特許 7191909 基板処理装置および断熱部材

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2022-12-09

(45)【発行日】2022-12-19

(54)【発明の名称】基板処理装置および断熱部材

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/02 20060101AFI20221212BHJP

【ＦＩ】

H01L21/02 Z

【請求項の数】 12

(21)【出願番号】P 2020159351

(22)【出願日】2020-09-24

(65)【公開番号】P2022052855

(43)【公開日】2022-04-05

【審査請求日】2021-11-25

(73)【特許権者】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100135013

【弁理士】

【氏名又は名称】西田 隆美

(72)【発明者】

【氏名】廣瀬 幹也

(72)【発明者】

【氏名】池田 文彦

(72)【発明者】

【氏名】松田 耕司

【審査官】小池 英敏

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１３／１０５６３５（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００４－１３０５２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０８－１６７５７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－２５１８６２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／０２

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板処理装置であって、
基板を処理するための処理空間を形成しており、前記処理空間に給気するための通気口及び前記処理空間から排気するための排気口を有するチャンバと、
前記チャンバ内において基板を支持する基板支持部と、
前記排気口を通じて排気することにより、前記チャンバ内を減圧する減圧部と、
を備え、
前記チャンバは、
前記処理空間に面する表面を有し、前記表面が繊維強化樹脂で覆われている断熱材を有する、基板処理装置。

【請求項2】

基板処理装置であって、
基板を処理するための処理空間を形成しており、前記処理空間に給気するための通気口及び前記処理空間から排気するための排気口を有するチャンバと、
前記チャンバ内において基板を支持する基板支持部と、
前記基板支持部によって支持された基板を加熱する加熱部と、
を備え、
前記チャンバは、
前記処理空間に面する表面を有し、前記表面が繊維強化樹脂で覆われている断熱材を有する、基板処理装置。

【請求項3】

基板処理装置であって、
基板を処理するための処理空間を形成しており、前記処理空間に給気するための通気口及び前記処理空間から排気するための排気口を有するチャンバと、
前記チャンバ内において基板を支持する基板支持部と、
を備え、
前記チャンバは、
前記処理空間に面する表面を有し、前記表面が繊維強化樹脂で覆われている断熱材を有し、
前記断熱材が、
第１の繊維強化樹脂で覆われている第１の表面と、
前記第１の繊維強化樹脂とは異なる第２の繊維強化樹脂で覆われている第２の表面と、
を有する、基板処理装置。

【請求項4】

請求項２または請求項３に記載の基板処理装置であって、
前記排気口を通じて排気することにより、前記チャンバ内を減圧する減圧部、
をさらに備える、基板処理装置。

【請求項5】

請求項１、請求項３または請求項４に記載の基板処理装置であって、
記基板支持部によって支持された基板を加熱する加熱部、
をさらに備える、基板処理装置。

【請求項6】

請求項２または請求項５に記載の基板処理装置であって、
前記チャンバが、
前記基板支持部に支持された前記基板の主面に対向する天井部と、
前記基板支持部に支持された前記基板の側面を取り囲む側壁部と、
を有し、
前記天井部または前記側壁部の表面が、前記繊維強化樹脂で覆われている、基板処理装置。

【請求項7】

請求項６に記載の基板処理装置であって、
前記天井部内または前記側壁部内に位置し、高温気体が通過可能な流路を構成する気体流路部と、
前記気体流路部に接続され、前記流路を通過する高温気体を前記チャンバ内に噴射する噴射部と、
を有する、基板処理装置。

【請求項8】

請求項１または請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記断熱材が、
第１の繊維強化樹脂で覆われている第１の表面と、
前記第１の繊維強化樹脂とは異なる第２の繊維強化樹脂で覆われている第２の表面と、
を有する、基板処理装置。

【請求項9】

請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の基板処理装置であって、
前記断熱材の表面の少なくとも一部が、積層された異なる種類の繊維強化樹脂で覆われている、基板処理装置。

【請求項10】

断熱部材であって、
断熱材を含むコア層と、
前記コア層の外表面全部を覆う層であって、繊維強化樹脂を含む繊維強化樹脂層と、
を備え、
前記繊維強化樹脂層は積層された複数の層であり、当該複数の層によって前記コア層の外表面全部が覆われている、断熱部材。

