性の計測が必要な部品をグループ分けする。部品グループ作成部２２によって作成された部品グループに関する情報は、部品グループ情報２１ｇとして上位記憶部２１に記憶される。

【0049】

なお、部品をグループ化する際、部品の形状、対応するノズルの種類もグループ分けの要素としてもよい。ノズルの種類を考慮することで、後述する部品グループを部品供給部４Ａ，４Ｂに割り当てる際に、その部品を保持可能なノズルが実装ヘッド９Ａ，９Ｂに装着されていないとの理由で再グループ化する頻度を低減することができる。

【0050】

ここで図１０を参照して、部品グループ情報２１ｇの例について説明する。部品グループ情報２１ｇには、「部品グループ」８０、「部品名」８１が含まれている。「部品グループ」８０は、部品グループを特定する情報である。「部品名」８１は、電気特性の計測が必要な部品を特定する部品名である。「部品グループ」８０が同じ部品は、同じ部品グループに属している。

【0051】

図４において、計測手段割り当て部２３は、設備情報２１ｃ、計測手段情報２１ｄ、リソース情報２１ｆ、部品グループ情報２１ｇに基づいて、部品グループを計測手段に割り当てる。より具体的に計測手段割り当て部２３は、部品グループを、部品グループに含まれる部品の電気特性の種類と特性値、要求される計測手段の計測精度などの条件を満たす計測手段（計測ユニット１２、計測装置１５）に割り当てる。条件を満たす計測手段が複数ある場合、計測手段割り当て部２３は、所定のルールに従って割り当てる計測手段を決める。所定のルールは、例えば、コストが低い計測手段に優先的に割り当てる、使用可能な計測手段に均等に割り当てる、もしくは、着脱が容易なフィーダベース５Ａ、５Ｂに取り付けられる計測ユニット１２Ａ，１２Ｂを優先的に割り当てるなどが有り得る。

【0052】

要求を満足する計測手段がない場合、計測手段割り当て部２３は、上位表示部２７にその旨を警告する警告画面を表示させる。すなわち、上位表示部２７は、部品グループを計測手段に割り当てられない場合に、作業者にその旨を報知する報知部である。作成された計測手段の割り当ては、計測手段割当情報２１ｈとして上位記憶部２１に記憶される。

【0053】

ここで図１１を参照して、上位表示部２７に表示された警告画面９０の例について説明する。図１１は、部品グループの部品の電気特性を計測可能な計測手段がない場合に報知される警告画面９０の例である。警告画面９０には、「警告」表示枠９１、「部品情報」表示枠９２，９３、「確認」ボタン９４が表示されている。「警告」表示枠９１には、警告の内容がテキストで表示される。「部品情報」表示枠９２，９３には、警告対象の部品の部品名、形状、電気特性、計測要求精度などの情報が警告対象の部品情報毎にテキストで表示される。警告内容を理解した作業者が「確認」ボタン９４を操作すると、使用可能な計測手段の計測範囲などを表示する処置画面（図示省略）に遷移する。

【0054】

次に図１２を参照して、上位表示部２７に表示された警告画面９５の別の例について説明する。以下、図１１と重複する部分の説明は省略する。図１２は、部品グループの部品の電気特性を計測可能な計測手段がない場合に報知される警告画面９５の例である。「警告」表示枠９６には、警告の内容がテキストで表示される。「計測手段情報」表示枠９７には、警告対象の計測に必要な計測手段（計測ユニット１２、計測装置１５）の計測装置名、形状、計測範囲、計測精度などの情報が警告対象の計測手段毎にテキストで表示される。なお、必要な計測手段は、計測できない部品と計測手段情報２１ｄに基づいて上位制御部２０で選択されて表示される。

【0055】

次に図１３（ａ）を参照して、計測手段割当情報２１ｈの例について説明する。図１３（ａ）は、計測手段割り当て部２３が、コストが低い計測手段に優先的に部品グループを割り当てた例である。計測手段割当情報２１ｈには、「計測装置管理番号」１００、「部品グループ」１０１が含まれている。「計測装置管理番号」１００は、使用可能な計測手段を特定する情報（計測装置管理番号）である。「部品グループ」１０１は、その計測手段に割り振られた部品グループを特定する情報である。

