特許7191936IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

エポキシ樹脂に配合して用いる潜在性硬化触媒、及び、これを配合してなるエポキシ樹脂組成物

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

カプセル化硬化触媒は、エポキシ樹脂と接触した状態においても、硬化反応の進行が抑制されているため、両者を混合した状態での保存が可能となる。しかしながら、市販されているカプセル化硬化触媒は、粒径が50μm程度の粗大な粒子であり、極めて狭いバンプ/バンプ間、チップ/チップ間、チップ/基板間等のギャップを有する最先端の半導体装置や電子部品における封止材用途においては、そのようなギャップへの侵入性が悪く、使用に適していないという問題があった。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

第一の本発明は、リン系硬化触媒とビニル系重合体を含むコア、第一ビニル系単量体と第一架橋性ビニル系単量体とを含む単量体成分の重合体または第一ビニル系単量体の重合体である第一ビニル樹脂から構成され、前記コアを被覆する内側シェル層、及び第二ビニル系単量体と第二架橋性ビニル系単量体とを含む単量体成分の重合体または第二架橋性ビニル系単量体の重合体である第二ビニル樹脂から構成され、前記内側シェル層を被覆・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、粒径が小さく、エポキシ樹脂との混和性に優れ、エポキシ樹脂との組成物において高い保存安定性を有し、かつ、硬化性にも優れた、エポキシ樹脂用潜在性硬化触媒、当該硬化触媒を含むエポキシ樹脂組成物であって極めて挟いギャップへの侵入性が良好で、流動性に優れたエポキシ樹脂組成物、及び、当該エポキシ樹脂組成物の加熱により得られる表面平滑性に優れた硬化物を提供することができる。

本発明のエポキシ樹脂組成物が液状の組成物である場合には、組成物作製直後の粘度が低く、かつ、作製から時間が経過した後でも粘度が上昇しにくく、また、本発明のエポキシ樹脂組成物が固形のシート状である場合には、組成物作製直後の溶融粘度が低く、かつ、作製から時間が経過した後でも溶融粘度が上昇しにくいため、液状及び固形シートのいずれの態様においても、無機フィラー等を多量に配合した場合においても、流動性が良好で、極めて狭いギャップへの侵入性が良好であるという利点もある。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 硬化物表面のSEM観察像を示す図面である(実施例1)。
【図2】 硬化物表面のSEM観察像を示す図面である(比較例3)。

代表図 図1本件の代表的な図

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