【請求項11】

請求項１０に記載の断熱部材であって、
前記コア層は、第１の表面と、前記第１の表面とは異なる第２の表面を有し、
前記繊維強化樹脂層は、
前記コア層の第１の表面を覆う層であって、第１の繊維強化樹脂を含む第１繊維強化樹脂層と、
前記コア層の第２の表面を覆う層であって、前記第１の繊維強化樹脂とは異なる第２の繊維強化樹脂を含む第２繊維強化樹脂層と、
を含む、断熱部材。

【請求項12】

請求項１０または請求項１１に記載の断熱部材であって、
前記複数の層は、互いに異なる種類の繊維強化樹脂を含む、断熱部材。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板処理装置および断熱部材に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体などの基板を製造するため、チャンバ内で基板を処理する基板処理装置が用いられる。例えば、特許文献１に開示された基板熱処理装置は、ホットプレートと、ホットプレートを囲繞する筐体と、筐体の内部に加熱エアを吐出する吐出ノズルを備えている。基板熱処理装置は、ホットプレートを昇温すること、および、吐出ノズルから加熱エアを吐出すことによって、基板を加熱している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００８－２５１８６２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

基板処理装置においては、断熱材を使用することが望ましい場合がある。例えば、特許文献１の基板熱処理装置において、筐体を断熱材で構成することによって、筐体からの放熱が軽減される。筐体の放熱が軽減されることにより、筐体内の温度が安定するため、基板を効率的に加熱し得る。しかしながら、断熱材は、一般的に発塵性が高い。このため、給排気が行われるチャンバにおいて断熱材を用いた場合、断熱材の粉塵でチャンバ内が汚染される可能性があった。

【0005】

本発明の目的は、給排気が行われるチャンバにおいて、断熱材の発塵を抑える技術を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するため、第１態様は、基板処理装置であって、基板を処理するための処理空間を形成しており、前記処理空間に給気するための通気口及び前記処理空間から排気するための排気口を有するチャンバと、前記チャンバ内において基板を支持する基板支持部と、前記排気口を通じて排気することにより、前記チャンバ内を減圧する減圧部と、を備え、前記チャンバは、前記処理空間に面する表面を有し、前記表面が繊維強化樹脂で覆われている断熱材を有する。
第２態様は、基板処理装置であって、基板を処理するための処理空間を形成しており、前記処理空間に給気するための通気口及び前記処理空間から排気するための排気口を有するチャンバと、前記チャンバ内において基板を支持する基板支持部と、前記基板支持部によって支持された基板を加熱する加熱部と、を備え、前記チャンバは、前記処理空間に面する表面を有し、前記表面が繊維強化樹脂で覆われている断熱材を有する。
第３態様は、基板処理装置であって、基板を処理するための処理空間を形成しており、前記処理空間に給気するための通気口及び前記処理空間から排気するための排気口を有するチャンバと、前記チャンバ内において基板を支持する基板支持部と、を備え、前記チャンバは、前記処理空間に面する表面を有し、前記表面が繊維強化樹脂で覆われている断熱材を有し、前記断熱材が、第１の繊維強化樹脂で覆われている第１の表面と、前記第１の繊維強化樹脂とは異なる第２の繊維強化樹脂で覆われている第２の表面と、を有する。

【0007】

第４態様は、第２態様または第３態様の基板処理装置であって、前記排気口を通じて排気することにより、前記チャンバ内を減圧する減圧部をさらに備える。

【0009】

第５態様は、第１態様、第３態様または第４態様の基板処理装置であって、記基板支持部によって支持された基板を加熱する加熱部をさらに備える。

【0010】

第６態様は、第２態様または第５態様の基板処理装置であって、前記チャンバが、前記基板支持部に支持された前記基板の主面に対向する天井部と、前記基板支持部に支持された前記基板の側面を取り囲む側壁部と、を有し、前記天井部または前記側壁部の表面が、前記繊維強化樹脂で覆われている。

【0011】

第７態様は、第６態様の基板処理装置であって、前記天井部内または前記側壁部内に位置し、高温気体が通過可能な流路を構成する気体流路部と、前記気体流路部に接続され、前記流路を通過する高温気体を前記チャンバ内に噴射する噴射部とを有する。

【0012】

第８態様は、第１態様または第２態様の基板処理装置であって、前記断熱材が、第１の繊維強化樹脂で覆われている第１の表面と、前記第１の繊維強化樹脂とは異なる第２の繊維強化樹脂で覆われている第２の表面とを有する。