【0056】

図１３（ａ）において、「Ｌ１」の部品グループに属する部品名が「ｌｃ７７６６」のコイルは計測精度が「Ａ」で計測装置名が「ｍｍ０２」でのみ計測可能であるため、計測手段割り当て部２３は「Ｌ１」を計測装置管理番号が「ｍｍ０２―０１」の計測装置１５に割り振る。「Ｒ１」の部品グループに属する部品名が「ｒｃ３４５６」の抵抗は計測精度が「Ａ」で計測装置名が「ｍｍ０１」と「ｍｍ０２」で計測可能であるため、計測手段割り当て部２３は「Ｒ１」をコストが低い計測装置管理番号が「ｍｍ０１―０１」の計測装置１５に割り振る。

【0057】

「Ｌ２」の部品グループに属する部品名が「ｌｃ９９８８」のコイルは形状が「表面 １０＊１０＊５ｍｍ」でプローブユニット１３を使用した計測が必要であるため、計測手段割り当て部２３は「Ｌ２」をプローブユニット１３に接続して電気特性を計測する計測装置管理番号が「ｍｍ０２―０１」の計測装置１５に割り振る。その他の部品グループに属する部品はコストが低い計測装置名が「ｍｕａ０１」で計測可能であるため、計測手段割り当て部２３はその他の部品グループを計測装置管理番号が「ｍｕａ０１―０１」の計測ユニット１２に割り振る。

【0058】

図４において、計測手段配置決定部２４は、計測手段割当情報２１ｈ、設備情報２１ｃに基づいて、計測手段を部品実装装置Ｍ１～Ｍ３のフィーダベース５Ａ，５Ｂとプローブユニット１３に接続されたケーブル１４に配置した計測手段配置を決定する。より具体的に計測手段配置決定部２４は、まず、計測手段を部品実装装置Ｍ１～Ｍ３に仮配置する。次いで計測手段配置決定部２４は、計測手段に割り当てられた部品グループをその計測手段に移動可能な実装ヘッド９Ａ，９Ｂの移動範囲ＲＡ，ＲＢにあるフィーダベース５Ａ，５Ｂに仮配置する。その実装ヘッド９Ａ，９Ｂに装着されたノズルが部品グループの部品を吸着できない場合、計測手段配置決定部２４は計測手段の仮配置の位置を変更する。

【0059】

次いで計測手段配置決定部２４は、仮配置した部品グループの全ての部品がフィーダベース５Ａ，５Ｂに配置可能か否かを判断する。すなわち、計測手段配置決定部２４は、実装ヘッド９Ａ，９Ｂの移動範囲ＲＡ，ＲＢにあるフィーダベース５Ａ，５Ｂに仮配置された部品グループに属する部品の合計数が、配置可能最大数以下であるか否かを判断する。その際、計測手段配置決定部２４は、計測ユニット１２を配置したフィーダベース５Ａ，５Ｂに装着可能な部品供給装置の数を、計測ユニット１２が占有するスロット数だけフィーダベース５Ａ，５Ｂのスロット数から減算して算出する。すなわち、配置可能最大数は、計測手段（計測ユニット１２）の配置位置に基づいて変更される。

【0060】

次いで計測手段配置決定部２４は、計測手段に割り当てられた部品グループに属する部品の合計数が配置可能最大数より多い場合、部品の合計数が配置可能最大数以下になるように、部品グループ作成部２２に部品グループを変更させる。または、計測手段配置決定部２４は、部品の合計数が配置可能最大数以下になるように、計測手段割り当て部２３に部品グループの計測手段への割り当てを変更させる。あるいは、計測手段配置決定部２４は、部品の合計数が配置可能最大数以下になるように、部品グループ作成部２２と計測手段割り当て部２３の両方に変更を実行させる。決定された計測手段配置情報２１ｉは、上位記憶部２１に記憶される。

【0061】

ここで図１４を参照して、計測手段配置情報２１ｉの例について説明する。図１４に示す計測手段配置情報２１ｉは、図１３（ａ）に示す計測手段割当情報２１ｈに基づいて決定された、部品実装ラインＬを構成する部品実装装置Ｍ１～Ｍ３（設備）への計測手段の配置と部品グループの仮配置である。計測手段配置情報２１ｉには、「装置番号」１１０、「ＰＵ位置」１１１、「ＦＢ位置」１１２、「計測装置管理番号」１１３、「部品グループ」１１４が含まれている。「装置番号」１１０は、部品実装ラインＬを構成する部品実装装置Ｍ１～Ｍ３を特定する情報である。「ＰＵ位置」１１１は、部品実装装置Ｍ１～Ｍ３が備えるプローブユニット１３の位置を特定する情報である。

