特許7191930IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

材料、例えば半導体(特には、III-VまたはII-VI族半導体)の選択的なエッチングの分野に関し、そしてより具体的には化学的な攻撃、すなわち化学的エッチングによってそのようなエッチング方法を実施するために用いられるマスク

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明は、この状況を改善するのに役立つ。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

この目的のために、本発明は、半導体材料を、化学的な攻撃、すなわち化学的エッチングによってエッチングするためのエッチング方法を提供し、本方法は、 - 半導体材料の第1の表面区域上への少なくとも1つのマスクの堆積、および、 - そのマスクによって被覆されていない半導体材料の第2の表面区域の、化学的エッチング、すなわち化学的攻撃による、化学的エッチング、 を含んでいる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】 図1Aは、第1の態様におけるポリホスファゼン系のマスクを堆積するための工程を概略的に示している。
【図1B】 図1Bは、第2の、代替の態様におけるポリホスファゼン系のマスクを堆積するための工程を概略的に示している。
【図1C】 図1Cは、の第1および第2の態様の一方のもしくは他方におけるポリホスファゼン系のマスクによって部分的に被覆された半導体のエッチングのための工程を概略的に示している。
【図2】 図2は、この例におけるリン化インジウム(InP)半導体を被覆する複数のマスクの連続を含む線に沿った、異なる原子種についてのXPC(表面化学分析のためのX線光電子分光法)信号の変化を示している。

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