【0013】

第９態様は、第１態様から第８態様のいずれか１つの基板処理装置であって、前記断熱材の表面の少なくとも一部が、積層された異なる種類の繊維強化樹脂で覆われている。

【0014】

第１０態様は、断熱部材であって、断熱材を含むコア層と、前記コア層の外表面全部を覆う層であって、繊維強化樹脂を含む繊維強化樹脂層とを備え、前記繊維強化樹脂層は積層された複数の層であり、当該複数の層によって前記コア層の外表面全部が覆われている。

【0015】

第１１態様は、第１０態様の断熱部材であって、前記コア層は、第１の表面と、前記第１の表面とは異なる第２の表面を有し、前記繊維強化樹脂層は、前記コア層の第１の表面を覆う層であって、第１の繊維強化樹脂を含む第１繊維強化樹脂層と、前記コア層の第２の表面を覆う層であって、前記第１の繊維強化樹脂とは異なる第２の繊維強化樹脂を含む第２繊維強化樹脂層とを含む。

【0016】

第１２態様は、第１０態様または第１１態様に記載の断熱部材であって、前記複数の層は、互いに異なる種類の繊維強化樹脂を含む。

【発明の効果】

【0017】

第１態様から第３態様の基板処理装置によると、断熱材を繊維強化樹脂で覆うことによって、断熱材の発塵が抑制される。これにより、チャンバ内が断熱材の粉塵で汚染されることを抑制できる。

【0018】

第１態様および第４態様の基板処理装置によると、減圧乾燥を行うことができる。

【0019】

第２態様の基板処理装置によると、チャンバが断熱材を有するため、チャンバの放熱が軽減される。また、断熱材が繊維強化樹脂で覆われているため、断熱材の粉塵等がチャンバ内またはチャンバ外に散らばることを抑制できる。

【0020】

第５態様の基板処理装置によると、チャンバ内で基板支持部に支持された基板を加熱できる。

【0021】

第６態様の基板処理装置によると、基板の主面を天井部で覆いつつ、基板の側面を側壁部で取り囲むことができる。アルミまたはステンレス鋼の代わりに繊維強化樹脂で覆われた断熱材を使用することによって、チャンバの放熱を軽減できる。

【0022】

第７態様の基板処理装置によると、噴射部からチャンバ内に高温気体を噴射させることによって、基板を加熱できる。天井部内または側壁部内に気体流路部が配置されることにより、チャンバを小さくすることができる。

【0023】

第８態様の基板処理装置によると、断熱材の第１の表面と第２の表面とに、異なる特性を持たせることができる。

【0024】

第９態様の基板処理装置によると、断熱材の表面に異なる種類の特性を持たせることができる。

【0025】

第１０態様の断熱部材によると、断熱材を繊維強化樹脂で覆うことによって、断熱材の発塵を抑制できる。

【0026】

第１１態様の断熱部材によると、断熱材の第１の表面と第２の表面とに、異なる特性を持たせることができる。

【0027】

第１２態様の断熱部材によると、断熱材の表面に異なる種類の特性を持たせることができる。

【図面の簡単な説明】

【0028】

【図1】第１実施形態に係る基板処理装置を示す斜視図である。

【図2】第１実施形態に係る基板処理装置の断面図である。

【図3】高温気体供給部を示す図である。

【図4】チャンバの一部を示す断面図である。

【図5】気体流路部が組み込まれた天井部を示す断面図である。

【図6】第２実施形態に係る基板処理装置を示す概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0029】

以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、この実施形態に記載されている構成要素はあくまでも例示であり、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。図面においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数が誇張又は簡略化して図示されている場合がある。

【0030】

＜１． 第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係る基板処理装置１を示す斜視図である。図２は、第１実施形態に係る基板処理装置１の断面図である。以下の説明では、鉛直方向上向きを単に「上」と称し、鉛直方向下向きを単に「下」と称する。チャンバ２の内側を単に「内側」と称し、チャンバ２の外側を単に「外側」と称する。ただし、以下に説明する向きは、各要素の位置関係を説明するものであり、各要素の位置関係を限定するものではない。

【0031】

基板処理装置１は、基板９を加熱処理する加熱処理装置である。処理対象となる基板９は、例えば、電子機器向けの各種被処理基板であり、具体的には、半導体ウエハ、液晶ディスプレイまたはプラズマディスプレイ用のガラス基板、磁気ディスクまたは光ディスク用のガラスまたはセラミック基板、有機ＥＬ用ガラス基板、太陽電池用のガラスまたはシリコン基板、フレキシブル基板、プリント基板などである。