【0062】

「ＦＢ位置」１１２は、部品実装装置Ｍ１～Ｍ３が備えるフィーダベース５Ａ，５Ｂの位置を特定する情報であり、「Ａ」は部品供給部４Ａ側のフィーダベース５Ａの位置を、「Ｂ」は部品供給部４Ｂ側のフィーダベース５Ｂの位置を示している。「計測装置管理番号」１１３は、フィーダベース５Ａ，５Ｂに配置された計測ユニット１２またはプローブユニット１３に接続されるケーブル１４に配置された計測装置１５を特定する情報である。「部品グループ」１１４は、フィーダベース５Ａ，５Ｂに仮配置された部品グループを特定する情報である。

【0063】

図１４において、計測装置管理番号が「ｍｍ０２－０１」の計測装置１５は部品実装装置Ｍ３のケーブル１４に配置されており、ケーブル１４に接続されるプローブユニット１３Ｂと計測手段Ｔ２を構成する。計測手段Ｔ２に割り振られた部品グループのうち、「Ｌ１」は部品実装装置Ｍ３のフィーダベース５Ｂに仮配置され、「Ｌ２」は部品実装装置Ｍ３のフィーダベース５Ａに仮配置されている。同様に、計測装置管理番号が「ｍｍ０１－０１」の計測装置１５は部品実装装置Ｍ２のプローブユニット１３Ｂと計測手段Ｔ１を構成する。計測手段Ｔ１に割り振られた部品グループのうち、「Ｒ１」は部品実装装置Ｍ２のフィーダベース５Ｂに仮配置されている。

【0064】

計測装置管理番号が「ｍｕａ０１－０１」の計測ユニット１２は、部品実装装置Ｍ１のフィーダベース５Ａに配置されている。これにより、部品実装装置Ｍ１のフィーダベース５Ａに配置可能な部品供給装置の数は、計測ユニット１２が占有する２スロット分だけ少なくなる。計測装置管理番号が「ｍｕａ０１－０１」の計測ユニット１２に割り振られた部品グループは部品実装装置Ｍ１のフィーダベース５Ａに仮配置されるが、フィーダベース５Ａに仮配置された部品グループに属する部品の合計数が配置可能最大数を超えている。

【0065】

そこで、この例で計測手段配置決定部２４は、計測手段割り当て部２３に部品グループの割り当てを変更させている。すなわち、計測手段割り当て部２３は、計測装置管理番号が「ｍｕａ０１－０１」の計測ユニット１２の他に、計測装置管理番号が「ｍｕａ０１－０２」の計測ユニット１２にも部品グループを割り当てるように計測手段割当情報２１ｈを変更している。図１３（ｂ）に、変更された計測手段割当情報２１ｈを示す。

【0066】

図１４において、計測手段配置決定部２４は、変更された計測手段割当情報２１ｈに従って、計測装置管理番号が「ｍｕａ０１－０２」の計測ユニット１２を部品実装装置Ｍ２のフィーダベース５Ａに配置し、部品グループを部品実装装置Ｍ１のフィーダベース５Ａと部品実装装置Ｍ２のフィーダベース５Ａに仮配置している。

【0067】

このように、本実施の形態の上位コンピュータＣＰは、生産データ情報２１ａ、部品情報２１ｂ、計測手段情報２１ｄ、リソース情報２１ｆを記憶する記憶部（上位記憶部２１）と、部品の電気特性の規格に基づいて部品グループを作成する部品グループ作成部２２と、計測手段に部品グループを割り当てる計測手段割り当て部２３とを備え、部品グループを計測手段に割り当てる計測手段割当装置である。

【0068】

図４において、部品配置決定部２５は、生産データ情報２１ａ、部品情報２１ｂ、設備情報２１ｃ、計測手段情報２１ｄ、計測手段配置情報２１ｉに基づいて、設備における部品供給装置の配置である部品配置を決定する。より具体的には、部品配置決定部２５は、計測手段の配置、部品グループの仮配置、実装ヘッド９Ａ，９Ｂに装着されたノズルの種類、実装ヘッドの移動範囲ＲＡ，ＲＢに基づいて、部品グループに属する部品以外の部品を部品実装装置Ｍ１～Ｍ３のフィーダベース５Ａ，５Ｂに仮配置する。すなわち、部品配置決定部２５は、実装ヘッド９Ａ，９Ｂの移動範囲ＲＡ，ＲＢに基づいて、部品供給装置の配置（部品配置）を決定する。