【0032】

基板処理装置１は、チャンバ２と、複数の支持ピン３と、ホットプレート４と、高温気体供給部５とを有する。以下、基板処理装置１の各構成要素について説明する。

【0033】

＜チャンバ＞
チャンバ２は、基板９を収容する筐体である。チャンバ２は、収容した基板９を処理するための処理空間を形成する。チャンバ２は、例えば直方体状である。チャンバ２は、天井部２１と、側壁部２２と、底部２３とを有する。天井部２１は、収容空間の上側を仕切る隔壁である。底部２３は、収容空間の下側を仕切る隔壁である。側壁部２２は、天井部２１と底部２３との間の位置で収容空間を仕切る隔壁である。後述する各支持ピン３の上端に基板９が支持された場合、天井部２１の内面は、基板９の主面（最も大きな面）である上面に対向する。また、側壁部２２の内面は、基板９の側面に対向する。側壁部２２は、基板９の側面を取り囲む。

【0034】

天井部２１は、上方から視て、例えば矩形状を有する。側壁部２２は、上方から視て、例えば矩形の環状を有する。天井部２１の下端は、側壁部２２の上端と連結されている。なお、天井部２１は、側壁部２２の上側に載置されていてもよい。この場合、天井部２１または側壁部２２が、パッキンを介して接触していてもよい。パッキンによって、天井部２１が、側壁部２２との間の隙間をなくすことができる。

【0035】

側壁部２２は、開口部２２１と扉部２２３とを有する。開口部２２１は、チャンバ２の内側と外側とを連通させる搬入口を構成する。基板９は、開口部２２１を通じて、チャンバ２内に対し出し入れされる。扉部２２３は、搬入口を閉じる閉位置と、搬入口を開ける開位置との間で移動可能である。図２に示すように、搬送機構のアーム１００は、処理対象の基板９を、チャンバ２に搬入する。また、アーム１００は、加熱処理が行われた基板９を、チャンバ２から搬出する。

【0036】

＜支持ピン＞
基板処理装置１は、複数の支持ピン３と、ピン駆動部３１とを有する。支持ピン３は、鉛直方向に延びる棒状を有する。支持ピン３は、底部２３およびホットプレート４を、鉛直方向に貫通している。ピン駆動部３１は、各支持ピン３を一体的に鉛直方向に沿って移動させる。複数の支持ピン３は、チャンバ２内において、基板９を水平に支持する。複数の支持ピン３は、チャンバ２内において基板９を支持する基板支持部の例である。

【0037】

＜ホットプレート＞
ホットプレート４は、チャンバ２内の底部２３側に設置されている。チャンバ２は、ホットプレート４を囲繞している。ホットプレート４は、内部にヒータ（熱源）を有する。ホットプレートは、加熱部の例である。

【0038】

チャンバ２の底部２３およびホットプレート４は、厚さ方向に貫通する複数の貫通孔を有する。各支持ピン３は、底部２３およびホットプレート４の貫通孔内に挿通される。

【0039】

＜高温気体供給部＞
図３は、高温気体供給部５を示す図である。高温気体供給部５は、チャンバ２内に高温気体を供給する装置である。高温気体供給部５は、複数の気体流路部５１と、複数の噴射部５３と、ヒータ５５と、給気部５７とを有する。

【0040】

気体流路部５１は、高温気体が通過可能な流路を構成する。気体流路部５１は、天井部２１に組み込まれている。気体流路部５１は、天井部２１内に位置する。噴射部５３は、気体流路部５１に接続されている。噴射部５３は、気体流路部５１の流路を流れる高温気体をチャンバ２内に噴射する噴射口を形成する。噴射口は、チャンバ２内に対して給気する通気口に相当する。噴射部５３は、天井部２１の内面において開口を形成する筒状の部材である。噴射部５３は、天井部２１に位置する。

【0041】

高温気体供給部５は、気体流路部５１と噴射部５３の組を複数（本例では、５組）備える。ただし、高温気体供給部５は、気体流路部５１と噴射部５３の組を１組だけ備えていてもよい。

【0042】

各気体流路部５１の上流側の端部は、天井部２１外に露出し、ヒータ５５に連結されている。ヒータ５５は、例えば、インラインヒータである。噴射部５３は、気体流路部５１を介して、ヒータ５５に接続されている。給気部５７は、ヒータ５５に気体を供給する。給気部５７は、例えばファンを有する。ヒータ５５は、給気部５７から供給された気体を加熱する。ヒータ５５によって加熱された気体は、各気体流路部５１を通り、各噴射部５３からチャンバ２に噴射される。これにより、チャンバ２内の温度が上昇するため、チャンバ２内に収容された基板９が加熱される。高温気体供給部５は、加熱部の例である。

【0043】

各噴射部５３は、天井部２１の内面において、均一に分散して配置されていてもよい。これにより、高温気体がチャンバ２内において偏ることが抑制されるため、基板９の加熱ムラが抑制される。

【0044】

図２に示すように、チャンバ２は、チャンバ２外に連通する排気口２２５を有していてもよい。排気口２２５を介して、チャンバ２内の気体が外部に排出されてもよい。また、排気口２２５は、給気部５７に連通させてもよい。この場合、排気口２２５を介してチャンバ２内から排出される気体を、再びチャンバ２に戻すことができる。

【0045】

基板処理装置１において基板９を加熱処理する場合、まず、扉部２２３が開位置に移動することにより開口部２２１が開放される。開口部２２１が開放された状態で、搬送機構のアーム１００が水平姿勢で支持した基板９を、チャンバ２内に挿入するとともにホットプレート４の上方に配置する。ピン駆動部３１は、各支持ピン３を上昇させることによって、基板９をアーム１００から持ち上げる。そして、アーム１００は、チャンバ２外に退避する。アーム１００が退避すると、ピン駆動部３１が、各支持ピン３を下降させることによって、基板９をホットプレート４に接近した加熱位置に配置する。基板９が加熱位置に配置された状態で、ホットプレート４を昇温させる。すると、ホットプレート４の放射熱によって、基板９が加熱される。また、高温気体供給部５がチャンバ２内に高温気体を供給する。この高温気体によって、基板９が加熱される。

【0046】

図４は、チャンバ２の一部を示す断面図である。チャンバ２は、コア層２５と、第１繊維強化樹脂層２６と、第２繊維強化樹脂層２７とを有する。

【0047】

コア層２５は、例えば、断熱材を含む。断熱材は、例えば、繊維系断熱材、発泡系断熱材、エアロゲル、ヒュームドシリカ、真空断熱材である。繊維系断熱材は、例えば、グラスウール、ロックウール、セルローズファイバー、炭化コルク、羊毛断熱材、ウッドファイバーなどである。発泡系断熱材は、例えば、ウレタンフォーム、フェノールフォーム、ポリスチレンフォーム、ビーズ法ポリスチレン（ＥＰＳ）、発泡ゴム（ＦＥＦ）、押し出し法ポリスチレン（ＸＰＳ）である。エアロゲルは、例えば、シリアエアロゲル、カーボンエアロゲル、アルミナエアロゲルである。

【0048】

第１繊維強化樹脂層２６、および、第２繊維強化樹脂層２７は、繊維強化樹脂（ＦＲＰ：Fiber Reinforced Plastics）で構成される。繊維強化樹脂は、樹脂に繊維を複合して強度を向上させた強化樹脂である。繊維強化樹脂は、シート状である繊維クロスに樹脂を含浸させることによって作製され得る。樹脂は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂である。熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ、ビニルエステル、フェノール、不飽和ポリエステル、ポリイミド、ビスマレイミドである。熱可塑性樹脂は、例えば、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトンである。繊維は、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、バサルト繊維、ボロン繊維、アラミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維である。

【0049】

チャンバ２の表面に繊維強化樹脂を用いることによって、チャンバ２の強度低下を抑えつつ、チャンバ２の軽量化を図ることができる。アルミやステンレス鋼等の放熱性が比較的高い材料を、繊維強化樹脂に置き換えることによって、チャンバ２の放熱を軽減できる。

【0050】

第１繊維強化樹脂層２６は、コア層２５の内側に位置する。第２繊維強化樹脂層２７は、コア層２５の外側に位置する。すなわち、チャンバ２の天井部２１、側壁部２２および底部２３は、チャンバ２の内側から外側に向かって順に、第１繊維強化樹脂層２６、コア層２５、第２繊維強化樹脂層２７を有する。このように、チャンバ２は、表面が繊維強化樹脂（第１繊維強化樹脂層２６、第２繊維強化樹脂層２７）で覆われた断熱材（コア層２５）で構成されている。