【0069】

その後、部品配置決定部２５は、生産性などを考慮して、各フィーダベース５Ａ，５Ｂ内の計測ユニット１２と部品供給装置の位置を最適化する。決定された部品配置は、部品配置情報２１ｊとして上位記憶部２１に記憶される。

【0070】

ここで図１５を参照して、部品配置情報２１ｊの例について説明する。図１５に示す部品配置情報２１ｊは、図１４に示す計測手段配置情報２１ｉに基づいて決定された部品配置である。部品配置情報２１ｊには、「装置番号」１２０、「ＦＢ位置」１２１、「アドレス」１２２、「部品名」１２３、「装置管理番号」１２４が含まれている。「装置番号」１２０は、部品実装ラインＬを構成する部品実装装置Ｍ１～Ｍ３を特定する情報である。「ＦＢ位置」１２１は、部品実装装置Ｍ１～Ｍ３が備えるフィーダベース５Ａ，５Ｂの位置を特定する情報である。「アドレス」１２２は、フィーダベース５Ａ，５Ｂに形成された各スロットに設定されたアドレス（Ａ１～Ａ１５）である。

【0071】

「部品名」１２３は、フィーダベース５Ａ，５Ｂのアドレスに配置された部品を特定する情報である。「装置管理番号」１２４は、計測ユニット１２を特定する情報（計測装置管理番号）または部品供給装置を特定する情報（供給装置管理番号）である。フィーダベース５Ａ，５Ｂに計測ユニット１２が配置されている場合は計測装置管理番号が、部品が配置されている場合はその部品を供給する部品供給装置の供給装置管理番号が格納される。

【0072】

このように、本実施の形態の上位コンピュータＣＰは、部品情報２１ｂ、設備情報２１ｃ、計測手段情報２１ｄを記憶する記憶部（上位記憶部２１）と、設備における部品供給装置の配置を決定する部品配置決定部２５とを備え、設備における部品供給装置の配置を決定する部品配置決定装置である。

【0073】

次に図１６のフローに沿って、上位コンピュータＣＰによって部品実装装置Ｍ１～Ｍ３などの設備に部品供給装置、計測手段を含むリソースを割り当てて配置するリソース配分決定方法について説明する。まず、上位コンピュータＣＰは、計測手段に部品グループを割り当てる（ＳＴ１：計測手段割当工程）。次いで上位コンピュータＣＰは、計測手段割当情報２１ｈと設備情報２１ｃに基づいて、設備における計測手段の配置（計測手段配置）を決定する（ＳＴ２：計測手段配置決定工程）。次いで上位コンピュータＣＰは、計測手段配置情報２１ｉに基づいて、設備における部品供給装置の配置（部品配置）を決定する（ＳＴ３：部品配置決定工程）。

【0074】

次に図１７のフローに沿って、上位コンピュータＣＰ（計測手段割り当て装置）による計測手段割当工程（ＳＴ１）（計測手段割り当て方法）について説明する。まず、上位記憶部２１より部品供給装置の使用可能数と計測手段の使用可能数を含むリソース情報２１ｆ、計測手段の計測範囲を含む計測手段情報２１ｄ、部品の電気特性の規格を含む部品情報２１ｂ、基板Ｂに部品を実装するための生産データ情報２１ａ、実装ヘッド９Ａ，９Ｂが部品を取り出すことができる部品供給装置の最大数（配置可能最大数）を含む設備情報２１ｃが取得される（ＳＴ１１）。次いで部品グループ作成部２２は、基板Ｂに実装する部品の中に使用可能な計測手段で計測不可能な部品が有るか否かを判断する（ＳＴ１２）。

【0075】

計測不可能な部品が有る場合（ＳＴ１２においてＹｅｓ）、部品グループ作成部２２は上位表示部２７にその旨を報知する警告画面９０を表示させる（ＳＴ１３）（図１１参照）。計測不可能な部品が無い場合（ＳＴ１２においてＮｏ）、部品グループ作成部２２は、生産データ情報２１ａと部品情報２１ｂから、部品の電気特性の規格に基づいて部品をグループ化した部品グループを作成する（ＳＴ１４）。次いで計測手段割り当て部２３は、リソース情報２１ｆと計測手段情報２１ｄに基づいて、部品グループを計測手段に割り当てる（ＳＴ１５）。次いで計測手段割り当て部２３は、計測手段に割り当てた部品グループの部品の合計数が配置可能最大数以下であるか否かを判定する（ＳＴ１６）。