【0051】

＜第１繊維強化樹脂層＞
第１繊維強化樹脂層２６は、第１内部層２６１と、第１表面層２６３とを有する。第１内部層２６１は、コア層２５よりも内側に位置する。第１内部層２６１は、コア層２５の内面を覆う。第１表面層２６３は、第１内部層２６１よりも内側に位置する。第１表面層２６３は、第１内部層２６１の内面を覆う。第１表面層２６３は、チャンバ２の内面である。すなわち、第１表面層２６３は、チャンバ２が形成する処理空間に面するコア層２５（断熱材）の表面を覆っている。第１内部層２６１および第１表面層２６３は、互いに異なる種類の繊維強化樹脂で構成されている。つまり、チャンバ２の内側の表面は、厚さ方向に積層された複数種類の繊維強化樹脂で構成されている。

【0052】

＜第２繊維強化樹脂層＞
第２繊維強化樹脂層２７は、第２内部層２７１と、第２表面層２７３とを有する。第２内部層２７１は、コア層２５よりも外側に位置する。第２内部層２７１は、コア層２５の外面を覆う。第２表面層２７３は、第２内部層２７１よりも外側に位置する。第２表面層２７３は、第２内部層２７１の外面を覆う。第２表面層２７３は、チャンバ２の外面である。第２内部層２７１および第２表面層２７３は、互いに異なる種類の繊維強化樹脂で構成されている。つまり、チャンバ２の外側の表面は、厚さ方向に積層された複数種類の繊維強化樹脂で構成されている。

【0053】

加熱処理時には、第１繊維強化樹脂層２６は、第２繊維強化樹脂層２７と比べて、高温に曝される。このため、第１繊維強化樹脂層２６は、第２繊維強化樹脂層２７の繊維強化樹脂と比べて、熱膨張率が低い繊維強化樹脂で構成されていてもよい。高温に曝される第１繊維強化樹脂層２６を熱膨張率が低い繊維強化樹脂で構成することによって、加熱処理によるチャンバ２の変形が抑えられる。

【0054】

第１内部層２６１および第１表面層２６３それぞれで用いられる樹脂は、異なってもよい。第１表面層２６３が、第１内部層２６１が有する樹脂と比べて、耐薬品性のグレードが高い樹脂（耐薬品性樹脂）を含んでいてもよい。耐薬品性樹脂は、例えば、フェノール、不飽和ポリエステル、ポリフェニレンスルフィドである。第１内部層２６１が、第１表面層２６３が有する樹脂と比べて、耐燃性のグレードが高い樹脂（難燃性樹脂）を含んでいてもよい。難燃性樹脂は、例えば、フェノールである。また、第１内部層２６１が、第１表面層２６３の樹脂と比べて、耐熱性のグレードが高い樹脂（耐熱性樹脂）を含んでいてもよい。耐熱性樹脂は、例えば、ポリイミド、ビスマレイミド、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトンである。チャンバ２の表面を、耐性が異なる樹脂を含む複数種類の繊維強化樹脂で構成することによって、チャンバ２の表面に異なる種類の耐性（特性）を持たせることができる。

【0055】

第１表面層２６３は、第１内部層２６１の繊維強化樹脂と比べて、化粧性のグレードが高くしてもよい。第２表面層２７３は、第２内部層２７１の繊維強化樹脂と比べて化粧性のグレードが高い繊維強化樹脂で構成されていてもよい。第１表面層２６３および第２表面層２７３の化粧性のグレードを高くすることによって、チャンバ２から粉塵が発生することを抑制できる。

【0056】

第１表面層２６３は、例えば、耐薬品性樹脂をバサルト繊維で強化した繊維強化樹脂である。第１内部層２６１は、例えば、難燃性樹脂をガラス繊維で強化した繊維強化樹脂である。第２表面層２７３は、例えば、耐薬品性樹脂をガラス繊維で強化した繊維強化樹脂である。第２内部層２７１は、例えば、難燃性樹脂をカーボン繊維で強化した繊維強化樹脂である。

【0057】

第１表面層２６３を、第１内部層２６１よりも薄くしてもよい。また、第２表面層２７３を、第２内部層２７１よりも薄くしてもよい。第１表面層２６３または第２表面層２７３を薄くすることによって、チャンバ２の材料費を抑制できる。

【0058】

コア層２５は、第１繊維強化樹脂層２６および第２繊維強化樹脂層２７で覆われている。すなわち、断熱材が繊維強化層で覆われている。これにより、断熱材が発塵することを抑制できる。したがって、断熱材の粉塵による基板処理装置１の汚染が抑制される。コア層２５の外表面全部は、繊維強化樹脂の層で覆われていてもよい。すなわち、コア層２５のうち、両側の主面だけではなく、両側の主面を除く側面も、繊維強化樹脂の層で覆われていてもよい。この場合、コア層２５の表面一部を繊維強化樹脂の層で覆う場合と比較して、コア層２５に含まれる断熱材の発塵を抑制できる。

【0059】

チャンバ２の一部（たとえば、天井部２１、側壁部２２または底部２３）は、交換可能に構成されていてもよい。基板処理装置１がクリーンルーム内に設置されている場合、たとえば、チャンバ２の一部である天井部２１を交換するため、クリーンルーム内に天井部２１のみを持ち込むことが想定される。この場合において、天井部２１を、断熱材を含むコア層２５の外表面全部が繊維強化樹脂の層で覆われた断熱部材とすることによって、発塵によるクリーンルーム内の汚染を抑制できる。

【0060】

チャンバ２が断熱材を有することによって、ホットプレート４の熱、および、高温気体供給部５が供給する気体の熱がチャンバ２外に拡散することを抑制できる。

【0061】

図５は、気体流路部５１が組み込まれた天井部２１を示す断面図である。気体流路部５１は、コア層２５に配置されていてもよい。すなわち、気体流路部５１は、第１繊維強化樹脂層２６と第２繊維強化樹脂層２７の間に配置されていてもよい。各気体流路部５１は、例えば、コア層２５の内側の面に予め設けられた複数の収容溝２５１にそれぞれ配置されてもよい（図４および図５参照）。複数の収容溝２５１は、予め、コア層２５（本例では、放熱材）における一方の主面に設けられた、凹状の部分である。一方の主面は、例えば、第１繊維強化樹脂層２６で覆われる面である。

【0062】

収容溝２５１内に気体流路部５１を収容する場合、例えば、収容溝２５１内に気体流路部５１と噴射部５３とが設置された状態で、コア層２５の一方の主面に、第１内部層２６１が形成されてもよい。第１内部層２６１は、例えば、モールド成形によって形成される。具体的には、コア層２５と、第１内部層２６１を形成するための繊維クロスとが、不図示の型内に重ねて配置される。そして、型内に第１内部層２６１を形成するための樹脂が流し込まれることによって、樹脂が繊維クロスに含浸する。その後、樹脂を硬化させることによって、コア層２５の一方の主面に第１内部層２６１が形成される。第１内部層２６１を形成する際、樹脂をコア層２５の収容溝２５１内に進入させてもよい。この場合、図５に示すように、収容溝２５１の内面と気体流路部５１の外面の隙間が樹脂で埋められることによって、気体流路部５１が収容溝２５１内で固定される。第１内部層２６１が形成された後、第１表面層２６３が形成される。第２繊維強化樹脂層２７についても、第１繊維強化樹脂層２６と同様に、コア層２５における他方の主面に形成可能である。

【0063】

気体流路部５１が断熱材を含むコア層２５内に組み込まれていることによって、気体流路部５１内における高温気体の温度低下が抑制される。

【0064】

なお、基板処理装置１は、チャンバ２内に、処理液のミスト、または、処理液の蒸気（ヒューム）を供給する供給部が設けられてもよい。この場合、チャンバ２外に、処理液を貯留するタンク、および、タンクからの処理液を加熱する加熱部などが設けられてもよい。また、タンクからの処理液を通過させる流路部が、気体流路部５１と同様に、コア層２５内に組み込まれていてもよい。

【0065】

＜２． 第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。なお、以降の説明において、既に説明した要素と同様の機能を有する要素については、同じ符号又はアルファベット文字を追加した符号を付して、詳細な説明を省略する場合がある。

【0066】

図６は、第２実施形態に係る基板処理装置１Ａを示す概略図である。基板処理装置１Ａは、減圧により基板９を乾燥させる減圧乾燥装置である。基板処理装置１Ａは、チャンバ２Ａと、複数の支持ピン３と、減圧部６１と、給気部５７とを有する。

【0067】

チャンバ２Ａは、基板９を処理するための処理空間を形成している。複数の支持ピン３は、チャンバ２Ａ内で、基板９を水平姿勢で支持する。チャンバ２Ａは、処理空間に給気するための通気口２２４および処理空間から排気するための排気口２２５を有する。排気口２２５は減圧部６１に接続されている。通気口２２４は、給気部５７に接続されている。