【0076】

図１７において、計測手段に割り当てた部品グループの部品の合計数が配置可能最大数より多い場合（ＳＴ１６においてＮｏ）、（ＳＴ１４）に戻って、部品の合計数が配置可能最大数以下になるように、部品グループを変更する（ＳＴ１４）、または、部品グループの計測手段への割り当てを変更する（ＳＴ１５）、あるいはその両方（ＳＴ１４，ＳＴ１５）を実行する。

【0077】

（ＳＴ１４）～（ＳＴ１６）を規定回数繰り返しても計測手段に部品グループが割り当てられない場合、計測手段割り当て部２３は上位表示部２７にその旨の警告画面（図示省略）を表示させて作業者に報知する。計測手段に割り当てた部品グループの部品の合計数が配置可能最大数以下の場合（ＳＴ１６においてＹｅｓ）、計測手段割り当て部２３は、計測手段割当情報２１ｈを上位記憶部２１に記憶させて処理を終了する。

【0078】

このように、本実施の形態の計測手段割り当て方法は、リソース情報２１ｆ、計測手段情報２１ｄ、部品情報２１ｂ、生産データ情報２１ａを取得し（ＳＴ１１）、生産データ情報２１ａと部品情報２１ｂから、部品の電気特性の規格に基づいて、部品をグループ化した部品グループを作成し（ＳＴ１４）、リソース情報２１ｆと計測手段情報２１ｄに基づいて、作成された部品グループを計測手段に割り当てている（ＳＴ１５）。これによって、部品を供給する複数の部品供給装置と部品の電気特性を計測する計測手段を備える設備に、計測手段などのリソースを適正に配分することができる。

【0079】

次に図１８のフローに沿って、上位コンピュータＣＰ（部品配置決定装置）による部品配置決定工程（ＳＴ３）（部品配置決定方法）について説明する。まず、上位記憶部２１より部品供給装置と計測手段を備える設備の構成と実装ヘッド９Ａ，９Ｂの移動範囲ＲＡ，ＲＢを含む設備情報２１ｃ、計測手段情報２１ｄ、部品情報２１ｂ、計測手段配置情報２１ｉが取得される（ＳＴ２１）。次いで部品配置決定部２５は、部品を供給する部品供給装置を計測手段が配置された部品実装装置Ｍ１～Ｍ４のフィーダベース５Ａ，５Ｂに割り当てる（ＳＴ２２）。その際、実装ヘッド９Ａ，９Ｂの移動範囲ＲＡ，ＲＢに基づいて、計測手段に移動可能な実装ヘッド９Ａ，９Ｂの移動範囲ＲＡ，ＲＢ内にあるフィーダベース５Ａ，５Ｂに計測対象の部品（部品グループ）を割り当てる。

【0080】

次いで部品配置決定部２５は、生産性などを考慮して、各フィーダベース５Ａ，５Ｂ内の計測ユニット１２と部品供給装置の位置を最適化する。部品配置決定部２５は、最適化した部品配置を部品配置情報２１ｊとして上位記憶部２１に記憶させて処理を終了する。

【0081】

このように、本実施の形態の部品配置決定方法は、部品を供給する複数の部品供給装置と部品の電気特性を計測する計測手段を備える設備の構成を含む設備情報２１ｃと、計測手段の計測範囲を含む計測手段情報２１ｄと、部品の電気特性の規格を含む部品情報２１ｂとを取得し（ＳＴ２１）、設備情報２１ｃ、計測手段情報２１ｄ、部品情報２１ｂに基づいて、設備における部品供給装置の配置を決定している（ＳＴ２２、ＳＴ２３）。これによって、部品を供給する複数の部品供給装置と部品の電気特性を計測する計測手段を備える設備に、部品供給装置などのリソースを適正に配分することができる。

【産業上の利用可能性】

【0082】

本発明の計測手段割り当て装置および計測手段割り当て方法並びにリソース配分決定方法は、部品を供給する複数の部品供給装置と部品の電気特性を計測する計測手段を備える設備にリソースを適正に配分することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。

【符号の説明】

【0083】

６ テープフィーダ（部品供給装置）
９Ａ，９Ｂ 実装ヘッド
１２ 計測ユニット（計測手段）
１３ プローブユニット（計測手段）
１５ 計測装置（計測手段）
２７ 上位表示部（報知部）
Ｂ 基板
ＣＰ 上位コンピュータ（部品配置決定装置，計測手段割り当て装置）
Ｌ 部品実装ライン（設備）
Ｍ１～Ｍ３ 部品実装装置（設備）
ＲＡ，ＲＢ 移動範囲
Ｔ１，Ｔ２ 計測手段

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】