【0068】

減圧部６１は、排気口２２５を介してチャンバ２Ａ内から気体を排出させるための負圧を発生させる。減圧部６１は、例えば、真空ポンプを有する。給気部５７は、通気口２２４を介してチャンバ２Ａ内に気体を供給する。給気部５７は、例えば、ファンを有する。また、給気部５７は、通気口２２４を外気に連通させる状態と、外気から遮断する状態とに切り替える切替弁を有していてもよい。

【0069】

チャンバ２Ａを減圧する場合には、給気部５７が給気を停止させた状態で、減圧部６１がチャンバ２Ａ内に気体を排出する。また、チャンバ２Ａ内の圧力を大気圧に戻す場合には、減圧部６１が排気を停止させた状態で、給気部５７が給気する。

【0070】

チャンバ２Ａは、第１実施形態のチャンバ２と同様に、表面が繊維強化樹脂で覆われた断熱材で構成されている。このため、チャンバ２Ａの内側と外側とを断熱できるため、チャンバ２Ａ周辺の温度が、チャンバ２Ａ内における基板９の処理（減圧乾燥処理）に影響することが抑制される。また、断熱材の表面が繊維強化樹脂で覆われている。このため、チャンバ２Ａ内で給排気、または、減圧および昇圧が行われたとしても、断熱材の発塵が抑制されるため、基板９が断熱材の粉塵で汚染されることを抑制できる。

【0071】

基板処理装置１Ａは、ホットプレート４などの加熱部をチャンバ２Ａ内に備えていてもよい。基板処理装置１Ａは、加熱部によって減圧中に基板９を加熱してもよい。

【0072】

＜３． 変形例＞
以上、実施形態について説明してきたが、本発明は上記のようなものに限定されるものではなく、様々な変形が可能である。

【0073】

ピン駆動部３１は、各支持ピン３の上端をホットプレート４の上面よりも下側に移動させることによって、基板９をホットプレート４に載置してもよい。そして、基板９がホットプレート４に支持された状態で、基板９が加熱されてもよい。この場合、ホットプレート４が、基板支持部として機能する。

【0074】

基板支持部は、基板９の周縁部を保持する支持具であってもよい。

【0075】

気体流路部５１は、天井部２１に組み込まれているが、側壁部２２に組み込まれてもよい。

【0076】

第１繊維強化樹脂層２６は、２つの層（第１内部層２６１および第１表面層２６３）で構成されているが、単一の層、または、３つ以上の層で構成されていてもよい。第２繊維強化樹脂層２７についても同様である。

【0077】

第１繊維強化樹脂層２６および第２繊維強化樹脂層２７は、同じ繊維強化樹脂で構成されていてもよい。

【0078】

チャンバ２における一つの面が、異なる種類の繊維強化樹脂で構成されてもよい。例えば、１つの第１内部層２６１において、一部の箇所と、それ以外の箇所とが、それぞれ互いに異なる種類の繊維強化樹脂で構成されてもよい。

【0079】

基板処理装置１は、同時に複数の基板９を加熱処理できるように構成されてもよい。基板処理装置１は、チャンバ２内に複数の基板９を同時に支持可能な基板支持部を備えていてもよい。

【0080】

基板処理装置１が、加熱部としてホットプレート４と高温気体供給部５との両方を備えることは必須ではない。基板処理装置１は、ホットプレート４または高温気体供給部５のどちらか一方のみを備えてもよい。また、基板処理装置１は、ホットプレート４および高温気体供給部５とは異なる方法で基板９を加熱する構成（例えば、ランプなど）を備えていてもよい。

【0081】

この発明は詳細に説明されたが、上記の説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせたり、省略したりすることができる。

【符号の説明】

【0082】

１，１Ａ 基板処理装置
２，２Ａ チャンバ
３ 支持ピン
４ ホットプレート
５ 高温気体供給部
９ 基板
２１ 天井部
２２ 側壁部
２５ コア層
２６ 第１繊維強化樹脂層
２７ 第２繊維強化樹脂層
５１ 気体流路部
５３ 噴射部
５５ ヒータ
５７ 給気部
６１ 減圧部
２２４ 通気口
２２５ 排気口
２６１ 第１内部層
２６３ 第１表面層
２７１ 第２内部層
２７３ 第２表面層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】